JP2000286040A - 薄膜形成基板加熱用ヒーター - Google Patents

薄膜形成基板加熱用ヒーター

Info

Publication number
JP2000286040A
JP2000286040A JP11086518A JP8651899A JP2000286040A JP 2000286040 A JP2000286040 A JP 2000286040A JP 11086518 A JP11086518 A JP 11086518A JP 8651899 A JP8651899 A JP 8651899A JP 2000286040 A JP2000286040 A JP 2000286040A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heater
thin film
ptc ceramics
ptc
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP11086518A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Kaimoto
隆 貝本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Tungsten Co Ltd
Original Assignee
Nippon Tungsten Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Tungsten Co Ltd filed Critical Nippon Tungsten Co Ltd
Priority to JP11086518A priority Critical patent/JP2000286040A/ja
Publication of JP2000286040A publication Critical patent/JP2000286040A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Resistance Heating (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】装置自体をコンパクトにし、簡単な構造で、長
寿命で電圧変動の影響を受けない薄膜形成温度を安定か
つ一定にした薄膜形成基板加熱用ヒーターを提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】補助加熱用のヒーターとしてPTCセラミッ
クスを用い、表面層がホウ素系ガラスで覆われておりキ
ュリー点は350℃以上である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特に半導体産業におい
て真空中で薄膜を形成する基板を加熱する際に用いる薄
膜形成基板加熱用ヒーターに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体産業において、薄膜を形成する装
置、例えばケミカルビームエピタキシー(CBE)装置など
では、真空中で所定の温度に加熱した基板(以下ウェハ
ーと呼ぶ)面に、原料ガスのビームを照射し、ウェハー
上に各種薄膜を形成している。通常、前記CBE装置では
図2に示すようにウェハの薄膜形成面を下向きにし、該
ウェハの裏側上方にウェハと略同径のヒーターを配置
し、該ヒーターからの熱放射によりウェハを加熱してい
る。また、ヒーターの材質としては安定度の面から、一
般的には積層黒鉛板(PG)を所定の形状に加工したものが
用いられており、状況に応じてその表面にSiC等のコー
ティングをして製作されている。ところが、PGヒーター
の形状、即ちヒーターパターンは、ウェハを均一に加熱
するためにかなり複雑になる。そのため、ヒーター線同
士が接触してショートしたり、中心部が垂れ下がってヒ
ーター線とウェハとが接触して破損に到ってしまうなど
の問題点があった。図3及び図4は上記問題を解決した
従来のヒーターの構成を示すものであり、図3に示すも
のは積層ボロンナイトライド板14の上に、CVD法に
より所定の形状に積層黒鉛の薄膜13を成長させてヒー
ター線とし、更にその上にボロンナイトライドの薄膜1
2を形成したものである。図4に示すものは所定のヒー
ター線形状に加工された積層黒鉛からなる発熱体(以下P
Gヒーターと呼ぶ)17を多数のタンタル線15で積層ボ
ロンナイトライド板16からなるヒーター基板の下に固
定し、ヒーター線の接触や垂れ下がりを防止したもので
ある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述図
3に示すヒーター線をタンタル線15で固定したもの
は、タンタルが脆化するという問題点があり、高温まで
加熱すると、タンタル線15が切れてヒーター線がヒー
ター基板から外れてしまうという不都合があった。ま
た、図4に示すCVD法によりPGヒーターを形成したも
のでは、ヒーター線がヒーター基板から脱落することが
ないが、積層基板と積層ボロンナイトライド12では熱
膨張係数に差があるため、PGヒーターを厚くすることが
できず、ヒーターを目的の温度まで加熱するのに時間が
かかる。さらに従来の方法によると、通常の電熱線等温
度によって出力が一定の場合、温度コントロールをする
必要があり、全面均質に一定の温度にするのは困難が伴
う。使用環境によっては大幅な温度のふらつきが生じる
といった問題点がある。特に、熱膨張係数の差により、
応力が働いてヒーター線にひび割れが生じて温度ムラが
生じたり、断線したり、加えて、ヒーターに通電する電
流密度も限界があるため、ヒーターにかける電圧を大き
くしなければならないという不都合がある。上記、様々
な不都合を解消して、ヒーター線の垂れ下がり、ショー
ト、断線、ヒーター基板からの脱落等を防止し、安定し
たヒーター特性にする必要がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の薄膜形成基板の加熱用ヒーターはPTCセラミ
ックスを発熱体とし、表面層がホウ素系ガラスで覆われ
ており、キュリー点を350℃以上に設定したことを特徴
としている。従って、環境変動、電圧変動があっても、
所望の発熱量のヒーターが得られるともに、被加熱物の
温度変動が著しく改善される。また、ヒーターの構造自
体も制御装置が不要となるため、全体がコンパクトにな
り、故障等が少なくなるというメリットがある。 実施例 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて更に詳細に
説明する。図1はPTCヒーター素子の構成を示す断面図
であり、図2は本発明のヒーターを前記CBE装置のヒー
ターとして用いたー使用例を示している。まず、チタン
酸バリウム鉛を主成分とし、副成分として微量の稀土類
元素等を添加した原料を成形後、焼成してキュリー点35
0℃にもつ板状のPTCセラミックスを得た。このPTCセラ
ミックス1の上、下面全体の焼結上がり面に電極2、3
を形成した。ヒーターは両面に電極を形成したPTCセラ
ミックス1をアルミナ等のセラミックケース内に配置す
るとともに電極板によって固定されて使われる。尚、電
圧は100V以上が印加され、より環境の変動に対して回
復力を高めるためには、電圧を高く設定する必要もある
が、耐電圧を考慮して決定される。この構成のヒーター
は従来構造のヒーターと同様にして使用することが出来
る。即ち、第2図に示すようにヒーターはウェハ9の薄
膜形成面の裏側にPTCヒーターをウェハ側に向け、所定
の間隔を設けて配置されるもので、そのヒーター基板の
外周部が電流導入端子とガイドとにより吊持され、ヒー
ターの裏側上方にはリフレクタ10が配置される。ま
た、ウェハ9は吊り下げ軸の下端に固着された保持枠に
載置される。このようにヒーターとウェハとを対向さ
せ、PTCヒーターに通電することにより、ウェハを所望
の温度に加熱することが出来る。このとき、前述のよう
にPTCヒーターとしては板状のヒーターを用いることが
でき、通常使用されている電源でウェハを高温まで加熱
出来るとともに、ヒーター線の垂れ下がりや接触ショー
トなどの事故を防止することが出来る。薄膜形成基板加
熱用ヒーターにおいては、反応性ガス等を使用するた
め、PTC特性に影響を与えることがあるが、その場合に
は表面をホウ素系のガラスで覆うことによって、その反
応を防止できる。その際には材料の製造の際に原料中に
混合し、焼成過程で表面に析出させることも考えられ
る。特にこれらの成分は主として粒界に析出される。
【0005】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると薄
膜形成基板加熱用ヒーターにおいて、PTCセラミックス
ヒーターを使用することでコンパクトかつ周囲の環境及
び電圧変動があっても加熱用のヒーター温度は一定に維
持されるので、薄膜形成の条件を常に安定にすることが
できる。本発明のウェハ加熱用ヒーターはヒーター基板
等をとあらかじめ所定の形状及び厚さで形成したPTC
ヒーターを取り付けて、所望の発熱量のヒーターが得ら
れるとともにボロンナイトライドの化学蒸着膜により、
ヒーター基板とPGヒーターとが一体化しているため、ヒ
ーター線の垂れ下がりや接触ショートを防止できる。従
って、本発明のヒーターは特にCBE装置等のウェハ加熱
用ヒーターとして好適で、ウェハの加熱温度などに制限
生じることなく、更に様々な各種薄膜形成装置の用いる
ことができ、長期的に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はPTCヒーター素子の構造断面図を示す。
【図2】図2はCBE装置の構造断面図を示す。
【図3】図3は従来ヒーター装置の一例の構造断面図
(1)を示す。
【図4】図4は従来ヒーター装置の一例の構造断面図
(2)を示す。
【符号の説明】
1 PTCセラミックス 2,3 電極 4 PTCセラミックヒーター 5 ヒーター基板 6 リード線導入路 7 吊り下げ軸 8 保持枠 9 ウェハ 10 リフレクタ 11 ガイド 12 積層ボロンナイトライド 13 積層黒鉛の薄膜 14 積層ボロンナイトライドの薄膜 15 タンタル線 16 ヒーター基板 17 PGヒーター

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄膜形成基板を加熱するために熱源とし
    てPTCセラミックスを用いることを特徴とする薄膜形成
    基板加熱用ヒーター。
  2. 【請求項2】 上記、PTCセラミックスは表面層がホウ
    素系ガラスで覆われており、キュリー点350℃以上であ
    ることを特徴とする請求項1記載の薄膜形成基板加熱用
    ヒーター。
JP11086518A 1999-03-29 1999-03-29 薄膜形成基板加熱用ヒーター Withdrawn JP2000286040A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11086518A JP2000286040A (ja) 1999-03-29 1999-03-29 薄膜形成基板加熱用ヒーター

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11086518A JP2000286040A (ja) 1999-03-29 1999-03-29 薄膜形成基板加熱用ヒーター

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000286040A true JP2000286040A (ja) 2000-10-13

Family

ID=13889217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11086518A Withdrawn JP2000286040A (ja) 1999-03-29 1999-03-29 薄膜形成基板加熱用ヒーター

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000286040A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11354260A (ja) 複層セラミックスヒータ
KR100709536B1 (ko) 가열 장치
US6888106B2 (en) Ceramic heater
JP2001244059A (ja) セラミックヒーター及びこれを用いたウエハ加熱装置
JP2975205B2 (ja) 静電チャック及びその製造方法
JP2001313155A (ja) 円盤状ヒータおよびウエハ処理装置
JP3502827B2 (ja) ウエハ加熱装置
JP2533679B2 (ja) 盤状セラミックスヒ―タ―及びその製造方法
JP2000286040A (ja) 薄膜形成基板加熱用ヒーター
JP4593770B2 (ja) ウエハ加熱装置
JP4480354B2 (ja) ウェハ加熱装置
JP3559549B2 (ja) ウエハ加熱装置
JP4002409B2 (ja) ウェハ加熱装置
JP2006210932A (ja) ウエハ加熱装置
JP2002110524A (ja) ウエハ加熱装置
JP3771795B2 (ja) ウエハ加熱装置
JP2004152914A (ja) ウエハ加熱装置
JP4975146B2 (ja) ウエハ加熱装置
JPH11283730A (ja) 円盤状ヒータ
JP2001338862A (ja) ウエハ加熱装置
JPH09213779A (ja) セラミックス静電チャック
JP2841108B2 (ja) 薄膜形成基板の加熱用ヒーター
JP2001313243A (ja) ウエハ加熱装置
JP2000012665A (ja) セラミックス部品
JP3904826B2 (ja) ウェハ加熱装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060606