JP2000289144A - 粉粒体の包装材料及び包装方法 - Google Patents
粉粒体の包装材料及び包装方法Info
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- JP2000289144A JP2000289144A JP10271199A JP10271199A JP2000289144A JP 2000289144 A JP2000289144 A JP 2000289144A JP 10271199 A JP10271199 A JP 10271199A JP 10271199 A JP10271199 A JP 10271199A JP 2000289144 A JP2000289144 A JP 2000289144A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 十分な耐吸湿性を有すると共に、その開口部
を確実に密封することができ、そのため全体としてその
耐吸湿性を改善することが可能な溶接用フラックス等の
粉粒体の包装材料及び包装方法を提供する。 【解決手段】 複数種類の高分子化合物フィルムと、ア
ルミニウムをコーティングした高分子化合物フィルム又
はアルミニウム箔とを組合せた４層以上の構造を有し、
各高分子化合物フィルム厚さの合計を４０〜１５０μｍ
とした包装材料を用いる。そして熱圧着幅を３ｍｍ以上
にする。
を確実に密封することができ、そのため全体としてその
耐吸湿性を改善することが可能な溶接用フラックス等の
粉粒体の包装材料及び包装方法を提供する。 【解決手段】 複数種類の高分子化合物フィルムと、ア
ルミニウムをコーティングした高分子化合物フィルム又
はアルミニウム箔とを組合せた４層以上の構造を有し、
各高分子化合物フィルム厚さの合計を４０〜１５０μｍ
とした包装材料を用いる。そして熱圧着幅を３ｍｍ以上
にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サブマージアーク
溶接用フラックスや耐吸湿性を要求される粉粒体の包装
材料及び包装方法に関するものである。
溶接用フラックスや耐吸湿性を要求される粉粒体の包装
材料及び包装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】サブマージアーク溶接用フラックスに
は、原料を高温で溶融した後、冷却して製造する溶融フ
ラックスと、粒状及び粉末原料を使用し、バインダー等
の固着剤で混合、練合、造粒した後、乾燥して製造する
ボンドフラックスがある。いずれのフラックスも水分吸
着に敏感であり、水分が吸着したフラックスを使用して
溶接を行うと、溶接金属中の拡散性水素量が増加する。
溶接金属中の拡散性水素量が５ｍｌ／１００ｇを越える
フラックスを使用して、高張力鋼や低・高合金鋼等を溶
接すると、溶接割れ、ピット、ポックマーク等の溶接欠
陥が発生し易くなる傾向がみられる。そこで従来、極端
に吸湿し易いボンドフラックスや、溶融フラックスの供
給、搬送は、缶に封入した状態で行われている。しかし
ながら上記缶による供給、搬送では、その取扱い量に制
限があること、及び空き缶処理が煩雑であることから、
紙袋による供給、搬送も行われていた。この紙袋は、水
分の吸着を抑えるため、３〜４枚の紙を重ねた構造とな
っているが、紙袋ではどうしても保管中に、空気に含ま
れる水分を吸収してしまい、内装するフラックスに吸着
して拡散性水素量を製造直後の値に保持することは困難
である。
は、原料を高温で溶融した後、冷却して製造する溶融フ
ラックスと、粒状及び粉末原料を使用し、バインダー等
の固着剤で混合、練合、造粒した後、乾燥して製造する
ボンドフラックスがある。いずれのフラックスも水分吸
着に敏感であり、水分が吸着したフラックスを使用して
溶接を行うと、溶接金属中の拡散性水素量が増加する。
溶接金属中の拡散性水素量が５ｍｌ／１００ｇを越える
フラックスを使用して、高張力鋼や低・高合金鋼等を溶
接すると、溶接割れ、ピット、ポックマーク等の溶接欠
陥が発生し易くなる傾向がみられる。そこで従来、極端
に吸湿し易いボンドフラックスや、溶融フラックスの供
給、搬送は、缶に封入した状態で行われている。しかし
ながら上記缶による供給、搬送では、その取扱い量に制
限があること、及び空き缶処理が煩雑であることから、
紙袋による供給、搬送も行われていた。この紙袋は、水
分の吸着を抑えるため、３〜４枚の紙を重ねた構造とな
っているが、紙袋ではどうしても保管中に、空気に含ま
れる水分を吸収してしまい、内装するフラックスに吸着
して拡散性水素量を製造直後の値に保持することは困難
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで高分子化合物フ
ィルムを内装した紙袋も用いられているが、その密封性
に依然として問題があり、その耐吸湿性は十分なものと
はいえないのが実情である。それは、上記紙袋を用いる
場合、その開口部はミシン縫いにより閉鎖されており、
また高分子化合物フィルムを内装した紙袋の場合、その
開口部は輪ゴム止めや金属リングによる締付けによって
閉鎖されており、これらの開口部の密封性が十分なもの
ではないためである。また、高分子化合物フィルムにお
いても耐吸湿性には問題があり、ヒートシール等で完全
に密封されていても長時間にわたって湿度が高い状態で
保管された場合、高分子化合物フィルム膜から外気の湿
分が浸入して、内包された粉粒体に吸着していくことが
知られている。
ィルムを内装した紙袋も用いられているが、その密封性
に依然として問題があり、その耐吸湿性は十分なものと
はいえないのが実情である。それは、上記紙袋を用いる
場合、その開口部はミシン縫いにより閉鎖されており、
また高分子化合物フィルムを内装した紙袋の場合、その
開口部は輪ゴム止めや金属リングによる締付けによって
閉鎖されており、これらの開口部の密封性が十分なもの
ではないためである。また、高分子化合物フィルムにお
いても耐吸湿性には問題があり、ヒートシール等で完全
に密封されていても長時間にわたって湿度が高い状態で
保管された場合、高分子化合物フィルム膜から外気の湿
分が浸入して、内包された粉粒体に吸着していくことが
知られている。
【０００４】この発明は上記従来の欠点を解決するため
になされたものであり、その目的は、十分な耐吸湿性を
有すると共に、その開口部を確実に密封することがで
き、そのため全体としてその耐吸湿性を改善することが
可能な粉粒体の包装材料及び包装方法を提供することに
ある。
になされたものであり、その目的は、十分な耐吸湿性を
有すると共に、その開口部を確実に密封することがで
き、そのため全体としてその耐吸湿性を改善することが
可能な粉粒体の包装材料及び包装方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで請求項１の粉粒体
の包装材料は、複数種類の高分子化合物フィルムと、ア
ルミニウムをコーティングした高分子化合物フィルム又
はアルミニウム箔とを組合せた４層以上の構造を有し、
各高分子化合物フィルム厚さの合計を４０〜１５０μｍ
としていることを特徴としている。
の包装材料は、複数種類の高分子化合物フィルムと、ア
ルミニウムをコーティングした高分子化合物フィルム又
はアルミニウム箔とを組合せた４層以上の構造を有し、
各高分子化合物フィルム厚さの合計を４０〜１５０μｍ
としていることを特徴としている。
【０００６】高分子化合物には、その分子が線状のもの
（線状高分子、高密度ポリエチレン等）、その分子が分
枝構造もの（低密度ポリエチレン等）、その分子が３次
元的に網状になったもの（網状高分子、加硫ゴムやフェ
ノール樹脂等）などがあり、一般に前２者は熱すると融
解し、溶剤にも可溶であるが、後者は不溶不融であるな
ど、それぞれ異なった性質を有している。このように性
質の異なる高分子化合物フィルムを数種類組み合わせて
多層構造とすることで、それぞれの長所を併せ持った多
層構造の包装材料が得られる。
（線状高分子、高密度ポリエチレン等）、その分子が分
枝構造もの（低密度ポリエチレン等）、その分子が３次
元的に網状になったもの（網状高分子、加硫ゴムやフェ
ノール樹脂等）などがあり、一般に前２者は熱すると融
解し、溶剤にも可溶であるが、後者は不溶不融であるな
ど、それぞれ異なった性質を有している。このように性
質の異なる高分子化合物フィルムを数種類組み合わせて
多層構造とすることで、それぞれの長所を併せ持った多
層構造の包装材料が得られる。
【０００７】さらにアルミニウムをコーティングした高
分子化合物フィルム又はアルミニウム箔を組合せること
で、耐吸湿性がさらに向上し、また日光や紫外線等の影
響によって、フラックスが変質したり、粒度が微細化す
るのを確実に防止できる。また上記包装材料において
は、高分子化合物フィルムは、各層の厚さが５μｍ以上
で、４層以上の合計厚さが４０μｍ以上、かつ１５０μ
ｍ以下とする。これは高分子化合物フィルムの合計厚さ
が４０μｍ未満では熱圧着時にフィルムが破損する。一
方高分子化合物フィルムの合計厚さが１５０μｍを越え
ると熱圧着が困難となるためである。また組合せる高分
子化合物フィルム、アルミニウムコーティング高分子化
合物フィルム、アルミニウム箔の構造を４層以上として
いるが、これは４層未満では、全体としてその強度が十
分でないことに加えて、耐吸湿性も十分ではないためで
ある。
分子化合物フィルム又はアルミニウム箔を組合せること
で、耐吸湿性がさらに向上し、また日光や紫外線等の影
響によって、フラックスが変質したり、粒度が微細化す
るのを確実に防止できる。また上記包装材料において
は、高分子化合物フィルムは、各層の厚さが５μｍ以上
で、４層以上の合計厚さが４０μｍ以上、かつ１５０μ
ｍ以下とする。これは高分子化合物フィルムの合計厚さ
が４０μｍ未満では熱圧着時にフィルムが破損する。一
方高分子化合物フィルムの合計厚さが１５０μｍを越え
ると熱圧着が困難となるためである。また組合せる高分
子化合物フィルム、アルミニウムコーティング高分子化
合物フィルム、アルミニウム箔の構造を４層以上として
いるが、これは４層未満では、全体としてその強度が十
分でないことに加えて、耐吸湿性も十分ではないためで
ある。
【０００８】また請求項２の粉粒体の包装材料は、上記
請求項１の粉粒体の包装材料において、最外層の表面に
滑り止め加工を施していることを特徴としている。
請求項１の粉粒体の包装材料において、最外層の表面に
滑り止め加工を施していることを特徴としている。
【０００９】高分子化合物フィルムは、一般的にその表
面性状が滑らかで滑り易いことから、パレットへの製品
の積載も搬送が困難となり、実用性にやや劣る傾向があ
る。そこで請求項２のように、最外層の表面に滑り止め
加工を施せば、製品の積載、搬送作業が行い易くなる。
滑り止め加工としては、最外層の高分子化合物フィルム
の表面に滑り止め剤をコーティングする方法、滑り止め
突起を形成した高分子化合物フィルムを用いる方法、紙
等の滑りにくい材料と高分子化合物フィルムとを組合せ
たり、又は密着させる方法等を挙げることができる。
面性状が滑らかで滑り易いことから、パレットへの製品
の積載も搬送が困難となり、実用性にやや劣る傾向があ
る。そこで請求項２のように、最外層の表面に滑り止め
加工を施せば、製品の積載、搬送作業が行い易くなる。
滑り止め加工としては、最外層の高分子化合物フィルム
の表面に滑り止め剤をコーティングする方法、滑り止め
突起を形成した高分子化合物フィルムを用いる方法、紙
等の滑りにくい材料と高分子化合物フィルムとを組合せ
たり、又は密着させる方法等を挙げることができる。
【００１０】さらに請求項３の粉粒体の包装方法は、上
記請求項１又は請求項２の粉粒体の包装材料を用い、３
ｍｍ以上の幅で熱圧着してその内部を密封することを特
徴としている。
記請求項１又は請求項２の粉粒体の包装材料を用い、３
ｍｍ以上の幅で熱圧着してその内部を密封することを特
徴としている。
【００１１】上記請求項１及び請求項２の粉粒体の包装
材料を用いる場合、包装時の密封性が重要であり、その
ためには３ｍｍ以上の圧着幅でもって熱圧着を行う必要
がある。圧着幅が３ｍｍ未満では圧着部の強度が不十分
で、圧着部分が剥がれて密封性が悪くなることから、圧
着幅を３ｍｍ以上とした。
材料を用いる場合、包装時の密封性が重要であり、その
ためには３ｍｍ以上の圧着幅でもって熱圧着を行う必要
がある。圧着幅が３ｍｍ未満では圧着部の強度が不十分
で、圧着部分が剥がれて密封性が悪くなることから、圧
着幅を３ｍｍ以上とした。
【００１２】上記請求項１、請求項２の粉粒体の包装材
料及び請求項３の粉粒体の包装方法は、サブマージアー
ク溶接用のフラックスの他、吸湿を嫌う他の粉体や顆粒
品（例えば、連続鋳造用のパウダー等）に対しても、そ
の適用が可能である。また上記請求項１、請求項２の粉
粒体の包装材料及び請求項３の粉粒体の包装方法は、紙
袋や缶との組合せで、その内装用の包装材料、内装用の
包装方法としても使用が可能である。
料及び請求項３の粉粒体の包装方法は、サブマージアー
ク溶接用のフラックスの他、吸湿を嫌う他の粉体や顆粒
品（例えば、連続鋳造用のパウダー等）に対しても、そ
の適用が可能である。また上記請求項１、請求項２の粉
粒体の包装材料及び請求項３の粉粒体の包装方法は、紙
袋や缶との組合せで、その内装用の包装材料、内装用の
包装方法としても使用が可能である。
【００１３】
【実施例】次にこの発明の粉粒体の包装材料及び包装方
法の具体的な実施例について、図面を参照しつつ詳細に
説明する。まず図１に包装材料の断面図を模式的に示し
ている。図のように、包装状態において内側となる部分
から外側に向けて順に、複数の高分子化合物フィルム層
１・１、アルミニウムコーティング高分子化合物フィル
ム又はアルミニウム箔層２、高分子化合物フィルム層３
を配置し、さらに最外層として滑り止め加工を施した高
分子化合物フィルム層４を配置することによって包装材
料を構成している。そして上記のような構造の前提に、
表１に示すように、本発明の実施例１〜９と比較例１〜
１１を作成した。
法の具体的な実施例について、図面を参照しつつ詳細に
説明する。まず図１に包装材料の断面図を模式的に示し
ている。図のように、包装状態において内側となる部分
から外側に向けて順に、複数の高分子化合物フィルム層
１・１、アルミニウムコーティング高分子化合物フィル
ム又はアルミニウム箔層２、高分子化合物フィルム層３
を配置し、さらに最外層として滑り止め加工を施した高
分子化合物フィルム層４を配置することによって包装材
料を構成している。そして上記のような構造の前提に、
表１に示すように、本発明の実施例１〜９と比較例１〜
１１を作成した。
【００１４】
【表１】
【００１５】上記表１から明らかなように、アルミニウ
ムコーティング高分子化合物フィルムやアルミニウム箔
を使用しない場合には（比較例１、２、３、６、８）、
十分な耐吸湿性が得られず、フラックス中の拡散性水素
量が時間の経過に従って増加する。さらに具体的には、
表２及び図２に拡散性水素量が変化していく状態を示
す。これは表１における実施例２、４、８と比較例２、
６、８とを対比して示したものである。表２及び図２の
ように、実施例と比較例とでは、製造直後（密閉直後）
の拡散性水素量は略同じ水準であるものの、実施例の拡
散性水素量に大きな変化はみられないのに対し、各比較
例においては、時間の経過と共に、拡散性水素量は次第
に増加していく。このことから包装材料においては、ア
ルミニウムコーティング高分子化合物フィルム又はアル
ミニウム箔の存在が不可欠であることが明らかである。
ムコーティング高分子化合物フィルムやアルミニウム箔
を使用しない場合には（比較例１、２、３、６、８）、
十分な耐吸湿性が得られず、フラックス中の拡散性水素
量が時間の経過に従って増加する。さらに具体的には、
表２及び図２に拡散性水素量が変化していく状態を示
す。これは表１における実施例２、４、８と比較例２、
６、８とを対比して示したものである。表２及び図２の
ように、実施例と比較例とでは、製造直後（密閉直後）
の拡散性水素量は略同じ水準であるものの、実施例の拡
散性水素量に大きな変化はみられないのに対し、各比較
例においては、時間の経過と共に、拡散性水素量は次第
に増加していく。このことから包装材料においては、ア
ルミニウムコーティング高分子化合物フィルム又はアル
ミニウム箔の存在が不可欠であることが明らかである。
【００１６】
【表２】
【００１７】また表１に示すように、高分子化合物フィ
ルムの各層の合計厚さが４０μｍ未満の場合（比較例
４、９）には、熱圧着時に高分子化合物フィルムが破損
する一方、高分子化合物フィルムの各層の合計厚さが１
５０μｍを越える場合（比較例７、１０、１１）には、
熱圧着で密封することが困難になる。さらにアルミニウ
ムコーティング高分子化合物フィルムやアルミニウム箔
を使用し、かつ高分子化合物フィルムの合計厚さが４０
μｍ〜１５０μｍの範囲内にあっても、４層未満の構造
の場合（比較例５）には、十分な耐吸湿性が得られない
ことも明らかである。
ルムの各層の合計厚さが４０μｍ未満の場合（比較例
４、９）には、熱圧着時に高分子化合物フィルムが破損
する一方、高分子化合物フィルムの各層の合計厚さが１
５０μｍを越える場合（比較例７、１０、１１）には、
熱圧着で密封することが困難になる。さらにアルミニウ
ムコーティング高分子化合物フィルムやアルミニウム箔
を使用し、かつ高分子化合物フィルムの合計厚さが４０
μｍ〜１５０μｍの範囲内にあっても、４層未満の構造
の場合（比較例５）には、十分な耐吸湿性が得られない
ことも明らかである。
【００１８】以上のことから、本発明の特許請求の範囲
内の実施例１〜実施例９においては、良好な密封性、耐
吸湿性が得られること明らかである。
内の実施例１〜実施例９においては、良好な密封性、耐
吸湿性が得られること明らかである。
【００１９】
【発明の効果】請求項１の粉粒体の包装材料及び請求項
３の粉粒体の包装方法においては、十分な耐吸湿性を有
すると共に、その開口部を確実に密封することができ、
そのため全体としてその耐吸湿性を改善することが可能
となる。
３の粉粒体の包装方法においては、十分な耐吸湿性を有
すると共に、その開口部を確実に密封することができ、
そのため全体としてその耐吸湿性を改善することが可能
となる。
【００２０】また請求項２の粉粒体の包装材料のよう
に、最外層の表面に滑り止め加工を施せば、製品の積
載、搬送作業が行い易くなる。
に、最外層の表面に滑り止め加工を施せば、製品の積
載、搬送作業が行い易くなる。
【図１】この発明の粉粒体の包装材料の一実施形態を示
す断面略図である。
す断面略図である。
【図２】密封後の経過時間と拡散性水素量との関係を実
施例と比較例とを対比して示すグラフである。
施例と比較例とを対比して示すグラフである。
１ 高分子化合物フィルム ２ アルミニウム箔 ３ 高分子化合物フィルム ４ 高分子化合物フィルム（最外層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長島 州司郎 兵庫県尼崎市扶桑町１番17号 住金溶接工 業株式会社内 Ｆターム(参考） 3E086 AD01 BA04 BA13 BA15 BA24 BB02 BB22 BB23 BB51 CA40 4F100 AB10C AB33C AK01A AK01B AK01C AK01D AK05 AK66 BA04 BA07 BA10A BA10D BA13 CC00 GB15 JD15 JK16A YY00
Claims (3)
- 【請求項１】 複数種類の高分子化合物フィルムと、ア
ルミニウムをコーティングした高分子化合物フィルム又
はアルミニウム箔とを組合せた４層以上の構造を有し、
各高分子化合物フィルム厚さの合計を４０〜１５０μｍ
としていることを特徴とする粉粒体の包装材料。 - 【請求項２】 上記請求項１の粉粒体の包装材料におい
て、最外層の表面に滑り止め加工を施していることを特
徴とする粉粒体の包装材料。 - 【請求項３】 上記請求項１又は請求項２の粉粒体の包
装材料を用い、３ｍｍ以上の幅で熱圧着してその内部を
密封することを特徴とする粉粒体の包装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10271199A JP2000289144A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 粉粒体の包装材料及び包装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10271199A JP2000289144A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 粉粒体の包装材料及び包装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000289144A true JP2000289144A (ja) | 2000-10-17 |
Family
ID=14334866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10271199A Pending JP2000289144A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 粉粒体の包装材料及び包装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000289144A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1712321A1 (fr) * | 2005-04-12 | 2006-10-18 | Oerlikon Schweisstechnik Gmbh | Emballage de conditionnement de flux de soudage, comportant une structure 'sandwich' de type polymère/feuille métallique ; Procédé de conditionnement d'un flux de soudage dans un tel emballage ; Procédé de soudage à l'arc mettant en oeuvre un flux de soudage conditionné dans un tel emballage |
| EP2226148A1 (en) * | 2009-03-06 | 2010-09-08 | Oerlikon Schweisstechnik GmbH | Process of submerged arc welding in vertical and overhead position with flux retaining means; Flux packing mit polyethylene foil; Flux composition with adhesive compound |
-
1999
- 1999-04-09 JP JP10271199A patent/JP2000289144A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1712321A1 (fr) * | 2005-04-12 | 2006-10-18 | Oerlikon Schweisstechnik Gmbh | Emballage de conditionnement de flux de soudage, comportant une structure 'sandwich' de type polymère/feuille métallique ; Procédé de conditionnement d'un flux de soudage dans un tel emballage ; Procédé de soudage à l'arc mettant en oeuvre un flux de soudage conditionné dans un tel emballage |
| WO2006108981A1 (fr) * | 2005-04-12 | 2006-10-19 | Oerlikon Schweisstechnik Gmbh | Emballage de conditionnement de flux de soudage , comportant une structure ' sandwich ' de type polymere/ feuille metallique ; procede de conditionnement d ' un flux de soudage dans un tel emballage ; procede de soudage a l ' arc mettant en oeuvre un flux de soudage conditionne dans un tel emballage |
| US20080190898A1 (en) * | 2005-04-12 | 2008-08-14 | Oerlikon Gmbh | Storage Packet For Welding Flux Comprising a Sandwich Structure of the Polymer/Metal Film Type Method For a Storage of a Welding Flux in Such a Packet and Method For Arc Welding Using a Welding Flux Stored in Such a Packet |
| EP2226148A1 (en) * | 2009-03-06 | 2010-09-08 | Oerlikon Schweisstechnik GmbH | Process of submerged arc welding in vertical and overhead position with flux retaining means; Flux packing mit polyethylene foil; Flux composition with adhesive compound |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031118 |