JP2000261155A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な製造工程で、側面からの電磁波の放射
を防止できる多層プリント配線基板及び多層プリント配
線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 表面に第１ＧＮＤパターン１２が形成さ
れた第１の絶縁シート１０を最下層となるように、第１
の絶縁シート１０と、複数のマイクロストリップライン
１６が形成された第２の絶縁シート１４と、表面に第２
ＧＮＤパターン２０が形成された第３の絶縁シート１８
とが順に積層され、かつ、複数のマイクロストリップラ
イン１４が凸部内に含まれる様に凸状に構成されると共
に、第２の絶縁シート１４上の複数のマイクロストリッ
プライン１６のそれぞれが上層の第３のプリント配線基
板３４の第３絶縁シート１８に埋め込まれている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
及びその製造方法にかかり、特に、絶縁膜の上層にパタ
ーンが形成された導電層が設けられた２層構造の基板を
積層して一体化したプリント配線基板及びその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般のプリント配線基板は、表面に形成
された導電性パターン層が電源電位に設定される電源層
と、表面に形成された導電性パターン層がアース電位に
設定されるグランド層（以下、ＧＮＤ層と称す。）とを
積層して多層構造とすることによって、電源電圧の安定
を図り、導電性パターンの電源電圧の変動による誤動作
を防止している。

【０００３】多層配線構造をしたプリント配線基板とし
ては、例えば、マイクロストリップラインを形成した信
号パターン層とＧＮＤ層とを積層した２層構造のもの
や、図８に示すように、信号パターン層として複数のマ
イクロストリップライン７０を形成した絶縁膜７２の上
層と下層とにアース電位に設定されるグランド回路パタ
ーン７４ａ、７４ｂが形成された絶縁膜７６ａ、７６ｂ
とからなるＧＮＤ層を積層し、最上層に表面保護層７８
を設けた３層構造のものがある。

【０００４】これらは、高周波信号回路である信号パタ
ーン層をＧＮＤ層で覆うようにすることで信号電流とリ
ターン電流間のループ面積をできるだけ小さくして高周
波伝送時の電磁放射を低減している。

【０００５】近年、プリント配線基板において、電源層
とＧＮＤ層とにわたって誘起した電磁波が基板の周端側
から漏洩することが問題となっている。そのため、信号
線の周囲を３６０°にわたってＧＮＤ層で覆う同軸ケー
ブルの構造をプリント配線基板に適用することが提案さ
れている。

【０００６】すなわち、同軸ケーブルは、信号線の周囲
を３６０°に亙ってＧＮＤ層で覆う構成であるため、ノ
イズの外部漏洩が少なく、伝送される信号の波形品質も
劣化しにくいなどの利点がある。

【０００７】このことに着目し、プリント配線基板の側
面に導電体をメッキしたり、導電性物質を塗布してこれ
に近い構造を形成することが提案されている。例えば、
特開平７−２３５７７６号公報では、電源電位に設定さ
れる電源層と、アース電位に設定されるＧＮＤ層とを備
えたプリント配線基板の周端部を、ＧＮＤ層と電気的に
接続した導電層で囲った構成が開示されている。すなわ
ち、このプリント配線基板は、電源層とＧＮＤ層とにわ
たって誘起される電磁波をＧＮＤ層と接続させた導電層
の電磁波シールドによって閉じ込め、周端部から放射さ
れるのを防いでいる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示す構造の多層配線基板は、表面および裏面の少なくと
も一方に、導電層のパターンを形成した基板を積層して
一体化することによって製造しているため、基板に形成
した導電層のパターンがマイクロストリップラインの場
合、マイクロストリップラインに沿った部分が断面方向
から見てスリット状の開口となってしまうという問題が
ある。

【０００９】このスリット状の開口は、高周波信号のリ
ンギングや、反射、ノイズの外部漏洩等の電気的な特性
の劣化の原因となってしまうという問題があった。

【００１０】また、特開平７−２３５７７６号公報のよ
うに、プリント配線基板の周端部を、ＧＮＤ層と電気的
に接続した導電膜で囲む構成とした場合では、一定の効
果は得られるが、プリント配線基板の周端部を囲む導電
膜を形成する工程が余分に係るだけでなく、プリント配
線基板の周端部を囲む導電膜を形成させるプロセスが複
雑であり、実用的ではないという難点がある。

【００１１】以上のことから本発明は、簡単な製造工程
で、側面からの電磁波の放射を防止できるプリント配線
基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、絶縁膜の上層にパターン
が形成された導電層が設けられた２層構造の基板を積層
して一体化したプリント配線基板において、導電層のパ
ターン領域と該パターン領域の周囲領域との間に段差を
形成している。

【００１３】すなわち、請求項１に記載のプリント配線
基板は、導電層のパターンが形成された領域とその周囲
領域との間に段差を設けることで、導電層のパターンか
らの電磁波を段差により内部に閉じ込めて、外部に漏洩
するのを防いでいる。

【００１４】導電層のパターンは、電源電位に接続され
る信号パターンとグランドパターンとがあるが、本発明
では、信号パターン領域上層側又は下層側に設けられた
グランドパターンに囲まれる様に段差を形成している。
これにより、信号パターンから放射される電磁波は、周
囲を囲んだグランドパターンに阻まれて閉じ込められる
こととなる。

【００１５】また、導電層のパターン領域の側面方向を
含む周囲を絶縁膜を介して他の２層構造の基板の導電層
が囲むような形となるので、例えば、一方の２層構造の
基板に設けられた導電層のパターンがＧＮＤパターンで
あり、他方の２層構造の基板に設けられた導電層のパタ
ーンが信号パターンであり、一方の２層構造の基板のＧ
ＮＤパターンが他方の２層構造の基板の信号パターンを
囲む様に段差が形成されている場合、信号パターンを流
れる信号の進行電流とＧＮＤパターンを流れる帰還電流
との間で形成されるループ面積が小さくなるので、波形
品質が向上する。

【００１６】そのような構成としては、例えば、導電層
のパターンがマイクロストリップラインのように、ライ
ン状パターンであれば、長手方向に沿ったライン状パタ
ーンの周辺領域とに段差ができるように形成したり、導
電層のパターンが絶縁膜の中央に集中している場合は、
絶縁膜の中央領域とその周囲を囲う周辺領域全体との間
に段差ができるように形成することができる。

【００１７】段差は、例えば、請求項２に記載のよう
に、中央部が盛り上がった凸状にすることにより導電層
のパターン領域と該パターン領域の周囲領域との間に段
差を形成したり、請求項３に記載のように、中央部が凹
んだ凹状にすることにより導電層のパターン領域と該パ
ターン領域の周囲領域との間に段差を形成することがで
きる。

【００１８】また、請求項４に記載したように、積層し
て一体化した複数の前記２層構造の基板のうち、下層に
配置された前記２層構造の基板のパターン層が、上層に
配置された２層構造の基板の絶縁膜内に埋め込まれた少
なくとも一対の前記２層構造の基板を含む構成とするこ
とで、導電層のパターンの周囲には必ず絶縁膜が配置さ
れることとなる。

【００１９】すなわち、基板に形成した導電層のパター
ンがマイクロストリップラインのように断面側からみて
開口が出きやすい形状のパターンであっても、開口が形
成されることがないので、高周波信号のリンギングや、
反射、ノイズの外部漏洩等の電気的な特性の劣化を防止
できる。

【００２０】なお、好ましくは、上層に配置された２層
構造の基板の絶縁膜内に埋め込むパターン層は、信号パ
ターンのように、電磁波を発生する回路パターン層とす
ることにより、効果的に、高周波信号のリンギングや、
反射、ノイズの外部漏洩等の電気的な特性の劣化を防止
できる。

【００２１】さらに、請求項５の発明では、請求項１〜
請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線基板にお
いて、前記２層構造の基板は、芳香族ポリアミドを主成
分とした不繊布に、熱硬化性樹脂とゴム系樹脂とを含浸
させた基材により構成された絶縁膜と、前記基材の表面
に形成した金属膜から構成される導電層と、からなる。

【００２２】すなわち、芳香族ポリアミドを主成分とし
た不繊布に熱硬化性樹脂とゴム系樹脂とを含浸させた絶
縁膜は、応力の吸収能が高いため、前記段差を押圧や折
り曲げなどによって形成してもひびや割れが生じにく
く、加工性がよい。

【００２３】なお、熱硬化性樹脂としては、１分子中に
１個又は２個以上のエポキシ環を含有するエポキシ化合
物又はこれらのオリゴマーが好ましく、例えば、ビスフ
ェノール型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合
物、グリセロールジグリシジルエーテルなどのグリセロ
ール系エポキシ化合物、シクロペンタジエンジオキシド
や３，４−エポキシ‐６‐メチルシクロヘキシルメチル
‐３、４‐エポキシ‐６‐メチルシクロヘキサンカルボ
キシレートやポリブタジエンから誘導されるエポキシ化
合物などの環状脂肪族系エポキシ化合物、窒素含有エポ
キシ化合物又はこれらのエポキシ化合物の水素原子が１
ヵ所以上が臭素化されているハロゲン化エポキシ化合物
等のエポキシ樹脂が挙げられる。なお、好ましくは、エ
ポキシ当量が１８０〜１０００程度のエポキシ化合物を
用いるとよい。

【００２４】ゴム系樹脂としては、例えば、イソプレン
ゴム、クロロプレンゴム、ニトリル／ブタジエンゴム、
アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、クロロスルホ
ン化ポリエチレン、シリコーンゴム、フッ素化ゴム、ポ
リエステルウレタンやポリエーテルウレタンなどのポリ
ウレタン、共重合ポリエステル、共重合ポリアミドなど
の熱可塑性エラストマー等、さらには、ゴム系樹脂を形
成するモノマーやオリゴマーが挙げられる。

【００２５】また、芳香族ポリアミドを主成分とした不
繊布に熱硬化性樹脂とゴム系樹脂とを含浸させた絶縁膜
は、含浸させた樹脂が半硬化状態のままでも表面に金属
膜を形成してパターン形成を行うことが可能であるの
で、半硬化状態でパターン形成後、絶縁膜を積層して圧
着した状態で完全に樹脂を硬化させれば、半硬化状態の
樹脂が硬化して圧着された他の絶縁膜と接合するので、
積層した絶縁膜を接着剤を使用せずに一体化できる。

【００２６】請求項６の発明は、請求項１〜請求項５の
いずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法であ
って、表面に凸部が形成された凸板と表面が平らな平板
とを互いに表面同士を対向して配置し、絶縁膜の上層に
パターンが形成された導電層が設けられた２層構造の基
板を積層して前記凸板と前記平板との間に配置し、前記
凸板と前記平板との外側から圧力を加えて複数の前記２
層構造の基板を一体化する。

【００２７】すなわち、前記積層した絶縁膜のうち、凸
板の凸部により押圧された部分と凸板の凸部以外の部分
に押圧される部分とで段差が形成されたプリント配線基
板を製造できる。

【００２８】なお、前記凸板と前記平板との間に配置す
る絶縁膜の導電層が形成された面を上側に向けて配置し
たり、下側に向けて配置するなどのように、パターンが
形成された導電層の向きの配置を変えることにより、請
求項２に記載した様に、中央部が凸状のプリント配線基
板としたり、請求項３に記載したように中央部が凹状の
プリント配線基板とすることができる。

【００２９】この製造方法によれば、従来のプリント配
線基板の製造工程を大幅に変えることなく、簡単に中央
部分と周囲部分とで段差があるプリント配線基板を製造
できる。

【００３０】また、請求項７の発明は、請求項６に記載
のプリント配線基板の製造方法において、複数の前記２
層構造の基板のうち、最下層に配置される基板を除いた
少なくとも１つの基板は、絶縁膜を構成する基材に含浸
される熱硬化性樹脂が半硬化状態であり、熱圧着により
複数の前記２層構造の基板を一体化する。

【００３１】即ち、絶縁膜を構成する基材に含浸される
熱硬化性樹脂が半硬化状態であるため、対向配置された
他の基板の導電層が半硬化状態の絶縁膜内に入り込み、
この状態で熱圧着により一体化されるので、半硬化状態
の熱硬化性樹脂が内部に導電層を含んだ状態で完全に硬
化して互いを接合することとなる。

【００３２】これによって請求項４に記載した下層に配
置された前記２層構造の基板のパターン層が、上層に配
置された２層構造の基板の絶縁膜内に埋め込まれた構成
のプリント配線基板を製造できる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
から図７を参照して説明する。図１に示すように、本発
明の第１の実施の形態のプリント配線基板は、第１絶縁
シート１０上に第１グランドパターン（以下、第１ＧＮ
Ｄパターンと称す。）１２が形成された第１プリント配
線基板３０と、第２絶縁シート１４上に複数のマイクロ
ストリップライン１６が形成された第２プリント配線基
板３２と、第３絶縁シート１８上に第２グランドパター
ン（以下、第２ＧＮＤパターンと称す。）１８が形成さ
れた第３プリント配線基板３４とを順に積層し、最上層
にポリイミドからなる表面保護層２２を備えている。

【００３４】このプリント配線基板は、断面形状が凸状
となるように、マイクロストリップライン１６が形成さ
れたパターン形成領域とパターン形成領域の長手方向に
沿った周辺領域との間に段差が設けられている。

【００３５】そのため、第２絶縁シート１４上の複数の
マイクロストリップライン１６が上層に設けられた第３
プリント配線基板３４の第３絶縁シート１８により囲ま
れた状態となる。そのため、複数のマイクロストリップ
ライン１６からの電磁波が内部に閉じ込められるので、
パターン形成領域から放射される電磁波が外部に漏洩す
るのを防げる。

【００３６】また、第２絶縁シート１４上の複数のマイ
クロストリップライン１６は、第３絶縁シート１８に埋
め込まれている。そのため、高周波信号のリンギング
や、反射、ノイズの外部漏洩等の電気的な特性の劣化が
防止できる。

【００３７】ここで、このような構成のプリント配線基
板の製造方法について図２を参照しながら以下に説明す
る。まず、芳香族ポリアミドを芯材とする第１の不繊布
に、エポキシ樹脂及びゴム系樹脂とからなる樹脂組成物
を含浸させて厚さ約１００μｍの第１絶縁シート１０と
し、この第１絶縁シート１０の表面に厚さ約１８μｍの
銅膜を形成した後、オーブンに入れ樹脂組成物が硬化状
態(Ｃステージ状態)となるように処理する。

【００３８】次に、エッチングによって第１絶縁シート
１０の表面の銅膜に第１ＧＮＤパターン１２を形成し、
第１プリント配線基板３０を得る。さらに、この第１プ
リント配線基板３０の表面に、後述する第２プリント配
線基板３２と積層したときに接着性を良くするために、
プリント配線基板の加工に一般的に用いられている方法
で表面に黒化処理膜２４を施す（図２（ａ）参照）。

【００３９】一方、芳香族ポリアミドを芯材とする第２
の不繊布に、樹脂組成物を含浸させて厚さ約１００μｍ
の第２絶縁シート１４とし、この第２絶縁シート１４の
表面に厚さ約１８μｍの銅膜を形成した後、オーブンに
入れ樹脂組成物が半硬化状態(Ｂステージ状態)となるよ
うに処理する。

【００４０】次に、エッチングによって第２絶縁シート
１４の表面の銅膜にマイクロストリップライン１６を形
成し、第２プリント配線基板３２を得る（図２（ａ）参
照）。第１プリント配線基板３０が下側となるように、
第１プリント配線基板３０と第２プリント配線基板３２
とを積層した状態で、図５に示す一対のプレス板６０、
６２の間に対向配置された、表面が平らなＳＵＳ製の平
板状金属板５０と、表面に凸部が形成された凸状金属板
５２との間に配置する。なお、この凸状金属板５２は、
図６に示すように、ＳＵＳ製の平板状金属板５４の中央
部分に直方体状の樹脂製の角材５６を貼着して構成され
ている。

【００４１】その後、１４０℃〜１６０℃の温度に調整
した後、一対のプレス板６０、６２の外側から３０kg/c
m〜５０kg/cmの圧力でプレス(熱圧着)する。これによ
り、第２プリント配線基板３２の半硬化状態(Ｂステー
ジ状態)の樹脂組成物が完全に硬化して第１プリント配
線基板３０と第２プリント配線基板３２とが一体化され
た第１積層体４１ａを得る。（図２（ｂ）参照）。

【００４２】さらに、芳香族ポリアミドを芯材とする第
３の不繊布に、樹脂組成物を含浸させて厚さ約１００μ
ｍの第３絶縁シート１８とし、この第３絶縁シート１８
の表面に厚さ約１８μｍの銅膜を形成した後、オーブン
に入れ樹脂組成物が半硬化状態(Ｂステージ状態)となる
ように処理する。

【００４３】次に、エッチングによって第３絶縁シート
１８の表面の銅膜に第２ＧＮＤパターン２０を形成し、
第３プリント配線基板３４を得る。さらに、この第３プ
リント配線基板３４のマイクロストリップライン１６と
層間接続を取る位置を穿孔してビアホール２８を形成す
る。

【００４４】次に、第１積層体４１ａの上面のマイクロ
ストリップライン１６表面に上記と同様な方法で黒化処
理膜２４を施す。その後、第３プリント配線基板３４が
第１積層体４１ａの上側となるように、第３プリント配
線基板３４と第１積層体４１ａとを積層した状態で、再
び図５に示す一対のプレス板６０、６２の間に対向配置
された、表面が平らなＳＵＳ製の平板状金属板５０と、
表面に凸部が形成された凸状金属板５２との間に配置し
て、上記と同様の条件で熱圧着する。このとき、マイク
ロストリップライン１６が半硬化状態の第３絶縁シート
１８内に埋め込まれた状態で第３絶縁シート１８が完全
に硬化する。

【００４５】これにより、第３プリント配線基板３４の
半硬化状態(Ｂステージ状態)の樹脂組成物が完全に硬化
して第１積層体４１ａと第３プリント配線基板３４とが
一体化された第２積層体４１ｂを得る。（図３（ａ）参
照）。

【００４６】次に、第２積層体４１ｂを酸により洗浄
し、第３プリント配線基板３４のビアホール２８の底面
部に露出するマイクロストリップライン１６上面の黒化
処理膜２４を除去する。その後、第２積層体４１ｂの表
面に、例えば、Ｅ−１００（（商品名）；三井金属塗料
化学社製）等のポリマー型銅ペーストのような導電性樹
脂ペーストを印刷塗布してビアホール２８内に導電性樹
脂ペースト２６を充填する(図３（ｂ）参照)。

【００４７】さらに、１４０℃程度の温度に調整したオ
ーブン内に２０〜３０分程度放置して熱処理を施し、ビ
アホール２８内の導電性樹脂ペースト２６を１次硬化さ
せた後、表面にポリイミドシートを積層して熱圧着し、
表面保護層２２を形成する。なお、この時の熱圧着によ
ってビアホール２８内の導電性樹脂ペースト２６の２次
硬化処理も施され、第２プリント配線基板３２と第３プ
リント配線基板３４とが完全に電気的に接続され、本発
明の第１の実施の形態のプリント配線基板が得られるこ
ととなる。(図３（ｃ）参照)。

【００４８】なお、第１プリント配線基板３０及び第３
プリント配線基板３４に形成するＧＮＤパターン１２、
２０の形成幅は、それぞれ第２プリント配線基板３２に
形成したマイクロストリップライン１６形成領域の幅よ
りも広くなるようにすると共に、第３プリント配線基板
３４のＧＮＤパターン２０の形成幅が、第１プリント配
線基板３０のＧＮＤパターン１２の形成幅よりも広くな
るようにする。

【００４９】なお、第１プリント配線基板３０、第２プ
リント配線基板３２及び第３プリント配線基板３４は、
それぞれ不繊布に熱硬化性樹脂等を含浸させたものであ
るため応力吸収能が高く、凸状金属板５２とにより部分
的に高い圧力がかかっても基板にひびや割れなどの破損
が生じることがないが、より好ましくは、プレス時に、
図５のように、平板状金属板５０と凸状金属板５２との
間に、紙４４、第１段差吸収用樹脂フィルム４２ａ、積
層体４０、第２段差吸収用樹脂フィルム４２ｂの順で積
層配置して熱圧着するとよい。

【００５０】即ち、積層体４０の上下層に段差吸収用樹
脂フィルム４２ａ、４２ｂを設けることで、プレス時に
段差部分で発生する応力をさらに吸収できるだけでな
く、凸部付近の領域で層間に隙間が発生するのが防げる
ので、良好に凸状加工が行える。

【００５１】また、上記の実施の形態では、異なる寸法
の矩形状の第１プリント配線基板３０、第２プリント配
線基板３２及び第３プリント配線基板３４を積層して熱
圧着する場合について説明したが、例えば、図４に示す
ように、全て同じ寸法の第１プリント配線基板３０ａ、
第２プリント配線基板３２ａ及び第３プリント配線基板
３４ａのそれぞれに、一対のスリット３１、３３、３５
を対向して設け、それぞれ一対のスリット３１、３３、
３５間の領域をパターン形成領域Ａとするようにしても
よい。

【００５２】この場合、第２プリント配線基板３２ａ、
第１プリント配線基板３０ａ、第３プリント配線基板３
４ａの順に、各スリット間隔を狭めることで、上記の実
施例と同様の構成とすることができるだけでなく、同じ
寸法の配線基板を重ね合わせて圧着するため、上記熱圧
着時に、プリント配線基板がずれるのを防止できるとい
う利点もある。

【００５３】なお、本実施の形態では、凸状金属板５２
を、ＳＵＳ製の平板状金属板５４の中央部分に直方体状
の樹脂製の角材５６を貼着して構成したものとしている
が、もちろんこのような構成に限らず、例えば、ＳＵＳ
製の平板状金属板５４の中央部分を直方体状に残して切
削加工により製造したものでも、中央部分が直方体状に
凹んだ型を用いた鋳造により製造したものでもよい。

【００５４】また、図７に示すように、凸状金属板５２
に４つのピン５２ａを設けると共に、積層体４０側に４
つのピン５２ａと係合する貫通孔４１を設けて、凸状金
属板５２と積層体４０との位置合わせを確実にする構成
とすることもできる。なおこの場合、４つのピン５２ａ
としたが１つやその他複数個としてもよい。また、凸状
金属板５２と積層体４０との位置合わせを確実できる係
合部があればよく、凸状金属板５２に貫通孔や凹状部を
設け、積層体４０に凸状部を設けるようにしてもよい。

【００５５】なお、絶縁シートの表面に銅を積層して金
属膜を形成した場合について説明したが、銅に限らず、
鉄、アルミニウムなど導電性材料を使用することができ
る。

【００５６】また、本実施の形態では、絶縁シートの厚
さを１００μｍ、金属膜の厚さを１８μｍとしたが、好
ましくは、絶縁シートの厚さが５０〜１５０μｍ程度、
金属膜の厚さが１５〜４０μｍ程度とするとよく、勿論
本発明はこの数値に限られるものではない。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、簡
単な製造工程で、側面からの電磁波の放射を防止できる
プリント配線基板が得られる、という効果がある。

【００５８】また、側面からの電磁波の放射を防止でき
るプリント配線基板を簡単に製造できる、という効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態のプリント配線基板の概
略断面図である。

【図２】 図１に示したプリント配線基板の製造方法の
概略を示すフロー図である。

【図３】 図２に示したプリント配線基板の製造方法の
続きを示すフロー図である。

【図４】 本発明の別の実施の形態のプリント配線基板
を構成するプリント配線基板の概略説明図である。

【図５】 本発明の実施の形態のプリント配線基板の製
造方法におけるプレス方法の一例を示す断面説明図であ
る。

【図６】 本発明の実施の形態のプリント配線基板の製
造方法における凸状金属板の概略を示す説明図である。

【図７】 本発明の実施の形態のプリント配線基板の製
造方法における凸状金属板の別の一例の概略を示す説明
図である。

【図８】 従来のプリント配線基板の概略断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ 第１絶縁シート（絶縁膜） １２ 第１ＧＮＤパターン（導電層のパターン） １４ 第２絶縁シート（絶縁膜） １６ マイクロストリップライン（導電層のパター
ン） １８ 第３絶縁シート（絶縁膜） ２０ 第２ＧＮＤパターン（導電層のパターン） ２２ 表面保護層 ２４ 黒化処理膜 ２６ 導電ペースト ２８ ビアホール ３０、３０ａ 第１プリント配線基板（２層構造
の基板） ３１、３３、３５ スリット ３２、３２ａ 第２プリント配線基板（２層
構造の基板） ３４、３４ａ 第３プリント配線基板（２層
構造の基板） ４０、４０ａ、４０ｂ 積層体 ４１ 貫通孔 ４２ａ、４２ｂ 段差吸収用樹脂フィルム ４４ 紙 ５０ 平板状金属板 ５２ａ ピン ５２ 凸状金属板 ５４ 平板状金属板 ５６ 角材 ６０、６２ プレス板

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁膜の上層にパターンが形成された導
   電層が設けられた２層構造の基板を積層して一体化した
   プリント配線基板において、 導電層のパターン領域と該パターン領域の周囲領域との
   間に段差を形成したプリント配線基板。
2. 【請求項２】 中央部が盛り上がった凸状にすることに
   より導電層のパターン領域と該パターン領域の周囲領域
   との間に段差を形成した請求項１に記載のプリント配線
   基板。
3. 【請求項３】 中央部が凹んだ凹状にすることにより導
   電層のパターン領域と該パターン領域の周囲領域との間
   に段差を形成した請求項１に記載のプリント配線基板。
4. 【請求項４】 積層して一体化した複数の前記２層構造
   の基板のうち、下層に配置された前記２層構造の基板の
   導電層のパターン領域が、上層に配置された２層構造の
   基板の絶縁膜内に埋め込まれている少なくとも一対の前
   記２層構造の基板を含む請求項１〜請求項３のいずれか
   １項に記載のプリント配線基板。
5. 【請求項５】 前記２層構造の基板は、 芳香族ポリアミドを主成分とした不繊布に、熱硬化性樹
   脂とゴム系樹脂とを含浸させた基材により構成された絶
   縁膜と、 前記基材の表面に形成した金属膜から構成される導電層
   と、 からなる請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のプ
   リント配線基板。
6. 【請求項６】 請求項１〜請求項５のいずれか１項に記
   載のプリント配線基板の製造方法であって、 表面に凸部が形成された凸板と表面が平らな平板とを互
   いに表面同士を対向して配置し、 絶縁膜の上層にパターンが形成された導電層が設けられ
   た２層構造の基板を積層して前記凸板と前記平板との間
   に配置し、 前記凸板と前記平板との外側から圧力を加えて複数の前
   記２層構造の基板を一体化するプリント配線基板の製造
   方法。
7. 【請求項７】 複数の前記２層構造の基板のうち、最下
   層に配置される基板を除いた少なくとも１つの基板は、
   絶縁膜を構成する基材に含浸される熱硬化性樹脂が半硬
   化状態であり、 熱圧着により複数の前記２層構造の基板を一体化する請
   求項６に記載のプリント配線基板の製造方法。