JP2000261188A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JP2000261188A JP2000261188A JP11058233A JP5823399A JP2000261188A JP 2000261188 A JP2000261188 A JP 2000261188A JP 11058233 A JP11058233 A JP 11058233A JP 5823399 A JP5823399 A JP 5823399A JP 2000261188 A JP2000261188 A JP 2000261188A
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- Japan
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- electronic component
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パーツフィーダが電子部品供給部の所定のポ
ジションに正しく配設されたか否かを簡単確実に確認で
きる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供す
ること。 【解決手段】 電子部品供給部４のテーブル５上に装着
されるパーツフィーダ６の上部にヘッドコントローラ１
１を設け、下部にベースコントローラ１２を設ける。ヘ
ッドコントローラ１１とベースコントローラ１２には、
各々のポジションのパーツフィーダ６を検知する発光素
子Ａ１〜Ａｎと受光素子Ｂ１〜Ｂｎが並設される。オペ
レータがテーブル５上にパーツフィーダ６を装着したな
らば、各発光素子Ａ１〜Ａｎと受光素子Ｂ１〜Ｂｎで各
ポジションのパーツフィーダ６の有無を検知し、検知結
果を第１のメモリ２１に予め登録された配膳リストと照
合する。照合がＯＫであれば電子部品の実装運転を開始
する。
ジションに正しく配設されたか否かを簡単確実に確認で
きる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供す
ること。 【解決手段】 電子部品供給部４のテーブル５上に装着
されるパーツフィーダ６の上部にヘッドコントローラ１
１を設け、下部にベースコントローラ１２を設ける。ヘ
ッドコントローラ１１とベースコントローラ１２には、
各々のポジションのパーツフィーダ６を検知する発光素
子Ａ１〜Ａｎと受光素子Ｂ１〜Ｂｎが並設される。オペ
レータがテーブル５上にパーツフィーダ６を装着したな
らば、各発光素子Ａ１〜Ａｎと受光素子Ｂ１〜Ｂｎで各
ポジションのパーツフィーダ６の有無を検知し、検知結
果を第１のメモリ２１に予め登録された配膳リストと照
合する。照合がＯＫであれば電子部品の実装運転を開始
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーツフィーダの
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子
部品実装方法に関するものである。
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子
部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置は、電子部品供給部に
多数個のパーツフィーダを並設し、移載ヘッドにより各
々のパーツフィーダに備えられた様々な品種の電子部品
をピックアップして基板に実装するようになっている。
多数個のパーツフィーダを並設し、移載ヘッドにより各
々のパーツフィーダに備えられた様々な品種の電子部品
をピックアップして基板に実装するようになっている。
【０００３】従来、電子部品の実装を行うにあたって
は、オペレータは電子部品の実装データに基づいて作成
された配膳リストにしたがって、所定の電子部品を備え
たパーツフィーダを電子部品供給部のテーブル上の所定
のポジションに装着していた。そして各々のパーツフィ
ーダが所定のポジションに正しく配設されたか否かをオ
ペレータ自身が目視して確認し、ＯＫならば電子部品の
実装運転を開始するようになっていた。
は、オペレータは電子部品の実装データに基づいて作成
された配膳リストにしたがって、所定の電子部品を備え
たパーツフィーダを電子部品供給部のテーブル上の所定
のポジションに装着していた。そして各々のパーツフィ
ーダが所定のポジションに正しく配設されたか否かをオ
ペレータ自身が目視して確認し、ＯＫならば電子部品の
実装運転を開始するようになっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】電子部品供給部のテー
ブル上には一般に数１０個以上のパーツフィーダが並設
されるものであり、場合によっては１００個以上のパー
ツフィーダが並設される。従来、このように多数個のパ
ーツフィーダが正しく配設されたか否かは上述のように
オペレータが目視して確認するようになっていたため、
オペレータの労働負担はきわめて多大であり、かつこの
目視確認には相当の時間を要するものであり、さらには
オペレータの確認ミスも発生しやすいものであった。
ブル上には一般に数１０個以上のパーツフィーダが並設
されるものであり、場合によっては１００個以上のパー
ツフィーダが並設される。従来、このように多数個のパ
ーツフィーダが正しく配設されたか否かは上述のように
オペレータが目視して確認するようになっていたため、
オペレータの労働負担はきわめて多大であり、かつこの
目視確認には相当の時間を要するものであり、さらには
オペレータの確認ミスも発生しやすいものであった。
【０００５】したがって本発明は、パーツフィーダが電
子部品供給部の所定のポジションに正しく配設されたか
否かを簡単確実に確認できる電子部品実装装置および電
子部品実装方法を提供することを目的とする。
子部品供給部の所定のポジションに正しく配設されたか
否かを簡単確実に確認できる電子部品実装装置および電
子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、パーツフィー
ダを並設する電子部品供給部と、移載ヘッドと、移載ヘ
ッドをパーツフィーダと基板の間を移動させる移動テー
ブルと、電子部品供給部に並設された各々のパーツフィ
ーダの有無を検知する検知手段と、パーツフィーダの配
膳リストを予め登録するメモリと、前記検知手段による
パーツフィーダの検知結果と前記配膳リストに登録され
たデータを照合する照合手段と、照合手段の照合結果を
報知する報知手段とを備えたことを特徴とする電子部品
実装装置である。
ダを並設する電子部品供給部と、移載ヘッドと、移載ヘ
ッドをパーツフィーダと基板の間を移動させる移動テー
ブルと、電子部品供給部に並設された各々のパーツフィ
ーダの有無を検知する検知手段と、パーツフィーダの配
膳リストを予め登録するメモリと、前記検知手段による
パーツフィーダの検知結果と前記配膳リストに登録され
たデータを照合する照合手段と、照合手段の照合結果を
報知する報知手段とを備えたことを特徴とする電子部品
実装装置である。
【０００７】本発明は、電子部品供給部に並設されたパ
ーツフィーダの電子部品を移載ヘッドでピックアップ
し、基板に実装するようにした電子部品実装方法であっ
て、前記電子部品供給部に並設されるパーツフィーダの
電子部品の配膳リストをメモリに登録し、前記電子部品
供給部に並設された各々のパーツフィーダの有無を検知
手段により検知してこの検知結果と前記配膳リストのデ
ータを照合手段で照合し、照合結果がＯＫの場合に、前
記移載ヘッドによる電子部品の実装を開始するようにし
たことを特徴とする電子部品実装方法である。
ーツフィーダの電子部品を移載ヘッドでピックアップ
し、基板に実装するようにした電子部品実装方法であっ
て、前記電子部品供給部に並設されるパーツフィーダの
電子部品の配膳リストをメモリに登録し、前記電子部品
供給部に並設された各々のパーツフィーダの有無を検知
手段により検知してこの検知結果と前記配膳リストのデ
ータを照合手段で照合し、照合結果がＯＫの場合に、前
記移載ヘッドによる電子部品の実装を開始するようにし
たことを特徴とする電子部品実装方法である。
【０００８】また好ましくは、前記検知手段が前記電子
部品供給部に並設される各々のパーツフィーダに対応し
て並設されており、各々の検知手段で各々のパーツフィ
ーダの有無を検知する。
部品供給部に並設される各々のパーツフィーダに対応し
て並設されており、各々の検知手段で各々のパーツフィ
ーダの有無を検知する。
【０００９】更に好ましくは、前記配膳リストでパーツ
フィーダが「無し」のポジションに対応する前記検知手
段を危険検知手段として兼用し、電子部品を基板に実装
している最中にこの検知手段が異物を検知したときに
は、電子部品の実装運転を停止するか、およびまたは報
知手段で危険を報知するようにした。
フィーダが「無し」のポジションに対応する前記検知手
段を危険検知手段として兼用し、電子部品を基板に実装
している最中にこの検知手段が異物を検知したときに
は、電子部品の実装運転を停止するか、およびまたは報
知手段で危険を報知するようにした。
【００１０】上記構成の発明によれば、パーツフィーダ
が配膳リスト通りに正しく電子部品供給部に配設された
か否かを照合手段で直ちに照合して確認することができ
る。またこの確認を行って電子部品の実装運転が開始さ
れると、パーツフィーダが空席のポジションの検知手段
は危険探知手段として機能し、オペレータがこの空席の
ポジションに手を差し込んだような場合には、安全のた
め直ちに実装運転を停止する。
が配膳リスト通りに正しく電子部品供給部に配設された
か否かを照合手段で直ちに照合して確認することができ
る。またこの確認を行って電子部品の実装運転が開始さ
れると、パーツフィーダが空席のポジションの検知手段
は危険探知手段として機能し、オペレータがこの空席の
ポジションに手を差し込んだような場合には、安全のた
め直ちに実装運転を停止する。
【００１１】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の電子部品実装装置の側面図、図２は同電
子部品実装装置の電子部品供給部の正面図、図３は同電
子部品実装装置の制御系のブロック図、図４は同電子部
品実装装置のメモリに登録された配膳リスト図、図５は
同電子部品実装装置の運転のフローチャートである。
実施の形態１の電子部品実装装置の側面図、図２は同電
子部品実装装置の電子部品供給部の正面図、図３は同電
子部品実装装置の制御系のブロック図、図４は同電子部
品実装装置のメモリに登録された配膳リスト図、図５は
同電子部品実装装置の運転のフローチャートである。
【００１２】まず、電子部品実装装置の全体構造を説明
する。図１において、基台１上には基板２を搬送し且つ
所定の位置に位置決めするガイドレール３が設けられて
いる。基台１の側部は電子部品供給部４になっている。
電子部品供給部４のテーブル５上には多数個のパーツフ
ィーダ６が並設されている（図２も参照）。基台１の上
方には移動テーブル７が設けられている。移動テーブル
７には移載ヘッド８が装着されている。移動テーブル７
が作動すると、移載ヘッド８はＸ方向やＹ方向へ水平移
動し、所定のパーツフィーダ６に備えられた所定の電子
部品をノズル９で真空吸着してピックアップし、基板２
の所定の座標位置に実装する。１０は運転状態などを表
示するディスプレイであり、電子部品実装装置に付設さ
れている。
する。図１において、基台１上には基板２を搬送し且つ
所定の位置に位置決めするガイドレール３が設けられて
いる。基台１の側部は電子部品供給部４になっている。
電子部品供給部４のテーブル５上には多数個のパーツフ
ィーダ６が並設されている（図２も参照）。基台１の上
方には移動テーブル７が設けられている。移動テーブル
７には移載ヘッド８が装着されている。移動テーブル７
が作動すると、移載ヘッド８はＸ方向やＹ方向へ水平移
動し、所定のパーツフィーダ６に備えられた所定の電子
部品をノズル９で真空吸着してピックアップし、基板２
の所定の座標位置に実装する。１０は運転状態などを表
示するディスプレイであり、電子部品実装装置に付設さ
れている。
【００１３】電子部品供給部４の上部にはヘッドコント
ローラ１１が設けられており、また下部にはベースコン
トローラ１２が設けられている。図２において、ヘッド
コントローラ１１には発光素子Ａ１，Ａ２，Ａ３・・・
Ａｎが多数個並設されており、ベースコントローラ１２
には受光素子Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３・・・Ｂｎが多数個並設
されている。発光素子Ａ１〜Ａｎと受光素子Ｂ１〜Ｂｎ
は、テーブル５上の各々のパーツフィーダ６を上下から
挟むように互いに対向・対応して配設されてパーツフィ
ーダ６の検知手段を構成している。なおテーブル５は、
光が透過できる構造になっている。
ローラ１１が設けられており、また下部にはベースコン
トローラ１２が設けられている。図２において、ヘッド
コントローラ１１には発光素子Ａ１，Ａ２，Ａ３・・・
Ａｎが多数個並設されており、ベースコントローラ１２
には受光素子Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３・・・Ｂｎが多数個並設
されている。発光素子Ａ１〜Ａｎと受光素子Ｂ１〜Ｂｎ
は、テーブル５上の各々のパーツフィーダ６を上下から
挟むように互いに対向・対応して配設されてパーツフィ
ーダ６の検知手段を構成している。なおテーブル５は、
光が透過できる構造になっている。
【００１４】図３において、ヘッドコントローラ１１に
は発光素子Ａ１〜Ａｎの駆動部１３が設けられており、
またベースコントローラ１２には受光素子Ｂ１〜Ｂｎの
駆動部１４が設けられている。２０は制御部であり、第
１メモリ２１、第２メモリ２２、第３メモリ２３が接続
されており、またディスプレイ１０、駆動部１３，１４
などが接続されている。制御部２０は装置全体の制御を
行う。第１メモリ２１には配膳リストや実装プログラム
などのデータが登録される。第２メモリ２２には、受光
素子Ｂ１〜Ｂｎの検知結果などが登録される。第３メモ
リ２３には配膳データなどが登録される。また駆動部２
４を介してブザーやランプなどの報知手段２５が接続さ
れている。また制御部２０は照合手段２６を有してい
る。
は発光素子Ａ１〜Ａｎの駆動部１３が設けられており、
またベースコントローラ１２には受光素子Ｂ１〜Ｂｎの
駆動部１４が設けられている。２０は制御部であり、第
１メモリ２１、第２メモリ２２、第３メモリ２３が接続
されており、またディスプレイ１０、駆動部１３，１４
などが接続されている。制御部２０は装置全体の制御を
行う。第１メモリ２１には配膳リストや実装プログラム
などのデータが登録される。第２メモリ２２には、受光
素子Ｂ１〜Ｂｎの検知結果などが登録される。第３メモ
リ２３には配膳データなどが登録される。また駆動部２
４を介してブザーやランプなどの報知手段２５が接続さ
れている。また制御部２０は照合手段２６を有してい
る。
【００１５】図４は第１メモリ２１に登録された配膳リ
ストを示している。「ポジション」はテーブル５上のパ
ーツフィーダ６が装着される位置であり、図２において
左から順に１，２，３・・・ｎである。図４中の「有
無」のうち、「○」はそのポジションにはパーツフィー
ダ６が装着されることを意味しており、また「×」はそ
のポジションにはパーツフィーダ６は装着されずこのポ
ジションは空席（図２のＴ）になることを意味してい
る。
ストを示している。「ポジション」はテーブル５上のパ
ーツフィーダ６が装着される位置であり、図２において
左から順に１，２，３・・・ｎである。図４中の「有
無」のうち、「○」はそのポジションにはパーツフィー
ダ６が装着されることを意味しており、また「×」はそ
のポジションにはパーツフィーダ６は装着されずこのポ
ジションは空席（図２のＴ）になることを意味してい
る。
【００１６】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に装置の運転方法を図５のフローチャート
を参照して説明する。オペレータは、手持ちのカードに
記載された配膳リスト、あるいはディスプレイ１０に表
示された配膳リストなどの予め作成された配膳リストに
したがって、パーツフィーダ６をテーブル５上の所定の
ポジションに装着する。装着が完了したならば、制御部
２０のスタートボタンをＯＮする（ステップ１）。する
とヘッドコントローラ１１の各発光素子Ａ１〜Ａｎは点
灯し、ベースコントローラ１２の各受光素子Ｂ１〜Ｂｎ
は受光の有無から各ポジションのパーツフィーダ６の有
無を検知し、検知結果を第２メモリ２２に登録する（ス
テップ２）。次いで第２メモリ２２のデータを制御部２
０へ送り、照合手段２６で検知結果と配膳リストの照合
を行う（ステップ３）。配膳リストとマッチングせずに
ＮＧであれば、報知手段２５でその旨オペレータに報知
し（ステップ４）、パーツフィーダ６の装着をやり直し
（ステップ５）、ステップ１に戻る。
より成り、次に装置の運転方法を図５のフローチャート
を参照して説明する。オペレータは、手持ちのカードに
記載された配膳リスト、あるいはディスプレイ１０に表
示された配膳リストなどの予め作成された配膳リストに
したがって、パーツフィーダ６をテーブル５上の所定の
ポジションに装着する。装着が完了したならば、制御部
２０のスタートボタンをＯＮする（ステップ１）。する
とヘッドコントローラ１１の各発光素子Ａ１〜Ａｎは点
灯し、ベースコントローラ１２の各受光素子Ｂ１〜Ｂｎ
は受光の有無から各ポジションのパーツフィーダ６の有
無を検知し、検知結果を第２メモリ２２に登録する（ス
テップ２）。次いで第２メモリ２２のデータを制御部２
０へ送り、照合手段２６で検知結果と配膳リストの照合
を行う（ステップ３）。配膳リストとマッチングせずに
ＮＧであれば、報知手段２５でその旨オペレータに報知
し（ステップ４）、パーツフィーダ６の装着をやり直し
（ステップ５）、ステップ１に戻る。
【００１７】ステップ３でＯＫであれば、第２メモリ２
２に登録された配膳データを正式に確定した配膳データ
として第３メモリ２３に登録する（ステップ６）。また
制御部２０は、ポジション毎の受光素子Ｂ１〜Ｂｎの
「有効」と「無効」を設定し、この設定データを第１メ
モリ２１に登録する（ステップ７）。
２に登録された配膳データを正式に確定した配膳データ
として第３メモリ２３に登録する（ステップ６）。また
制御部２０は、ポジション毎の受光素子Ｂ１〜Ｂｎの
「有効」と「無効」を設定し、この設定データを第１メ
モリ２１に登録する（ステップ７）。
【００１８】この設定データの登録の意味は次のとおり
である。すなわち、図１において、移載ヘッド８はパー
ツフィーダ６の上方へ到来し、そこでパーツフィーダ６
の電子部品をノズル９で真空吸着してピックアップし、
基板２へ移送して実装するが、このような実装運転中
に、オペレータがパーツフィーダ６の空席Ｔ（図２）に
うっかり手を差し入れたりすると甚だ危険である。そこ
で電子部品の実装運転が開始されたならば、設定データ
で「有効」と設定された受光素子Ｂ１〜Ｂｎ（すなわち
オペレータが手を差し入れるおそれのある空席Ｔの受光
素子）は、危険検知手段として機能させ、この受光素子
Ｂ１〜Ｂｎがオペレータの手などの異物を検知したとき
には、直ちに報知手段２５を駆動して危険を報知すると
ともに、実装運転を直ちに停止させるものである。
である。すなわち、図１において、移載ヘッド８はパー
ツフィーダ６の上方へ到来し、そこでパーツフィーダ６
の電子部品をノズル９で真空吸着してピックアップし、
基板２へ移送して実装するが、このような実装運転中
に、オペレータがパーツフィーダ６の空席Ｔ（図２）に
うっかり手を差し入れたりすると甚だ危険である。そこ
で電子部品の実装運転が開始されたならば、設定データ
で「有効」と設定された受光素子Ｂ１〜Ｂｎ（すなわち
オペレータが手を差し入れるおそれのある空席Ｔの受光
素子）は、危険検知手段として機能させ、この受光素子
Ｂ１〜Ｂｎがオペレータの手などの異物を検知したとき
には、直ちに報知手段２５を駆動して危険を報知すると
ともに、実装運転を直ちに停止させるものである。
【００１９】以上のようにしてパーツフィーダ６の設定
が終了したならば、電子部品の実装を開始し（ステップ
８）、実装を終了する（ステップ９）。
が終了したならば、電子部品の実装を開始し（ステップ
８）、実装を終了する（ステップ９）。
【００２０】（実施の形態２）図６は本発明の実施の形
態２の電子部品実装装置の電子部品供給部の正面図であ
る。本形態２では、発光素子Ａと受光素子Ｂはそれぞれ
ヘッドコントローラ１１’とベースコントローラ１２’
に沿ってパーツフィーダ６の上方と下方をパーツフィー
ダ６の並設方向へ移動してスキャンニングし（矢印ａ，
ｂ）、各々のポジションのパーツフィーダ６の有無を検
知する。このように発光素子と受光素子あるいは何れか
一方をスキャンニングさせることにより、パーツフィー
ダの有無を検知することもできる。但しこのスキャンニ
ング方式によれば、パーツフィーダ６の空席Ｔに手を差
し入れたりしたときの危険報知はできない。なお発光素
子Ａと受光素子Ｂを矢印ａ，ｂ方向へスキャンニングさ
せるスキャンニング手段としては、送りねじ機構やリニ
ヤモータ機構などの送り手段が適用できる。
態２の電子部品実装装置の電子部品供給部の正面図であ
る。本形態２では、発光素子Ａと受光素子Ｂはそれぞれ
ヘッドコントローラ１１’とベースコントローラ１２’
に沿ってパーツフィーダ６の上方と下方をパーツフィー
ダ６の並設方向へ移動してスキャンニングし（矢印ａ，
ｂ）、各々のポジションのパーツフィーダ６の有無を検
知する。このように発光素子と受光素子あるいは何れか
一方をスキャンニングさせることにより、パーツフィー
ダの有無を検知することもできる。但しこのスキャンニ
ング方式によれば、パーツフィーダ６の空席Ｔに手を差
し入れたりしたときの危険報知はできない。なお発光素
子Ａと受光素子Ｂを矢印ａ，ｂ方向へスキャンニングさ
せるスキャンニング手段としては、送りねじ機構やリニ
ヤモータ機構などの送り手段が適用できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、パ
ーツフィーダが電子部品供給部の所定のポジションに正
しく配設されたか否かを簡単確実に確認することができ
る。またこの確認を行って電子部品の実装運転が開始さ
れると、パーツフィーダが空席のポジションの検知手段
は危険検知手段として機能するので、電子部品の実装を
安全に行うことができる。
ーツフィーダが電子部品供給部の所定のポジションに正
しく配設されたか否かを簡単確実に確認することができ
る。またこの確認を行って電子部品の実装運転が開始さ
れると、パーツフィーダが空席のポジションの検知手段
は危険検知手段として機能するので、電子部品の実装を
安全に行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の側
面図
面図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の電
子部品供給部の正面図
子部品供給部の正面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の制
御系のブロック図
御系のブロック図
【図４】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置のメ
モリに登録された配膳リスト図
モリに登録された配膳リスト図
【図５】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の運
転のフローチャート
転のフローチャート
【図６】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の電
子部品供給部の正面図
子部品供給部の正面図
２ 基板 ４ 電子部品供給部 ５ テーブル ６ パーツフィーダ １１，１１’ ヘッドコントローラ １２，１２’ ベースコントローラ ２０ 制御部 ２１ 第１メモリ ２２ 第２メモリ ２３ 第３メモリ ２５ 報知手段 ２６ 照合手段
Claims (4)
- 【請求項１】パーツフィーダを並設する電子部品供給部
と、移載ヘッドと、移載ヘッドをパーツフィーダと基板
の間を移動させる移動テーブルと、電子部品供給部に並
設された各々のパーツフィーダの有無を検知する検知手
段と、パーツフィーダの配膳リストを予め登録するメモ
リと、前記検知手段によるパーツフィーダの検知結果と
前記配膳リストに登録されたデータを照合する照合手段
と、照合手段の照合結果を報知する報知手段とを備えた
ことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】電子部品供給部に並設されたパーツフィー
ダの電子部品を移載ヘッドでピックアップし、基板に実
装するようにした電子部品実装方法であって、前記電子
部品供給部に並設されるパーツフィーダの電子部品の配
膳リストをメモリに登録し、前記電子部品供給部に並設
された各々のパーツフィーダの有無を検知手段により検
知してこの検知結果と前記配膳リストのデータを照合手
段で照合し、照合結果がＯＫの場合に、前記移載ヘッド
による電子部品の実装を開始するようにしたことを特徴
とする電子部品実装方法。 - 【請求項３】前記検知手段が前記電子部品供給部に並設
される各々のパーツフィーダに対応して並設されてお
り、各々の検知手段で各々のパーツフィーダの有無を検
知することを特徴とする請求項２記載の電子部品実装方
法。 - 【請求項４】前記配膳リストでパーツフィーダが「無
し」のポジションに対応する前記検知手段を危険検知手
段として兼用し、電子部品を基板に実装している最中に
この検知手段が異物を検知したときには、電子部品の実
装運転を停止するか、およびまたは報知手段で危険を報
知するようにしたことを特徴とする請求項３記載の電子
部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05823399A JP3736182B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05823399A JP3736182B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000261188A true JP2000261188A (ja) | 2000-09-22 |
| JP3736182B2 JP3736182B2 (ja) | 2006-01-18 |
Family
ID=13078385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05823399A Expired - Fee Related JP3736182B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3736182B2 (ja) |
-
1999
- 1999-03-05 JP JP05823399A patent/JP3736182B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3736182B2 (ja) | 2006-01-18 |
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