KR20030048746A - 마이크로스트립 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 별도의 에칭공정을 거치지 않고, 많은 수의 배선을 손쉽게 제작할 수 있도록 된 새로운 개념의 마이크로스트립 제조방법에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 도체층과 부도체층을 교차적으로 반복적층하는 적층단계와, 도체층과 부도체층이 교차적층된 적층체의 측면을 얇은 시트형상으로 절단하는 측면절단단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스트립제조방법이 제공된다.

Description

마이크로스트립 제조방법{the method of manufacturing micro-strip}

본 발명은 마이크로스트립 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 별도의 에칭공정을 거치지 않고, 많은 수의 배선을 손쉽게 제작할 수 있도록 된 새로운 개념의 마이크로스트립 제조방법에 관한 것이다.

최근들어, 그 활용도가 증가되고 있는 마이크로 스트립은 PCB기판이나 반도체 회로상에, 마이크로 단위의 배선을 형성하는 것으로, 실리콘이나 PCB와 같은 유전체 물질의 기판에 도체와 포토레지스트를 도포하는 도포단계와, 패턴이 새겨진마스크를 이용하여 패턴을 노광하는 노광단계, 용제를 이용하여 도체를 식각하는 식각공정을 거친 후, 포토레지스트를 제거하여 원하는 패턴을 남기므로써, 기판위에, 미세한 배선을 형성할 수 있도록 한 것이다.

그런데, 이러한 방법을 이용한 제조방법은 대량생산이 매우 어려울 뿐 아니라, 에칭 공정을 거침에 따라, 애칭액에 의한 오염이 발생되는 문제점이 있었다.

또한, 제조방법은 노광이나 애칭광정을 거치므로, 정밀도가 많이 떨어져서 약 10㎛ 이하의 선폭을 형성하는 것이 불가능한 것으로 알려져 있다. 또한, 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 전자빔 노광 등의 다양한 기술이 개발되고 있으나, 이러한 방법은 고가의 장비를 이용하기 때문에, 코스트가 상승되며, 에러율이 높은 문제점이 있다. 특히, 이러한 마이크로스트립제조방법은 도체나 PCB의 표면에 미세한 먼지가 달라붙어있을 경우, 식각공정에서 회선에 단선이 발생되므로, 고도로 먼지가 제거된 청정실에서만 생산이 가능하므로, 매우 공정이 복잡하고, 코스트가 비싼 문제점이 있었다. 따라서, 현재, 마이크로 스트립은 안테나와 센서 등의 용도로만 사용되고 있다.

한편, 최근들어, 코팅기술이 발전되어 감에 따라, 도체의 금속판에 ㎛단위의 매우 미세한 두께의 비전도성 합성수지를 코팅하거나, 다른 재질의 금속을 코팅 하는 것이 가능해졌으며, 또한, ㎛단위 또는 그 이하 단위의 두께를 갖는 금속판을 제작하는 것이 가능해졌다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 별도의 애칭공정을 거치지 않으므로, 오염발생을 막을 수 있을 뿐 아니라, 정밀도를 높일 수 있도록 된 새로운 개념의 마이크로스트립제조방법을 제공하는 것이다.

도1은 본 발명에 따른 마이크로스트립 제조방법을 도시한 참고도

도 2는 마이크로스트립 시트의 접합방법을 도시한 참고도

도 3은 본 발명에 따른 다른 실시예를 도시한 참고도

본 발명에 따르면, 도체층과 부도체층을 교차적으로 반복적층하는 적층단계와, 도체층과 부도체층이 교차적층된 적층체의 측면을 얇은 시트형상으로 절단하는 측면절단단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스트립제조방법이 제공된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 적층단계를 거쳐 제작된 적층체를 소정크기로 절단하는 1차 절단단계와, 절단된 적층체를 다시 적층하는 재적층단계가 더 포함된 것을 특징으로 하는 마이크로스트립제조방법이 제공된다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 절단단계를 거쳐 제조된 마이크로스트립시트 표면을 연마하는 연마단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 마이크로스트립제조방법이 제공된다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 표면이 연마된 마이크로스트립시트를 PCB또는 반도체칩에 접착하는 접착단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스트립제조방법이 제공된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 마이크로스트립제조방법을 도시한 것으로, 이 마이크로스트립제조방법은 도체층과 부도체층을 교차적으로 반복적층하는 적층단계와, 적층단계를 거쳐 제작된 적층체를 소정크기로 절단하는 1차 절단단계와, 절단된 적층체를 다시 적층하는 재적층단계와, 제적층된 적층체의 측면을 얇은 시트형상으로 잘라내는 측면절단단계와, 절단된 마이크로스트립시트의 면을 연마하는 연마단계와 표면이 연마된 마이크로스트립시트를 PCB또는 반도체칩에 접착하는 접착단계로 구성된다.

상기 적층단계는 배선기능을 하는 도체층과, 절연체 기능을 하는 부도체를 반복적으로 적층하므로써, 필요한 회선의 배선을 형성하는 단계로써, 강도가 높고 표면이 미세하게 연마가공된 금속판인 서브스트레이트의 상면에 도체코팅과 부도체코팅을 반복적으로 하는 공정이다. 이때, 상기 도체층은 필요한 회선의 1/4개 만큼 적층된다.

상기 1차 절단단계는 상기 서브스트레이트를 제거한 후, 도체층과 부도체층을 소정의 크기로 잘라내는 것으로, 본 실시예의 경우, 적층체를 4개로 잘라낸다. 상기 재적층단계는 4개로 잘라진 적층체를 다시 적층하는 것으로, 이와같이 적층체를 4개로 잘라낸 후, 재적층하므로써, 비교적 고도의 정밀도가 요하는 적층단계의 작업공정수를 줄이고, 생산성을 높일 수 있다.

상기 측면절단단계는 재적층단계를 거쳐 필요한 회선만큼 적층된 적층체의 측면을 판형상으로 잘라내므로써, 얇은 마이크로스트립 시트를 제조하는 공정으로써, 상기 도체층이 회선역할을 하며, 부도체층이 각 회선을 절연하는 기능을 한다. 이때, 적층체를 잘라내는 장비로서는 반도체 웨이퍼를 잘라내는 커팅기를 이용할 수 있다.

상기 연마단계는 커팅기에 의해 잘라진 마이크로스트립시트의 표면을 연마하는 것으로, 커팅기를 이용하여 커팅함에 따라 표면이 거칠어진 마이크로스트립시트의 표면을 연마하므로써, 마이크로스트립의 회선부와 다른 전자제품의 접촉성을 높이고, 전기저항을 최소화하는 공정이다.

상기 접착단계는 도 2에 도시한 바와 같이, 표면이 연마된 마이크로스트립시트를 PCB나 반도체칩 또는 기타 소자에 접착하는 것으로, 이와같이 접착된 마이크로스트립시트의 도체층을 이용하여, 각 회로나 칩의 I/O핀을 상호 연결할 수 있다.

본 실시예의 경우, 상기 서브스트레이트의 표면에 코팅방법을 이용하여 도체층과, 부도체층을 적층하는 것을 예시하였으나, 필요에 따라, 코팅을 하지 않고, 얇은 금속판과 합성수지시트를 교차적으로 접착하여 반도체층과 부도체층을 형성하거나, 금속판의 표면에 부도체층을 코팅하는 방법을 이용할 수 있다. 또한, 상기 적층체를 4개로 나누어 재적층하는 것을 예시하였으나, 적층체는 제작자의 필요에 따라 다양한 개수로 나눌 수 있다.

이와같이 구성된 반도체스트립제조방법은 패널에 금속시트를 접착한 후, 이 금속시트를 회로형태로 노광 및 식각하여 마이크로스트립을 형성하는 종래의 방법과 달리, 다수의 반도체층과 부도체층을 적층한 후, 이와같이 적층된 적층체의 측면을 잘라내어, 매우 미세한 회선이 형성된 마이크로스트립을 제조하므로, 노광공정이나 식각공정이 필요없으며, 이에따른 환경오염이 발생되지 않을 뿐 아니라, 고가인 노광장치나 식각장치가 필요없으므로, 코스트를 절약할 수 있는 장점이 있다. 또한, 물체에 코팅면을 형성하는 기술은 난이도가 매우 낮으며, 매우 정밀한 두께로 코팅을 하는 것이 가능하므로, 다양한 폭의 회선을 갖는 마이크로스트립을 제작하는 것이 매우 용이하며, 기술개발에 따른 코스트의 증가를 막을 수 있는 장점이 있다. 특히, 코팅기술의 경우, ㎛단위로 두께를 제어할 수 있으므로, 10㎛이하의 회선폭을 형성하기 어려운 종래의 마이크로스트립과 달리, ㎛단위의 회선폭을 갖는 마이크로스트립을 제조할 수 있는 장점이 있다.

또한, 금속시트와 합성수지판을 교차적으로 적층하여 적층체를 제작할 경우, 그 표면에 미세한 먼지가 묻어있어도 불량이 발생되지 않는다. 따라서, 미세한 먼지에 의해 불량이 발생되지 않도록 청정실에서만 제작하고 있는 종래의 반도체스트립과 달리, 본발명에 따른 반도체스트립은 일정수준의 작업환경만 조성하면, 불량없는 제품을 생산할 수 있으므로, 청정실의 운영에 따른 코스트를 절감할 수 있는 장점이 있다.

또한, 전술한 1차 절단단계와, 재적층단계를 거치므로써, 비교적 고도의 정밀도가 요하는 적층단계의 공정수를 줄일 수 있으므로, 적층단계의 코스트를 절감할 수 있는 장점이 있다.

그리고, 상기 도체층과 부도체층의 두께를 자유롭게 조절할 수 있으므로, 도3에 도시한 바와 같이, 도체층과 부도체층의 두께를 일측만 두껍게 형성하면, 위치에 따라 회선의 폭이 다른 비정형의 마이크로스트립을 제조하는 것도 가능하다.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 도체층과 부도체층을 교처적으로 적층성형하고, 이와같이 제조된 적층체의 측면을 절단하여, 이와같이 제조된 마이크로스트립시트를 PCB나 반도체 칩 등에 접착하므로써, 별도의 애칭공정을 거치지 않으므로, 오염발생을 막을 수 있을 뿐 아니라, 정밀도를 높일 수 있도록 된 새로운 개념의 마이크로스트립제조방법을 제공할 수 있다.

Claims (4)

1. 도체층과 부도체층을 교차적으로 반복적층하는 적층단계와, 도체층과 부도체층이 교차적층된 적층체의 측면을 얇은 시트형상으로 절단하는 측면절단단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스트립제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 적층단계를 거쳐 제작된 적층체를 소정크기로 절단하는 1차 절단단계와, 절단된 적층체를 다시 적층하는 재적층단계가 더 포함된 것을 특징으로 하는 마이크로스트립제조방법.
3. 제 1항에 있어서, 절단단계를 거쳐 제조된 마이크로스트립시트 표면을 연마하는 연마단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 마이크로스트립제조방법.
4. 제 1항에 있어서, 표면이 연마된 마이크로스트립시트를 PCB또는 반도체칩에 접착하는 접착단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스트립제조방법.