JP2000277382A - 多連型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
多連型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2000277382A JP2000277382A JP11085823A JP8582399A JP2000277382A JP 2000277382 A JP2000277382 A JP 2000277382A JP 11085823 A JP11085823 A JP 11085823A JP 8582399 A JP8582399 A JP 8582399A JP 2000277382 A JP2000277382 A JP 2000277382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- layer
- connection portion
- ceramic capacitor
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部電極有効面積が大きく、容量抜けのない
しかも耐熱衝撃性に優れた信頼性の高い多連型積層セラ
ミックコンデンサとその製造方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】 内部電極２ａの一方の端部に接続部４を
形成した内部電極層２と誘電体セラミック層１とを交互
に複数層積層、焼成した多連型積層セラミックコンデン
サ７において、単一素体内に複数個のコンデンサ素子を
並設した焼結体の相対向する側面に外部電極５をコンデ
ンサ素子の数に対応し複数対設け、接続部４の端部を積
層方向に誘電体セラミック層１を挟んで一層おきに交互
に相対向する側面に露出させ、これを介して内部電極２
ａを外部電極５と電気的に接続する。この時内部電極２
ａ、接続部４及び外部電極５の幅を内部電極２ａ＞外部
電極５＞接続部４とし、また接続部４の膜厚を内部電極
２ａより厚く、しかも内部電極２ａと接続部４の接続境
界部を円弧状６に構成した。
しかも耐熱衝撃性に優れた信頼性の高い多連型積層セラ
ミックコンデンサとその製造方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】 内部電極２ａの一方の端部に接続部４を
形成した内部電極層２と誘電体セラミック層１とを交互
に複数層積層、焼成した多連型積層セラミックコンデン
サ７において、単一素体内に複数個のコンデンサ素子を
並設した焼結体の相対向する側面に外部電極５をコンデ
ンサ素子の数に対応し複数対設け、接続部４の端部を積
層方向に誘電体セラミック層１を挟んで一層おきに交互
に相対向する側面に露出させ、これを介して内部電極２
ａを外部電極５と電気的に接続する。この時内部電極２
ａ、接続部４及び外部電極５の幅を内部電極２ａ＞外部
電極５＞接続部４とし、また接続部４の膜厚を内部電極
２ａより厚く、しかも内部電極２ａと接続部４の接続境
界部を円弧状６に構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される多連型積層セラミックコンデンサ及びその製造方
法に関するものである。
される多連型積層セラミックコンデンサ及びその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】昨今のコンピュータや携帯電話に代表さ
れる情報通信機器の小型化に伴い、電子部品の高密度実
装化が進行する中で積層セラミックコンデンサにおいて
も小型化、大容量化が望まれている。また実装面積を低
減するために積層コンデンサを単一素体内に複数個並設
した多連型積層セラミックコンデンサが市場から要望さ
れている。
れる情報通信機器の小型化に伴い、電子部品の高密度実
装化が進行する中で積層セラミックコンデンサにおいて
も小型化、大容量化が望まれている。また実装面積を低
減するために積層コンデンサを単一素体内に複数個並設
した多連型積層セラミックコンデンサが市場から要望さ
れている。
【０００３】従来の多連型積層セラミックコンデンサ８
は図４から図６に示すように、外部電極５の幅より狭
く、その平面方向の厚みがほぼ均一な内部電極層２と誘
電体セラミック層１を交互に複数層積層した構造となっ
ていた。また、外部電極５の幅は、多連型積層セラミッ
クコンデンサ８を回路基板に実装した際に、隣り合う外
部電極５間で半田等による短絡を防止するため、その幅
が規格化されている。
は図４から図６に示すように、外部電極５の幅より狭
く、その平面方向の厚みがほぼ均一な内部電極層２と誘
電体セラミック層１を交互に複数層積層した構造となっ
ていた。また、外部電極５の幅は、多連型積層セラミッ
クコンデンサ８を回路基板に実装した際に、隣り合う外
部電極５間で半田等による短絡を防止するため、その幅
が規格化されている。
【０００４】以下に従来の多連型積層セラミックコンデ
ンサ８及びその製造方法について図４から図６を参照し
ながら説明する。
ンサ８及びその製造方法について図４から図６を参照し
ながら説明する。
【０００５】先ず、チタン酸バリウムを主成分とする誘
電体セラミック粉末と、有機バインダー等からなるスラ
リーをドクターブレード法によりキャリアフィルム上に
塗布後乾燥し、誘電体セラミック層１のグリーンシート
を作製する。
電体セラミック粉末と、有機バインダー等からなるスラ
リーをドクターブレード法によりキャリアフィルム上に
塗布後乾燥し、誘電体セラミック層１のグリーンシート
を作製する。
【０００６】次に、グリーンシートを所定枚数、加熱積
層を繰返し無効層３ブロックを作製する。
層を繰返し無効層３ブロックを作製する。
【０００７】次いで、無効層３のブロック面にパラジウ
ム等の金属粉末を主成分とする電極ペーストをスクリー
ン印刷等により、同一平面に複数個の内部電極層２を形
成した第一層目の内部電極層２を形成する。続いて第一
層目の内部電極層２面にグリーンシートを積層した後第
二層目の内部電極層２を印刷形成する。更に第二層目の
内部電極層２面にグリーンシートを積層した後第三層目
の内部電極層２を印刷形成する。
ム等の金属粉末を主成分とする電極ペーストをスクリー
ン印刷等により、同一平面に複数個の内部電極層２を形
成した第一層目の内部電極層２を形成する。続いて第一
層目の内部電極層２面にグリーンシートを積層した後第
二層目の内部電極層２を印刷形成する。更に第二層目の
内部電極層２面にグリーンシートを積層した後第三層目
の内部電極層２を印刷形成する。
【０００８】このようにしてグリーンシートと内部電極
層２を交互に所定数積層した後、最後に無効層３のブロ
ックを積層し多連型積層セラミックコンデンサ用の積層
体グリーンブロック（図示せず）を作製する。この時、
内部電極層２の厚みは平面方向に均一となるように形成
すると共に、偶数層目の内部電極層２は奇数層目の内部
電極層２に対し、印刷した内部電極層２の長手方向に所
定寸法ずらしグリーンシートを挟んでそれぞれが対にな
るように印刷を行う。
層２を交互に所定数積層した後、最後に無効層３のブロ
ックを積層し多連型積層セラミックコンデンサ用の積層
体グリーンブロック（図示せず）を作製する。この時、
内部電極層２の厚みは平面方向に均一となるように形成
すると共に、偶数層目の内部電極層２は奇数層目の内部
電極層２に対し、印刷した内部電極層２の長手方向に所
定寸法ずらしグリーンシートを挟んでそれぞれが対にな
るように印刷を行う。
【０００９】その後、グリーン積層体を所定寸法に切
断、分離し複数個のコンデンサ素子を並設した多連型積
層セラミックコンデンサ８のグリーンチップを作製す
る。得られたグリーンチップは、コンデンサ素子毎に内
部電極層２の一方の端部が誘電体セラミック層１のグリ
ーンシートを挟んで一層おき交互に相対向する側面に複
数群等間隔に露出した構造となっている。
断、分離し複数個のコンデンサ素子を並設した多連型積
層セラミックコンデンサ８のグリーンチップを作製す
る。得られたグリーンチップは、コンデンサ素子毎に内
部電極層２の一方の端部が誘電体セラミック層１のグリ
ーンシートを挟んで一層おき交互に相対向する側面に複
数群等間隔に露出した構造となっている。
【００１０】次に、グリーンチップを脱脂後、所定温度
で焼成し多連型積層セラミックコンデンサ８の焼結体
（図示せず）を作製する。
で焼成し多連型積層セラミックコンデンサ８の焼結体
（図示せず）を作製する。
【００１１】次いで、内部に複数個のコンデンサ素子を
並設した焼結体の内部電極層２が露出した相対向する側
面に、内部電極層２と電気的に接続する外部電極５をコ
ンデンサ素子に対応し複数対設け、多連型積層セラミッ
クコンデンサ８を完成させる。
並設した焼結体の内部電極層２が露出した相対向する側
面に、内部電極層２と電気的に接続する外部電極５をコ
ンデンサ素子に対応し複数対設け、多連型積層セラミッ
クコンデンサ８を完成させる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、焼結体の相対向する側面に露出した内部電
極層２の一方の端部と電気的に接続する外部電極５を形
成する際、隣合う外部電極５間の短絡を防止し、しかも
露出した内部電極層２の端部全体を覆うように形成する
ことが困難で、内部電極層２が外部電極５よりはみ出す
不良が発生し、完成品歩留を低下させるという問題があ
った。
の方法では、焼結体の相対向する側面に露出した内部電
極層２の一方の端部と電気的に接続する外部電極５を形
成する際、隣合う外部電極５間の短絡を防止し、しかも
露出した内部電極層２の端部全体を覆うように形成する
ことが困難で、内部電極層２が外部電極５よりはみ出す
不良が発生し、完成品歩留を低下させるという問題があ
った。
【００１３】また、図４に示すように外部電極５の幅よ
りも狭い内部電極層２は有効面積が小さくなり、誘電体
セラミック層１の積層数を同じにした場合コンデンサ素
子の大容量化には不利となる。この対応策として有効面
積を大きくするために内部電極層２の幅を広くすると、
これに接続する外部電極５の幅が広くなり、隣合うコン
デンサ素子の外部電極５との間隔が狭くなり電気的に短
絡するおそれがあり、これを精度よく形成しないと内部
電極層２の露出部が外部電極５からはみ出したりするた
め作業性を極めて低下させるという問題があった。
りも狭い内部電極層２は有効面積が小さくなり、誘電体
セラミック層１の積層数を同じにした場合コンデンサ素
子の大容量化には不利となる。この対応策として有効面
積を大きくするために内部電極層２の幅を広くすると、
これに接続する外部電極５の幅が広くなり、隣合うコン
デンサ素子の外部電極５との間隔が狭くなり電気的に短
絡するおそれがあり、これを精度よく形成しないと内部
電極層２の露出部が外部電極５からはみ出したりするた
め作業性を極めて低下させるという問題があった。
【００１４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、同一平面に複数個形成した内部電極層と誘
電体セラミック層とを交互に複数層積層、焼成して単一
素体内に複数個のコンデンサ素子を並設した焼結体の相
対向する側面にコンデンサ素子に対応する複数対の外部
電極を設けた多連型積層セラミックコンデンサにおい
て、前記内部電極層の一方の端部を積層方向に前記誘電
体セラミック層を挟んで一層おきに交互に相対向する側
面に露出させると共に、前記内部電極の一方の端部に、
これを介して前記外部電極と電気的に接続する接続部を
設け、この接続部の幅を前記内部電極の幅及び前記外部
電極の幅より狭く構成することにより作業性の向上と信
頼性に富んだものが得られるものである。
に本発明は、同一平面に複数個形成した内部電極層と誘
電体セラミック層とを交互に複数層積層、焼成して単一
素体内に複数個のコンデンサ素子を並設した焼結体の相
対向する側面にコンデンサ素子に対応する複数対の外部
電極を設けた多連型積層セラミックコンデンサにおい
て、前記内部電極層の一方の端部を積層方向に前記誘電
体セラミック層を挟んで一層おきに交互に相対向する側
面に露出させると共に、前記内部電極の一方の端部に、
これを介して前記外部電極と電気的に接続する接続部を
設け、この接続部の幅を前記内部電極の幅及び前記外部
電極の幅より狭く構成することにより作業性の向上と信
頼性に富んだものが得られるものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、同一平面に形成した複数個の内部電極層と誘電体セ
ラミック層とを交互に複数層積層、焼成して複数個のコ
ンデンサ素子を単一素体内に並設した焼結体の相対向す
る側面に前記コンデンサ素子の数に対応する複数対の外
部電極を設けた多連型積層セラミックコンデンサにおい
て、前記内部電極層は内部電極の一方の端部に接続部を
設け、その接続部の端部を前記誘電体セラミック層を挟
んで積層方向に一層おきに交互に相対向する側面に露出
させるとともに、接続部を介して内部電極を前記外部電
極と電気的に接続させ、接続部の幅は前記内部電極の幅
及び前記外部電極の幅より狭く構成したものであり、内
部電極及び外部電極の幅より狭い接続部を設けることに
よって、内部電極の幅を広くしても外部電極の幅を内部
電極層の幅に合わせることなく、接続部の幅より広く外
部電極を形成することで接続部のはみだしを防ぐと共
に、隣合うコンデンサ素子の外部電極の間隔が広くな
り、お互いの短絡が防止できる外部電極を容易に形成す
ることができるという作用を有するものである。
は、同一平面に形成した複数個の内部電極層と誘電体セ
ラミック層とを交互に複数層積層、焼成して複数個のコ
ンデンサ素子を単一素体内に並設した焼結体の相対向す
る側面に前記コンデンサ素子の数に対応する複数対の外
部電極を設けた多連型積層セラミックコンデンサにおい
て、前記内部電極層は内部電極の一方の端部に接続部を
設け、その接続部の端部を前記誘電体セラミック層を挟
んで積層方向に一層おきに交互に相対向する側面に露出
させるとともに、接続部を介して内部電極を前記外部電
極と電気的に接続させ、接続部の幅は前記内部電極の幅
及び前記外部電極の幅より狭く構成したものであり、内
部電極及び外部電極の幅より狭い接続部を設けることに
よって、内部電極の幅を広くしても外部電極の幅を内部
電極層の幅に合わせることなく、接続部の幅より広く外
部電極を形成することで接続部のはみだしを防ぐと共
に、隣合うコンデンサ素子の外部電極の間隔が広くな
り、お互いの短絡が防止できる外部電極を容易に形成す
ることができるという作用を有するものである。
【００１６】本発明の請求項２に記載の発明は、内部電
極の幅を外部電極の幅よりも広く構成したものであり、
これによって内部電極の幅を外部電極の幅よりも広く有
効面積を大きくしても、請求項１で説明したように内部
電極の幅より狭い接続部を介しこれより幅の広い外部電
極と接続させるため、接続部が外部電極よりはみ出させ
ることがなく、また隣合う外部電極どうしの短絡を防止
することができる外部電極を容易に形成することがで
き、しかも内部電極と外部電極の電気的導通を確保した
多連型積層セラミックコンデンサの大容量化を可能にす
るという作用を有するものである。
極の幅を外部電極の幅よりも広く構成したものであり、
これによって内部電極の幅を外部電極の幅よりも広く有
効面積を大きくしても、請求項１で説明したように内部
電極の幅より狭い接続部を介しこれより幅の広い外部電
極と接続させるため、接続部が外部電極よりはみ出させ
ることがなく、また隣合う外部電極どうしの短絡を防止
することができる外部電極を容易に形成することがで
き、しかも内部電極と外部電極の電気的導通を確保した
多連型積層セラミックコンデンサの大容量化を可能にす
るという作用を有するものである。
【００１７】本発明の請求項３に記載の発明は、内部電
極と接続部の接続境界部を円弧状にしたものであり、幅
の異なる内部電極と接続部との接続境界部を円弧状にす
ることにより、完成品を回路基板に半田付けする際に接
続境界部に熱応力の集中を避けサーマルショックによる
焼結体内部のクラックの発生を抑制することが可能とな
るものである。
極と接続部の接続境界部を円弧状にしたものであり、幅
の異なる内部電極と接続部との接続境界部を円弧状にす
ることにより、完成品を回路基板に半田付けする際に接
続境界部に熱応力の集中を避けサーマルショックによる
焼結体内部のクラックの発生を抑制することが可能とな
るものである。
【００１８】本発明の請求項４に記載の発明は、接続部
の厚さを内部電極の厚さより厚く形成したものであり、
接続部の厚さを内部電極の厚さより厚く形成することに
より接続部の断面積が大きくなり、外部電極と接続する
接続部の幅を狭くしても両者の接続が確実となり容量抜
けの防止や内部電極と外部電極との接触抵抗を低減させ
る効果を有するものであるとするものである。
の厚さを内部電極の厚さより厚く形成したものであり、
接続部の厚さを内部電極の厚さより厚く形成することに
より接続部の断面積が大きくなり、外部電極と接続する
接続部の幅を狭くしても両者の接続が確実となり容量抜
けの防止や内部電極と外部電極との接触抵抗を低減させ
る効果を有するものであるとするものである。
【００１９】本発明の請求項５に記載の発明は、同一平
面に複数個の内部電極とこれに接続した接続部の形成す
るスクリーン印刷版に、接続部分を内部電極部分の開口
率、紗厚または乳剤厚みの少なくとも一つを替えたスク
リーン印刷版を用い、内部電極部より接続部を厚く印刷
形成した内部電極層と誘電体セラミック層を複数層積
層、焼成した焼結体の接続部が露出した相対向する側面
に接続部を介して内部電極層と電気的に接続する外部電
極を形成する製造方法であり、これによって形成された
接続部は外部電極との接続が確実となり、容量抜けの防
止や内部電極と外部電極との接触抵抗を低減させた優れ
た性能の多連型積層セラミックコンデンサの作製を容易
にすることが可能となるものである。
面に複数個の内部電極とこれに接続した接続部の形成す
るスクリーン印刷版に、接続部分を内部電極部分の開口
率、紗厚または乳剤厚みの少なくとも一つを替えたスク
リーン印刷版を用い、内部電極部より接続部を厚く印刷
形成した内部電極層と誘電体セラミック層を複数層積
層、焼成した焼結体の接続部が露出した相対向する側面
に接続部を介して内部電極層と電気的に接続する外部電
極を形成する製造方法であり、これによって形成された
接続部は外部電極との接続が確実となり、容量抜けの防
止や内部電極と外部電極との接触抵抗を低減させた優れ
た性能の多連型積層セラミックコンデンサの作製を容易
にすることが可能となるものである。
【００２０】以下、本発明の一実施の形態について図１
から図３を用いて説明する。
から図３を用いて説明する。
【００２１】図１は本発明の一実施の形態の多連型積層
セラミックコンデンサ７の上面図、図２は同側面断面
図、図３は同正面図である。図において１は誘電体セラ
ミック層、２は内部電極層、２ａは内部電極、３は無効
層、４は接続部、５は外部電極、６は内部電極２と接続
部４の接続境界部に形成する円弧、７は多連型積層セラ
ミックコンデンサを示す。
セラミックコンデンサ７の上面図、図２は同側面断面
図、図３は同正面図である。図において１は誘電体セラ
ミック層、２は内部電極層、２ａは内部電極、３は無効
層、４は接続部、５は外部電極、６は内部電極２と接続
部４の接続境界部に形成する円弧、７は多連型積層セラ
ミックコンデンサを示す。
【００２２】先ず、チタン酸バリウムを主成分とする誘
電体セラミック粉末と、有機バインダ、可塑剤及び有機
溶剤をそれぞれ所定量混合してスラリーを作製する。次
に、ドクターブレード法によりキャリアフィルム上にス
ラリーを塗布後乾燥し誘電体セラミック層１のグリーン
シートを作製する。
電体セラミック粉末と、有機バインダ、可塑剤及び有機
溶剤をそれぞれ所定量混合してスラリーを作製する。次
に、ドクターブレード法によりキャリアフィルム上にス
ラリーを塗布後乾燥し誘電体セラミック層１のグリーン
シートを作製する。
【００２３】次いで、グリーンシートを所定枚数、積
層、加熱圧着し無効層３ブロックを作製する。その後、
無効層３のブロック面にパラジウムを主成分とする電極
ペーストをスクリーン印刷法により、同一平面に複数個
の内部電極２ａとその一方の端部に接続部４を形成した
第一層の内部電極層２を印刷形成する。続いて第一層目
の内部電極層２面にグリーンシートを積層した後、第二
層目の内部電極層２を印刷形成する。更に第二層目の内
部電極層２面にグリーンシートを積層した後第三層目の
内部電極層２を印刷形成する。
層、加熱圧着し無効層３ブロックを作製する。その後、
無効層３のブロック面にパラジウムを主成分とする電極
ペーストをスクリーン印刷法により、同一平面に複数個
の内部電極２ａとその一方の端部に接続部４を形成した
第一層の内部電極層２を印刷形成する。続いて第一層目
の内部電極層２面にグリーンシートを積層した後、第二
層目の内部電極層２を印刷形成する。更に第二層目の内
部電極層２面にグリーンシートを積層した後第三層目の
内部電極層２を印刷形成する。
【００２４】このようにしてグリーンシートと内部電極
層２を交互に所定数積層した後、最後に無効層３ブロッ
クを積層し多連型セラミックコンデンサ用の積層体グリ
ーンブロック（図示せず）を作製する。この時スクリー
ン印刷版は（表１）に示すように接続部４の幅が０．１
５０ｍｍ、内部電極２ａの幅が０．２００，０．５００
ｍｍまたは内部電極２ａの厚さが１．５μｍ、接続部４
の厚さが１．５，２．０μｍ、内部電極２ａと接続部４
との接続境界部の円弧６の曲率半径０，０．０２５，
０．１００ｍｍとなるものを用いた。
層２を交互に所定数積層した後、最後に無効層３ブロッ
クを積層し多連型セラミックコンデンサ用の積層体グリ
ーンブロック（図示せず）を作製する。この時スクリー
ン印刷版は（表１）に示すように接続部４の幅が０．１
５０ｍｍ、内部電極２ａの幅が０．２００，０．５００
ｍｍまたは内部電極２ａの厚さが１．５μｍ、接続部４
の厚さが１．５，２．０μｍ、内部電極２ａと接続部４
との接続境界部の円弧６の曲率半径０，０．０２５，
０．１００ｍｍとなるものを用いた。
【００２５】尚、内部電極２ａと接続部４はスクリーン
印刷版の乳剤の厚さを部分的にコントロールしたものを
用いて印刷を行った。また、偶数層目の内部電極層２は
奇数層目の内部電極層２に対し、印刷した内部電極層２
の長手方向に所定寸法ずらしグリーンシートを挟んでそ
れぞれが対になるように印刷を行う。
印刷版の乳剤の厚さを部分的にコントロールしたものを
用いて印刷を行った。また、偶数層目の内部電極層２は
奇数層目の内部電極層２に対し、印刷した内部電極層２
の長手方向に所定寸法ずらしグリーンシートを挟んでそ
れぞれが対になるように印刷を行う。
【００２６】
【表１】
【００２７】次に、グリーン積層体を所定寸法に切断、
分離し四個のコンデンサ素子を並設した多連型積層セラ
ミックコンデンサ７のグリーンチップを作製する。得ら
れたグリーンチップは、コンデンサ素子毎に内部電極層
２の一方の端部に接続した接続部４が誘電体セラミック
層１のグリーンシートを挟んで一層おきに交互に相対向
する側面に複数群等間隔に露出した構造となっている。
分離し四個のコンデンサ素子を並設した多連型積層セラ
ミックコンデンサ７のグリーンチップを作製する。得ら
れたグリーンチップは、コンデンサ素子毎に内部電極層
２の一方の端部に接続した接続部４が誘電体セラミック
層１のグリーンシートを挟んで一層おきに交互に相対向
する側面に複数群等間隔に露出した構造となっている。
【００２８】次いで、グリーンチップを脱脂後、所定温
度で焼成し多連型積層セラミックコンデンサ７の焼結体
（図示せず）を作製する。その後、内部に四個のコンデ
ンサ素子を並設した焼結体の接続部４が露出した相対向
する側面に、接続部４を介して内部電極２ａと電気的に
接続する外部電極５を四個のコンデンサ素子に対応し四
対設け、図１に示すような多連型積層セラミックコンデ
ンサ７を完成させた。
度で焼成し多連型積層セラミックコンデンサ７の焼結体
（図示せず）を作製する。その後、内部に四個のコンデ
ンサ素子を並設した焼結体の接続部４が露出した相対向
する側面に、接続部４を介して内部電極２ａと電気的に
接続する外部電極５を四個のコンデンサ素子に対応し四
対設け、図１に示すような多連型積層セラミックコンデ
ンサ７を完成させた。
【００２９】本実施の形態において作製した四連型積層
セラミックコンデンサは外形寸法が縦３．２×横１．６
×高さ０．８５ｍｍで、接続部４が露出した相対向する
側面に幅０．４ｍｍの外部電極５を０．４ｍｍの外部電
極５を０．４ｍｍ間隔で形成した。
セラミックコンデンサは外形寸法が縦３．２×横１．６
×高さ０．８５ｍｍで、接続部４が露出した相対向する
側面に幅０．４ｍｍの外部電極５を０．４ｍｍの外部電
極５を０．４ｍｍ間隔で形成した。
【００３０】作製したそれぞれの多連型積層セラミック
コンデンサ７について接続部４の外部電極５からのはみ
出しと、従来方法で作成した多連型積層セラミックコン
デンサ８の内部電極層２の外部電極５からのはみ出しの
外部電極５の形成不良率及び従来品の内部電極層２の幅
を０．２００ｍｍとしたときの内部電極の有効面積１０
０とした時の本実施の形態の内部電極の有効面積比、更
にハンダ付け時のサーマルショックによるクラックの発
生率、外部電極５と接続部４及び内部電極層２の接続不
良による静電容量不良の発生率を評価し、その結果を併
せて（表１）に示した。
コンデンサ７について接続部４の外部電極５からのはみ
出しと、従来方法で作成した多連型積層セラミックコン
デンサ８の内部電極層２の外部電極５からのはみ出しの
外部電極５の形成不良率及び従来品の内部電極層２の幅
を０．２００ｍｍとしたときの内部電極の有効面積１０
０とした時の本実施の形態の内部電極の有効面積比、更
にハンダ付け時のサーマルショックによるクラックの発
生率、外部電極５と接続部４及び内部電極層２の接続不
良による静電容量不良の発生率を評価し、その結果を併
せて（表１）に示した。
【００３１】（表１）に示すように、従来品と比較した
本発明品は接続部４のはみ出しによる外部電極５の形成
不良率が非常に少ない。また、内部電極の有効面積が本
発明においては従来品の２．５倍となり静電容量が大き
くなる。更に、静電容量不良は接続部４の厚さを内部電
極２ａと同じ１．５μｍにした場合、外部電極５と接続
部４との接続幅が小さくなるがサーマルクラックや容量
抜けなどが低減できた。また、接続部４の厚さを２μｍ
にすると静電容量不良の発生は極めて少なくなり、更に
内部電極２ａと接続部４との接続境界を円弧状にするこ
とでサーマルショックによるクラックの発生が皆無とな
ることが分かる。
本発明品は接続部４のはみ出しによる外部電極５の形成
不良率が非常に少ない。また、内部電極の有効面積が本
発明においては従来品の２．５倍となり静電容量が大き
くなる。更に、静電容量不良は接続部４の厚さを内部電
極２ａと同じ１．５μｍにした場合、外部電極５と接続
部４との接続幅が小さくなるがサーマルクラックや容量
抜けなどが低減できた。また、接続部４の厚さを２μｍ
にすると静電容量不良の発生は極めて少なくなり、更に
内部電極２ａと接続部４との接続境界を円弧状にするこ
とでサーマルショックによるクラックの発生が皆無とな
ることが分かる。
【００３２】尚、本実施の形態において縦３．２，横
１．６、高さ０．８５ｍｍの４個のコンデンサ素子を並
設した多連型積層セラミックコンデンサ７について述べ
たが、これ以外の外形寸法まはたはコンデンサ素子の並
設数においても有効である。また、内部電極２ａと接続
部４の厚み差を設けるためスクリーン印刷版の乳剤厚み
をコントロールしたが、紗厚みや開口率等を変化させて
膜厚を制御することも可能であると共に、スクリーン印
刷に替えて凹版印刷等の他の方法を用いることもでき
る。
１．６、高さ０．８５ｍｍの４個のコンデンサ素子を並
設した多連型積層セラミックコンデンサ７について述べ
たが、これ以外の外形寸法まはたはコンデンサ素子の並
設数においても有効である。また、内部電極２ａと接続
部４の厚み差を設けるためスクリーン印刷版の乳剤厚み
をコントロールしたが、紗厚みや開口率等を変化させて
膜厚を制御することも可能であると共に、スクリーン印
刷に替えて凹版印刷等の他の方法を用いることもでき
る。
【００３３】
【発明の効果】以上本発明の多連型積層セラミックコン
デンサ及びその製造方法は、同一平面に形成した複数個
の内部電極層と、その一方の端部に接続部を形成した内
部電極層と誘電体セラミック層とを交互に複数層積層、
焼成して単一素体内に複数個のコンデンサ素子を並設し
た焼結体の相対向する側面にコンデンサ素子に対応する
複数対の外部電極を設けた多連型積層セラミックコンデ
ンサにおいて、接続部の端部を、積層方向に前記誘電体
セラミック層を挟んで一層おきに交互に相対向する側面
に露出させると共に、これを介して内部電極を外部電極
と電気的に接続する。
デンサ及びその製造方法は、同一平面に形成した複数個
の内部電極層と、その一方の端部に接続部を形成した内
部電極層と誘電体セラミック層とを交互に複数層積層、
焼成して単一素体内に複数個のコンデンサ素子を並設し
た焼結体の相対向する側面にコンデンサ素子に対応する
複数対の外部電極を設けた多連型積層セラミックコンデ
ンサにおいて、接続部の端部を、積層方向に前記誘電体
セラミック層を挟んで一層おきに交互に相対向する側面
に露出させると共に、これを介して内部電極を外部電極
と電気的に接続する。
【００３４】この時本発明は内部電極、接続部及び外部
電極のそれぞれの幅を内部電極＞外部電極＞接続部とす
る。これによって外部電極の幅を内部電極の幅に関係な
く接続部より大きくすることで接続部のはみ出しを防ぐ
と共に、多連型積層セラミックコンデンサを回路基板に
実装した際に隣合うコンデンサ素子の外部電極どうしの
短絡を防止できる適切な間隔を有したものとなり、その
形成は非常に容易なものとなる。また内部電極は外部電
極の幅に制約されずに、隣合うコンデンサ素子の内部電
極との絶縁距離のみを考慮し有効面積を大きくすること
が可能となり高容量化が図れる。更に接続部の膜厚を内
部電極より厚くすることで、内部電極は接続部を介して
外部電極との接続面積が大きくなり、電気的接続の信頼
性を確保し容量抜けがなくなる。また、更に内部電極と
接続部の接続境界部を円弧状に構成することで、完成品
を回路基板等に半田付けの際のヒートショックにも強い
多連型積層セラミックコンデンサを作製することができ
る。これによって大容量のコンデンサ素子を複数個並設
した信頼性の高い多連型積層セラミックコンデンサの提
供が容易となり工業的に有効な手段となる。
電極のそれぞれの幅を内部電極＞外部電極＞接続部とす
る。これによって外部電極の幅を内部電極の幅に関係な
く接続部より大きくすることで接続部のはみ出しを防ぐ
と共に、多連型積層セラミックコンデンサを回路基板に
実装した際に隣合うコンデンサ素子の外部電極どうしの
短絡を防止できる適切な間隔を有したものとなり、その
形成は非常に容易なものとなる。また内部電極は外部電
極の幅に制約されずに、隣合うコンデンサ素子の内部電
極との絶縁距離のみを考慮し有効面積を大きくすること
が可能となり高容量化が図れる。更に接続部の膜厚を内
部電極より厚くすることで、内部電極は接続部を介して
外部電極との接続面積が大きくなり、電気的接続の信頼
性を確保し容量抜けがなくなる。また、更に内部電極と
接続部の接続境界部を円弧状に構成することで、完成品
を回路基板等に半田付けの際のヒートショックにも強い
多連型積層セラミックコンデンサを作製することができ
る。これによって大容量のコンデンサ素子を複数個並設
した信頼性の高い多連型積層セラミックコンデンサの提
供が容易となり工業的に有効な手段となる。
【図１】本発明の一実施の形態の四連型積層セラミック
コンデンサの上面図
コンデンサの上面図
【図２】同側面断面図
【図３】同正面図
【図４】従来の四連型積層セラミックコンデンサの上面
図
図
【図５】断面図
【図６】同正面図
１ 誘電体セラミック層 ２ 内部電極層 ２ａ 内部電極 ３ 無効層 ４ 接続部 ５ 外部電極 ６ 内部電極と接続部の接続境界部に形成した円弧Ｒ ７ 多連型積層セラミックコンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BC33 BC36 BC38 CC03 EE04 EE12 EE16 EE23 EE35 FG06 FG26 FG27 FG46 FG54 GG10 HH43 JJ03 LL01 LL02 LL03 MM22 MM24
Claims (5)
- 【請求項１】 同一平面に形成した複数個の内部電極層
と誘電体セラミック層とを交互に複数層積層、焼成して
複数個のコンデンサ素子を単一素体内に並設した焼結体
の相対向する側面に前記コンデンサ素子の数に対応する
複数対の外部電極を設けた多連型積層セラミックコンデ
ンサにおいて、前記内部電極層は内部電極の一方の端部
に接続部を設け、その接続部の端部を前記誘電体セラミ
ック層を挟んで積層方向に一層おきに交互に相対向する
側面に露出させるとともに、接続部を介して内部電極を
前記外部電極と電気的に接続させ、接続部の幅は前記内
部電極の幅及び前記外部電極の幅より狭く構成した多連
型積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 内部電極の幅を外部電極の幅よりも広く
構成した請求項１に記載の多連型積層セラミックコンデ
ンサ。 - 【請求項３】 内部電極と接続部の接続境界部を円弧状
にした請求項１に記載の多連型積層セラミックコンデン
サ。 - 【請求項４】 接続部の厚さを内部電極の厚さより厚く
形成した請求項１に記載の多連型積層セラミックコンデ
ンサ。 - 【請求項５】 同一平面に複数個の内部電極と、これに
接続した接続部の形成するスクリーン印刷版に、接続部
分を内部電極部分の開口率、紗厚または乳剤厚みの少な
くとも一つを替えたスクリーン印刷版を用い、内部電極
部より接続部を厚く印刷形成した内部電極層と誘電体セ
ラミック層を複数層積層、焼成した焼結対の接続部が露
出した相対向する側面に接続部を介して内部電極層と電
気的に接続する外部電極を形成する多連型積層セラミッ
クコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11085823A JP2000277382A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 多連型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11085823A JP2000277382A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 多連型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277382A true JP2000277382A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13869586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11085823A Pending JP2000277382A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 多連型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000277382A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3459945B2 (ja) | 2001-08-06 | 2003-10-27 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層チップ型電子部品 |
| JP2006120698A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2007258534A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層型電子部品 |
| JP2007266072A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Tdk Corp | 積層型バリスタアレイ及び積層型バリスタ |
| JP2009055344A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層型電子部品及び積層型電子部品の周波数特性の調整方法 |
| JP2009170873A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2010041030A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| KR20130052874A (ko) * | 2011-11-14 | 2013-05-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
| US8649156B2 (en) | 2007-12-17 | 2014-02-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor having low equivalent series inductance and controlled equivalent series resistance |
| US20140177126A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
-
1999
- 1999-03-29 JP JP11085823A patent/JP2000277382A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3459945B2 (ja) | 2001-08-06 | 2003-10-27 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層チップ型電子部品 |
| CN1320569C (zh) * | 2001-08-06 | 2007-06-06 | Tdk株式会社 | 芯片型电子部件 |
| JP2006120698A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2007258534A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層型電子部品 |
| JP2007266072A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Tdk Corp | 積層型バリスタアレイ及び積層型バリスタ |
| JP2009055344A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層型電子部品及び積層型電子部品の周波数特性の調整方法 |
| JP2009170873A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| US8649156B2 (en) | 2007-12-17 | 2014-02-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor having low equivalent series inductance and controlled equivalent series resistance |
| JP2010041030A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| KR20130052874A (ko) * | 2011-11-14 | 2013-05-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
| JP2013106037A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2017120931A (ja) * | 2011-11-14 | 2017-07-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| KR101872524B1 (ko) * | 2011-11-14 | 2018-06-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
| US20140177126A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
| US9336950B2 (en) * | 2012-12-20 | 2016-05-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor having electrode lead outs that are overlapped and have curved surfaces, and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102794858B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법 | |
| JP5332475B2 (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| KR101762032B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법 | |
| JP2009021512A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP2022053271A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| KR102705020B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
| JP2000277382A (ja) | 多連型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2000353636A (ja) | 積層セラミック部品 | |
| JP2002184648A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH09153433A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP3264037B2 (ja) | コンデンサアレイ | |
| JP2000340448A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH1167583A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JPH07122457A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| CN119340111A (zh) | 多层陶瓷电容器及其制备方法 | |
| JP2000106322A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH1126291A (ja) | チップ型コンデンサアレイ | |
| JP2000106320A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0563007B2 (ja) | ||
| JP2000138127A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2001044059A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP4646779B2 (ja) | 積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造および積層コンデンサの製造方法 | |
| JP2005136173A (ja) | コンデンサ | |
| JP2000252160A (ja) | 積層部品の製造方法 | |
| JPH0945830A (ja) | チップ状電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040618 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040629 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040928 |