JP2000258141A - 有底円筒部材の内周面形状検査装置およびその方法、有底円筒部材の加工方法並びに電池の製造方法 - Google Patents

有底円筒部材の内周面形状検査装置およびその方法、有底円筒部材の加工方法並びに電池の製造方法

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JP2000258141A
JP2000258141A JP11056762A JP5676299A JP2000258141A JP 2000258141 A JP2000258141 A JP 2000258141A JP 11056762 A JP11056762 A JP 11056762A JP 5676299 A JP5676299 A JP 5676299A JP 2000258141 A JP2000258141 A JP 2000258141A
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Yukio Uto
幸雄 宇都
Mineo Nomoto
峰生 野本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】有底セラミックス管等の有底円筒部材の内周面
の立体形状を高速、高感度に検査し、変形および機械的
強度不足の有底円筒部材を排除する有底円筒部材の内周
面形状検査装置およびその装置、有底円筒部材の加工方
法並びに電池の製造方法を提供することにある。 【解決手段】有底セラミックス管等の有底円筒部材の内
周面に環状スリット光を投影し、投影された環状スリッ
ト光の環状像を円錐ミラーにより検出し、環状パターン
の偏りから、円筒内周面の変形量を連続して検出するよ
うにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、有底セラミックス
管等の有底円筒部材の内周面形状検査装置およびその方
法、有底円筒部材の加工方法に関し、更に例えば電力貯
蔵用のナトリウム−硫黄等の電池の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の円筒部材内周面の検査方法として
は、特開昭63−243848号公報(従来技術1)、
特開平2−98613号公報(従来技術2)、特開平6
−331555号公報(従来技術3)、および特開平8
−114553号公報(従来技術4)で知られている。
従来技術1には、被検査管内にその軸方向に移動可能な
検出ヘッドを挿入して被検査管の内面形状を検査する装
置で、前記検出ヘッドは光源と、該光源から発せられた
非対象ビーム光を円形の対象ビーム光に変換するビーム
成形手段と、上記光を被検査管の内周面に向けて周方向
の全面にわたって分配投射する手段と、被検査管の内周
面の光像を捉える二次元受光部とを具備する管内検査装
置が記載されている。また、従来技術2には、被検査管
内にその軸方向に移動可能な検出ヘッドを挿入して被検
査管の内面形状を検査する装置で、光源と、該光源より
出射される光束を上記被検査管の内周全周にわたり、管
の長手方向に狭幅の間欠したスポット光列を照射する投
光部と、上記スポット光列の被測定面での像全体を撮像
する受光レンズと、上記像に対応した電気信号を出力す
る二次元撮像素子と、上記電気信号を入力し、上記スポ
ット光列のスポット光それぞれの中心と上記受光レンズ
の中心軸との距離を算出する距離算出回路と上記被検査
管の内面形状を検査する比較回路を備えることが記載さ
れている。
【0003】また、従来技術3には、基台と、円筒部品
を載置する昇降台と、前記基台に支持されて前記昇降台
を前記円筒部品の軸心に沿って移動させる昇降台移動手
段と、前記昇降台に前記軸心に沿って立設されるととも
に前記円筒部品の内周面からの反射光を前記軸心に沿っ
て前記昇降台と反対側へ反射する円錐ミラーと、前記基
台に支持されて前記反射光を受光する2次元撮像手段
と、該撮像手段から出力される二次元映像信号を処理し
て前記円筒部品の内周面の良、不良を判定する判定手段
とを備えた円筒部品の内周面検査装置が記載されてい
る。また、従来技術4には、小径孔の内壁面と底面とを
照らす光の導光路が形成された円筒の先端部に、軸直角
に一部を切り取って形成した中空部を有する円錐ミラー
を当該円筒と同軸に配置させ、さらに、当該中空部には
当該底面を撮像しえる撮像レンズを配置させ、前記円筒
の基端部には、当該円錐ミラーを介して映し出される当
該内壁面の画像と当該撮像レンズを介して映し出される
前記底面の画像とを同時に撮像する撮像手段が設けら
れ、当該撮像手段には、撮像された画像に画像処理を施
して小径孔の内面を検査する画像処理手段を接続する小
径孔の内面検査装置が記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術1〜4
は、いずれも光学的な手法による円筒部材の内周検査に
関する方法であるが、従来技術1および2に記載された
方法は、被検査管内面を、ガイドにして検出ヘッドに設
けた車輪で検出ヘッドを走行させながら、被検査管と検
出ヘッドの軸心を一致させ、被検査管の内面を検査する
構成であるため、被検査管内周の形状は測定できるが、
管の長さ方向の絶対的な変化を測定することができず、
また照明系と検出系とが対向した配置構成であるため、
有底円筒体の底部近傍の検査ができないという課題を有
していた。また、従来技術3および4に記載された方法
は、円筒物体内面の欠陥検査の方法であり、管の内径や
円筒方向(軸心線に沿った)の偏り測定について考慮さ
れていないという課題を有していた。
【0005】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
有底セラミックス管などの有底円筒部材の内径の偏り
(歪み)と円筒方向の曲がり(軸心線に沿った偏り)を
同時に測定し、この測定データを立体的に構築すること
によって形状不良の有底円筒部材を排除できるようにし
た有底円筒部材の内周面形状検査装置およびその方法を
提供することにある。また、本発明の他の目的は、有底
セラミックス管などの有底円筒部材の内周面の立体的形
状に合わせて開口部付近を高精度に加工できるようにし
た有底円筒部材の加工方法を提供することにある。ま
た、本発明の他の目的は、有底セラミックス管内に安全
管を外力の少ない状態にして組み込むことによって高信
頼性を有する電池を製造することができるようにした電
池の製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、有底円筒部材を支持する支持手段と、前
記有底円筒部材の内周面に環状スリット光を照明する照
明部と該環状スリット光の内周面での反射像の画像を検
出して画像信号を出力する検出部とから構成される光学
系と、該光学系または前記支持手段を支持して光学系の
少なくとも先端部分が有底円筒部材の開口部側から内周
面内に挿入されて光学系と支持手段とを相対的に前記有
底円筒部材の軸心方向に直線的に移動させる直線移動機
構と、該直線移動機構を作動させて前記光学系の検出部
から出力される環状スリット光の画像信号に基いて有底
円筒部材の内周面の立体形状データを算出し、該算出さ
れた有底円筒部材の内周面の立体形状データに対して設
定された仮想軸心線と検査用ゲージを想定した仮想円筒
データの軸心線とを合わせ、この合わせられた有底円筒
部材の内周面の立体形状データと仮想円筒データとの干
渉を調べて有底円筒部材の内周面の検査を行なう計算手
段とを備えたことを特徴とする有底円筒部材の内周面形
状検査装置である。また、本発明は、有底円筒部材を支
持する支持手段と、照明光源と該照明光源から出射され
た照明光を環状のパターン光束に変換する変換光学要素
と前記有底円筒部材のほぼ軸心に一致させた光軸を有す
る結像光学系と該結像光学系を通して得られる前記変換
光学要素で変換された環状のパターン光束を反射させて
有底円筒部材の内周面に対して環状スリット光として斜
め方向から照射する第1の円錐状反射部および該第1の
円錐状反射部で照射された環状スリット光に基づく有底
円筒部材の内周面からの反射光を反射させて前記結像光
学系に入射させる第2の円錐状反射部を有する反射光学
要素と前記結像光学系で結像された環状スリット光の画
像を検出する光電変換手段とを支持して構成された光学
系と、該光学系の少なくとも反射光学要素が配置された
先端部分が有底円筒部材の開口部側から内周面内に挿入
されて前記光学系が相対的に有底円筒部材のほぼ軸心に
沿って直線的に移動するように前記光学系と前記支持手
段とを相対的に直線移動させる直線移動機構と、該直線
移動機構で前記光学系と前記支持手段とを相対的に直線
移動させ、前記光学系の光電変換手段で検出される環状
スリット光の画像信号に基いて有底円筒部材の内周面の
立体形状データを算出し、該算出された有底円筒部材の
内周面の立体形状データに対して設定された仮想軸心線
と検査用ゲージを想定した仮想円筒データの軸心線とを
合わせ、この合わせられた有底円筒部材の内周面の立体
形状データと仮想円筒データとの干渉を調べて有底円筒
部材の内周面の検査を行なう計算手段とを備えたことを
特徴とする有底円筒部材の内周面形状検査装置である。
【0007】また、本発明は、有底円筒部材を支持する
支持手段と、照明光源と該照明光源から出射された照明
光を環状のパターン光束に変換する変換光学要素と前記
有底円筒部材のほぼ軸心に一致させた光軸を有する結像
光学系と該結像光学系を通して得られる前記変換光学要
素で変換された環状のパターン光束を反射させて有底円
筒部材の内周面に対して環状スリット光として斜め方向
から照射する第1の円錐状反射部および該第1の円錐状
反射部で照射された環状スリット光に基づく有底円筒部
材の内周面からの反射光を反射させて前記結像光学系に
入射させる第2の円錐状反射部を有する反射光学要素と
前記結像光学系で結像された環状スリット光の画像を検
出する光電変換手段とを前記直線移動機構に支持して構
成された光学系と、該光学系の少なくとも反射光学要素
が配置された先端部分が有底円筒部材の開口部側から内
周面内に挿入されて前記光学系を有底円筒部材のほぼ軸
心に沿って直線的に移動させる直線移動機構と、該直線
移動機構で前記光学系を直線移動させ、前記光学系の光
電変換手段で検出される環状スリット光の画像信号に基
いて有底円筒部材の内周面の立体形状データを算出し、
該算出された有底円筒部材の内周面の立体形状データに
対して設定された仮想軸心線と検査用ゲージを想定した
仮想円筒データの軸心線とを合わせ、この合わせられた
有底円筒部材の内周面の立体形状データと仮想円筒デー
タとの干渉を調べて有底円筒部材の内周面の検査を行な
う計算手段とを備えたことを特徴とする有底円筒部材の
内周面形状検査装置である。
【0008】また、本発明は、有底円筒部材の軸心に沿
った複数の断面の各々における有底円筒部材の内径形状
を示す光学画像信号を検出し、この検出された光学画像
信号に基いて算出される各断面における内径形状を同一
直線を基準にして前記軸心に沿って連ねた有底円筒部材
の内周面の立体形状データを算出する立体形状測定工程
と、該立体形状測定工程で算出された有底円筒部材の内
周面の立体形状データに対して設定される仮想軸心線と
検査用ゲージを想定した仮想円筒データの軸心線とを合
わせ、この合わせられた仮想円筒データと前記有底円筒
部材の内周面の立体形状データとの干渉を調べて有底円
筒部材の内周面の検査を行なう検査工程とを有すること
を特徴とする有底円筒部材の内周面形状検査方法であ
る。また、本発明は、有底円筒部材の軸心に沿った複数
の断面の各々における有底円筒部材の内径形状を示す光
学画像信号を検出し、この検出された光学画像信号に基
いて算出される各断面における内径形状を同一直線を基
準にして前記軸心に沿って連ねた有底円筒部材の内周面
の立体形状データを算出する立体形状測定工程と、該立
体形状測定工程で算出された有底円筒部材の内周面の立
体形状データに対して少なくとも2ヵ所の断面の各々に
おける重心位置をほぼ通す仮想軸心線を設定し、該設定
された仮想軸心線に対して検査用ゲージを想定した仮想
円筒データの軸心線を合わせ、この合わせられた仮想円
筒データと前記有底円筒部材の内周面の立体形状データ
との干渉を調べて有底円筒部材の内周面の検査を行なう
検査工程とを有することを特徴とする有底円筒部材の内
周面形状検査方法である。
【0009】また、本発明は、有底円筒部材の軸心に沿
った複数の断面の各々における有底円筒部材の内径形状
を示す光学画像信号を検出し、この検出された光学画像
信号に基いて算出される各断面における内径形状を同一
直線を基準にして前記軸心に沿って連ねた有底円筒部材
の内周面の立体形状データを算出する立体形状測定工程
と、該立体形状測定工程で算出された有底円筒部材の内
周面の立体形状データに基いて、有底円筒部材の開口部
の振れを少なくする少なくとも2つの支持位置を求め、
該求められた少なくとも2つの支持位置において有底円
筒部材の外周を回転可能に支持し、該回転可能に支持さ
れた有底円筒部材を回転させて前記有底円筒部材の開口
部の端面または開口部の外周に対して切削または研削工
具で切り込みを与えることによって前記端面または開口
部の外周を切削または研削加工する加工工程とを有する
ことを特徴とする有底円筒部材の加工方法である。ま
た、本発明は、有底セラミックス管の内周面の立体形状
を測定して立体形状データを算出する立体形状測定工程
と、該立体形状測定工程で算出された有底セラミックス
管の内周面の立体形状データと検査用ゲージを想定した
仮想円筒データとの干渉を調べて有底セラミックス管の
内周面の検査を行なう検査工程と、該検査工程で検査さ
れて良品の有底セラミックス管の少なくとも開口部の外
周を切削または研削加工する加工工程と、該加工工程で
加工された有底セラミックス管の開口部の外周を、容器
の上部に取り付けられた絶縁リングの内周に挿入して接
続固定し、その後有底セラミックス管の内周に接触する
ことなく安全管を組み込んで配置させた組込工程とを有
することを特徴とする電池の製造方法である。
【0010】以上説明したように、前記構成によれば、
有底セラミックス管等の有底円筒部材の内周面の立体的
形状(断面形状の偏り、および軸心線に対する曲がり
(軸心線に沿った偏り))を高速、高感度で検査し、形
状不良の有底円筒部材を排除することができる。また、
前記構成によれば、有底セラミックス管などの有底円筒
部材の内周面の立体的形状に合わせて開口部付近を高精
度に加工することができる。また、前記構成によれば、
有底セラミックス管内に安全管を外力の少ない状態にし
て組み込むことによって高信頼性を有するナトリウム−
硫黄等の電池を製造することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明に係る有底円筒部材の内周
面形状を検査する検査装置およびその検査方法、有底円
筒部材の加工方法並びにナトリウム−硫黄等の電池の製
造方法の実施の形態について図面を用いて説明する。ま
ず、本発明に係る被検査対象となる有底円筒部材につい
て説明する。ナトリウム−硫黄等の電池は300〜35
0℃の高温で作動させる二次電池である。図12は、ナ
トリウム−硫黄電池の一部を示す概略断面図である。5
2は、正極容器、1は有底セラミックス管、50は安全
管、53はカーボンフェルトに正極活物質である硫黄
(S)を含浸させた硫黄モールド、58は負極活物質で
あるナトリウム(Na)、51はNaの供給孔、54は
正、負極を分離絶縁するためのαアルミナ製の絶縁リン
グ、56は正極端子、55は負極端子、59はNa注入
管であり、57は負極キャップである。有底セラミック
ス管1は、ナトリウムイオンのみを透過するβアルミナ
を焼成した固体電解質管であり、正極容器52内にはナ
トリウム58と硫黄を隔離する形で配置されている。ナ
トリウム58は、金属製の安全管50の中に充填されて
いる。有底セラミックス管1は、絶縁リング54に固定
され、安全管50とは電池の性能を維持するための僅か
な間隙を保った状態で正極容器52内に配置されてい
る。
【0012】ところで、有底セラミックス管1はβアル
ミナ粉を型枠でプレス成形した後、高温炉で焼成して作
るが、高温炉内での温度差等による影響で、焼成でのβ
アルミナ粉の収縮差により有底セラミックス管1に変形
が生じる。有底セラミックス管1が変形していると、安
全管50と有底セラミックス管1の内壁が干渉し、安全
管50を組み込むことができない。そこで、本発明は、
変形された有底セラミックス管1の内径を非接触で光学
的に計測し、安全管50の外径に合わせた寸法公差の基
準寸法を満足するかを検査し、安全管50を有底セラミ
ックス管1内に組み込むことができるようにしたことに
ある。
【0013】このように内径が検査されて良品と判定さ
れたまたはこの計測結果に基いて開口部、端部の形状
(端部は必ず加工する必要はない。)を補正加工された
有底セラミックス管1は、この後、開口部外周と絶縁リ
ング54の内径とをガラス半田(図示せず)等で接続し
て正極容器52内に組み込まれる。このとき、上記した
ように焼結時の条件により有底セラミックス管1全体に
偏り(わん曲するような変形)が発生したとしても、本
発明によりこの偏りが非接触で光学的により計測され、
この計測結果に基いて開口部、端部の形状を補正加工さ
れた有底セラミックス管1が組み込まれることになるの
で、有底セラミックス管1の開口部と絶縁リング54の
内周は軸心が一致した状態で、平行に接続されて正極容
器52内に組み込まれることとなり、その結果、安全管
50が有底セラミックス管1の内周に接触することなく
組み込むことができる。従って、電池の作動時において
高温となる容器の内部で有底セラミックス管1に不均一
の圧力が生じることを防止し、有底セラミックス管の破
損を防止することができる。最近では、電池の内部抵抗
値を少なくして電池の効率を向上させるために有底セラ
ミックス管1の肉厚を薄肉化の傾向にあり、この場合特
に上記効果を顕著にすることができる。
【0014】次に、本発明に係わる有底セラミックス管
などの円筒部材の内面の検査の実施例について説明す
る。図1は、本発明に係わる有底円筒部材の内面の検査
装置の第1実施例の概略構成を示す図である。1は、被
検査対象となる有底円筒部材の一種である焼結体として
変形の生じている有底のセラミックス管である。本検査
装置は、焼結体として変形の生じている有底のセラミッ
クス管1に対して有底円筒部に影響されない検出構成
で、有底セラミックス管の内周全周(内周面)の形状を
非接触で検査するものである。
【0015】そして、本検査装置は、有底のセラミック
ス管1を保持するための光学系通過用の穴が設けられた
ホルダ20と、ホルダ20を回転するためのモータ等か
らなる駆動源62と、該駆動源62の回転出力をホルダ
20の回転に繋げるプーリ63およびベルト64等から
構成される動力伝達機構と、複合ミラー(反射光学要
素)2、検出レンズ(結像光学系)3、ハーフミラー
4、マスク(変換光学要素)5、照明光源6、TVカメ
ラや2次元イメージセンサ等の光電変換装置(撮像装
置)7からなる光学系8と、光学系8を支持して有底セ
ラミックス管1の軸心に沿って直線的に移動し、光学系
8を支持してセラミックス管1の軸心に沿って直線的に
移動するためのモータ21、駆動ガイド22、および送
りネジ23から構成される直線移動機構と、セラミック
ス管1の外周底部の高さを検出する高さ検出器10と、
セラミックス管1の円筒部に形成されたマークを検出す
るマーク検出器11と、光学系8の位置データを検出す
る位置センサ15および原点センサ16からなるセンサ
と、光電変換装置7から得られる画像信号を処理する画
像処理装置31と、光学系の直線移動機構の駆動源であ
るモータ21を制御するコントローラ33と、セラミッ
クス管1を保持するホルダ20を回転させる駆動源62
を制御するコントローラ34と、上記画像処理装置31
から得られる画像処理結果に基いて有底セラミックス管
の内周全周形状を算出し、上記コントローラ33、34
に対して指令を与えるマイクロコンピュータ(計算手
段)32とから構成される。なお、上記実施例の説明で
は、直線移動機構により光学系8を直線的に移動させる
ように構成したが、有底セラミックス管1を支持するホ
ルダ20および該ホルダ20を回転させるための手段6
2、63を直線移動機構に支持して光学系8に対して直
線的に移動させるように構成してもよい。
【0016】上記構成において、被検査対象の有底セラ
ミックス管1は、回転可能なホルダ20上に、光学系通
過用穴に対し、ほぼ同心となるように位置決めされた
後、垂直な状態に保持される。次に、被検査対象の有底
セラミックス管1は、セラミックス管1の内径計測に先
立って、マーク検出器11で外周円筒面の所定位置に記
載された管理番号を読み取り、高さ検出器10で有底セ
ラミックス管1の高さ位置の計測が行なわれる。即ち、
ホルダ20に保持されたセラミックス管1を、駆動源6
2を駆動してプーリ63、ベルト64等の動力伝達機構
を介して低速回転させながら、ホルダ20の上面よりL
sだけ離間して設けられた高さ検出器10で、セラミッ
クス管1の底部の高さを計測し、また、円筒部の所定位
置に設置されたマーク検出器11でセラミックス管1の
表面の管理番号(例えばバーコード)が読み取られる。
マイクロコンピュータ32は、高さ検出器10から入力
される高さ位置の計測値Lを元に、予め、入力されてい
る底部肉厚の数値および光学系の先端部と底部の離間値
から、計測範囲を設定する。高さ検出器10は、例え
ば、平行レーザ光を出射する投光部10aと、これを受
光する受光部10bを備え、セラミックス管1の底部で
のレーザ光の遮光位置を検出するものでも良く、マーク
検出器11は、表面の凹凸情報が検出できる例えば、レ
ーザ反射式のものを用いれば良い。
【0017】次に、マイクロコンピュータ32からの指
令に基いてコントローラ33はモータ21を駆動制御し
て直線移動機構である駆動ガイド22に支持板24を介
して連結支持された光学系8を、セラミックス管1の軸
心に沿ってZ方向の検査開始位置(セラミックス管1の
保持位置)まで直線的に移動させる。光学系8は、この
位置を内径計測の開始位置として、以降、セラミックス
管1の軸心に沿ってZ方向に直線的に間欠または連続移
動しながら、マイクロコンピュータ32において設定さ
れた計測範囲内で内径計測を行う。検査(計測)の開始
位置は、駆動ガイド22に設けられた遮光板17が位置
センサ15を通過するとき、位置センサ15の出力信号
をマイクロコンピュータ32が検知することによって設
定される。なお、光学系8と位置センサ15との間の位
置関係は、予め機械的に調整されている。光学系8は、
計測が終了すると下降して原点位置に移動する。
【0018】光学系8には、図2に示す如く、遮光部5
bに円形状の透明部5aを有するマスク(変換光学要
素)5が設けられている。照明光源(例えば、白色光
源、レーザ光源等)6から出射された光により、マスク
5が照明されると、マスク5の透明部5aを通過した光
がハーフミラー4、検出レンズ(結像レンズ)3、複合
ミラー(反射光学要素)2を介して、有底セラミックス
管1の内周表面1bに照射される。複合ミラー2は、そ
れぞれ、頂角の異なる2種の円錐ミラー(円錐状反射
部)2a、2bからなり、透明円筒体9で支持されて、
検出レンズ3、マスク5、照明光源6、光電変換装置
(TVカメラ)7と光軸が合わせられた状態で光学系8
に配置されている。即ち、複合ミラー2は、透明円筒体
9で保持され、頂角が鋭角な円錐ミラー2aと鈍角な円
錐ミラー2bの双方を備えており、照明側に鋭角円錐ミ
ラー(第1の円錐状反射部)2aを、検出側に鈍角の円
錐ミラー(第2の円錐状反射部)2bを使用する。この
構成により、円錐ミラー2aによって環状のスリット光
が、有底セラミックス管1の内周表面1bに照射され、
該環状スリット光の照射位置を円錐ミラー2bで反射さ
せて検出レンズ3でTVカメラ7の受光面に結像させて
検出される。即ち、有底セラミックス管1の内周面に投
影された環状スリットパターンの反射光は、鈍角の頂角
を有する円錐ミラー2bと検出レンズ3を介し、ハーフ
ミラー8を通過してTVカメラ7の受光面上に結像す
る。マスク5の基準パターン位置と、TVカメラ7の受
光面は検出レンズ3により結像関係になっており、セラ
ミックス管1の内周面に対して、斜め方向から照射され
た基準パターン像(環状スリットパターン像)は、図4
に示すように、TVカメラ8の受光面で、環状の2次元
画像となる。基準パターン像は、図3に示すように、セ
ラミックス管1の内径変化によって、軸心方向に変位
し、この時、TVカメラ8の環状画像の大きさが変化す
ることになる。なお、円錐ミラー2bを僅かわん曲させ
てレンズ作用をさせるようにしてもよい。また、円錐ミ
ラー2aにもレンズ作用を持たせることも可能である。
従って、検出レンズ3によってマスク5の設置位置と結
像関係にあるTVカメラ7の受光面12上には、マスク
5の透明部5aを通過した照明光が環状画像13とし
て、図4のように結像される。ところで、セラミックス
管1は、回転されるように構成されているので、瞬間瞬
間に図5に示す環状画像13をTVカメラ7で撮像する
ことができ、その環状画像13を回転させたものもTV
カメラ7で撮像することができ、これら回転される環状
画像13の重心位置C(Xc,Yc)の回転中心からT
Vカメラ7の受光面12の中心(ホルダ20の回転中心
である光学系8の光軸基準位置)Oを求めることも可能
である。
【0019】有底セラミックス管1は、ホルダ20の光
学系通過用穴に対し、ほぼ同心の状態で、載置されてい
るので、有底セラミックス管1の軸心が偏心している場
合には、図4(a)の如くTVカメラ7の受光面12の
中心Oと、環状画像13aの中心が不一致となり、管の
ある断面の内径が偏っている(歪んでいる)場合には、
図4(b)の如く歪んだ環状画像13bとなる。TVカ
メラ7は、受光面に配した各画素の受光量に応じた電気
信号を一定周期で、画像処理装置31に出力し、画像処
理装置31は、入力された電気信号(画像信号)を元
に、管の偏心と内径の偏りを求める。即ち、画像処理装
置31は、直線移動機構により光学系8を直線的に移動
することによってTVカメラ7から入力される有底セラ
ミックス管1の各断面における環状画像13bを元に、
各断面における管の偏心と内径の偏りを求める。なお、
TVカメラ7に受光される環状画像の大きさと、有底セ
ラミックス管内径の計測値は、予め、内径が既知の基準
ゲージにより校正されているものとする。即ち、マスク
5の透明部5aの径、および検出レンズ3の結像倍率の
関係は、有底セラミックス管1の内径に合わせて所望の
値に決定されている。
【0020】次に、検出した環状画像の処理について、
図5を用いて説明する。画像処理装置31は、入力され
た各画素14の電気信号(画像信号)を一定の閾値で2
値化し、2値化した環状画像13の外周部分を形成して
いる各画素の輪郭抽出を行い、最小2乗法等により環状
画像13の重心位置C(Xc,Yc)を求め、TVカメ
ラ7の受光面12の中心(ホルダ20の回転中心である
光学系8の光軸基準位置)O(Xo,Yo)との距離
(偏心量)を算出する。次に、重心位置Cを軸心にし
て、環状画像13を円周方向に等間隔θi(i=1〜
n)で分割した接点Qi(Xq,Yq)と、重心位置C
との距離Riを求め、結果をマイクロコンピュータ32
に出力する。マイクロコンピュータ32は、画像処理装
置31から順次出力される有底セラミックス管1の内周
計測データ66を座標変換し、モータコントローラ33
から出力されるモータ21のパルス数と送りネジ23の
ピッチ等から、Z方向の実移動量を算出してこれらを合
成し、図6(a)に示す三次元データ(立体形状デー
タ)115をマイクロコンピュータ32のメモリ上に構
築する。底部については、底部肉厚の既知数値と測定値
を用いて補完して形成される。
【0021】次に、計測データを用いて、有底セラミッ
クス管1の開口部、端部の形状を補正加工するための、
条件設定及び有底セラミックス管1の内径形状の検査に
ついて説明する。
【0022】まず、有底セラミックス管1内への検査用
ゲージ挿入の可否のチェック処理(有底セラミックス管
の内周面形状検査)について説明する。本処理も、上記
と同様にマクロコンピュータ32においてメモリ上に記
憶されたデータ同志を比較することによって行われる。
すなわち、検査用ゲージについてのデータをキーボード
等の入力手段を用いて入力することによって、マイクロ
コンピュータ32において、検査用ゲージを想定した直
径dの仮想円筒データ118を作成し、この作成された
直径dの仮想円筒データ118の軸心線Zと立体形状デ
ータ115の例えば二次元データ117の仮想軸心線Z
とを図6(c)に示すように合わせる(一致させる)こ
とによって仮想円筒データ118と二次元データ117
と突き合わせ、データ上で干渉の可否をチェックして検
査が行なわれる。上記と同様に、マイクロコンピュータ
32において、環状画像の円周半周分の分割接点Qiで
の二次元データ117に対して仮想円筒データ118と
の間の干渉の可否のチェックが実施されて立体形状デー
タ115に対して立体形状検査が行なわれたことにな
る。なお、各分割接点Qiでの二次元データ117の重
心線116とZ座標軸(二次元データ117の仮想軸心
線Z)との交点は、後述するように求められたZa、Z
bを固定値として用いられる。即ち、マイクロコンピュ
ータ32において、最終のZa、Zbは、各分割接点Q
iで求めた重心線116とZ座標軸との交点Za、Zb
をそれぞれ総合平均して求められているので、この最終
のZa、Zbを固定値とすることによって、立体形状デ
ータ115に対して仮想軸心線Z(Z座標軸)が設定さ
れ、その結果各分割接点Qiでの二次元データ117に
対しても同じ仮想軸心線Z(Z座標軸)が設定されるこ
とになる。従って、マイクロコンピュータ32は、仮想
円筒データ118と、各分割接点Qiでの二次元データ
117のZ方向の各測定値について干渉チェックが行わ
れて有底セラミックス管の内周面形状検査が行なわれる
ことになる。干渉が生じた場合は、その有底セラミック
ス管は不良として排除され、粉砕されて再利用されるこ
とになる。なお、仮想円筒データ118は、検査用ゲー
ジの直径に合わせ、予めマイクロコンピュータ32に入
力手段を用いて数値入力されている。
【0023】また、上記実施例では、マイクロコンピュ
ータ32において、二次元の仮想円筒データ118と、
各分割接点Qiでの二次元データ117のZ方向の各測
定値について二次元の干渉チェックを行なうことを円周
半周分繰り返すことを説明したが、三次元の仮想円筒デ
ータ118を基準として、該三次元の仮想円筒データ1
18の軸心線Zと三次元の立体形状データ115の仮想
軸心線Z(Z座標軸)とを合わせて三次元の仮想円筒デ
ータ118と三次元の立体形状データ115との干渉チ
ェック(仮想円筒データ118の内側に三次元の立体形
状データ115が存在するか否かを調べる。)を直接行
なっても良いことは明らかである。以上説明したよう
に、有底セラミックス管1内への検査用ゲージ挿入の可
否のチェック処理(有底セラミックス管の内周面形状検
査)が行なわれ、良品の有底セラミックス管1は、開口
部の形状を補正加工する加工工程に進むことになる。
【0024】次に、有底セラミックス管1の開口部の形
状を補正加工するための、条件設定について説明する。
図6(b)はマイクロコンピュータ32において構築さ
れた三次元データのθ=0における断面をYZ平面に表
示した二次元データ17である。有底セラミックス管1
は内径計測時、端面を下にしてホルダ20上に垂直の状
態で載置されるが、有底セラミックス管1の端面と、長
尺方向は必ずしも直角でないため、正確には垂直載置で
なく、その分がオフセット値として計測データに含まれ
るが、図6(b)はオフセット値を補正したものとして
図示している。このオフセット値としては、例えば、Z
a近傍における複数断面に亘る重心位置Cの偏心量の平
均値と、Zb近傍における複数断面に亘る重心位置Cの
偏心量の平均値との差(傾き)によって求めることがで
きる。即ち、マイクロコンピュータ32は、図6(a)
に示す如く測定された有底セラミックス管1の内周面の
三次元データ(立体形状データ)115を元に、二次元
データ117の重心線116がZ座標軸に対して、全体
的にほぼ平行になるように、全体の傾き(オフセット
値)を補正し、次にZ座標を軸にして、二次元データ1
17を回転させた時、二次元データの開口部分の変位Δ
Yが、最小となるZ座標軸との交点Za、Zbを求める
必要がある。これは、有底セラミックス管1の開口部と
絶縁リング54を平行状態でガラス半田等を用いて接続
するために行うもので、有底セラミックス管1の開口部
の形状を加工する際、開口部の振れを最小にして、有底
セラミックス管1を支持する条件を見出すためのもので
ある。従って、マイクロコンピュータ32は、上記の処
理動作を、環状画像の円周半周分の分割接点Qiでの二
次元データ117について行い、各分割接点Qiで求め
た重心線116と、Z座標軸との交点Za、Zbをそれ
ぞれ総合平均して最終のZa、Zbを求める。このよう
に最終のZa、Zbにおける重心位置と直線で結んだも
のが立体形状データ115に対する仮想の軸心線Z(Z
座標軸)となる。また、最終のZa、Zbの位置を有底
セラミックス管1の支持位置として、後述する加工位置
において、有底セラミックス管1の開口部、端部を加工
することになる。
【0025】次に、上記測定処理結果を用いて、有底セ
ラミックス管1と安全管50を平行に組み込むため、絶
縁リング接続への基準位置となる有底セラミックス管1
の開口部、端部の加工手順について、図7、および図8
を用いて説明する。図7、および図8は、本発明に係る
有底セラミックス管1の開口部分の加工を行う装置の一
実施例を示すものである。加工装置は、大別すると、回
転チャック25、回転チャック25を備え付けて例えば
2つの支持台26a、26b、それぞれ有底セラミック
ス管1の開口部および端部を加工する2つの加工ヘッド
27a、27b、制御部32、40a、40b、41か
ら構成される。回転チャック25は、中空部を有し、有
底セラミックス管1はここに通されて、底部をストッパ
28に押し当てて位置決めされる。回転チャック25に
は、円周の3等配方向(120度間隔の半径方向)から
中空部に向かって移動し、有底セラミックス管1を均等
な圧力で締め付け可能なクランプ29が備えられてい
る。回転チャック25は、各支持台26a、26bに設
置されたローラ30によって外周部分を円周の例えば3
方向より回転自在に支持される。支持台26bにおける
所定のローラ30は、支持台26bに設置されたモータ
36によって回転駆動するように構成される。各支持台
26a、26bは、モータ38a、38bと送りネジ3
9a、39bによって、ベース板(基台)35に設置さ
れたガイド49上をZ方向に独立して移動可能に構成さ
れる。そして、マイクロコンピュータ32は、上記測定
結果に応じて、各コントローラ40a、40bに制御信
号を出力する。各コントローラ40a、40bは、入力
された制御信号に基いて、各モータ38a、38bを駆
動して、各支持台26a、26bによる有底セラミック
ス管1の支持位置を可変することができる。即ち、各支
持台26a、26bは、有底セラミックス管1に対して
端面の傾きが補正され、しかも開口部の振れが最小とな
る位置Za、Zbで支持することになる。
【0026】次に、マイクロコンピュータ32からの信
号によりコントローラ41を介してモータ36を駆動す
ることによって有底セラミックス管1を低速回転させ、
砥石等で構成された各加工ヘッド27a、27bによっ
て有底セラミックス管1と絶縁リング54との接続部分
である開口部と端面部の研削等の加工が開始される。こ
の加工は、マイクロコンピュータ32の制御のもとに、
独立した2式の加工ヘッド27a、27bにより行われ
る。加工工具としては、有底セラミックス管1の表面を
研削加工できるように、各加工ヘッド27a、27b内
に設置されたモータ43を駆動源とする有底セラミック
ス管1の回転方向とは逆方向に高速回転する例えば砥石
42によって構成される。従って、常時有底セラミック
ス管1の開口部、および端面部の変位を計測する変位計
44a、44bと、マイクロコンピュータ32によって
加工寸法が計測され、各砥石42の送り込み量にフィー
ドバックがかけられ、有底セラミックス管1の開口部、
および端面部は、所望の加工寸法に仕上げられることに
なる。所定寸法に加工が仕上がると、加工ヘッド27
a、27bが有底セラミックス管1から退避し、各砥石
42の回転と有底セラミックス管1の回転が停止する。
なお、加工中は、有底セラミックス管1の内周や外周表
面への加工粉の進入、付着など、有底セラミックス管1
にダメージが与えられないよう細心の注意が図られるこ
とは言うまでもない。このように加工が完了した有底セ
ラミックス管1は、その後、回転チャック25から取り
外されて、後工程に送られる。なお、加工工具として、
研削工具の場合について説明したが、切削工具であって
もよい。また、上記加工においては、有底セラミックス
管1を回転させ、加工工具は切り込みを与えるように構
成したが、有底セラミックス管を単に支持し、加工工具
を回転させて同時に切り込みを与えてもよい。
【0027】後工程では、有底セラミックス管1の開口
部の外周が正極容器52の上部に取り付けられた絶縁リ
ング54の穴内に平行状態で挿入され、有底セラミック
ス管1の開口部と絶縁リング54とが高温環境の中で、
ガラス半田等を媒体として接続され、その後、電池組立
工程に送られて、安全管50が有底セラミックス管1の
内周面内に適度の間隔を保った状態で、組み立てられて
維持される。以上、本実施例によれば、組立後、有底セ
ラミックス管1と安全管50が適度な間隙を保つことが
できる。これにより、有底セラミックス管及びこれを支
持している絶縁リングとの接続面に不必要な圧力が作用
しないので、有底セラミックス管1の破損を防止でき、
電池の信頼性を向上することが可能である。
【0028】次に、本発明に係わる有底セラミックス管
などの円筒部材の内面の検査の他の実施例について説明
する。図9は、本発明に係わる円筒部材の内面の検査装
置の第2の実施例の概略構成を示す図である。この第2
の実施例は、図1に示す第1の実施例における光学系8
のTVカメラ7の受光位置に、リニア方向を光学系8の
光軸方向(有底セラミックス管1の軸心方向)に向けて
配置させたリニアセンサ45を複数配置し、定位置(図
10に示す場合は90度間隔の定位置となる。)でのリ
ニア方向の環状画像の変化を検出できるようにしたもの
で、有底セラミックス管1の内周表面から得られる環状
画像をミラー48により、結像させるものである。リニ
アセンサ45は、例えば図10に示すように、有底セラ
ミックス管1の円周方向に例えば90度間隔で設置し、
ミラー48は、リニアセンサ45の数に応じて多角錐ミ
ラー等を用いれば良い。
【0029】画像処理装置46は、各リニアセンサ45
a〜45dの出力信号をA/D変換し、2値化して、リ
ニアセンサ45a〜45d上での環状画像の一部分を受
光し、有底セラミックス管1の内径に応じて変化する位
置信号をマイクロコンピュータ32に出力する。マイク
ロコンピュータ32は、リニアセンサ45から得られる
90度間隔の信号で有底セラミックス管1の内径と重心
位置をデータ補間して連続的に検出する。これによれ
ば、TVカメラ7に比べ受光面全体の画像処理を行う必
要がないため、検査の高速化が図れる効果がある。ま
た、有底セラミックス管1の外周部を非接触で計測する
外径センサ47を、光学系8および照明光源6を取り付
けたステージ65に設置し、コントローラ34の制御に
基いて駆動源62を駆動して有底セラミックス管1を回
転させながら、コントローラ33の制御に基いて駆動源
21を駆動して外径センサ47を光学系8および照明光
源6と一緒にZ方向に移動することにより、外径センサ
47による有底セラミックス管1の外径測定も可能であ
る。この場合、例えば、前述のマーク検出器11等を用
いて有底セラミックス管1に記載された管理番号等を検
出してこれを円周方向の原点位置とし、駆動源62の回
転角に同期して外径センサ47からの出力信号をサンプ
リングすることにより、外径の計測が可能であり、内周
検査と併用することにより、有底セラミックス管1の肉
厚の変化も計測することが可能である。なお、外径セン
サとしては、本発明の第1の実施例で有底セラミックス
管1の高さ検出器10と同方式のものを用い、図11の
ように配置して有底セラミックス管1の外径を計測でき
るように配置すればよい。即ち、外径センサとしては、
発光器と受光器とによって構成してもよい。またエアマ
イクロ計測器で構成してもよい。
【0030】
【発明の効果】本発明によれば、焼結体として変形の生
じている有底セラミックス管等の有底円筒部材に対し、
有底円筒部に影響されない検出構成にして、有底円筒部
材の内周面の立体的形状(断面形状の偏り、および軸心
線に対する曲がり(軸心線に沿った偏り))を、非接触
で検出し、基準寸法公差との比較判定をデータ上で行う
ことにより、有底円筒部材に不要な損傷を与えることな
く、検査の安定化を図ることができる効果を奏する。ま
た、本発明によれば、有底セラミックス管などの有底円
筒部材の内周面の立体的形状に合わせて開口部付近を高
精度に加工することができる効果を奏する。また、本発
明によれば、有底セラミックス管内に安全管を接触する
ことなく外力の少ない状態にして組み込むことによって
高信頼性を有するナトリウム−硫黄等の電池を製造する
ことができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る有底円筒部材の内周面形状検査装
置の第1の実施例を示す概略構成図である。
【図2】図1中のマスク(変換光学要素)の一実施例を
示す説明図である。
【図3】複合ミラー部において有底セラミックス管の内
径の変化に伴って環状スリット光の変化を説明するため
の図である。
【図4】光電変換装置(撮像装置)でとらえた環状画像
の説明図である。
【図5】環状画像の処理について説明するための図であ
る。
【図6】測定された有底セラミックス管の内周面の立体
形状データ、立体形状データに対する仮想軸心線(Z座
標軸)の設定の仕方、および立体形状データと検査ゲー
ジである仮想円筒データとの突き合せに基づく干渉チェ
ック検査について説明するための図である。
【図7】本発明に係る有底円筒部材の加工装置の一実施
例を示す概略構成図である。
【図8】図7の右側面図である。
【図9】本発明に係る有底円筒部材の内周面形状検査装
置の第2の実施例を示す概略構成図である。
【図10】図9に示す検出器の配置を示す側面図であ
る。
【図11】図9に示す外径センサの説明図である。
【図12】本発明に係るナトリウム−硫黄電池の概略断
面図である。
【符号の説明】
1…有底セラミックス管、2…複合ミラー(反射光学要
素)、3…検出レンズ(結像光学系)、5…マスク(変
換光学要素)、6…照明光源、7…TVカメラ(光電変
換装置)、8…光学系、9…透明円筒体、10…高さ検
出器、12…受光面、13…環状画像、14…画素、1
5…位置センサ、16…原点センサ、20…ホルダ、2
1、38a、38b…モータ、22…駆動ガイド、2
3、39a、39b…送りネジ、25…回転チャック、
26a、26b…支持台、27a、27b…加工ヘッ
ド、28…ストッパ、29…クランプ、30…ローラ、
31…画像処理装置、32…マイクロコンピュータ、3
3、34、40a、40b、41…コントローラ、44
a、44b…変位計、45a〜45d…リニアセンサ、
46…画像処理装置、47…外径センサ、48…ミラ
ー、50…安全管、51…Naの供給孔、52…正極容
器、53…硫黄モールド、54…絶縁リング、55…負
極端子、56…正極端子、57…負極キャップ、58…
ナトリウム、59…ナトリウム注入管、63…プーリ、
64…ベルト、65…支柱、115…三次元データ(立
体形状データ)、116…二次元データ重心線、117
…二次元データ、118…仮想円筒データ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA02 AA03 AA04 AA17 AA24 AA45 AA46 AA54 AA61 BB08 BB24 DD03 DD06 EE07 FF02 FF44 FF67 GG02 HH03 HH04 JJ03 JJ16 JJ26 LL18 LL19 LL37 MM03 MM04 QQ24 QQ42 TT03 2G051 AA11 AA15 AC15 BB01 BB11 CA06 DA13 ED11 ED22

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】有底円筒部材を支持する支持手段と、 前記有底円筒部材の内周面に環状スリット光を照明する
    照明部と該環状スリット光の内周面での反射像の画像を
    検出して画像信号を出力する検出部とから構成される光
    学系と、 該光学系または前記支持手段を支持して光学系の少なく
    とも先端部分が有底円筒部材の開口部側から内周面内に
    挿入されて光学系と支持手段とを相対的に前記有底円筒
    部材の軸心方向に直線的に移動させる直線移動機構と、 該直線移動機構を作動させて前記光学系の検出部から出
    力される環状スリット光の画像信号に基いて有底円筒部
    材の内周面の立体形状データを算出し、該算出された有
    底円筒部材の内周面の立体形状データに対して設定され
    た仮想軸心線と検査用ゲージを想定した仮想円筒データ
    の軸心線とを合わせ、この合わせられた有底円筒部材の
    内周面の立体形状データと仮想円筒データとの干渉を調
    べて有底円筒部材の内周面の検査を行なう計算手段とを
    備えたことを特徴とする有底円筒部材の内周面形状検査
    装置。
  2. 【請求項2】有底円筒部材を支持する支持手段と、 照明光源と該照明光源から出射された照明光を環状のパ
    ターン光束に変換する変換光学要素と前記有底円筒部材
    のほぼ軸心に一致させた光軸を有する結像光学系と該結
    像光学系を通して得られる前記変換光学要素で変換され
    た環状のパターン光束を反射させて有底円筒部材の内周
    面に対して環状スリット光として斜め方向から照射する
    第1の円錐状反射部および該第1の円錐状反射部で照射
    された環状スリット光に基づく有底円筒部材の内周面か
    らの反射光を反射させて前記結像光学系に入射させる第
    2の円錐状反射部を有する反射光学要素と前記結像光学
    系で結像された環状スリット光の画像を検出する光電変
    換手段とを支持して構成された光学系と、 該光学系の少なくとも反射光学要素が配置された先端部
    分が有底円筒部材の開口部側から内周面内に挿入されて
    前記光学系が相対的に有底円筒部材のほぼ軸心に沿って
    直線的に移動するように前記光学系と前記支持手段とを
    相対的に直線移動させる直線移動機構と、 該直線移動機構で前記光学系と前記支持手段とを相対的
    に直線移動させ、前記光学系の光電変換手段で検出され
    る環状スリット光の画像信号に基いて有底円筒部材の内
    周面の立体形状データを算出し、該算出された有底円筒
    部材の内周面の立体形状データに対して設定された仮想
    軸心線と検査用ゲージを想定した仮想円筒データの軸心
    線とを合わせ、この合わせられた有底円筒部材の内周面
    の立体形状データと仮想円筒データとの干渉を調べて有
    底円筒部材の内周面の検査を行なう計算手段とを備えた
    ことを特徴とする有底円筒部材の内周面形状検査装置。
  3. 【請求項3】有底円筒部材を支持する支持手段と、 照明光源と該照明光源から出射された照明光を環状のパ
    ターン光束に変換する変換光学要素と前記有底円筒部材
    のほぼ軸心に一致させた光軸を有する結像光学系と該結
    像光学系を通して得られる前記変換光学要素で変換され
    た環状のパターン光束を反射させて有底円筒部材の内周
    面に対して環状スリット光として斜め方向から照射する
    第1の円錐状反射部および該第1の円錐状反射部で照射
    された環状スリット光に基づく有底円筒部材の内周面か
    らの反射光を反射させて前記結像光学系に入射させる第
    2の円錐状反射部を有する反射光学要素と前記結像光学
    系で結像された環状スリット光の画像を検出する光電変
    換手段とを前記直線移動機構に支持して構成された光学
    系と、 該光学系の少なくとも反射光学要素が配置された先端部
    分が有底円筒部材の開口部側から内周面内に挿入されて
    前記光学系を有底円筒部材のほぼ軸心に沿って直線的に
    移動させる直線移動機構と、 該直線移動機構で前記光学系を直線移動させ、前記光学
    系の光電変換手段で検出される環状スリット光の画像信
    号に基いて有底円筒部材の内周面の立体形状データを算
    出し、該算出された有底円筒部材の内周面の立体形状デ
    ータに対して設定された仮想軸心線と検査用ゲージを想
    定した仮想円筒データの軸心線とを合わせ、この合わせ
    られた有底円筒部材の内周面の立体形状データと仮想円
    筒データとの干渉を調べて有底円筒部材の内周面の検査
    を行なう計算手段とを備えたことを特徴とする有底円筒
    部材の内周面形状検査装置。
  4. 【請求項4】有底円筒部材の軸心に沿った複数の断面の
    各々における有底円筒部材の内径形状を示す光学画像信
    号を検出し、この検出された光学画像信号に基いて算出
    される各断面における内径形状を同一直線を基準にして
    前記軸心に沿って連ねた有底円筒部材の内周面の立体形
    状データを算出する立体形状測定工程と、 該立体形状測定工程で算出された有底円筒部材の内周面
    の立体形状データに対して設定される仮想軸心線と検査
    用ゲージを想定した仮想円筒データの軸心線とを合わ
    せ、この合わせられた仮想円筒データと前記有底円筒部
    材の内周面の立体形状データとの干渉を調べて有底円筒
    部材の内周面の検査を行なう検査工程とを有することを
    特徴とする有底円筒部材の内周面形状検査方法。
  5. 【請求項5】有底円筒部材の軸心に沿った複数の断面の
    各々における有底円筒部材の内径形状を示す光学画像信
    号を検出し、この検出された光学画像信号に基いて算出
    される各断面における内径形状を同一直線を基準にして
    前記軸心に沿って連ねた有底円筒部材の内周面の立体形
    状データを算出する立体形状測定工程と、 該立体形状測定工程で算出された有底円筒部材の内周面
    の立体形状データに対して少なくとも2ヵ所の断面の各
    々における重心位置をほぼ通す仮想軸心線を設定し、該
    設定された仮想軸心線に対して検査用ゲージを想定した
    仮想円筒データの軸心線を合わせ、この合わせられた仮
    想円筒データと前記有底円筒部材の内周面の立体形状デ
    ータとの干渉を調べて有底円筒部材の内周面の検査を行
    なう検査工程とを有することを特徴とする有底円筒部材
    の内周面形状検査方法。
  6. 【請求項6】有底円筒部材の軸心に沿った複数の断面の
    各々における有底円筒部材の内径形状を示す光学画像信
    号を検出し、この検出された光学画像信号に基いて算出
    される各断面における内径形状を同一直線を基準にして
    前記軸心に沿って連ねた有底円筒部材の内周面の立体形
    状データを算出する立体形状測定工程と、 該立体形状測定工程で算出された有底円筒部材の内周面
    の立体形状データに基いて、有底円筒部材の開口部の振
    れを少なくする少なくとも2つの支持位置を求め、該求
    められた少なくとも2つの支持位置において有底円筒部
    材の外周を回転可能に支持し、該回転可能に支持された
    有底円筒部材を回転させて前記有底円筒部材の開口部の
    端面または開口部の外周に対して切削または研削工具で
    切り込みを与えることによって前記端面または開口部の
    外周を切削または研削加工する加工工程とを有すること
    を特徴とする有底円筒部材の加工方法。
  7. 【請求項7】有底セラミックス管の内周面の立体形状を
    測定して立体形状データを算出する立体形状測定工程
    と、 該立体形状測定工程で算出された有底セラミックス管の
    内周面の立体形状データと検査用ゲージを想定した仮想
    円筒データとの干渉を調べて有底セラミックス管の内周
    面の検査を行なう検査工程と、 該検査工程で検査されて良品の有底セラミックス管の少
    なくとも開口部の外周を切削または研削加工する加工工
    程と、 該加工工程で加工された有底セラミックス管の開口部の
    外周を、容器の上部に取り付けられた絶縁リングの内周
    に挿入して接続固定し、その後有底セラミックス管の内
    周に接触することなく安全管を組み込んで配置させた組
    込工程とを有することを特徴とする電池の製造方法。
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003207458A (ja) * 2002-01-09 2003-07-25 Toshiba Corp 撮影装置
JP2004020340A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Ryoei Engineering Kk 内部寸法測定装置
EP1489060A1 (en) * 2002-03-27 2004-12-22 Ngk Insulators, Ltd. Honeycomb structural body, method of manufacturing the structural body, and method of measuring outer peripheral distortion of the structural body
JP2006038820A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Kawamura Gishi Kk 石膏型形状計測器
EP1713087A1 (fr) * 2005-04-13 2006-10-18 Areva NP Procédé et dispositif de contrôle et de mesure visuels à distance d'un alésage et ensemble de contrôle et de mesure visuels d'alésages tels que des guidages d'un tube-guide d'un réacteur nucléaire à eau sous pression
JP2007017194A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Nittetsu Elex Co Ltd 円筒状物体の外観検査装置
JP2007248099A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Sintokogio Ltd 軸部品における油穴内の異物有無の確認方法およびその補助装置
WO2008072369A1 (ja) * 2006-12-13 2008-06-19 Nikon Corporation 測定装置および測定方法
JP2009139176A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Nikon Corp 測定装置およびその方法
CN101881738A (zh) * 2009-05-04 2010-11-10 霍梅尔-埃塔米克有限公司 用于对工件中的空腔内表面进行成像的设备
KR101030451B1 (ko) 2009-08-17 2011-04-25 홍익대학교 산학협력단 원통형 이차 전지 튜브 및 와셔 검사 장치
KR101030450B1 (ko) 2009-08-17 2011-04-25 홍익대학교 산학협력단 원통형 이차 전지 상하면 메탈 검사 장치
US8035823B2 (en) 2008-09-05 2011-10-11 3Dm Devices Inc. Hand-held surface profiler
JP2013007645A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Nikon Corp 測定装置、形状測定装置、形状測定方法、及び構造物の製造方法
JP2013210352A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nidec Tosok Corp 3dスキャナー光学ヘッド
JP2014173912A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Non-Profit Organization Npo 3D Associates 形状測定装置
JP2015114326A (ja) * 2013-12-06 2015-06-22 株式会社ミツトヨ 非回転のcpsペンを用いた穴測定装置及び穴測定方法
JP2018185193A (ja) * 2017-04-25 2018-11-22 日本電気硝子株式会社 形状計測方法及び形状計測装置
CN109000591A (zh) * 2018-06-26 2018-12-14 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种偏心差测量仪
KR102182195B1 (ko) * 2019-11-28 2020-11-24 주식회사 티에스피 피가공물의 형상공차 측정 장치

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003207458A (ja) * 2002-01-09 2003-07-25 Toshiba Corp 撮影装置
EP1489060A1 (en) * 2002-03-27 2004-12-22 Ngk Insulators, Ltd. Honeycomb structural body, method of manufacturing the structural body, and method of measuring outer peripheral distortion of the structural body
EP1489060A4 (en) * 2002-03-27 2005-11-09 Ngk Insulators Ltd WAVE STRUCTURE BODY, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, AND METHOD FOR MEASURING THE EXTERNAL PERIPHERAL DELAY OF THE STRUCTURAL BODY
JP2004020340A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Ryoei Engineering Kk 内部寸法測定装置
JP4560715B2 (ja) * 2004-07-22 2010-10-13 川村義肢株式会社 石膏型形状計測器
JP2006038820A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Kawamura Gishi Kk 石膏型形状計測器
EP1713087A1 (fr) * 2005-04-13 2006-10-18 Areva NP Procédé et dispositif de contrôle et de mesure visuels à distance d'un alésage et ensemble de contrôle et de mesure visuels d'alésages tels que des guidages d'un tube-guide d'un réacteur nucléaire à eau sous pression
FR2884604A1 (fr) * 2005-04-13 2006-10-20 Framatome Anp Sas Procede et dispositif de controle et de mesure visuels a distance d'un alesage et ensemble de controle et de mesure visuels d'alesages tels que des guidages d'un tube-guide d'un reacteur nucleaire a eau sous pression
JP2007017194A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Nittetsu Elex Co Ltd 円筒状物体の外観検査装置
JP4619880B2 (ja) * 2005-07-05 2011-01-26 株式会社日鉄エレックス 円筒状物体の外観検査装置
JP2007248099A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Sintokogio Ltd 軸部品における油穴内の異物有無の確認方法およびその補助装置
CN101558281B (zh) * 2006-12-13 2012-02-01 株式会社尼康 测量装置和测量方法
JP5560558B2 (ja) * 2006-12-13 2014-07-30 株式会社ニコン 測定装置および測定方法
WO2008072369A1 (ja) * 2006-12-13 2008-06-19 Nikon Corporation 測定装置および測定方法
US8049901B2 (en) 2006-12-13 2011-11-01 Nikon Corporation Measuring device and measuring method
JP2009139176A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Nikon Corp 測定装置およびその方法
US8035823B2 (en) 2008-09-05 2011-10-11 3Dm Devices Inc. Hand-held surface profiler
CN101881738A (zh) * 2009-05-04 2010-11-10 霍梅尔-埃塔米克有限公司 用于对工件中的空腔内表面进行成像的设备
KR101030450B1 (ko) 2009-08-17 2011-04-25 홍익대학교 산학협력단 원통형 이차 전지 상하면 메탈 검사 장치
KR101030451B1 (ko) 2009-08-17 2011-04-25 홍익대학교 산학협력단 원통형 이차 전지 튜브 및 와셔 검사 장치
JP2013007645A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Nikon Corp 測定装置、形状測定装置、形状測定方法、及び構造物の製造方法
JP2013210352A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nidec Tosok Corp 3dスキャナー光学ヘッド
JP2014173912A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Non-Profit Organization Npo 3D Associates 形状測定装置
JP2015114326A (ja) * 2013-12-06 2015-06-22 株式会社ミツトヨ 非回転のcpsペンを用いた穴測定装置及び穴測定方法
JP2018185193A (ja) * 2017-04-25 2018-11-22 日本電気硝子株式会社 形状計測方法及び形状計測装置
CN109000591A (zh) * 2018-06-26 2018-12-14 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种偏心差测量仪
KR102182195B1 (ko) * 2019-11-28 2020-11-24 주식회사 티에스피 피가공물의 형상공차 측정 장치

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