JP2000243540A - 面状発熱体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 そり量の少ない面状発熱体およびその面状発
熱体を製造する方法を提供する。 【解決手段】 抵抗発熱体回路層２と、前記抵抗発熱体
回路層２の線膨張係数の差が１．０×１０^-5ｃｍ／ｃｍ
／℃以下の線膨張係数を有する耐熱絶縁樹脂層３とを積
層した面状発熱体、および抵抗発熱体回路層２を構成す
る金属箔に、前記耐熱絶縁樹脂の前駆体を塗布し、乾燥
焼成して前記金属箔上に耐熱絶縁樹脂層３を積層し、前
記金属箔を発熱パターンに加工する面状発熱体の製造方
法。なお抵抗発熱体回路層２を構成する金属箔としては
ステンレス鋼箔が適度な発熱をし耐久性に優れていて好
ましく、耐熱絶縁性樹脂層３としては、ポリイミド樹脂
層が、耐熱性絶縁性が優れ、かつ前駆体の取扱いが容易
で好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真方式を用
いた複写機、プリンタ、ＦＡＸなどの定着装置の加熱定
着ローラを加熱する面状発熱体およびこの面状発熱体の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】面状発熱体は、抵抗発熱回路（金属箔）
層と耐熱絶縁樹脂層とを積層した構成である。従来、こ
のような面状発熱体は、金属箔層と耐熱絶縁樹脂層とを
接着剤を用いて、または加熱圧着によって貼合わせて製
造されている。しかしこの方法では完全な貼合わせに手
間がかかり、貼合わせた金属箔層は、エッチングによっ
て所定の回路を得ているが、貼合わせが不完全な場合、
エッチング液が貼合わせ面に浸透し、両層が剥離する恐
れがある。

【０００３】このような接着・貼合わせを改良した耐熱
絶縁性樹脂フィルム上に金属を蒸着して金属箔層を形成
するか、または金属箔上に耐熱絶縁性樹脂前駆体液を塗
布し、これを乾燥、焼成して金属箔と耐熱絶縁性樹脂層
を形成し、金属箔層をエッチング処理によって所定の回
路とする方法がある。

【０００４】従来の面状発熱体は、耐熱絶縁樹脂層に、
一般のポリイミド樹脂が用いられており、この線膨張係
数は、金属箔、特にステンレス鋼箔（以下、ＳＵＳ箔と
いう）の線膨張係数よりも相当に大きく、面状発熱体の
製造時の温度（約３５０℃）と室温との温度差が、また
使用時の温度（約２７０℃）と不使用時の温度（常温）
との温度差で屈曲収縮し、そり量の少ない面状発熱体が
得られない。特に円筒状の加熱ローラ本体の内面に面状
発熱体を貼付ける構成では、そりのため加熱ローラ本体
から離れた場所と接触した場所とができ、加熱ローラ全
体が均一に加熱されないという問題がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、そり
量の少ない面状発熱体、およびその面状発熱体を製造す
る方法を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、抵抗発熱回路
層と、前記抵抗発熱回路の回路パターンを保持する耐熱
絶縁樹脂層とを積層した面状発熱体であって、抵抗発熱
回路層と耐熱絶縁樹脂層との線膨張係数の差が１．０×
１０^-5ｃｍ／ｃｍ／℃以下であることを特徴とする面状
発熱体である。

【０００７】本発明に従えば、抵抗発熱回路層と耐熱絶
縁体樹脂層との線膨張係数の差が１．０×１０^-5ｃｍ／
ｃｍ／℃以下であるので、製造時の温度と常温との温度
差で、また使用時の温度と不使用時の温度との温度差で
屈曲収縮が起こらない。この差がないことが理想的であ
るが、前記範囲以下であれば特に問題はない。樹脂類の
線膨張係数は、一般に金属（ステンレス鋼）より大きい
が無機質の熱膨張調整剤を添加することによって、また
は樹脂にポリイミド樹脂を用いるとき組成中に多フェニ
ル構造を入れることによって分子量を大きくして、線膨
張係数を小さくすることが可能である。

【０００８】また本発明は、前記抵抗発熱回路層がステ
ンレス鋼箔で構成され、かつ耐熱絶縁樹脂層がポリイミ
ド樹脂で構成されることを特徴とする。

【０００９】本発明に従えば、抵抗発熱回路層にＳＵＳ
箔が用いられる。ＳＵＳ箔は適度な電気抵抗を有し、長
期の使用に耐えるので好ましい。また耐熱絶縁樹脂層に
ポリイミド樹脂が用いられる。ポリイミド樹脂は、耐熱
性が３５０℃程度あり、電気絶縁性に優れ、線膨張係数
の調整が容易であり、その前駆体は溶剤に溶かしてポリ
イミドワニスとして液状で得られ、取扱いが容易であ
る。

【００１０】また本発明は、抵抗発熱回路層の線膨張係
数が耐熱絶縁樹脂層の線膨張係数より大きいことを特徴
とする。

【００１１】本発明に従えば、温度上昇によって、耐熱
絶縁樹脂層側に凸になるように膨張する。これによって
面状発熱体を加熱ローラ本体内に装着したとき、面状発
熱体が加熱定着ローラ本体内面に接触する状態となる。

【００１２】また本発明は、抵抗発熱回路層を構成する
金属箔に、前記金属箔の線膨張係数との差が１．０×１
０^-5ｃｍ／ｃｍ／℃以下の線膨張係数を有するように調
整された耐熱絶縁樹脂の前駆体を溶剤で溶かした溶液を
塗布する工程と、前記金属箔に塗布された前記溶液中の
溶剤を乾燥し、焼成して前記耐熱絶縁樹脂層を金属箔上
に形成する工程と、前記金属箔を発熱パターンに加工す
る工程とを含む面状発熱体の製造方法である。

【００１３】本発明に従えば、抵抗発熱回路層を構成す
る金属箔上に前記金属箔の線膨張係数との差が１．０×
１０^-5ｃｍ／ｃｍ／℃以下の線膨張係数を有する耐熱絶
縁性樹脂の前駆体を溶剤に溶かした溶液が塗布され、こ
の溶剤が乾燥され、前駆体が焼成することによって、金
属箔上に前記性状の電気絶縁性樹脂層が形成される。こ
れによって金属箔と耐熱絶縁性樹脂層を貼合わすという
手間のかかる工程がなく、積層された両層はそり量が少
なく接着が完全に行われる。

【００１４】また本発明は、ブレードを有するポリイミ
ドワニス液溜め中に帯状ステンレス鋼箔を導入して、帯
状ステンレス鋼箔上に一定膜厚のポリイミドワニス液を
塗布し、前記帯状ステンレス鋼箔を乾燥室および焼成室
に導入して、帯状ステンレス鋼箔上に一定の層厚のポリ
イミド樹脂層を積層し、前記帯状ステンレス鋼箔を所定
の長さに切断し、所定の長さに切断されたステンレス鋼
箔とポリイミド樹脂層の積層体のステンレス鋼箔上に、
エッチングレジストによって回路パターンを保護印刷
し、エッチング液によってエッチングすることを特徴と
する。

【００１５】本発明に従えば、ＳＵＳ箔上に自動で連続
的にポリイミド樹脂層が形成され、これを所定の長さに
切断して、エッチングするという簡単な工程で面状発熱
体が得られる。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の第１の形
態の面状発熱体１の平面図であり、図２はその切断線Ｉ
Ｉ−ＩＩによる断面図である。面状発熱体１は、たとえ
ばステンレス鋼ＳＵＳ３０４の厚さ３０μｍの箔から構
成される抵抗発熱回路層２と、厚さ２５μｍのポリイミ
ド樹脂から構成される耐熱絶縁樹脂層３とから成り、さ
らに抵抗発熱回路層２は、両端にある受電部４と中央部
の発熱回路５とに分かれ、受電部４から電力が供給され
ると発熱回路５に電流が流れ、その電気抵抗によって面
状発熱体１全体が加熱される。耐熱絶縁樹脂層３には、
３５０℃程度に繰返し加熱されても変質しないポリイミ
ド樹脂が用いられる。またポリイミド樹脂の線膨張係数
は、ＳＵＳ３０４の線膨張係数（１．８×１０^-5ｃｍ／
ｃｍ／℃）との差が１．０×１０^-5ｃｍ／ｃｍ／℃以
下、具体的には（０．８〜２．８）×１０^-5ｃｍ／ｃｍ
／℃に球状溶融シリカなどの無機質の熱膨張調整剤を添
加することによって、および／またはポリイミド樹脂の
組成中に多フェニル構造を入れることによって分子量を
大きくして調整される。これによって面状発熱体は屈曲
収縮が起こらず、そり量が少ない。

【００１７】ポリイミド樹脂は、次の一般式（化１）で
示される。

【００１８】

【化１】

【００１９】耐熱性のあるポリイミドとして、Ｒがビフ
ェニル構造のものが用いられているが、このものは線膨
張係数が３〜５×１０^-5ｃｍ／ｃｍ／℃と大きい。これ
に対しＲが多フェニル構造のもの

【００２０】

【化２】

【００２１】は、線膨張係数が３〜５×１０^-6ｃｍ／ｃ
ｍ／℃と小さい。したがって、Ｒがビフェニル構造のも
のと多フェニル構造のものを適宜混合し、さらに必要が
あれば、球状溶融シリカなどの無機充填剤を加えて、前
記線膨張係数の範囲のものを得る。

【００２２】図３は、本発明の実施の一形態のＳＵＳ箔
上にポリイミド樹脂層を積層する装置１０の概略の断面
図である。厚さ３０μｍ、幅３００ｍｍのＳＵＳ箔１２
は、巻出しローラ１１に帯状に巻取られている。ＳＵＳ
箔１２の一端は引出され、バックアップローラ１３、乾
燥炉１４、焼成炉１５、テンションローラ１６を経て巻
取りローラ１７に巻取られる。ＳＵＳ箔１２の材料とし
てはＳＵＳ３０４が適している。

【００２３】バックアップローラ１３の上側には、ポリ
イミドワニス液溜め１８が設けられ、液溜め１８のＳＵ
Ｓ箔１２の出口には、ブレード式またはナイフ式のコー
タ１９が設けられる。バックアップローラ１３とコータ
１９との間隔はＳＵＳ箔１２上に塗布されるポリイミド
ワニス液の厚さによって調整されるが、０．３〜０．５
ｍｍが好ましい。ポリイミドワニス液は、多フェニル構
造をもつポリイミド樹脂の前駆体とアミック酸、必要に
よって熱膨張調整剤とを約１０倍量の溶媒Ｎ−メチルピ
ロリドンに溶解し、液状としたものである。２０〜３０
μｍのポリイミド樹脂層をＳＵＳ箔１２上に得るには、
ポリイミドワニス液を２００〜３００μｍに塗布する必
要があり、このためにＳＵＳ箔の引出し速度は０．１〜
５ｍ／ｍｉｎが最適である。引出し速度を大きくするた
めには、バックアップローラ１３とコータ１９との間隔
を大きくすればよいが、引出し速度が５ｍ／ｍｉｎ以上
ではワニス液中の気泡が擦抜け、樹脂膜３に気泡跡が残
り好ましくない。

【００２４】ＳＵＳ箔１２上に塗布されたポリイミドワ
ニス液は、乾燥炉で約８０℃の熱風と赤外線によって加
熱乾燥される。赤外線は、ポリイミドワニス液層全体を
加熱するので、ワニス液表面の溶媒が蒸発し表面が固化
するのを防ぐ。熱風は、溶媒蒸気を外部に排出するもの
で、ワニス液表面に直接当てない。焼成炉１５では、赤
外線によって表面温度を３５０℃に加熱し、イミド単量
体を線膨張調整剤とともに樹脂化する。乾燥炉１４およ
び焼成炉１５内の滞留時間は８〜１２分が好ましく、こ
のため乾燥炉１４および焼成炉１５の引出す方向の長さ
は約１ｍとされる。

【００２５】焼成が終わりポリイミド樹脂層３が積層さ
れたＳＵＳ箔１２は、常温まで冷却され、巻取りローラ
１７に巻取られる。巻取られたＳＵＳ箔１２は一定の長
さ、たとえば５００ｍｍに切断され、同時に５〜７枚の
発熱回路パターンが加工される。図４は、発熱回路パタ
ーンの加工工程を示す断面図である。図４（１）は、ポ
リイミド樹脂層３とＳＵＳ箔１２とが積層された状態の
断面図である。ＳＵＳ箔１２上に回路パターンがエッチ
ングレジスト２０によってスクリーン印刷、焼成され、
エッチングレジスト２０がＳＵＳ箔１２上に積層され
（図４（２））、エッチング液（塩化第２鉄溶液）でエ
ッチングレジスト２０が印刷されていない部分がエッチ
ングされる。エッチング液温が４２℃の場合エッチング
時間は約１０分である（図４（３））。最後に水酸化ナ
トリウム溶液によってエッチングレジスト２０を除去
（図４（４））して、発熱回路５がポリイミド樹脂層３
上に構成される。なお受電部４上にもエッチングレジス
ト２０が印刷される。

【００２６】図５は、本発明の実施の第２の形態の面状
発熱体３０の平面図である。本面状発熱体３０は、一方
の端部にのみ受電部３１，３２，３３が設けられてお
り、受電部３１から電流が面状発熱体３０の両端部Ｗ２
の抵抗発熱回路３６，３７に、また受電部３３から中央
部Ｗ１の抵抗発熱回路３５にそれぞれ流れ、さらにこれ
らの発熱回路３５，３６，３７から共通の受電部３２へ
流れる。これによって面状発熱体３０の中央部Ｗ１だ
け、面状発熱体全体（Ｗ１＋Ｗ２）に分けて加熱するこ
とができる。なお本形態の面状発熱体３０も、ＳＵＳ箔
１２上に、ポリイミド樹脂層３を積層する方法は先の形
態と同じであり、回路パターンの形状が異なるのでそれ
に合わせて、ＳＵＳ箔１２をエッチングすればよい。

【００２７】図６は、本発明の実施の第１の形態の面状
発熱体１を用いた定着装置４１の断面図である。定着装
置４１は、加熱定着ローラ５１と加圧ローラ４２とから
構成され、２つのローラ４２，５１の間に紙などのトナ
ー支持体を通過させ、トナーによって形成された像を加
熱定着する。２つのローラ４２，５１は絶縁性の２つに
分割できるケース４３ａ，４３ｂによって覆われてい
る。加圧ローラ４２は、軸４４によって図示しない駆動
手段によって回転駆動される。軸４４は、端部を軸受４
５，４６によって支持される。

【００２８】加熱定着ローラ５１は、金属パイプ５２と
その内面に圧接された本発明の面状発熱体１とから構成
される。面状発熱体１を金属パイプ５２に圧接するため
に、その内部には、弾性体、たとえば螺線ばね５４が設
けられる。加熱定着ローラ２１は、端部が外面から、加
圧ローラ４１と共用される軸受４５，４６によって支持
される。一方の軸受４５の外方には、駆動歯車４７が設
けられ、図示しない駆動手段から伝達歯車４８を介して
回転駆動される。面状発熱体１は、耐熱絶縁樹脂層３を
外面にして丸めて円筒状にされ金属パイプ５２内に挿入
される。このため平面状に形成されることが必要であ
り、屈曲収縮したものは円筒状に丸め難い。

【００２９】線膨張係数の異なるポリイミド樹脂３とＳ
ＵＳ箔１２とを積層して面状発熱体を前記方法で製造し
たとき、そのそり量は表１に示す通りであった。

【００３０】

【表１】

【００３１】（注）ＳＵＳ箔は、日新製鋼製ＳＵＳ４０
３ ポリイミドＡは、ユニチカ製Ｕ−イミドＡ（商品名） ポリイミドＢは、Ｉ.Ｓ.Ｔ製ＲＣ−５０５７（商品名） ポリイミドＣは、ユニチカ製Ｕ−イミドＢ（商品名） そり量は、幅１００ｍｍの積層体を前記方法で製造した ときのその高さ、ポリイミド側凹を正、凸を負で表す。

【００３２】本発明者らの実験によれば、前記そり量が
１５ｍｍを超えると、丸めて加熱定着ローラ５１に内装
するのが困難であった。なおそり量が負である場合、実
装着方向の屈曲であるため、これが正のものより装着は
容易であった。

【００３３】次にこの面状発熱体１に電力を供給する給
電部５５の構成を説明する。給電部５５は、ケース４３
ｂの外部に突出した接続端子５７と、弾性導体、たとえ
ば燐青銅で構成され、金属パイプ５２の内面に圧着され
る接触片５６と、面状発熱体１の集電部４に密着する円
筒状のキャップ５３とから成る。図６の部分拡大図に示
すように接触片５６には銀接点５９が設けられている。

【００３４】図７は、本発明の実施の第２の形態の面状
発熱体３０を用いた加熱定着ローラ６０の断面図であ
る。本実施の形態の面状発熱体３０は、一方の端部に３
分割された集電部分３１，３２，３３があるため、第１
の形態の加熱定着ローラ５１とは給電部６１の構成が異
なるが、その他の構成は、第１の形態と同様である。ま
た給電部６１が加熱定着ローラ６０の一方の端部にのみ
設けられ、他方の端部には駆動用歯車６２が設けられ
る。さらに使用する紙の大きさに従って、面状発熱体３
０の中央部Ｗ１のみの加熱と、全体（Ｗ１＋Ｗ２）の加
熱とができ、小さい紙（たとえばＡ４版）を使用すると
き、電力を無駄に使わず両端部Ｗ２が過熱されるのを防
げる。

【００３５】図８は、加熱定着ローラ６０の一方の端部
の側面図であり、図９は給電部６１の断面図であり、図
１０は図９の切断線Ｘ−Ｘによる断面図である。これら
の図と後述する図１１とを参照にして給電部６１の概略
の構成を説明する。図示しないケースには絶縁性の取付
部材６３が設けられ、これに３つの接続端子６４ａ，６
４ｂ，６４ｃ（総称するときは６４）が取付けられ、こ
こから電力が供給される。接続端子６４の加熱定着ロー
ラ６０側には、弾性導体で構成され、金属パイプ５２の
一方の端面に圧着される接触片６５ａ，６５ｂ，６５ｃ
（総称するときは６５）が設けられる。金属パイプ５２
の一方の端部には、円筒状の第１保持部材７１が挿入さ
れ、セットボルト７０で金属パイプ５２に固定される。

【００３６】図１１は、第１保持部材７１の分解斜視図
である。第１保持部材７１は、絶縁性樹脂に導体である
金属片が埋込まれた構成であり、一方の端面７４には、
円板状の中央集電片６７ａと環状の内環集電片６７ｂ、
外環集電片６７ｃ（総称するときは集電片６７）とが、
金属パイプ５２の軸線７５と同心状に形成される。各集
電片６７には軸線７５に平行に金属パイプ５２の内方に
延びる脚部６８ａ，６８ｂ，６８ｃ（総称するときは６
８）が絶縁性樹脂を貫通して形成され、第１保持部材７
１の他方端面７６に達している。たとえば中央集電片６
７ａに形成される脚部６８ａは、２つ設けられ、内環集
電片６７ｂ，外環集電片６７ｃに形成される脚部６８
ｂ，６８ｃは、３つ設けられる。脚部６８の先端は、各
々連絡片６９ａ，６９ｂ，６９ｃ（総称するときは６
９）に接触する。連絡片６９は、金属パイプ５２の内面
方向に延び、垂直に屈曲して面状発熱体３０の集電部３
１，３２，３３にそれぞれ接触する。脚部６８の先端に
は、内方にわずかに屈曲した屈曲部７８ａ，７８ｂ，７
８ｃが形成され、これが連絡片６９の嵌合凹所７９ａお
よび嵌合孔７９ｂ，７９ｃに嵌合し、脚部６８と連絡片
６９との接触を完全なものにしている。これによって外
部電源からの電力は、接続端子６４から接触片６５、銀
接点６６を介して、中央集電片６７ａ，内環集電片６７
ｂ，外環集電片６７ｃに供給され、さらに脚部６８と連
絡片６９とを介して集電部３１〜３３から抵抗発熱回路
３５〜３８に供給され、抵抗発熱回路３５〜３８を発熱
させる。なお金属パイプ５２の他方の端部には、面状発
熱体３０を固定するため合成樹脂で構成された第２保持
部材７２が挿入され、セットボルト７０で金属パイプ５
２に固定される。

【００３７】

【発明の効果】以上のように請求項１に記載の本発明に
よれば、抵抗発熱回路層と耐熱絶縁樹脂層との線膨張係
数の差が１．０×１０^-5ｃｍ／ｃｍ／℃以下にされるの
で、両者を積層した場合、そり量が１５ｍｍ以下にで
き、丸めて加熱定着ローラに容易に内装できる。

【００３８】また請求項２に記載の本発明によれば、Ｓ
ＵＳ箔は適度な電気抵抗を有し、長期の使用に耐える。
またポリイミド樹脂は耐熱温度が３５０℃と高く、電気
絶縁性に優れ、その前駆体はポリイミドワニスとして液
状であり、ＳＵＳ箔上に塗布するのが容易である。

【００３９】また請求項３に記載の本発明によれば、加
熱時に耐熱絶縁層側に凸になるように膨張する。これに
よって加熱定着ローラに内装したとき、その内面により
よく接触する状態となる。

【００４０】また請求項４に記載の本発明によれば、抵
抗発熱回路層を構成する金属箔と耐熱絶縁樹脂層との接
着が完全に行われる。

【００４１】また請求項５に記載の本発明によれば、自
動で連続的に帯状ＳＵＳ箔上にポリイミド樹脂層が形成
され、これを所定の長さに切断して、エッチングすると
いう簡単な工程で面状発熱体が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の第１の形態の面状発熱体１の平
面図である。

【図２】図１の切断線ＩＩ−ＩＩによる断面図である。

【図３】ＳＵＳ箔上にポリイミド樹脂層を積層する装置
１０の断面図である。

【図４】ＳＵＳ箔１２とポリイミド樹脂層３との積層体
から面状発熱体１を製造する工程を示す断面図である。

【図５】本発明の実施の第２の形態の面状発熱体３０の
平面図である。

【図６】本発明の実施の第１の形態の面状発熱体１を用
いた定着装置の断面図である。

【図７】本発明の実施の第２の形態の面状発熱体３０を
用いた加熱定着ローラ６０の断面図である。

【図８】加熱定着ローラ６０の一方の端部の側面図であ
る。

【図９】給電部の断面図である。

【図１０】図９の切断線Ｘ−Ｘによる断面図である。

【図１１】第１保持部材７１の分解斜視図である。

【符号の説明】

１，３０ 面状発熱体 ２ 抵抗発熱回路層 ３，３８ 耐熱絶縁樹脂層（ポリイミド樹脂層） ４，３１，３２，３３ 集電部 ５，３５，３６，３７ 発熱回路 １２ ＳＵＳ箔 ４１ 定着装置 ４２ 加圧ローラ ５１，６０ 加熱定着ローラ ５２ 金属パイプ ５４ 弾性体 ５５，６１ 給電部 ７１，７２ 保持部材

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H033 BB19 BB26 3K034 AA02 AA15 AA22 AA33 AA34 BB08 BB13 BC01 BC04 BC12 CA32 GA02 GA10 HA01 HA10 JA01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 抵抗発熱回路層と、前記抵抗発熱回路の
   回路パターンを保持する耐熱絶縁樹脂層とを積層した面
   状発熱体であって、 抵抗発熱回路層と耐熱絶縁樹脂層との線膨張係数の差が
   １．０×１０^-5ｃｍ／ｃｍ／℃以下であることを特徴と
   する面状発熱体。
2. 【請求項２】 前記抵抗発熱回路層がステンレス鋼箔で
   構成され、かつ耐熱絶縁樹脂層がポリイミド樹脂で構成
   されることを特徴とする請求項１記載の面状発熱体。
3. 【請求項３】 抵抗発熱回路層の線膨張係数が耐熱絶縁
   樹脂層の線膨張係数より大きいことを特徴とする請求項
   １記載の面状発熱体。
4. 【請求項４】 抵抗発熱回路層を構成する金属箔に、前
   記金属箔の線膨張係数との差が１．０×１０^-5ｃｍ／ｃ
   ｍ／℃以下の線膨張係数を有するように調整された耐熱
   絶縁樹脂の前駆体を溶剤で溶かした溶液を塗布する工程
   と、 前記金属箔に塗布された前記溶液中の溶剤を乾燥し、焼
   成して前記耐熱絶縁樹脂層を金属箔上に形成する工程
   と、 前記金属箔を発熱パターンに加工する工程とを含む面状
   発熱体の製造方法。
5. 【請求項５】 ブレードを有するポリイミドワニス液溜
   め中に帯状ステンレス鋼箔を導入して、帯状ステンレス
   鋼箔上に一定膜厚のポリイミドワニス液を塗布し、 前記帯状ステンレス鋼箔を乾燥室および焼成室に導入し
   て、帯状ステンレス鋼箔上に一定の層厚のポリイミド樹
   脂層を積層し、 前記帯状ステンレス鋼箔を所定の長さに切断し、 所定の長さに切断されたステンレス鋼箔とポリイミド樹
   脂層の積層体のステンレス鋼箔上に、エッチングレジス
   トによって回路パターンを保護印刷し、エッチング液に
   よってエッチングすることを特徴とする請求項４記載の
   面状発熱体の製造方法。