JP2000280243A - プリプレグ及び積層板の製造方法 - Google Patents
プリプレグ及び積層板の製造方法Info
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- JP2000280243A JP2000280243A JP11089877A JP8987799A JP2000280243A JP 2000280243 A JP2000280243 A JP 2000280243A JP 11089877 A JP11089877 A JP 11089877A JP 8987799 A JP8987799 A JP 8987799A JP 2000280243 A JP2000280243 A JP 2000280243A
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- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- resin
- inorganic
- sheet
- thermosetting resin
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 打抜き加工性、耐水性、電気絶縁性に優れた
積層板積層板を得ることができる。そして、低コスト化
の点で優れており、製造工程も簡単である。 【解決手段】 長尺の繊維基材を使用せず、無機及び有
機充填剤を含有する熱硬化性樹脂を混練・シート化して
プリプレグを作成し、このプリプレグをロール加熱加圧
成形する工程を有することを特徴とする積層板の製造方
法。
積層板積層板を得ることができる。そして、低コスト化
の点で優れており、製造工程も簡単である。 【解決手段】 長尺の繊維基材を使用せず、無機及び有
機充填剤を含有する熱硬化性樹脂を混練・シート化して
プリプレグを作成し、このプリプレグをロール加熱加圧
成形する工程を有することを特徴とする積層板の製造方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に電気機器、電
子機器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好
適なプリプレグ及び積層板の製造方法に関するものであ
る。
子機器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好
適なプリプレグ及び積層板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型化、高機能化が進
み、それに用いられる印刷回路基板として、フェノール
樹脂と添加剤や溶剤などをブレンドしたフェノール樹脂
ワニスを紙基材に必要量含浸させ、乾燥機中で反応を進
めて必要寸法にカットしてプリプレグを得、このプリプ
レグを積層加熱加圧成形した紙基材フェノール樹脂積層
板が使用されている。紙基材フェノール樹脂積層板は高
打抜き加工性、高耐水性、低コスト化が要求されるよう
になってきた。
み、それに用いられる印刷回路基板として、フェノール
樹脂と添加剤や溶剤などをブレンドしたフェノール樹脂
ワニスを紙基材に必要量含浸させ、乾燥機中で反応を進
めて必要寸法にカットしてプリプレグを得、このプリプ
レグを積層加熱加圧成形した紙基材フェノール樹脂積層
板が使用されている。紙基材フェノール樹脂積層板は高
打抜き加工性、高耐水性、低コスト化が要求されるよう
になってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】紙基材フェノール積層
板に対する上記のような種々の要求に対して、フィラー
を配合した樹脂ワニスを使用することが検討されたが、
耐水性は改良されるものの、性能上あるいは製造上種々
の問題点があり、低コスト化も容易ではなく、実用化に
は未だ至っていない。
板に対する上記のような種々の要求に対して、フィラー
を配合した樹脂ワニスを使用することが検討されたが、
耐水性は改良されるものの、性能上あるいは製造上種々
の問題点があり、低コスト化も容易ではなく、実用化に
は未だ至っていない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙などの長尺
の繊維基材を使用せず、無機及び有機充填材を含有する
熱硬化性樹脂を混練しシート成形してプリプレグを製造
する方法、及びこのようにして得られたプリプレグを加
熱加圧成形する工程を有することを特徴とする積層板の
製造方法に関するものであり、製造工程が簡単で連続成
形することも可能で、性能上も従来の紙基材フェノール
積層板同等以上のものを得ることができる。
の繊維基材を使用せず、無機及び有機充填材を含有する
熱硬化性樹脂を混練しシート成形してプリプレグを製造
する方法、及びこのようにして得られたプリプレグを加
熱加圧成形する工程を有することを特徴とする積層板の
製造方法に関するものであり、製造工程が簡単で連続成
形することも可能で、性能上も従来の紙基材フェノール
積層板同等以上のものを得ることができる。
【０００５】本発明において、プリプレグを製造するま
での工程の一例（概略）を図１に示す。押出機（２）に
より、無機又は有機充填材を配合した熱硬化性樹脂
（１）を混練し、所定の膜厚になるようにロール（３）
によりシート化する。熱硬化性樹脂は無溶剤ワニス（樹
脂分１００％）が好ましく、シートの厚みは最終的に得
られる積層板の厚みから通常０．２〜２．０ｍｍ程度で
ある。
での工程の一例（概略）を図１に示す。押出機（２）に
より、無機又は有機充填材を配合した熱硬化性樹脂
（１）を混練し、所定の膜厚になるようにロール（３）
によりシート化する。熱硬化性樹脂は無溶剤ワニス（樹
脂分１００％）が好ましく、シートの厚みは最終的に得
られる積層板の厚みから通常０．２〜２．０ｍｍ程度で
ある。
【０００６】本発明に用いられる熱硬化性樹脂はフェノ
ール樹脂が望ましいが、このほか、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリエステル樹脂などを用いることができ
る。前記ワニスに無機及び有機充填材を加えると、打抜
き加工性や寸法安定性を維持・向上させるとともに、吸
水率が小さくなるのでスルーホール信頼性を向上させる
ことも可能である。かかる無機充填材としは、水酸化ア
ルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シリカ
等であり、有機充填材としては打抜き加工性、低コスト
化が特に要求される場合は植物・動物繊維・合成繊維が
好ましく、耐熱性の点からはガラス繊維等の無機質繊維
が好ましい。樹脂に対する配合割合は１０〜２００重量
％が好ましい。１０重量％未満では、寸法安定性、及び
スルーホール信頼性の向上効果が小さく、２００重量％
を越えると充填材の配合が困難となる。
ール樹脂が望ましいが、このほか、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリエステル樹脂などを用いることができ
る。前記ワニスに無機及び有機充填材を加えると、打抜
き加工性や寸法安定性を維持・向上させるとともに、吸
水率が小さくなるのでスルーホール信頼性を向上させる
ことも可能である。かかる無機充填材としは、水酸化ア
ルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シリカ
等であり、有機充填材としては打抜き加工性、低コスト
化が特に要求される場合は植物・動物繊維・合成繊維が
好ましく、耐熱性の点からはガラス繊維等の無機質繊維
が好ましい。樹脂に対する配合割合は１０〜２００重量
％が好ましい。１０重量％未満では、寸法安定性、及び
スルーホール信頼性の向上効果が小さく、２００重量％
を越えると充填材の配合が困難となる。
【０００７】無機又は有機充填材を配合した熱硬化性樹
脂を混練しシート化した後、所定の幅にカットしてプリ
プレグ（５）を得る。切断した端材は充填材や樹脂種に
よって異なるが、通常粉砕し原料としてリサイクル可能
である。その後、このプリプレグをカッター（４）によ
り所定の長さに切断してのプリプレグ（５）を得る。あ
るいは切断しないで連続成形に供することも可能であ
る。
脂を混練しシート化した後、所定の幅にカットしてプリ
プレグ（５）を得る。切断した端材は充填材や樹脂種に
よって異なるが、通常粉砕し原料としてリサイクル可能
である。その後、このプリプレグをカッター（４）によ
り所定の長さに切断してのプリプレグ（５）を得る。あ
るいは切断しないで連続成形に供することも可能であ
る。
【０００８】このようにして得られたプリプレグは、加
熱加圧成形する。このロール温度は、シート化された樹
脂の流動性にもよるが、通常は従来の紙基材フェノール
積層板の場合と同様に、温度１５０〜１８０℃が適当で
ある。
熱加圧成形する。このロール温度は、シート化された樹
脂の流動性にもよるが、通常は従来の紙基材フェノール
積層板の場合と同様に、温度１５０〜１８０℃が適当で
ある。
【０００９】以上のような工程で、積層板を得ることが
できるが、本発明においては、長尺基材を使用する必要
がない。また、含浸・乾燥工程を必要としないことによ
り溶剤によるボイドの発生を防ぐことができ、連続成形
する事により、積層板製造時のトラブルが少なく、低コ
スト化をも達成することができる。
できるが、本発明においては、長尺基材を使用する必要
がない。また、含浸・乾燥工程を必要としないことによ
り溶剤によるボイドの発生を防ぐことができ、連続成形
する事により、積層板製造時のトラブルが少なく、低コ
スト化をも達成することができる。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに具体的
に説明する。
に説明する。
【００１１】〔実施例〕次の配合からなるワニスＡを押
出機にて押出し続いてカレンダロールにより厚さ１．６
ｍｍになるようにシート化した。 （ワニスＡ配合） フェノール樹脂 ８０重量部 エポキシ樹脂 ２０重量部 無機充填材（水酸化アルミニウム） ８０重量部 超微粒子シリカ ２０重量部 紙繊維（コットンフロック） ５０重量部
出機にて押出し続いてカレンダロールにより厚さ１．６
ｍｍになるようにシート化した。 （ワニスＡ配合） フェノール樹脂 ８０重量部 エポキシ樹脂 ２０重量部 無機充填材（水酸化アルミニウム） ８０重量部 超微粒子シリカ ２０重量部 紙繊維（コットンフロック） ５０重量部
【００１２】作製したプリプレグを所定長さ（１ｍ）に
切断した後、その上下に厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わ
せ、温度１７０℃、でロール加熱加圧成形して、厚さ
１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
切断した後、その上下に厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わ
せ、温度１７０℃、でロール加熱加圧成形して、厚さ
１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
【００１３】〔比較例１〕実施例で用いたフェノール樹
脂・エポキシ樹脂をメタノール溶剤で樹脂固形分５０重
量％にまで希釈してワニスとした。このワニスを長尺紙
基材にディップ方式で含浸させ乾燥してプリプレグを作
製した。そして、プリプレグを所定枚数（８枚）重ね、
その上下に厚さ３５μｍ接着剤付き銅箔を重ね合わせ加
熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製し
た。
脂・エポキシ樹脂をメタノール溶剤で樹脂固形分５０重
量％にまで希釈してワニスとした。このワニスを長尺紙
基材にディップ方式で含浸させ乾燥してプリプレグを作
製した。そして、プリプレグを所定枚数（８枚）重ね、
その上下に厚さ３５μｍ接着剤付き銅箔を重ね合わせ加
熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製し
た。
【００１４】以上の実施例及び比較例で得られた銅張積
層板について、打抜き加工性、吸水率、絶縁抵抗率を測
定した。その結果を表１に示す。
層板について、打抜き加工性、吸水率、絶縁抵抗率を測
定した。その結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明の方法は、打抜き加工性、耐水
性、電気絶縁性に優れた積層板を得ることができる。ま
た、低コスト化の点で優れており、製造工程も簡単であ
るので、工業的な積層板の製造方法として好適である。
性、電気絶縁性に優れた積層板を得ることができる。ま
た、低コスト化の点で優れており、製造工程も簡単であ
るので、工業的な積層板の製造方法として好適である。
【図１】 本発明の製造工程において、積層板を作製す
るまでの工程を示す概略断面図
るまでの工程を示す概略断面図
【符号の説明】 １ 無機又は有機充填材配合熱硬化性樹脂 ２ 押出機 ３ ロール ４ カッター ５ プリプレグ ６ 銅箔 ７ 熱ロール ８ 積層板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/00 Ｃ０８Ｌ 87/00 Ｃ０８Ｌ 87/00 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｇ // Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 3/00 Ｒ 3/00 Ｂ２９Ｃ 67/16 Ｂ２９Ｋ 9:00 61:04 105:06 105:16 Ｆターム(参考） 4F072 AA05 AA07 AB02 AB09 AD13 AD23 AD37 AD45 AE11 AE13 AF03 AF04 AF06 AG03 AK05 AK14 AL12 AL13 4F204 AA36 AA37 AA39 AB11 AB16 AB17 AB19 AB25 AD03 AG01 AG03 AH36 FA06 FB01 FB02 FB22 FF01 FF06 FG01 FG09 4F205 AA36 AA37 AA39 AB11 AB16 AB17 AB19 AB25 AD03 AG01 AG03 AH36 HA08 HA14 HA45 HB01 HB02 HC12 HF01 HF02 HM02 HT02 HT08 HT13 HT26 4J002 AA002 AA021 AB002 AD002 CC031 CD001 CF001 CM041 DE146 DE236 DJ016 DJ036 DJ046 DL006 FA042 FA046 FD012 FD016 GQ00
Claims (2)
- 【請求項１】 無機及び又は有機充填材を含有する熱硬
化性樹脂を混練し、シート状に成形することを特徴とす
るプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１の方法にて製造したプリプレグ
を、加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11089877A JP2000280243A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | プリプレグ及び積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11089877A JP2000280243A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | プリプレグ及び積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000280243A true JP2000280243A (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13983008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11089877A Pending JP2000280243A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | プリプレグ及び積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000280243A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4772675B2 (ja) * | 2003-08-13 | 2011-09-14 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | イソシアネートを使用せずに製造したポリウレタン樹脂またはポリウレタン−エポキシハイブリッド樹脂をベースとするナノ複合材料 |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP11089877A patent/JP2000280243A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4772675B2 (ja) * | 2003-08-13 | 2011-09-14 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | イソシアネートを使用せずに製造したポリウレタン樹脂またはポリウレタン−エポキシハイブリッド樹脂をベースとするナノ複合材料 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060310 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080609 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080617 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081014 |