JP2000251754A - 蛍光面、画像表示装置及び蛍光面の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 点状欠陥が無い蛍光面を提供できるようにす
る。 【解決手段】 第１のメタルバック層３及び第２のメタ
ルバック層４を積層して蛍光面を構成することにより、
第１のメタルバック層３にできたピンホール６を第２の
メタルバック層４で塞ぐとともに、第２のメタルバック
層４にできたピンホール８を第１のメタルバック層３で
塞ぐことができるようにして、光が通過するピンホール
の平均的な占有面積を大幅に減少させることができるよ
うにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は蛍光面、画像表示装
置及び蛍光面の製造方法に関し、さらに詳しくは、テレ
ビやディスプレイモニタなど画像表示用パネル、特に、
大画面のフラットパネルに用いられる陰極線管の蛍光面
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７は、従来例を示し、例えば電子線デ
ィスプレイにおける蛍光面の構成を示す断面図である。
図７において、１はフェイスプレートガラス、２は蛍光
体層、３はメタルバック層、６はメタルバック層３に形
成されるピンホールである。

【０００３】このように構成された陰極線ディスプレイ
においては、蛍光面は数ＫＶ〜数十ｋＶに印加されてお
り、電子銃より発射された電子ビームは電気的に加速さ
れ、その一部がメタルバック層３を透過して蛍光体層２
に入射し、その電子ビームのエネルギーが可視光に変換
される。

【０００４】いま、メタルバック層３が無い場合を考え
ると、一般に、蛍光体層２を構成する蛍光体粉末は絶縁
物であるため、電子ビームの負電荷が蓄積して電子ビー
ムが減速されてしまい、蛍光体層２への電子ビームの入
射量が減少する。

【０００５】また、蛍光体層２からの発光はあらゆる方
向へ出射されるが、フェイスプレートガラス１を通過し
た光のみ画像表示に有効なものであって、電子ビームの
入射方向へ進む光は損失となってしまう。

【０００６】メタルバック層３は、上述のような問題を
解消するために設けられており、蛍光面の電荷の蓄積を
防ぐための電気電導膜としての機能と、表示面の後方へ
の光を前方へ反射させるための光反射膜としての機能を
合わせ持っている。

【０００７】したがって、メタルバック層３に対して
は、高い電気電導性と高い光反射率をもつことが要求さ
れている。特に、光反射率の点から平滑性の高い形状が
必要である。

【０００８】一般に、メタルバック層３は、図８の
（ａ）〜（ｄ）で示すような工程順で形成される。すな
わち、フェイスプレートガラス１の内面に蛍光体層２を
形成した後（図８(a)）、蛍光体層２の表面を均一に平
滑化するためのフィルミング膜５と呼ばれる平滑な膜を
形成する（図８(b)）。

【０００９】次に、上記フィルミング膜５の上にメタル
バック層３を、例えば真空蒸着により形成する（図８
(c)）。そして、最後に熱処理により蛍光体層２の蛍光
体以外の有機成分や、フィルミング膜５の樹脂成分を分
解除去して蛍光面を完成させる（図８(d)）。

【００１０】上記熱処理工程では、樹脂成分は分解され
てガスになり、メタルバック層３にピンホール６を開け
て飛散していく。蛍光体以外の有機成分としてのＰＶＡ
やフィルミング膜ラッカーを分解除去するために熱処理
温度は４５０℃程度であり、金属反射膜３の材料として
は約４５０℃で安定であることが必要である。そのよう
な条件を満足する材料として一般的にアルミニウムが使
用されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】フィルミング膜５の熱
分解工程では、メタルバック層３を形成した後の熱処理
が必要であるため、メタルバック層３にピンホール６が
形成されることは避けられない。

【００１２】すなわち、火ぶくれを起こさず分解した樹
脂成分を飛ばすためにはある程度の数のピンホールは必
要である。現在、一般に用いられているアルミニウムの
メタルバック層の反射率は９０％以上であり、反射膜の
機能によって画面の輝度はメタルバック層が無い場合に
比して1.9倍程度になっている。

【００１３】逆に、メタルバック層３にピンホール６が
存在すると、その点の輝度は半分程度の輝度になってし
まう。そのため、ピンホール６の部分は表示画面上で輝
度の低い点状欠陥として観測される。

【００１４】そこで、表示品質を上げるためには、この
ような点状欠陥を減らすことが重要である。ピンホール
６の大きさは、１μｍ以下から５μｍ以上と広い範囲に
渡っているが、大きなピンホール程欠陥として認知され
やすいので、減らす必要がある。

【００１５】ところで、焼成時の温度上昇をゆっくりと
行なえばピンホールが少なくなると言われているが、実
際には、工程に多くの時間を費やすことはコストの上昇
を招くので好ましくない。

【００１６】また、焼成を済ませたメタルバック層上に
再蒸着することもできるが、小さなピンホールは埋まっ
ても数μｍにも及ぶ大きなピンホールは高々１０００Å
程度の膜の蒸着では埋まらない。

【００１７】本発明はかかる問題を解決するためになさ
れたもので、点状欠陥が無い蛍光面を提供できるように
することを第１の目的とする。また、点状欠陥が無い蛍
光面を提供することで、点状輝度欠陥が無い高品位の画
像表示が可能な画像表示装置を実現できるようにするこ
とを第２の目的としている。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明の蛍光面は、複数
のメタルバック層が積層されていることを特徴としてい
る。また、本発明の蛍光面の他の特徴とするところは、
入射された電子ビームのエネルギーを可視光に変換する
ための蛍光体層と、上記蛍光体層の表面に形成された第
１のメタルバック層と、上記第１のメタルバックの表面
に形成された第２のメタルバック層とを備えたことを特
徴としている。また、本発明の蛍光面のその他の特徴と
するところは、光が通過するピンホールの平均的な占有
面積が０．１％以下に形成されたメタルバック層を有す
ることを特徴としている。

【００１９】本発明の画像表示装置は、電子放出素子を
有するリヤプレートと、上記リヤプレートに対向して配
置され、上記電子放出素子から放出される電子を受けて
発光する発光手段とを搭載したフェースプレートを備
え、上記リヤプレートと上記フェースプレートとを結合
して密閉された容器を形成する画像表示装置において、
上記フェースプレートに複数のメタルバック層を設けた
ことを特徴としている。

【００２０】本発明の蛍光面の製造方法は、蛍光体層の
表面に第１のフィルミング膜を形成する工程と、上記フ
ィルミング膜の表面に第１のメタルバック層を形成する
工程と、上記蛍光体層および上記第１のフィルミング膜
の樹脂成分を分解処理する熱処理工程と、上記第１のメ
タルバック層の表面に第２のフィルミング膜を形成する
工程と、上記第２のフィルミング膜の表面に第２のメタ
ルバック層を形成する工程と、上記第２のフィルミング
膜の樹脂成分を分解処理する熱処理工程とを備えたこと
を特徴としている。

【００２１】

【作用】本発明は上記技術手段を有するので、第１のメ
タルバック層３及び第２のメタルバック層４を積層して
蛍光面が構成されているので、上記第１のメタルバック
層３にできたピンホール６が上記第２のメタルバック層
４で塞がれ、また、上記第２のメタルバック層４にでき
たピンホール８が上記第１のメタルバック層３で塞がれ
ることになり、光が通過するピンホールの平均的な占有
面積を大幅に減少させることが可能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１に、本実施の形態による蛍光
面の形成方法の工程について説明する。本実施の形態に
よる蛍光面は、図１に（ａ）〜（ｇ）で示すような工程
で形成される。フェイスプレート１の内面に蛍光体層２
を形成した後（図１(a)）、蛍光体層２の表面を均一に
平滑化するための第１のフィルミング膜５と呼ばれる平
滑な膜を形成する（図１(b)）。

【００２３】次に、上記第１のフィルミング膜５の上に
第１のメタルバック層３を、例えば真空蒸着により形成
する（図１(c)）。次に、蛍光体層２の蛍光体以外の有
機成分やフィルミング膜５の樹脂成分を熱処理により分
解除去する（図１(d)）。

【００２４】上記熱処理工程では、樹脂成分は分解され
てガスになり、上記ガスがメタルバック層３にピンホー
ル６を開けて飛散して行く。次に、メタルバック層３上
にフィルミング膜７を形成する。（図１(e)）

【００２５】次に、フィルミング膜７の上に第２のメタ
ルバック層４を、例えば真空蒸着により形成する（図１
(f)）。次いで、熱処理を行って第２のフィルミング膜
７の樹脂成分を分解除去して蛍光面を完成させる（図１
(g)）。

【００２６】この熱処理工程では、樹脂成分は分解され
てガスになり、第２のメタルバック層４にピンホール８
を開けて飛散して行く。上記のような工程を備えた形成
方法で作製した蛍光面は、第１のメタルバック層３及び
第２のメタルバック層４を有している。すなわち、メタ
ルバック層を二重に有している。

【００２７】したがって、１層目のメタルバック層（第
１のメタルバック層３）に存在するピンホール６を透過
した光は、２層目のメタルバック層（第２のメタルバッ
ク層４）によって反射される。第１及び第２のメタルバ
ック層３、４の厚さが異なるところがところどころ存在
することになるが、加速電圧が例えば、１０Ｋｖの場
合、メタルバック層を透過する電子の透過率の差は僅か
であるため点状欠陥とはならない。

【００２８】したがって、本実施の形態の蛍光面は、全
体としてみれば数μｍオーダーのピンホールがごく僅か
であるため、認知されやすい欠陥がなく高品位の画像出
力が得られる。

【００２９】（実施例１）図２は、本実施例の蛍光面を
用いて形成された対角１０インチの情報表示ディスプレ
イ（画像表示装置）を示す構成図であり、以下、製法に
ついて説明する。

【００３０】先ず、最初に厚さ２．８ｍｍの青板ガラス
を洗浄液ロールブラシ洗浄、ディスクブラシ洗浄、純水
超音波リンスで洗浄、乾燥した後、黒色顔料ペーストを
用い、縦方向に幅ａ＝０．１０ｍｍ、ピッチｂ＝０．２
９ｍｍのストライプを２４０本、横方向に幅ｄ＝０．３
ｍｍ、ピッチｃ＝０．６５ｍｍのストライプを７２０本
有するパターンをスクリーン印刷する。これにより、図
３に示すように開口部の面積が、縦０．３５ｍｍ×横
０．１９ｍｍよりなる黒色反射層を形成した。

【００３１】次いで、赤色、緑色、青色の各色蛍光体ペ
ーストを用い、図４に示すように、縦方向に幅ｅ＝０．
２９ｍｍ、ピッチｆ＝０．０８ｍｍにて赤色、緑色、青
色の順にストライプを夫々２４０本、スクリーン印刷に
より形成する。次いで、この基板を４５０℃で４時間ベ
ーキングすることによりペースト中に含まれる樹脂分を
加熱分解除去し、対角画面サイズ１０インチ、アスペク
ト比４：３、ドット数７２０×２４０からなる蛍光面基
板を得た。

【００３２】続いて、この蛍光面基板をスピンコーター
上に配置し、純水にコロイダルシリカ（日産化学工業社
製：商品名スノーテックスＳＴ−４０）を５重量部溶解
させ、無水酢酸を用いてｐＨ４．７に調製した溶液を、
３００ｒｐｍの回転数で基板を回転させながら塗布し
た。

【００３３】続いて、トルエンを溶媒にして、メチルエ
チルアクリレートコポリマー（ロームアンドハース社
製：パラロイドＢ７２）１５重量部、ブチルカルビトー
ルアセテート（関東化学工業製特級試薬）を３重量部溶
解させ調製したラッカー液を１２０ｒｐｍの回転数で基
板を回転させねがら、全面に均一になるように約１秒間
スプレーした。次いで、９５℃の温風を１５ｍ/sの風速
で１００秒間基板面に吹きかけて乾燥させた。

【００３４】この後、上記基板を５×１０^-4Ｐａの真空
下に搬送し、電子ビーム蒸着によりアルミニウムを５０
０Å蒸着し、蒸着終了後、基板を焼成炉内に搬入し、４
５０℃まで１℃／ｍｉｎの昇温スピードにて昇温させ、
３０分この温度で維持した後、−２．５℃／ｍｉｎの昇
温スピードにて冷却させ、樹脂中間層を熱分解除去し
た。

【００３５】一方、酪酸イソアミルを溶媒とし、この１
００重量部に対して、エチルセルロース（ハ−キュラス
社製商品名：エトセルＮ５０）を２４重量部、ブチルカ
ルビトールアセテート（関東化学工業社製：試薬特級）
を１５重量部溶解させ、真空脱法することにより樹脂の
印刷ペーストを調製し、上記蛍光面基板をスクリーン印
刷機上に設置し、ＳＵＳ＃２００メッシュを介すること
により、上記樹脂ペーストを蛍光面基板のアルミニウム
上にスクリーン印刷した。

【００３６】印刷後、基板を印刷面が下向きになるよう
に設置した状態で１０分間レベリングし、次いで基板下
側から９５℃の温風を１５ｍ/sの風速で１００秒間基板
面に吹きかけろことにより十分に乾燥させた。

【００３７】さらに、上記基板を５×１０^-4Ｐａの真空
下に搬送し、電子ビーム蒸着によりアルミニウムを５０
０Å蒸着し、この後、基板を焼成炉内に搬入し、４５０
℃まで１℃／ｍｉｎの昇温スピードにて昇温させ、３０
分この温度で維持した後、−２．５℃／ｍｉｎの昇温ス
ピードにて冷却させ、樹脂中間層を熱分解除去した。

【００３８】以上のようにして、蛍光面上に１０００Å
のアルミニウム層を有する蛍光面基板を得た。このよう
にして得られた蛍光面基板を光学顕微鏡上に設置し、透
過光にて４コーナー部、及び中間部、センター部夫々の
顕微鏡観察を行い、１００μｍ角の面積中に存在する１
〜５μｍ、５μｍ以上のピンホールの数をカウントし
た。

【００３９】この結果を表１に示す。表１より本実施例
における金属蒸着面は１μｍ以上のピンホールが非常に
少なく、均一緻密で、ガス封鎖能のある金属蒸着膜であ
ることがわかる。

【００４０】（実施例２）次に、実施例２の製法につい
て説明する。工程図としては実施例１と同様に、図１で
示すことができるが、実施例１と異なり、第１のメタル
バック層を作成する際のフィルミングにもスクリーン印
刷を用いている。

【００４１】最初に、厚さ２．８ｍｍの青板ガラスを洗
浄液ロールブラシ洗浄、ディスクブラシ洗浄、純水超音
波リンスで洗浄、乾燥した後、黒色顔料ペーストを用
い、図５に示すように、縦方向に幅ｇ＝０．１０ｍｍ、
ピッチＨ＝０．２３ｍｍのストライプを５７６０本、横
方向に幅Ｊ＝０．３５ｍｍ、ピッチｉ＝０．６９ｍｍの
ストライプを１０８０本有するパターンをスクリーン印
刷して、開口部の面積が縦０．３４ｍｍ×横０．１３ｍ
ｍよりなる黒色反射層を形成した。

【００４２】次いで、図６に示すように赤色、緑色、青
色の各色蛍光体ペーストを用い、縦方向に幅ｋ＝０．２
５ｍｍ、ピッチｌ＝０．０８ｍｍにて赤色、緑色、青色
の順にストライプを夫々１９２０本、スクリーン印刷に
より形成し、次いでこの基板を４５０℃４ｈベーキング
することによりペースト中に含まれる樹脂分を加熱分解
除去し、対角画面サイズ６０インチ、アスペクト比１
６：９、１９２０×１０８０画素からなる蛍光面基板を
得た。

【００４３】次いで、この蛍光面基板上に５×１０^-4Ｍ
のラウリル硫酸ナトリウム溶液を均一に噴霧しムラなく
湿潤させ、この状態のままスクリーン印刷機上にローデ
ィングした。

【００４４】さらに、酪酸イソプロピル（日本香料薬品
製）８９０ｇにエチルセルロース（米ハーキュラス社
製：商品名エトセルＮ２００）５００ｇとブチルカルビ
トールアセテート（関東化学工業製特級試薬）７０ｇを
６０℃に加温させながら１２時間攪拌溶解させ得られた
ペーストを、この蛍光面上に、＃３２５メッシュを介す
ることにより、スクリーン印刷した。

【００４５】尚、同じ条件でガラス基板上に印刷を行っ
た場合の膜厚を針圧膜厚計にて測定したところ約１．２
μｍであった。この後、印刷後の基板を乾燥装置にて十
分乾燥させ、この面上に１０００Åのアルミニウムを蒸
着した。

【００４６】最後に、この基板を焼成炉内に搬入し、４
５０℃まで１℃／ｍｉｎの昇温速度にて昇温させ、３０
分この温度を維持した後、−２．５℃／ｍｉｎの速度に
て冷却させ、樹脂中間層を熱分解除去した。

【００４７】一方、酪酸イソアミルを溶媒とし、この１
００重量部に対して、エチルセルロース（ハ−キュラス
社製商品名：エトセルＮ５０）を２４重量部、ブチルカ
ルビトールアセテート（関東化学工業社製：試薬特級）
を１５重量部溶解させ、真空脱法することにより樹脂の
印刷ペーストを調製し、上記蛍光面基板をスクリーン印
刷機上に設置し、ＳＵＳ＃２００メッシュを介すること
により、上記樹脂ペーストを蛍光面基板のアルミニウム
上にスクリーン印刷した。

【００４８】印刷後、基板を印刷面が下向きになるよう
に設置した状態で１０分間レベリングし、次いで基板下
側から９５℃の温風を１５ｍ/sの風速で１００秒間基板
面に吹きかけろことにより十分に乾燥させた。

【００４９】さらに、上記基板を５×１０^-4Ｐａの真空
下に搬送し、電子ビーム蒸着によりアルミニウムを５０
０Å蒸着し、この後、基板を焼成炉内に搬入し、４５０
℃まで１℃／ｍｉｎの昇温スピードにて昇温させ、３０
分この温度で維持した後、−２．５℃／ｍｉｎの昇温ス
ピードにて冷却させ、樹脂中間層を熱分解除去した。

【００５０】以上のようにして、蛍光面上に１０００Å
のアルミニウム層を有する蛍光面基板を得た。得られた
基板を光学顕微鏡上に設置し、透過光にて４コーナー
部、及び中間部、センター部夫々の顕微鏡観察を行い、
１００μｍ角の面積中に存在する１〜５μｍ、５μｍ以
上のピンホールの数をカウントした。

【００５１】この結果を、表１に示す。表１より明らか
なように、本実施例２における金属蒸着面は１μｍ以上
のピンホールが全く無く、均一緻密で、ガス封鎖能のあ
る金属蒸着膜であることがわかる。このようにして得ら
れた蛍光膜を用いて画像表示装置を作成したところ前面
に渡って輝度欠陥が検知されず高品位の画像出力を得る
ことができた。

【００５２】本実施例２においては、第１のメタルバッ
ク層を成膜する際にもスクリーン印刷法を用いたため
に、スピンコータ等フィルミング設備への移動やそれら
の設備を省くことができるため、実施例１に比べて工程
が簡素化されコストにおいて有利である。

【００５３】（比較例１）上述した実施例１と同様の方
法にて得られた蛍光面基板をスピンコーター上に配置
し、純水にコロイダルシリカ（日産化学工業社製：商品
名スノーテックスＳＴ−４０）を５重量部溶解させ、無
水酢酸を用いてｐＨ４．７に調製した溶液を、３００ｒ
ｐｍの回転数で基板を回転させながら塗布した。

【００５４】続いて、トルエンを溶媒にし、メチルエチ
ルアクリレートコポリマー（ロームアンドハース社製：
パラロイドＢ７２）１５重量部、ブチルカルビトールア
セテート（関東化学工業製特級試薬）を３重量部溶解さ
せ調製したラッカー液を１２０ｒｐｍの回転数で基板を
回転させねがら、全面に均一になるよう約１秒間スプレ
ーし、次いで、９５℃の温風を１５ｍ／ｓの風速で１０
０秒間基板面に吹きかけ乾燥させた。

【００５５】この後、上記基板を５×１０^-4Ｐａの真空
下に搬送し、電子ビーム蒸着によりアルミニウムを１０
００Å蒸着し、蒸着終了後、基板を焼成炉内に搬入し、
４５０℃まで１℃／ｍｉｎの昇温スピードにて昇温さ
せ、３０分この温度で維持した後、−２．５℃／ｍｉｎ
の昇温スピードにて冷却させ、樹脂中間層を熱分解除去
した。

【００５６】以上のようにして蛍光面上に１０００Åの
アルミニウム層を有する蛍光面基板を得た。得られた基
板を光学顕微鏡上に設置し、透過光にて４コーナー部、
及び中間部、センター部夫々の顕微鏡観察を行い、１０
０μｍ角の面積中に存在する１〜５μｍ、５μｍ以上の
ピンホールの数をカウントした。

【００５７】この結果を、表１に比較例として示す。表
１より本比較例における金属蒸着面は１μｍ以上のピン
ホールが多く画面に対し不均一に存在するばかりでな
く、５μｍ以上のピンホールも存在し、ガス封鎖能が不
十分で、ホワイトユニフォミティの悪い金属蒸着膜であ
ることがわかる。

【００５８】

【表１】

【００５９】（本発明の他の実施形態）本発明は複数の
機器（例えば、ホストコンピュータ、インタフェース機
器、リーダ、プリンタ等）から構成されるシステムに適
用しても１つの機器に適用することもできる。

【００６０】また、上述した実施形態の機能を実現する
ように各種のデバイスを動作させるように、上記各種デ
バイスと接続された装置あるいはシステム内のコンピュ
ータに対し、上記実施形態の機能を実現するためのソフ
トウェアのプログラムコードを供給し、そのシステムあ
るいは装置のコンピュータ（ＣＰＵあるいはＭＰＵ）に
格納されたプログラムに従って上記各種デバイスを動作
させることによって実施したものも、本発明の範疇に含
まれる。

【００６１】また、この場合、上記ソフトウェアのプロ
グラムコード自体が上述した実施形態の機能を実現する
ことになり、そのプログラムコード自体、およびそのプ
ログラムコードをコンピュータに供給するための手段、
例えばかかるプログラムコードを格納した記憶媒体は本
発明を構成する。かかるプログラムコードを記憶する記
憶媒体としては、例えばフロッピーディスク、ハードデ
ィスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、
磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等を用い
ることができる。

【００６２】また、コンピュータが供給されたプログラ
ムコードを実行することにより、上述の実施形態の機能
が実現されるだけでなく、そのプログラムコードがコン
ピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレーティング
システム）あるいは他のアプリケーションソフト等の共
同して上述の実施形態の機能が実現される場合にもかか
るプログラムコードは本発明の実施形態に含まれること
は言うまでもない。

【００６３】さらに、供給されたプログラムコードがコ
ンピュータの機能拡張ボードやコンピュータに接続され
た機能拡張ユニットに備わるメモリに格納された後、そ
のプログラムコードの指示に基づいてその機能拡張ボー
ドや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の
一部または全部を行い、その処理によって上述した実施
形態の機能が実現される場合にも本発明に含まれること
は言うまでもない。

【００６４】

【発明の効果】本発明は上述したように、本発明によれ
ば、第１のメタルバック層及び第２のメタルバック層を
積層して蛍光面を構成したので、上記第１のメタルバッ
ク層にできたピンホールを上記第２のメタルバック層で
塞ぐことができるとともに、上記第２のメタルバック層
にできたピンホールを上記第１のメタルバック層で塞ぐ
ことができ、光が通過するピンホールの平均的な占有面
積を大幅に減少させることができる。これにより、製造
効率を低下させることなく、点状欠陥が無い蛍光面を製
造することができる。

【００６５】また、本発明の他の特徴によれば、点状欠
陥が無い蛍光面を用いて画像表示装置を構成したので、
点状輝度欠陥が無い高品位の画像表示が可能な画像表示
装置を、コストの上昇を招くことなく安価に実現するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の形成方法を工程順に説明する工程図で
ある。

【図２】本発明の実施例１における蛍光面の構成断面図
である。

【図３】実施例１における黒色反射層が形成された蛍光
面基板の模式図である。

【図４】実施例１における蛍光体層までが形成された蛍
光面基板の模式図である。

【図５】実施例２における黒色反射層が形成された蛍光
面基板の模式図である。

【図６】実施例２における蛍光体層までが形成された蛍
光面基板の模式図である。

【図７】従来の蛍光面の構成例を説明する断面図であ
る。

【図８】従来の蛍光面の形成方法を工程順に説明する工
程図である。

【符号の説明】

１ フェイスプレート ２ 蛍光体層 ３ 第１のメタルバック層 ４ 第２のメタルバック層 ５ 第１のフィルミング膜 ６ 一層目のピンホール ７ 第２のフィルミング膜 ８ 二層目のピンホール

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のメタルバック層が積層されている
   ことを特徴とする蛍光面。
2. 【請求項２】 入射された電子ビームのエネルギーを可
   視光に変換するための蛍光体層と、 上記蛍光体層の表面に形成された第１のメタルバック層
   と、 上記第１のメタルバックの表面に形成された第２のメタ
   ルバック層とを備えたことを特徴とする蛍光面。
3. 【請求項３】 光が通過するピンホールの平均的な占有
   面積が０．１％以下に形成されたメタルバック層を有す
   ることを特徴とする蛍光面。
4. 【請求項４】 電子放出素子を有するリヤプレートと、
   上記リヤプレートに対向して配置され、上記電子放出素
   子から放出される電子を受けて発光する発光手段とを搭
   載したフェースプレートを備え、上記リヤプレートと上
   記フェースプレートとを結合して密閉された容器を形成
   する画像表示装置において、 上記フェースプレートに複数のメタルバック層を設けた
   ことを特徴とする画像表示装置。
5. 【請求項５】 蛍光体層の表面に第１のフィルミング膜
   を形成する工程と、 上記フィルミング膜の表面に第１のメタルバック層を形
   成する工程と、 上記蛍光体層および上記第１のフィルミング膜の樹脂成
   分を分解処理する熱処理工程と、 上記第１のメタルバック層の表面に第２のフィルミング
   膜を形成する工程と、 上記第２のフィルミング膜の表面に第２のメタルバック
   層を形成する工程と、 上記第２のフィルミング膜の樹脂成分を分解処理する熱
   処理工程とを備えたことを特徴とする蛍光面の製造方
   法。