JP2000265153A - 光硬化性剥離剤およびそれを用いたセパレータ - Google Patents
光硬化性剥離剤およびそれを用いたセパレータInfo
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- JP2000265153A JP2000265153A JP11070519A JP7051999A JP2000265153A JP 2000265153 A JP2000265153 A JP 2000265153A JP 11070519 A JP11070519 A JP 11070519A JP 7051999 A JP7051999 A JP 7051999A JP 2000265153 A JP2000265153 A JP 2000265153A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗工性、硬化性、密着性、被膜形成性および
剥離特性に優れ、ジッピングを生じない光硬化性シリコ
ーン剥離剤；ならびにそれを用いたセパレータを提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）オキセタン環およびオキシラン環
を有し、ケイ素原子数が平均１０〜１，０００のポリオ
ルガノシロキサン；または（Ｃ）１分子中に少なくとも
２個のオキセタン環を有する同様のポリオルガノシロキ
サンと、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のオキシラン
環を有する同様のポリオルガノシロキサンとの組合せ；
および（Ｂ）触媒量のオニウム塩光反応開始剤を含むこ
とを特徴とする光硬化性剥離剤；ならびにそれを用いた
セパレータ。
剥離特性に優れ、ジッピングを生じない光硬化性シリコ
ーン剥離剤；ならびにそれを用いたセパレータを提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）オキセタン環およびオキシラン環
を有し、ケイ素原子数が平均１０〜１，０００のポリオ
ルガノシロキサン；または（Ｃ）１分子中に少なくとも
２個のオキセタン環を有する同様のポリオルガノシロキ
サンと、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のオキシラン
環を有する同様のポリオルガノシロキサンとの組合せ；
および（Ｂ）触媒量のオニウム塩光反応開始剤を含むこ
とを特徴とする光硬化性剥離剤；ならびにそれを用いた
セパレータ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規な光硬化性剥
離剤に関し、さらに詳しくは、硬化速度および剥離特性
に優れた光硬化性シリコーン剥離剤に関する。また、本
発明は、そのような剥離剤を用いたセパレータに関す
る。
離剤に関し、さらに詳しくは、硬化速度および剥離特性
に優れた光硬化性シリコーン剥離剤に関する。また、本
発明は、そのような剥離剤を用いたセパレータに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ポリオルガノシロキサンを主成分とする
組成物を、各種の紙、合成フィルム、繊維などの基材の
表面で硬化させて被膜を形成することにより、粘着性物
質に対する剥離性を付与することは、よく知られてい
る。
組成物を、各種の紙、合成フィルム、繊維などの基材の
表面で硬化させて被膜を形成することにより、粘着性物
質に対する剥離性を付与することは、よく知られてい
る。
【０００３】このようなシリコーン剥離剤には、縮合反
応により硬化するもの（特開昭４７−３４４４７号公報
など参照）や、付加反応により硬化するもの（特公昭５
２−４０９１８号公報など参照）が知られている。しか
し、これらの硬化反応を行うには加熱する必要があるた
め、硬化温度に耐える基材でないと適用できないという
欠点がある。
応により硬化するもの（特開昭４７−３４４４７号公報
など参照）や、付加反応により硬化するもの（特公昭５
２−４０９１８号公報など参照）が知られている。しか
し、これらの硬化反応を行うには加熱する必要があるた
め、硬化温度に耐える基材でないと適用できないという
欠点がある。
【０００４】加熱硬化型シリコーン剥離剤のこのような
欠点を克服するため、各種の紫外線硬化型シリコーン組
成物が開発されている（特開昭５６−１６６２２４号、
特開昭５８−２１３０２４号、特開昭６０−４７０６４
号、特開昭６０−８４３２９号、特開昭６１−２９３２
６８号、特開平１−２９７４２１号、特開平１−３１１
１０３号各公報参照）。紫外線照射装置は、幅射線照射
装置の１種であるが、経済的に入手でき、保守が容易で
あり、かつ使用者への危険が少ないために、最も広く使
用されている。この方法では、通常、硬化時間が短くて
すみ、また熱エネルギーによって損傷を受けるような基
材でも、塗工後に加熱することはなく、紫外線照射によ
り硬化させることができるという利点がある。
欠点を克服するため、各種の紫外線硬化型シリコーン組
成物が開発されている（特開昭５６−１６６２２４号、
特開昭５８−２１３０２４号、特開昭６０−４７０６４
号、特開昭６０−８４３２９号、特開昭６１−２９３２
６８号、特開平１−２９７４２１号、特開平１−３１１
１０３号各公報参照）。紫外線照射装置は、幅射線照射
装置の１種であるが、経済的に入手でき、保守が容易で
あり、かつ使用者への危険が少ないために、最も広く使
用されている。この方法では、通常、硬化時間が短くて
すみ、また熱エネルギーによって損傷を受けるような基
材でも、塗工後に加熱することはなく、紫外線照射によ
り硬化させることができるという利点がある。
【０００５】従来の紫外線硬化型シリコーンは、硬化形
態により、およそ次の４種に分類される。 （１）ケイ素原子に結合したビニル基とヒドロシリル基
を、白金系触媒の存在下に、紫外線による反応で硬化さ
せるタイプ。 （２）（メタ）アクリル基含有ポリオルガノシロキサン
を、ラジカル開裂型光反応触媒の存在下に、紫外線によ
る反応で硬化させるタイプ。 （３）ケイ素原子に結合したビニル基と、炭素鎖を介し
てケイ素原子に結合したメルカプト基を、ラジカル開裂
型光反応触媒の存在下に、紫外線による反応で硬化させ
るタイプ。 （４）分子中にエポキシ基または炭素官能性ビニルエー
テル構造を有するポリオルガノシロキサンを、カオチン
発生型触媒の存在下に、紫外線による反応で硬化させる
タイプ。
態により、およそ次の４種に分類される。 （１）ケイ素原子に結合したビニル基とヒドロシリル基
を、白金系触媒の存在下に、紫外線による反応で硬化さ
せるタイプ。 （２）（メタ）アクリル基含有ポリオルガノシロキサン
を、ラジカル開裂型光反応触媒の存在下に、紫外線によ
る反応で硬化させるタイプ。 （３）ケイ素原子に結合したビニル基と、炭素鎖を介し
てケイ素原子に結合したメルカプト基を、ラジカル開裂
型光反応触媒の存在下に、紫外線による反応で硬化させ
るタイプ。 （４）分子中にエポキシ基または炭素官能性ビニルエー
テル構造を有するポリオルガノシロキサンを、カオチン
発生型触媒の存在下に、紫外線による反応で硬化させる
タイプ。
【０００６】上記（１）のタイプは、高価な触媒を多量
に使用することが必要であり、経済的に好ましくない。
に使用することが必要であり、経済的に好ましくない。
【０００７】（２）のタイプは、硬化は速いが、酸素に
よる硬化阻害があるため、不活性ガス雰囲気下で反応さ
せる必要がある。それゆえ、装置上の工夫を要するう
え、不活性ガスのランニングコストがかかるという欠点
がある。
よる硬化阻害があるため、不活性ガス雰囲気下で反応さ
せる必要がある。それゆえ、装置上の工夫を要するう
え、不活性ガスのランニングコストがかかるという欠点
がある。
【０００８】（３）のタイプは、酸素による硬化阻害が
少なく、硬化性に優れているが、メルカプト基を含有す
るため、不快臭が強くて作業者にとり好ましくない。そ
のうえ組成物の安定性が悪く、シェルフライフが短いと
いう欠点を有する。
少なく、硬化性に優れているが、メルカプト基を含有す
るため、不快臭が強くて作業者にとり好ましくない。そ
のうえ組成物の安定性が悪く、シェルフライフが短いと
いう欠点を有する。
【０００９】（４）のタイプは、紫外線により硬化し、
酸素による硬化阻害もなく、不快臭もない点で、優れた
硬化機構である。しかしながら、グリシドキシ、３，４
−エポキシシクロヘキシルのようなオキシラン環の官能
性による従来の紫外線硬化性剥離剤は、軽い剥離力を示
す硬化被膜が得られず、また粘着剤層から剥離剤層を剥
がす際に、剥離音（ジッピング）を生じやすく、実用
上、障害になることがある。特にグリシドキシ基による
場合は、硬化速度が十分でないので、生産性のために硬
化速度を上げるという最近の要望には、十分に対応でき
ない。また、ビニルエーテル官能性によるものは、光反
応性ポリマーの合成が煩雑であり、コスト的に好ましく
ない。
酸素による硬化阻害もなく、不快臭もない点で、優れた
硬化機構である。しかしながら、グリシドキシ、３，４
−エポキシシクロヘキシルのようなオキシラン環の官能
性による従来の紫外線硬化性剥離剤は、軽い剥離力を示
す硬化被膜が得られず、また粘着剤層から剥離剤層を剥
がす際に、剥離音（ジッピング）を生じやすく、実用
上、障害になることがある。特にグリシドキシ基による
場合は、硬化速度が十分でないので、生産性のために硬
化速度を上げるという最近の要望には、十分に対応でき
ない。また、ビニルエーテル官能性によるものは、光反
応性ポリマーの合成が煩雑であり、コスト的に好ましく
ない。
【００１０】特開平６−１６８０４号公報には、オキセ
タン化合物の光反応を利用した光硬化性組成物が、紫外
線によって優れた硬化速度が得られることが開示されて
おり、そのようなオキセタン化合物として、直鎖状また
は分岐状ポリオルガノシロキサンにオキセタン環含有基
を導入したものが開示されている。しかしながら、この
硬化機構によって剥離性被膜を形成することは、同公報
には開示されていない。
タン化合物の光反応を利用した光硬化性組成物が、紫外
線によって優れた硬化速度が得られることが開示されて
おり、そのようなオキセタン化合物として、直鎖状また
は分岐状ポリオルガノシロキサンにオキセタン環含有基
を導入したものが開示されている。しかしながら、この
硬化機構によって剥離性被膜を形成することは、同公報
には開示されていない。
【００１１】一般に、紫外線によって硬化するポリオル
ガノシロキサン組成物を剥離剤として用いる場合、塗工
性、被膜形成性、剥離特性など、剥離剤として必要な諸
特性を満足させるために、光反応性ポリマーの分子構造
や分子量などの検討が必要である。
ガノシロキサン組成物を剥離剤として用いる場合、塗工
性、被膜形成性、剥離特性など、剥離剤として必要な諸
特性を満足させるために、光反応性ポリマーの分子構造
や分子量などの検討が必要である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の紫外線硬化型シリコーン剥離剤が有する各種の制約を
受けず、塗工性、硬化性、密着性、被膜形成性および剥
離特性に優れ、ジッピングを生じない光硬化性シリコー
ン剥離剤；ならびにそれを用いたセパレータを提供する
ことである。
の紫外線硬化型シリコーン剥離剤が有する各種の制約を
受けず、塗工性、硬化性、密着性、被膜形成性および剥
離特性に優れ、ジッピングを生じない光硬化性シリコー
ン剥離剤；ならびにそれを用いたセパレータを提供する
ことである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために検討を重ねた結果、分子中に少なく
とも１個のオキセタン環および少なくとも１個のオキシ
ラン環を含有するポリオルガノシロキサンを光反応性ポ
リマーとして用い、または分子中に少なくとも２個のオ
キセタン環を含有するポリオルガノシロキサンと、分子
中に少なくとも２個のオキシラン環を含有するポリオル
ガノシロキサンとを光反応性ポリマーとして併用するこ
とにより、その目的を達成しうることを見出して、本発
明を完成するに至った。
的を達成するために検討を重ねた結果、分子中に少なく
とも１個のオキセタン環および少なくとも１個のオキシ
ラン環を含有するポリオルガノシロキサンを光反応性ポ
リマーとして用い、または分子中に少なくとも２個のオ
キセタン環を含有するポリオルガノシロキサンと、分子
中に少なくとも２個のオキシラン環を含有するポリオル
ガノシロキサンとを光反応性ポリマーとして併用するこ
とにより、その目的を達成しうることを見出して、本発
明を完成するに至った。
【００１４】すなわち、本発明の光硬化性剥離剤は、
（Ａ）平均単位式： （Ｒ1)a(Ｒ2)b(Ｒ3)c ＳｉＯ(4-a-b-c)/2 （Ｉ） （式中、Ｒ1 は、たがいに同一でも異なっていてもよ
い、オキセタン環およびオキシラン環をもたない置換ま
たは非置換の１価の炭化水素基を表し、一部は水素原
子、水酸基または炭素数１〜４のアルコキシル基でもよ
く；Ｒ2 は、一般式：
（Ａ）平均単位式： （Ｒ1)a(Ｒ2)b(Ｒ3)c ＳｉＯ(4-a-b-c)/2 （Ｉ） （式中、Ｒ1 は、たがいに同一でも異なっていてもよ
い、オキセタン環およびオキシラン環をもたない置換ま
たは非置換の１価の炭化水素基を表し、一部は水素原
子、水酸基または炭素数１〜４のアルコキシル基でもよ
く；Ｒ2 は、一般式：
【化３】 （式中、Ｒ4 は、水素原子、置換もしくは非置換の１価
の炭化水素基またはハロゲン原子を表し；Ｒ5 は、炭素
数１〜６の２価の炭化水素基を表し；Ｚは酸素原子また
は硫黄原子を表す）で示されるオキセタン環含有基を表
し；Ｒ3 は、その炭素原子がケイ素原子に結合したオキ
シラン環含有基を表し；ａは、ａ＋ｂ＋ｃの合計が１．
２〜２．２になる数であり；ｂは、０．０００２〜１．
０であり；ｃは、０．０００２〜１．０である）で示さ
れ、分子中に少なくとも１個の該オキセタン環含有基お
よび少なくとも１個の該オキシラン環含有基を有する、
ケイ素原子数が１０〜１，０００のポリオルガノシロキ
サン；ならびに（Ｂ）触媒量のオニウム塩光反応開始剤
を含むことを特徴とする。
の炭化水素基またはハロゲン原子を表し；Ｒ5 は、炭素
数１〜６の２価の炭化水素基を表し；Ｚは酸素原子また
は硫黄原子を表す）で示されるオキセタン環含有基を表
し；Ｒ3 は、その炭素原子がケイ素原子に結合したオキ
シラン環含有基を表し；ａは、ａ＋ｂ＋ｃの合計が１．
２〜２．２になる数であり；ｂは、０．０００２〜１．
０であり；ｃは、０．０００２〜１．０である）で示さ
れ、分子中に少なくとも１個の該オキセタン環含有基お
よび少なくとも１個の該オキシラン環含有基を有する、
ケイ素原子数が１０〜１，０００のポリオルガノシロキ
サン；ならびに（Ｂ）触媒量のオニウム塩光反応開始剤
を含むことを特徴とする。
【００１５】本発明のもう一つのタイプの光硬化性剥離
剤は、（Ｃ）平均単位式： （Ｒ1)a(Ｒ2)b ＳｉＯ(4-a-b)/2 （II） （式中、Ｒ1 は、たがいに同一でも異なっていてもよ
い、オキセタン環およびオキシラン環をもたない置換ま
たは非置換の１価の炭化水素基を表し、一部は水素原
子、水酸基または炭素数１〜４のアルコキシル基でもよ
く；Ｒ2 は、一般式：
剤は、（Ｃ）平均単位式： （Ｒ1)a(Ｒ2)b ＳｉＯ(4-a-b)/2 （II） （式中、Ｒ1 は、たがいに同一でも異なっていてもよ
い、オキセタン環およびオキシラン環をもたない置換ま
たは非置換の１価の炭化水素基を表し、一部は水素原
子、水酸基または炭素数１〜４のアルコキシル基でもよ
く；Ｒ2 は、一般式：
【化４】 （式中、Ｒ4 は、水素原子、置換もしくは非置換の１価
の炭化水素基またはハロゲン原子を表し；Ｒ5 は、炭素
数１〜６の２価の炭化水素基を表し；Ｚは酸素原子また
は硫黄原子を表す）で示されるオキセタン環含有基を表
し；ａは、ａ＋ｂの合計が１．２〜２．２になる数であ
り；ｂは、０．０００４〜１．０である）で示され、分
子中に少なくとも２個の該オキセタン環含有基を有す
る、ケイ素原子数が１０〜１，０００のオキセタン環含
有ポリオルガノシロキサン； （Ｄ）平均単位式： （Ｒ1)a(Ｒ3)c ＳｉＯ(4-a-c)/2 （III) （式中、Ｒ1 は、たがいに同一でも異なっていてもよ
い、オキセタン環およびオキシラン環をもたない置換ま
たは非置換の１価の炭化水素基を表し、一部は水素原
子、水酸基または炭素数１〜４のアルコキシル基でもよ
く；Ｒ3 は、その炭素原子がケイ素原子に結合したオキ
シラン環含有基を表し；ａは、ａ＋ｃの合計が１．２〜
２．２になる数であり；ｃは、０．０００４〜１．０で
ある）で示され、分子中に少なくとも２個の該オキセタ
ン環含有基および該オキシラン環含有基を有する、ケイ
素原子数が１０〜１，０００のオキシラン環含有ポリオ
ルガノシロキサン；ならびに（Ｂ）触媒量のオニウム塩
光反応開始剤を含むことを特徴とする。
の炭化水素基またはハロゲン原子を表し；Ｒ5 は、炭素
数１〜６の２価の炭化水素基を表し；Ｚは酸素原子また
は硫黄原子を表す）で示されるオキセタン環含有基を表
し；ａは、ａ＋ｂの合計が１．２〜２．２になる数であ
り；ｂは、０．０００４〜１．０である）で示され、分
子中に少なくとも２個の該オキセタン環含有基を有す
る、ケイ素原子数が１０〜１，０００のオキセタン環含
有ポリオルガノシロキサン； （Ｄ）平均単位式： （Ｒ1)a(Ｒ3)c ＳｉＯ(4-a-c)/2 （III) （式中、Ｒ1 は、たがいに同一でも異なっていてもよ
い、オキセタン環およびオキシラン環をもたない置換ま
たは非置換の１価の炭化水素基を表し、一部は水素原
子、水酸基または炭素数１〜４のアルコキシル基でもよ
く；Ｒ3 は、その炭素原子がケイ素原子に結合したオキ
シラン環含有基を表し；ａは、ａ＋ｃの合計が１．２〜
２．２になる数であり；ｃは、０．０００４〜１．０で
ある）で示され、分子中に少なくとも２個の該オキセタ
ン環含有基および該オキシラン環含有基を有する、ケイ
素原子数が１０〜１，０００のオキシラン環含有ポリオ
ルガノシロキサン；ならびに（Ｂ）触媒量のオニウム塩
光反応開始剤を含むことを特徴とする。
【００１６】また、本発明のセパレータは、上述の本発
明のいずれかの光硬化性剥離剤を基材に塗工し、紫外線
によって硬化させて、基材表面に硬化剥離剤層を形成さ
せたものである。
明のいずれかの光硬化性剥離剤を基材に塗工し、紫外線
によって硬化させて、基材表面に硬化剥離剤層を形成さ
せたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の特徴は、剥離剤の光反応
性ポリマーとして用いられるポリオルガノシロキサン
に、光硬化性官能基を有する有機基として、オキセタン
環含有基Ｒ2 およびオキシラン環含有基Ｒ3 を有するこ
とである。Ｒ2 とＲ3 は、上記の（Ａ）成分のように同
じポリオルガノシロキサンに導入してもよく、そのこと
によって、（Ａ）成分を単独で光反応性ポリマーとして
用いることができる。一方、Ｒ2とＲ3 は、それぞれを
上記の（Ｃ）成分および（Ｄ）成分のように別途のポリ
オルガノシロキサンに導入し、両者を光反応性ポリマー
として併用してもよい。また、必要に応じて、（Ａ）成
分を（Ｃ）成分および／または（Ｄ）成分と併用しても
差支えない。
性ポリマーとして用いられるポリオルガノシロキサン
に、光硬化性官能基を有する有機基として、オキセタン
環含有基Ｒ2 およびオキシラン環含有基Ｒ3 を有するこ
とである。Ｒ2 とＲ3 は、上記の（Ａ）成分のように同
じポリオルガノシロキサンに導入してもよく、そのこと
によって、（Ａ）成分を単独で光反応性ポリマーとして
用いることができる。一方、Ｒ2とＲ3 は、それぞれを
上記の（Ｃ）成分および（Ｄ）成分のように別途のポリ
オルガノシロキサンに導入し、両者を光反応性ポリマー
として併用してもよい。また、必要に応じて、（Ａ）成
分を（Ｃ）成分および／または（Ｄ）成分と併用しても
差支えない。
【００１８】（Ａ）成分は、本発明の剥離剤に単独で使
用できる光反応性ポリマーであり、１分子中に少なくと
も１個のオキセタン環含有基と、少なくとも１個のオキ
シラン環含有基を有するポリオルガノシロキサンであ
り、１種でも、２種以上でもよく、一般式： （Ｒ1)a(Ｒ2)b(Ｒ3)c ＳｉＯ(4-a-b-c)/2 （Ｉ） （式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、ａ、ｂおよびｃは前述のと
おりである）で示されるシロキサン単位から構成され
る。そのシロキサン骨格は、直鎖状でも分岐状でもよ
く、また分子全体としてもしくは部分的に、環状や網状
のシロキサン骨格を形成していてもよい。硬化した剥離
剤が優れた物性を示すことから、直鎖状または分岐状の
ものが好ましい。
用できる光反応性ポリマーであり、１分子中に少なくと
も１個のオキセタン環含有基と、少なくとも１個のオキ
シラン環含有基を有するポリオルガノシロキサンであ
り、１種でも、２種以上でもよく、一般式： （Ｒ1)a(Ｒ2)b(Ｒ3)c ＳｉＯ(4-a-b-c)/2 （Ｉ） （式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、ａ、ｂおよびｃは前述のと
おりである）で示されるシロキサン単位から構成され
る。そのシロキサン骨格は、直鎖状でも分岐状でもよ
く、また分子全体としてもしくは部分的に、環状や網状
のシロキサン骨格を形成していてもよい。硬化した剥離
剤が優れた物性を示すことから、直鎖状または分岐状の
ものが好ましい。
【００１９】Ｒ1 は、ケイ素原子に結合し、オキセタン
環およびオキシラン環を含まない基であって、たがいに
同一でも異なっていてもよい置換または非置換の１価の
炭化水素基であり、たとえば、メチル、エチル、プロピ
ル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、デシル、
ドデシルのような直鎖状または分岐状のアルキル基；シ
クロヘキシルのようなシクロアルキル基；ビニル、アリ
ルのようなアルケニル基；フェニル、トリルのようなア
リール基；２−フェニルエチル、２−フェニルプロピル
のようなアラルキル基が例示され；さらにこれらの炭化
水素基の水素原子の一部が他の原子または基で置換され
たもの、すなわちクロロメチル、３−クロロプロピル、
３，３，３−トリフルオロプロピルのようなハロゲン化
アルキル基；３−シアノプロピルのようなシアノアルキ
ル基などの置換炭化水素基が例示される。これらのう
ち、合成が容易で、（Ａ）成分が分子量の割に低い粘度
を有し、硬化前の剥離剤に良好な作業性を与えること
と、硬化後の剥離剤に良好な剥離性を与えることから、
全Ｒ1 の８５％以上がメチル基であることが好ましく、
実質的にすべてのＲ1 がメチル基であることが特に好ま
しい。また、Ｒ1 の一部は、水素原子；水酸基；および
メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシのような炭
素数１〜４のアルコキシル基から選ばれるケイ素官能性
基でもよい。これらのケイ素官能性基は、分子末端など
に意図的に導入されたり、（Ａ）成分を合成する際に不
可避的に生じたり、または（Ａ）成分にＲ2 および／ま
たはＲ3 を導入する際に残存したものである。
環およびオキシラン環を含まない基であって、たがいに
同一でも異なっていてもよい置換または非置換の１価の
炭化水素基であり、たとえば、メチル、エチル、プロピ
ル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、デシル、
ドデシルのような直鎖状または分岐状のアルキル基；シ
クロヘキシルのようなシクロアルキル基；ビニル、アリ
ルのようなアルケニル基；フェニル、トリルのようなア
リール基；２−フェニルエチル、２−フェニルプロピル
のようなアラルキル基が例示され；さらにこれらの炭化
水素基の水素原子の一部が他の原子または基で置換され
たもの、すなわちクロロメチル、３−クロロプロピル、
３，３，３−トリフルオロプロピルのようなハロゲン化
アルキル基；３−シアノプロピルのようなシアノアルキ
ル基などの置換炭化水素基が例示される。これらのう
ち、合成が容易で、（Ａ）成分が分子量の割に低い粘度
を有し、硬化前の剥離剤に良好な作業性を与えること
と、硬化後の剥離剤に良好な剥離性を与えることから、
全Ｒ1 の８５％以上がメチル基であることが好ましく、
実質的にすべてのＲ1 がメチル基であることが特に好ま
しい。また、Ｒ1 の一部は、水素原子；水酸基；および
メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシのような炭
素数１〜４のアルコキシル基から選ばれるケイ素官能性
基でもよい。これらのケイ素官能性基は、分子末端など
に意図的に導入されたり、（Ａ）成分を合成する際に不
可避的に生じたり、または（Ａ）成分にＲ2 および／ま
たはＲ3 を導入する際に残存したものである。
【００２０】Ｒ2 は、たがいに同一でも異なっていても
よく、一般式：
よく、一般式：
【化５】 で示されるオキセタン環含有基である。Ｒ4 は、たがい
に同一でも異なっていてもよく、水素原子のほか；メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシルの
ような直鎖または分岐状のアルキル基；シクロヘキシル
のようなシクロアルキル基；ビニル、アリルのようなア
ルケニル基；フェニル、トリルのようなアリール基など
の１価の炭化水素基；炭素数１〜６のフッ化アルキル、
塩化アルキルのようなハロゲン化炭化水素などの１価の
置換炭化水素基；ならびにフッ素、塩素のようなハロゲ
ン原子が例示され、未硬化状態での（Ａ）成分の粘度が
低く、硬化後に優れた剥離性が得られることからメチ
ル、エチル、プロピルのような低級アルキル基が好まし
く、エチル基が特に好ましい。
に同一でも異なっていてもよく、水素原子のほか；メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシルの
ような直鎖または分岐状のアルキル基；シクロヘキシル
のようなシクロアルキル基；ビニル、アリルのようなア
ルケニル基；フェニル、トリルのようなアリール基など
の１価の炭化水素基；炭素数１〜６のフッ化アルキル、
塩化アルキルのようなハロゲン化炭化水素などの１価の
置換炭化水素基；ならびにフッ素、塩素のようなハロゲ
ン原子が例示され、未硬化状態での（Ａ）成分の粘度が
低く、硬化後に優れた剥離性が得られることからメチ
ル、エチル、プロピルのような低級アルキル基が好まし
く、エチル基が特に好ましい。
【００２１】Ｒ5 としては、メチレン、トリメチレン、
２−メチルトリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチ
レン、ヘキサメチレンのような直鎖状または分岐状のア
ルキレン基；シクロヘキシレン基およびフェニレン基が
例示され、（Ａ）成分および剥離剤の安定性や物性が優
れていることからメチレン基およびトリメチレン基が好
ましく、中でも（Ａ）成分の合成が容易なことからトリ
メチレン基が特に好ましい。
２−メチルトリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチ
レン、ヘキサメチレンのような直鎖状または分岐状のア
ルキレン基；シクロヘキシレン基およびフェニレン基が
例示され、（Ａ）成分および剥離剤の安定性や物性が優
れていることからメチレン基およびトリメチレン基が好
ましく、中でも（Ａ）成分の合成が容易なことからトリ
メチレン基が特に好ましい。
【００２２】Ｚは酸素原子または硫黄原子であり、合成
が容易なことから、酸素原子が好ましい。
が容易なことから、酸素原子が好ましい。
【００２３】Ｒ3 は、たがいに同一でも異なっていても
よい、その炭素原子がケイ素原子に結合したオキシラン
環含有基である。Ｒ3 としては、２−（３，４−オキシ
シクロヘキシル）エチルのような、環炭素原子がオキシ
ラン酸素原子によって置換されたアラルキル基；７，８
−オキシオクチル基のような、オキシラン酸素原子によ
って置換されたアルキル基；３−グリシドキシプロピ
ル、４−グリシドキシブチルのようなグリシジル基含有
基などが例示され、優れた硬化性および剥離性が得られ
ることから、２−（３，４−オキシシクロヘキシル）エ
チル基が好ましい。
よい、その炭素原子がケイ素原子に結合したオキシラン
環含有基である。Ｒ3 としては、２−（３，４−オキシ
シクロヘキシル）エチルのような、環炭素原子がオキシ
ラン酸素原子によって置換されたアラルキル基；７，８
−オキシオクチル基のような、オキシラン酸素原子によ
って置換されたアルキル基；３−グリシドキシプロピ
ル、４−グリシドキシブチルのようなグリシジル基含有
基などが例示され、優れた硬化性および剥離性が得られ
ることから、２−（３，４−オキシシクロヘキシル）エ
チル基が好ましい。
【００２４】Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、分子中の任意の
ケイ素原子に結合していてもよいが、合成が容易で、か
つＲ2 およびＲ3 が光硬化反応に有効に寄与するには、
Ｒ2とＲ3 は、たがいに、またそれぞれが複数個存在す
る場合は相互に、別個のケイ素原子に結合していること
が好ましい。すなわち、本発明のポリオルガノシロキサ
ンを構成する個々のシロキサン単位は、一般式： （Ｒ1)k(Ｒ2)m(Ｒ3)n ＳｉＯ(4-k-m-n)/2 （Ｉａ） （式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 は前述のとおり；ｋ、ｍ、ｎ
はそれぞれ独立して０〜３で、ｋ＋ｍ＋ｎもまた０〜３
である）で示されるが、ｍ＋ｎは０または１であること
が好ましい。
ケイ素原子に結合していてもよいが、合成が容易で、か
つＲ2 およびＲ3 が光硬化反応に有効に寄与するには、
Ｒ2とＲ3 は、たがいに、またそれぞれが複数個存在す
る場合は相互に、別個のケイ素原子に結合していること
が好ましい。すなわち、本発明のポリオルガノシロキサ
ンを構成する個々のシロキサン単位は、一般式： （Ｒ1)k(Ｒ2)m(Ｒ3)n ＳｉＯ(4-k-m-n)/2 （Ｉａ） （式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 は前述のとおり；ｋ、ｍ、ｎ
はそれぞれ独立して０〜３で、ｋ＋ｍ＋ｎもまた０〜３
である）で示されるが、ｍ＋ｎは０または１であること
が好ましい。
【００２５】ポリオルガノシロキサン全体としての平均
単位式は、前述の式（Ｉ）で示され、ａはａ＋ｂ＋ｃの
合計が１．２〜２．２になる数である。この数が１．２
末端のものは優れた剥離性が得られず、また２．２を越
えても剥離性の硬化被膜が得られない。ｂは０．０００
２〜１．０、ｃは０．０００２〜１．０であり、好まし
くはｂ＋ｃの合計が０．００１〜０．４の範囲である。
ｂとｃの比、すなわち分子中のＲ2 とＲ3 の比は、硬化
後の組成に、ジッピングのない良好な剥離特性を与え、
かつ密着性に優れた剥離面を与えることから、（Ａ）成
分全体として１：１００〜１００：１の範囲が好まし
く、１：２０〜２０：１がさらに好ましい。
単位式は、前述の式（Ｉ）で示され、ａはａ＋ｂ＋ｃの
合計が１．２〜２．２になる数である。この数が１．２
末端のものは優れた剥離性が得られず、また２．２を越
えても剥離性の硬化被膜が得られない。ｂは０．０００
２〜１．０、ｃは０．０００２〜１．０であり、好まし
くはｂ＋ｃの合計が０．００１〜０．４の範囲である。
ｂとｃの比、すなわち分子中のＲ2 とＲ3 の比は、硬化
後の組成に、ジッピングのない良好な剥離特性を与え、
かつ密着性に優れた剥離面を与えることから、（Ａ）成
分全体として１：１００〜１００：１の範囲が好まし
く、１：２０〜２０：１がさらに好ましい。
【００２６】（Ａ）成分が紫外線によって網状構造を形
成することにより、剥離剤が優れた硬化性を示し、かつ
基材表面に優れた剥離性を有する硬化被膜を形成するた
めに、１分子中のオキセタン環含有基Ｒ2 およびオキシ
ラン環含有基Ｒ3 の数は、前述のようにそれぞれ少なく
とも１個である。硬化被膜が軽い剥離力を示すには、Ｒ
2 またはＲ3 を有するシロキサン単位は、（Ａ）成分の
全シロキサン単位に対して８０モル％以下が好ましい。
成することにより、剥離剤が優れた硬化性を示し、かつ
基材表面に優れた剥離性を有する硬化被膜を形成するた
めに、１分子中のオキセタン環含有基Ｒ2 およびオキシ
ラン環含有基Ｒ3 の数は、前述のようにそれぞれ少なく
とも１個である。硬化被膜が軽い剥離力を示すには、Ｒ
2 またはＲ3 を有するシロキサン単位は、（Ａ）成分の
全シロキサン単位に対して８０モル％以下が好ましい。
【００２７】このようなシロキサン単位の組合せからな
る（Ａ）成分のケイ素原子数は、重量平均で１０〜１，
０００であり、１０〜５００の範囲が好ましい。ケイ素
原子数が平均１０未満では、剥離性の硬化被膜が得られ
ない。一方、１，０００を越えるものは、剥離剤の粘度
が上昇して、無溶媒における塗工が困難になるばかりで
なく、得られた硬化被膜の剥離性と移行性が劣る。
る（Ａ）成分のケイ素原子数は、重量平均で１０〜１，
０００であり、１０〜５００の範囲が好ましい。ケイ素
原子数が平均１０未満では、剥離性の硬化被膜が得られ
ない。一方、１，０００を越えるものは、剥離剤の粘度
が上昇して、無溶媒における塗工が困難になるばかりで
なく、得られた硬化被膜の剥離性と移行性が劣る。
【００２８】また、（Ａ）成分の２５℃における粘度
は、無溶媒における塗工が容易で、光硬化反応中にゲル
状物を形成せず、良好な剥離性被膜を形成できることか
ら、２０〜５００，０００cPの範囲が好ましく、２０〜
１００，０００cPの範囲がさらに好ましい。
は、無溶媒における塗工が容易で、光硬化反応中にゲル
状物を形成せず、良好な剥離性被膜を形成できることか
ら、２０〜５００，０００cPの範囲が好ましく、２０〜
１００，０００cPの範囲がさらに好ましい。
【００２９】このような（Ａ）成分は、たとえば次のよ
うにして合成される。すなわち、オキセタン環含有基お
よびオキシラン環含有基を導入したいシロキサン単位に
ケイ素原子に結合した水素原子を有する、平均単位式： （Ｒ1)a Ｈb+c ＳｉＯ(4-a-b-c)/2 （IV) （式中、Ｒ1 、ａ、ｂおよびｃは前述のとおり）で示さ
れ、目的物であるポリオルガノシロキサンと同様のシロ
キサン骨格を有するポリオルガノハイドロジェンシロキ
サンを合成する。これに、たとえば炭素−炭素脂肪族不
飽和結合を有するオキセタン環含有化合物、および同様
な結合を有するオキシラン環含有化合物を、ヒドロシリ
ル化触媒の存在下に反応させる。
うにして合成される。すなわち、オキセタン環含有基お
よびオキシラン環含有基を導入したいシロキサン単位に
ケイ素原子に結合した水素原子を有する、平均単位式： （Ｒ1)a Ｈb+c ＳｉＯ(4-a-b-c)/2 （IV) （式中、Ｒ1 、ａ、ｂおよびｃは前述のとおり）で示さ
れ、目的物であるポリオルガノシロキサンと同様のシロ
キサン骨格を有するポリオルガノハイドロジェンシロキ
サンを合成する。これに、たとえば炭素−炭素脂肪族不
飽和結合を有するオキセタン環含有化合物、および同様
な結合を有するオキシラン環含有化合物を、ヒドロシリ
ル化触媒の存在下に反応させる。
【００３０】上記のオキセタン環含有化合物としては、
代表的には、下記の一般式：
代表的には、下記の一般式：
【化６】 （式中、Ｒ4 およびＺは前述のとおりであり；Ｒ6 は炭
素数３〜６のアルケニル基を表す）で示されるアルケニ
ル基含有オキセタン化合物を、白金系触媒の存在下にヒ
ドロシリル化反応させる。Ｒ6 としては、アリル、１−
ブテニル、１−ペンテニルおよび１−ヘキセニルが挙げ
られ、アリル基が好ましい。このような化合物として
は、３−アリルオキシメチルオキセタン、３−メチル−
３−アリルオキシメチルオキセタン、３−エチル−３−
アリルオキシメチルオキセタン、３−プロピル−３−ア
リルオキシメチルオキセタン、３−ブチル−３−アリル
オキシメチルオキセタン、３−シクロヘキシル−３−ア
リルオキシメチルオキセタン、３−フェニル−３−アリ
ルオキシメチルオキセタン、３−クロロメチル−３−ア
リルオキシメチルオキセタン、３−メチル−３−アリル
オキシエチルオキセタンなどが例示される。
素数３〜６のアルケニル基を表す）で示されるアルケニ
ル基含有オキセタン化合物を、白金系触媒の存在下にヒ
ドロシリル化反応させる。Ｒ6 としては、アリル、１−
ブテニル、１−ペンテニルおよび１−ヘキセニルが挙げ
られ、アリル基が好ましい。このような化合物として
は、３−アリルオキシメチルオキセタン、３−メチル−
３−アリルオキシメチルオキセタン、３−エチル−３−
アリルオキシメチルオキセタン、３−プロピル−３−ア
リルオキシメチルオキセタン、３−ブチル−３−アリル
オキシメチルオキセタン、３−シクロヘキシル−３−ア
リルオキシメチルオキセタン、３−フェニル−３−アリ
ルオキシメチルオキセタン、３−クロロメチル−３−ア
リルオキシメチルオキセタン、３−メチル−３−アリル
オキシエチルオキセタンなどが例示される。
【００３１】また、オキシラン環含有化合物としては、
４−ビニルシクロヘキセンオキシド、７，８−オキシ−
１−オクテン、アリルグリシジルエ−テル、１−ブテニ
ルグリシジルエ−テルなどが例示される。
４−ビニルシクロヘキセンオキシド、７，８−オキシ−
１−オクテン、アリルグリシジルエ−テル、１−ブテニ
ルグリシジルエ−テルなどが例示される。
【００３２】ヒドロシリル化触媒としては、塩化白金
酸、塩化白金酸とアルコールを加熱して得られる白金錯
体、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯
体、ロジウム−ホスフィン錯体、ロジウム−スルフィド
錯体、パラジウム−ホスフィン錯体のような、分子中に
白金族元素を有する化合物が例示され、副反応を起こさ
ずにヒドロシリル化反応を有効に行いうることから、ロ
ジウム−スルフィド錯体が好ましい。ヒドロシリル化触
媒の量は、白金族金属原子に換算して、ポリオルガノハ
イドロジェンシロキサンの単位量あたり０．１〜１００
ppm の範囲で十分である。反応は、触媒の種類と量に応
じて、常温から１５０℃までの温度で行うことができ
る。少量の触媒によって反応を円滑に進行させるため
に、トルエン、キシレンのような溶媒を用いてもよい。
酸、塩化白金酸とアルコールを加熱して得られる白金錯
体、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯
体、ロジウム−ホスフィン錯体、ロジウム−スルフィド
錯体、パラジウム−ホスフィン錯体のような、分子中に
白金族元素を有する化合物が例示され、副反応を起こさ
ずにヒドロシリル化反応を有効に行いうることから、ロ
ジウム−スルフィド錯体が好ましい。ヒドロシリル化触
媒の量は、白金族金属原子に換算して、ポリオルガノハ
イドロジェンシロキサンの単位量あたり０．１〜１００
ppm の範囲で十分である。反応は、触媒の種類と量に応
じて、常温から１５０℃までの温度で行うことができ
る。少量の触媒によって反応を円滑に進行させるため
に、トルエン、キシレンのような溶媒を用いてもよい。
【００３３】上記のオキセタン環含有化合物とオキシラ
ン環含有化合物は、あらかじめ両者を混合しておいて、
混合物をポリオルガノハイドロジェンシロキサンに添加
して、同時にヒドロシリル化反応させてもよく、また別
個に添加して段階的にヒドロシリル化反応させてもよい
が、ポリオルガノシロキサンに導入されるオキセタン環
とオキシラン環の比率を正確に制御するには、どちらか
一方を先に添加して反応させ、反応終了後に他方を添加
して反応させることが好ましい。反応の順序は、どちら
を先にしてもよい。ヒドロシリル化触媒は、両方の不飽
和化合物のヒドロシリル化反応に共通に用いることがで
きるので、段階的なヒドロシリル化反応の間に、新たに
触媒を加える必要はない。
ン環含有化合物は、あらかじめ両者を混合しておいて、
混合物をポリオルガノハイドロジェンシロキサンに添加
して、同時にヒドロシリル化反応させてもよく、また別
個に添加して段階的にヒドロシリル化反応させてもよい
が、ポリオルガノシロキサンに導入されるオキセタン環
とオキシラン環の比率を正確に制御するには、どちらか
一方を先に添加して反応させ、反応終了後に他方を添加
して反応させることが好ましい。反応の順序は、どちら
を先にしてもよい。ヒドロシリル化触媒は、両方の不飽
和化合物のヒドロシリル化反応に共通に用いることがで
きるので、段階的なヒドロシリル化反応の間に、新たに
触媒を加える必要はない。
【００３４】あるいは、上述のポリオルガノハイドロジ
ェンシロキサンに、ビニル基のようなアルケニル基を含
有するポリオルガノシロキサンを付加反応させて予備架
橋体を形成させた後、残存するＳｉ−Ｈ結合に上述のア
ルケニル基含有オキタセン化合物およびアルケニル基含
有オキシラン化合物を反応させてもよい。反応はいずれ
もヒドロシリル化反応であり、同様の白金系触媒と反応
条件を用いることができる。得られるオキタセン環とオ
キシラン環とを含有するポリオルガノシロキサンは、分
子中に一部のシルアルキレン鎖を有するが、本発明の
（Ａ）成分と同様に光硬化反応に用いることができ、本
発明の（Ａ）成分に包含される。
ェンシロキサンに、ビニル基のようなアルケニル基を含
有するポリオルガノシロキサンを付加反応させて予備架
橋体を形成させた後、残存するＳｉ−Ｈ結合に上述のア
ルケニル基含有オキタセン化合物およびアルケニル基含
有オキシラン化合物を反応させてもよい。反応はいずれ
もヒドロシリル化反応であり、同様の白金系触媒と反応
条件を用いることができる。得られるオキタセン環とオ
キシラン環とを含有するポリオルガノシロキサンは、分
子中に一部のシルアルキレン鎖を有するが、本発明の
（Ａ）成分と同様に光硬化反応に用いることができ、本
発明の（Ａ）成分に包含される。
【００３５】本発明においては、光反応性ポリマーとし
て用いるポリオルガノシロキサンに、オキセタン環とオ
キシラン環とを導入するために、上記の（Ａ）成分を用
いる代わりに、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分を併用してもよ
い。
て用いるポリオルガノシロキサンに、オキセタン環とオ
キシラン環とを導入するために、上記の（Ａ）成分を用
いる代わりに、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分を併用してもよ
い。
【００３６】（Ｃ）成分は、分子中にオキシラン環含有
基を含まない以外は（Ａ）成分と同様のオキセタン環含
有ポリオルガノシロキサンであり、１種でも、２種以上
でもよい。（Ｃ）成分においては、１分子中に少なくと
も２個のオキセタン環含有基Ｒ2 を有し、ｂが０．００
０４〜１．０である以外は、（Ａ）成分と同様である。
このような（Ｃ）成分は、たとえば（Ａ）成分の合成法
に準じて、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンとア
ルケニル基含有オキセタン化合物を、分子中に白金族元
素を有する化合物である触媒の存在下に、付加反応させ
ることによって合成できる。
基を含まない以外は（Ａ）成分と同様のオキセタン環含
有ポリオルガノシロキサンであり、１種でも、２種以上
でもよい。（Ｃ）成分においては、１分子中に少なくと
も２個のオキセタン環含有基Ｒ2 を有し、ｂが０．００
０４〜１．０である以外は、（Ａ）成分と同様である。
このような（Ｃ）成分は、たとえば（Ａ）成分の合成法
に準じて、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンとア
ルケニル基含有オキセタン化合物を、分子中に白金族元
素を有する化合物である触媒の存在下に、付加反応させ
ることによって合成できる。
【００３７】（Ｄ）成分は、分子中にオキセタン環含有
基を含まない以外は、（Ａ）成分と同様のオキシラン環
含有ポリオルガノシロキサンであり、１種でも２種以上
でもよい。（Ｄ）成分においては、１分子中に少なくと
も２個のオキシラン環含有基Ｒ3 を有し、ｃが０．００
０４〜１．０である以外は、（Ａ）成分と同様である。
このような（Ｄ）成分は、たとえば（Ａ）成分の合成法
に準じて、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンとア
ルケニル基含有オキシラン化合物を、分子中に白金族金
属を有する化合物である触媒の存在下に、付加反応させ
ることによって合成できる。
基を含まない以外は、（Ａ）成分と同様のオキシラン環
含有ポリオルガノシロキサンであり、１種でも２種以上
でもよい。（Ｄ）成分においては、１分子中に少なくと
も２個のオキシラン環含有基Ｒ3 を有し、ｃが０．００
０４〜１．０である以外は、（Ａ）成分と同様である。
このような（Ｄ）成分は、たとえば（Ａ）成分の合成法
に準じて、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンとア
ルケニル基含有オキシラン化合物を、分子中に白金族金
属を有する化合物である触媒の存在下に、付加反応させ
ることによって合成できる。
【００３８】（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の配合比は、
（Ａ）成分について述べたのと同様の理由から、（Ｃ）
成分中のＲ2 と（Ｄ）成分中のＲ3 の比が１：１００〜
１００：１の範囲になるような比が好ましく、１：２０
〜２０：１になるような比がさらに好ましい。
（Ａ）成分について述べたのと同様の理由から、（Ｃ）
成分中のＲ2 と（Ｄ）成分中のＲ3 の比が１：１００〜
１００：１の範囲になるような比が好ましく、１：２０
〜２０：１になるような比がさらに好ましい。
【００３９】（Ｂ）成分は、紫外線によって励起される
光反応性ポリマーの光硬化反応の開始剤として寄与する
成分であり、（Ａ）成分に、または（Ｃ）成分と（Ｄ）
成分との混合物に溶解し、紫外線によってオキセタン環
およびオキシラン環を開環させるものであれば、特に限
定されない。
光反応性ポリマーの光硬化反応の開始剤として寄与する
成分であり、（Ａ）成分に、または（Ｃ）成分と（Ｄ）
成分との混合物に溶解し、紫外線によってオキセタン環
およびオキシラン環を開環させるものであれば、特に限
定されない。
【００４０】本発明に用いられる（Ｂ）成分としては、
光開始剤として優れた触媒能があり、（Ａ）成分への溶
解性も優れていることから、一般式： （Ｒ6)x Ｅ+ ・Ｙ- （式中、Ｒ6 はたがいに同一でも異なっていてもよい置
換または非置換の、（ｉ）芳香環炭素原子がＥに直接結
合している芳香族炭素環式基、および（ii）ピリジル、
チオフェニル、ピラニルのような芳香族複素環基から選
ばれる１価の基を表し；ＥはＩ、Ｓ、ＳｅまたはＰから
選ばれる中心元素を表し；Ｙ- はＢＦ4 -、ＰＦ6 -、Ａｓ
Ｆ6 -、ＳｂＦ6 -、ＨＳＯ4 -、ＣｌＯ4 -およびＢ（Ｃ6 Ｆ
5)4 -から選ばれる非塩基性かつ非求核性の陰イオンを表
し；ｘはＥがＩのとき２、ＥがＳまたはＳｅのとき３、
ＥがＰのとき４である）で示されるオニウム塩が好まし
い。
光開始剤として優れた触媒能があり、（Ａ）成分への溶
解性も優れていることから、一般式： （Ｒ6)x Ｅ+ ・Ｙ- （式中、Ｒ6 はたがいに同一でも異なっていてもよい置
換または非置換の、（ｉ）芳香環炭素原子がＥに直接結
合している芳香族炭素環式基、および（ii）ピリジル、
チオフェニル、ピラニルのような芳香族複素環基から選
ばれる１価の基を表し；ＥはＩ、Ｓ、ＳｅまたはＰから
選ばれる中心元素を表し；Ｙ- はＢＦ4 -、ＰＦ6 -、Ａｓ
Ｆ6 -、ＳｂＦ6 -、ＨＳＯ4 -、ＣｌＯ4 -およびＢ（Ｃ6 Ｆ
5)4 -から選ばれる非塩基性かつ非求核性の陰イオンを表
し；ｘはＥがＩのとき２、ＥがＳまたはＳｅのとき３、
ＥがＰのとき４である）で示されるオニウム塩が好まし
い。
【００４１】上記（ｉ）としては、フェニル、ナフチル
のような１価の芳香族炭素環基のほか、メチル、エチ
ル、プロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、デシル、
ドデシルのようなアルキル基；メトキシ、エトキシ、プ
ロポキシ、ブトキシ、デシルオキシのようなアルコキシ
ル基；塩素原子、臭素原子のようなハロゲン原子；シア
ノ基；メルカプト、チオフェニルのような硫黄含有基お
よびカルボキシル基から選ばれる基によって置換された
１価の芳香族炭素環基が例示される。置換基の数は通常
４個までであり、Ｒ6 の炭素数が６〜２０のものが好ま
しい。
のような１価の芳香族炭素環基のほか、メチル、エチ
ル、プロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、デシル、
ドデシルのようなアルキル基；メトキシ、エトキシ、プ
ロポキシ、ブトキシ、デシルオキシのようなアルコキシ
ル基；塩素原子、臭素原子のようなハロゲン原子；シア
ノ基；メルカプト、チオフェニルのような硫黄含有基お
よびカルボキシル基から選ばれる基によって置換された
１価の芳香族炭素環基が例示される。置換基の数は通常
４個までであり、Ｒ6 の炭素数が６〜２０のものが好ま
しい。
【００４２】（Ｂ）成分の配合量は、光反応開始剤とし
ての有効量であって、特に限定されないが、適度な硬化
速度をあたえることと経済性から、（Ａ）成分または
（Ｃ）、（Ｄ）成分である光反応性ポリマー１００重量
部に対し、０．５〜６重量部が好ましい。
ての有効量であって、特に限定されないが、適度な硬化
速度をあたえることと経済性から、（Ａ）成分または
（Ｃ）、（Ｄ）成分である光反応性ポリマー１００重量
部に対し、０．５〜６重量部が好ましい。
【００４３】本発明の剥離剤には、上記（Ａ）成分また
は（Ｃ）、（Ｄ）成分および（Ｂ）成分の他に、必要に
応じて、煙霧質シリカ、沈殿シリカ、ポリメチルシルセ
スキオキサン球状粒子のような粉体；ペンゾフェノン、
チオキサントン、アミノキサントン、ベンゾフラビン、
９，１０−ジエチルアントラセン、アクリジンオレン
ジ、アクリジンイエロー、ホスフィンＲのような増感剤
などを配合することができる。
は（Ｃ）、（Ｄ）成分および（Ｂ）成分の他に、必要に
応じて、煙霧質シリカ、沈殿シリカ、ポリメチルシルセ
スキオキサン球状粒子のような粉体；ペンゾフェノン、
チオキサントン、アミノキサントン、ベンゾフラビン、
９，１０−ジエチルアントラセン、アクリジンオレン
ジ、アクリジンイエロー、ホスフィンＲのような増感剤
などを配合することができる。
【００４４】本発明の剥離剤は、無溶剤で使用されるも
のであるが、場合により、溶媒で希釈して用いることが
できる。溶媒としては、トルエン、キシレンのような炭
化水素系溶媒；イソプロピルアルコール、ブチルアルコ
ールのようなアルコール系溶媒などが例示され、溶解性
および塗工性が優れていることから、アルコール系溶媒
が望ましい。
のであるが、場合により、溶媒で希釈して用いることが
できる。溶媒としては、トルエン、キシレンのような炭
化水素系溶媒；イソプロピルアルコール、ブチルアルコ
ールのようなアルコール系溶媒などが例示され、溶解性
および塗工性が優れていることから、アルコール系溶媒
が望ましい。
【００４５】光反応性ポリマーとして（Ａ）成分を用
い、または（Ｃ）成分と（Ｄ）成分を併用した本発明の
剥離剤を、基材の表面に塗工し、紫外線を照射して硬化
させることにより、表面に硬化剥離剤層を有するセパレ
ータを作製できる。ここでセパレータとは、基材の両面
または片面にこのような剥離剤層を形成させ、剥離すべ
き物質の間に挿入して使用するもの、基材の片面に剥離
剤層を形成させ、接着剤層を有するシートの接着剤層と
対向させて用いるものなど、任意の使用形態のものを包
含する。基材としては、クラフト紙、グラシン紙、パー
チメント紙のような紙；ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンテレフタレートのようなプラスチック
フィルム；およびポリエチレンラミネート紙のような両
者の積層体が用いられる。塗工は、本発明の剥離剤を無
溶媒で、または必要に応じて前述の溶媒に溶解した溶液
として、グラビア、ロールコーター、ナイフコーター、
メイヤーバーその他、任意の器具を用いる方法で行うこ
とができる。
い、または（Ｃ）成分と（Ｄ）成分を併用した本発明の
剥離剤を、基材の表面に塗工し、紫外線を照射して硬化
させることにより、表面に硬化剥離剤層を有するセパレ
ータを作製できる。ここでセパレータとは、基材の両面
または片面にこのような剥離剤層を形成させ、剥離すべ
き物質の間に挿入して使用するもの、基材の片面に剥離
剤層を形成させ、接着剤層を有するシートの接着剤層と
対向させて用いるものなど、任意の使用形態のものを包
含する。基材としては、クラフト紙、グラシン紙、パー
チメント紙のような紙；ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンテレフタレートのようなプラスチック
フィルム；およびポリエチレンラミネート紙のような両
者の積層体が用いられる。塗工は、本発明の剥離剤を無
溶媒で、または必要に応じて前述の溶媒に溶解した溶液
として、グラビア、ロールコーター、ナイフコーター、
メイヤーバーその他、任意の器具を用いる方法で行うこ
とができる。
【００４６】紫外線は、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタ
ルハライドランプなどの光源から照射する、通常の方法
で行うことができる。
ルハライドランプなどの光源から照射する、通常の方法
で行うことができる。
【００４７】
【発明の効果】本発明によって、光反応性ポリマーのポ
リオルガノシロキサンに、官能基としてオキセタン環と
オキシラン環の両者を導入することにより、紫外線硬化
性に優れた剥離剤が得られる。これを用いたセパレータ
は、優れた剥離特性を示す。特に本発明の剥離剤は、同
じ官能基量のオキシラン環のみを有する、従来のポリオ
ルガノシロキサンを光反応性ポリマーとして用いる剥離
剤に比べて、格段に軽い剥離力を示すとともにジッピン
グの低減を図ることができる。また、同じ官能基量のオ
キセタン環のみを有するポリオルガノシロキサンを光反
応性ポリマーとして用いる剥離剤に比べて、優れた硬化
性と、基材に対する密着性を示す。本発明のセパレータ
は、優れた硬化性と軽い剥離力を必要とする用途に、特
に有用である。
リオルガノシロキサンに、官能基としてオキセタン環と
オキシラン環の両者を導入することにより、紫外線硬化
性に優れた剥離剤が得られる。これを用いたセパレータ
は、優れた剥離特性を示す。特に本発明の剥離剤は、同
じ官能基量のオキシラン環のみを有する、従来のポリオ
ルガノシロキサンを光反応性ポリマーとして用いる剥離
剤に比べて、格段に軽い剥離力を示すとともにジッピン
グの低減を図ることができる。また、同じ官能基量のオ
キセタン環のみを有するポリオルガノシロキサンを光反
応性ポリマーとして用いる剥離剤に比べて、優れた硬化
性と、基材に対する密着性を示す。本発明のセパレータ
は、優れた硬化性と軽い剥離力を必要とする用途に、特
に有用である。
【００４８】
【実施例】以下、合成例、実施例および比較例によっ
て、本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれらの
実施例によって限定されるものではない。なお、これら
の例において、部はすべて重量部を表し、粘度は２５℃
における値である。また、これらの例において用いら
れ、または合成されたポリオルガノシロキサンの構成単
位式において、シロキサン単位は、表１に示す記号で表
した。なお、合成例３で用いられたジシロキサン以外
は、すべて平均式である。また、２種以上の中間単位を
有するポリオルガノシロキサンの構成単位式は、ブロッ
ク共重合体を意味せず、各シロキサン単位はランダムに
存在する。また、直鎖状シロキサン骨格を有するポリオ
ルガノシロキサンにおいて、末端シロキサン単位である
ＭOXとEPの数は、いずれも分子中の平均値を両末端に割
り振って示したものである。
て、本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれらの
実施例によって限定されるものではない。なお、これら
の例において、部はすべて重量部を表し、粘度は２５℃
における値である。また、これらの例において用いら
れ、または合成されたポリオルガノシロキサンの構成単
位式において、シロキサン単位は、表１に示す記号で表
した。なお、合成例３で用いられたジシロキサン以外
は、すべて平均式である。また、２種以上の中間単位を
有するポリオルガノシロキサンの構成単位式は、ブロッ
ク共重合体を意味せず、各シロキサン単位はランダムに
存在する。また、直鎖状シロキサン骨格を有するポリオ
ルガノシロキサンにおいて、末端シロキサン単位である
ＭOXとEPの数は、いずれも分子中の平均値を両末端に割
り振って示したものである。
【００４９】
【表１】
【００５０】合成例１ 平均式ＭＤH 10 Ｄ88Ｍで示されるポリメチルハイドロジ
ェンシロキサン１００部をトルエン８０部に溶解し、こ
れにトリクロロトリス（ジブチルスルフィド）ロジウム
（III)を、ポリメチルハイドロジェンシロキサンに対し
てロジウム原子換算５ppm となるように添加し、撹拌し
ながら１３０℃まで昇温した。このものに、３−エチル
−３−アリルオキシメチルオキセタン２５．７部を滴下
し、加熱撹拌を２時間続けることにより、付加反応させ
た。その後、１０Torr以下まで減圧し、１３０℃におい
て３時間加熱撹拌することにより、トルエンおよび未反
応物を留去して、反応生成物を得た。
ェンシロキサン１００部をトルエン８０部に溶解し、こ
れにトリクロロトリス（ジブチルスルフィド）ロジウム
（III)を、ポリメチルハイドロジェンシロキサンに対し
てロジウム原子換算５ppm となるように添加し、撹拌し
ながら１３０℃まで昇温した。このものに、３−エチル
−３−アリルオキシメチルオキセタン２５．７部を滴下
し、加熱撹拌を２時間続けることにより、付加反応させ
た。その後、１０Torr以下まで減圧し、１３０℃におい
て３時間加熱撹拌することにより、トルエンおよび未反
応物を留去して、反応生成物を得た。
【００５１】得られた反応生成物をフーリエ変換赤外分
光分析にかけたところ、２１６０cm-1のＳｉ−Ｈの吸収
は完全に消失していた。反応生成物の 1Ｈ−ＮＭＲスペ
クトルは、Ｓｉ−ＣＨ3 による０．０８ppm およびオキ
セタン環による３．０７〜３．１７ppm のピークを示し
た。これらの結果から、該反応生成物が、オキセタン環
を有するポリオルガノシロキサンであることを確認し
た。
光分析にかけたところ、２１６０cm-1のＳｉ−Ｈの吸収
は完全に消失していた。反応生成物の 1Ｈ−ＮＭＲスペ
クトルは、Ｓｉ−ＣＨ3 による０．０８ppm およびオキ
セタン環による３．０７〜３．１７ppm のピークを示し
た。これらの結果から、該反応生成物が、オキセタン環
を有するポリオルガノシロキサンであることを確認し
た。
【００５２】合成例２〜４ 合成例１と同様のポリメチルハイドロジェンシロキサン
を用い、表２に示す量比で、まず３−エチル−３−アリ
ルオキシメチルオキセタンを滴下し、ついで４−ビニル
シクロヘキセンオキシドを滴下した後、加熱撹拌を２時
間続けた以外は合成例１と同様にして、反応生成物を得
た。ＩＲスペクトルは、２１６０cm-1のＳｉ−Ｈの吸収
の完全な消失を示し、 1Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、該
反応生成物が、それぞれ滴下したオキセタン化合物とオ
キシラン化合物のモル比に応じて、オキセタン環および
オキシラン環を有するポリオルガノシロキサンであるこ
とを確認した。
を用い、表２に示す量比で、まず３−エチル−３−アリ
ルオキシメチルオキセタンを滴下し、ついで４−ビニル
シクロヘキセンオキシドを滴下した後、加熱撹拌を２時
間続けた以外は合成例１と同様にして、反応生成物を得
た。ＩＲスペクトルは、２１６０cm-1のＳｉ−Ｈの吸収
の完全な消失を示し、 1Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、該
反応生成物が、それぞれ滴下したオキセタン化合物とオ
キシラン化合物のモル比に応じて、オキセタン環および
オキシラン環を有するポリオルガノシロキサンであるこ
とを確認した。
【００５３】合成例５ ３−エチル−３−アリルオキシメチルオキセタンの代わ
りに４−ビニルシクロヘキセンオキシド２０．４部を用
いた以外は合成例１と同様にして、反応生成物を得た。
ＩＲおよび 1Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、該反応生成物
が、オキシラン環含有ポリオルガノシロキサンであるこ
とを確認した。
りに４−ビニルシクロヘキセンオキシド２０．４部を用
いた以外は合成例１と同様にして、反応生成物を得た。
ＩＲおよび 1Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、該反応生成物
が、オキシラン環含有ポリオルガノシロキサンであるこ
とを確認した。
【００５４】合成例６〜１０ 表２に示すように、各種のポリメチルハイドロジェンシ
ロキサンを用いて、合成例３と同様に、３−エチル−３
−アリルオキシメチルオキセタンと、ついで４−ビニル
シクロヘキセンオキシドを滴下した。ただし、合成例７
では、４−ビニルシクロヘキセンオキシドのみを滴下に
用いた。以下、合成例１と同様にして、それぞれの反応
生成物を得た。ただし、合成例９では、加熱撹拌を７時
間行った。ＩＲスペクトルおよび 1Ｈ−ＮＭＲスペクト
ルから、各反応生成物が目的の官能基を有するポリオル
ガノシロキサンであることを確認した。
ロキサンを用いて、合成例３と同様に、３−エチル−３
−アリルオキシメチルオキセタンと、ついで４−ビニル
シクロヘキセンオキシドを滴下した。ただし、合成例７
では、４−ビニルシクロヘキセンオキシドのみを滴下に
用いた。以下、合成例１と同様にして、それぞれの反応
生成物を得た。ただし、合成例９では、加熱撹拌を７時
間行った。ＩＲスペクトルおよび 1Ｈ−ＮＭＲスペクト
ルから、各反応生成物が目的の官能基を有するポリオル
ガノシロキサンであることを確認した。
【００５５】合成例１１ 表２に示すように、平均式ＭＤH 10 Ｄ88Ｍで示される直
鎖状ポリメチルハイドロジェンシロキサン７０部、およ
び平均式ＭH 5ＤＱ8 で示される分岐状ポリメチルハイド
ロジェンシロキサン３０部を、トルエン７０部に溶解
し、これにトリクロロトリス（ジブチルスルフィド）ロ
ジウム（III)を、全ポリメチルハイドロジェンシロキサ
ンに対してロジウム原子換算５ppm となるように添加
し、撹拌しながら１３０℃まで昇温した。これに、３−
エチル−３−アリルオキシメチルオキセタン５１．２部
および４−ビニルシクロヘキセンオキシド４８．９部を
滴下し、２時間反応させた。ついで１０Torr以下まで減
圧し、１３０℃で３時間加熱撹拌し、トルエンおよび未
反応物を留去して反応生成物を得た。該反応生成物をフ
ーリエ変換赤外分光分析にかけたところ、２１６０cm-1
のＳｉ−Ｈの吸収は完全に消失していた。
鎖状ポリメチルハイドロジェンシロキサン７０部、およ
び平均式ＭH 5ＤＱ8 で示される分岐状ポリメチルハイド
ロジェンシロキサン３０部を、トルエン７０部に溶解
し、これにトリクロロトリス（ジブチルスルフィド）ロ
ジウム（III)を、全ポリメチルハイドロジェンシロキサ
ンに対してロジウム原子換算５ppm となるように添加
し、撹拌しながら１３０℃まで昇温した。これに、３−
エチル−３−アリルオキシメチルオキセタン５１．２部
および４−ビニルシクロヘキセンオキシド４８．９部を
滴下し、２時間反応させた。ついで１０Torr以下まで減
圧し、１３０℃で３時間加熱撹拌し、トルエンおよび未
反応物を留去して反応生成物を得た。該反応生成物をフ
ーリエ変換赤外分光分析にかけたところ、２１６０cm-1
のＳｉ−Ｈの吸収は完全に消失していた。
【００５６】これらの合成例で得られたオキセタン環お
よび／またはオキシラン環を含有するポリオルガノシロ
キサンの外観、粘度およびＳｉ−Ｈ結合の残存は、表２
に示すとおりであり、該ポリオルガノシロキサンの平均
式は、表３に示すとおりであった。以下、これらのポリ
オルガノシロキサンを、表３に示すように略称する。
よび／またはオキシラン環を含有するポリオルガノシロ
キサンの外観、粘度およびＳｉ−Ｈ結合の残存は、表２
に示すとおりであり、該ポリオルガノシロキサンの平均
式は、表３に示すとおりであった。以下、これらのポリ
オルガノシロキサンを、表３に示すように略称する。
【００５７】
【表２】
【００５８】
【表３】
【００５９】実施例１〜８、比較例１〜５ 合成例１〜１１で得られた、オキセタン環および／また
はオキシラン環を含有するポリオルガノシロキサン、あ
るいはそれらから調製して得られた混合シロキサンの各
１００部に、ビス（ドデシルフェニルヨードニウム）ヘ
キサフルオロアンチモン塩を各０．５部添加して均一に
混合することにより、実施例１〜８の剥離剤、ならびに
官能基としてオキセタン環のみを有するポリオルガノシ
ロキサンを用いた比較例１、オキシラン環のみを有する
ポリオルガノシロキサンを用いた比較例２および３、オ
キセタン環とオキシラン環の両方を有するジシロキサン
を用いた比較例４、同様に両方の光官能基を有し、重合
度１，９００のポリオルガノシロキサンを用いた比較例
５の剥離剤を調製した。これらの剥離剤について、次の
ような方法で供試体を作製し、評価した。
はオキシラン環を含有するポリオルガノシロキサン、あ
るいはそれらから調製して得られた混合シロキサンの各
１００部に、ビス（ドデシルフェニルヨードニウム）ヘ
キサフルオロアンチモン塩を各０．５部添加して均一に
混合することにより、実施例１〜８の剥離剤、ならびに
官能基としてオキセタン環のみを有するポリオルガノシ
ロキサンを用いた比較例１、オキシラン環のみを有する
ポリオルガノシロキサンを用いた比較例２および３、オ
キセタン環とオキシラン環の両方を有するジシロキサン
を用いた比較例４、同様に両方の光官能基を有し、重合
度１，９００のポリオルガノシロキサンを用いた比較例
５の剥離剤を調製した。これらの剥離剤について、次の
ような方法で供試体を作製し、評価した。
【００６０】供試体の作成 各実施例および比較例で調製した剥離剤を、それぞれポ
リエチレンラミネート紙（７５g/m2）に１．３g/m2の厚
さで塗工し、８０W/cmの高圧水銀灯１灯を１０cmの高さ
に設置した硬化帯域を、速度５m/min のコンベアに乗せ
て通すことにより、剥離剤を硬化させた。硬化後、室温
で１日養生した後、以下の試験に供した。
リエチレンラミネート紙（７５g/m2）に１．３g/m2の厚
さで塗工し、８０W/cmの高圧水銀灯１灯を１０cmの高さ
に設置した硬化帯域を、速度５m/min のコンベアに乗せ
て通すことにより、剥離剤を硬化させた。硬化後、室温
で１日養生した後、以下の試験に供した。
【００６１】剥離力の測定 養生後の硬化被膜面に、粘着剤ＢＰＳ８１７０（東洋イ
ンキ（株）製、商品名）を厚さ０．１３mm（５mil)に湿
式塗工し、１００℃で５分間乾燥した後、上質紙（６５
g/m2）を貼付して、２５℃で１日養生した。これを１８
０°の方向に０．３m/min の速度で引き剥がして、剥離
力を求めた。
ンキ（株）製、商品名）を厚さ０．１３mm（５mil)に湿
式塗工し、１００℃で５分間乾燥した後、上質紙（６５
g/m2）を貼付して、２５℃で１日養生した。これを１８
０°の方向に０．３m/min の速度で引き剥がして、剥離
力を求めた。
【００６２】残留接着率の測定 養生後の硬化被膜面に、ニットー３１Ｂテープ（２．５
cm幅、日東電工（株）製、商品名）を貼り付け、２０g/
cm2 の荷重をかけて、７０℃で２０時間放置した後、テ
ープを剥がし、剥がしたテープをステンレス板（ＪＩＳ
Ｃ２１０７）に貼り付けて、２kgゴムローラーで圧着
し、２５℃で３時間エージングさせた。エージング後、
１８０°の方向に引張り、剥離力（ｆ）を測定した。一
方、ブランク試料として、ポリテトラフルオロエチレン
フィルムに、ニットー３１Ｂテープ（日東電工（株）
製、商品名）を貼り付け、同様の操作により剥離力（ｆ
0)を測定した。残留接着率（％）は、次の式によって算
出した。 残留接着率（％）＝（ｆ／ｆ0)×１００
cm幅、日東電工（株）製、商品名）を貼り付け、２０g/
cm2 の荷重をかけて、７０℃で２０時間放置した後、テ
ープを剥がし、剥がしたテープをステンレス板（ＪＩＳ
Ｃ２１０７）に貼り付けて、２kgゴムローラーで圧着
し、２５℃で３時間エージングさせた。エージング後、
１８０°の方向に引張り、剥離力（ｆ）を測定した。一
方、ブランク試料として、ポリテトラフルオロエチレン
フィルムに、ニットー３１Ｂテープ（日東電工（株）
製、商品名）を貼り付け、同様の操作により剥離力（ｆ
0)を測定した。残留接着率（％）は、次の式によって算
出した。 残留接着率（％）＝（ｆ／ｆ0)×１００
【００６３】移行性 養生後の硬化被膜面に、厚さ２５μm のポリエチレンテ
レフタレートフィルムを合わせ、室温で１０kg/cm2の荷
重をかけて１時間圧着した後、マジックインキでポリエ
チレンテレフタレートフィルムに線を引き、インキのは
じき具合を評価した。 ○・・・はじきなし △・・・ややはじきあり ×・・・はじきあり
レフタレートフィルムを合わせ、室温で１０kg/cm2の荷
重をかけて１時間圧着した後、マジックインキでポリエ
チレンテレフタレートフィルムに線を引き、インキのは
じき具合を評価した。 ○・・・はじきなし △・・・ややはじきあり ×・・・はじきあり
【００６４】密着性 ＵＶ照射の直後に、硬化被膜を指で強くこすり、被膜の
脱落の程度を評価した。 ○・・・脱落なし △・・・やや脱落あり ×・・・脱落が大きい
脱落の程度を評価した。 ○・・・脱落なし △・・・やや脱落あり ×・・・脱落が大きい
【００６５】ジッピング 養生後の硬化被膜に、ニットー３１Ｂテープを貼り付
け、２０g/cm2 の荷重をかけて、７０℃で２０時間放置
した後、テープを素早く剥がし、その時の剥離音の大き
さについて評価した。 ◎・・・剥離音なし ○・・・剥離音ややあり △・・・剥離音あり ×・・・剥離音が大きい
け、２０g/cm2 の荷重をかけて、７０℃で２０時間放置
した後、テープを素早く剥がし、その時の剥離音の大き
さについて評価した。 ◎・・・剥離音なし ○・・・剥離音ややあり △・・・剥離音あり ×・・・剥離音が大きい
【００６６】これらの評価結果は、表４に示すとおりで
あった。
あった。
【００６７】
【表４】
【００６８】ケイ素原子数が平均１０〜１，０００の、
（Ａ）オキセタン環およびオキシラン環を含有するポリ
オルガノシロキサンを光反応性ポリマーとして用い；ま
たは（Ｃ）オキセタン環含有ポリオルガノシロキサンと
（Ｄ）オキシラン環含有ポリオルガノシロキサンを光反
応性ポリマーとして併用する剥離剤から、短時間の紫外
線照射によって、硬化性および剥離特性に優れ、かつジ
ッピングを生じない、優れたセパレータが得られること
が明らかになった。特に軽い剥離力を有するセパレータ
は、分子末端にＭox単位およびＭEP単位を有する、直鎖
状または若干の分岐を含むポリオルガノシロキサンから
得られた。
（Ａ）オキセタン環およびオキシラン環を含有するポリ
オルガノシロキサンを光反応性ポリマーとして用い；ま
たは（Ｃ）オキセタン環含有ポリオルガノシロキサンと
（Ｄ）オキシラン環含有ポリオルガノシロキサンを光反
応性ポリマーとして併用する剥離剤から、短時間の紫外
線照射によって、硬化性および剥離特性に優れ、かつジ
ッピングを生じない、優れたセパレータが得られること
が明らかになった。特に軽い剥離力を有するセパレータ
は、分子末端にＭox単位およびＭEP単位を有する、直鎖
状または若干の分岐を含むポリオルガノシロキサンから
得られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 敬司 東京都港区六本木６丁目２番31号 東芝シ リコーン株式会社内 (72)発明者 佐々木 裕 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 栗山 晃 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内 Ｆターム(参考） 4F100 AH02H AH05H AH08H AK04 AK52A AL05A AT00B BA02 CA30A DG10 GB90 JA07A JB14A JK06 JL00 JL08A JL08H JL14A YY00A 4J002 CP051 CP081 EB026 EV296 EW176 EY006 EY016 EY026 FD010 FD206 GH00 GP03 4J038 DL051 JC17 JC29 KA04 PA17
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）平均単位式： （Ｒ1)a(Ｒ2)b(Ｒ3)c ＳｉＯ(4-a-b-c)/2 （Ｉ） （式中、Ｒ1 は、たがいに同一でも異なっていてもよ
い、オキセタン環およびオキシラン環をもたない置換ま
たは非置換の１価の炭化水素基を表し、一部は水素原
子、水酸基または炭素数１〜４のアルコキシル基でもよ
く；Ｒ2 は、一般式： 【化１】 （式中、Ｒ4 は、水素原子、置換もしくは非置換の１価
の炭化水素基またはハロゲン原子を表し；Ｒ5 は、炭素
数１〜６の２価の炭化水素基を表し；Ｚは酸素原子また
は硫黄原子を表す）で示されるオキセタン環含有基を表
し；Ｒ3 は、その炭素原子がケイ素原子に結合したオキ
シラン環含有基を表し；ａは、ａ＋ｂ＋ｃの合計が１．
２〜２．２になる数であり；ｂは、０．０００２〜１．
０であり；ｃは、０．０００２〜１．０である）で示さ
れ、分子中に少なくとも１個の該オキセタン環含有基お
よび少なくとも１個の該オキシラン環含有基を有する、
ケイ素原子数が１０〜１，０００のポリオルガノシロキ
サン；ならびに （Ｂ）触媒量のオニウム塩光反応開始剤を含むことを特
徴とする光硬化性剥離剤。 - 【請求項２】 （Ｃ）平均単位式： （Ｒ1)a(Ｒ2)b ＳｉＯ(4-a-b)/2 （II） （式中、Ｒ1 は、たがいに同一でも異なっていてもよ
い、オキセタン環およびオキシラン環をもたない置換ま
たは非置換の１価の炭化水素基を表し、一部は水素原
子、水酸基または炭素数１〜４のアルコキシル基でもよ
く；Ｒ2 は、一般式： 【化２】 （式中、Ｒ4 は、水素原子、置換もしくは非置換の１価
の炭化水素基またはハロゲン原子を表し；Ｒ5 は、炭素
数１〜６の２価の炭化水素基を表し；Ｚは酸素原子また
は硫黄原子を表す）で示されるオキセタン環含有基を表
し；ａは、ａ＋ｂの合計が１．２〜２．２になる数であ
り；ｂは、０．０００４〜１．０である）で示され、分
子中に少なくとも２個の該オキセタン環含有基を有す
る、ケイ素原子数が１０〜１，０００のオキセタン環含
有ポリオルガノシロキサン； （Ｄ）平均単位式： （Ｒ1)a(Ｒ3)c ＳｉＯ(4-a-c)/2 （III) （式中、Ｒ1 は、たがいに同一でも異なっていてもよ
い、オキセタン環およびオキシラン環をもたない置換ま
たは非置換の１価の炭化水素基を表し、一部は水素原
子、水酸基または炭素数１〜４のアルコキシル基でもよ
く；Ｒ3 は、その炭素原子がケイ素原子に結合したオキ
シラン環含有基を表し；ａは、ａ＋ｃの合計が１．２〜
２．２になる数であり；ｃは、０．０００４〜１．０で
ある）で示され、分子中に少なくとも２個の該オキセタ
ン環含有基および該オキシラン環含有基を有する、ケイ
素原子数が１０〜１，０００のポリオルガノシロキサ
ン；ならびに（Ｂ）触媒量のオニウム塩光反応開始剤を
含むことを特徴とする光硬化性剥離剤。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の光硬化性剥離剤
を基材表面に塗工し、紫外線によって硬化させたセパレ
ータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11070519A JP2000265153A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 光硬化性剥離剤およびそれを用いたセパレータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11070519A JP2000265153A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 光硬化性剥離剤およびそれを用いたセパレータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000265153A true JP2000265153A (ja) | 2000-09-26 |
Family
ID=13433868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11070519A Withdrawn JP2000265153A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 光硬化性剥離剤およびそれを用いたセパレータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000265153A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881765B2 (en) | 2003-03-10 | 2005-04-19 | Toagosei Co., Ltd. | Curable release agent and separator using same |
| JP2006131848A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Toagosei Co Ltd | ポリオルガノシロキサン及びその製造方法、並びにポリオルガノシロキサンを含有する硬化性組成物 |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP11070519A patent/JP2000265153A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881765B2 (en) | 2003-03-10 | 2005-04-19 | Toagosei Co., Ltd. | Curable release agent and separator using same |
| JP2006131848A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Toagosei Co Ltd | ポリオルガノシロキサン及びその製造方法、並びにポリオルガノシロキサンを含有する硬化性組成物 |
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