JP2000307216A - プリント配線板のパターン形成方法 - Google Patents
プリント配線板のパターン形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路抵抗値を低くすることのできる、ポスト
ワイヤリング法でのプリント配線板のパターン形成方法
を提供すること。 【解決手段】 配線板１４’の内部にパッケージ部品２
〜４を埋め込み後、配線板１４’上に異方性導電膜２２
を貼り付け、この異方性導電膜２２の上に導電金属パタ
ーン２３’を形成するようにしている。異方性導電膜２
２は部品２〜４の電極部２ａ〜４ａと導電金属パターン
２３’との間のみを導通させる。よって、ポストワイヤ
リング法による部品埋め込みプリント配線板において、
より抵抗値の低い導電金属（銅箔）でパターン形成する
ことができる。
ワイヤリング法でのプリント配線板のパターン形成方法
を提供すること。 【解決手段】 配線板１４’の内部にパッケージ部品２
〜４を埋め込み後、配線板１４’上に異方性導電膜２２
を貼り付け、この異方性導電膜２２の上に導電金属パタ
ーン２３’を形成するようにしている。異方性導電膜２
２は部品２〜４の電極部２ａ〜４ａと導電金属パターン
２３’との間のみを導通させる。よって、ポストワイヤ
リング法による部品埋め込みプリント配線板において、
より抵抗値の低い導電金属（銅箔）でパターン形成する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポストワイヤリン
グ法による、プリント配線板のパターン形成方法に関す
る。
グ法による、プリント配線板のパターン形成方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】抵抗器、コンデンサ、ＩＣ等のパッケー
ジ部品を内蔵した部品一体化プリント配線板の製造方法
の１つとしてポストワイヤリング法がある。更に、ポス
トワイヤリング法にも２通りの方法があり、以下にそれ
を説明する。
ジ部品を内蔵した部品一体化プリント配線板の製造方法
の１つとしてポストワイヤリング法がある。更に、ポス
トワイヤリング法にも２通りの方法があり、以下にそれ
を説明する。
【０００３】図３は、熱可塑性樹脂の中に部品を埋め込
む方法によるプリント配線板の製造工程を示す。（製造
方法１）。
む方法によるプリント配線板の製造工程を示す。（製造
方法１）。
【０００４】図３Ａに示すように、先ず、所定の開口部
を設けた複数枚（図示では４枚）の熱可塑性樹脂（例え
ば、ポリカーボネート樹脂）シート５ａ〜ｄを重ね、次
にその凹所６、７、８に、それぞれ、パッケージ部品、
例えばミニフラットパッケージＩＣ２、ミニモールドト
ランジスタ３、抵抗器４を、各部品２、３、４の電極形
成面が積層シート５ａ〜ｄの最上層表面に露出するよ
う、それぞれの電極部２ａ、３ａ、４ａを上にして装着
する。
を設けた複数枚（図示では４枚）の熱可塑性樹脂（例え
ば、ポリカーボネート樹脂）シート５ａ〜ｄを重ね、次
にその凹所６、７、８に、それぞれ、パッケージ部品、
例えばミニフラットパッケージＩＣ２、ミニモールドト
ランジスタ３、抵抗器４を、各部品２、３、４の電極形
成面が積層シート５ａ〜ｄの最上層表面に露出するよ
う、それぞれの電極部２ａ、３ａ、４ａを上にして装着
する。
【０００５】そして、図３Ｂに示すように、加熱手段９
ａを備えた熱プレス機９を上下方向から押し当てて加熱
・加圧すると、熱可塑性樹脂シート５ａ〜ｄが互いに融
着して一体化されると共に塑性変形して部品２〜３との
隙間が埋められ、一体化の樹脂５’となる。その結果、
部品２〜３の電極部２ａ〜４ａの面が樹脂５’の表面と
面一に形成される。
ａを備えた熱プレス機９を上下方向から押し当てて加熱
・加圧すると、熱可塑性樹脂シート５ａ〜ｄが互いに融
着して一体化されると共に塑性変形して部品２〜３との
隙間が埋められ、一体化の樹脂５’となる。その結果、
部品２〜３の電極部２ａ〜４ａの面が樹脂５’の表面と
面一に形成される。
【０００６】次に、この表面上に導体パターンをスクリ
ーン印刷で形成する。図３Ｃに示すように、スクリーン
マスク１０の開口部１０ａに、スキージ１５によって、
樹脂５’の耐熱温度以下で硬化するポリマー型導電ペー
スト１１を充填させる。ポリマー型導電ペースト１１
は、例えばペースト状のポリマーに銀粒子等の導電性粒
子を分散させたものである。
ーン印刷で形成する。図３Ｃに示すように、スクリーン
マスク１０の開口部１０ａに、スキージ１５によって、
樹脂５’の耐熱温度以下で硬化するポリマー型導電ペー
スト１１を充填させる。ポリマー型導電ペースト１１
は、例えばペースト状のポリマーに銀粒子等の導電性粒
子を分散させたものである。
【０００７】この後、スクリーンマスク１０を除去して
（版離れ）、ポリマー型導電ペースト１１を熱硬化させ
て、図３Ｄに示すように、導体パターン１１’が形成さ
れ、プリント配線板１となる。
（版離れ）、ポリマー型導電ペースト１１を熱硬化させ
て、図３Ｄに示すように、導体パターン１１’が形成さ
れ、プリント配線板１となる。
【０００８】このように、部品埋め込み後、導体パター
ンを形成するのでポストワイヤリング法と呼ばれ、この
方法で部品を実装すれば薄形化が容易なので、例えばＩ
Ｃカードなどへの適用が考えられている。
ンを形成するのでポストワイヤリング法と呼ばれ、この
方法で部品を実装すれば薄形化が容易なので、例えばＩ
Ｃカードなどへの適用が考えられている。
【０００９】次に、図４を参照して紫外線硬化樹脂中に
部品を埋め込む方法でのポストワイヤリング法によるプ
リント配線板の製造工程について説明する。（製造方法
２）。上記製造方法１と共通する部分には同じ符号を付
し、その詳細な説明は省略する。
部品を埋め込む方法でのポストワイヤリング法によるプ
リント配線板の製造工程について説明する。（製造方法
２）。上記製造方法１と共通する部分には同じ符号を付
し、その詳細な説明は省略する。
【００１０】先ず図４Ａに示すように、断面凹字形状の
透光性の型１２の中に、ミニフラットパッケージＩＣ
２、ミニモールドトランジスタ３、抵抗器４を、その電
極部２ａ〜４ａを下にして正確に位置決めして配置す
る。型１２の部品搭載面（凹部底面）１２ｃには、透明
な粘着性のある樹脂１３をコーティングしてあるので部
品２〜４は固着される。
透光性の型１２の中に、ミニフラットパッケージＩＣ
２、ミニモールドトランジスタ３、抵抗器４を、その電
極部２ａ〜４ａを下にして正確に位置決めして配置す
る。型１２の部品搭載面（凹部底面）１２ｃには、透明
な粘着性のある樹脂１３をコーティングしてあるので部
品２〜４は固着される。
【００１１】次に図４Ｂに示すように、型１２に蓋１２
ａをして形成されるキャビティ１２ｂに、液状の紫外線
硬化樹脂１４を注入した後、紫外線を照射して樹脂１４
を硬化させる。
ａをして形成されるキャビティ１２ｂに、液状の紫外線
硬化樹脂１４を注入した後、紫外線を照射して樹脂１４
を硬化させる。
【００１２】この後、型１２から取り出し粘着樹脂１３
を剥離すると、部品２〜４が埋め込まれた配線板１４’
が得られる。そして、この配線板１４’の部品電極面側
に、製造方法１と同様に、ポリマー型導電ペースト１１
をスクリーン印刷して（図４Ｃ）、導体パターン１１’
を形成してプリント配線板２１となる。（図４Ｄ）。
を剥離すると、部品２〜４が埋め込まれた配線板１４’
が得られる。そして、この配線板１４’の部品電極面側
に、製造方法１と同様に、ポリマー型導電ペースト１１
をスクリーン印刷して（図４Ｃ）、導体パターン１１’
を形成してプリント配線板２１となる。（図４Ｄ）。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上述した２通りの従来
のポストワイヤリング法での導体パターン形成はポリマ
ー導電型ペースト１１を用いて形成されるが、これによ
り得られる導体パターン１１’は、現在通常のプリント
配線板（部品が挿入実装や表面実装されるプリント配線
板）のパターンに使われている銅箔より抵抗値が一桁大
きい。よって、プリント配線板の回路抵抗値が大きくな
ってしまう。
のポストワイヤリング法での導体パターン形成はポリマ
ー導電型ペースト１１を用いて形成されるが、これによ
り得られる導体パターン１１’は、現在通常のプリント
配線板（部品が挿入実装や表面実装されるプリント配線
板）のパターンに使われている銅箔より抵抗値が一桁大
きい。よって、プリント配線板の回路抵抗値が大きくな
ってしまう。
【００１４】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、回路
抵抗値の低い、ポストワイヤリング法でのプリント配線
板のパターン形成方法を提供することを課題とする。
抵抗値の低い、ポストワイヤリング法でのプリント配線
板のパターン形成方法を提供することを課題とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するに
あたり本発明では、配線板の内部にパッケージ部品を埋
め込み後、配線板上に異方性導電膜を貼り付け、この異
方性導電膜の上に導電金属パターンを形成するようにし
ている。異方性導電膜は部品の電極部と導電金属パター
ンとの間のみを導通させる。
あたり本発明では、配線板の内部にパッケージ部品を埋
め込み後、配線板上に異方性導電膜を貼り付け、この異
方性導電膜の上に導電金属パターンを形成するようにし
ている。異方性導電膜は部品の電極部と導電金属パター
ンとの間のみを導通させる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。上記従来例と共通する部分
については同じ符号を付し、その詳細な説明は省略す
る。
て図面を参照して説明する。上記従来例と共通する部分
については同じ符号を付し、その詳細な説明は省略す
る。
【００１７】図１は、本実施の形態によるプリント配線
板の製造工程を示す。上記従来例の製造方法２で示し
た、紫外線硬化樹脂を用いた方法で製造する。
板の製造工程を示す。上記従来例の製造方法２で示し
た、紫外線硬化樹脂を用いた方法で製造する。
【００１８】まず図１Ａに示すように、断面凹字形状の
透光性の型１２の中に、パッケージ部品、例えばミニフ
ラットパッケージＩＣ２、ミニモールドトランジスタ
３、抵抗器４を、その電極部２ａ、３ａ、４ａを下にし
て正確に位置決めして配置する。型１２の部品搭載面
（凹部底面）１２ｃには、透明な粘着性のある樹脂１３
をコーテジングしてあるので部品２〜４は固着される。
透光性の型１２の中に、パッケージ部品、例えばミニフ
ラットパッケージＩＣ２、ミニモールドトランジスタ
３、抵抗器４を、その電極部２ａ、３ａ、４ａを下にし
て正確に位置決めして配置する。型１２の部品搭載面
（凹部底面）１２ｃには、透明な粘着性のある樹脂１３
をコーテジングしてあるので部品２〜４は固着される。
【００１９】次に図１Ｂに示すように、型１２に蓋１２
ａをして形成されるキャビティ１２ｂに、液状の紫外線
硬化樹脂１４を注入した後、紫外線を照射して樹脂１４
を硬化させる。
ａをして形成されるキャビティ１２ｂに、液状の紫外線
硬化樹脂１４を注入した後、紫外線を照射して樹脂１４
を硬化させる。
【００２０】次に図１Ｃに示すように、型１２から取り
出され、部品２〜４が埋め込まれた配線板１４’の、部
品２〜４の電極部２ａ〜４ａ側の面に、異方性導電膜
（Anisotropic Conductive Film;以下ＡＣＦと呼ぶ）２
２を貼り付ける。ＡＣＦ２２は、後述で詳しく説明する
が、エポキシ樹脂系のバインダーに導電性の粒子を分散
させフィルム状に成形したもので、両面にセパレーター
と呼ばれる剥離紙が貼ってあり、片側のセパレーターを
剥いで、配線板１４’に貼り付ける。
出され、部品２〜４が埋め込まれた配線板１４’の、部
品２〜４の電極部２ａ〜４ａ側の面に、異方性導電膜
（Anisotropic Conductive Film;以下ＡＣＦと呼ぶ）２
２を貼り付ける。ＡＣＦ２２は、後述で詳しく説明する
が、エポキシ樹脂系のバインダーに導電性の粒子を分散
させフィルム状に成形したもので、両面にセパレーター
と呼ばれる剥離紙が貼ってあり、片側のセパレーターを
剥いで、配線板１４’に貼り付ける。
【００２１】次に、図１Ｄに示す工程においては、ＡＣ
Ｆ２２のもう片方のセパレーターを剥いで、この上に銅
箔２３を貼り付ける。この後、ＡＣＦ２２を加温して硬
化させる。
Ｆ２２のもう片方のセパレーターを剥いで、この上に銅
箔２３を貼り付ける。この後、ＡＣＦ２２を加温して硬
化させる。
【００２２】次に、銅箔２３を例えば酸でエッチングし
て、図１Ｅに示すように、導電金属パターンとして銅箔
パターン２３’が形成されたプリント配線板３１とな
る。
て、図１Ｅに示すように、導電金属パターンとして銅箔
パターン２３’が形成されたプリント配線板３１とな
る。
【００２３】以上のようにして製造されるプリント配線
板３１の作用について、図２を参照して説明する。図２
は、図１Ｅにおける部品２と３との間の部分の拡大図で
ある。
板３１の作用について、図２を参照して説明する。図２
は、図１Ｅにおける部品２と３との間の部分の拡大図で
ある。
【００２４】ＡＣＦ２２は、エポキシ樹脂系のバインダ
ー２２ａに導電性の粒子（例えば銀粒子）２２ｂを分散
させたものである。導電性粒子２２ｂの密度は低いた
め、ＡＣＦ２２自体に導電性はないが、銅箔パターン２
３’と、電極部２ａ、３ａとの間に導電性粒子２２ｂが
挟み込まれることにより、銅箔パターン２３’と電極部
２ａ、３ａとの間の導通が確保される。隣り合う電極間
は導電性粒子２２ｂが繋がっていないため導通はない。
すなわち、実線矢印で示される上下方向のみ導通がと
れ、破線矢印で示す横方向は絶縁が保たれる。（異方導
電性である）。他の部品についても同様に、導電性粒子
２２ｂを介して銅箔パターン２３’との間のみ導通が確
保される。
ー２２ａに導電性の粒子（例えば銀粒子）２２ｂを分散
させたものである。導電性粒子２２ｂの密度は低いた
め、ＡＣＦ２２自体に導電性はないが、銅箔パターン２
３’と、電極部２ａ、３ａとの間に導電性粒子２２ｂが
挟み込まれることにより、銅箔パターン２３’と電極部
２ａ、３ａとの間の導通が確保される。隣り合う電極間
は導電性粒子２２ｂが繋がっていないため導通はない。
すなわち、実線矢印で示される上下方向のみ導通がと
れ、破線矢印で示す横方向は絶縁が保たれる。（異方導
電性である）。他の部品についても同様に、導電性粒子
２２ｂを介して銅箔パターン２３’との間のみ導通が確
保される。
【００２５】従って、ポストワイヤリング法によるプリ
ント配線板において銅箔を回路パターンとすることがで
き、回路抵抗値を低くすることができる。また、接着性
に優れたＡＣＦ２２を介することで銅箔と部品電極部と
の接合を簡便に行うことができる。また、パターン形成
をエッチング（例えば、耐酸性インキで回路パターンを
印刷し、これ以外の部分の銅箔を酸性水溶液で腐食す
る）により簡単に行える。
ント配線板において銅箔を回路パターンとすることがで
き、回路抵抗値を低くすることができる。また、接着性
に優れたＡＣＦ２２を介することで銅箔と部品電極部と
の接合を簡便に行うことができる。また、パターン形成
をエッチング（例えば、耐酸性インキで回路パターンを
印刷し、これ以外の部分の銅箔を酸性水溶液で腐食す
る）により簡単に行える。
【００２６】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００２７】以上の実施の形態では、プリント配線板を
紫外線硬化樹脂を用いた方法で製造したが、従来例の製
造方法１で示した熱可塑性樹脂の中に部品を埋め込む方
法により製造しても良い。部品の耐熱性、耐紫外線性に
よってこれら方法は適宜選択される。
紫外線硬化樹脂を用いた方法で製造したが、従来例の製
造方法１で示した熱可塑性樹脂の中に部品を埋め込む方
法により製造しても良い。部品の耐熱性、耐紫外線性に
よってこれら方法は適宜選択される。
【００２８】また、以上の実施の形態では、回路パター
ンの導電金属を銅としたが、これに限らず、他の金属、
例えば金（銅に比べコスト及び電気抵抗が大となってし
まうが）を用いてもよい。
ンの導電金属を銅としたが、これに限らず、他の金属、
例えば金（銅に比べコスト及び電気抵抗が大となってし
まうが）を用いてもよい。
【００２９】また、以上の実施の形態では、ＡＣＦ２２
はエポキシ樹脂系のバインダー２２ａに導電性の粒子と
して銀粒子２２ｂを分散させたが、他の導電性粒子、例
えば銅粒子でも良い。
はエポキシ樹脂系のバインダー２２ａに導電性の粒子と
して銀粒子２２ｂを分散させたが、他の導電性粒子、例
えば銅粒子でも良い。
【００３０】
【発明の効果】以上述べたように本発明の請求項１の発
明によるプリント配線板のパターン形成方法によれば、
ポストワイヤリング法で形成されるプリント配線板の回
路抵抗値を低くすることができる。
明によるプリント配線板のパターン形成方法によれば、
ポストワイヤリング法で形成されるプリント配線板の回
路抵抗値を低くすることができる。
【００３１】請求項２の発明によれば、低コストの、か
つ導電性に優れたパターンを形成することができる。
つ導電性に優れたパターンを形成することができる。
【００３２】請求項３の発明によれば、部品の埋め込み
の際に熱による影響を受けない。
の際に熱による影響を受けない。
【００３３】請求項４の発明によれば、紫外線照射によ
る部品への悪影響を防げる。
る部品への悪影響を防げる。
【図１】本発明の実施の形態によるプリント配線板の製
造工程を示す模式断面図であり、Ａは透光性の型に部品
を配置する工程、Ｂは型のキャビティに紫外線硬化樹脂
を注入し紫外線を照射する工程、Ｃは型から取り出した
配線板上に異方性導電膜を貼り付ける工程、Ｄは異方性
導電膜上に銅箔を貼り付ける工程、Ｅは銅箔をエッチン
グしてパターンを形成する工程を示す。
造工程を示す模式断面図であり、Ａは透光性の型に部品
を配置する工程、Ｂは型のキャビティに紫外線硬化樹脂
を注入し紫外線を照射する工程、Ｃは型から取り出した
配線板上に異方性導電膜を貼り付ける工程、Ｄは異方性
導電膜上に銅箔を貼り付ける工程、Ｅは銅箔をエッチン
グしてパターンを形成する工程を示す。
【図２】図１Ｅにおける要部の拡大図である。
【図３】従来例の熱可塑性樹脂の中に部品を埋め込む方
法でのプリント配線板の製造工程を示す模式断面図であ
り、Ａは積層した熱可塑性樹脂シートの凹所に部品を装
着する工程、Ｂは熱可塑性樹脂シートを熱プレスして、
部品が埋め込まれた配線板を得る工程、Ｃは配線板上に
ポリマー型導電ペーストをスクリーン印刷する工程、Ｄ
はポリマー型導電ペーストを熱硬化させて導体パターン
を形成する工程を示す。
法でのプリント配線板の製造工程を示す模式断面図であ
り、Ａは積層した熱可塑性樹脂シートの凹所に部品を装
着する工程、Ｂは熱可塑性樹脂シートを熱プレスして、
部品が埋め込まれた配線板を得る工程、Ｃは配線板上に
ポリマー型導電ペーストをスクリーン印刷する工程、Ｄ
はポリマー型導電ペーストを熱硬化させて導体パターン
を形成する工程を示す。
【図４】従来例の紫外線硬化樹脂中に部品を埋め込む方
法でのプリント配線板の製造工程を示す模式断面図であ
り、Ａは透光性の型に部品を配置する工程、Ｂは型のキ
ャビティに紫外線硬化樹脂を注入し紫外線を照射する工
程、Ｃは型から取り出した配線板上にポリマー型導電ペ
ーストをスクリーン印刷する工程、Ｄはポリマー型導電
ペーストを熱硬化させて導体パターンを形成する工程を
示す。
法でのプリント配線板の製造工程を示す模式断面図であ
り、Ａは透光性の型に部品を配置する工程、Ｂは型のキ
ャビティに紫外線硬化樹脂を注入し紫外線を照射する工
程、Ｃは型から取り出した配線板上にポリマー型導電ペ
ーストをスクリーン印刷する工程、Ｄはポリマー型導電
ペーストを熱硬化させて導体パターンを形成する工程を
示す。
２……パッケージ部品、３……パッケージ部品、４……
パッケージ部品、１４’……配線板、２２……異方性導
電膜（ＡＣＦ）、２３’……銅箔パターン、３１……プ
リント配線板。
パッケージ部品、１４’……配線板、２２……異方性導
電膜（ＡＣＦ）、２３’……銅箔パターン、３１……プ
リント配線板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J040 HA066 JA05 JA09 JB02 JB09 JB10 KA03 KA32 LA09 MA10 NA20 5E314 AA26 AA27 BB02 CC17 DD06 FF21 GG24 GG26 5E319 AA10 AB05 AC02 BB16 CC70 CD17 GG15 5E336 AA08 AA11 BB15 BC26 CC31 CC52 CC56 DD26 EE08 GG11
Claims (4)
- 【請求項１】 配線板の内部にパッケージ部品を埋め込
み後、導体パターンを形成するポストワイヤリング法に
よるプリント配線板のパターン形成方法において、 前記配線板上に異方性導電膜を貼り付け、この異方性導
電膜の上に導電金属パターンを形成するようにしたこと
を特徴とするプリント配線板のパターン形成方法。 - 【請求項２】 前記導電金属は銅であることを特徴とす
る請求項１に記載のプリント配線板のパターン形成方
法。 - 【請求項３】 前記配線板は紫外線硬化樹脂であること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配
線板のパターン形成方法。 - 【請求項４】 前記配線板は熱可塑性樹脂であることを
特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線
板のパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11111646A JP2000307216A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | プリント配線板のパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11111646A JP2000307216A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | プリント配線板のパターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000307216A true JP2000307216A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14566605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11111646A Pending JP2000307216A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | プリント配線板のパターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000307216A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004091266A1 (ja) * | 2003-04-02 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板およびその製造方法 |
| WO2005020651A1 (en) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing an electronic module, and an electronic module |
| JP2006253615A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Ricoh Co Ltd | パターン形状体、配線製造方法および配線基板 |
-
1999
- 1999-04-20 JP JP11111646A patent/JP2000307216A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004091266A1 (ja) * | 2003-04-02 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板およびその製造方法 |
| US7563650B2 (en) | 2003-04-02 | 2009-07-21 | Panasonic Corporation | Circuit board and the manufacturing method |
| WO2005020651A1 (en) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing an electronic module, and an electronic module |
| JP2006253615A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Ricoh Co Ltd | パターン形状体、配線製造方法および配線基板 |
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