JP2000243738A - 液処理装置 - Google Patents

液処理装置

Info

Publication number
JP2000243738A
JP2000243738A JP11039380A JP3938099A JP2000243738A JP 2000243738 A JP2000243738 A JP 2000243738A JP 11039380 A JP11039380 A JP 11039380A JP 3938099 A JP3938099 A JP 3938099A JP 2000243738 A JP2000243738 A JP 2000243738A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
processing
tank
pure water
supply line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11039380A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3557581B2 (ja
Inventor
Toshimitsu Nagasawa
敏光 長澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP03938099A priority Critical patent/JP3557581B2/ja
Publication of JP2000243738A publication Critical patent/JP2000243738A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3557581B2 publication Critical patent/JP3557581B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液供給ライン中のバルブ等の機器類が故障し
た場合に処理液が液供給源側に逆流するのを防止する液
処理装置を提供すること。 【解決手段】 処理液Lを貯留する処理槽20に処理液
を供給する処理液供給ライン30の一部を、処理槽20
の下部と、薬液と混合して処理液を生成する純水の供給
源33と、に接続する純水供給ライン34にて形成す
る。純水供給ライン34の一部に、処理槽20内に貯留
される処理液Lの液面より上方の位置まで迂回する上方
迂回路38を形成すると共に、上方迂回路38に、大気
に開放する分岐路39を接続する。これにより、処理槽
20内の処理液Lが液供給源33側へ逆流しようとした
場合、分岐路39を介して大気側から上方迂回路38内
に空気が流入することで、処理液Lの逆流を防止するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
エハやLCD用ガラス基板等の被処理体を処理液に浸漬
して処理する液処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体製造装置の製造工程にお
いては、半導体ウエハやLCD用ガラス等の被処理体
(以下にウエハ等という)を例えばアンモニア水(NH
4OH)やフッ化水素酸(HF)等の薬液やリンス液
(例えば純水)等の処理液が貯留された処理槽に順次浸
漬して洗浄処理を行う洗浄処理方法が広く採用されてい
る。
【0003】従来のこの種の洗浄処理装置として、処理
槽に処理液を供給する処理液供給ラインを、薬液供給源
と薬液供給手段例えばポンプ等を具備する薬液供給ライ
ンと、処理槽の下部と、薬液と混合して処理液を生成す
る液例えば純水等の供給源に接続する液供給ラインにて
形成した構造のものが知られている。この液処理装置に
よれば、処理槽内にリンス液(例えば純水)に薬液(例
えばHF)を混入した処理液{例えば希釈フッ化水素酸
(DHF)}を貯留して、この処理液にウエハ等を所定
時間浸漬して、エッチング処理、例えばウエハ表面に付
着したパーティクルの除去や化学的,物理的に吸着した
Ni,Cr等の重金属あるいは自然酸化膜等を除去する
ことができる。その後、処理槽内に供給されるリンス液
中にウエハを浸漬して、ウエハ表面に付着する薬液を除
去することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の液処理装置においては、液供給ラインが、処理
槽の下部と、薬液と混合して処理液を生成する液例えば
純水等の供給源に接続される構造であるため、例えば液
供給ラインに介設されるバルブ等の機器類が何等かの原
因で故障した場合、処理槽内の薬液や薬液供給側の薬液
が純水供給源側に逆流する可能性があった。このように
薬液が純水供給源側に逆流すると、以後の処理ができな
くなるばかりか、純水を他の処理部に使用することがで
きなくなるという問題がある。
【0005】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、液供給ライン中のバルブ等の機器類が故障した場合
に処理液が液供給源側に逆流するのを防止するようにし
た液処理装置を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第1の液処理装置は、処理液を貯留する
処理槽と、該処理槽に処理液を供給するための液の供給
源と液供給手段とを備えた液供給ラインと、を具備する
液処理装置において、 上記液供給ラインの一部に、上
記処理槽内に貯留される上記処理槽の液面より上方の位
置まで迂回する上方迂回路を形成すると共に、該上方迂
回路に、大気に開放する分岐路を接続してなる、ことを
特徴とする(請求項1)。
【0007】また、この発明の第2の液処理装置は、処
理液を貯留する処理槽と、該処理槽に薬液を供給するた
めの薬液供給源を備えた薬液供給ラインと、薬液と混合
して上記処理液を生成する液の供給源と、該液の供給源
と上記処理槽の下部とに接続された液供給ラインと、を
具備する液処理装置において、 上記液供給ラインの一
部に、上記処理槽内に貯留される上記処理液の液面より
上方の位置まで迂回する上方迂回路を形成すると共に、
この上方迂回路に大気に開放する分岐路を接続してな
る、ことを特徴とする(請求項2)。
【0008】この発明において、上記上方迂回路の最上
位置又は最上位置よりも処理槽側の適宜位置に、分岐路
を接続する方が好ましい(請求項3)。また、上記液供
給ラインの一部に形成される上方迂回路を、処理槽の上
端面より高い位置に形成する方が好ましい(請求項
4)。また、上記分岐路を、バッファタンクを介して大
気に開放することも可能である(請求項5)。
【0009】上記のように構成することにより、万が
一、液供給ライン中のバルブ等の機器類が故障して、処
理槽中の処理液(薬液や薬液供給源側の薬液等を含む)
が、液供給ラインを介して液供給源側に逆流しても、処
理液が上方迂回路を流れる際、大気側から上方迂回路内
に空気が流入することで、処理液が液供給源側に逆流す
るのを防止することができる。したがって、以後の処理
の中断等のロスを可及的に少なくすることができると共
に、純水の他の処理部への使用を可能にするなど装置の
信頼性の向上を図ることができる(請求項1〜4)。
【0010】この場合、上記分岐路を、バッファタンク
を介して大気に開放することにより、液供給ラインを逆
流する処理液(薬液等を含む)、あるいは、通常時の液
供給源の供給圧が高い場合に分岐路から流出する液をバ
ッファタンク内に貯留することができ、その後、必要に
応じて排液することができる(請求項5)。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、こ
の発明の液処理装置を半導体ウエハの洗浄処理システム
に適用した場合について説明する。
【0012】図1はこの発明に係る液処理装置を適用し
た洗浄処理システムの一例を示す概略平面図である。
【0013】上記洗浄処理システムは、被処理基板であ
る半導体ウエハW(以下にウエハWという)を水平状態
に収納する容器例えばキャリア1を搬入、搬出するため
の搬入・搬出部2と、ウエハWを薬液、洗浄液等で液処
理すると共に乾燥処理する処理部3と、搬入・搬出部2
と処理部3との間に位置してウエハWの受渡し、位置調
整及び姿勢変換等を行うインターフェース部4とで主に
構成されている。
【0014】上記搬入・搬出部2は、洗浄処理システム
の一側端部にはキャリア搬入部5aとキャリア搬出部5
bが併設されると共に、ウエハの受渡し部6が設けられ
ている。この場合、キャリア搬入部5aとウエハ受渡し
部6との間には図示しない搬送機構が配設されており、
この搬送機構によってキャリア1がキャリア搬入部5a
からウエハ受渡し部6へ搬送されるように構成されてい
る。
【0015】また、キャリア搬出部5bとウエハ受渡し
部6には、それぞれキャリアリフタ(図示せず)が配設
され、このキャリアリフタによって空のキャリア1を搬
入・搬出部2上方に設けられたキャリア待機部(図示せ
ず)への受け渡し及びキャリア待機部からの受け取りを
行うことができるように構成されている。この場合、キ
ャリア待機部には、水平方向(X,Y方向)及び垂直方
向(Z方向)に移動可能なキャリア搬送ロボット(図示
せず)が配設されており、このキャリア搬送ロボットに
よってウエハ受渡し部6から搬送された空のキャリア1
を整列すると共に、キャリア搬出部5bへ搬出し得るよ
うになっている。また、キャリア待機部には、空キャリ
アだけでなく、ウエハWが収納された状態のキャリア1
を待機させておくことも可能である。
【0016】上記ウエハ受渡し部6は、上記インターフ
ェース部4に開口しており、その開口部には蓋開閉装置
7が配設されている。この蓋開閉装置7によってキャリ
ア1の蓋体(図示せず)が開放あるいは閉塞されるよう
になっている。したがって、ウエハ受渡し部6に搬送さ
れた未処理のウエハWを収納するキャリア1の蓋体を蓋
開閉装置7によって取り外してキャリア1内のウエハW
を搬出可能にし、全てのウエハWが搬出された後、再び
蓋開閉装置7によって蓋体を閉塞することができる。ま
た、キャリア待機部からウエハ受渡し部6に搬送された
空のキャリア1の蓋体を蓋開閉装置7によって取り外し
てキャリア1内へのウエハWを搬入可能にし、全てのウ
エハWが搬入された後、再び蓋開閉装置7によって蓋体
を閉塞することができる。なお、ウエハ受渡し部6の開
口部近傍には、キャリア1内に収納されたウエハWの枚
数を検出するマッピングセンサ8が配設されている。
【0017】上記インターフェース部4には、複数枚例
えば25枚のウエハWを水平状態に保持すると共に、ウ
エハ受渡し部6のキャリア1との間でウエハWを受け渡
す水平搬送手段例えばウエハ搬送アーム9と、複数枚例
えば50枚のウエハWを所定間隔をおいて垂直状態に保
持する図示しないピッチチェンジャと、ウエハ搬送アー
ム9とピッチチェンジャとの間に位置して、複数枚例え
ば25枚のウエハWを水平状態と垂直状態とに変換する
姿勢変換手段例えば姿勢変換装置10と、垂直状態に姿
勢変換されたウエハWに設けられたノッチ(図示せず)
を検出する位置検出手段例えばノッチアライナ(図示せ
ず)が配設されている。また、インターフェース部4に
は、処理部3と連なる搬送路16が設けられており、こ
の搬送路1にウエハ搬送手段例えばウエハ搬送チャック
15が移動自在に配設されている。
【0018】一方、上記処理部3には、ウエハWに付着
するパーティクルや有機物汚染物を除去する第1の処理
ユニット11と、ウエハWに付着する金属汚染物を除去
する第2の処理ユニット12と、ウエハWに付着する化
学酸化膜を除去すると共に乾燥処理する洗浄・乾燥処理
ユニット13及びチャック洗浄ユニット14が直線状に
配列されており、第1及び第2の処理ユニット11,1
2と洗浄乾燥処理ユニット13にこの発明に係る液処理
装置が用いられている。なお、各ユニット11〜14と
対向する位置に設けられた搬送路16に、X,Y方向
(水平方向)、Z方向(垂直方向)及び回転方向(θ方
向)に移動可能な上記ウエハ搬送チャック15が配設さ
れている。また、搬送路路16と反対側の各ユニット1
1〜14と対向する位置には、薬液タンクや配管機器類
を収容する収容部17が形成されている。
【0019】次に、この発明に係る液処理装置について
説明する。
【0020】◎第一実施形態 図2はこの発明に係る液処理装置の第一実施形態を示す
概略断面図である。上記液処理装置は、薬液例えばフッ
化水素酸(HF)と液例えば純水とを混合した処理液例
えば希釈液(DHF){以下に単に処理液という}やリ
ンス液例えば純水等を貯留すると共に、処理液あるいは
リンス液中に被処理体例えば半導体ウエハW(以下にウ
エハWという)を浸漬してその表面を洗浄する処理槽2
0と、処理槽20の下部に接続して、処理槽内に処理液
や純水を供給する処理液供給ライン30とで主に構成さ
れている。
【0021】この場合、処理槽20は、処理液や純水を
貯留する内槽21と、この内槽の上端開口部を包囲し、
内槽21からオーバーフローした処理液や純水を受け止
める外槽22とで構成されている。また、処理槽20の
上方には、上記ウエハ搬送チャック15との間で複数枚
例えば50枚のウエハWを受け取り又は受け渡すウエハ
ボート23が昇降可能に配設されており、このウエハボ
ート23の下降によって複数枚例えば50枚のウエハW
が内槽21内に貯留された処理液や純水に浸漬されるよ
うに構成されている。
【0022】一方、処理液供給ライン30は、薬液供給
源例えばHF供給源31に接続する薬液供給ライン32
と、液例えば純水の供給源33(以下に純水供給源33
という)に接続する液供給ライン34(以下に純水ライ
ン34という)にて形成されている。このように薬液供
給ライン32と純水供給ライン34の2系統からなる処
理液供給ライン30は、薬液供給ライン32と純水供給
ライン34を合流させて薬液と純水とを混合して処理液
を生成した後、分岐された処理液供給部24から処理槽
20内に処理液を供給し得るように構成されている。
【0023】この場合、薬液供給ライン32には、処理
槽20内に供給する薬液(HF)を所定量貯留する定量
タンク35と、定量タンク35内に貯留された薬液を所
定量処理槽20に送る薬液供給手段としての定量ポンプ
36が介設されており、定量タンク35と定量ポンプ3
6との間に、切換バルブ37を介してHF供給源31が
接続されている。この場合、薬液供給手段を定量ポンプ
36にて形成する場合について説明したが、定量ポンプ
36を用いずに、例えばN2ガス等の圧送ガスを定量タ
ンク35内に供給して、薬液(HF)を処理槽20内に
供給するようにしてもよい。
【0024】一方、純水供給ラインの一部には処理槽2
0内に貯留される処理液Lの液面の高さより上方に位置
する上方迂回路38が形成されており、この上方迂回路
38中の少なくとも一箇所には分岐点Xがあり、この分
岐点Xには大気に開放する分岐路39が接続されてい
る。この場合、ある位置(例えば床面)を基準水平面F
として、基準水平面Fから処理槽20の内槽21の上端
面までの高さHAに対し、基準水平面Fから上方迂回路
38の最高点の高さHBは、HA<HBの関係になって
いる。また、この大気開放された分岐路39は、上方迂
回路38の配管径よりも細く形成され、絞り40が途中
に介設されている。
【0025】なお、上方迂回路38と処理液供給部24
との間には、純水供給ライン34内を流れる純水の流量
を検出すると共に、その検出信号を上記定量ポンプ36
の駆動部に伝達するフローメータ41と、切換バルブ4
2が介設されている。また、上方迂回路38と純水供給
源33との間には、処理槽20側へのみ流し、純水供給
源33への液の逆流を防止する逆止弁43が介設されて
いる。
【0026】上記のように構成される液処理装置におい
て、切換バルブ42を切り換えると共に、定量ポンプ3
6を駆動することにより、処理槽20側に向かって所定
量の純水が純水供給ライン34を流れると共に、所定量
の薬液が定量タンク35から薬液供給ライン32を流れ
る。そして、合流部で合流(混合)され、所定濃度の処
理液が生成されて処理槽20の内槽21内に供給され
る。このとき通常、純水が処理槽20側に流れている場
合、分岐路39から大気側に若干の純水が流出している
が、配管径を細くし絞り40を介設しているため、処理
槽20側に流れる流量よりも小さくなる。つまり排液す
る純水の流量が少量ですむ。その後、処理槽20の内槽
21内に貯留された処理液L内にウエハボート23によ
って支持された複数枚例えば50枚のウエハWが所定時
間浸漬されて、ウエハWの表面に付着するパーティクル
等が除去される。
【0027】上記のようにしてウエハWを洗浄する際
に、何等かの原因で純水供給源33の供給圧が低下した
とき、逆止弁43が正常に機能しなかったり、定量ポン
プ36を停止させることができるフローメータ41が故
障すると、処理槽20内の処理液Lの重量により処理槽
20内の処理液L及び定量ポンプ36によって供給され
る薬液とが純水供給源33側に逆流しようとする。この
ように逆流しようとした場合、上方迂回路38において
サイフォン管現象により、純水供給ライン34内の純水
だけでなく、薬液供給ライン32内の薬液や処理槽20
内の既に薬液が混入した処理液Lが、純水供給ライン3
4内を逆流して純水供給源33側に流れようとしてしま
う。しかしこの際、上方迂回路38中で内槽21の上端
面よりも高い位置にある上方迂回路38中に大気開放し
た分岐路39から空気が流入してくる。このとき、図3
に示すように、上方迂回路38の最高点から処理槽20
側の配管中では、内槽21内の処理液Lの液面と同じ高
さから少なくとも上方迂回路38の最高点の高さHB
(図2,図3では分岐点Xの高さHCが上方迂回路38
の最高点の高さHBと等しい場合を示す)までの間に空
気だけの領域Yを形成する。ここで更に純水供給源33
の供給圧が低いと、この空気領域Yは、最高点を越えて
反対側つまり純水供給源33側までの更に広い範囲にわ
たって形成される。よって、内槽21内の処理液Lの液
面の高さと上方迂回路38中の上記空気領域Yまでの純
水(ここで、上記空気領域Yに接するあたりの液は最初
は純水であつても時間と共に薬液が拡散してきた場合は
処理液とも言える)の高さとは同じ高さで常に釣合うこ
とになり、定量ポンプ36が薬液を送り続けたとして
も、この釣合いは常に保たれ、最大高くなっても内槽2
1の上端面の高さHAまでで、内槽21を溢れた分は全
て外槽22に流れていく。更に、溢れた分の処理液L
は、図示していない排液管路により外槽22から排出す
ることもできる。
【0028】したがって純水供給ライン34内では、こ
の大気開放した分岐路39によって形成される空気領域
Yにより、内槽21の上端面の高さHAより上流側つま
り純水供給源33側への薬液の逆流を防止することがで
きる。また、上記構成では、分岐点X及び分岐路39の
個数は1つであったが、個数は1つに限らず複数個でも
よく、また分岐点Xの高さは上方迂回路38の最高点の
高さHBと等しい場合であつたが、分岐点Xの位置は、
内槽21の上端面の高さHAと等しい点から上方迂回路
38の最高点を越えて純水供給源33側までの範囲であ
ればよく、このような構成でも空気領域Yを形成し薬液
の逆流を防止することができる。このようにして薬液の
逆流を防止することにより、以後の処理の中断等のロス
タイムを少なくすることができると共に、純水の他の処
理部への使用を可能にすることができる。
【0029】なお、フローメータ41の故障によって定
量ポンプ36の駆動を停止することで、定量ポンプ36
からの逆流を防止することは可能であるが、処理槽20
内に貯留された処理液Lの存在によって薬液が純水供給
源33側に逆流することを完全に防止することはできな
い。したがって、純水供給ライン34に、上述した上方
迂回路38及び大気に開放する分岐路39を設けること
で、薬液が純水供給源33側に逆流するのを防止するこ
とができる。
【0030】◎第二実施形態 図4はこの発明に係る液処理装置の第二実施形態を示す
概略断面図である。
【0031】第二実施形態は、純水供給源33の供給圧
が十分に高く、処理槽20側に純水が流れる際に、分岐
路39から流出する純水を、一旦貯留した後に排液でき
るようにした場合である。すなわち、図4に示すよう
に、上記上方迂回路38に接続される分岐路39に大気
開放部44を有するバッファタンク45を接続すると共
に、バッファタンク45の下端部に、開閉バルブ46を
介して排液管47を接続した場合である。なお、第二実
施形態において、その他の部分は上記第一実施形態と同
じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は
省略する。
【0032】第一実施形態では、分岐路39は、配管径
を細くし、なおかつ絞り40を介設しているため、通
常、純水が処理槽20側に流れている場合、処理槽20
側に流れる流量よりも小さくはなるが、分岐路39から
大気側に若干の純水が流出している。つまり分岐路39
から純水の排液を行っていることになる。しかし、分岐
路39の出口が配設される場所が、直接純水を排液でき
ない場所であったり、排液できる場所が遠くにあるとき
に、上方迂回路38をそこまで配管すると、配管径が太
いため非常にスペースを取ったり、配管が複雑で組み立
てやメンテナンスが困難になる。もし、上方迂回路38
の代わりに分岐路39を排液できる場所まで配管する
と、分岐路39が非常に長くなり、液が逆流し始めても
空気が上方迂回路38内にすぐに入ってこれない場合に
は、逆流し始めてから上記空気領域Yが管内に形成する
までのタイムラグに一部の処理液(又は薬液)が純水供
給源33側に流れ込む可能性がある。
【0033】そこで、第二実施形態のように、バッファ
タンク45に適度な長さの分岐路39を接続すると共
に、バッファタンク45の上部に大気開放部44を設
け、下部には開閉バルブ46を介して排液管47を接続
し、排液管47の出口を排液可能な場所まで配管するこ
とで、通常、処理槽20側に純水が流れている際に、分
岐路39を通過した純水は、一旦バッファタンク45に
貯留される。このとき、大気開放部44からは流入して
きた純水の量分の空気がバッファタンク45外に抜けて
いく。また、この貯蔵された純水は所定の量あるいは所
定の時間溜めた後、排液可能な場所(例えば純水のドレ
インライン)まで排液管47を通って排液される。よっ
て、分岐路39の排液と排液管47の排液とは完全に独
立して排液が行えるので排液管47の配管は自由に使え
る。
【0034】ここで、バッファタンク45の位置(高
さ)は任意に設定できるが、分岐路39の長さが上記タ
イムラグにより一部の処理液が純水供給源33側に流れ
込まない程度離れた位置に設置する方が好ましい。ま
た、バッファタンク45内に所定量あるいは所定時間純
水を溜めているが、常に開閉バルブ46を開いて純水を
排液し続けてもよい。また、この排液する純水を再利用
するため、排液管47の出口を他の純水が必要な処理部
や供給ラインなどに接続(供給圧力が必要な場合は排液
管47の途中にポンプなどを介設する)してもよい。
【0035】上記のように構成される液処理装置におい
て、何等かの原因で純水供給源33の供給圧が低下した
とき、逆止弁43が正常に機能しなかったり定量ポンプ
36を停止させることができるフローメータ41が故障
すると、処理槽20内の処理液Lの重量により処理槽2
0内の処理液L及び定量ポンプ36によって供給される
薬液とが純水供給源33側に逆流しようとする。このよ
うに逆流しようとした場合、上方迂回路38においてサ
イフォン管現象により、純水供給ライン34内の純水だ
けでなく、薬液供給ライン32内の薬液や処理槽20内
の既に薬液が混入した処理液Lが、純水供給ライン34
内を逆流して純水供給源33側に流れようとしてしま
う。しかしこの際、上方迂回路38中で内槽21の上端
面よりも高い位置にある上方迂回路38中に大気開放部
44からバッファタンク45及び分岐路39を通って空
気が流入してくる。このときバッファタンク45中に貯
留しておいた純水が、分岐路39に流入しないように、
つまり、バッファタンク45と分岐路39との接続部よ
りも常に純水の水位が下になるように、開閉バルブ46
を開いて排液を行わなければならない。
【0036】この後は上記第一実施例と同様に、上方迂
回路38の最高点から処理槽20側の配管中では、内槽
21内の処理液Lの液面と同じ高さから少なくとも上方
迂回路38の最高点の高さHB(図4では分岐点Xの高
さHCが上方迂回路38の最高点の高さHBと等しい場
合を示す)までの間に空気だけの領域Yを形成する。こ
こで更に純水供給源33の供給圧が低いと、この空気領
域Yは、最高点を越えて反対側つまり純水供給源33側
までの更に広い範囲にわたって形成される。よって、内
槽21内の処理液Lの液面の高さと、上方迂回路38中
の上記空気領域Yまでの純水(ここで、上記空気領域に
接するあたりの液は最初は純水であっても時間と共に薬
液が拡散してきた場合は処理液とも言える)の高さとは
同じ高さで常に釣合うことになり、定量ポンプ36が薬
液を送り続けたとしても、この釣合いは常に保たれ、最
大高くなっても内槽21の上端面の高さHAまでで、内
槽21を溢れた分は全て外槽22に流れていく。更に、
溢れた分の処理液Lは、図示しない排液路により外槽2
2から排出することもできる。
【0037】したがって、純水供給ライン34内では、
この大気開放した分岐路39によって形成される空気領
域Yにより、内槽21の上端面の高さHAより上流側つ
まり純水供給源33側への薬液の逆流を防止することが
できる。また、上記構成では、分岐点X及び分岐路39
の個数は1つであったが、個数は1つに限らず複数個で
もよい。また、分岐点Xの位置は、内槽21の上端面の
高さHAと等しい点から上方迂回路38の最高点を越え
て純水供給源33側までの範囲であればよく、このよう
な構成でも空気領域Yを形成し薬液の逆流を防止するこ
とができる。このようにして薬液の逆流を防止すること
により、以後の処理の中断等のロスタイムを少なくする
ことができると共に、純水の他の処理部への使用を可能
にすることができる。
【0038】◎第三実施形態 図5はこの発明に係る液処理装置の第三実施形態を示す
概略断面図、図6は第三実施形態の要部を示す概略断面
図である。
【0039】第三実施形態は、上記第二実施形態におい
て分岐点Xが内槽21の上端面の高さHAよりも低い点
に位置する場合である。すなわち、図6に示すように、
上方迂回路38(純水供給ライン34の一部)に接続さ
れる分岐路39の接続部である分岐点Xの高さHCと内
槽21の上端面の高さHAとがHA>HCの関係になっ
ている。また、上方迂回路38の最高点の高さHBと内
槽21の上端面HAとの関係は、上記第一及び第二実施
形態と同様にHA<HBの関係となっている。なお、そ
の他の部分は第二実施形態と同じであるので、同一部分
には同一符号を付して、説明は省略する。
【0040】上記のように構成された液処理装置におい
て、何等かの原因で純水供給源33の供給圧が低下した
とき、逆止弁43が正常に機能しなかったり、定量ポン
プ36を停止させることができるフローメータ41が故
障すると、処理槽20内の処理液Lの重量により処理槽
20内の処理液L及び定量ポンプ36によって供給され
る薬液とが純水供給源33側に逆流しようとする。しか
しこの際、上方迂回路38中の内槽21の上端面よりも
低い位置にある分岐点Xより、大気開放部44からバッ
ファタンク45及び分岐路39を通って空気が流入して
くる。空気が流入し始めた際には、上方迂回路38の液
面の高さは、その時点での内槽21内の処理液Lの液面
の高さと等しくなる。しかし、上記処理液Lの液面の高
さが分岐路Xの高さHCよりも高い時点では、上方迂回
路38中で分岐路Xよりも上に位置する純水が急速に分
岐路39を通り、バッファタンク45へ流出していく。
最終的に液面の高さは、図6に示すように、上方迂回路
38の最高点から処理槽20側の配管中及び処理槽20
側では、分岐点Xの高さHCとなり、以後この高さでず
っと釣合いを保つ。その間、もし定量ポンプ36から薬
液供給ライン32を通して薬液が送られて来ても、同じ
量の液が分岐路39からバッファタンク45に排出され
つづけ、液面の釣合いの高さは変化しない。しかし、薬
液の濃度は除々に上がっていくので、分岐路39から、
初めは純水が排出されていたとしても、徐々に薬液濃度
の濃い処理液が分岐路39を介してバッファタンクに流
れ込む。したがって、バッファタンク45に接続された
排液管47は、排液可能な場所例えば処理槽20から出
る薬液の排液ラインなどに接続して、排液を行わなけれ
ばならない。したがって、バッファタンク45には常に
純水あるいは処理液が流れるので、開閉バルブ46は開
いたままで常時排液を行う方がよい。
【0041】このような構成により、分岐点Xの高さH
Cから少なくとも上方迂回路38の最高点の高さHBま
では空気領域Yが形成されて、薬液(あるいは処理液)
の吸水供給源33側への逆流を防止することができる。
このようにして薬液の逆流を防止することにより、以後
の処理の中断などのロスタイムを少なくすることができ
ると共に、純水の他の処理部への使用を可能にすること
ができる。
【0042】なお、上記説明では、HA<HBとしてい
るが、HA>HBであっても、HB>HCの関係が成立
していれば、上記と同様に空気領域Yが形成されるの
で、逆流を防止することができる。
【0043】◎その他の実施形態 (1)上記実施形態では、処理液供給ライン30を形成
する薬液供給ライン32と純水供給ライン34の2系統
を、処理槽20の下部に接続して、薬液と純水を混合し
て処理液を生成した後に処理槽20内に供給する場合に
ついて説明したが、必ずしも、薬液供給ライン31と純
水供給ライン34の双方を処理槽20の下部に接続する
必要はなく、少なくとも純水供給ライン34を処理槽2
0の下部に接続する構造のものであれば、薬液供給ライ
ン32を処理槽20の上方側に配管して薬液を処理槽2
0の上方から供給させるようにしたものであってもよ
い。
【0044】(2)また、上記実施形態では、処理液供
給ライン30を、薬液供給ライン32と純水供給ライン
34の2系統で形成して処理槽20の下部に接続する場
合、あるいは、純水供給ライン32を処理槽20の下部
に接続し、薬液供給ライン32を処理槽20の上方側に
配管する場合等、薬液供給ライン32と純水供給ライン
34の2系統を具備する場合について説明したが、処理
液供給ライン30を1系統で形成することも可能であ
る。
【0045】すなわち、図7に示す第四実施形態のよう
に、処理液としてのリンス液例えば純水の供給源33と
処理液供給部24とを接続する純水供給ライン34のみ
で処理液供給ライン30を形成すると共に、処理液供給
ライン30の一部に、処理槽20内に貯留されるリンス
液(純水)Lの液面より上方の位置まで迂回する上方迂
回路38を形成すると共に、上方迂回路38に、大気に
開放する分岐路39を接続するようにしてもよい。
【0046】なお、第四実施形態において、その他の部
分は上記第一実施形態ないし第三実施形態と同じである
ので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略す
る。
【0047】上記のように構成することにより、処理槽
20内にリンス液(純水)を供給してウエハWの表面に
付着する薬液やパーティクル等を除去することができ
る。
【0048】しかし、上記のようにしてウエハWをリン
ス処理する際、何等かの原因で純水供給源33の供給圧
が低下したとき、逆止弁43が正常に機能しなかった
り、あるいは、フローメータ41が故障すると、上述し
たように、処理槽20内のリンス処理に供されたパーテ
ィクル等を含む処理液(リンス液)Lが純水供給源33
側に逆流しようとする。このとき、純水供給ライン34
に、上述した上方迂回路38及び大気に開放する分岐路
39を設けることで、パーティクル等を含む処理液(リ
ンス液)Lが純水供給源33側に逆流するのを防止する
ことができる。
【0049】(3)なお、上記実施形態では、この発明
に係る液処理装置が第2の処理ユニット12に適用され
る場合について説明したが、第1の処理ユニット11や
洗浄・乾燥処理ユニット13にも適用できることは勿論
である。
【0050】(4)また、上記実施形態では、この発明
に係る液処理装置を半導体ウエハの洗浄処理システムに
適用した場合について説明したが、半導体ウエハ以外の
LCD用ガラス基板等にも適用できることは勿論であ
る。
【0051】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、上記のように構成されているので、以下のような効
果が得られる。
【0052】(1)請求項1〜4記載の発明によれば、
万が一、液供給ライン中のバルブ等の機器類が故障し
て、処理槽中の処理液(薬液や薬液供給源側の薬液等を
含む)が、液供給ラインを介して液供給源側に逆流して
も、処理液が上方迂回路を流れる際、大気側から上方迂
回路内に空気が流入することで、処理液が液供給源側に
逆流するのを防止することができる。したがって、以後
の処理の中断等のロスを可及的に少なくすることができ
ると共に、液(純水)の他の処理部への使用を可能にす
るなど装置の信頼性の向上を図ることができる。
【0053】(2)請求項5記載の発明によれば、液供
給ラインを逆流する処理液、あるいは、通常時の液供給
源の供給圧が高い場合に分岐路から流出する液をバッフ
ァタンク内に貯留することができ、その後、必要に応じ
て排液することができるので、上記(1)に加えて逆流
した処理液(薬液等を含む)の管理を十分にすることが
できると共に、安全性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る液処理装置を適用した洗浄処理
システムの概略平面図である。
【図2】この発明に係る液処理装置の第一実施形態を示
す概略断面図である。
【図3】第一実施形態の要部を示す概略断面図である。
【図4】この発明に係る液処理装置の第二実施形態を示
す概略断面図である。
【図5】この発明に係る液処理装置の第三実施形態を示
す概略断面図である。
【図6】第三実施形態の要部を示す概略断面図である。
【図7】この発明に係る液処理装置の第四実施形態を示
す概略断面図である。
【符号の説明】
W 半導体ウエハ(被処理体) 20 処理槽 30 処理液供給ライン 31 HF供給源(薬液供給源) 32 薬液供給ライン 33 純水供給源(液供給源) 34 純水供給ライン(液供給ライン) 36 定量ポンプ(薬液供給手段) 38 上方迂回路 39 分岐路 41 フローメータ 42 切換バルブ 44 大気開放部 45 バッファタンク 47 排液管

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理液を貯留する処理槽と、該処理槽に
    処理液を供給するための液の供給源と液供給手段とを備
    えた液供給ラインと、を具備する液処理装置において、 上記液供給ラインの一部に、上記処理槽内に貯留される
    上記処理槽の液面より上方の位置まで迂回する上方迂回
    路を形成すると共に、該上方迂回路に、大気に開放する
    分岐路を接続してなる、ことを特徴とする液処理装置。
  2. 【請求項2】 処理液を貯留する処理槽と、該処理槽に
    薬液を供給するための薬液供給源を備えた薬液供給ライ
    ンと、薬液と混合して上記処理液を生成する液の供給源
    と、該液の供給源と上記処理槽の下部とに接続された液
    供給ラインと、を具備する液処理装置において、 上記液供給ラインの一部に、上記処理槽内に貯留される
    上記処理液の液面より上方の位置まで迂回する上方迂回
    路を形成すると共に、該上方迂回路に、大気に開放する
    分岐路を接続してなる、ことを特徴とする液処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の液処理装置におい
    て、 上記上方迂回路の最上位置又は最上位置よりも処理槽側
    の適宜位置に、分岐路を接続してなる、ことを特徴とす
    る液処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の液
    処理装置において、 上記液供給ラインの一部に形成される上方迂回路が、処
    理槽の上端面より高い位置に形成される、ことを特徴と
    する液処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかに記載の液
    処理装置において、 上記分岐路が、バッファタンクを介して大気に開放され
    る、ことを特徴とする液処理装置。
JP03938099A 1999-02-18 1999-02-18 液処理装置 Expired - Fee Related JP3557581B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03938099A JP3557581B2 (ja) 1999-02-18 1999-02-18 液処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03938099A JP3557581B2 (ja) 1999-02-18 1999-02-18 液処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000243738A true JP2000243738A (ja) 2000-09-08
JP3557581B2 JP3557581B2 (ja) 2004-08-25

Family

ID=12551424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03938099A Expired - Fee Related JP3557581B2 (ja) 1999-02-18 1999-02-18 液処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3557581B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP3557581B2 (ja) 2004-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3074366B2 (ja) 処理装置
KR100455904B1 (ko) 세정처리방법및세정처리장
US9293364B2 (en) Electroless plating apparatus and electroless plating method
JP3254520B2 (ja) 洗浄処理方法及び洗浄処理システム
JP3557581B2 (ja) 液処理装置
JP3243708B2 (ja) 処理方法及び処理装置
JP3343776B2 (ja) 洗浄処理装置及び洗浄処理方法
JP3254518B2 (ja) 洗浄処理方法及び洗浄処理システム
JP3888612B2 (ja) 洗浄処理方法及び洗浄処理装置
JPH11204476A (ja) 洗浄処理装置及び洗浄処理方法
JPH10321577A (ja) 半導体基板の洗浄装置
JP3341206B2 (ja) 洗浄処理装置及び洗浄処理方法
JP3254519B2 (ja) 洗浄処理方法及び洗浄処理システム
JP2002118086A5 (ja)
JP2920584B2 (ja) 基板洗浄装置
JP3892670B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP3451567B2 (ja) 洗浄処理装置
KR100873939B1 (ko) 기판 세정유닛 및 상기 기판 세정유닛의 배기 처리 방법,그리고 이를 구비하는 기판 처리 장치
JP3648096B2 (ja) 処理装置
WO2024203415A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2599800Y2 (ja) 基板洗浄装置
JPH11300296A (ja) 洗浄処理方法及び洗浄処理装置
JP2000005710A (ja) 基板洗浄装置
JPH04196534A (ja) 洗浄装置
JPH10163158A (ja) 板状体洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040430

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040506

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees