JP2000263104A - 樹脂との接合性に優れた銅及び銅合金箔 - Google Patents
樹脂との接合性に優れた銅及び銅合金箔Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔については，重合圧延によりその厚みを
薄くすることは可能であるとしても，樹脂との接合性の
有効な改善策，すなわち，粗化めっきを省略してもフレ
キシブル基板用薄としての実用化を可能とすること。 【解決手段】 銅または銅合金の条を２枚重ね合わせて
圧延した銅及び銅合金箔であって，電子線３次元粗さ解
析装置により重合面を１０００倍に拡大して得られた表
面に基づいて， （測定から得られた試料の表面積）／（測定範囲の縦×
横） として定義される表面積代替値が１．００５〜１．０８
の範囲であり，かつ，重合面の銅酸化膜厚みが６０Å以
下であることを特徴とする樹脂との接合性に優れた銅及
び銅合金箔。
薄くすることは可能であるとしても，樹脂との接合性の
有効な改善策，すなわち，粗化めっきを省略してもフレ
キシブル基板用薄としての実用化を可能とすること。 【解決手段】 銅または銅合金の条を２枚重ね合わせて
圧延した銅及び銅合金箔であって，電子線３次元粗さ解
析装置により重合面を１０００倍に拡大して得られた表
面に基づいて， （測定から得られた試料の表面積）／（測定範囲の縦×
横） として定義される表面積代替値が１．００５〜１．０８
の範囲であり，かつ，重合面の銅酸化膜厚みが６０Å以
下であることを特徴とする樹脂との接合性に優れた銅及
び銅合金箔。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，例えばフレキシブル回
路基板などで積層されて使用される銅および銅合金箔の
製造方法に係り，特に，積層基板において銅箔等と樹脂
との接合強度を高くすることができる技術に関する。
路基板などで積層されて使用される銅および銅合金箔の
製造方法に係り，特に，積層基板において銅箔等と樹脂
との接合強度を高くすることができる技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル回路基板は，通常，ポリイ
ミド樹脂シートに圧延銅箔を張り合わせ，積層材の銅箔
をエッチングにより所望の形態の回路に形成して製造さ
れる。圧延銅箔は電解銅箔と比べて屈曲性に優れること
から，フレキシブル回路基板用に使用されることが多
い。
ミド樹脂シートに圧延銅箔を張り合わせ，積層材の銅箔
をエッチングにより所望の形態の回路に形成して製造さ
れる。圧延銅箔は電解銅箔と比べて屈曲性に優れること
から，フレキシブル回路基板用に使用されることが多
い。
【０００３】上記の場合には，電解銅箔のような粗面を
圧延状態で形成することが困難であるために，粗化めっ
きと呼ばれる電気めっき処理を必要とする。この電気め
っき処理では，通常１８μｍから３５μｍ程度の厚みの
コイル状の箔が電気めっき設備に送られて処理される。
圧延状態で形成することが困難であるために，粗化めっ
きと呼ばれる電気めっき処理を必要とする。この電気め
っき処理では，通常１８μｍから３５μｍ程度の厚みの
コイル状の箔が電気めっき設備に送られて処理される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，銅箔は
厚さが薄いことから，連続設備では生産性が低く，コス
ト高の原因となっていた。一方，アルミ箔の製造では，
コイル巻きした２枚のアルミ薄板を互いに重ね合わせ，
これらの薄板を重合状態で圧延する方法が一般的に行わ
れている。重合圧延では，極薄の薄を効率的に生産する
ことが本来の目的であったが，その後アルミの重合圧延
では，圧延の際の重合面が適度な粗さを形成し，樹脂と
の接合性が優れることが知られている。
厚さが薄いことから，連続設備では生産性が低く，コス
ト高の原因となっていた。一方，アルミ箔の製造では，
コイル巻きした２枚のアルミ薄板を互いに重ね合わせ，
これらの薄板を重合状態で圧延する方法が一般的に行わ
れている。重合圧延では，極薄の薄を効率的に生産する
ことが本来の目的であったが，その後アルミの重合圧延
では，圧延の際の重合面が適度な粗さを形成し，樹脂と
の接合性が優れることが知られている。
【０００５】銅箔については，重合圧延によりその厚み
を薄くすることは可能であるとしても，樹脂との接合性
の有効な改善策，すなわち，粗化めっきを省略してもフ
レキシブル基板用薄としての実用化を可能とする例は存
在しなかった。したがって，本発明は，圧延状態で粗化
めっきを施すことなく，フレキシブル基板用銅箔として
ポリイミド樹脂等の基板用樹脂と接合することができる
銅及び銅合金箔を提供することを目的としている。
を薄くすることは可能であるとしても，樹脂との接合性
の有効な改善策，すなわち，粗化めっきを省略してもフ
レキシブル基板用薄としての実用化を可能とする例は存
在しなかった。したがって，本発明は，圧延状態で粗化
めっきを施すことなく，フレキシブル基板用銅箔として
ポリイミド樹脂等の基板用樹脂と接合することができる
銅及び銅合金箔を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は，圧延状態
で樹脂との接合性を高めるために鋭意研究を行った結
果，銅または銅合金を重ね合わせて圧延（重合圧延）し
た後の重ね合わせ面（重合面，樹脂と接合する面にな
る）の正味の面積の指標である表面積代替値を適正な範
囲にし，さらに重合面の酸化膜の厚みを適正な範囲にす
ることにより，樹脂接合性に優れた粗面が得られること
を見いだした。
で樹脂との接合性を高めるために鋭意研究を行った結
果，銅または銅合金を重ね合わせて圧延（重合圧延）し
た後の重ね合わせ面（重合面，樹脂と接合する面にな
る）の正味の面積の指標である表面積代替値を適正な範
囲にし，さらに重合面の酸化膜の厚みを適正な範囲にす
ることにより，樹脂接合性に優れた粗面が得られること
を見いだした。
【０００７】こうした知見に基づいて，本発明は，
（１）銅または銅合金の条を２枚重ね合わせて圧延した
銅及び銅合金箔であって，電子線３次元粗さ解析装置に
より重合面を１０００倍に拡大して得られた表面に基づ
いて， （測定から得られた試料の表面積）／（測定範囲の縦×
横） として定義される表面積代替値が１．００５〜１．０８
の範囲であり，かつ，重合面の銅酸化膜厚みが６０Å以
下であることを特徴とする樹脂との接合性に優れた銅及
び銅合金箔，（２）圧延後の重合面にあるすべり線が，
任意の１０μｍ×１０μｍの領域に３本以上あることを
特徴とする（１）に記載の樹脂との接合性に優れた銅及
び銅合金箔を提供する。
（１）銅または銅合金の条を２枚重ね合わせて圧延した
銅及び銅合金箔であって，電子線３次元粗さ解析装置に
より重合面を１０００倍に拡大して得られた表面に基づ
いて， （測定から得られた試料の表面積）／（測定範囲の縦×
横） として定義される表面積代替値が１．００５〜１．０８
の範囲であり，かつ，重合面の銅酸化膜厚みが６０Å以
下であることを特徴とする樹脂との接合性に優れた銅及
び銅合金箔，（２）圧延後の重合面にあるすべり線が，
任意の１０μｍ×１０μｍの領域に３本以上あることを
特徴とする（１）に記載の樹脂との接合性に優れた銅及
び銅合金箔を提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】金属の条を２枚重ねて圧延（重合
圧延）すると，重ね面（重合面）は比較的自由に変形す
るので表面に微細なうねりや凹凸が生じ，粗面となる。
微細なうねりが密に発生した粗面ほど樹脂と接合する面
積が増えるので，樹脂接合力は強くなる。
圧延）すると，重ね面（重合面）は比較的自由に変形す
るので表面に微細なうねりや凹凸が生じ，粗面となる。
微細なうねりが密に発生した粗面ほど樹脂と接合する面
積が増えるので，樹脂接合力は強くなる。
【０００９】銅または銅合金箔と樹脂との接合性を向上
させることを目的として，重合圧延により形成された粗
化表面において，電子線３次元粗さ解析装置の使用によ
る表面積代替値および表面の銅酸化膜厚み，さらにすべ
り線の数を適正な範囲に定め，適当な表面積と薄い酸化
膜およびすべり線の数を有する表面特性を銅または銅合
金箔に賦与したことが本発明の特徴であり，この材料の
使用で，より強固な樹脂との接合性を得ることができ
る。
させることを目的として，重合圧延により形成された粗
化表面において，電子線３次元粗さ解析装置の使用によ
る表面積代替値および表面の銅酸化膜厚み，さらにすべ
り線の数を適正な範囲に定め，適当な表面積と薄い酸化
膜およびすべり線の数を有する表面特性を銅または銅合
金箔に賦与したことが本発明の特徴であり，この材料の
使用で，より強固な樹脂との接合性を得ることができ
る。
【００１０】本発明の銅および銅合金箔の製造方法を図
面によって説明する。図１に示すように，２つのコイル
条銅箔１，２から銅箔１，２を巻き出してお互いに重ね
合わせ，これらの銅箔１，２を重合状態で圧延ロール１
３によって圧延する（工程イ）。
面によって説明する。図１に示すように，２つのコイル
条銅箔１，２から銅箔１，２を巻き出してお互いに重ね
合わせ，これらの銅箔１，２を重合状態で圧延ロール１
３によって圧延する（工程イ）。
【００１１】銅箔１，２はこの工程の前に重合面に油が
塗布されたものである。銅箔を所定の圧下率まで圧延し
たら重合銅箔３として巻き取る。次いで，この圧延後の
重合銅箔３を相互に分離してそれぞれコイル条４，５と
して巻き取る（工程ロ）。この後は脱脂，スリット入れ
等を施して銅箔を製品仕様に調整する。その後の工程に
ついては，本発明は何ら制限するものではない。
塗布されたものである。銅箔を所定の圧下率まで圧延し
たら重合銅箔３として巻き取る。次いで，この圧延後の
重合銅箔３を相互に分離してそれぞれコイル条４，５と
して巻き取る（工程ロ）。この後は脱脂，スリット入れ
等を施して銅箔を製品仕様に調整する。その後の工程に
ついては，本発明は何ら制限するものではない。
【００１２】現在，基板用に使用される銅箔の材料とし
ては，タフピッチ銅，リン脱酸素銅，無酸素銅等が一般
的であるが，用途によって箔の強度が要求される場合な
どには，例えばコルソン系合金等の各種銅合金を用いる
ことができる。コルソン系合金においては，例えば，Ｃ
ｕ−２．８％Ｎｉ−０．６％Ｓｉ−０．１５％Ｍｇ合金
を使用できる．ただし，本発明は銅合金の組成に限定さ
れるものではない。
ては，タフピッチ銅，リン脱酸素銅，無酸素銅等が一般
的であるが，用途によって箔の強度が要求される場合な
どには，例えばコルソン系合金等の各種銅合金を用いる
ことができる。コルソン系合金においては，例えば，Ｃ
ｕ−２．８％Ｎｉ−０．６％Ｓｉ−０．１５％Ｍｇ合金
を使用できる．ただし，本発明は銅合金の組成に限定さ
れるものではない。
【００１３】本発明の第１の様態では，表面積代替値を
規定するが，これは株式会社エリオニクス製の電子線３
次元粗さ解析装置を使用し，重合圧延した銅または銅合
金の重合面を１０００倍で測定した値を採用している。
この倍率が測定の信頼性と便宜性の観点から最適と判断
したからである。
規定するが，これは株式会社エリオニクス製の電子線３
次元粗さ解析装置を使用し，重合圧延した銅または銅合
金の重合面を１０００倍で測定した値を採用している。
この倍率が測定の信頼性と便宜性の観点から最適と判断
したからである。
【００１４】電子線３次元粗さ解析装置は，電子プロー
ブで試料表面を高速でスキャンし，微細表面形状をキャ
ッチし，例えばＳＥＭ観察視野をリアルタイムでＣＲＴ
に３次元表示できる。表面積の計算は，微小表面形状画
像において３点のサンプリング点を頂点とした三角形の
面積総和として算出する。なおこの計算は測定器内部の
コンピュータによりなされる。
ブで試料表面を高速でスキャンし，微細表面形状をキャ
ッチし，例えばＳＥＭ観察視野をリアルタイムでＣＲＴ
に３次元表示できる。表面積の計算は，微小表面形状画
像において３点のサンプリング点を頂点とした三角形の
面積総和として算出する。なおこの計算は測定器内部の
コンピュータによりなされる。
【００１５】表面積代替値は以下の式でなされる： （測定から得られた試料の表面積）／（測定範囲の縦×
横） 表面積代替値は，凹凸のある実際に樹脂と接触する表面
の面積が凹凸のない平面の面積の何倍になっているかを
表し，銅または銅合金箔と樹脂とが接合する部分の正味
の面積に比例する。表面微細に荒れて，表面積代替値が
大きい場合には樹脂接合性がよく，表面積代替値を適当
に制御することが重要である。
横） 表面積代替値は，凹凸のある実際に樹脂と接触する表面
の面積が凹凸のない平面の面積の何倍になっているかを
表し，銅または銅合金箔と樹脂とが接合する部分の正味
の面積に比例する。表面微細に荒れて，表面積代替値が
大きい場合には樹脂接合性がよく，表面積代替値を適当
に制御することが重要である。
【００１６】図２は，後で実施例と関連して示すタフピ
ッチ銅の重合圧延後の重合面の１０００倍の表面凹凸鳥
瞰図である。ここでは，１２０μｍのＸ軸と９０μｍの
Ｙ軸が，測定範囲の縦×横として選択され，実際の微細
輪郭が３次元表示されている。こぶ状の凹凸の高さが左
側の高さ−色表示に合わせて，カラーで表示されてい
る。この場合，表面積代替値は，電子線３次元粗さ解析
装置による測定から得られた試料の実際の表面積を１２
０μｍ×９０μｍで割った値となる。
ッチ銅の重合圧延後の重合面の１０００倍の表面凹凸鳥
瞰図である。ここでは，１２０μｍのＸ軸と９０μｍの
Ｙ軸が，測定範囲の縦×横として選択され，実際の微細
輪郭が３次元表示されている。こぶ状の凹凸の高さが左
側の高さ−色表示に合わせて，カラーで表示されてい
る。この場合，表面積代替値は，電子線３次元粗さ解析
装置による測定から得られた試料の実際の表面積を１２
０μｍ×９０μｍで割った値となる。
【００１７】本発明の第１の態様に従えば，銅または銅
合金の条を２枚重ね合わせて圧延した重合面の表面積代
替値は，１．００５〜１．０８の範囲である。表面積代
替値が１．００５未満では接合部の面積が十分ではな
く，一方，１．０８を越えるものでは樹脂接合性向上効
果が飽和する一方で，圧延後の銅箔にしわやピンホール
の発生などの不都合が生じる。
合金の条を２枚重ね合わせて圧延した重合面の表面積代
替値は，１．００５〜１．０８の範囲である。表面積代
替値が１．００５未満では接合部の面積が十分ではな
く，一方，１．０８を越えるものでは樹脂接合性向上効
果が飽和する一方で，圧延後の銅箔にしわやピンホール
の発生などの不都合が生じる。
【００１８】表面性状を規定する他の条件である銅酸化
膜厚みは６０Å以下である。銅表面には，銅酸化物とし
てＣｕＯおよびＣｕ２Ｏが存在する。銅酸化膜が銅箔表
面に厚く存在すると，樹脂との接合性が低下し，銅酸化
膜厚みが６０Å以下の場合に良好な接合性が得られるこ
とが実験の結果判明した。
膜厚みは６０Å以下である。銅表面には，銅酸化物とし
てＣｕＯおよびＣｕ２Ｏが存在する。銅酸化膜が銅箔表
面に厚く存在すると，樹脂との接合性が低下し，銅酸化
膜厚みが６０Å以下の場合に良好な接合性が得られるこ
とが実験の結果判明した。
【００１９】本発明の第２の態様に従えば，重合圧延後
の重合面のすべり線の数は，任意の１０μｍ×１０μｍ
の領域に３本以上なければならない。重合圧延により銅
および銅合金は塑性変形されるが，この際に重合面にす
べり線が発生する。すべり線とはすべり変形（塑性変
形）の結果，結晶表面に生じる線状の段差である。 す
べり線が多く発生すると樹脂と金属の接する面積が増
え，しかも金属材料が樹脂の中に食い込む（アンカー効
果）ので，樹脂接合性がより高まる。すべり線の数が１
０μｍ×１０μｍの領域に３本未満の場合には，アンカ
ー効果が不十分で，樹脂接合性向上の効果が期待できな
い。
の重合面のすべり線の数は，任意の１０μｍ×１０μｍ
の領域に３本以上なければならない。重合圧延により銅
および銅合金は塑性変形されるが，この際に重合面にす
べり線が発生する。すべり線とはすべり変形（塑性変
形）の結果，結晶表面に生じる線状の段差である。 す
べり線が多く発生すると樹脂と金属の接する面積が増
え，しかも金属材料が樹脂の中に食い込む（アンカー効
果）ので，樹脂接合性がより高まる。すべり線の数が１
０μｍ×１０μｍの領域に３本未満の場合には，アンカ
ー効果が不十分で，樹脂接合性向上の効果が期待できな
い。
【００２０】
【実施例】本発明の実施例を以下に示す。Ｃ１１００
（タフピッチ銅）またはＣ７０２５（Ｃｕ−２．８％Ｎ
ｉ−０．６％Ｓｉ−０．１５％Ｍｇ合金）から製造され
た幅１００ｍｍ，厚さ０．０３５ｍｍの条に油を塗布し
て重ね合わせ，次に重合圧延した。重合圧延後に２枚の
銅箔を分離し，重合面の表面性状と樹脂接合性を評価し
た。
（タフピッチ銅）またはＣ７０２５（Ｃｕ−２．８％Ｎ
ｉ−０．６％Ｓｉ−０．１５％Ｍｇ合金）から製造され
た幅１００ｍｍ，厚さ０．０３５ｍｍの条に油を塗布し
て重ね合わせ，次に重合圧延した。重合圧延後に２枚の
銅箔を分離し，重合面の表面性状と樹脂接合性を評価し
た。
【００２１】表面積代替値は，株式会社エリオニクス製
電子線３次元粗さ解析装置ＥＲＡ−８０００を使用し，
表面を１０００倍に拡大して測定した。銅酸化膜厚測定
は，カソード還元法で行なった。これは，電解液として
０．１ＮのＫＣｌ水溶液を使用し，測定試料を陰極にし
て定電流で電解し，この時の［時間−電位］カーブから
酸化膜厚みを求めた。酸化膜はすべてＣｕ２Ｏ＋ＣｕＯ
とみなし算出した。電解用電源および電位測定用とし
て，北斗電工株式会社製ポテンショスタット／ガルバノ
スタットＨＡ−１５１を使用した。
電子線３次元粗さ解析装置ＥＲＡ−８０００を使用し，
表面を１０００倍に拡大して測定した。銅酸化膜厚測定
は，カソード還元法で行なった。これは，電解液として
０．１ＮのＫＣｌ水溶液を使用し，測定試料を陰極にし
て定電流で電解し，この時の［時間−電位］カーブから
酸化膜厚みを求めた。酸化膜はすべてＣｕ２Ｏ＋ＣｕＯ
とみなし算出した。電解用電源および電位測定用とし
て，北斗電工株式会社製ポテンショスタット／ガルバノ
スタットＨＡ−１５１を使用した。
【００２２】表面のすべり線の数は，株式会社エリオニ
クス製電子線３次元粗さ解析装置ＥＲＡ−８０００のＳ
ＥＭ機能を用い，表面を１０００倍に拡大して測定し
た。重合面の樹脂接合性は米国規格ＩＰＣ−ＴＭ−６５
０の方法で評価した。ＩＰＣ−ＴＭ−６５０では，金属
箔と樹脂とのピール強度（引き剥がし強度）を測定し，
樹脂接合性を評価する。
クス製電子線３次元粗さ解析装置ＥＲＡ−８０００のＳ
ＥＭ機能を用い，表面を１０００倍に拡大して測定し
た。重合面の樹脂接合性は米国規格ＩＰＣ−ＴＭ−６５
０の方法で評価した。ＩＰＣ−ＴＭ−６５０では，金属
箔と樹脂とのピール強度（引き剥がし強度）を測定し，
樹脂接合性を評価する。
【００２３】測定方法は，幅３．２ｍｍの短冊状の試料
を測定用ディスク（直径６インチ）に貼り付け，試料一
方を荷重センサーに固定し，ディスクを毎分５０ｍｍの
速度で引張り，荷重センサーの信号を記録してピール強
度を測定した．試料をディスクに貼り付ける接着剤とし
て，エポキシ樹脂（住友３Ｍ製ＤＰ−１００クリア）を
使用した。この接着剤を使用した場合，ピール強度が
０．２Ｋｇ／ｃｍ以上あれば，十分な樹脂密着性がある
と判断し，本発明では０．２Ｋｇ／ｃｍ以上を目標にし
た。
を測定用ディスク（直径６インチ）に貼り付け，試料一
方を荷重センサーに固定し，ディスクを毎分５０ｍｍの
速度で引張り，荷重センサーの信号を記録してピール強
度を測定した．試料をディスクに貼り付ける接着剤とし
て，エポキシ樹脂（住友３Ｍ製ＤＰ−１００クリア）を
使用した。この接着剤を使用した場合，ピール強度が
０．２Ｋｇ／ｃｍ以上あれば，十分な樹脂密着性がある
と判断し，本発明では０．２Ｋｇ／ｃｍ以上を目標にし
た。
【００２４】本発明の効果を確認するために，重合圧延
前の銅および銅合金の焼鈍雰囲気や重合圧延時の圧下率
などを変えて圧延し，重合面の表面積代替値，酸化膜厚
およびすべり線の数がそれぞれ異なる箔を製造して，こ
れらを評価した。評価結果を表１に示す。
前の銅および銅合金の焼鈍雰囲気や重合圧延時の圧下率
などを変えて圧延し，重合面の表面積代替値，酸化膜厚
およびすべり線の数がそれぞれ異なる箔を製造して，こ
れらを評価した。評価結果を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】本発明例に示した銅および銅合金箔では，
樹脂との接合性がよく，高いピール強度を示す。特に，
表面積代替値，酸化膜厚み，すべり線の数がすべて本発
明の規定を満たしている本発明例５および６（表１）で
は，最も高いピール強度を示した。ただし，表面積代替
値と酸化膜厚みが本発明の規定を満たし，すべり線の数
のみが規定を満たさない本発明例１，２，３および４
（表１）でも，比較的高いピール強度が得られる。
樹脂との接合性がよく，高いピール強度を示す。特に，
表面積代替値，酸化膜厚み，すべり線の数がすべて本発
明の規定を満たしている本発明例５および６（表１）で
は，最も高いピール強度を示した。ただし，表面積代替
値と酸化膜厚みが本発明の規定を満たし，すべり線の数
のみが規定を満たさない本発明例１，２，３および４
（表１）でも，比較的高いピール強度が得られる。
【００２７】比較例１は重合面の表面積代替値が１．０
０５未満の場合であり，ピール強度は低い。比較例２は
表面積代替値が１．０８を越える場合であるが，この箔
では重合圧延の際にピンホールが多数発生し，ピール強
度を測定することはできなかった。比較例３は重合面の
酸化膜厚が６０Åを越える場合であり，この箔はピール
強度が低い。本発明の銅および銅合金のピール強度は，
比較例１〜３と比較して高く，樹脂との接合性が優れる
ことがわかる。
０５未満の場合であり，ピール強度は低い。比較例２は
表面積代替値が１．０８を越える場合であるが，この箔
では重合圧延の際にピンホールが多数発生し，ピール強
度を測定することはできなかった。比較例３は重合面の
酸化膜厚が６０Åを越える場合であり，この箔はピール
強度が低い。本発明の銅および銅合金のピール強度は，
比較例１〜３と比較して高く，樹脂との接合性が優れる
ことがわかる。
【００２８】
【発明の効果】本発明の銅および銅合金箔では，粗化め
っきを施すことなく，樹脂との良好な接合性を得ること
ができる。
っきを施すことなく，樹脂との良好な接合性を得ること
ができる。
【図１】本発明の箔を製造するための圧延工程（イ）と
巻き取り工程（ロ）を示す側面図である。
巻き取り工程（ロ）を示す側面図である。
【図２】 図面代用写真電子線３次元粗さ解析装置によ
り観察した実施例１の表面凹凸を示す画像写真である。
り観察した実施例１の表面凹凸を示す画像写真である。
１，２，４，５コイル条銅箔 ３ 重合銅箔 １３ 圧延ロール
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｃ 9/06 Ｃ２２Ｃ 9/06 Ｆターム(参考） 4E002 AA08 AD13 BC10 4E351 AA04 AA16 BB01 BB30 CC14 DD04 DD21 GG01 GG20 5E343 AA02 AA18 AA33 BB04 BB06 BB12 BB24 BB52 BB66 DD51 EE43 EE54 EE60 FF30 GG02 GG04 GG11
Claims (2)
- 【請求項１】 銅または銅合金の条を２枚重ね合わせて
圧延した銅及び銅合金箔であって，電子線３次元粗さ解
析装置により重合面を１０００倍に拡大して得られた表
面に基づいて， （測定から得られた試料の表面積）／（測定範囲の縦×
横） として定義される表面積代替値が１．００５〜１．０８
の範囲であり，かつ，重合面の銅酸化膜厚みが６０Å以
下であることを特徴とする樹脂との接合性に優れた銅及
び銅合金箔。 - 【請求項２】 圧延後の重合面にあるすべり線が，任意
の１０μｍ×１０μｍの領域に３本以上あることを特徴
とする請求項１に記載の樹脂との接合性に優れた銅及び
銅合金箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125499A JP2000263104A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 樹脂との接合性に優れた銅及び銅合金箔 |
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|---|---|---|---|
| JP11125499A JP2000263104A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 樹脂との接合性に優れた銅及び銅合金箔 |
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ID=14556533
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11125499A Pending JP2000263104A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 樹脂との接合性に優れた銅及び銅合金箔 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003013158A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
| JP2003055724A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
| JP2003064431A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-03-05 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
| WO2008050584A1 (fr) * | 2006-10-24 | 2008-05-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Feuille de cuivre enroulee presentant une excellente resistance a la flexion |
| JP2016049773A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | 株式会社有沢製作所 | ３層フレキシブル金属張積層板及び両面３層フレキシブル金属張積層板 |
| CN112474799A (zh) * | 2020-10-22 | 2021-03-12 | 无锡宝顺不锈钢有限公司 | 一种极薄不锈钢带的冷轧生产方法 |
| CN113426831A (zh) * | 2021-05-30 | 2021-09-24 | 江阴艾力特机械制造有限公司 | 一种超薄宽幅紫铜带的单机架可逆轧制工艺 |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP11125499A patent/JP2000263104A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPWO2008050584A1 (ja) * | 2006-10-24 | 2010-02-25 | 日鉱金属株式会社 | 耐屈曲性に優れた圧延銅箔 |
| JP4704474B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2011-06-15 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 耐屈曲性に優れた圧延銅箔 |
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