JP2000299558A

JP2000299558A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2000299558A
Application number: JP10794799A
Authority: JP
Inventors: Naohiro Hirose; 直宏広瀬; Hiroaki Uno; 浩彰宇野
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-04-15
Filing date: 1999-04-15
Publication date: 2000-10-24

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】配線間のスペースが狭くなっても配線間にめ
っき膜が析出することはなく、導体回路上に凹凸の高さ
の高い粗化層を均一に形成することができ、密着性、接
続性、信頼性に優れるプリント配線板を製造すること。【解決手段】導体回路４を形成し、前記導体回路に粗
化層を形成した後、前記粗化層が形成された導体回路を
含む基板１面を層間絶縁材料２で被覆する工程を繰り返
すことにより絶縁性基板上に層間絶縁層を挟んだ複数層
からなる導体回路を形成するプリント配線板の製造方法
であって、前記導体回路に無電解めっきにより前記粗化
層を形成する際、めっき液中に浸漬する絶縁性基板同士
の間隔を３ｃｍ以上離すことを特徴とするプリント配線
板の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性基板上に形
成された導体回路に無電解めっきにより粗化層を形成す
る際のめっき処理方法に特徴を有するプリント配線板の
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】いわゆる多層ビルドアップ配線基板と呼
ばれる多層プリント配線板は、セミアディティブ法等に
より製造されており、コアと呼ばれる０．５〜１．５ｍ
ｍ程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、
銅等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層す
ることにより作製される。この多層プリント配線板の層
間樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、バイアホー
ルにより行われている。

【０００３】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、特開平９−１３００５０号公報等に開示さ
れた方法により製造されている。すなわち、まず、銅箔
が貼り付けられた銅貼積層板に貫通孔を形成し、続いて
無電解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形
成する。続いて、基板の表面をフォトリソグラフィーの
手法を用いて導体パターン状にエッチング処理して導体
回路を形成する。次に、形成された導体回路の表面に、
無電解めっきやエッチング等により粗化面を形成し、そ
の粗化面を有する導体回路上に絶縁樹脂層を形成した
後、露光、現像処理を行ってバイアホール用開口を形成
し、その後、ＵＶ硬化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を
形成する。さらに、層間樹脂絶縁層に酸や酸化剤などに
より粗化形成処理を施した後、薄い無電解めっき膜を形
成し、この無電解めっき膜上にめっきレジストを形成し
た後、電解めっきにより厚付けを行い、めっきレジスト
剥離後にエッチングを行って、下層の導体回路とバイア
ホールにより接続された導体回路を形成する。これを繰
り返した後、最後に導体回路を保護するためのソルダー
レジスト層（有機樹脂絶縁層）を形成し、導体回路との
接続のために開口を露出させた部分に、半田ペーストを
印刷して半田バンプを形成することにより、ビルドアッ
プ多層プリント配線板が得られる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、ビルドアップ多
層プリント配線板のファイン化、高密度化の要望が高ま
るにつれて、配線（導体回路）の幅が細くなり、配線
（ライン）間のスペース幅が狭くなり、これに伴いバイ
アホール径も小さくなってきている。

【０００５】このような状態の導体回路に無電解めっき
によって粗化層を形成しようとすると、めっき条件によ
っては配線間に露出している粗化された樹脂表面にめっ
き膜が析出し、このめっき膜は配線間を接続して短絡を
起こしてしまい接続性に問題を起こすことがあった。

【０００６】特に配線（ライン）の幅が５０μｍ以下
で、配線間の幅（スペース）が５０μｍ以下（以下、ラ
イン／スペース＝５０μｍ／５０μｍ以下と記載する）
の狭い配線部分において、配線間にめっき膜が析出し易
かった。

【０００７】また、このような導体回路表面に形成され
る粗化層も、めっき条件によっては凹凸の高さが小さく
なりやすく、平均粗さ（Ｒａ）も小さくなってしまう結
果、層間絶縁層（有機樹脂絶縁層）との密着部分の接触
面積が小さくなって層間絶縁層（有機樹脂絶縁層）が剥
がれたり、その上に形成する導体回路（バイアホール）
との接続強度が低下し、当然得られたプリント配線板で
は信頼性も著しく低下してしまうという問題があった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】発明者らは上記課題に鑑
みて鋭意研究した結果、めっき膜析出の際に発生する水
素ガスが配線間の樹脂表面に残留、蓄積したり、導体回
路表面に残留した場合に、この部分が局部的に活性化さ
れてめっき膜が析出してしまうこと、および、無電解め
っき液に絶縁性基板を浸漬する際、絶縁性基板同士の間
隔を開けることにより、発生した水素ガスの抜けがよく
なり、絶縁性基板の導体回路表面や配線間にガスを残
留、蓄積させることなくスムーズに排除することができ
ることを見いだし、以下に示す内容を要旨構成とする発
明に到達した。

【０００９】即ち、第一の本発明のプリント配線板の製
造方法は、形成した導体回路上にさらに導体回路を形成
した後、上記粗化層が形成された導体回路を含む基板面
を層間絶縁材料で被覆する工程を繰り返すことにより絶
縁性基板上に層間絶縁層を挟んだ複数層からなる導体回
路を形成するプリント配線板の製造方法であって、上記
導体回路に無電解めっきにより上記粗化層を形成する
際、めっき液中に浸漬する絶縁性基板同士の間隔を３ｃ
ｍ以上離すことを特徴とする。

【００１０】また、第二の本発明のプリント配線板の製
造方法は、絶縁性基板上に層間絶縁層を挟んだ複数層か
らなる導体回路を形成した後、最上層の導体回路に粗化
層を形成し、上記粗化層が形成された導体回路を含む基
板面を有機樹脂絶縁材料で被覆するプリント配線板の製
造方法であって、上記最上層の導体回路に無電解めっき
により上記粗化層を形成する際、めっき液中に浸漬する
絶縁性基板同士の間隔を３ｃｍ以上離すことを特徴とす
る。

【００１１】上記第一または第二のプリント配線板の製
造方法において、上記層間絶縁層は層間樹脂絶縁層であ
ることが好ましい。また、上記第一または第二のプリン
ト配線板の製造方法において、上記めっき液中に絶縁性
基板を浸漬した後、上記絶縁性基板を水平方向および／
または垂直方向にそれぞれ２０回／分以上揺動させなが
らめっき処理を行うことが好ましく、また、上記めっき
液中に絶縁性基板を浸漬した後、上記絶縁性基板を水平
方向および垂直方向に同時に２０回／分以上揺動させな
がらめっき処理を行うことが好ましい。

【００１２】さらに、上記第一または第二のプリント配
線板の製造方法においては、上記めっき液中に絶縁性基
板を浸漬した後、上記絶縁性基板に超音波を作用させな
がらめっき処理を行うことが好ましい。

【００１３】

【発明の実施の形態】第一の本発明のプリント配線板の
製造方法は、形成した導体回路上にさらに粗化層を形成
した後、上記粗化層が形成された導体回路を含む基板面
を層間絶縁材料で被覆する工程を繰り返すことにより絶
縁性基板上に層間絶縁層を挟んだ複数層からなる導体回
路を形成するプリント配線板の製造方法であって、上記
導体回路に無電解めっきにより上記粗化層を形成する
際、めっき液中に浸漬する絶縁性基板同士の間隔を３ｃ
ｍ以上離すことを特徴とする。

【００１４】また、第二の本発明のプリント配線板の製
造方法は、絶縁性基板上に層間絶縁層を挟んだ複数層か
らなる導体回路を形成した後、最上層の導体回路に粗化
層を形成し、上記粗化層が形成された導体回路を含む基
板面を有機樹脂絶縁材料で被覆するプリント配線板の製
造方法であって、上記最上層の導体回路に無電解めっき
により上記粗化層を形成する際、めっき液中に浸漬する
絶縁性基板同士の間隔を３ｃｍ以上離すことを特徴とす
る。

【００１５】上記第一および第二のプリント配線板の製
造方法によれば、めっき液中に浸漬した絶縁性基板同士
の間隔を３ｃｍ以上に離しているので、無電解めっきの
際に発生する水素ガスの抜けがよくなり、水素ガスを導
体回路表面や配線間の樹脂表面に残留、蓄積させること
なくスムーズに排除することができる。そのため、配線
間のスペースが狭くなっても配線間にめっき膜が析出す
ることはなく、導体回路上に凹凸の高さの高い粗化層を
均一に形成することができ、密着性、接続性、信頼性に
優れるプリント配線板を製造することができる。

【００１６】絶縁性基板の間隔が３ｃｍ未満である場合
には、発生した水素ガスの抜け道を充分に確保すること
ができないため、導体回路表面や配線間に水素ガスが残
留したり、再付着して蓄積したりする。そのため、水素
ガスが付着した部分は活性化されすぎ、めっきの反応性
が上がりすぎ、配線間にめっき膜が析出して短絡を起こ
してしまう。また、反応性が上がりすぎるので、導体回
路表面に形成される粗化層の凹凸の高さも他の部分と比
べて低くなってしまう。従って、導体回路上に形成する
層間絶縁層（有機樹脂絶縁層）との密着が低下したり、
上層に導体回路（バイアホール）を形成する場合には、
この導体回路との密着性が低下してしまう。

【００１７】絶縁性基板の間隔をあけることに加えて、
上記絶縁性基板を水平方向および／または垂直方向にそ
れぞれ毎分２０回以上揺動させることにより、水素ガス
の抜けをよくすることができる。また、上記揺動によ
り、発生した水素ガスの絶縁性基板への再付着を確実に
防止することができ、その結果、上記した配線間の短絡
等の不都合を防止することができる。

【００１８】この際、それぞれの揺動距離は５〜３０ｃ
ｍが望ましく、７〜２０ｃｍがより望ましい。揺動距離
が５ｃｍ未満では揺動による水素ガスの除去効果がない
場合があり、逆に３０ｃｍを超えると、揺動により絶縁
性基板に反りが発生したり、傷が付きやすくなる。ま
た、上記絶縁性基板の揺動は、水平方向および／または
垂直方向にそれぞれ毎分３０回以上行うことがより望ま
しい。

【００１９】上記絶縁性基板は、水平方向か垂直方向か
のどちらかにのみ、単独で揺動させてもよく、水平方向
への揺動と垂直方向への揺動とを交互に行ってもよく、
さらに、水平方向への揺動と垂直方向への揺動とを同時
に行ってもよい。このような揺動によって、水素ガスの
抜け性が向上し、水素ガスの絶縁性基板（導体回路）表
面等への再付着もなくなる。

【００２０】さらに、めっき液中に絶縁性基板を浸漬し
た後超音波を発生させ、上記絶縁性基板に超音波を作用
させながらめっき処理を行うことにより、発生した水素
ガスや、導体回路表面または配線間に残留、蓄積した水
素ガスの気泡を細かく分解し、絶縁性基板（導体回路）
表面より排除することができる。その結果、水素ガスを
起因とする析出異常を防止することができ、上記した配
線間の短絡等の不都合を防止することができる。

【００２１】また、絶縁性基板（導体回路）表面の水素
ガスが排除される結果、めっき液内の水素ガスの蓄積が
少なくなるので、めっきの自己分解による反応停止やめ
っき膜形成異常もなくなる。上記超音波の発生は、単独
で行ってもよく、上記揺動と超音波の発生とを同時に行
ってもよい。

【００２２】上記絶縁性基板に超音波を作用させるタイ
ミングとしては、絶縁性基板がめっき浴に浸漬された直
後から、超音波を連続的に発振し続けてもよく、浸漬し
て一定時間を経過した後に超音波を発振させてもよい。
超音波をいつ作用させるかの選択は、めっき時間、めっ
き膜の厚み、粗化層の平均粗さなどの粗化層を形成する
要因、配線のライン／スペースの大きさ、浴負荷などの
絶縁性基板の要因などによって異なるが、超音波による
上記効果は低減されない。

【００２３】本発明に用いられる無電解めっき液は、少
なくとも金属塩、還元剤、錯化剤、界面活性剤およびｐ
Ｈ調整剤を含んでいるものが好ましい。無電解めっきに
より形成する粗化層の材質としては、例えば、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ合金、Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｎｉ−Ｐ合金、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｃｏ合金などが挙げられる。

【００２４】また、粗化層の形状としては、針状、多孔
質状、針状と多孔質の混在したものなどが挙げられる。
粗化層の凹凸の高さは、平均粗さ（Ｒａ）で、１〜１０
μｍが望ましく、２〜５μｍがより望ましい。このよう
な平均粗さの粗化層が形成されると、層間絶縁層あるい
は有機樹脂絶縁層と導体回路との密着性がよいからであ
る。

【００２５】次に、本発明の無電解めっき液を用いたプ
リント配線板の製造方法について、説明する。 (1) 本発明のプリント配線板の製造方法においては、ま
ず、絶縁性基板の表面に導体回路が形成された基板を作
製する。

【００２６】絶縁性基板としては、樹脂基板が望まし
く、具体的には、例えば、ガラスエポキシ基板、ポリイ
ミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、フッ
素樹脂基板、セラミック基板、銅貼積層板などが挙げら
れる。本発明では、この絶縁性基板にドリル等で貫通孔
を設け、該貫通孔の壁面および銅箔表面に無電解めっき
を施して表面導電膜およびスルーホールを形成する。無
電解めっきとしては銅めっきが好ましい。

【００２７】この無電解めっきの後、通常、スルーホー
ル内壁および電解めっき膜表面の粗化形成処理を行う。
粗化形成処理方法としては、例えば、黒化（酸化）−還
元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレ
ー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきによる処理など
が挙げられる。なお、場合によっては、粗化面を形成し
た基板の余分な成分（水分、溶剤分など）を除去するた
めの熱処理を行ってもよい。

【００２８】(2) 次に、無電解めっきが施された基板上
に導体回路形状のエッチングレジストを形成し、エッチ
ングを行うことにより導体回路を形成する。次に、この
導体回路が形成された基板表面に樹脂充填剤を塗布、乾
燥させて半硬化状態とした後、研摩を行い、樹脂充填材
の層を研削するとともに、導体回路の上部も研削し、基
板の両主面を平坦化する。この後、樹脂充填材の層を完
全硬化する。

【００２９】(3) 次に、導体回路上に粗化層を形成す
る。すなわち、上記工程を経た絶縁性基板を、無電解め
っき液に浸漬等し、以下のような方法を用いることによ
り、例えば、導体回路上にＣｕ−Ｎｉ−Ｐ合金からなる
針状または多孔質状の粗化層を形成する。

【００３０】まず、上記工程を経た絶縁性基板を、基板
同士が３ｃｍ以上離れた状態になるように設計されたラ
ックなどの治具に収納または載置し、続いてアルカリ脱
脂を行った後ソフトエッチングする。次いで、パラジウ
ム塩等を含む触媒溶液で処理して、触媒を付着させ、プ
レディップなどの前処理を施す。

【００３１】一方、無電解めっき液は、絶縁性基板を浸
漬する前に４０〜８０℃の間で一定の温度に保ち、バブ
リングを行いながら攪拌する。バブリングは、１気圧下
で２０〜１５０ｍｌ／ｌ（リットル）のエアーを出し続
けることにより行うのが望ましい。

【００３２】通常、絶縁性基板をめっき液に浸漬する前
に、バブリングを止めるが、場合によっては、絶縁性基
板に接触しないような位置で、バブリング量が５〜４０
ｍｌ／ｌになるように、散気管などからエアーを出し続
けてもよい。絶縁性基板を収納したラックをめっき液に
浸漬する際には、揺動を完全に止める。

【００３３】次に、上記ラックを２０秒〜３分程度めっ
き液に浸漬した後静置させ、めっき処理を施した後、例
えば、上記ラックを水平方向および／または垂直方向に
それぞれ毎分２０回以上揺動させる。上記絶縁性基板
は、水平方向か垂直方向かのどちらかにのみ、単独で揺
動させてもよく、水平方向への揺動と垂直方向への揺動
とを交互に行ってもよく、水平方向への揺動と垂直方向
への揺動とを同時に行ってもよい。このような揺動によ
っても、水素ガスの抜け性が向上し、水素ガスの絶縁性
基板への再付着もなくなる。

【００３４】さらに、めっき液中に絶縁性基板を浸漬し
た後超音波を発生させ、上記絶縁性基板に超音波を作用
させながらめっき処理を行ってもよい。上記超音波の発
生は、単独で行ってもよく、上記揺動と超音波の発生と
を同時に行ってもよい。

【００３５】(4) ついで、形成された粗化層表面に、ス
ズ、亜鉛、銅、ニッケル、コバルト、タリウム、鉛等か
らなる被覆層を無電解めっき、蒸着などにより形成す
る。上記被覆層を０．０１〜２μｍの範囲で析出させる
ことにより、層間絶縁層から露出した導体回路を粗化液
やエッチング液から保護し、内層パターンの変色、溶解
を確実に防止することができるからである。

【００３６】(5) この後、粗化層が形成された導体回路
上に層間樹脂絶縁層を設ける。層間樹脂絶縁層の材料と
しては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の
一部を感光化した樹脂またはこれらの複合樹脂を使用す
ることができる。層間絶縁層は、未硬化の樹脂を塗布し
て形成してもよく、また、未硬化の樹脂フィルムを熱圧
着して形成してもよい。さらに、未硬化の樹脂フィルム
の片面に銅箔などの金属層が形成された樹脂フィルムを
貼付してもよい。このような樹脂フィルムを使用する場
合は、バイアホール形成部分の金属層をエッチングした
後、レーザ光を照射して開口を設ける。金属層が形成さ
れた樹脂フィルムとしては、樹脂付き銅箔などを使用す
ることができる。

【００３７】上記層間絶縁層を形成する際に、無電解め
っき用接着剤層を使用することができる。この無電解め
っき用接着剤は、硬化処理された酸あるいは酸化剤に可
溶性の耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の
未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適であ
る。酸、酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子
が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる
粗化面を形成できるからである。

【００３８】上記無電解めっき用接着剤において、特に
硬化処理された上記耐熱性樹脂粒子としては、(a) 平均
粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、(b) 平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、
(c) 平均粒径が２〜１０μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平
均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、(d)
平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒
径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいず
れか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、(e) 平
均粒径が０．１〜０．８μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平
均粒径が０．８μｍを超え、２μｍ未満の耐熱性樹脂粉
末との混合物、(f) 平均粒径が０．１〜１．０μｍの耐
熱性粉末樹脂粉末を用いることが望ましい。これらは、
より複雑なアンカーを形成することができるからであ
る。

【００３９】上記酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹
脂としては、「熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からな
る樹脂複合体」または「感光性樹脂および熱可塑性樹脂
からなる樹脂複合体」などが望ましい。前者については
耐熱性が高く、後者についてはバイアホール用の開口を
フォトリソグラフィーにより形成できるからである。

【００４０】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを使用
することができる。また、感光化した樹脂としては、メ
タクリル酸やアクリル酸などと熱硬化基をアクリル化反
応させたものが挙げられる。特にエポキシ樹脂をアクリ
レート化したものが最適である。エポキシ樹脂として
は、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、などのノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変成した脂環式エポキシ樹脂などを使用すること
ができる。

【００４１】熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスル
フォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフ
ェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰ
Ｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）、フッ素樹脂などを
使用することができる。熱硬化性樹脂（感光性樹脂）と
熱可塑性樹脂の混合割合は、熱硬化性樹脂（感光性樹
脂）／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／５０が望まし
い。耐熱性を損なうことなく、高い靱性値を確保できる
からである。

【００４２】上記耐熱性樹脂粒子の混合重量比は、耐熱
性樹脂マトリックスの固形分に対して５〜５０重量％が
望ましく、１０〜４０重量％がさらに望ましい。耐熱性
樹脂粒子は、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グ
アナミン樹脂）、エポキシ樹脂などが望ましい。

【００４３】(6) 次に、層間絶縁樹脂層を硬化する一方
で、その層間樹脂樹脂層にはバイアホ−ル形成用の開口
を設ける。層間絶縁樹脂層の開口は、無電解めっき用接
着剤の樹脂マトリックスが熱硬化樹脂である場合は、レ
−ザ−光や酸素プラズマ等を用いて行い、感光性樹脂で
ある場合には、露光現像処理にて行う。なお、露光現像
処理は、バイアホ−ル形成のための円パタ−ンが描画さ
れたフォトマスク（ガラス基板がよい）を、円パタ−ン
側を感光性の層間樹脂絶縁層の上に密着させて載置した
後、露光し、現像処理液に浸漬するか、現像処理液をス
プレーすることにより行う。充分な凹凸形状の粗化面を
有する導体回路上に形成された層間樹脂絶縁層を硬化さ
せることにより、導体回路との密着性に優れた層間樹脂
絶縁層を形成することができる。

【００４４】(7) 次に、バイアホ−ル用開口を設けた層
間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層）の表面を粗化
する。通常、粗化は、無電解めっき用接着剤層の表面に
存在する耐熱性樹脂粒子を酸または酸化剤で溶解除去す
ることにより行う。酸処理等により形成する粗化面の高
さは、Ｒｍａｘ＝０．０１〜２０μｍが望ましい。導体
回路との密着性を確保するためである。特にセミアディ
ティブ法では、０．１〜５μｍが望ましい。密着性を確
保しつつ、無電解めっき膜を除去することができるから
である。

【００４５】上記酸処理を行う際には、リン酸、塩酸、
硫酸、または、蟻酸や酢酸などの有機酸を用いることが
でき、特に有機酸を用いるのが望ましい。粗化形成処理
した場合に、バイアホ−ルから露出する金属導体層を腐
食させにくいからである。上記酸化処理は、クロム酸、
過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム等）を用いるこ
とが望ましい。

【００４６】(8) 次に、粗化した層間絶縁樹脂上の全面
に薄付けの無電解めっき膜を形成する。この無電解めっ
き膜は、無電解銅めっきが好ましく、その厚みは、１〜
５μｍが望ましく、２〜３μｍがより望ましい。なお、
無電解銅めっき液としては、通常使用される液組成のも
のを使用することができ、例えば、硫酸銅（２９ｇ／
ｌ）、炭酸ナトリウム（２５ｇ／ｌ）、ＥＤＴＡ（１４
０ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（４０ｇ／ｌ）、３７％
ホルムアルデヒド１５０ｍｌを含むｐＨが１１．５のめ
っき液が好ましい。

【００４７】(9) さらに、この上にめっきレジストを配
設する。めっきレジストとしては、市販の感光性ドライ
フィルムや液状レジストを使用することができる。そし
て、感光性ドライフィルムを貼り付けたり、液状レジス
トを塗布した後、紫外線露光処理を行い、アルカリ水溶
液で現像処理する。

【００４８】(10)ついで、上記処理を行った基板を電気
めっき液に浸漬した後、無電解めっき層をカソードと
し、めっき被着金属をアノードとして直流電気めっきを
行い、バイアホール用開口をめっき充填するとともに、
上層導体回路を形成する。電解めっきとしては、電解銅
めっきが好ましく、その厚みは、１０〜２０μｍが好ま
しい。

【００４９】(11)ついで、めっきレジストを強アリカリ
水溶液で剥離した後にエッチングを行い、無電解めっき
層を除去することにより、上層導体回路およびバイアホ
ールを独立パターンとする。上記エッチング液として
は、硫酸／過酸化水素水溶液、塩化第二鉄、塩化第二
銅、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩の水溶液が使用
される。なお、非導体回路部分に露出したパラジウム触
媒核は、クロム酸、硫酸、過酸化水素等により溶解除去
する。

【００５０】(12)この後、必要により、(3) 〜(11)の工
程を繰り返し、最上層の導体回路に上記(3) の工程と同
様の条件で無電解めっきを施し、最上層の導体回路上に
粗化層を形成する。

【００５１】次に、最上層の導体回路を含む基板面に有
機樹脂絶縁層を形成し、さらにハンダバンプ等を形成す
ることにより、プリント配線板の製造を終了する。な
お、以上の方法は、セミアディティブ法によるものであ
るが、フルアディティブ法を採用してもよい。

【００５２】

【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。（実施例１）Ａ．無電解めっき用接着剤の調製（上層用接着剤） (i) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部、感光性モ
ノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３１５）３．１
５重量部、消泡剤（サンノプコ社製Ｓ−６５）０．５
重量部およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３．６重
量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物
を調製した。

【００５３】(ii)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１
２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマー
ポール）の平均粒径１．０μｍのもの７．２重量部およ
び平均粒径０．５μｍのもの３．０９重量部を別の容器
にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添
加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製
した。

【００５４】(iii) イミダゾール硬化剤（四国化成社
製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光重合開始剤（チバ
ガイギー社製、イルガキュアーＩ−９０７）２重量
部、光増感剤（日本化薬社製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重
量部およびＮＭＰ１．５重量部をさらに別の容器にと
り、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。そ
して、(i) 、(ii)および(iii) で調製した混合組成物を
混合することにより無電解めっき用接着剤を得た。

【００５５】Ｂ．無電解めっき用接着剤の調製（下層用
接着剤） (i) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部、感光性モ
ノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３１５）４重量
部、消泡剤（サンノプコ社製Ｓ−６５）０．５重量部
およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３．６重量部を
容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製
した。

【００５６】(ii)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１
２重量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、
ポリマーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４．４
９重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮ
ＭＰ３０重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別
の混合組成物を調製した。

【００５７】(iii) イミダゾール硬化剤（四国化成社
製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光重合開始剤（チバ
ガイギー社製、イルガキュアーＩ−９０７）２重量
部、光増感剤（日本化薬社製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重
量部およびＮＭＰ１．５重量部をさらに別の容器にと
り、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。そ
して、(i) 、(ii)および(iii) で調製した混合組成物を
混合することにより無電解めっき用接着剤を得た。

【００５８】Ｃ．樹脂充填材の調製 (i) ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル
社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、
表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均
粒径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下の
ＳｉＯ₂ 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ１１０１
−ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ
社製ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪
拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で４０〜
５０Ｐａ・ｓの樹脂充填材を調製した。なお、硬化剤と
して、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ
−ＣＮ）６．５重量部を用いた。

【００５９】Ｄ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビス
マレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に１
８μｍの銅箔８がラミネートされている銅貼積層板を出
発材料とした（図１（ａ）参照）。まず、この銅貼積層
板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン
状にエッチングすることにより、基板１の両面に下層導
体回路４とスルーホール９を形成した。

【００６０】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする
黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を
行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全表
面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図１（ｂ）参照）。

【００６１】(3) 上記Ｃに記載した樹脂充填材を調製し
た後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルー
ホール９内、および、下層導体回路４間に樹脂充填材１
０を塗布することにより充填した（図１（ｃ）参照）。
この際、塗布方法としては、スキージを用いた印刷法を
採用し、１回目の印刷塗布においては、主にスルーホー
ル９を充填し、１００℃で２０分間乾燥させた。また、
２回目の印刷塗布では、主に下層導体回路４の形成で生
じた凹部を充填し、１００℃で２０分間乾燥させた。

【００６２】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学社製）を用い
たベルトサンダー研磨により、下層導体回路４の表面や
スルーホール９のランド表面に樹脂充填材が残らないよ
うに研磨し、ついで、上記ベルトサンダー研磨による傷
を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の
研磨を基板の他方の面についても同様に行った。この
後、１００℃で１時間、１５０℃で１時間の加熱処理を
行い、樹脂充填材の層を完全に硬化させた。

【００６３】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および
下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下
層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着
し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０
とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た
（図１（ｄ）参照）。

【００６４】(5) 次に、上記工程により導体回路を形成
した絶縁性基板を、絶縁性基板同士が３ｃｍの間隔があ
くようにラックに収納し、アルカリ脱脂してソフトエッ
チングし、次いで、塩化パラジウムと有機酸とからなる
触媒溶液で処理して、Ｐｄ触媒を付与し、この触媒を活
性化した。

【００６５】次に、硫酸銅（３．９×１０^-2ｍｏｌ／
ｌ）、硫酸ニッケル（３．８×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、ク
エン酸ナトリウム（７．８×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、次亜
リン酸ナトリウム（２．３×１０^-1 ｍｏｌ／ｌ）、界
面活性剤（日信化学工業社製、サーフィノール４６５）
（１．１×１０^-4ｍｏｌ／ｌ）を含む水溶液からなるｐ
Ｈ＝９の無電解銅めっき浴に基板を浸漬し、浸漬１分後
に、ラックを４秒当たりに１回の割合で水平方向および
垂直方向に資１０ｃｍの振幅で振動させ、下層導体回路
およびスルーホールのランドの表面に、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ
からなる針状合金の粗化層１１を設けた（図２（ａ）参
照）。

【００６６】(6) さらに、ホウフッ化スズ（０．１ｍｏ
ｌ／ｌ）、チオ尿素（１．０ｍｏｌ／ｌ）を含む温度３
５℃、ｐＨ＝１．２のスズ置換めっき液を用い、浸漬時
間１０分でＣｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層の表面に厚
さ０．３μｍのＳｎ層を設けた。ただし、このＳｎ層に
ついては、図示しない。

【００６７】(7) 基板の両面に、上記Ｂにおいて記載し
た下層用の無電解めっき用接着剤（粘度：１．５Ｐａ・
ｓ）を調製後２４時間以内にロールコータを用いて塗布
し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分
の乾燥を行った。次いで、上記Ａにおいて記載した上層
用の無電解めっき用接着剤（粘度：７Ｐａ・ｓ）を調製
後２４時間以内にロールコータを用いて塗布し、同様に
水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾
燥を行い、厚さ３５μｍの無電解めっき用接着剤の層２
ａ、２ｂを形成した（図２（ｂ）参照）。

【００６８】(8) 上記(7) で無電解めっき用接着剤の層
を形成した基板の両面に、直径８５μｍの黒円が印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯に
より５００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光した後、ＤＭＤＧ溶
液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超
高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ² 強度で露光し、
１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時
間の加熱処理を施し、フォトマスクフィルムに相当する
寸法精度に優れた直径８５μｍのバイアホール用開口６
を有する厚さ３５μｍの層間樹脂絶縁層２を形成した
（図２（ｃ）参照）。なお、バイアホールとなる開口に
は、スズめっき層を部分的に露出させた。

【００６９】(9) バイアホール用開口６を形成した基板
を、クロム酸水溶液（７５００ｇ／ｌ）に１９分間浸漬
し、層間樹脂絶縁層の表面に存在するエポキシ樹脂粒子
を溶解除去してその表面を粗化し、粗化面を得た。その
後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いし
た（図２（ｄ）参照）。さらに、粗面化処理した該基板
の表面に、パラジウム触媒（アトテック社製）を付与す
ることにより、層間絶縁材層の表面およびバイアホール
用開口の内壁面に触媒核を付着させた。

【００７０】(10)次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜１．
２μｍの無電解銅めっき膜１２を形成した（図３（ａ）
参照）。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ０．０８ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．０３ｍｏｌ／ｌＨＣＨＯ０．０５ｍｏｌ／ｌＮａＯＨ０．０５ｍｏｌ／ｌ α、α’−ビピリジル８０ｍｇ／ｌＰＥＧ０．１０ｇ／ｌ（ポリエチレングリコール）〔無電解めっき条件〕６５℃の液温度で２０分

【００７１】(11)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜１２に貼り付け、マスクを載置して、１００
ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液
で現像処理することにより、厚さ１５μｍのめっきレジ
スト３を設けた（図３（ｂ）参照）。

【００７２】(12)ついで、レジスト非形成部に以下の条
件で電気銅めっきを施し、厚さ１５μｍの電気銅めっき
膜１３を形成した（図３（ｃ）参照）。〔電気めっき水溶液〕硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤１９．５ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ）〔電気めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間６５分温度２２±２ ℃

【００７３】(13)さらにめっきレジストを５％ＫＯＨ水
溶液で剥離除去した後、そのめっきレジスト下の無電解
めっき膜を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理
して溶解除去し、独立の上層導体回路５（バイアホール
７を含む）とした（図３（ｄ）参照）。

【００７４】(14)導体回路を形成した基板に対し、上記
(5) と同様の処理を行い、導体回路の表面に厚さ２μｍ
のＣｕ−Ｎｉ−Ｐからなる合金粗化層１１を形成した
（図４（ａ）参照）。 (15)続いて、上記 (6)〜(14)の工程を、繰り返すことに
より、さらに上層の導体回路を形成した。（図４（ｂ）
〜図５（ｂ）参照）。

【００７５】(16)次に、ジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように
溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光
性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重
量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコート１００１）１５重量部、イミダゾール硬
化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．
６重量部、感光性モノマーである多官能アクリルモノマ
ー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）３重量部、同じ
く多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：ＤＰ
Ｅ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ社
製、商品名：Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にとり、
攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に
対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化学社
製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン
（関東化学社製）０．２重量部を加えて、粘度を２５℃
で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物
（有機樹脂絶縁材料）を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型
粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの
場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮ
ｏ．３によった。

【００７６】(17)次に、多層配線基板の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画され
た厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密
着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭ
ＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口を形成
した。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１
時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそ
れぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化さ
せ、はんだパッド部分が開口した、その厚さが２０μｍ
のソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）１４を形成し
た。

【００７７】(18)次に、ソルダーレジスト層（有機樹脂
絶縁層）１４を形成した基板を、塩化ニッケル（２．３
×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８
×１０ ^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×
１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケ
ルめっき液に２０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍの
ニッケルめっき層１５を形成した。さらに、その基板を
シアン化金カリウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩
化アンモニウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン
酸ナトリウム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン
酸ナトリウム（１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電
解めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッ
ケルめっき層１５上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層
１６を形成した。

【００７８】(19)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口にはんだペーストを印刷して、２００℃でリフローす
ることによりはんだバンプ（はんだ体）１７を形成し、
はんだバンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造
した（図５（ｃ）参照）。

【００７９】（実施例２）(5) の工程において、水平方
向および垂直方向の揺動を２秒当たり１回の割合で行っ
たほかは、実施例１と同様にして、プリント配線板を得
た。

【００８０】（実施例３）(5) の工程において、絶縁性
基板のめっき液浸漬中に超音波を発振し続けたほかは、
実施例１と同様にして、プリント配線板を得た。

【００８１】（比較例１）(5) の工程において、絶縁性
基板同士の間隔が１．５ｃｍになるように絶縁性基板を
ラックに収納したほかは、実施例１と同様にしてプリン
ト配線板を得た。

【００８２】以上、実施例１〜３および比較例１で得ら
れた多層プリント配線板について、内層導体回路に粗化
層を形成した後における導体回路間の異常析出、短絡、
粗化層の平均粗さ（Ｒａ）；表層（最上層）導体回路に
粗化層を形成した後における導体回路間の異常析出、短
絡、粗化層の平均粗さ（Ｒａ）；プリント配線板を形成
した後の内層導体回路および表層（最上層）導体回路の
状態、導通状態；信頼性試験後の内層導体回路および表
層（最上層）導体回路の状態、導通状態等の計４項目に
ついて比較評価を行った。その結果を下記の表１に示し
た。

【００８３】評価方法（１）表面粗さ東京精密社製の表面粗さ形状測定機サーコム１３０
Ａ／４８０Ａにより測定した。

【００８４】（２）異常析出、短絡の有無の判断内層導体回路に粗化層を形成した後、または、表層（最
上層）導体回路に粗化層を形成した後における導体回路
間の異常析出、短絡を顕微鏡で検査することにより評価
した。 (a) 異常析出：配線間に析出があったものを×、それ以
外のものを○とした。 (b) 短絡：配線間が接続されていると判断したものを
×、それ以外のものを○とした。

【００８５】（３）信頼性試験（ヒートサイクル試験）１３５℃で３０分間保持した後、−６５℃で３分間保持
するヒートサイクルを１サイクルとして、合計１０００
サイクル行い、下記する層間樹脂絶縁層およびソルダー
レジスト層の状態を観察、評価し、導通試験を行った。

【００８６】（４）層間樹脂絶縁層およびソルダーレジ
スト層の状態プリント配線板製造後、または、上記信頼性試験後に、
プリント配線板をカットして断面を形成し、顕微鏡で観
察することにより、層間樹脂絶縁層およびソルダージス
ト層の剥がれ、クラックの有無を判断し、剥がれ、クラ
ックのないものを○、剥がれ、クラックが存在するもの
を×とした。

【００８７】（５）導通試験プリント配線板製造後、または、上記信頼性試験後に導
通試験を行い、モニターに表示された結果から導通状態
を評価した。短絡、断線がないものを○、短絡、断線が
あったものを×としている。

【００８８】

【表１】

【００８９】上記表１に示した結果より明らかなよう
に、実施例１〜３のプリント配線板では、いずれの評価
項目も良好であるのに対し、比較例１のプリント配線板
では、配線間や粗化層に異常析出が発生した。特に、配
線間の狭い部分（ライン／スペース＝５０μｍ／５０μ
ｍ以下）では、全面にめっき層が形成されている部分も
あり、短絡が生じてしまっていた。また、粗化層の凹凸
の大きさも実施例のプリント配線板に比べて小さくなっ
ていた。そのため、層間樹脂絶縁層や有機樹脂絶縁層と
導体回路との密着性も低下してしまい、剥がれやクラッ
クが発生していた。また、導通試験においても、短絡が
発生してしまっていた。

【００９０】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明のプリ
ント配線板の製造方法によれば、配線間のスペースが狭
くなっても配線間にめっき膜が析出することはなく、導
体回路上に凹凸の高さの高い粗化層を均一に形成するこ
とができ、密着性、接続性、信頼性に優れるプリント配
線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。

【符号の説明】

１基板２（２ａ、２ｂ）層間樹脂絶縁層（無電解めっき用接
着剤層）４下層導体回路４ａ粗化面５上層導体回路７バイアホール８銅箔９スルーホール９ａ粗化面１０樹脂充填材１１粗化層１４ソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）１５ニッケルめっき膜１６金めっき膜１７ハンダバンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4K022 AA02 AA42 BA03 BA06 BA08 BA14 BA17 BA21 BA25 BA28 CA02 CA09 DA01 DB11 DB14 DB15 5E343 AA07 AA16 AA17 AA18 AA23 BB24 BB34 BB44 BB45 BB55 BB67 CC01 CC02 CC03 CC33 CC43 CC73 CC78 DD23 DD35 DD76 EE02 EE33 ER32 GG02 GG06 5E346 AA54 DD12 DD23 DD48 EE09 EE13 FF04 FF07 HH11 HH24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】形成した導体回路上にさらに粗化層を形
成した後、前記粗化層が形成された導体回路を含む基板
面を層間絶縁材料で被覆する工程を繰り返すことにより
絶縁性基板上に層間絶縁層を挟んだ複数層からなる導体
回路を形成するプリント配線板の製造方法であって、前
記導体回路に無電解めっきにより前記粗化層を形成する
際、めっき液中に浸漬する絶縁性基板同士の間隔を３ｃ
ｍ以上離すことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
【請求項２】絶縁性基板上に層間絶縁層を挟んだ複数
層からなる導体回路を形成した後、最上層の導体回路に
粗化層を形成し、前記粗化層が形成された導体回路を含
む基板面を有機樹脂絶縁材料で被覆するプリント配線板
の製造方法であって、前記最上層の導体回路に無電解め
っきにより前記粗化層を形成する際、めっき液中に浸漬
する絶縁性基板同士の間隔を３ｃｍ以上離すことを特徴
とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】前記めっき液中に絶縁性基板を浸漬した
後、前記絶縁性基板を水平方向および／または垂直方向
にそれぞれ２０回／分以上揺動させながらめっき処理を
行う請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方
法。
【請求項４】前記めっき液中に絶縁性基板を浸漬した
後、前記絶縁性基板を水平方向および垂直方向に同時に
２０回／分以上揺動させながらめっき処理を行う請求項
１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】前記めっき液中に絶縁性基板を浸漬した
後、前記絶縁性基板に超音波を作用させながらめっき処
理を行う請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント
配線板の製造方法。