JPH07201455A - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータInfo
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- JPH07201455A JPH07201455A JP35463893A JP35463893A JPH07201455A JP H07201455 A JPH07201455 A JP H07201455A JP 35463893 A JP35463893 A JP 35463893A JP 35463893 A JP35463893 A JP 35463893A JP H07201455 A JPH07201455 A JP H07201455A
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- Japan
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- pattern
- heater
- resistance
- conductive pattern
- glass layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 工数を増加させない、即ちコストを抑えて耐
圧性を確保し、かつガラス層の厚みを薄く設定して発熱
パターンから表層までの熱抵抗の小さなセラミックヒー
タを実現すること。 【構成】 耐圧性が低下する、抵抗パターン１０２と導
電パターン１０３の接続部分１０７のガラス層１０４・
１０５の総数を局所的に増やすことで、該部分の耐圧を
確保する、また耐圧性が低下する、スルーホール部に電
気的絶縁性を貼付することで、該部分の耐圧を確保す
る、かつそれ等の処置部は画像定着領域外にすること。
圧性を確保し、かつガラス層の厚みを薄く設定して発熱
パターンから表層までの熱抵抗の小さなセラミックヒー
タを実現すること。 【構成】 耐圧性が低下する、抵抗パターン１０２と導
電パターン１０３の接続部分１０７のガラス層１０４・
１０５の総数を局所的に増やすことで、該部分の耐圧を
確保する、また耐圧性が低下する、スルーホール部に電
気的絶縁性を貼付することで、該部分の耐圧を確保す
る、かつそれ等の処置部は画像定着領域外にすること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性・電気絶縁性の
セラミック板と、該板上に形成された発熱体である抵抗
パターンを基本構成とし、該発熱体に電力を供給して発
熱させるセラミックヒータに関する。
セラミック板と、該板上に形成された発熱体である抵抗
パターンを基本構成とし、該発熱体に電力を供給して発
熱させるセラミックヒータに関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のようなセラミックヒータは、例え
ば、複写機・プリンタ等の画像形成装置におけるフィル
ム加熱方式の画像加熱定着装置の加熱体として使用され
る。
ば、複写機・プリンタ等の画像形成装置におけるフィル
ム加熱方式の画像加熱定着装置の加熱体として使用され
る。
【０００３】フィルム加熱方式の画像加熱定着装置は、
特開昭６３−３１３１８２号公報・特開平１−２６３６
７９号公報・特開平２−１５７８７８号公報・特開平４
−４４０７５〜４４０８３号公報等で知られており、加
熱体の熱をフィルムを介して被加熱材としての記録材に
付与して記録材上の未定着画像を永久像として加熱定着
させる方式のもので、他に知られている熱ローラ方式・
熱板方式、ヒートチャンバー方式等の画像加熱定着装置
との対比において、昇温の速い低熱容量の加熱体や薄膜
のフィルムを用いることができるため、省電力化やウェ
イトタイム短縮化（クイックスタート性）が可能とな
る。その他、従来の他の加熱装置のもつ種々の欠点を解
消できる利点を有し、効果的なものである。そして上記
の加熱体として前記のようなセラミックヒータが用いら
れている。
特開昭６３−３１３１８２号公報・特開平１−２６３６
７９号公報・特開平２−１５７８７８号公報・特開平４
−４４０７５〜４４０８３号公報等で知られており、加
熱体の熱をフィルムを介して被加熱材としての記録材に
付与して記録材上の未定着画像を永久像として加熱定着
させる方式のもので、他に知られている熱ローラ方式・
熱板方式、ヒートチャンバー方式等の画像加熱定着装置
との対比において、昇温の速い低熱容量の加熱体や薄膜
のフィルムを用いることができるため、省電力化やウェ
イトタイム短縮化（クイックスタート性）が可能とな
る。その他、従来の他の加熱装置のもつ種々の欠点を解
消できる利点を有し、効果的なものである。そして上記
の加熱体として前記のようなセラミックヒータが用いら
れている。
【０００４】図３に特開平４−４４０７５〜４４０８３
号公報等に開示のフィルム加熱方式の画像加熱定着装置
の概略構成を示した。
号公報等に開示のフィルム加熱方式の画像加熱定着装置
の概略構成を示した。
【０００５】１は横断面略半円弧樋形の耐熱・断熱材製
のフィルム内面ガイド部材である。このガイド部材１の
外面下面の略中央部に該部材の長手に沿って加熱体嵌め
込み溝を設け、この溝内に低熱容量のセラミックヒータ
（加熱体）３００を嵌め込んで支持させてある。
のフィルム内面ガイド部材である。このガイド部材１の
外面下面の略中央部に該部材の長手に沿って加熱体嵌め
込み溝を設け、この溝内に低熱容量のセラミックヒータ
（加熱体）３００を嵌め込んで支持させてある。
【０００６】このヒータ３００付のフィルム内面ガイド
部材１に対して円筒型の耐熱性の定着フィルム３をルー
ズに外嵌させてある。即ち、円筒型の定着フィルム３の
内周長とヒータ３００を含むフィルム内面ガイド部材１
の外周長はフィルム３の方を例えば３ｍｍ程大きくして
あり、従ってフィルム３はヒータ３００を含むガイド部
材１に対して周長が余裕をもってルーズに外嵌してい
る。
部材１に対して円筒型の耐熱性の定着フィルム３をルー
ズに外嵌させてある。即ち、円筒型の定着フィルム３の
内周長とヒータ３００を含むフィルム内面ガイド部材１
の外周長はフィルム３の方を例えば３ｍｍ程大きくして
あり、従ってフィルム３はヒータ３００を含むガイド部
材１に対して周長が余裕をもってルーズに外嵌してい
る。
【０００７】４は加圧ローラ（圧接ローラ、バックアッ
プローラ）であり、この加圧ローラ４とヒータ３００と
の間にフィルム３を挟ませて加圧ローラ４をヒータ３０
０に対して圧接（例えば、Ａ４で幅で総圧３〜６ｋｇ）
させてある。
プローラ）であり、この加圧ローラ４とヒータ３００と
の間にフィルム３を挟ませて加圧ローラ４をヒータ３０
０に対して圧接（例えば、Ａ４で幅で総圧３〜６ｋｇ）
させてある。
【０００８】加圧ローラ４はその一方の軸端に固着した
ギヤ（不図示）が画像形成装置本体の駆動系のギヤ（不
図示）に噛合しており、所定の周速度をもって回転駆動
されることで加圧ローラ４の表面摩擦力で円筒型の定着
フィルム３がヒータ３００の下面に密着摺動してフィル
ム内面ガイド部材１の回りを回転駆動される。
ギヤ（不図示）が画像形成装置本体の駆動系のギヤ（不
図示）に噛合しており、所定の周速度をもって回転駆動
されることで加圧ローラ４の表面摩擦力で円筒型の定着
フィルム３がヒータ３００の下面に密着摺動してフィル
ム内面ガイド部材１の回りを回転駆動される。
【０００９】このフィルム回転駆動状態においてフィル
ム３と加圧ローラ４との間に未定着トナー画像Ｔを担持
させた記録材Ｐが導入されて回転するフィルム３に密着
してフィルム３と一緒に定着ニップ部Ｎを通過すること
で記録材Ｐが定着ニップ部Ｎを通過する過程でヒータ３
００の熱エネルギーがフィルム１を介して記録材Ｐに与
えられてトナー画像Ｔの加熱定着がなされる。
ム３と加圧ローラ４との間に未定着トナー画像Ｔを担持
させた記録材Ｐが導入されて回転するフィルム３に密着
してフィルム３と一緒に定着ニップ部Ｎを通過すること
で記録材Ｐが定着ニップ部Ｎを通過する過程でヒータ３
００の熱エネルギーがフィルム１を介して記録材Ｐに与
えられてトナー画像Ｔの加熱定着がなされる。
【００１０】即ち記録材Ｐは、少なくとも定着ニップ部
Ｎ内では、回転加圧ローラ４のヒータ３００に対する当
接圧によって滑ることなく、定着フィルム３・加圧ロー
ラ４と同一速度で送られる。この定着ニップ部通過過程
を加熱および加圧工程としてヒータ３００の熱が定着フ
ィルム３を介して記録材Ｐへ伝達され、記録材Ｐ上の未
定着トナー画像Ｔが溶融・加圧される。
Ｎ内では、回転加圧ローラ４のヒータ３００に対する当
接圧によって滑ることなく、定着フィルム３・加圧ロー
ラ４と同一速度で送られる。この定着ニップ部通過過程
を加熱および加圧工程としてヒータ３００の熱が定着フ
ィルム３を介して記録材Ｐへ伝達され、記録材Ｐ上の未
定着トナー画像Ｔが溶融・加圧される。
【００１１】定着フィルム３と記録材Ｐは定着ニップ部
Ｎを通過した後、引き続き溶融・軟化したトナーＴの粘
着力により密着したまま搬送される。この搬送過程を冷
却工程として軟化・溶融したトナーＴの熱が放熱され、
トナーＴは冷却固化し記録材Ｐ上に永久固着像が形成さ
れる。冷却工程後、定着フィルム３と記録材Ｐはトナー
の冷却固化により容易に曲率分離し、記録材Ｐは装置よ
り排出される。
Ｎを通過した後、引き続き溶融・軟化したトナーＴの粘
着力により密着したまま搬送される。この搬送過程を冷
却工程として軟化・溶融したトナーＴの熱が放熱され、
トナーＴは冷却固化し記録材Ｐ上に永久固着像が形成さ
れる。冷却工程後、定着フィルム３と記録材Ｐはトナー
の冷却固化により容易に曲率分離し、記録材Ｐは装置よ
り排出される。
【００１２】定着フィルム３は耐熱性・トナー離形性・
強靭性を有する単層のフィルム、あるいは所望の表面処
理やラミネート処理をした複合層のフィルムである。例
えば耐熱処理をした約５０μｍのポリエステル（ＰＥ
Ｔ）やポリイミド（ＰＩ）の単層フィルム、あるいは前
記フィルム面を更に４フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）で離
形層付与処理した複合層フィルムなどである。
強靭性を有する単層のフィルム、あるいは所望の表面処
理やラミネート処理をした複合層のフィルムである。例
えば耐熱処理をした約５０μｍのポリエステル（ＰＥ
Ｔ）やポリイミド（ＰＩ）の単層フィルム、あるいは前
記フィルム面を更に４フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）で離
形層付与処理した複合層フィルムなどである。
【００１３】加熱体としての画像定着用セラミックヒー
タ３００は、記録材Ｐの搬送方向に直交する方向を長手
とする絶縁性・高耐熱性・低熱容量のセラミック板と、
該板の表面側に長手に沿って厚膜印刷等で線状もしくは
細帯状に形成された発熱体としての抵抗パターンを基本
構成とする全体的に低熱容量のものである。
タ３００は、記録材Ｐの搬送方向に直交する方向を長手
とする絶縁性・高耐熱性・低熱容量のセラミック板と、
該板の表面側に長手に沿って厚膜印刷等で線状もしくは
細帯状に形成された発熱体としての抵抗パターンを基本
構成とする全体的に低熱容量のものである。
【００１４】より具体的には、セラミックヒータ３００
は厚膜印刷により形成された発熱体である抵抗パター
ン、厚膜印刷により形成された導電体である導電パター
ン、厚膜印刷により形成された表面絶縁を担うガラス層
より構成される。上記抵抗パターンと導電パターンの接
続は両層を重ね積層状にすることにより行なう。また、
上記抵抗パターンや導電パターンをセラミック板状の表
裏に形成する場合、表裏の電気的導通を得るためにスル
ーホールが用いられる。
は厚膜印刷により形成された発熱体である抵抗パター
ン、厚膜印刷により形成された導電体である導電パター
ン、厚膜印刷により形成された表面絶縁を担うガラス層
より構成される。上記抵抗パターンと導電パターンの接
続は両層を重ね積層状にすることにより行なう。また、
上記抵抗パターンや導電パターンをセラミック板状の表
裏に形成する場合、表裏の電気的導通を得るためにスル
ーホールが用いられる。
【００１５】代表的なセラミックヒータ３００の構成を
図４に示す。（ａ）〜（ｃ）はセラミックヒータ３００
の表面側であり、下層から順に示す。（ｄ）はセラミッ
クヒータの裏面である。（ｅ）は（ｃ）のｅ−ｅ線部分
の拡大横断面図である。
図４に示す。（ａ）〜（ｃ）はセラミックヒータ３００
の表面側であり、下層から順に示す。（ｄ）はセラミッ
クヒータの裏面である。（ｅ）は（ｃ）のｅ−ｅ線部分
の拡大横断面図である。
【００１６】３０１はセラミック板、３０２は例えばＡ
ｇＰｄで構成された抵抗パターン、３０３は例えばＡｇ
で構成された導電パターン、３０４は表面絶縁のための
ガラス層である。抵抗パターン３０２は一端部でセラミ
ックヒータ外部との電気的接続を行なう電極３０５を構
成する。抵抗パターン３０２と導電パターン３０３は他
端側において、（ｅ）のように積層構造を持ち電気的に
接続３０６される。
ｇＰｄで構成された抵抗パターン、３０３は例えばＡｇ
で構成された導電パターン、３０４は表面絶縁のための
ガラス層である。抵抗パターン３０２は一端部でセラミ
ックヒータ外部との電気的接続を行なう電極３０５を構
成する。抵抗パターン３０２と導電パターン３０３は他
端側において、（ｅ）のように積層構造を持ち電気的に
接続３０６される。
【００１７】（ｄ）のセラミックヒータ裏面側におい
て、３０３は導電パターン、３０５は電極である。３０
７はスルーホールであり、ヒータ表裏面側の導電パター
ン３０３・３０３を電気的に接続する。
て、３０３は導電パターン、３０５は電極である。３０
７はスルーホールであり、ヒータ表裏面側の導電パター
ン３０３・３０３を電気的に接続する。
【００１８】ヒータ表裏面側の電極３０５・３０５間に
電圧が印加されることにより、抵抗パターン３０２に通
電されて該抵抗パターン３０２が長手全長にわたって発
熱する。
電圧が印加されることにより、抵抗パターン３０２に通
電されて該抵抗パターン３０２が長手全長にわたって発
熱する。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】該セラミックヒータ３
００の表層のガラス層３０４は段差が発生する部分で絶
縁不良を起こし易い。これは図５に示すように、段差の
肩の部分でガラス層３０４が薄くなってしまうからであ
る。通常のセラミックヒータで上記問題が発生するのは
特に段差が大きくなる、（ｃ）・（ｅ）において抵抗パ
ターン３０２と導電パターン３０３の積層接続部位３０
６と、スルーホール３０７の部分である。
００の表層のガラス層３０４は段差が発生する部分で絶
縁不良を起こし易い。これは図５に示すように、段差の
肩の部分でガラス層３０４が薄くなってしまうからであ
る。通常のセラミックヒータで上記問題が発生するのは
特に段差が大きくなる、（ｃ）・（ｅ）において抵抗パ
ターン３０２と導電パターン３０３の積層接続部位３０
６と、スルーホール３０７の部分である。
【００２０】本問題を解決するために、従来はガラス層
３０４の層数を増やすなど厚みを増すか、厚膜印刷工程
後ガラスをハンドディップして耐電圧を確保していた。
３０４の層数を増やすなど厚みを増すか、厚膜印刷工程
後ガラスをハンドディップして耐電圧を確保していた。
【００２１】しかしながら、上記手段では工数が増加す
ることによるコストアップが発生すること、ガラス層が
厚くなるため発熱パターンから表層までの熱抵抗が大き
くなること、の２つの問題が存在していた。
ることによるコストアップが発生すること、ガラス層が
厚くなるため発熱パターンから表層までの熱抵抗が大き
くなること、の２つの問題が存在していた。
【００２２】そこで本発明はこのようなセラミックヒー
タについて、工数を増加させない、即ちコストを抑えて
耐圧性を確保し、かつガラス層の厚みを薄く設定して発
熱パターンから表層までの熱抵抗の小さなセラミックヒ
ータを実現することを目的とする。
タについて、工数を増加させない、即ちコストを抑えて
耐圧性を確保し、かつガラス層の厚みを薄く設定して発
熱パターンから表層までの熱抵抗の小さなセラミックヒ
ータを実現することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成を特
徴とするセラミックヒータを要旨とする。
徴とするセラミックヒータを要旨とする。
【００２４】（１）セラミック板上に形成された発熱体
である抵抗パターンを有し、上記と同一のセラミック板
上に形成された導電体である導電パターンを有し、上記
抵抗パターンと導電パターンはセラミック板上の一部で
積層状に配置され、上記積層部はヒータの有効加熱領域
外に設けられ、上記抵抗パターンと導電パターンの上層
に形成された１層もしくは多層よりなる第１のガラス層
を備え、上記第１のガラス層の上層に上記抵抗パターン
と導電パターンが積層状に配置された箇所及びその近傍
のみさらに１層もしくは複数層の第２のガラス層を備
え、上記第２のガラス層はヒータの有効加熱領域外に存
在することを特徴とするセラミックヒータ。
である抵抗パターンを有し、上記と同一のセラミック板
上に形成された導電体である導電パターンを有し、上記
抵抗パターンと導電パターンはセラミック板上の一部で
積層状に配置され、上記積層部はヒータの有効加熱領域
外に設けられ、上記抵抗パターンと導電パターンの上層
に形成された１層もしくは多層よりなる第１のガラス層
を備え、上記第１のガラス層の上層に上記抵抗パターン
と導電パターンが積層状に配置された箇所及びその近傍
のみさらに１層もしくは複数層の第２のガラス層を備
え、上記第２のガラス層はヒータの有効加熱領域外に存
在することを特徴とするセラミックヒータ。
【００２５】（２）セラミック板上に形成された発熱体
である抵抗パターンを有し、上記と同一のセラミック板
上に形成された導電体である導電パターンを有し、上記
抵抗パターンもしくは導電パターンの両者もしくは片方
がセラミック板の表裏面に形成され、表裏面を電気的に
接続するスルーホールを備え、上記スルーホールはヒー
タの有効加熱領域外に存在し、上記抵抗パターンと導電
パターンの上層に形成された１層もしくは多層よりなる
ガラス層を備え、上記スルーホール部には電気的絶縁性
テープを貼付され、上記電気的絶縁性テープはヒータの
有効加熱領域外に存在することを特徴とするセラミック
ヒータ。
である抵抗パターンを有し、上記と同一のセラミック板
上に形成された導電体である導電パターンを有し、上記
抵抗パターンもしくは導電パターンの両者もしくは片方
がセラミック板の表裏面に形成され、表裏面を電気的に
接続するスルーホールを備え、上記スルーホールはヒー
タの有効加熱領域外に存在し、上記抵抗パターンと導電
パターンの上層に形成された１層もしくは多層よりなる
ガラス層を備え、上記スルーホール部には電気的絶縁性
テープを貼付され、上記電気的絶縁性テープはヒータの
有効加熱領域外に存在することを特徴とするセラミック
ヒータ。
【００２６】（３）上記の抵抗パターン、導電パター
ン、ガラス層は厚膜印刷により形成されたことを特徴と
する（１）又は（２）に記載のセラミックヒータ。
ン、ガラス層は厚膜印刷により形成されたことを特徴と
する（１）又は（２）に記載のセラミックヒータ。
【００２７】（４）電気的絶縁性テープは容易には剥が
れない貼付剤により接着されたことを特徴とする（２）
に記載のセラミックヒータ。
れない貼付剤により接着されたことを特徴とする（２）
に記載のセラミックヒータ。
【００２８】（５）画像定着装置の画像定着用の加熱体
であることを特徴とする（１）乃至（４）の何れかに記
載のセラミックヒータ。
であることを特徴とする（１）乃至（４）の何れかに記
載のセラミックヒータ。
【００２９】
【作用】即ち本発明のセラミックヒータは、 １．耐圧性が低下する、抵抗パターンと導電パターンの
接続部分のガラス層の総数を局所的に増やすことで、該
部分の耐圧を確保する、 ２．耐圧性が低下する、スルーホール部にカプトンテー
プ（電気的絶縁性テープ）を貼付することで、該部分の
耐圧を確保する、 ３．かつそれ等の処置部は画像定着領域外にすることに
よって、コストを抑えて上記両部分の耐圧を確保し、か
つ全体にガラス層の厚はを薄く設定して発熱パターンか
ら表層までの熱抵抗を小さくしたものである。
接続部分のガラス層の総数を局所的に増やすことで、該
部分の耐圧を確保する、 ２．耐圧性が低下する、スルーホール部にカプトンテー
プ（電気的絶縁性テープ）を貼付することで、該部分の
耐圧を確保する、 ３．かつそれ等の処置部は画像定着領域外にすることに
よって、コストを抑えて上記両部分の耐圧を確保し、か
つ全体にガラス層の厚はを薄く設定して発熱パターンか
ら表層までの熱抵抗を小さくしたものである。
【００３０】
〈実施例１〉（図１） 図１に本発明の第１の実施例のセラミックヒータ１００
の構成を示した。
の構成を示した。
【００３１】（ａ）〜（ｄ）はセラミックヒータ１００
の表面側であり、下層から順に示す。（ｅ）はセラミッ
クヒータの裏面である。（ｆ）は（ｄ）のｆ−ｆ線部分
の拡大横断面図である。
の表面側であり、下層から順に示す。（ｅ）はセラミッ
クヒータの裏面である。（ｆ）は（ｄ）のｆ−ｆ線部分
の拡大横断面図である。
【００３２】１０１はセラミック板、１０２は例えばＡ
ｇＰｄで構成された抵抗パターン（厚膜印刷）、１０３
は例えばＡｇで構成された導電パターン（厚膜印刷）、
１０４，１０５は表面絶縁のためのガラス層（厚膜印
刷）である。抵抗パターン１０２は一端部でセラミック
ヒータ外部との電気的接続を行なう電極１０６を構成す
る。
ｇＰｄで構成された抵抗パターン（厚膜印刷）、１０３
は例えばＡｇで構成された導電パターン（厚膜印刷）、
１０４，１０５は表面絶縁のためのガラス層（厚膜印
刷）である。抵抗パターン１０２は一端部でセラミック
ヒータ外部との電気的接続を行なう電極１０６を構成す
る。
【００３３】抵抗パターン１０２と導電パターン１０３
は他端側において積層構造を持ち電気的に接続１０７さ
れる。１０８はスルーホールであり、ヒータ表裏面側の
導電パターン１０６・１０６を電気的に接続する。
は他端側において積層構造を持ち電気的に接続１０７さ
れる。１０８はスルーホールであり、ヒータ表裏面側の
導電パターン１０６・１０６を電気的に接続する。
【００３４】本実施例は特許請求の範囲の請求項１の発
明を具現化したものであり、抵抗パターン１０２と導電
パターン１０３の接続部位１０７においてのみガラス層
１０４を第１のガラス層としたときその上部にさらに第
２のガラス層１０５を重ね、かつ該第２のガラス層１０
５は画像定着領域外（ヒータの有効加熱領域外）に存在
させた。
明を具現化したものであり、抵抗パターン１０２と導電
パターン１０３の接続部位１０７においてのみガラス層
１０４を第１のガラス層としたときその上部にさらに第
２のガラス層１０５を重ね、かつ該第２のガラス層１０
５は画像定着領域外（ヒータの有効加熱領域外）に存在
させた。
【００３５】即ち、耐圧性が低下する、抵抗パターン１
０２と導電パターン１０３の接続部分１０７のガラス層
の総数を局所的に増やすことで、該部分１０７の耐圧を
確保してコストを抑えて、かつ全体にガラス層の厚はを
薄く設定して発熱パターンから表層までの熱抵抗を小さ
くしたものである。
０２と導電パターン１０３の接続部分１０７のガラス層
の総数を局所的に増やすことで、該部分１０７の耐圧を
確保してコストを抑えて、かつ全体にガラス層の厚はを
薄く設定して発熱パターンから表層までの熱抵抗を小さ
くしたものである。
【００３６】〈実施例２〉（図２） 図２に第２の実施例のセラミックヒータ２００の構成を
示した。
示した。
【００３７】（ａ）〜（ｄ）はセラミックヒータ２００
の表面側であり、下層から順に示す。（ｅ）はセラミッ
クヒータの裏面である。（ｆ）は（ｄ）のｆ−ｆ線部分
の拡大横断面図である。
の表面側であり、下層から順に示す。（ｅ）はセラミッ
クヒータの裏面である。（ｆ）は（ｄ）のｆ−ｆ線部分
の拡大横断面図である。
【００３８】２０１はセラミック板、２０２は例えばＡ
ｇＰｄで構成された抵抗パターン、２０３は例えばＡｇ
で構成された導電パターン、２０４は表面絶縁のための
ガラス層であり、抵抗パターン２０２は一端部でセラミ
ックヒータ外部との電気的接続を行なう電極２０６を構
成する。（ｅ）のセラミックヒータ裏面において、２０
３は導電パターン、２０６は電極である。２０７はスル
ーホールであり、表裏面の導電パターン２０３・２０３
を電気的に接続する。２０８はカプトンテープ（電気的
絶縁性テープ）であり、スルーホール部２０７を覆うよ
うに容易には剥がれない貼付剤により貼付され、スルー
ホール部分のガラス層２０４の耐電圧不足を補う。また
スルーホール部２０７のカプトンテープ２０８は画像定
着領域外に存在する。２０９は抵抗パターン２０２と導
電パターン２０３の他端部の接続部である。
ｇＰｄで構成された抵抗パターン、２０３は例えばＡｇ
で構成された導電パターン、２０４は表面絶縁のための
ガラス層であり、抵抗パターン２０２は一端部でセラミ
ックヒータ外部との電気的接続を行なう電極２０６を構
成する。（ｅ）のセラミックヒータ裏面において、２０
３は導電パターン、２０６は電極である。２０７はスル
ーホールであり、表裏面の導電パターン２０３・２０３
を電気的に接続する。２０８はカプトンテープ（電気的
絶縁性テープ）であり、スルーホール部２０７を覆うよ
うに容易には剥がれない貼付剤により貼付され、スルー
ホール部分のガラス層２０４の耐電圧不足を補う。また
スルーホール部２０７のカプトンテープ２０８は画像定
着領域外に存在する。２０９は抵抗パターン２０２と導
電パターン２０３の他端部の接続部である。
【００３９】本実施例は特許請求の範囲の請求項２の発
明を具現化したものであり、スルーホール部２０７を覆
うようにカプトーンテープ２０８を貼付し、かつ画像定
着領域外に設けたものである。
明を具現化したものであり、スルーホール部２０７を覆
うようにカプトーンテープ２０８を貼付し、かつ画像定
着領域外に設けたものである。
【００４０】即ち、耐圧性が低下する、スルーホール部
２０７のガラス層部分を電気的絶縁性テープで覆うこと
で、該部分の耐圧を確保してコストを抑えて、かつ全体
にガラス層の厚はを薄く設定して発熱パターンから表層
までの熱抵抗を小さくしたものである。
２０７のガラス層部分を電気的絶縁性テープで覆うこと
で、該部分の耐圧を確保してコストを抑えて、かつ全体
にガラス層の厚はを薄く設定して発熱パターンから表層
までの熱抵抗を小さくしたものである。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、工数を増
加させない、即ちコストを抑えて耐圧性を確保し、かつ
ガラス層の厚みを薄く設定して発熱パターンから表層ま
での熱抵抗の小さなセラミックヒータを実現することが
できる。
加させない、即ちコストを抑えて耐圧性を確保し、かつ
ガラス層の厚みを薄く設定して発熱パターンから表層ま
での熱抵抗の小さなセラミックヒータを実現することが
できる。
【図１】 （ａ）〜（ｆ）は第１の実施例のセラミック
ヒータの構成説明図
ヒータの構成説明図
【図２】 （ａ）〜（ｆ）は第２の実施例のセラミック
ヒータの構成説明図
ヒータの構成説明図
【図３】 フィルム加熱方式の加熱装置の１例（画像加
熱定着装置）の概略構成図
熱定着装置）の概略構成図
【図４】 （ａ）〜（ｅ）はセラミックヒータの構成説
明図
明図
【図５】 パターン段部のガラス層の厚みの様子を示す
図
図
１ フィルム内面ガイド部材 １００・２００・３００ 加熱体（セラミックヒー
タ） ３ 円筒型の定着フィルム ４ 加圧ローラ Ｎ 定着ニップ部 Ｐ 記録材（被加熱材） Ｔ 未定着トナー画像 １０１・２０１・３０１ セラミック板 １０２・２０２・３０２ 抵抗パターン １０３・２０３・３０３ 導電パターン １０４・１０５・２０４・３０４ ガラス層 １０６・２０６・３０５ 電極 １０７・２０９・３０６ 抵抗パターンと導電パター
ンの接続部 １０８・２０７・３０７ スルーホール ３０８ カプトンテープ（電気的絶縁テープ）
タ） ３ 円筒型の定着フィルム ４ 加圧ローラ Ｎ 定着ニップ部 Ｐ 記録材（被加熱材） Ｔ 未定着トナー画像 １０１・２０１・３０１ セラミック板 １０２・２０２・３０２ 抵抗パターン １０３・２０３・３０３ 導電パターン １０４・１０５・２０４・３０４ ガラス層 １０６・２０６・３０５ 電極 １０７・２０９・３０６ 抵抗パターンと導電パター
ンの接続部 １０８・２０７・３０７ スルーホール ３０８ カプトンテープ（電気的絶縁テープ）
Claims (5)
- 【請求項１】 セラミック板上に形成された発熱体であ
る抵抗パターンを有し、 上記と同一のセラミック板上に形成された導電体である
導電パターンを有し、 上記抵抗パターンと導電パターンはセラミック板上の一
部で積層状に配置され、 上記積層部はヒータの有効加熱領域外に設けられ、 上記抵抗パターンと導電パターンの上層に形成された１
層もしくは多層よりなる第１のガラス層を備え、 上記第１のガラス層の上層に上記抵抗パターンと導電パ
ターンが積層状に配置された箇所及びその近傍のみさら
に１層もしくは複数層の第２のガラス層を備え、 上記第２のガラス層はヒータの有効加熱領域外に存在す
ることを特徴とする画像定着用セラミックヒータ。 - 【請求項２】 セラミック板上に形成された発熱体であ
る抵抗パターンを有し、 上記と同一のセラミック板上に形成された導電体である
導電パターンを有し、 上記抵抗パターンもしくは導電パターンの両者もしくは
片方がセラミック板の表裏面に形成され、 表裏面を電気的に接続するスルーホールを備え、 上記スルーホールはヒータの有効加熱領域外に存在し、 上記抵抗パターンと導電パターンの上層に形成された１
層もしくは多層よりなるガラス層を備え、 上記スルーホール部には電気的絶縁性テープを貼付さ
れ、 上記電気的絶縁性テープはヒータの有効加熱領域外に存
在することを特徴とするセラミックヒータ。 - 【請求項３】 上記の抵抗パターン、導電パターン、ガ
ラス層は厚膜印刷により形成されたことを特徴とする請
求項１又は同２に記載のセラミックヒータ。 - 【請求項４】 電気的絶縁性テープは容易には剥がれな
い貼付剤により接着されたことを特徴とする同２に記載
のセラミックヒータ。 - 【請求項５】 画像定着装置の画像定着用の加熱体であ
ることを特徴とする請求項１乃至同４の何れかに記載の
セラミックヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35463893A JPH07201455A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | セラミックヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35463893A JPH07201455A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | セラミックヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201455A true JPH07201455A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18438907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35463893A Pending JPH07201455A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201455A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5732318A (en) * | 1995-11-13 | 1998-03-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Heater and heating/fixing unit comprising the same |
| US6049064A (en) * | 1996-10-28 | 2000-04-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Heat fixing device for fixing a toner image |
| US6078027A (en) * | 1997-09-17 | 2000-06-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ceramic fixing heater containing silicon nitride |
| US8712300B2 (en) | 2010-08-19 | 2014-04-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Fusing apparatus and image forming apparatus provided with the same, and heating apparatus |
| JP2020145016A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 東芝ライテック株式会社 | ヒータ、および画像形成装置 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35463893A patent/JPH07201455A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5732318A (en) * | 1995-11-13 | 1998-03-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Heater and heating/fixing unit comprising the same |
| US6049064A (en) * | 1996-10-28 | 2000-04-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Heat fixing device for fixing a toner image |
| US6078027A (en) * | 1997-09-17 | 2000-06-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ceramic fixing heater containing silicon nitride |
| US8712300B2 (en) | 2010-08-19 | 2014-04-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Fusing apparatus and image forming apparatus provided with the same, and heating apparatus |
| JP2020145016A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 東芝ライテック株式会社 | ヒータ、および画像形成装置 |
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