JP2000258141A - 有底円筒部材の内周面形状検査装置およびその方法、有底円筒部材の加工方法並びに電池の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】有底セラミックス管等の有底円筒部材の内周面
の立体形状を高速、高感度に検査し、変形および機械的
強度不足の有底円筒部材を排除する有底円筒部材の内周
面形状検査装置およびその装置、有底円筒部材の加工方
法並びに電池の製造方法を提供することにある。 【解決手段】有底セラミックス管等の有底円筒部材の内
周面に環状スリット光を投影し、投影された環状スリッ
ト光の環状像を円錐ミラーにより検出し、環状パターン
の偏りから、円筒内周面の変形量を連続して検出するよ
うにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、有底セラミックス
管等の有底円筒部材の内周面形状検査装置およびその方
法、有底円筒部材の加工方法に関し、更に例えば電力貯
蔵用のナトリウム−硫黄等の電池の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の円筒部材内周面の検査方法として
は、特開昭６３−２４３８４８号公報（従来技術１）、
特開平２−９８６１３号公報（従来技術２）、特開平６
−３３１５５５号公報（従来技術３）、および特開平８
−１１４５５３号公報（従来技術４）で知られている。
従来技術１には、被検査管内にその軸方向に移動可能な
検出ヘッドを挿入して被検査管の内面形状を検査する装
置で、前記検出ヘッドは光源と、該光源から発せられた
非対象ビーム光を円形の対象ビーム光に変換するビーム
成形手段と、上記光を被検査管の内周面に向けて周方向
の全面にわたって分配投射する手段と、被検査管の内周
面の光像を捉える二次元受光部とを具備する管内検査装
置が記載されている。また、従来技術２には、被検査管
内にその軸方向に移動可能な検出ヘッドを挿入して被検
査管の内面形状を検査する装置で、光源と、該光源より
出射される光束を上記被検査管の内周全周にわたり、管
の長手方向に狭幅の間欠したスポット光列を照射する投
光部と、上記スポット光列の被測定面での像全体を撮像
する受光レンズと、上記像に対応した電気信号を出力す
る二次元撮像素子と、上記電気信号を入力し、上記スポ
ット光列のスポット光それぞれの中心と上記受光レンズ
の中心軸との距離を算出する距離算出回路と上記被検査
管の内面形状を検査する比較回路を備えることが記載さ
れている。

【０００３】また、従来技術３には、基台と、円筒部品
を載置する昇降台と、前記基台に支持されて前記昇降台
を前記円筒部品の軸心に沿って移動させる昇降台移動手
段と、前記昇降台に前記軸心に沿って立設されるととも
に前記円筒部品の内周面からの反射光を前記軸心に沿っ
て前記昇降台と反対側へ反射する円錐ミラーと、前記基
台に支持されて前記反射光を受光する２次元撮像手段
と、該撮像手段から出力される二次元映像信号を処理し
て前記円筒部品の内周面の良、不良を判定する判定手段
とを備えた円筒部品の内周面検査装置が記載されてい
る。また、従来技術４には、小径孔の内壁面と底面とを
照らす光の導光路が形成された円筒の先端部に、軸直角
に一部を切り取って形成した中空部を有する円錐ミラー
を当該円筒と同軸に配置させ、さらに、当該中空部には
当該底面を撮像しえる撮像レンズを配置させ、前記円筒
の基端部には、当該円錐ミラーを介して映し出される当
該内壁面の画像と当該撮像レンズを介して映し出される
前記底面の画像とを同時に撮像する撮像手段が設けら
れ、当該撮像手段には、撮像された画像に画像処理を施
して小径孔の内面を検査する画像処理手段を接続する小
径孔の内面検査装置が記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術１〜４
は、いずれも光学的な手法による円筒部材の内周検査に
関する方法であるが、従来技術１および２に記載された
方法は、被検査管内面を、ガイドにして検出ヘッドに設
けた車輪で検出ヘッドを走行させながら、被検査管と検
出ヘッドの軸心を一致させ、被検査管の内面を検査する
構成であるため、被検査管内周の形状は測定できるが、
管の長さ方向の絶対的な変化を測定することができず、
また照明系と検出系とが対向した配置構成であるため、
有底円筒体の底部近傍の検査ができないという課題を有
していた。また、従来技術３および４に記載された方法
は、円筒物体内面の欠陥検査の方法であり、管の内径や
円筒方向（軸心線に沿った）の偏り測定について考慮さ
れていないという課題を有していた。

【０００５】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
有底セラミックス管などの有底円筒部材の内径の偏り
（歪み）と円筒方向の曲がり（軸心線に沿った偏り）を
同時に測定し、この測定データを立体的に構築すること
によって形状不良の有底円筒部材を排除できるようにし
た有底円筒部材の内周面形状検査装置およびその方法を
提供することにある。また、本発明の他の目的は、有底
セラミックス管などの有底円筒部材の内周面の立体的形
状に合わせて開口部付近を高精度に加工できるようにし
た有底円筒部材の加工方法を提供することにある。ま
た、本発明の他の目的は、有底セラミックス管内に安全
管を外力の少ない状態にして組み込むことによって高信
頼性を有する電池を製造することができるようにした電
池の製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、有底円筒部材を支持する支持手段と、前
記有底円筒部材の内周面に環状スリット光を照明する照
明部と該環状スリット光の内周面での反射像の画像を検
出して画像信号を出力する検出部とから構成される光学
系と、該光学系または前記支持手段を支持して光学系の
少なくとも先端部分が有底円筒部材の開口部側から内周
面内に挿入されて光学系と支持手段とを相対的に前記有
底円筒部材の軸心方向に直線的に移動させる直線移動機
構と、該直線移動機構を作動させて前記光学系の検出部
から出力される環状スリット光の画像信号に基いて有底
円筒部材の内周面の立体形状データを算出し、該算出さ
れた有底円筒部材の内周面の立体形状データに対して設
定された仮想軸心線と検査用ゲージを想定した仮想円筒
データの軸心線とを合わせ、この合わせられた有底円筒
部材の内周面の立体形状データと仮想円筒データとの干
渉を調べて有底円筒部材の内周面の検査を行なう計算手
段とを備えたことを特徴とする有底円筒部材の内周面形
状検査装置である。また、本発明は、有底円筒部材を支
持する支持手段と、照明光源と該照明光源から出射され
た照明光を環状のパターン光束に変換する変換光学要素
と前記有底円筒部材のほぼ軸心に一致させた光軸を有す
る結像光学系と該結像光学系を通して得られる前記変換
光学要素で変換された環状のパターン光束を反射させて
有底円筒部材の内周面に対して環状スリット光として斜
め方向から照射する第１の円錐状反射部および該第１の
円錐状反射部で照射された環状スリット光に基づく有底
円筒部材の内周面からの反射光を反射させて前記結像光
学系に入射させる第２の円錐状反射部を有する反射光学
要素と前記結像光学系で結像された環状スリット光の画
像を検出する光電変換手段とを支持して構成された光学
系と、該光学系の少なくとも反射光学要素が配置された
先端部分が有底円筒部材の開口部側から内周面内に挿入
されて前記光学系が相対的に有底円筒部材のほぼ軸心に
沿って直線的に移動するように前記光学系と前記支持手
段とを相対的に直線移動させる直線移動機構と、該直線
移動機構で前記光学系と前記支持手段とを相対的に直線
移動させ、前記光学系の光電変換手段で検出される環状
スリット光の画像信号に基いて有底円筒部材の内周面の
立体形状データを算出し、該算出された有底円筒部材の
内周面の立体形状データに対して設定された仮想軸心線
と検査用ゲージを想定した仮想円筒データの軸心線とを
合わせ、この合わせられた有底円筒部材の内周面の立体
形状データと仮想円筒データとの干渉を調べて有底円筒
部材の内周面の検査を行なう計算手段とを備えたことを
特徴とする有底円筒部材の内周面形状検査装置である。

【０００７】また、本発明は、有底円筒部材を支持する
支持手段と、照明光源と該照明光源から出射された照明
光を環状のパターン光束に変換する変換光学要素と前記
有底円筒部材のほぼ軸心に一致させた光軸を有する結像
光学系と該結像光学系を通して得られる前記変換光学要
素で変換された環状のパターン光束を反射させて有底円
筒部材の内周面に対して環状スリット光として斜め方向
から照射する第１の円錐状反射部および該第１の円錐状
反射部で照射された環状スリット光に基づく有底円筒部
材の内周面からの反射光を反射させて前記結像光学系に
入射させる第２の円錐状反射部を有する反射光学要素と
前記結像光学系で結像された環状スリット光の画像を検
出する光電変換手段とを前記直線移動機構に支持して構
成された光学系と、該光学系の少なくとも反射光学要素
が配置された先端部分が有底円筒部材の開口部側から内
周面内に挿入されて前記光学系を有底円筒部材のほぼ軸
心に沿って直線的に移動させる直線移動機構と、該直線
移動機構で前記光学系を直線移動させ、前記光学系の光
電変換手段で検出される環状スリット光の画像信号に基
いて有底円筒部材の内周面の立体形状データを算出し、
該算出された有底円筒部材の内周面の立体形状データに
対して設定された仮想軸心線と検査用ゲージを想定した
仮想円筒データの軸心線とを合わせ、この合わせられた
有底円筒部材の内周面の立体形状データと仮想円筒デー
タとの干渉を調べて有底円筒部材の内周面の検査を行な
う計算手段とを備えたことを特徴とする有底円筒部材の
内周面形状検査装置である。

【０００８】また、本発明は、有底円筒部材の軸心に沿
った複数の断面の各々における有底円筒部材の内径形状
を示す光学画像信号を検出し、この検出された光学画像
信号に基いて算出される各断面における内径形状を同一
直線を基準にして前記軸心に沿って連ねた有底円筒部材
の内周面の立体形状データを算出する立体形状測定工程
と、該立体形状測定工程で算出された有底円筒部材の内
周面の立体形状データに対して設定される仮想軸心線と
検査用ゲージを想定した仮想円筒データの軸心線とを合
わせ、この合わせられた仮想円筒データと前記有底円筒
部材の内周面の立体形状データとの干渉を調べて有底円
筒部材の内周面の検査を行なう検査工程とを有すること
を特徴とする有底円筒部材の内周面形状検査方法であ
る。また、本発明は、有底円筒部材の軸心に沿った複数
の断面の各々における有底円筒部材の内径形状を示す光
学画像信号を検出し、この検出された光学画像信号に基
いて算出される各断面における内径形状を同一直線を基
準にして前記軸心に沿って連ねた有底円筒部材の内周面
の立体形状データを算出する立体形状測定工程と、該立
体形状測定工程で算出された有底円筒部材の内周面の立
体形状データに対して少なくとも２ヵ所の断面の各々に
おける重心位置をほぼ通す仮想軸心線を設定し、該設定
された仮想軸心線に対して検査用ゲージを想定した仮想
円筒データの軸心線を合わせ、この合わせられた仮想円
筒データと前記有底円筒部材の内周面の立体形状データ
との干渉を調べて有底円筒部材の内周面の検査を行なう
検査工程とを有することを特徴とする有底円筒部材の内
周面形状検査方法である。

【０００９】また、本発明は、有底円筒部材の軸心に沿
った複数の断面の各々における有底円筒部材の内径形状
を示す光学画像信号を検出し、この検出された光学画像
信号に基いて算出される各断面における内径形状を同一
直線を基準にして前記軸心に沿って連ねた有底円筒部材
の内周面の立体形状データを算出する立体形状測定工程
と、該立体形状測定工程で算出された有底円筒部材の内
周面の立体形状データに基いて、有底円筒部材の開口部
の振れを少なくする少なくとも２つの支持位置を求め、
該求められた少なくとも２つの支持位置において有底円
筒部材の外周を回転可能に支持し、該回転可能に支持さ
れた有底円筒部材を回転させて前記有底円筒部材の開口
部の端面または開口部の外周に対して切削または研削工
具で切り込みを与えることによって前記端面または開口
部の外周を切削または研削加工する加工工程とを有する
ことを特徴とする有底円筒部材の加工方法である。ま
た、本発明は、有底セラミックス管の内周面の立体形状
を測定して立体形状データを算出する立体形状測定工程
と、該立体形状測定工程で算出された有底セラミックス
管の内周面の立体形状データと検査用ゲージを想定した
仮想円筒データとの干渉を調べて有底セラミックス管の
内周面の検査を行なう検査工程と、該検査工程で検査さ
れて良品の有底セラミックス管の少なくとも開口部の外
周を切削または研削加工する加工工程と、該加工工程で
加工された有底セラミックス管の開口部の外周を、容器
の上部に取り付けられた絶縁リングの内周に挿入して接
続固定し、その後有底セラミックス管の内周に接触する
ことなく安全管を組み込んで配置させた組込工程とを有
することを特徴とする電池の製造方法である。

【００１０】以上説明したように、前記構成によれば、
有底セラミックス管等の有底円筒部材の内周面の立体的
形状（断面形状の偏り、および軸心線に対する曲がり
（軸心線に沿った偏り））を高速、高感度で検査し、形
状不良の有底円筒部材を排除することができる。また、
前記構成によれば、有底セラミックス管などの有底円筒
部材の内周面の立体的形状に合わせて開口部付近を高精
度に加工することができる。また、前記構成によれば、
有底セラミックス管内に安全管を外力の少ない状態にし
て組み込むことによって高信頼性を有するナトリウム−
硫黄等の電池を製造することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に係る有底円筒部材の内周
面形状を検査する検査装置およびその検査方法、有底円
筒部材の加工方法並びにナトリウム−硫黄等の電池の製
造方法の実施の形態について図面を用いて説明する。ま
ず、本発明に係る被検査対象となる有底円筒部材につい
て説明する。ナトリウム−硫黄等の電池は３００〜３５
０℃の高温で作動させる二次電池である。図１２は、ナ
トリウム−硫黄電池の一部を示す概略断面図である。５
２は、正極容器、１は有底セラミックス管、５０は安全
管、５３はカーボンフェルトに正極活物質である硫黄
（Ｓ）を含浸させた硫黄モールド、５８は負極活物質で
あるナトリウム（Ｎａ）、５１はＮａの供給孔、５４は
正、負極を分離絶縁するためのαアルミナ製の絶縁リン
グ、５６は正極端子、５５は負極端子、５９はＮａ注入
管であり、５７は負極キャップである。有底セラミック
ス管１は、ナトリウムイオンのみを透過するβアルミナ
を焼成した固体電解質管であり、正極容器５２内にはナ
トリウム５８と硫黄を隔離する形で配置されている。ナ
トリウム５８は、金属製の安全管５０の中に充填されて
いる。有底セラミックス管１は、絶縁リング５４に固定
され、安全管５０とは電池の性能を維持するための僅か
な間隙を保った状態で正極容器５２内に配置されてい
る。

【００１２】ところで、有底セラミックス管１はβアル
ミナ粉を型枠でプレス成形した後、高温炉で焼成して作
るが、高温炉内での温度差等による影響で、焼成でのβ
アルミナ粉の収縮差により有底セラミックス管１に変形
が生じる。有底セラミックス管１が変形していると、安
全管５０と有底セラミックス管１の内壁が干渉し、安全
管５０を組み込むことができない。そこで、本発明は、
変形された有底セラミックス管１の内径を非接触で光学
的に計測し、安全管５０の外径に合わせた寸法公差の基
準寸法を満足するかを検査し、安全管５０を有底セラミ
ックス管１内に組み込むことができるようにしたことに
ある。

【００１３】このように内径が検査されて良品と判定さ
れたまたはこの計測結果に基いて開口部、端部の形状
（端部は必ず加工する必要はない。）を補正加工された
有底セラミックス管１は、この後、開口部外周と絶縁リ
ング５４の内径とをガラス半田（図示せず）等で接続し
て正極容器５２内に組み込まれる。このとき、上記した
ように焼結時の条件により有底セラミックス管１全体に
偏り（わん曲するような変形）が発生したとしても、本
発明によりこの偏りが非接触で光学的により計測され、
この計測結果に基いて開口部、端部の形状を補正加工さ
れた有底セラミックス管１が組み込まれることになるの
で、有底セラミックス管１の開口部と絶縁リング５４の
内周は軸心が一致した状態で、平行に接続されて正極容
器５２内に組み込まれることとなり、その結果、安全管
５０が有底セラミックス管１の内周に接触することなく
組み込むことができる。従って、電池の作動時において
高温となる容器の内部で有底セラミックス管１に不均一
の圧力が生じることを防止し、有底セラミックス管の破
損を防止することができる。最近では、電池の内部抵抗
値を少なくして電池の効率を向上させるために有底セラ
ミックス管１の肉厚を薄肉化の傾向にあり、この場合特
に上記効果を顕著にすることができる。

【００１４】次に、本発明に係わる有底セラミックス管
などの円筒部材の内面の検査の実施例について説明す
る。図１は、本発明に係わる有底円筒部材の内面の検査
装置の第１実施例の概略構成を示す図である。１は、被
検査対象となる有底円筒部材の一種である焼結体として
変形の生じている有底のセラミックス管である。本検査
装置は、焼結体として変形の生じている有底のセラミッ
クス管１に対して有底円筒部に影響されない検出構成
で、有底セラミックス管の内周全周（内周面）の形状を
非接触で検査するものである。

【００１５】そして、本検査装置は、有底のセラミック
ス管１を保持するための光学系通過用の穴が設けられた
ホルダ２０と、ホルダ２０を回転するためのモータ等か
らなる駆動源６２と、該駆動源６２の回転出力をホルダ
２０の回転に繋げるプーリ６３およびベルト６４等から
構成される動力伝達機構と、複合ミラー（反射光学要
素）２、検出レンズ（結像光学系）３、ハーフミラー
４、マスク（変換光学要素）５、照明光源６、ＴＶカメ
ラや２次元イメージセンサ等の光電変換装置（撮像装
置）７からなる光学系８と、光学系８を支持して有底セ
ラミックス管１の軸心に沿って直線的に移動し、光学系
８を支持してセラミックス管１の軸心に沿って直線的に
移動するためのモータ２１、駆動ガイド２２、および送
りネジ２３から構成される直線移動機構と、セラミック
ス管１の外周底部の高さを検出する高さ検出器１０と、
セラミックス管１の円筒部に形成されたマークを検出す
るマーク検出器１１と、光学系８の位置データを検出す
る位置センサ１５および原点センサ１６からなるセンサ
と、光電変換装置７から得られる画像信号を処理する画
像処理装置３１と、光学系の直線移動機構の駆動源であ
るモータ２１を制御するコントローラ３３と、セラミッ
クス管１を保持するホルダ２０を回転させる駆動源６２
を制御するコントローラ３４と、上記画像処理装置３１
から得られる画像処理結果に基いて有底セラミックス管
の内周全周形状を算出し、上記コントローラ３３、３４
に対して指令を与えるマイクロコンピュータ（計算手
段）３２とから構成される。なお、上記実施例の説明で
は、直線移動機構により光学系８を直線的に移動させる
ように構成したが、有底セラミックス管１を支持するホ
ルダ２０および該ホルダ２０を回転させるための手段６
２、６３を直線移動機構に支持して光学系８に対して直
線的に移動させるように構成してもよい。

【００１６】上記構成において、被検査対象の有底セラ
ミックス管１は、回転可能なホルダ２０上に、光学系通
過用穴に対し、ほぼ同心となるように位置決めされた
後、垂直な状態に保持される。次に、被検査対象の有底
セラミックス管１は、セラミックス管１の内径計測に先
立って、マーク検出器１１で外周円筒面の所定位置に記
載された管理番号を読み取り、高さ検出器１０で有底セ
ラミックス管１の高さ位置の計測が行なわれる。即ち、
ホルダ２０に保持されたセラミックス管１を、駆動源６
２を駆動してプーリ６３、ベルト６４等の動力伝達機構
を介して低速回転させながら、ホルダ２０の上面よりＬ
ｓだけ離間して設けられた高さ検出器１０で、セラミッ
クス管１の底部の高さを計測し、また、円筒部の所定位
置に設置されたマーク検出器１１でセラミックス管１の
表面の管理番号（例えばバーコード）が読み取られる。
マイクロコンピュータ３２は、高さ検出器１０から入力
される高さ位置の計測値Ｌを元に、予め、入力されてい
る底部肉厚の数値および光学系の先端部と底部の離間値
から、計測範囲を設定する。高さ検出器１０は、例え
ば、平行レーザ光を出射する投光部１０ａと、これを受
光する受光部１０ｂを備え、セラミックス管１の底部で
のレーザ光の遮光位置を検出するものでも良く、マーク
検出器１１は、表面の凹凸情報が検出できる例えば、レ
ーザ反射式のものを用いれば良い。

【００１７】次に、マイクロコンピュータ３２からの指
令に基いてコントローラ３３はモータ２１を駆動制御し
て直線移動機構である駆動ガイド２２に支持板２４を介
して連結支持された光学系８を、セラミックス管１の軸
心に沿ってＺ方向の検査開始位置（セラミックス管１の
保持位置）まで直線的に移動させる。光学系８は、この
位置を内径計測の開始位置として、以降、セラミックス
管１の軸心に沿ってＺ方向に直線的に間欠または連続移
動しながら、マイクロコンピュータ３２において設定さ
れた計測範囲内で内径計測を行う。検査（計測）の開始
位置は、駆動ガイド２２に設けられた遮光板１７が位置
センサ１５を通過するとき、位置センサ１５の出力信号
をマイクロコンピュータ３２が検知することによって設
定される。なお、光学系８と位置センサ１５との間の位
置関係は、予め機械的に調整されている。光学系８は、
計測が終了すると下降して原点位置に移動する。

【００１８】光学系８には、図２に示す如く、遮光部５
ｂに円形状の透明部５ａを有するマスク（変換光学要
素）５が設けられている。照明光源（例えば、白色光
源、レーザ光源等）６から出射された光により、マスク
５が照明されると、マスク５の透明部５ａを通過した光
がハーフミラー４、検出レンズ（結像レンズ）３、複合
ミラー（反射光学要素）２を介して、有底セラミックス
管１の内周表面１ｂに照射される。複合ミラー２は、そ
れぞれ、頂角の異なる２種の円錐ミラー（円錐状反射
部）２ａ、２ｂからなり、透明円筒体９で支持されて、
検出レンズ３、マスク５、照明光源６、光電変換装置
（ＴＶカメラ）７と光軸が合わせられた状態で光学系８
に配置されている。即ち、複合ミラー２は、透明円筒体
９で保持され、頂角が鋭角な円錐ミラー２ａと鈍角な円
錐ミラー２ｂの双方を備えており、照明側に鋭角円錐ミ
ラー（第１の円錐状反射部）２ａを、検出側に鈍角の円
錐ミラー（第２の円錐状反射部）２ｂを使用する。この
構成により、円錐ミラー２ａによって環状のスリット光
が、有底セラミックス管１の内周表面１ｂに照射され、
該環状スリット光の照射位置を円錐ミラー２ｂで反射さ
せて検出レンズ３でＴＶカメラ７の受光面に結像させて
検出される。即ち、有底セラミックス管１の内周面に投
影された環状スリットパターンの反射光は、鈍角の頂角
を有する円錐ミラー２ｂと検出レンズ３を介し、ハーフ
ミラー８を通過してＴＶカメラ７の受光面上に結像す
る。マスク５の基準パターン位置と、ＴＶカメラ７の受
光面は検出レンズ３により結像関係になっており、セラ
ミックス管１の内周面に対して、斜め方向から照射され
た基準パターン像（環状スリットパターン像）は、図４
に示すように、ＴＶカメラ８の受光面で、環状の２次元
画像となる。基準パターン像は、図３に示すように、セ
ラミックス管１の内径変化によって、軸心方向に変位
し、この時、ＴＶカメラ８の環状画像の大きさが変化す
ることになる。なお、円錐ミラー２ｂを僅かわん曲させ
てレンズ作用をさせるようにしてもよい。また、円錐ミ
ラー２ａにもレンズ作用を持たせることも可能である。
従って、検出レンズ３によってマスク５の設置位置と結
像関係にあるＴＶカメラ７の受光面１２上には、マスク
５の透明部５ａを通過した照明光が環状画像１３とし
て、図４のように結像される。ところで、セラミックス
管１は、回転されるように構成されているので、瞬間瞬
間に図５に示す環状画像１３をＴＶカメラ７で撮像する
ことができ、その環状画像１３を回転させたものもＴＶ
カメラ７で撮像することができ、これら回転される環状
画像１３の重心位置Ｃ（Ｘｃ，Ｙｃ）の回転中心からＴ
Ｖカメラ７の受光面１２の中心（ホルダ２０の回転中心
である光学系８の光軸基準位置）Ｏを求めることも可能
である。

【００１９】有底セラミックス管１は、ホルダ２０の光
学系通過用穴に対し、ほぼ同心の状態で、載置されてい
るので、有底セラミックス管１の軸心が偏心している場
合には、図４（ａ）の如くＴＶカメラ７の受光面１２の
中心Ｏと、環状画像１３ａの中心が不一致となり、管の
ある断面の内径が偏っている（歪んでいる）場合には、
図４（ｂ）の如く歪んだ環状画像１３ｂとなる。ＴＶカ
メラ７は、受光面に配した各画素の受光量に応じた電気
信号を一定周期で、画像処理装置３１に出力し、画像処
理装置３１は、入力された電気信号（画像信号）を元
に、管の偏心と内径の偏りを求める。即ち、画像処理装
置３１は、直線移動機構により光学系８を直線的に移動
することによってＴＶカメラ７から入力される有底セラ
ミックス管１の各断面における環状画像１３ｂを元に、
各断面における管の偏心と内径の偏りを求める。なお、
ＴＶカメラ７に受光される環状画像の大きさと、有底セ
ラミックス管内径の計測値は、予め、内径が既知の基準
ゲージにより校正されているものとする。即ち、マスク
５の透明部５ａの径、および検出レンズ３の結像倍率の
関係は、有底セラミックス管１の内径に合わせて所望の
値に決定されている。

【００２０】次に、検出した環状画像の処理について、
図５を用いて説明する。画像処理装置３１は、入力され
た各画素１４の電気信号（画像信号）を一定の閾値で２
値化し、２値化した環状画像１３の外周部分を形成して
いる各画素の輪郭抽出を行い、最小２乗法等により環状
画像１３の重心位置Ｃ（Ｘｃ，Ｙｃ）を求め、ＴＶカメ
ラ７の受光面１２の中心（ホルダ２０の回転中心である
光学系８の光軸基準位置）Ｏ（Ｘｏ，Ｙｏ）との距離
（偏心量）を算出する。次に、重心位置Ｃを軸心にし
て、環状画像１３を円周方向に等間隔θｉ（ｉ＝１〜
ｎ）で分割した接点Ｑｉ（Ｘｑ，Ｙｑ）と、重心位置Ｃ
との距離Ｒｉを求め、結果をマイクロコンピュータ３２
に出力する。マイクロコンピュータ３２は、画像処理装
置３１から順次出力される有底セラミックス管１の内周
計測データ６６を座標変換し、モータコントローラ３３
から出力されるモータ２１のパルス数と送りネジ２３の
ピッチ等から、Ｚ方向の実移動量を算出してこれらを合
成し、図６（ａ）に示す三次元データ（立体形状デー
タ）１１５をマイクロコンピュータ３２のメモリ上に構
築する。底部については、底部肉厚の既知数値と測定値
を用いて補完して形成される。

【００２１】次に、計測データを用いて、有底セラミッ
クス管１の開口部、端部の形状を補正加工するための、
条件設定及び有底セラミックス管１の内径形状の検査に
ついて説明する。

【００２２】まず、有底セラミックス管１内への検査用
ゲージ挿入の可否のチェック処理（有底セラミックス管
の内周面形状検査）について説明する。本処理も、上記
と同様にマクロコンピュータ３２においてメモリ上に記
憶されたデータ同志を比較することによって行われる。
すなわち、検査用ゲージについてのデータをキーボード
等の入力手段を用いて入力することによって、マイクロ
コンピュータ３２において、検査用ゲージを想定した直
径ｄの仮想円筒データ１１８を作成し、この作成された
直径ｄの仮想円筒データ１１８の軸心線Ｚと立体形状デ
ータ１１５の例えば二次元データ１１７の仮想軸心線Ｚ
とを図６（ｃ）に示すように合わせる（一致させる）こ
とによって仮想円筒データ１１８と二次元データ１１７
と突き合わせ、データ上で干渉の可否をチェックして検
査が行なわれる。上記と同様に、マイクロコンピュータ
３２において、環状画像の円周半周分の分割接点Ｑｉで
の二次元データ１１７に対して仮想円筒データ１１８と
の間の干渉の可否のチェックが実施されて立体形状デー
タ１１５に対して立体形状検査が行なわれたことにな
る。なお、各分割接点Ｑｉでの二次元データ１１７の重
心線１１６とＺ座標軸（二次元データ１１７の仮想軸心
線Ｚ）との交点は、後述するように求められたＺａ、Ｚ
ｂを固定値として用いられる。即ち、マイクロコンピュ
ータ３２において、最終のＺａ、Ｚｂは、各分割接点Ｑ
ｉで求めた重心線１１６とＺ座標軸との交点Ｚａ、Ｚｂ
をそれぞれ総合平均して求められているので、この最終
のＺａ、Ｚｂを固定値とすることによって、立体形状デ
ータ１１５に対して仮想軸心線Ｚ（Ｚ座標軸）が設定さ
れ、その結果各分割接点Ｑｉでの二次元データ１１７に
対しても同じ仮想軸心線Ｚ（Ｚ座標軸）が設定されるこ
とになる。従って、マイクロコンピュータ３２は、仮想
円筒データ１１８と、各分割接点Ｑｉでの二次元データ
１１７のＺ方向の各測定値について干渉チェックが行わ
れて有底セラミックス管の内周面形状検査が行なわれる
ことになる。干渉が生じた場合は、その有底セラミック
ス管は不良として排除され、粉砕されて再利用されるこ
とになる。なお、仮想円筒データ１１８は、検査用ゲー
ジの直径に合わせ、予めマイクロコンピュータ３２に入
力手段を用いて数値入力されている。

【００２３】また、上記実施例では、マイクロコンピュ
ータ３２において、二次元の仮想円筒データ１１８と、
各分割接点Ｑｉでの二次元データ１１７のＺ方向の各測
定値について二次元の干渉チェックを行なうことを円周
半周分繰り返すことを説明したが、三次元の仮想円筒デ
ータ１１８を基準として、該三次元の仮想円筒データ１
１８の軸心線Ｚと三次元の立体形状データ１１５の仮想
軸心線Ｚ（Ｚ座標軸）とを合わせて三次元の仮想円筒デ
ータ１１８と三次元の立体形状データ１１５との干渉チ
ェック（仮想円筒データ１１８の内側に三次元の立体形
状データ１１５が存在するか否かを調べる。）を直接行
なっても良いことは明らかである。以上説明したよう
に、有底セラミックス管１内への検査用ゲージ挿入の可
否のチェック処理（有底セラミックス管の内周面形状検
査）が行なわれ、良品の有底セラミックス管１は、開口
部の形状を補正加工する加工工程に進むことになる。

【００２４】次に、有底セラミックス管１の開口部の形
状を補正加工するための、条件設定について説明する。
図６（ｂ）はマイクロコンピュータ３２において構築さ
れた三次元データのθ＝０における断面をＹＺ平面に表
示した二次元データ１７である。有底セラミックス管１
は内径計測時、端面を下にしてホルダ２０上に垂直の状
態で載置されるが、有底セラミックス管１の端面と、長
尺方向は必ずしも直角でないため、正確には垂直載置で
なく、その分がオフセット値として計測データに含まれ
るが、図６（ｂ）はオフセット値を補正したものとして
図示している。このオフセット値としては、例えば、Ｚ
ａ近傍における複数断面に亘る重心位置Ｃの偏心量の平
均値と、Ｚｂ近傍における複数断面に亘る重心位置Ｃの
偏心量の平均値との差（傾き）によって求めることがで
きる。即ち、マイクロコンピュータ３２は、図６（ａ）
に示す如く測定された有底セラミックス管１の内周面の
三次元データ（立体形状データ）１１５を元に、二次元
データ１１７の重心線１１６がＺ座標軸に対して、全体
的にほぼ平行になるように、全体の傾き（オフセット
値）を補正し、次にＺ座標を軸にして、二次元データ１
１７を回転させた時、二次元データの開口部分の変位Δ
Ｙが、最小となるＺ座標軸との交点Ｚａ、Ｚｂを求める
必要がある。これは、有底セラミックス管１の開口部と
絶縁リング５４を平行状態でガラス半田等を用いて接続
するために行うもので、有底セラミックス管１の開口部
の形状を加工する際、開口部の振れを最小にして、有底
セラミックス管１を支持する条件を見出すためのもので
ある。従って、マイクロコンピュータ３２は、上記の処
理動作を、環状画像の円周半周分の分割接点Ｑｉでの二
次元データ１１７について行い、各分割接点Ｑｉで求め
た重心線１１６と、Ｚ座標軸との交点Ｚａ、Ｚｂをそれ
ぞれ総合平均して最終のＺａ、Ｚｂを求める。このよう
に最終のＺａ、Ｚｂにおける重心位置と直線で結んだも
のが立体形状データ１１５に対する仮想の軸心線Ｚ（Ｚ
座標軸）となる。また、最終のＺａ、Ｚｂの位置を有底
セラミックス管１の支持位置として、後述する加工位置
において、有底セラミックス管１の開口部、端部を加工
することになる。

【００２５】次に、上記測定処理結果を用いて、有底セ
ラミックス管１と安全管５０を平行に組み込むため、絶
縁リング接続への基準位置となる有底セラミックス管１
の開口部、端部の加工手順について、図７、および図８
を用いて説明する。図７、および図８は、本発明に係る
有底セラミックス管１の開口部分の加工を行う装置の一
実施例を示すものである。加工装置は、大別すると、回
転チャック２５、回転チャック２５を備え付けて例えば
２つの支持台２６ａ、２６ｂ、それぞれ有底セラミック
ス管１の開口部および端部を加工する２つの加工ヘッド
２７ａ、２７ｂ、制御部３２、４０ａ、４０ｂ、４１か
ら構成される。回転チャック２５は、中空部を有し、有
底セラミックス管１はここに通されて、底部をストッパ
２８に押し当てて位置決めされる。回転チャック２５に
は、円周の３等配方向（１２０度間隔の半径方向）から
中空部に向かって移動し、有底セラミックス管１を均等
な圧力で締め付け可能なクランプ２９が備えられてい
る。回転チャック２５は、各支持台２６ａ、２６ｂに設
置されたローラ３０によって外周部分を円周の例えば３
方向より回転自在に支持される。支持台２６ｂにおける
所定のローラ３０は、支持台２６ｂに設置されたモータ
３６によって回転駆動するように構成される。各支持台
２６ａ、２６ｂは、モータ３８ａ、３８ｂと送りネジ３
９ａ、３９ｂによって、ベース板（基台）３５に設置さ
れたガイド４９上をＺ方向に独立して移動可能に構成さ
れる。そして、マイクロコンピュータ３２は、上記測定
結果に応じて、各コントローラ４０ａ、４０ｂに制御信
号を出力する。各コントローラ４０ａ、４０ｂは、入力
された制御信号に基いて、各モータ３８ａ、３８ｂを駆
動して、各支持台２６ａ、２６ｂによる有底セラミック
ス管１の支持位置を可変することができる。即ち、各支
持台２６ａ、２６ｂは、有底セラミックス管１に対して
端面の傾きが補正され、しかも開口部の振れが最小とな
る位置Ｚａ、Ｚｂで支持することになる。

【００２６】次に、マイクロコンピュータ３２からの信
号によりコントローラ４１を介してモータ３６を駆動す
ることによって有底セラミックス管１を低速回転させ、
砥石等で構成された各加工ヘッド２７ａ、２７ｂによっ
て有底セラミックス管１と絶縁リング５４との接続部分
である開口部と端面部の研削等の加工が開始される。こ
の加工は、マイクロコンピュータ３２の制御のもとに、
独立した２式の加工ヘッド２７ａ、２７ｂにより行われ
る。加工工具としては、有底セラミックス管１の表面を
研削加工できるように、各加工ヘッド２７ａ、２７ｂ内
に設置されたモータ４３を駆動源とする有底セラミック
ス管１の回転方向とは逆方向に高速回転する例えば砥石
４２によって構成される。従って、常時有底セラミック
ス管１の開口部、および端面部の変位を計測する変位計
４４ａ、４４ｂと、マイクロコンピュータ３２によって
加工寸法が計測され、各砥石４２の送り込み量にフィー
ドバックがかけられ、有底セラミックス管１の開口部、
および端面部は、所望の加工寸法に仕上げられることに
なる。所定寸法に加工が仕上がると、加工ヘッド２７
ａ、２７ｂが有底セラミックス管１から退避し、各砥石
４２の回転と有底セラミックス管１の回転が停止する。
なお、加工中は、有底セラミックス管１の内周や外周表
面への加工粉の進入、付着など、有底セラミックス管１
にダメージが与えられないよう細心の注意が図られるこ
とは言うまでもない。このように加工が完了した有底セ
ラミックス管１は、その後、回転チャック２５から取り
外されて、後工程に送られる。なお、加工工具として、
研削工具の場合について説明したが、切削工具であって
もよい。また、上記加工においては、有底セラミックス
管１を回転させ、加工工具は切り込みを与えるように構
成したが、有底セラミックス管を単に支持し、加工工具
を回転させて同時に切り込みを与えてもよい。

【００２７】後工程では、有底セラミックス管１の開口
部の外周が正極容器５２の上部に取り付けられた絶縁リ
ング５４の穴内に平行状態で挿入され、有底セラミック
ス管１の開口部と絶縁リング５４とが高温環境の中で、
ガラス半田等を媒体として接続され、その後、電池組立
工程に送られて、安全管５０が有底セラミックス管１の
内周面内に適度の間隔を保った状態で、組み立てられて
維持される。以上、本実施例によれば、組立後、有底セ
ラミックス管１と安全管５０が適度な間隙を保つことが
できる。これにより、有底セラミックス管及びこれを支
持している絶縁リングとの接続面に不必要な圧力が作用
しないので、有底セラミックス管１の破損を防止でき、
電池の信頼性を向上することが可能である。

【００２８】次に、本発明に係わる有底セラミックス管
などの円筒部材の内面の検査の他の実施例について説明
する。図９は、本発明に係わる円筒部材の内面の検査装
置の第２の実施例の概略構成を示す図である。この第２
の実施例は、図１に示す第１の実施例における光学系８
のＴＶカメラ７の受光位置に、リニア方向を光学系８の
光軸方向（有底セラミックス管１の軸心方向）に向けて
配置させたリニアセンサ４５を複数配置し、定位置（図
１０に示す場合は９０度間隔の定位置となる。）でのリ
ニア方向の環状画像の変化を検出できるようにしたもの
で、有底セラミックス管１の内周表面から得られる環状
画像をミラー４８により、結像させるものである。リニ
アセンサ４５は、例えば図１０に示すように、有底セラ
ミックス管１の円周方向に例えば９０度間隔で設置し、
ミラー４８は、リニアセンサ４５の数に応じて多角錐ミ
ラー等を用いれば良い。

【００２９】画像処理装置４６は、各リニアセンサ４５
ａ〜４５ｄの出力信号をＡ／Ｄ変換し、２値化して、リ
ニアセンサ４５ａ〜４５ｄ上での環状画像の一部分を受
光し、有底セラミックス管１の内径に応じて変化する位
置信号をマイクロコンピュータ３２に出力する。マイク
ロコンピュータ３２は、リニアセンサ４５から得られる
９０度間隔の信号で有底セラミックス管１の内径と重心
位置をデータ補間して連続的に検出する。これによれ
ば、ＴＶカメラ７に比べ受光面全体の画像処理を行う必
要がないため、検査の高速化が図れる効果がある。ま
た、有底セラミックス管１の外周部を非接触で計測する
外径センサ４７を、光学系８および照明光源６を取り付
けたステージ６５に設置し、コントローラ３４の制御に
基いて駆動源６２を駆動して有底セラミックス管１を回
転させながら、コントローラ３３の制御に基いて駆動源
２１を駆動して外径センサ４７を光学系８および照明光
源６と一緒にＺ方向に移動することにより、外径センサ
４７による有底セラミックス管１の外径測定も可能であ
る。この場合、例えば、前述のマーク検出器１１等を用
いて有底セラミックス管１に記載された管理番号等を検
出してこれを円周方向の原点位置とし、駆動源６２の回
転角に同期して外径センサ４７からの出力信号をサンプ
リングすることにより、外径の計測が可能であり、内周
検査と併用することにより、有底セラミックス管１の肉
厚の変化も計測することが可能である。なお、外径セン
サとしては、本発明の第１の実施例で有底セラミックス
管１の高さ検出器１０と同方式のものを用い、図１１の
ように配置して有底セラミックス管１の外径を計測でき
るように配置すればよい。即ち、外径センサとしては、
発光器と受光器とによって構成してもよい。またエアマ
イクロ計測器で構成してもよい。

【００３０】

【発明の効果】本発明によれば、焼結体として変形の生
じている有底セラミックス管等の有底円筒部材に対し、
有底円筒部に影響されない検出構成にして、有底円筒部
材の内周面の立体的形状（断面形状の偏り、および軸心
線に対する曲がり（軸心線に沿った偏り））を、非接触
で検出し、基準寸法公差との比較判定をデータ上で行う
ことにより、有底円筒部材に不要な損傷を与えることな
く、検査の安定化を図ることができる効果を奏する。ま
た、本発明によれば、有底セラミックス管などの有底円
筒部材の内周面の立体的形状に合わせて開口部付近を高
精度に加工することができる効果を奏する。また、本発
明によれば、有底セラミックス管内に安全管を接触する
ことなく外力の少ない状態にして組み込むことによって
高信頼性を有するナトリウム−硫黄等の電池を製造する
ことができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る有底円筒部材の内周面形状検査装
置の第１の実施例を示す概略構成図である。

【図２】図１中のマスク（変換光学要素）の一実施例を
示す説明図である。

【図３】複合ミラー部において有底セラミックス管の内
径の変化に伴って環状スリット光の変化を説明するため
の図である。

【図４】光電変換装置（撮像装置）でとらえた環状画像
の説明図である。

【図５】環状画像の処理について説明するための図であ
る。

【図６】測定された有底セラミックス管の内周面の立体
形状データ、立体形状データに対する仮想軸心線（Ｚ座
標軸）の設定の仕方、および立体形状データと検査ゲー
ジである仮想円筒データとの突き合せに基づく干渉チェ
ック検査について説明するための図である。

【図７】本発明に係る有底円筒部材の加工装置の一実施
例を示す概略構成図である。

【図８】図７の右側面図である。

【図９】本発明に係る有底円筒部材の内周面形状検査装
置の第２の実施例を示す概略構成図である。

【図１０】図９に示す検出器の配置を示す側面図であ
る。

【図１１】図９に示す外径センサの説明図である。

【図１２】本発明に係るナトリウム−硫黄電池の概略断
面図である。

【符号の説明】

１…有底セラミックス管、２…複合ミラー（反射光学要
素）、３…検出レンズ（結像光学系）、５…マスク（変
換光学要素）、６…照明光源、７…ＴＶカメラ（光電変
換装置）、８…光学系、９…透明円筒体、１０…高さ検
出器、１２…受光面、１３…環状画像、１４…画素、１
５…位置センサ、１６…原点センサ、２０…ホルダ、２
１、３８ａ、３８ｂ…モータ、２２…駆動ガイド、２
３、３９ａ、３９ｂ…送りネジ、２５…回転チャック、
２６ａ、２６ｂ…支持台、２７ａ、２７ｂ…加工ヘッ
ド、２８…ストッパ、２９…クランプ、３０…ローラ、
３１…画像処理装置、３２…マイクロコンピュータ、３
３、３４、４０ａ、４０ｂ、４１…コントローラ、４４
ａ、４４ｂ…変位計、４５ａ〜４５ｄ…リニアセンサ、
４６…画像処理装置、４７…外径センサ、４８…ミラ
ー、５０…安全管、５１…Ｎａの供給孔、５２…正極容
器、５３…硫黄モールド、５４…絶縁リング、５５…負
極端子、５６…正極端子、５７…負極キャップ、５８…
ナトリウム、５９…ナトリウム注入管、６３…プーリ、
６４…ベルト、６５…支柱、１１５…三次元データ（立
体形状データ）、１１６…二次元データ重心線、１１７
…二次元データ、１１８…仮想円筒データ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA02 AA03 AA04 AA17 AA24 AA45 AA46 AA54 AA61 BB08 BB24 DD03 DD06 EE07 FF02 FF44 FF67 GG02 HH03 HH04 JJ03 JJ16 JJ26 LL18 LL19 LL37 MM03 MM04 QQ24 QQ42 TT03 2G051 AA11 AA15 AC15 BB01 BB11 CA06 DA13 ED11 ED22

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】有底円筒部材を支持する支持手段と、 前記有底円筒部材の内周面に環状スリット光を照明する
   照明部と該環状スリット光の内周面での反射像の画像を
   検出して画像信号を出力する検出部とから構成される光
   学系と、 該光学系または前記支持手段を支持して光学系の少なく
   とも先端部分が有底円筒部材の開口部側から内周面内に
   挿入されて光学系と支持手段とを相対的に前記有底円筒
   部材の軸心方向に直線的に移動させる直線移動機構と、 該直線移動機構を作動させて前記光学系の検出部から出
   力される環状スリット光の画像信号に基いて有底円筒部
   材の内周面の立体形状データを算出し、該算出された有
   底円筒部材の内周面の立体形状データに対して設定され
   た仮想軸心線と検査用ゲージを想定した仮想円筒データ
   の軸心線とを合わせ、この合わせられた有底円筒部材の
   内周面の立体形状データと仮想円筒データとの干渉を調
   べて有底円筒部材の内周面の検査を行なう計算手段とを
   備えたことを特徴とする有底円筒部材の内周面形状検査
   装置。
2. 【請求項２】有底円筒部材を支持する支持手段と、 照明光源と該照明光源から出射された照明光を環状のパ
   ターン光束に変換する変換光学要素と前記有底円筒部材
   のほぼ軸心に一致させた光軸を有する結像光学系と該結
   像光学系を通して得られる前記変換光学要素で変換され
   た環状のパターン光束を反射させて有底円筒部材の内周
   面に対して環状スリット光として斜め方向から照射する
   第１の円錐状反射部および該第１の円錐状反射部で照射
   された環状スリット光に基づく有底円筒部材の内周面か
   らの反射光を反射させて前記結像光学系に入射させる第
   ２の円錐状反射部を有する反射光学要素と前記結像光学
   系で結像された環状スリット光の画像を検出する光電変
   換手段とを支持して構成された光学系と、 該光学系の少なくとも反射光学要素が配置された先端部
   分が有底円筒部材の開口部側から内周面内に挿入されて
   前記光学系が相対的に有底円筒部材のほぼ軸心に沿って
   直線的に移動するように前記光学系と前記支持手段とを
   相対的に直線移動させる直線移動機構と、 該直線移動機構で前記光学系と前記支持手段とを相対的
   に直線移動させ、前記光学系の光電変換手段で検出され
   る環状スリット光の画像信号に基いて有底円筒部材の内
   周面の立体形状データを算出し、該算出された有底円筒
   部材の内周面の立体形状データに対して設定された仮想
   軸心線と検査用ゲージを想定した仮想円筒データの軸心
   線とを合わせ、この合わせられた有底円筒部材の内周面
   の立体形状データと仮想円筒データとの干渉を調べて有
   底円筒部材の内周面の検査を行なう計算手段とを備えた
   ことを特徴とする有底円筒部材の内周面形状検査装置。
3. 【請求項３】有底円筒部材を支持する支持手段と、 照明光源と該照明光源から出射された照明光を環状のパ
   ターン光束に変換する変換光学要素と前記有底円筒部材
   のほぼ軸心に一致させた光軸を有する結像光学系と該結
   像光学系を通して得られる前記変換光学要素で変換され
   た環状のパターン光束を反射させて有底円筒部材の内周
   面に対して環状スリット光として斜め方向から照射する
   第１の円錐状反射部および該第１の円錐状反射部で照射
   された環状スリット光に基づく有底円筒部材の内周面か
   らの反射光を反射させて前記結像光学系に入射させる第
   ２の円錐状反射部を有する反射光学要素と前記結像光学
   系で結像された環状スリット光の画像を検出する光電変
   換手段とを前記直線移動機構に支持して構成された光学
   系と、 該光学系の少なくとも反射光学要素が配置された先端部
   分が有底円筒部材の開口部側から内周面内に挿入されて
   前記光学系を有底円筒部材のほぼ軸心に沿って直線的に
   移動させる直線移動機構と、 該直線移動機構で前記光学系を直線移動させ、前記光学
   系の光電変換手段で検出される環状スリット光の画像信
   号に基いて有底円筒部材の内周面の立体形状データを算
   出し、該算出された有底円筒部材の内周面の立体形状デ
   ータに対して設定された仮想軸心線と検査用ゲージを想
   定した仮想円筒データの軸心線とを合わせ、この合わせ
   られた有底円筒部材の内周面の立体形状データと仮想円
   筒データとの干渉を調べて有底円筒部材の内周面の検査
   を行なう計算手段とを備えたことを特徴とする有底円筒
   部材の内周面形状検査装置。
4. 【請求項４】有底円筒部材の軸心に沿った複数の断面の
   各々における有底円筒部材の内径形状を示す光学画像信
   号を検出し、この検出された光学画像信号に基いて算出
   される各断面における内径形状を同一直線を基準にして
   前記軸心に沿って連ねた有底円筒部材の内周面の立体形
   状データを算出する立体形状測定工程と、 該立体形状測定工程で算出された有底円筒部材の内周面
   の立体形状データに対して設定される仮想軸心線と検査
   用ゲージを想定した仮想円筒データの軸心線とを合わ
   せ、この合わせられた仮想円筒データと前記有底円筒部
   材の内周面の立体形状データとの干渉を調べて有底円筒
   部材の内周面の検査を行なう検査工程とを有することを
   特徴とする有底円筒部材の内周面形状検査方法。
5. 【請求項５】有底円筒部材の軸心に沿った複数の断面の
   各々における有底円筒部材の内径形状を示す光学画像信
   号を検出し、この検出された光学画像信号に基いて算出
   される各断面における内径形状を同一直線を基準にして
   前記軸心に沿って連ねた有底円筒部材の内周面の立体形
   状データを算出する立体形状測定工程と、 該立体形状測定工程で算出された有底円筒部材の内周面
   の立体形状データに対して少なくとも２ヵ所の断面の各
   々における重心位置をほぼ通す仮想軸心線を設定し、該
   設定された仮想軸心線に対して検査用ゲージを想定した
   仮想円筒データの軸心線を合わせ、この合わせられた仮
   想円筒データと前記有底円筒部材の内周面の立体形状デ
   ータとの干渉を調べて有底円筒部材の内周面の検査を行
   なう検査工程とを有することを特徴とする有底円筒部材
   の内周面形状検査方法。
6. 【請求項６】有底円筒部材の軸心に沿った複数の断面の
   各々における有底円筒部材の内径形状を示す光学画像信
   号を検出し、この検出された光学画像信号に基いて算出
   される各断面における内径形状を同一直線を基準にして
   前記軸心に沿って連ねた有底円筒部材の内周面の立体形
   状データを算出する立体形状測定工程と、 該立体形状測定工程で算出された有底円筒部材の内周面
   の立体形状データに基いて、有底円筒部材の開口部の振
   れを少なくする少なくとも２つの支持位置を求め、該求
   められた少なくとも２つの支持位置において有底円筒部
   材の外周を回転可能に支持し、該回転可能に支持された
   有底円筒部材を回転させて前記有底円筒部材の開口部の
   端面または開口部の外周に対して切削または研削工具で
   切り込みを与えることによって前記端面または開口部の
   外周を切削または研削加工する加工工程とを有すること
   を特徴とする有底円筒部材の加工方法。
7. 【請求項７】有底セラミックス管の内周面の立体形状を
   測定して立体形状データを算出する立体形状測定工程
   と、 該立体形状測定工程で算出された有底セラミックス管の
   内周面の立体形状データと検査用ゲージを想定した仮想
   円筒データとの干渉を調べて有底セラミックス管の内周
   面の検査を行なう検査工程と、 該検査工程で検査されて良品の有底セラミックス管の少
   なくとも開口部の外周を切削または研削加工する加工工
   程と、 該加工工程で加工された有底セラミックス管の開口部の
   外周を、容器の上部に取り付けられた絶縁リングの内周
   に挿入して接続固定し、その後有底セラミックス管の内
   周に接触することなく安全管を組み込んで配置させた組
   込工程とを有することを特徴とする電池の製造方法。