KR100829566B1 - 평판표시장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

평판표시장치 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 전방으로 전자를 방출하기 위한 전자 방출부와, 상기 전자 방출부의 전방에 위치한, 전면으로 가시광을 방출하기 위한 광 방출부를 구비한 평판표시장치에 있어서, 상기 광 방출부는, 가시광이 전방으로 투사 가능하게 투명한 전면 기판; 상기 전면 기판의 배면에 형성된, 상기 전자 방출부에서 방출된 전자의 입사에 의해 발광(發光)하는 형광막; 및, 상기 형광막과 상기 전자 방출부 사이에 마련된, 평탄한 금속 반사막;을 구비한 것을 특징으로 하는 평판표시장치를 제공한다.
또한 본 발명은, 투명한 전면 기판의 배면에 전자의 입사에 의해 발광(發光)하는 형광막을 형성하는 단계; 평탄한 금속 반사막을 상기 형광막 상에 형성하는 단계; 및, 상기 형광막으로 전자를 방출하기 위한 전자 방출부를 상기 금속 반사막과 이격되게 상기 전면 기판 상에 장착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법을 제공한다.

Description

평판표시장치 및 이의 제조방법{Flat panel display device and method for manufacturing the same}
도 1은 종래의 평판표시장치의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판표시장치를 도시한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 금속 반사막이 구비된 평판표시장치와 금속 반사막이 구비되지 않은 평판표시장치의 발광을 촬상한 사진이다. (발광 균일도)
도 4a 및 도 4b는 상대적으로 거친(rough) 표면 상태의 금속 반사막과, 상대적으로 매끄러운(smooth) 표면 상태의 금속 반사막의 표면을 촬상한 현미경 사진이다.
도 5는 금속 반사막을 구비하지 않은 평판표시장치, 상대적으로 거친 표면 상태의 금속 반사막을 구비한 평판표시장치 및, 상대적으로 매끄러운 표면 상태의 금속 반사막을 구비한 평판표시장치의 상대적 휘도를 비교하여 나타낸 그래프이다.
도 6a 내지 도 6c는 도 2의 평판표시장치의 제조 과정을 순차적으로 도시한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 ...평판표시장치 101 ...전자 방출부
102 ...배면 기판 104 ...캐소드 전극
106 ...절연층 108 ...게이트 전극
109 ...에미터 110 ...광 방출부
111 ...전면 기판 113 ...형광막
118 ...격벽 120 ...금속 반사막
본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 반사막이 구비된 평판표시장치와, 그 제조방법에 관한 것이다.
평판표시장치(flat panel display device)는 종래의 음극선관(CRT)를 대체하는 평판 형태의 디스플레이 패널(display panel)을 총칭하는 용어로서, 대화면 구현이 용이하고 설치 공간을 적게 차지하는 장점이 있다. 이러한 평판표시장치의 예로는 액정표시장치(LCD), 플라즈마 표시장치(PDP), 전계방출 표시장치(FED; field emission display) 등이 있다.
도 1은 종래의 평판표시장치의 일 예를 도시한 단면도로서, 구체적으로는 미국 특허등록 US 6,630,786 에 도시된 전계방출 표시장치를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 상기 평판표시장치(10)는 전자 방출부(11)와, 상기 전자 방출부(11)의 전방에 위치한 광 방출부(20)를 구비한다. 상기 전자 방출부(11)는 배면 기판(12)과, 상기 광 방출부(20)를 향해 전자를 방출하는 전자 방출 구역(14) 을 포함한다.
상기 광 방출부(20)는 가시광이 전방으로 투사 가능하게 투명한 전면 기판(21)과, 상기 전면 기판(21) 상에 적층되고 복수 개의 라인(line)으로 형성된 형광막(23)과, 상기 형광막(23)의 각 라인(line)을 분리하여 혼색을 방지하기 위한 격벽(25)을 구비한다. 또한, 상기 형광막(23)과 격벽(25) 상에 형성된 금속 반사막(28)을 포함한다.
상기 전자 방출부(11)의 전자 방출 구역(14)에서 전자가 전방으로 방출되면 그 전자는 금속 반사막(28)을 투과하여 형광막(23)에 입사한다. 상기 형광막(23)에서는 입사된 전자의 에너지로 인해 가시광이 방출되고, 방출된 가시광은 투명한 전면 기판(21)을 투과하여 전방으로 투사된다. 방출된 가시광 가운데 후방으로 향하는 가시광은 상기 금속 반사막(28)에 반사되어 전방으로 투사된다.
그런데, 상기 평판표시장치(10)에서는 격벽(25)과 형광막(23)의 적층 두께가 서로 다르며, 이처럼 적층 두께가 다른 격벽(25)과 형광막(23) 상에 금속을 증착(deposition)하여 금속 반사막(28)을 형성하고 있다. 따라서, 도 1에 도시된 바와 같이 금속 반사막(28)이 격벽(25)과 형광막(23)의 표면 형태를 따라 요철(凹凸)을 갖는다. 이와 같이 요철을 갖는 거친(rough) 금속 반사막(28)은 형광막(23)에서 방출된 가시광을 난반사하여 반사 효율을 저하시키므로 평판표시장치의 휘도(brightness)가 저하되는 문제점이 야기된다. 또한, 금속 반사막(28)의 요철에서 표면 전계 왜곡으로 인한 아크(electric arc)가 발생하여 평판표시장치(10)가 손상될 가능성이 크다는 문제점도 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 발광 균일도가 향상되고, 휘도가 증대되도록 개선된 평판표시장치와, 이의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
또한, 안정된 표면 전계를 유지하여 아크 발생으로 인한 손상이 방지되도록 개선된 평판표시장치와, 이의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 전방으로 전자를 방출하기 위한 전자 방출부와, 상기 전자 방출부의 전방에 위치한, 전면으로 가시광을 방출하기 위한 광 방출부를 구비한 평판표시장치에 있어서, 상기 광 방출부는, 가시광이 전방으로 투사 가능하게 투명한 전면 기판; 상기 전면 기판의 배면에 형성된, 상기 전자 방출부에서 방출된 전자의 입사에 의해 발광(發光)하는 형광막; 및, 상기 형광막과 상기 전자 방출부 사이에 마련된, 평탄한 금속 반사막;을 구비한 것을 특징으로 하는 평판표시장치를 제공한다.
바람직하게는, 상기 금속 반사막은 상기 형광막에서 이격될 수 있고, 상기 금속 반사막과 형광막 사이의 간격은 0 보다 크고 100 ㎛ 보다 작을 수 있다.
바람직하게는, 상기 금속 반사막은 알루미늄으로 이루어질 수 있다.
바람직하게는, 상기 형광막은 복수 개의 라인(line)으로 이루어질 수 있다.
바람직하게는, 상기 평판표시장치는 상기 인접하는 형광막 라인을 분리하기 위한 격벽을 더 구비할 수 있다.
바람직하게는, 상기 금속 반사막은 상기 격벽에 부착 지지될 수 있다.
바람직하게는, 상기 금속 반사막은 상기 형광막 상에 폴리머층(polymer layer)을 평탄하게 적층하고, 상기 폴리머층 상에 금속 입자를 증착하여 형성될 수 있다.
바람직하게는, 상기 금속 반사막은, 폴리머층과 상기 폴리머층 상에 금속 입자를 증착하여 형성된 금속층을 포함한 금속 전사필름을, 상기 금속층이 형광막과 대면하도록 상기 형광막 상에 위치시키고, 상기 금속 전사필름에서 상기 폴리머층을 제거하여 형성될 수 있다.
또한 본 발명은, 투명한 전면 기판의 배면에 전자의 입사에 의해 발광(發光)하는 형광막을 형성하는 단계; 평탄한 금속 반사막을 상기 형광막 상에 형성하는 단계; 및, 상기 형광막으로 전자를 방출하기 위한 전자 방출부를 상기 금속 반사막과 이격되게 상기 전면 기판 상에 장착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법을 제공한다.
바람직하게는, 상기 금속 반사막을 상기 형광막에서 이격되게 형성할 수 있고, 상기 금속 반사막과 형광막 사이의 간격은 0 보다 크고 100 ㎛ 보다 작게 형성할 수 있다.
바람직하게는, 상기 금속 반사막은 알루미늄으로 이루어질 수 있다.
바람직하게는, 상기 형광막은 형광체 슬러리(slurry)를 상기 전면 기판의 배면에 스핀 코팅(spin coating)하여 형성하거나, 형광체를 상기 전면 기판의 배면에 스크린 인쇄하여 형성할 수 있다.
바람직하게는, 상기 형광막은 복수 개의 라인(line)으로 이루어질 수 있다.
바람직하게는, 상기 평판표시장치의 제조방법은 상기 인접하는 형광막 라인을 분리하기 위한 격벽을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 금속 반사막은 상기 격벽에 부착 지지될 수 있다.
바람직하게는, 상기 격벽은 폴리머를 상기 전면 기판의 배면에 스크린 인쇄하여 형성할 수 있다.
바람직하게는, 상기 금속 반사막을 형성하는 단계는, 상기 형광막 상에 폴리머층(polymer layer)을 평탄하게 적층하는 단계와, 상기 폴리머층 상에 금속 입자를 증착하는 단계를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 금속 반사막을 형성하는 단계는, 폴리머층과 상기 폴리머층 상에 금속 입자를 증착하여 형성된 금속층을 포함한 금속 전사필름을, 상기 금속층이 형광막과 대면하도록 상기 형광막 상에 위치시키는 단계와, 상기 금속 전사필름에서 상기 폴리머층을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판표시장치 및 이의 제조방법을 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판표시장치를 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판표시장치(100)는 전계방출 표시장치에 포함되는 것으로, 전방으로 전자(e-)를 방출하기 위한 전자 방출부(101)와, 상기 전자 방출부(101)의 전방에 위치한 광 방출부(110)를 구비한 다. 상기 전자 방출부(101)와 광 방출부(110)는 수십 내지 수백 mm 이격되며, 도시되진 않았으나 상기 전자 방출부(101)와 광 방출부(110) 사이의 간격을 유지하기 위하여 스페이서(spacer)가 개재될 수 있다.
상기 전자 방출부(101)는 배면 기판(102)과, 상기 배면 기판(102)의 전면에 차례로 적층된 캐소드 전극(cathode, 104), 절연층(106) 및, 게이트 전극(gate, 108)을 포함한다. 상기 절연층(106)에는 캐소드 전극(104)을 노출시키는 에미터 홀(emitter hole)이 형성되어 있고, 이 에미터 홀 내부에는 전자 방출원인 에미터(emitter, 109)가 형성된다. 상기 에미터(109)는 예컨대, 탄소나노튜브(CNT; carbon nano tube)로 이루어질 수 있다. 상기 캐소드 전극(104)과 게이트 전극(108) 사이에 10 내지 15 kV의 DC 고전압이 인가되면, 상기 에미터(109)로부터 전자(e-)들이 전방의 광 방출부(110)를 향해 방출된다.
상기 광 방출부(110)는, 예컨대 유리와 같은 투명 재질로 된, 투명한 전면 기판(111)과, 상기 전면 기판(111)의 배면에 형성된 형광막(113)과, 상기 형광막(113)과 상기 전자 방출부(101) 사이에 마련된, 평탄한 금속 반사막(120)을 구비한다. 상기 형광막(113)은 에너지를 가진 전자(e-)의 입사에 의해 가시광을 방출하는 형광물질로 이루어져 있으며, 멀티 컬러 화상을 구현하기 위하여 적색(R) 가시광을 방출하는 적색 라인(line)과, 녹색(G) 가시광을 방출하는 녹색 라인과, 청색(B) 가시광을 방출하는 청색 라인이 교번하여 배치되어 있다.
상기 평판표시장치(100)는 인접하는 형광막(113)의 각 라인을 분리하기 위한 격벽(118)을 더 구비한다. 상기 격벽(118)은 특정 에미터(109)에서 방출되는 전 자(e-)의 일부가 대응되는 특정 형광막(113)이 아닌 인접한 형광막(113)으로 향하더라도, 그 경로 이탈된 전자(e-)가 인접한 형광막(113)에 입사되지 않도록 차단한다. 따라서, 인접한 형광막(113)과의 혼색이 방지되어 콘트라스트(contrast)가 향상된다. 상기 격벽(118)의 적층 두께(Dw)는 50 ㎛ 내외이며, 형광막(113)의 적층 두께(Dp)보다 더 두껍게 적층되는 것이 바람직다.
상기 금속 반사막(120)은 전자(e-)에 의해 여기된 형광막(113)에서 발생하여 평판표시장치(100)의 후방으로 향하는 가시광을 반사하여 전방으로 투사(投射)하는 기능과, 형광막(113)에 도전성을 부여하는 전극(anode)으로서 기능한다. 상기 금속 반사막(120)은 전자(e-) 투과가 용이하고, 반사 특성이 좋아야 한다. 바람직한 실시예에서 상기 금속 반사막(120)은 알루미늄(Al)으로 이루어진다. 알루미늄(Al)은 밀도가 작아서 전자(e-) 투과가 용이하고, 가공성도 비교적 우수하여 얇게 형성하기 용이하며, 공기와 접촉하여 표면에 형성되는 산화물(Al2O3)로 인해 강성(stiffness)도 우수하다.
상기 금속 반사막(120)은 상기 격벽(118)에 부착 지지되며, 형광막(113)과는 이격되어 있다. 상기 금속 반사막(120)은 종래의 경우(도 1 참조)와 달리 격벽(118)과 형광막(113)의 표면 형태를 따르지 않으며, 요철(凹凸)없이 평탄하고 매끄러운 표면 상태를 갖는다. 이렇게 평탄하고 매끄러운 금속 반사막(120)은 형광막(113)에서 방출된 가시광의 반사 효율을 향상시켜 평판표시장치의 휘도(brightness)가 향상된다. 또한, 캐소드 전극(104)과 게이트 전극(108) 사이에 고전압이 인가되더라도 편평한 금속 반사막(120)에서 균일하고 편평한 전계가 형성 되므로 전계 왜곡으로 인한 아크 발생 및 그로 인한 평판표시장치(100)의 손상이 방지된다.
또한, 금속 반사막(120)과 형광막(113)이 이격되어 있어서, 전자(e-)들이 에미터(109)에서 불균일한 분포로 방출된다 하더라도 금속 반사막(120)을 투과하며 균일하게 산란되어 형광막(113)의 전(全) 면적에 균일하게 충돌될 수 있다. 따라서, 화소(pixel) 내에서 명암(明暗)의 차이가 크지 않게 되어 발광 균일도가 향상된다.
도 3a 및 도 3b는 금속 반사막이 구비된 평판표시장치와 금속 반사막이 구비되지 않은 평판표시장치의 발광을 촬상한 사진이다. 구체적으로, 도 3a는 알루미늄(Al)으로 이루어진 금속 반사막이 형광막과 50 ㎛ 이격되게 형성된 평판표시장치의 일 화소를 발광시킨 사진인데, 도 3b의 사진보다 발광한 부분에서 명암의 차이가 크지 않아서 발광 균일도가 향상되었음을 확인할 수 있다. 이는 상술한 바와 같이 형광막으로부터 이격된 금속 반사막에 의한 전자들의 산란에 기인되는 효과로 추정된다.
도 4a 및 도 4b는 상대적으로 거친(rough) 표면 상태의 금속 반사막과, 상대적으로 매끄러운(smooth) 표면 상태의 금속 반사막의 표면을 촬상한 현미경 사진이며, 도 5는 금속 반사막을 구비하지 않은 평판표시장치, 상대적으로 거친 표면 상태의 금속 반사막을 구비한 평판표시장치 및, 상대적으로 매끄러운 표면 상태의 금속 반사막을 구비한 평판표시장치의 상대적 휘도를 비교하여 나타낸 그래프이다.
구체적으로, 도 4a는 형광체를 스크린 인쇄를 통하여 기판에 도포하여 형광 막을 형성하고, 그 형광막 상에 폴리머층(polymer layer)를 적층하고, 그 폴리머층 상에 알루미늄(Al) 입자를 증착하여 형성된 금속 반사막을 촬상한 사진(이하에서, 제1 금속 반사막 이라 한다)이고, 도 4b는 기판에 형광체 슬러리(slurry)를 스핀 코팅(spin coating)하여 형광막을 형성하고, 그 형광막 상에 폴리머층을 적층하고, 그 폴리머층 상에 알루미늄(Al) 입자를 증착하여 형성된 금속 반사막(이하에서, 제2 금속 반사막이라 한다)을 촬상한 사진이다. 도 4a와 도 4b의 비교를 통하여, 제2 금속 반사막이 제1 금속 반사막에 비하여, 조직이 보다 치밀하고 표면이 보다 매끄럽다는 것을 알 수 있다.
도 5를 참조하면, 정사각형 도트(dot)를 이용하여 플로팅(plotting)된 그래프는 금속 반사막을 구비하지 않고 형광막만을 구비한 평판표시장치의 상대적 휘도를 나타내고, 원형 도트(dot)를 이용하여 플로팅된 그래프는 상기 제1 금속 반사막을 구비한 평판표시장치의 상대적 휘도를 나타내며, 정삼각형 도트(dot)를 이용하여 플로팅된 그래프는 상기 제2 금속 반사막을 구비한 평판표시장치의 상대적 휘도를 나타낸다. 이 그래프로부터, 금속 반사막을 구비한 평판표시장치의 휘도가 금속 반사막을 구비하지 않은 평판표시장치의 휘도보다 우수함을 확인할 수 있다.
또한, 표면이 보다 매끄럽고 평탄한 제2 금속 반사막을 구비한 평판표시장치의 휘도가 제1 금속 반사막을 구비한 평판표시장치의 휘도에 비해 7 ~ 8 % 정도 우수함을 확인할 수 있다. 다만, 형광막과 금속 반사막 사이의 간격이 커질수록 금속 반사막이 없는 평판표시장치와 비교한 휘도 향상의 효과가 작아지며, 형광막과 금속 반사막 사이의 간격이 100 ㎛ 이상이면 금속 반사막의 가시광 반사로 인한 휘도 향상 효과가 거의 없다. 한편, 상기 제1 금속 반사막과 형광막 사이의 간격 및, 제2 금속 반사막과 형광막 사이의 간격은 상기 금속 반사막들과 형광막 사이에 형성된 폴리머층의 두께를 변경하여 조절할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 도 2의 평판표시장치의 제조 과정을 순차적으로 도시한 단면도로서, 이를 참조하여 본 발명의 바람직한 평판표시장치의 제조방법을 설명한다.
도 6a를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판표시장치(100, 도 2 참조)의 제조방법은 먼저, 투명한 전면 기판(111)의 배면에 격벽(118)을 형성하는 단계와 형광막(113)을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 격벽(118)은 폴리머(polymer)를 상기 전면 기판(111)의 배면에 스크린 인쇄하여 형성할 수 있다. 상기 형광막(113)은 형광체 슬러리를 전면 기판(111)의 배면에 스핀 코팅하여 형성하거나, 형광체를 상기 전면 기판(111)의 배면에 스크린 인쇄하여 형성할 수 있다. 상기 격벽(118)에 의해 형광막(113)의 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 라인들은 혼색되지 않고 명확히 구분된다.
다음으로, 상기 평판표시장치(100)의 제조방법은 금속 전사필름(F)을 이용하여 격벽(118)에 부착 지지되는 금속 반사막(120)을 형성하는 단계를 포함한다. 도 6b를 참조하면, 상기 금속 전사필름(F)은 기판(미도시) 상에 폴리머층(polymer layer, 122)를 형성하고, 상기 폴리머층(122) 상에 알루미늄(Al)을 증착하여 금속층(120)을 형성한 후, 상기 폴리머층(122)과 금속층(120)을 분리하여 만든다. 상기 폴리머층(122)은 poly alkyl acrylate, polydiene, polyolefin 등과 같은 소수성 폴리머(hydrophobic polymer)로 이루어질 수도 있고, poly alkyl acid, poly acrylamide, poly ethylene glycol 등과 같은 친수성 폴리머(hydrophilic polymer)로 이루어질 수도 있으며, 소수성 폴리머와 친수성 폴리머가 다층으로 적층되어 형성될 수도 있다.
상기 금속 전사필름(F)을 금속층(120)이 형광막(113)과 대면하도록 격벽(118)과 접촉되게 올려놓고, 150 ℃ 정도의 온도 조건에서 상기 금속 전사필름(F)을 전면 기판(111) 측으로 가압하면 상기 금속층(120)이 열전사에 의해 격벽(118)에 부착된다. 다음으로, 용매(solvent)를 이용하여 금속 전사필름(F)에서 폴리머층(122)을 제거하면, 도 6c에 도시된 바와 같이 형광막(113)과 이격되고 격벽(118)에 부착 지지된 편평하고 매끄러운 금속 반사층(120)이 형성된다. 폴리머층(122)이 소수성 폴리머로 이루어진 경우이면 아세톤과 같은 유기 용매가 사용될 수 있고, 폴리머층(122)이 친수성 폴리머로 이루어진 경우이면 물이 용매로서 사용될 수 있다.
한편, 도면에 도시되진 않았으나 형광막과 격벽에 폴리머층을 평탄하게 적층하고, 그 폴리머층 상에 알루미늄과 같은 금속 입자를 증착한 다음, 소성(firing) 가공을 통해 상기 폴리머층을 제거하여 금속 반사막을 형성할 수도 있다.
도 6c에 도시된 형태로 제조된 광 방출부(110)에 전자 방출부(101, 도 2 참조)를 장착하여 평판표시장치(100)를 제조할 수 있다. 상기 전자 방출부(101)는 금속 반사막(120)과 이격되게 전면 기판(111) 상에 장착된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 예컨대 이상에서 본 발명의 평판표시장치는 전계방출소자를 중심으로 설명되었다. 그러나, LCD의 BLU(back light unit)에도 본 발명은 적용 가능하다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
본 발명의 평판표시장치는 평탄하고 매끄러운 금속 반사막으로 인해 휘도(brightness)가 향상된다. 또한, 구동 전압 인가시에 금속 반사막에서 균일하고 편평한 전계가 형성되므로 전계 왜곡으로 인한 아크 발생 및 그로 인한 평판표시장치의 손상이 방지된다.
또한, 형광막에서 이격된 금속 반사막을 구비한 본 발명의 평판표시장치는 전자 산란 효과로 인하여 발광 균일도가 향상된다.
또한, 금속 전사필름을 이용하여 금속 반사막을 형성하는, 본 발명의 평판표시장치의 제조방법에 따르면, 폴리머층을 제거하기 위한 소성 가공이 불필요하여, 공정이 단순해지고 제조 비용이 절감된다.

Claims (20)

  1. 전방으로 전자를 방출하기 위한 전자 방출부와, 상기 전자 방출부의 전방에 위치한, 전면으로 가시광을 방출하기 위한 광 방출부를 구비한 평판표시장치에 있어서,
    상기 광 방출부는, 가시광이 전방으로 투사 가능하게 투명한 전면 기판; 상기 전면 기판의 배면에 형성된, 상기 전자 방출부에서 방출된 전자의 입사에 의해 발광(發光)하는 형광막; 및, 상기 형광막과 상기 전자 방출부 사이에 마련된, 평탄한 금속 반사막;을 구비하고,
    상기 금속 반사막은, 폴리머층과 상기 폴리머층 상에 금속 입자를 증착하여 형성된 금속층을 포함한 금속 전사필름을, 상기 금속층이 형광막과 대면하도록 상기 형광막 상에 위치시키고, 상기 금속 전사필름에서 상기 폴리머층을 제거하여 형성된 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 금속 반사막이 상기 형광막에서 이격된 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 금속 반사막과 형광막 사이의 간격은 0 보다 크고 100 ㎛ 보다 작은 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 금속 반사막은 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 형광막은 복수 개의 라인(line)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 인접하는 형광막 라인을 분리하기 위한 격벽을 더 구비한 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 금속 반사막은 상기 격벽에 부착 지지되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  8. 전방으로 전자를 방출하기 위한 전자 방출부와, 상기 전자 방출부의 전방에 위치한, 전면으로 가시광을 방출하기 위한 광 방출부를 구비한 평판표시장치에 있어서,
    상기 광 방출부는, 가시광이 전방으로 투사 가능하게 투명한 전면 기판; 상기 전면 기판의 배면에 형성된, 상기 전자 방출부에서 방출된 전자의 입사에 의해 발광(發光)하는 형광막; 및, 상기 형광막과 상기 전자 방출부 사이에 마련된, 평탄한 금속 반사막;을 구비하고,
    상기 금속 반사막은 상기 형광막 상에 폴리머층(polymer layer)을 평탄하게 적층하고, 상기 폴리머층 상에 금속 입자를 증착하여 형성된 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  9. 삭제
  10. 투명한 전면 기판의 배면에 전자의 입사에 의해 발광(發光)하는 형광막을 형성하는 단계; 평탄한 금속 반사막을 상기 형광막 상에 형성하는 단계; 및, 상기 형광막으로 전자를 방출하기 위한 전자 방출부를 상기 금속 반사막과 이격되게 상기 전면 기판 상에 장착하는 단계;를 포함하고,
    상기 금속 반사막을 형성하는 단계는, 폴리머층과 상기 폴리머층 상에 금속 입자를 증착하여 형성된 금속층을 포함한 금속 전사필름을, 상기 금속층이 형광막과 대면하도록 상기 형광막 상에 위치시키는 단계와, 상기 금속 전사필름에서 상기 폴리머층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 금속 반사막을 상기 형광막에서 이격되게 형성하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 금속 반사막과 형광막 사이의 간격은 0 보다 크고 100 ㎛ 보다 작게 형성하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 금속 반사막은 알루미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 형광막은 형광체 슬러리(slurry)를 상기 전면 기판의 배면에 스핀 코팅(spin coating)하여 형성하거나, 형광체를 상기 전면 기판의 배면에 스크린 인쇄하여 형성하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
  15. 제10 항에 있어서,
    상기 형광막은 복수 개의 라인(line)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 인접하는 형광막 라인을 분리하기 위한 격벽을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 금속 반사막은 상기 격벽에 부착 지지되는 것을 특징으로 하는 평판표 시장치의 제조방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 격벽은 폴리머를 상기 전면 기판의 배면에 스크린 인쇄하여 형성하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
  19. 투명한 전면 기판의 배면에 전자의 입사에 의해 발광(發光)하는 형광막을 형성하는 단계; 평탄한 금속 반사막을 상기 형광막 상에 형성하는 단계; 및, 상기 형광막으로 전자를 방출하기 위한 전자 방출부를 상기 금속 반사막과 이격되게 상기 전면 기판 상에 장착하는 단계;를 포함하고,
    상기 금속 반사막을 형성하는 단계는, 상기 형광막 상에 폴리머층(polymer layer)을 평탄하게 적층하는 단계와, 상기 폴리머층 상에 금속 입자를 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
  20. 삭제
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