JP2000310851A

JP2000310851A - Ｏｐｃパターン付き図形データのサイジング処理方法及びｏｐｃパターン付き図形データのサイジング処理装置

Info

Publication number: JP2000310851A
Application number: JP11119154A
Authority: JP
Inventors: Akira Sato; 佐藤　　明; Kenichi Yamamoto; 健市山本; Yohei Ishida; 洋平石田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-04-27
Filing date: 1999-04-27
Publication date: 2000-11-07

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ＯＰＣ部を設けたＥＢ描画装置用の図形デー
タのサイジング処理において、ＯＰＣ部が消失しない処
理方法を提供する。【解決手段】ＥＢ描画装置用の図形データをアウトラ
イン表示して、第１のポリゴンデータを得るポリゴン化
処理工程後、ＥＢ描画用図形データにおけるＯＰＣ部位
置を、第１のポリゴンデータ上で抽出するＯＰＣ部位置
抽出処理工程により、ＯＰＣ図形と、第１のポリゴンデ
ータからＯＰＣ図形を除いた状態の第２のポリゴンデー
タを生成し、ＯＰＣ図形には第１のサイジング値で、第
２のポリゴンデータには第２のサイジング値で、それぞ
れ縮小化ないし拡大化を行う。サイジング処理が行われ
た各図形データを合成して、第１のポリゴンデータか
ら、所定のサイズだけ縮小化ないし拡大化されたポリゴ
ンデータを得る合成処理により得られたポリゴンデータ
から、更に、ＥＢ描画装置用の図形データを生成するＥ
Ｂ描画装置用の図形データ生成処理を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＯＰＣ図形（パタ
ーン）を設けたＥＢ描画装置用の図形データに対し、縮
小サイズ化ないし拡大化を行うためのサイジング処理方
法と、サイジング処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子（チップ）の高密度化
は激しく、０３５μｍ設計ルールの６４ＭＤＲＡＭを量
産もすでに始められ、０．２５μｍ設計ルールの２５６
ＭＤＲＡＭの時代へと移ろうとしている。このため、ウ
エハへの露光を行うためのマスタマスクを作成するため
の、あるいは、ウエハへ直接縮小投影するためのレチク
ルについても、ますますその精度が求められるようにな
ってきた。更に、最近では、コスト低減を目指したチッ
プ縮小が著しく、６４ＭＤＲＡＭを０．２５設計ルール
まで微細化して、あるいは、２５６ＭＤＲＡＭを０．１
８設計ルールまで微細化してチップ縮小化を行ってい
る。仮に、６４ＭＤＲＡＭを０．２μｍ設計ルールとす
ると、約１６ＭＤＲＡＭと同じチップ寸法となり、ビッ
トコストは１６Ｍの約１／４になる。ウエハサイズの大
サイズ化をせず、現装置でコスト低減が達成されること
となる。０．１８μｍ設計ルールは開発完了し、２００
０年には０．１５μｍ設計ルールが開発完了予定とされ
ている。

【０００３】このような中、レチクル等のフォトマスク
作製のためのパターン描画においては、その加工精度は
ますます厳しく求められるようになってきた。パターン
描画としては、一般には、ＥＢ描画装置が用いられてい
るが、所定径の電子ビームをＯＮ−ＯＦＦしながら、全
面走査して描画するラスター型の電子ビーム描画装置
（以下ＥＢ描画装置とも言う）の場合、加工精度の要求
が高くなるに従い、その最小描画位置間隔（最小アドレ
スユニットとも言う）をより細かくしていくことが必要
で、これに伴い描画時間が格段に増えることとなり、
０．１８μｍ以下の設計ルールでは、実用レベルでなく
なる。これに対して、矩形や４５°三角形に成形された
ビームを用い、パターン部のみを照射して描画を行うベ
クター型ＥＢ描画装置は、描画速度の面でラスター型に
比べ有利で、レチクルの作製においても用いられるよう
になってきた。尚、このようなベクター型のＥＢ描画装
置を、ここでは、成形ビーム型あるいはシエイプドビー
ム型のＥＢ描画装置とも言う。そして、図形データと
は、ここでは、ＥＢ描画装置用の図形データで、一般に
は、台形表示や、これの変形表示（台形、矩形、正方
形、平行四辺形て表示）のテータが用いられている。そ
して、この図形データを描画の際に、ラスター型のＥＢ
描画装置、ベクター型（成形ビーム型）のＥＢ描画装置
の、描画動作のハードを直接制御するデータに変換して
描画を行う。

【０００４】ところで、レチクルの場合、その絵柄（パ
ターンとも言う）は光学的に縮小され、マスタマスクや
ウエハ上に、投影露光されるが、光の回折の影響を受け
て、投影された絵柄のコーナー部は図形データに対応し
た形状を示さない。このため、加工精度を厳しく要求さ
れる場合には、予め光の回折の影響を見込んだ図形デー
タを用いて、光の回折の影響を見込んだ絵柄（パター
ン）をレチクル上に形成しておく必要がある。一般に
は、光の回折の影響を考慮しない場合の絵柄のコーナー
部を、光の回折の影響を見込んだ形状とし、これに併
せ、レチクルの絵柄を描画するための図形データも作成
する。例えば、図８（ａ）に示す形状のレチクル上の絵
柄８１０を、レチクルからの縮小投影によりマスタマス
クないしウエハ上に得る場合には、縮小投影された潜像
８２０のコーナー部は、図８（ｂ）のように光の回折に
より、変形してしまう。このため、レチクル上での対応
する図形の形状は図８（ｃ）のようにしておき、図８
（ｄ）のような、変形のない（あるいは少ない）縮小投
影像（潜像）を得る。そして、一般には、図８（ｄ）に
示すように、大小複数のＥＢ描画装置用の図形データ８
１１を併せて、図８（ｃ）のようなアウトラインを有す
るＥＢ描画装置用の図形データ８３０を作製し、これを
用い、図８（ｃ）に示すような絵柄をレチクル上で形成
している。即ち、図８（ｃ）に示すようなアウトライン
を有する図形を、複数の矩形等に分割した、各図形のデ
ータが、ＥＢ描画装置用の図形データ８３０を構成する
図形データ８３１と言える。ＥＢ描画装置用の図形デー
タ８３０の各図形データ８３１としては、矩形の他に、
台形、平行四辺形があり、このような絵柄に分割しても
良い。図８（ｅ）に示すＥＢ描画装置用図形データ８３
０では、８３０Ａが凸状のＯＰＣ部で、８３０Ｂが凹状
のＯＰＣ部である。

【０００５】尚、ＥＢ描画装置用の図形データ８３０の
フォーマットとしては、台形表示（矩形や平行四辺形、
正方形を台形で表現する）や、台形、矩形平行四辺形、
正方形をそれぞれ別に表示する方式等、ＥＢ描画装置装
置に対応して各種ある。そして、前述の通り、ＥＢ描画
装置用の図形データは、更に、ＥＢ描画装置の描画動作
のハードを直接制御するデータに変換されて、描画に寄
与される。

【０００６】また、ここでは、光の回折の影響を考慮し
た補正をＯＰＣ（ＯｐｔｉｃａｌＰｒｏｘｉｍｉｔｙ
Ｃｏｒｒｅｃｔ〜光近接効果補正）と言い、図８（ｅ）
に示す図形データ８３０の、８３０Ａ、８３０ＢをＯＰ
Ｃ部と言う。ＯＰＣ部は、光の回折の影響を考慮した補
正をしない場合の絵柄（図８（ａ）の絵柄に相当）の凸
コーナー部、凹コーナー部に、それぞれに凸状あるいは
凹状に形成される。そして、ＯＰＣ部を形成するための
図形（パターン）をＯＰＣ図形、あるいは、ＯＰＣパタ
ーンと言う。図８（ｅ）では、矩形（正方形）８３１Ａ
が凸状のＯＰＣ部８３０Ａを形成するためのＯＰＣ図形
（パターン）である。凹状のＯＰＣ部８３０Ｂは、図８
（ｆ）に示すように、図８（ａ）の凹コーナー部８１０
ＢにおけるＯＰＣ補正で、絵柄８１０に相当する図形８
４０と矩形（正方形）８３１Ｂとの重なり部をマイナス
した形状〔（図形８４０ＡＮＤ（ＮＯＴ図形８３
１Ｂ）〕で、ＥＢ描画用データを作製する処理の際に
は、このような矩形（正方形）８３１Ｂを用いることが
一般的であり、これもＯＰＣ部を形成するための図形
で、ここでは、ＯＰＣ図形と呼ぶ。〔（図形８４０Ａ
ＮＤ（ＮＯＴ図形８３１Ｂ）〕を、ここでは、図形
８４０に図形８３１Ｂをマイナスに重ねるとも言う。
（図形８４０ＯＲ図形８３１Ａ）を、ここでは、図
形８４０に図形８３１Ｂをプラスに重ねるとも言う。

【０００７】ところで、一般に、レチクル等のフォトマ
スク作製は、露光装置による電子線照射の他にも、種々
のプロセスを経るもので、処理する方法、処理材料も種
々あり、また、仕様自体の変更等もある為、作成された
ＥＢ描画装置用の図形データを太らせたり、細らせたり
するサイジング処理が必要となることがある。以下、簡
単に、レチクル等のフォトマスク作製工程を説明してお
く。レチクル等のフォトマスク作製のためのパターン描
画は、ガラス基板の一面に遮光性の金属薄膜を設けた基
板（ブランクスとも言う）の金属薄膜上に塗布、乾燥さ
れた感光性のレジスト上に、露光装置により電離放射線
を所定の領域のみに照射して、潜像を形成した後、これ
を現像して、電離放射線の照射領域に対応した、所望の
形状のレジストパターン得るものであり、更に、レジス
トパターンを耐エッチングレジストとして、金属薄膜を
レジストパターン形状に加工して、所望の金属薄膜パタ
ーンを有するフォトマスクを得る。

【０００８】しかし、光の回折の影響を見込んだレチク
ルの絵柄を描画するための図形データ、即ちＯＰＣ部を
設けた図形データに対して、サイジング処理を施す場
合、光の回折の影響を考慮したＯＰＣ部分が変化してし
まい、時には、ＯＰＣ部が消失してしまうことがあり、
これが問題となっていた。ＯＰＣ部が微細であるために
このようなことが起こるのである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、レチク
ル等のフォトマスク作製に際し、ＥＢ描画装置用の図形
データとしてＯＰＣ部を設けたものが用いられるが、Ｏ
ＰＣ部は微細であるため、サイジング処理により、全部
ないしその一部が消失してしまうことがあり、この対応
が求められていた。本発明は、これに対応するもので、
ＯＰＣ部を設けたＥＢ描画装置用の図形データに、サイ
ジング処理を施す際に、ＯＰＣ部が消失しない処理方法
を提供しようとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のＯＰＣパターン
付き図形データのサイジング処理方法は、ＯＰＣ部を設
けたＥＢ描画装置用の図形データに対し、縮小サイズ化
ないし拡大化を行うためのサイジング処理方法であっ
て、順に、（ａ）ＥＢ描画装置用の図形データをアウト
ライン表示して、第１のポリゴンデータを得るポリゴン
化処理工程と、（ｂ）ＥＢ描画データの図形データにお
けるＯＰＣ部位置を、第１のポリゴンデータ上で抽出す
るＯＰＣ部位置抽出処理を工程と、（ｃ）ＯＰＣ部位置
抽出処理により抽出された位置に、凸コーナー部用、あ
るいは凹コーナー部用のＯＰＣ図形（パターン）を新た
に生成し、且つ、第１のポリゴンデータからＯＰＣ図形
（パターン）を除いた状態の第２のポリゴンデータを生
成する図形（パターン）データ生成処理工程と、（ｄ）
ＯＰＣ図形（パターン）生成処理により生成したＯＰＣ
図形（パターン）に対して第１のサイジング値で、第２
のポリゴンデータに対して第２のサイジング値で、それ
ぞれ縮小化ないし拡大化を行う、サイジング処理工程
と、（ｅ）サイジング処理が行われた各図形データを合
成して、第１のポリゴンデータから、所定のサイズだけ
縮小化ないし拡大化されたポリゴンデータを得る合成処
理工程と、（ｆ）合成処理により得られたポリゴンデー
タから、更に、ＥＢ描画装置用の図形データを生成する
ＥＢ描画装置用の図形データ生成処理工程とを、行うこ
とを特徴とするものである。一般に、目的とする形状の
図形の凸コーナー部、凹コーナー部に、それぞれ、矩形
（特に正方形）をプラスに、あるいはマイナスに重ね
て、それぞれの箇所を凸状あるいは凹状にして、ＯＰＣ
部が形成されので、ここでは、このような、ＯＰＣ部を
得るために使用される、目的とする形状の図形にプラス
にあるいはマイナスに重ねられる図形をＯＰＣ図形と言
っている。尚、凸コーナー部用、あるいは凹コーナー部
用のＯＰＣ図形（パターン）としては、矩形（特に正方
形）が通常用いられる。

【００１１】本発明のＯＰＣパターン付き図形データの
サイジング処理装置は、ＯＰＣ部を設けたＥＢ描画装置
用の図形データに対し、縮小サイズ化ないし拡大化を行
うためのサイジング処理装置であって、ＥＢ描画装置用
の図形データをアウトライン表示して、第１のポリゴン
データを得るポリゴン化処理を行う、ポリゴン化処理部
と、ＥＢ描画データの図形データにおけるＯＰＣ部位置
を、第１のポリゴンデータ上で抽出するＯＰＣ部位置抽
出処理を行う、ＯＰＣ部位置抽出処理部と、ＯＰＣ部位
置抽出処理により抽出された位置に、凸部用、あるいは
凹部用のＯＰＣ図形（パターン）を新たに生成し、且
つ、第１のポリゴンデータからＯＰＣ図形（パターン）
を除いた状態の第２のポリゴンデータを生成する図形
（パターン）データ生成処理を行う、図形（パターン）
データ生成処理部と、ＯＰＣ図形（パターン）生成処理
により生成したＯＰＣ図形（パターン）に対して第１の
サイジング値で、第２のポリゴンデータに対して第２の
サイジング値で、サイジング処理を行う、サイジング処
理部と、サイジング処理が行われた各図形データを合成
して、第１のポリゴンデータから、所定のサイズだけ縮
小化ないし拡大化されたポリゴンデータを得る合成処理
を行う、合成処理部と、合成処理により得られたポリゴ
ンデータから、更に、ＥＢ描画装置用の図形データを生
成するＥＢ描画装置用の図形データ生成処理部とを、備
えていることを特徴とするものである。

【００１２】

【作用】本発明のＯＰＣパターン付き図形データのサイ
ジング処理方法は、このような構成にすることにより、
ＯＰＣ図形（パターン）を設けたＥＢ描画装置用の図形
データに、サイジング処理を施す際に、ＯＰＣ図形（パ
ターン）が消失しない処理方法の提供を可能としてい
る。具体的には、順に、（ａ）ＥＢ描画装置用の図形デ
ータをアウトライン表示して、第１のポリゴンデータを
得るポリゴン化処理工程と、（ｂ）ＥＢ描画データの図
形データにおけるＯＰＣ部位置を、第１のポリゴンデー
タ上で抽出するＯＰＣ部位置抽出処理を工程と、（ｃ）
ＯＰＣ部位置抽出処理により抽出された位置に、凸コー
ナー部用、あるいは凹コーナー部用のＯＰＣ図形（パタ
ーン）を新たに生成し、且つ、第１のポリゴンデータか
らＯＰＣ図形（パターン）を除いた状態の第２のポリゴ
ンデータを生成する図形（パターン）データ生成処理工
程と、（ｄ）ＯＰＣ図形（パターン）生成処理により生
成したＯＰＣ図形（パターン）に対して第１のサイジン
グ値で、第２のポリゴンデータに対して第２のサイジン
グ値で、それぞれ縮小化ないし拡大化を行う、サイジン
グ処理工程と、（ｅ）サイジング処理が行われた各図形
データを合成して、第１のポリゴンデータから、所定の
サイズだけ縮小化ないし拡大化されたポリゴンデータを
得る合成処理工程と、（ｆ）合成処理により得られたポ
リゴンデータから、更に、ＥＢ描画装置用の図形データ
を生成するＥＢ描画装置用の図形データ生成処理工程と
を、行うことにより、これを達成している。詳しくは、
ＥＢ描画データをアウトライン表示のポリゴンデータに
変換するポリゴン化工程処理を行うことにより、ＥＢデ
ータを作製する際のフラクチャ（分割）方式の差にかか
わらずに処理を行うことを可能としている。また、図形
（パターン）データ生成処理により、新たに生成したＯ
ＰＣ図形（パターン）に対して、第１のサイジング値
で、第１のポリゴンデータからＯＰＣ図形（パターン）
を除いた状態の第２のポリゴンデータに対して、第２の
サイジング値で、縮小サイズ化ないし拡大化を行うこと
により、微細なＯＰＣ図形（パターン）の消失を防止で
きるものとしている。

【００１３】本発明のＯＰＣパターン付き図形データの
サイジング処理装置は、このような構成にすることによ
り、上記本発明のサイジング処理方法の実施を可能とし
ている。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の１例を挙
げ、図に基づいて説明する。図１は本発明のＯＰＣパタ
ーン付き図形データのサイジング処理装置の実施の形態
の１例の概略機能構成図で、図２は本発明のＯＰＣパタ
ーン付き図形データのサイジング処理装置の実施の形態
の１例の処理のフロー概略図で、図３はＥＢ描画装置用
の図形テータとポリゴンデータを説明するための図で、
図４はＯＰＣ部位置と、ＯＰＣ図形の形成等を説明する
ための図で、図５、図６はサイジング処理を説明するた
めの図で、図７は合成後のポリゴンデータとこれを分割
したＥＢ描画装置用の図形データを説明するための図で
ある。尚、図２中、Ｓ１０〜Ｓ６４は各処理ステップを
示している。図１〜図７中、１００はサイジング処理装
置、１１０はポリゴン化処理部、１２０はＯＰＣ部位置
抽出処理部、１３０は図形（パターン）データ生成処理
部、１４０はサイジング処理部、１５０は合成処理部、
１６０はＥＢ描画装置用の図形データ生成処理部、３１
０はＥＢ描画装置用の図形データ、３１１は図形（パタ
ーン）、３１２はＯＰＣ部、３２０はポリゴンデータ
、３２２はＯＰＣ部、３３０はポリゴンデータ、３
３５はＯＰＣ図形、３４０はポリゴンデータ、３４
５はＯＰＣ図形、５１０は細らせ用ＯＰＣ図形、５１
１細らせ部、５２０は太らせ用ＯＰＣ図形、５２１は太
らせ部である。

【００１５】先ず、本発明のＯＰＣパターン付き図形デ
ータのサイジング処理装置の実施の形態の１例を図１に
基づいて、簡単に説明しておく。本例は、高精細のマス
クパターン作製用のレチクルのパターン描画を、ＥＢ描
画装置にて行うためのＥＢ描画用の図形データで、レチ
クルを用いてマスクパターンに絵柄を縮小投影する際
の、回折の影響を考慮したＯＰＣ図形（パターン）を設
けた図形データをサイジング処理するためのサイジング
処理装置である。即ち、ＯＰＣ図形（パターン）を設け
たＥＢ描画装置用の図形データに対し、縮小サイズ化な
いし拡大化のサイジング処理を行うための装置である。
尚、サイジング処理されたＥＢ描画装置用の図形データ
を含み、ＥＢ描画装置用の図形データは、更に、ＥＢ描
画装置の描画動作のハードを直接制御するデータに変換
されて、描画に寄与される。簡単には、ＥＢ描画装置用
の図形データ（単にＥＢ描画データとも言う）をアウト
ライン表示して、第１のポリゴンデータを得るポリゴン
化処理を行う、ポリゴン化処理部１１０と、ＥＢ描画デ
ータの図形データにおけるＯＰＣ部位置を、第１のポリ
ゴンデータ上で抽出するＯＰＣ位置抽出処理を行う、Ｏ
ＰＣ部位置抽出処理部１２０と、ＯＰＣ部位置抽出処理
により抽出された位置に、凸部用、あるいは凹部用のＯ
ＰＣ図形（パターン）を新たに生成し、且つ、第１のポ
リゴンデータからＯＰＣ図形（パターン）を除いた状態
の第２のポリゴンデータを生成する図形（パターン）デ
ータ生成処理を行う、図形（パターン）データ生成処理
部１３０と、ＯＰＣ図形（パターン）生成処理により生
成したＯＰＣ図形（パターン）に対して第１のサイジン
グ値で、第２のポリゴンデータに対して第２のサイジン
グ値で、サイジング処理を行う、サイジング処理部１４
０と、サイジング処理が行われた各図形データを合成し
て、第１のポリゴンデータから、所定のサイズだけ縮小
化ないし拡大化されたポリゴンデータを得る合成処理を
行う、合成処理部１５０と、合成処理により得られたポ
リゴンデータから、更に、ＥＢ描画装置用の図形データ
を生成するＥＢ描画装置用の図形データ生成処理部１６
０とを、備えている。尚、各部の機能の説明について
は、後述する本発明のＯＰＣパターン付き図形データの
サイジング処理方法の実施の形態の１例の説明でこれに
代え、ここでは省略する。

【００１６】先ず、本発明のＯＰＣパターン付き図形デ
ータのサイジング処理方法の実施の形態の１例を図２に
基づいて、簡単に説明しておく。本例は、高精細のマス
クパターン作製用のレチクルのパターン描画を、ＥＢ描
画装置にて行うためのＥＢ描画用の図形データで、レチ
クルを用いてマスクパターンに絵柄を縮小投影する際
の、回折の影響を考慮したＯＰＣ部を設けた図形データ
のサイジング処理方法で、図１に示すサイジング処理装
置を用いてこれを実施する。以下、分かり易くするた
め、図３に示すような、ＯＰＣ部を有するＥＢ描画用の
図形データを処理する場合について説明するが、処理の
対象となる図形データは、これに限定されないことは言
うまでもない。先ず、図３（ａ）に示すように複数の図
形（パターン）３１１からなるＥＢ描画装置用図形デー
タ３１０を用意しておく。（Ｓ１０）３１２はＯＰＣ部で、レチクルからマスタマスクへ縮小
投影する際の光近接効果補正用の図形（パターン）部で
ある。各図形３１１は、それぞれ矩形表示（座標Ｘ、Ｙ
と幅Ｗと、高さＨで表示）である。次いで、図３（ａ）
に示すＥＢ描画装置用図形データ３１０をアウトライン
表示のポリゴンデータに変換するポリゴン化処理を行
う。（Ｓ２０）

【００１７】アウトライン表示は、例えば、次のように
して求めることがてきる。一般にＥＢ描画装置用の図形
データは、台形表示で図形形状を記述しているが、図９
（ａ）に示すように、図形間に重なりがある場合があ
る。そこで、ベクトルの組で各台形の領域を表し（図９
（ｂ））、ベクトルの向きにより示される領域の重なり
を調べることで、図形の重なりのチエックを行い、最外
部を構成するベクトルのみを残すことで図形間の重複除
去を行う。（図９（ｃ））このようにした後、ベクトルを、同一Ｙ頂点を持つもの
をすべて取ってきてＸ軸方向に順にソートしてやると互
いに接続するもの同志がペアを組む順序となるので、こ
れでポリゴンを形成する為の各辺の接続関係を示すテー
ブルが得られるので、あとはそれをトレースしてポリゴ
ンとしてやれば良い。（図９（ｄ））

【００１８】図３（ａ）に示す図形データ３１０は図３
（ｂ）に示すような、図形のアウトラインのみを示すポ
リゴンデータ３２０となる。ポリゴンデータ３２０
は、通常、表示する図形を一方向に進む、各コーナー部
の座標位置から次のコーナー部の座標位置までのベクト
ルＬｍｖ（ｍ＝１〜ｎ、ｎは整数）の和（加算）の表示
として表される。例えば、図３（ｂ）のＡ０部について
みると、図４（ａ）のように表現される。

【００１９】次いで、ＥＢ描画データの図形データにお
けるＯＰＣ部位置を、ポリゴンデータ３２０上で抽出
するＯＰＣ部位置抽出処理を施す。（Ｓ３０）ポリゴンデータ３２０に対して、下記の式（１）、
（２）、（３）、（４）を同時に満たす、Ｌｍ_v、Ｌ
（ｍ＋１）_v、Ｌ（ｍ＋２）_v、Ｌ（ｍ＋３）_vの組の
位置がＯＰＣ部位置と判断される。

【数式１】

【数式２】

【数式３】但し、εは所定のパラメータで、第１のサイジング値を
用いることもある。

【数式４】但し、ベクトルＬｍ_v ＝（Ｌｍ_x、Ｌｍ_y）であ
る。また、数式１（（１）の式）において、Ｌｍ_v・Ｌ
（ｍ＋１）_v等はベクトルの内積を表す。さらに、数式
２（（２）の式）および数式３（（３）の式）における
Ａｂｓ．Ｌ（ｍ＋２）_vなどはベクトルの絶対値をとる
ことを表す。また、ｓｉｇｎ（ｘ）は、以下の（５）の
ような函数である。

【数式５】

【００２０】次いで、位置抽出処理により抽出された位
置に、元のＥＢ描画装置用の図形データ３１０の形状に
応じて、凸コーナー部用、あるいは凹コーナー部用のＯ
ＰＣ図形（パターン）を、元のポリゴンデータ３２
０とは別に新たに生成し（Ｓ４５）、且つ、元のポリゴ
ンデータ３２０から、ＯＰＣ図形（パターン）部３２
２を除いた状態のポリゴンデータ３３０を生成する
（Ｓ４１）、ＯＰＣ図形（パターン）生成処理を行う。
（Ｓ４０）尚、ＯＰＣ図形（パターン）部３２２を除いた状態のポ
リゴンデータとは、ここでは、ＯＰＣ（光近接効果補
正）を考慮していない状態の図形データのことを言う。
通常、目的とするマスタマスクの絵柄と同形状の図形デ
ータである。位置抽出処理により抽出された各位置に、
元の図形データ３１０の形状に対応し、凸コーナー部
用、凹コーナー部用のどちらのＯＰＣ図形（パターン）
とするかは、上記のσの値の正／負で判断できる。即
ち、ベクトルＬ（ｍ−１）_vからＬ（ｍ＋４）_vまで
を、右回りで進むか、左回りで進むかにより、コーナー
の凹凸が確認できる。また、元のポリゴンデータ３２
０から、ＯＰＣ図形（パターン）部３２２を除いた状態
のポリゴンデータ３３０の生成は、図４（ｂ）に示す
ように、ベクトルＬ（ｍ−１）_vおよびＬ（ｍ＋４）_v
を延長した交点Ｐまで、ベクトルＬ（ｍ−１）_vおよび
Ｌ（ｍ＋４）_vを延長した、ベクトルＬ（ｍ−１）_v’
およびＬ（ｍ＋４）_v’を用い、元のポリゴンデータ
におけるベクトルＬ（ｍ−１）ｖから（ｍ＋４）_vまで
を、ベクトルＬ（ｍ−１）_v’とＬ（ｍ＋４）_v’に置
き換えることによりできる。

【００２１】次いで、得られたポリゴンデータ３３
０、ＯＰＣ図形（パターン）について、それぞれ、図
形を縮小、あるいは拡大するためのサイジング処理を施
す。（Ｓ５０）ＯＰＣ図形（パターン）は、一般にポリゴンデータ
３３０に比べ小サイズで、ポリゴンデータ３３０の希
望のサイジング値（ここでは第２のサイジング値と言
う）では、消失する箇所がでることがあるため、ＯＰＣ
図形（パターン）を所定の第１のサイジング値でサイ
ジング処理して（Ｓ５５）、縮小ないし拡大されたＯＰ
Ｃ図形３４５（Ｓ５６）を得る一方、ポリゴンデータ
３３０を第２のサイジング値でサイジング処理し（Ｓ
５１）、ポリゴンデータ３４０（Ｓ５２）を得る。凸
コーナー部用のＯＰＣ図形のサイジング値と、凹コーナ
ー部用のＯＰＣ図形のサイジング値とは符号が互いに逆
となる。図５（ａ）に示す形状のポリゴンデータ３３
０と、図５（ｂ）に示す、各ＯＰＣ図形は、それぞれ、
所定のサイジング値Ｗａ、Ｗｂで縮小される場合、それ
ぞれ図６（ａ）、図６（ｂ）のようになる。尚、図５
（ｂ）、図６（ｂ）の点線は、それぞれ、ポリゴンデー
タ、ポリゴンデータのアウトライン位置を示してい
る。尚、縮小サイジング処理についてのみ図示したが、
拡大サイジング処理も行える。

【００２２】次いで、得られたポリゴンデータ３４０
とＯＰＣ図形３４５（Ｓ５６）とから、ＥＢ描画装置
用の図形データを新たに生成する。（Ｓ６０）まず、得られたポリゴンデータ３４０とＯＰＣ図形
３４５（Ｓ５６）とから、新たにポリゴンデータを合
成する。（Ｓ６１）合成は、以下の（６）式のように行う。

【数式６】合成後のポリゴンデータ（ポリゴンデータ）は図７
（ａ）に示すようになる。尚、図７（ａ）中、点線は、
縮小前のポリゴンデータのアウトラインを示してい
る。

【００２３】次いで、ポリゴンデータからＥＢ描画装
置用の図形データを得る、ＥＢ描画装置用の図形データ
生成処理を行う。（Ｓ６０）ポリゴンデータからサイジング処理して得られたポリ
ゴンデータ（Ｓ６２）に対して、所定のアルゴリズム
に従い、例えば、図７（ｂ）に示すように、矩形等に分
割して（Ｓ６３）、ＥＢ描画装置用の図形データを得
る。（Ｓ６４）尚、図７（ｂ）中、点線は、縮小前のポリゴンデータ
のアウトラインを示している。

【００２４】このようにして、サイジング処理して得ら
れたポリゴンデータを得たが、特に本例の方法に限定
はされない。勿論、対象となる図形データについても、
図３（ａ）に示すようなデータに限定はされない。ま
た、本例は、ベクター型、ラスター型いずれのＥＢ描画
装置にも適用できる。

【００２５】

【発明の効果】本発明は、上記のように、ＯＰＣ部を設
けたＥＢ描画装置用の図形データに、サイジング処理を
施す際に、ＯＰＣ部が消失しない処理方法の提供を可能
とした。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＯＰＣパターン付き図形データのサイ
ジング処理装置の実施の形態の１例の概略機能構成図

【図２】本発明のＯＰＣパターン付き図形データのサイ
ジング処理方法の実施の形態の１例の処理のフロー概略
図

【図３】ＥＢ描画装置用の図形テータとポリゴンデータ
を説明するための図

【図４】ＯＰＣ部位置と、ＯＰＣ図形の形成等を説明す
るための図

【図５】サイジング処理前のポリゴンデータとＯＰＣ
図形を示した図

【図６】サイジング処理後のポリゴンデータとＯＰＣ
図形を示した図

【図７】図７（ａ）は合成後のポリゴンデータを示した
図で、図７（ｂ）はサイジング処理後のＥＢ描画装置用
の図形データを示した図である。

【図８】ＯＰＣ（光近接効果補正）と、ＯＰＣ部を設け
たＥＢ描画装置用の図形データを説明するための図

【図９】ポリゴンデータ化処理を説明するための図

【符号の説明】

１００サイジング処理装置１１０ポリゴン化処理部１２０ＯＰＣ部位置抽出処理部１３０図形（パターン）データ生成処理
部１４０サイジング処理部１５０合成処理部１６０ＥＢ描画装置用の図形データ生成
処理部３１０ＥＢ描画用の図形データ３１１図形（パターン）３１２ＯＰＣ部３２０ポリゴンデータ３２２ＯＰＣ部３３０ポリゴンデータ３３５ＯＰＣ図形３４０ポリゴンデータ３４５ＯＰＣ図形５１０細らせ用ＯＰＣ図形５１１細らせ部５２０太らせ用ＯＰＣ図形５２１太らせ部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者石田洋平東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 2H095 BA02 BB01 BB10 5B046 AA08 BA04 FA02 FA06 5F056 AA01 FA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＯＰＣ部を設けたＥＢ描画装置用の図形
データに対し、縮小サイズ化ないし拡大化を行うための
サイジング処理方法であって、順に、（ａ）ＥＢ描画装
置用の図形データをアウトライン表示して、第１のポリ
ゴンデータを得るポリゴン化処理工程と、（ｂ）ＥＢ描
画データの図形データにおけるＯＰＣ部位置を、第１の
ポリゴンデータ上で抽出するＯＰＣ部位置抽出処理を工
程と、（ｃ）ＯＰＣ部位置抽出処理により抽出された位
置に、凸コーナー部用、あるいは凹コーナー部用のＯＰ
Ｃ図形（パターン）を新たに生成し、且つ、第１のポリ
ゴンデータからＯＰＣ図形（パターン）を除いた状態の
第２のポリゴンデータを生成する図形（パターン）デー
タ生成処理工程と、（ｄ）ＯＰＣ図形（パターン）生成
処理により生成したＯＰＣ図形（パターン）に対して第
１のサイジング値で、第２のポリゴンデータに対して第
２のサイジング値で、それぞれ縮小化ないし拡大化を行
う、サイジング処理工程と、（ｅ）サイジング処理が行
われた各図形データを合成して、第１のポリゴンデータ
から、所定のサイズだけ縮小化ないし拡大化されたポリ
ゴンデータを得る合成処理工程と、（ｆ）合成処理によ
り得られたポリゴンデータから、更に、ＥＢ描画装置用
の図形データを生成するＥＢ描画装置用の図形データ生
成処理工程とを、行うことを特徴とするＯＰＣパターン
付き図形データのサイジング処理方法。
【請求項２】ＯＰＣ部を設けたＥＢ描画装置用の図形
データに対し、縮小サイズ化ないし拡大化を行うための
サイジング処理装置であって、ＥＢ描画装置用の図形デ
ータをアウトライン表示して、第１のポリゴンデータを
得るポリゴン化処理を行う、ポリゴン化処理部と、ＥＢ
描画データの図形データにおけるＯＰＣ部位置を、第１
のポリゴンデータ上で抽出するＯＰＣ部位置抽出処理を
行う、ＯＰＣ部位置抽出処理部と、ＯＰＣ部位置抽出処
理により抽出された位置に、凸部用、あるいは凹部用の
ＯＰＣ図形（パターン）を新たに生成し、且つ、第１の
ポリゴンデータからＯＰＣ図形（パターン）を除いた状
態の第２のポリゴンデータを生成する図形（パターン）
データ生成処理を行う、図形（パターン）データ生成処
理部と、ＯＰＣ図形（パターン）生成処理により生成し
たＯＰＣ図形（パターン）に対して第１のサイジング値
で、第２のポリゴンデータに対して第２のサイジング値
で、サイジング処理を行う、サイジング処理部と、サイ
ジング処理が行われた各図形データを合成して、第１の
ポリゴンデータから、所定のサイズだけ縮小化ないし拡
大化されたポリゴンデータを得る合成処理を行う、合成
処理部と、合成処理により得られたポリゴンデータか
ら、更に、ＥＢ描画装置用の図形データを生成するＥＢ
描画装置用の図形データ生成処理部とを、備えているこ
とを特徴とするＯＰＣパターン付き図形データのサイジ
ング処理装置。