JP2000240853A - 仕上材貫通部の気密処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 確実に気密に保持することができるとととも
に、施工後に気密処理状況を確認することができる仕上
材貫通部の気密処理方法を提供する。 【解決手段】 貫通部処理プレート１０は、円環状の平
板からなる座部１１と、円筒状の貫通部材挟持部１２と
を備え、そして、貫通部材挟持部１２と配管１との間
に、弾性体からなる円環状のバックアップ材２０を挟持
させるとともに、シール材２２を円環状に充填し、さら
に、座部１１と天井ボード２のの仕上面７との間に、弾
性体からなる円環状のバックアップ材２１を介在させる
とともに、シール材２３を円環状に充填する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、クリーンルーム等
の気密性を要求される空間において、仕上材の開口部と
この開口部に挿通される貫通部材との間を、貫通部処理
プレートを用いて気密に保持するために行う仕上材貫通
部の気密処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】塵埃、細菌、その他有害なものが空間の
外部から内部に流入することや、あるいは内部で発生し
たものが外部に流出することを防止することが要求され
る空間においては、その空間を形成する仕上材は、内外
部間の気密性を有するものとする必要がある。

【０００３】そのような空間としては、例えば、半導体
や精密機器などの生産施設および研究施設、医薬品や食
品の生産施設および研究施設、病院の手術室や集中施設
等、あるいは原子力施設などがある。

【０００４】そのような空間に必要な配管、ダクト、ケ
ーブル等の貫通部材が、天井等の仕上材を貫通する場合
は、その貫通部は、仕上材と同様に内外部間の気密性が
要求される。

【０００５】従来、このような仕上材貫通部の気密処理
方法としては、図１５に示すような方法が行われてい
た。すなわち、まず、配管１を天井下地から天井下２０
０ｍｍ程度立ち下げる。次いで、仕上材としての天井ボ
ード２を用いた天井ボード張り、および天井面にクロス
を貼るなどの天井仕上げを行う。次いで、天井ボード２
の開口部３における天井ボード２と配管１との間に、ポ
リエチレン、ポリウレタンあるいはポリスチレン等の発
泡体またはゴムなどの弾性体からなる横断面形状が円形
の円環状のバックアップ材４を、挿入する。次いで、天
井ボード２の開口部３における天井ボード２と配管１と
の間に、シール材５を充填してシールする。

【０００６】次いで、図１６に示すような貫通部処理プ
レートとしての円環状の化粧プレート６を、接着剤また
は両面テープを用いて、天井ボード２の仕上面７に貼り
付ける。次いで、化粧プレート６の下側の内周縁部と配
管１の外周面との間に、シール材８を環状に施して三角
シールを行う。また、同様に、化粧プレート６の外周端
面と天井ボード２の仕上面７と間に、シール材９を環状
に施して三角シールを行う。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の仕上材貫通部の気密処理方法においては、天
井ボード２の厚さが２０ｍｍ程度であることから、天井
ボード２の開口部３における天井ボード２と配管１との
間にバックアップ材４を挿入することが困難であるとい
う問題があった。また、バックアップ材４の止めがない
ため、バックアップ材４が抜けてしまうという問題があ
った。

【０００８】また、天井ボード２の開口部３は、石膏の
粉末に覆われていたり、あるいは平滑でなかったりする
ため、充填されたシール材５の付着力が弱いという問題
があった。また、天井ボード２の開口部３が規定の大き
さより小さすぎたり、あるいは大きすぎたり、さらには
配管１に対して偏心している場合があり、その場合は開
口部３における気密処理が困難であるという問題があっ
た。

【０００９】このような事情により、天井ボード２の開
口部３における天井ボード２と配管１との間を気密処理
せずに、化粧プレート６と配管１、および化粧プレート
６と天井ボード２の仕上面７との間に、シール材による
三角シールをするのみで、気密を確保する場合も多い
が、この場合には、化粧プレート６の厚さが１〜２ｍｍ
程度であることから、これらシール材８、９の付着面積
がほとんどなく、気密性に対する信頼性が低いという問
題があった。

【００１０】また、天井ボード２の開口部３は、化粧プ
レート６で隠れてしまうため、天井ボード２と配管１と
の気密処理が適正に施工されていなくとも、施工後は外
見上問題なく見えてしまい、気密処理が適正に行われた
否かの確認ができないという問題があった。

【００１１】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、確実に気密に保持することができるととともに、施
工後に気密処理状況を確認することができる仕上材貫通
部の気密処理方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の仕上材貫通部の気密処理方法は、
仕上材の開口部とこの開口部に貫通される貫通部材との
間を、上記貫通部材が貫通される貫通部処理プレートを
用いて気密に保持するために行う仕上材貫通部の気密処
理方法であって、上記貫通部処理プレートは、筒状の貫
通部材挟持部と、環状の挫部とを備えてなり、かつ、上
記貫通部処理プレートの上記貫通部材挟持部と上記貫通
部材との間に、シール材を環状に充填するとともに、上
記貫通部処理プレートの上記座部と上記仕上材の仕上面
との間に、シール材を環状に充填することを特徴とする
ものである。

【００１３】また、請求項２に記載の仕上材貫通部の気
密処理方法は、請求項１において、上記貫通部処理プレ
ートの上記貫通部材挟持部と上記貫通部材との間に、弾
性体からなる環状のバックアップ材を挟持させるととも
に、上記貫通部処理プレートの上記座部と上記仕上材の
仕上面との間に、弾性体からなる環状のバックアップ材
を介在させることを特徴とするものである。

【００１４】また、請求項３に記載の仕上材貫通部の気
密処理方法は、請求項２において、上記貫通部処理プレ
ートは、上記貫通部材挟持部の半径方向内方に突出する
バックアップ材抜止め部を備え、このバックアップ材抜
止め部に、上記バックアップ材を当接させることを特徴
とするものである。

【００１５】また、請求項４に記載の仕上材貫通部の気
密処理方法は、請求項１ないし３において、上記貫通部
処理プレートは、上記座部に上記仕上材の上記仕上面方
向に突出する突起部を備え、この突起部の先端部を上記
仕上材の上記仕上面に当接させることを特徴ものであ
る。

【００１６】請求項１の発明においては、仕上材の開口
部における仕上材と貫通部材との間に、気密処理を行わ
ないので、従来のように開口部における石膏粉末等によ
るシール材の付着力低下の問題を生じることがない。ま
た、施工後であっても、各シール材の状態を目視により
確認できるので、気密処理が適正に行われたか否かをチ
ェックすることが可能となる。

【００１７】請求項２の発明においては、バックアップ
材を、仕上材の仕上面と貫通部処理プレートの座部との
間に介在させるので、シール材の厚さを所要寸法確保す
ることができるため、気密性を確実に保持することが可
能となる。

【００１８】また、貫通部処理プレートの貫通部材挟持
部と貫通部材との間に挟持させるバックアップ材の挿入
位置を変えることにより、シール材の厚さを変化させる
ことが可能となる。さらに、貫通部処理プレートの座部
と仕上材の仕上面との間に介在させるバックアップ材の
径あるいは太さを変えることにより、シール材の幅ある
いは厚さを変化させることが可能となる。

【００１９】また、バックアップ材が、貫通部材と貫通
部材挟持部との間に挟持されているので、バックアップ
材が、これらによって径方向において押圧された状態
で、これらの間に介在されるので、接着剤等を使用する
ことなく、貫通部処理プレートを貫通部材の所定位置に
固定することが可能となる。

【００２０】請求項３の発明においては、貫通部処理プ
レートにバックアップ材抜止め部を設け、このバックア
ップ材抜止め部にバックアップ材を当接させるので、バ
ックアップ材を挿入する際、バックアップ材が抜け落ち
てしまうことがない。さらには、貫通部材が上下方向に
延在する場合には、バックアップ材が、貫通部材と貫通
部材挟持部との間に挟持されていることに加え、さらに
バックアップ材抜止め部がバックアップ材によって下側
から支持されることになるので、貫通部処理プレートを
貫通部材の所定位置により強固に固定することが可能と
なる。

【００２１】請求項４の発明においては、貫通部処理プ
レートの座部に突起部を設け、この突起部の先端を仕上
材の仕上面に当接させるので、貫通部処理プレートの座
部と仕上材の仕上面との間に充填させるシール材の厚さ
および幅がこの突起部により設定されるため、シール材
の厚さおよび幅を容易に均一にすることが可能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の仕上材貫通部の気
密処理方法の実施の形態を、図面に基づいて説明する。
なお、各図において、図１５と同一構成要素には、同一
符号を付してその説明を簡略化する。

【００２３】（実施の形態１）図１および図２におい
て、符号１０は、本実施の形態の仕上材貫通部の気密処
理方法において使用される貫通部処理プレートである。
この貫通部処理プレート１０は、円環状の平板からなる
座部１１と、この座部１１の内周より少し外側の位置か
ら下方に向かって突出された円筒状の貫通部材挟持部１
２とを備えている。座部１１の内径は、配管１の外径よ
り僅かに大きく設定されているとともに、その外径は、
天井ボード２の開口部３の径より大きく設定されてい
る。

【００２４】貫通部処理プレート１０は、ステンレス鋼
やアルミニウムなどにより座部１１および貫通部材挟持
部１２を別個に作製し、これらを全周溶接により一体化
することにより作製される。または、貫通部処理プレー
ト１０は、合成樹脂により座部１１および貫通部材挟持
部１２を別個に作製し、これらを溶着により一体化する
ことにより作製されるか、あるいは当初から射出成形等
により一体的に作製される。

【００２５】次に、本実施の形態１の仕上材貫通部の気
密処理方法について説明する。まず、配管（貫通部材）
１を天井下地から天井下２００ｍｍ程度立ち下げる。次
いで、仕上材としての天井ボード２を用いた天井ボード
張り、および天井面にクロスを貼るなどの天井仕上げを
行う。次いで、配管１の下方から貫通部処理プレート１
０を挿入する。

【００２６】次いで、配管１と貫通部処理プレート１０
の貫通部材挟持部１２との間に、ポリエチレン、ポリウ
レタンあるいはポリスチレン等の発泡体またはゴムなど
の弾性体からなる断面形状が円形の円環状のバックアッ
プ材２０を、座部１１に当接するまで挿入し、そしてこ
れらの間に挟持させる。ここで、このバックアップ材２
０の幅は、配管１と貫通部処理プレート１０の貫通部材
挟持部１２との間隔より若干大きく設定されており、こ
れによりバックアップ材２０は、配管１と貫通部材挟持
部１２とよって径方向において押圧された状態で、配管
１と貫通部材挟持部１２との間に介在され、その結果貫
通部処理プレート１０が落下することなく配管１の所定
位置に固定される。また、座部１１における貫通部材挟
持部１２の内側に位置するバックアップ材抜止め部１１
Ａは、バックアップ材２０によって下側から支持されて
おり、これにより貫通部処理プレート１０が下方に落下
するのを、さらに阻止されている。

【００２７】次いで、天井ボード２の仕上面７と貫通部
処理プレート１０の座部１１との間に、ポリエチレン、
ポリウレタンあるいはポリスチレン等の発泡体またはゴ
ムなどの弾性体からなる断面形状が円形の円環状のバッ
クアップ材２１を挿入する。次いで、貫通部処理プレー
ト２０を動かして、貫通部処理プレート２０の取付位置
および傾きを調整する。次いで、バックアップ材２０の
下側における貫通部処理プレート２０の貫通部材挟持部
１２と配管１との間、およびバックアップ材２１の外側
における貫通部処理プレート２０の座部１１と天井ボー
ド２の仕上面７との間に、シリコンやウレタンなどから
なるシール材２２およびシール材２３を、それぞれ円環
状に充填してシールする。

【００２８】このような仕上材貫通部の気密処理方法に
あっては、貫通部処理プレート１０の座部１１の内径が
配管１の外径より僅かに大きいだけなので、貫通部処理
プレート１０を配管１に対して偏心させることなく配置
することはできることから、貫通部材挟持部１２と配管
１の外周との間隔を均一にすることができ、その結果バ
ックアップ材２０およびシール材２２の偏りを防ぐこと
ができる。

【００２９】また、天井ボード２の開口部３における天
井ボード２と配管１との間に、気密処理をしないため、
従来のように開口部３における石膏粉末等によるシール
材５の付着力低下の問題を生じることがない。また、バ
ックアップ材２１を、天井ボード２の仕上面７と貫通部
処理プレート１０の座部１１との間に介在させることに
より、シール材２３の厚さを所要寸法確保することがで
きるため、気密性を確実に保持することができる。

【００３０】また、バックアップ材２０の挿入位置を変
えることにより、シール材２２の厚さを変化させること
ができる。さらに、バックアップ材２１の径あるいは太
さを変えることにより、シール材２３の幅あるいは厚さ
を変化させることができる。また、施工後であっても、
シール材２２およびシール材２３の状態を目視により確
認できるため、気密処理が適正に行われたか否かをチェ
ックすることができる。

【００３１】また、バックアップ材２０が、配管１と貫
通部材挟持部１２との間に挟持されているので、バック
アップ材２０が、これらによって径方向において押圧さ
れた状態で、これらの間に介在され、さらにバックアッ
プ材抜止め部１１Ａがバックアップ材２０によって下側
から支持されているので、接着剤等を使用することな
く、貫通部処理プレート１０を配管１の所定位置に固定
することができる。

【００３２】（実施の形態２）図３および図４は、実施
の形態２を説明するための図である。本実施の形態２に
おける貫通部処理プレート３０は、座部１１の上面に、
その上端が天井ボード２の仕上面７に当接する円筒状の
突起部３１が形成されている以外は、貫通部処理プレー
ト１０と同様に構成されている。そして、本実施の形態
における気密処理は、貫通部処理プレート３０を用い
て、上記実施の形態１と同様にして行われる。

【００３３】この貫通部処理プレート３０を使用すれ
ば、突起部３１を設けたので、シール材２３の厚さおよ
び幅がこの突起部により設定することができるため、シ
ール２３の厚さおよび幅を容易に均一にすることができ
る。

【００３４】（実施の形態３）図５は、実施の形態３を
説明するための図である。本実施の形態３における貫通
部処理プレート４０は、貫通部処理プレート３０におけ
る円筒状の突起部３１の代わりに、円筒が部分的に何個
所か切り欠かれ残った状態の複数の突起部４１とされて
いる以外は、貫通部処理プレート３０と同様に構成され
ている。そして、本実施の形態における気密処理は、上
記実施の形態と同様にして行われる。

【００３５】この貫通部処理プレート４０を使用して
も、貫通部処理プレート３０の場合と同様に、シール２
３の厚さおよび幅を容易に均一にすることができる。

【００３６】（実施の形態４）図６および図７は、実施
の形態４を説明するための図である。本実施の形態４に
おける貫通部処理プレート５０は、円環状の平板からな
る座部５１と、この座部５１の内周端から上方に向かっ
て突出された貫通部材挟持部５２とを備えている。貫通
部材挟持部５２は、円筒状の円筒部５３とこの円筒部５
３の上端から半径方向内方に延在する円環状の平板から
なるバックアップ材抜止め部５４とを有している。貫通
部材挟持部５２の円筒部５３の外径は、天井ボード２の
開口部の径よりも小さく設定され、またバックアップ材
抜止め部５４の内径は、配管１の外径より僅かに大きく
設定されている。

【００３７】次に、本実施の形態４の仕上材貫通部の気
密処理方法について説明する。上記実施の形態１と同様
に、まず、配管１を天井下地から天井下２００ｍｍ程度
立ち下げた後、天井ボード張りおよび天井仕上げを行
う。次いで、配管１の下方から貫通部処理プレート５０
を挿入する。この場合、貫通部処理プレート５０の貫通
部材挟持部５２の大部分は天井ボード２の開口部３内に
位置される。

【００３８】次いで、配管１と貫通部処理プレート５０
の貫通部材挟持部５２の円筒部５３との間に、バックア
ップ材２０をバックアップ材抜止め部５４に当接するま
で挿入し、そしてこれらの間に挟持させる。ここで、こ
のバックアップ材２０の幅は、配管１と円筒部５３との
間隔より若干大きく設定されており、これによりバック
アップ材２０は、配管１と円筒部５３とよって径方向に
おいて押圧された状態で、配管１と円筒部５３との間に
介在され、その結果貫通部処理プレート５０が落下する
ことなく配管１の所定位置に固定される。また、貫通部
材挟持部５２のバックアップ材抜止め部５４は、バック
アップ材２０によって下側から支持されており、これに
より貫通部処理プレート５０が下方に落下するのを、さ
らに阻止されている。

【００３９】次いで、天井ボード２の仕上面７と貫通部
処理プレート１０の座部５１との間に、バックアップ材
２１を挿入する。次いで、貫通部処理プレート５０を動
かして、貫通部処理プレート５０の取付位置および傾き
を調整する。次いで、バックアップ材２０の下側におけ
る貫通部処理プレート５０の円筒部５３と配管１との
間、およびバックアップ材２１の外側における貫通部処
理プレート５０の座部５１と天井ボード２の仕上面７と
の間に、それぞれシール材２２およびシール材２３を円
環状に充填してシールする。

【００４０】このような仕上材貫通部の気密処理方法に
あっては、貫通部処理プレート５０の円筒部５２の内径
が配管１の外径より僅かに大きいだけなので、貫通部処
理プレート５０を配管１に対して偏心させることなく配
置することはできることから、円筒部５３と配管１の外
周との間隔を均一にすることができ、その結果バックア
ップ材２０およびシール材２２の偏りを防ぐことができ
る。

【００４１】その他上述の実施の形態１と同様の効果を
得ることができ、さらには、貫通部処理プレート５０の
座部５１の下面が外観として表れることになるので、意
匠上すっきりとした外観が得られるという利点がある。

【００４２】（実施の形態５）図８は、実施の形態５を
説明するための図である。本実施の形態５における貫通
部処理プレート６０は、貫通部処理プレート５０におけ
る円環状のバックアップ材抜止め部５４の代わりに、円
環状の形状が部分的に何個所か切り欠かれ残った状態の
複数の扇形状の平板からなるバックアップ材抜止め部６
４とされている以外は、貫通部処理プレート５０と同様
に構成されている。そして、本実施の形態における気密
処理は、上記実施の形態４と同様にして行われる。

【００４３】この貫通部処理プレート６０を使用して
も、貫通部処理プレート５０の場合と同様の効果を得る
ことができる。

【００４４】（実施の形態６）図９および図１０は、実
施の形態６を説明するための図である。本実施の形態６
における貫通部処理プレート７０は、合成樹脂により一
体的に作製されており、円環状の平板からなる座部７１
と、この座部７１の内周より少し外側の位置から下方に
向かって突出された円筒状の貫通部材挟持部７２とを備
えている。座部７１の内径は、配管１の外径より僅かに
小さく設定されているとともに、その外径は、天井ボー
ド２の開口部３の径より大きく設定されている。座部７
１における貫通部材挟持部７２の内側に位置するバック
アップ材抜止め部７１Ａは、可撓性を有しているととも
に、複数の切り込み７３が放射状に形成されている。

【００４５】次に、本実施の形態６の仕上材貫通部の気
密処理方法について説明する。上記実施の形態１と同様
に、まず、配管１を天井下地から天井下２００ｍｍ程度
立ち下げた後、天井ボード張りおよび天井仕上げを行
う。次いで、配管１の下方から貫通部処理プレート７０
を挿入する。そうすると、バックアップ材抜止め部７１
Ａが下方に湾曲して、その内周縁部で配管１を挟み込
み、その結果貫通部処理プレート７０が落下することな
く配管１の所定位置に固定される。

【００４６】次いで、配管１と貫通部処理プレート７０
の貫通部材挟持部７２との間に、バックアップ材２０
を、座部７１に当接するまで挿入し、そしてこれらの間
に挟持させる。ここで、このバックアップ材２０の幅
は、配管１と貫通部材挟持部７２との間隔より若干大き
く設定されており、これによりバックアップ材２０は、
配管１と貫通部材挟持部７２とよって径方向において押
圧された状態で、配管１と貫通部材挟持部７２との間に
介在され、その結果貫通部処理プレート７０が配管１に
さらに強固に固定される。また、座部７１における貫通
部材挟持部７２の内側に位置するバックアップ材抜止め
部７１Ａは、バックアップ材２０によって下側から支持
されており、これにより貫通部処理プレート７０が下方
に落下するのを、さらに阻止されている。

【００４７】次いで、天井ボード２の仕上面７と貫通部
処理プレート７０の座部７１との間に、バックアップ材
２１を挿入する。次いで、貫通部処理プレート２０を動
かして、貫通部処理プレート７０の取付位置および傾き
を調整する。次いで、バックアップ材２０の下側におけ
る貫通部処理プレート７０の貫通部材挟持部７２と配管
１との間、およびバックアップ材２１の外側における貫
通部処理プレート７０の座部７１と天井ボード２の仕上
面７との間に、それぞれシール材２２およびシール材２
３を円環状に充填してシールする。

【００４８】このような仕上材貫通部の気密処理方法に
あっては、バックアップ材抜止め部７１Ａが、その内径
が配管１の外径より僅かに小さく設定されているととも
に、可撓性を有しており、さらに複数の切り込み７３が
放射状に形成されているので、その内周縁部で配管１を
挟み込むことができるため、貫通部処理プレート７０自
体で配管１の所定の位置に固定することができる。

【００４９】（実施の形態７）図１１および図１２は、
実施の形態７を説明するための図である。本実施の形態
７における貫通部処理プレート８０は、合成樹脂により
一体的に作製されており、円環状の平板からなる座部８
１と、この座部８１の内周端から上方に向かって突出さ
れたの貫通部材挟持部８２とを備えている。貫通部材挟
持部８２は、円筒状の円筒部８３とこの円筒部８３の上
端から半径方向内方に延在する円環状の平板からなるバ
ックアップ材抜止め部８４とを有している。貫通部材挟
持部８２の円筒部８３の外径は、天井ボード２の開口部
の径よりも小さく設定され、またバックアップ材抜止め
部８４の内径は、配管１の外径より僅かに小さく設定さ
れている。バックアップ材抜止め部８４は、可撓性を有
しているとともに、複数の切り込み８５が放射状に形成
されている。

【００５０】次に、本実施の形態７の仕上材貫通部の気
密処理方法について説明する。上記実施の形態４と同様
に、まず、配管１を天井下地から天井下２００ｍｍ程度
立ち下げた後、天井ボード張りおよび天井仕上げを行
う。次いで、配管１の下方から貫通部処理プレート８０
を挿入する。そうすると、バックアップ材抜止め部８４
が下方に湾曲して、その内周縁部で配管１を挟み込み、
その結果貫通部処理プレート７０が落下することなく配
管１の所定位置に固定される。この場合、貫通部処理プ
レート８０の貫通部材挟持部８２の大部分は天井ボード
２の開口部３内に位置される。

【００５１】次いで、配管１と貫通部処理プレート８０
の貫通部材挟持部８２の円筒部８３との間に、バックア
ップ材２０をバックアップ材抜止め部８４に当接するま
で挿入し、そしてこれらの間に挟持させる。ここで、こ
のバックアップ材２０の幅は、配管１と円筒部８３との
間隔より若干大きく設定されており、これによりバック
アップ材２０は、配管１と円筒部８３とよって径方向に
おいて押圧された状態で、配管１と円筒部８３との間に
介在され、その結果貫通部処理プレート８０が落下する
ことなく配管１にさらに強固に固定される。また、貫通
部材挟持部８２のバックアップ材抜止め部８４は、バッ
クアップ材２０によって下側から支持されており、これ
により貫通部処理プレート８０が下方に落下するのを、
さらに阻止されている。

【００５２】次いで、天井ボード２の仕上面７と貫通部
処理プレート８０の座部８１との間に、バックアップ材
２１を挿入する。次いで、貫通部処理プレート５０を動
かして、貫通部処理プレート８０の取付位置および傾き
を調整する。次いで、バックアップ材２０の下側におけ
る貫通部処理プレート８０の円筒部８３と配管１との
間、およびバックアップ材２１の外側における貫通部処
理プレート８０の座部８１と天井ボード２の仕上面７と
の間に、それぞれシール材２２およびシール材２３を円
環状に充填してシールする。

【００５３】このような仕上材貫通部の気密処理方法に
あっては、バックアップ材抜止め部８４が、その内径が
配管１の外径より僅かに小さく設定されているととも
に、可撓性を有しており、さらに複数の切り込み８５が
放射状に形成されているので、その内周縁部で配管１を
挟み込むことができるため、貫通部処理プレート８０自
体で配管１の所定の位置に固定することができる。

【００５４】（実施の形態８）図１３および図１４は、
実施の形態８を説明するための図である。本実施の形態
８における貫通部処理プレート９０は、円環状の座部９
１と、この座部９１の内周端から上方に向かって突出さ
れた円筒状の貫通部材挟持部９２とを備えている。そし
て、この貫通部処理プレート９０では、側方に分離可能
な接合部９３が座部９１と貫通部材挟持部９２とに渡っ
て設けられており、図１４に示すように、接合部９３を
分離することによって、これと反対側に位置する支点軸
部９４を中心として、側方に開くことができるようにな
っている。図１３に示すように、接合部９３は、円筒状
に閉じられたときには、重ね合わせられるようになって
いる。

【００５５】この貫通部処理プレート９０を使用すれ
ば、これを配管（貫通部材）に装着するときに、接合部
９３を側方に開いて配管の側方から配管に近づけて行っ
て、配管を内部に位置させた後、円筒状に閉じ、その後
接合部９３を接着剤または両面テープなどで接着するこ
とにより、配管の側方から装着することができる利点が
ある。その他の気密処理は、上記実施の形態と同様にし
て行われる。

【００５６】なお、上記実施の形態６および７では、バ
ックアップ材２０を設けたが、これを設けず、バックア
ップ材抜止め部７１Ａ、８４のみによって、貫通部処理
プレート７０、８０を配管１に固定するようにしても良
い。この場合、バックアップ材抜止め部７１Ａおよび８
４は、バックアップ材２０の抜け止めとして機能はなく
なり、貫通部材挟み込み部として機能する。

【００５７】また、上記実施の形態６および７では、バ
ックアップ材抜止め部７１Ａ、８４に切り込み７３、８
５を形成したが、これを設けず、その内径を配管１の外
径より小さく設定するとともに、可撓性を有するように
構成することにより、貫通部処理プレート７０、８０を
配管１に固定するようにしても良い。

【００５８】また、上記各実施の態様では、貫通部処理
プレート１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、
８０に、バックアップ材抜止め部１１Ａ、５４、６４、
７１Ａ、８４を設けたが、これを設けなくても良い。

【００５９】また、上記各実施の態様では、貫通部処理
プレート１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、
８０、９０に、バックアップ材２０および２１を設けた
が、これらを省略して、シール材２２および２３のみに
することも可能である。

【００６０】また、上記各実施の態様では、仕上材とし
て天井ボード２、貫通部材として配管１の場合について
説明したが、これに限らず、例えば、貫通部材が横方向
に延在する壁などの仕上材貫通部にも適用可能である。

【００６１】また、上記各実施の態様では、配管１を天
井下地から天井下２００ｍｍ程度立ち下げた後、天井ボ
ード張りおよび天井仕上げを行ったが、この順序を入れ
替えて、天井ボード張りおよび天井仕上げを行った後
に、配管１を天井下地から天井下２００ｍｍ程度立ち下
げても良い。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
仕上材貫通部の気密処理方法によれば、貫通部処理プレ
ートに、筒状の貫通部材挟持部と、環状の挫部とを設
け、そして貫通部材挟持部と貫通部材との間に、シール
材を環状に充填するとともに、座部と上記仕上材の仕上
面との間に、シール材を環状に充填するようにしたか
ら、仕上材の開口部における仕上材と貫通部材との間
に、気密処理を行わないため、従来のように開口部にお
ける石膏粉末等によるシール材の付着力低下の問題を生
じることがないという効果を奏する。

【００６３】また、施工後であっても、各シール材の状
態を目視により確認できるため、気密処理が適正に行わ
れたか否かをチェックすることができる。

【００６４】さらに、請求項２に記載の仕上材貫通部の
気密処理方法によれば、バックアップ材を、仕上材の仕
上面と貫通部処理プレートの座部との間に介在させるか
ら、シール材の厚さを所要寸法確保することができるた
め、気密性を確実に保持することができる。

【００６５】また、貫通部処理プレートの貫通部材挟持
部と貫通部材との間に挟持させるバックアップ材の挿入
位置を変えることにより、シール材の厚さを変化させる
ことができる。さらに、貫通部処理プレートの座部と仕
上材の仕上面との間に介在させるバックアップ材の径あ
るいは太さを変えることにより、シール材の幅あるいは
厚さを変化させることができる。

【００６６】また、バックアップ材を、貫通部材と貫通
部材挟持部との間に挟持させるから、バックアップ材
が、これらによって径方向において押圧された状態で、
これらの間に介在されるので、接着剤等を使用すること
なく、貫通部処理プレートを貫通部材の所定位置に固定
することができる。

【００６７】さらに、請求項３に記載の仕上材貫通部の
気密処理方法によれば、貫通部処理プレートにバックア
ップ材抜止め部を設け、このバックアップ材抜止め部に
バックアップ材を当接させるから、バックアップ材を挿
入する際、バックアップ材が抜け落ちてしまうのを防止
することができる。また、貫通部材が上下方向に延在す
る場合には、バックアップ材が、貫通部材と貫通部材挟
持部との間に挟持されることに加え、さらにバックアッ
プ材抜止め部がバックアップ材によって下側から支持さ
れることになるから、貫通部処理プレートを貫通部材の
所定位置により強固に固定することができる。

【００６８】さらに、請求項４に記載の仕上材貫通部の
気密処理方法によれば、貫通部処理プレートの座部に突
起部を設け、この突起部の先端を仕上材の仕上面に当接
させるから、貫通部処理プレートの座部と仕上材の仕上
面との間に充填させるシール材の厚さおよび幅をこの突
起部により設定することができるため、シール材の厚さ
および幅を容易に均一にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施の
形態１を説明するための縦断面図である。

【図２】実施の形態１に係る貫通部処理プレートの斜視
図である。

【図３】本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施の
形態２を説明するための縦断面図である。

【図４】実施の形態２に係る貫通部処理プレートの斜視
図である。

【図５】実施の形態３に係る貫通部処理プレートの斜視
図である。

【図６】本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施の
形態４を説明するための縦断面図である。

【図７】実施の形態４に係る貫通部処理プレートの斜視
図である。

【図８】実施の形態５に係る貫通部処理プレートの斜視
図である。

【図９】本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施の
形態６を説明するための縦断面図である。

【図１０】実施の形態６に係る貫通部処理プレートの斜
視図である。

【図１１】本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施
の形態７を説明するための縦断面図である。

【図１２】実施の形態７に係る貫通部処理プレートの斜
視図である。

【図１３】本発明の仕上材貫通部の気密処理方法の実施
の形態８に係る貫通部処理プレートの斜視図である。

【図１４】実施の形態８に係る貫通部処理プレートを開
いた状態の斜視図である。

【図１５】従来の仕上材貫通部の気密処理方法を説明す
るための縦断面図である。

【図１６】従来の仕上材貫通部の気密処理方法に係る化
粧板の斜視図である。

【符号の説明】

１ 配管（貫通部材） ２ 天井ボード（仕上材） ３ 開口部 ７ 仕上面 １０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９
０ 貫通部処理プレート １１、５１、７１、８１、９１ 座部 １１Ａ、５４、６４、７１Ａ、８４ バックアップ材抜
止め部 １２、５２、７２、８２、９２ 貫通部材挟持部 ２０、２１ バックアップ材 ２２、２３ シール材 ３１、４１ 突起部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 仕上材の開口部とこの開口部に貫通され
   る貫通部材との間を、上記貫通部材が貫通される貫通部
   処理プレートを用いて気密に保持するために行う仕上材
   貫通部の気密処理方法であって、 上記貫通部処理プレートは、筒状の貫通部材挟持部と、
   環状の挫部とを備えてなり、かつ、 上記貫通部処理プレートの上記貫通部材挟持部と上記貫
   通部材との間に、シール材を環状に充填するとともに、 上記貫通部処理プレートの上記座部と上記仕上材の仕上
   面との間に、シール材を環状に充填することを特徴とす
   る仕上材貫通部の気密処理方法。
2. 【請求項２】 上記貫通部処理プレートの上記貫通部材
   挟持部と上記貫通部材との間に、弾性体からなる環状の
   バックアップ材を挟持させるとともに、 上記貫通部処理プレートの上記座部と上記仕上材の仕上
   面との間に、弾性体からなる環状のバックアップ材を介
   在させることを特徴とする請求項１に記載の仕上材貫通
   部の気密処理方法。
3. 【請求項３】 上記貫通部処理プレートは、上記貫通部
   材挟持部の半径方向内方に突出するバックアップ材抜止
   め部を備え、このバックアップ材抜止め部に、上記バッ
   クアップ材を当接させることを特徴とする請求項２に記
   載の仕上材貫通部の気密処理方法。
4. 【請求項４】 上記貫通部処理プレートは、上記座部に
   上記仕上材の上記仕上面方向に突出する突起部を備え、
   この突起部の先端部を上記仕上材の上記仕上面に当接さ
   せることを特徴とする請求項１ないし請求項３に記載の
   仕上材貫通部の気密処理方法。