JP2000238268A

JP2000238268A - インクジェットヘッドおよびその製造方法

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Publication number: JP2000238268A
Application number: JP4669199A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Okawa; 雅由大川; Takeshi Origasa; 剛折笠; Koji Yamakawa; 浩二山川; Kimiyuki Hayashizaki; 公之林崎; Hiroyuki Kigami; 博之木上; Toshio Kashino; 俊雄樫野; Hisashi Fukai; 恒深井; Noriyuki Ono; 敬之小野
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1999-02-24
Filing date: 1999-02-24
Publication date: 2000-09-05

Abstract

(57)【要約】【課題】大型かつ高価な装置を必要とせず、基板と金
属薄膜層との位置合わせを短時間で簡単に精度よく行な
う。【解決手段】インク流路１が形成されている基板２上
に、弁部材４８が一体形成されている金属薄膜層４を配
置し、側方の薄膜磁気ヘッド５ａから金属薄膜層４に対
し磁気的引力を及ぼす。金属薄膜層４は薄膜磁気ヘッド
５ａに突き当たるまで移動して、薄膜磁気ヘッド５ａの
磁気発生が停止する。続いて、後方の薄膜磁気ヘッド５
ｂから磁気的引力を発生して、金属薄膜層４は後方の薄
膜磁気ヘッド５ｂに突き当たるまで移動して、薄膜磁気
ヘッド５ｂの磁気発生が停止する。。こうして、金属薄
膜層４は、基板２に設けられた各磁気ヘッド５ａ，５ｂ
を基準として水平方向の位置合わせが行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はインクジェットヘッ
ドおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】計算器、ワードプロセッサ、ファクシミ
リ装置、複写装置等の各種電子機器において、記録媒体
に記録を行う手段として、ドットインパクトプリンタ等
に見られるような騒音を発生することなく、高速な記録
が可能となるインクジェットヘッドが広く利用されてい
る。

【０００３】このインクジェットヘッドのインク吐出方
式としては、インクを加熱発泡させて生じる圧力エネル
ギーを利用してヘッドに対向する記録媒体にインク滴を
吐出するバブルジェット方式が一般的である。この方法
の利点は、装置の小型化、特に吐出機構の小型化等に適
しているために高密度印字が可能で、多様な装置形態に
適応できることである。このバブルジェット方式のイン
クジェットヘッドは、インクジェットプリンタをはじ
め、記録情報を作成し入力する各種電子機器、例えばワ
ードプロセッサ、パーソナルコンピュータ等、あるいは
記録情報を外部から入力するファクシミリ装置等に採用
されている。

【０００４】このようなバブルジェット方式のインクジ
ェットヘッドにおいて、例えば、約３６０ｄｐｉ（ｄｏ
ｔｓｐｅｒｉｎｃｈ）の高密度印字を達成するため
には、約４．５ｍｍの範囲に６４個のインク吐出口を等
間隔に配列しなければならず、この際の配設ピッチは、
約７０ミクロンと微細な値になる。このインク吐出口と
連通するインク流路も、やはり細いものであり微細間隔
で配設される。

【０００５】従来、インク流路が形成された天板と、こ
のインク流路に対応する加熱手段が配設された基板とが
積層され、さらにインク流路の開口端に連通する吐出口
が設けられたオリフィスプレートが天板および基板の端
面に接合される構成のインクジェットヘッドがある。こ
のような構成のインクジェットヘッドにおいて、前記し
たような極小間隔での吐出口の形成は、オリフィスプレ
ートに対し例えばレーザ加工等の超精密加工を施すこと
により行われる。また、基板上に微細間隔での加熱手段
の形成は、超精密エッチングを施すことにより行われ
る。そして、この基板と天板を貼り合わせる際には、加
熱手段とインク流路の位置を精度よく合わせる必要があ
る。そのため、加熱手段の位置と天板のインク流路の位
置とを画像処理等の方法で計測し、天板の基板に対する
位置を調整しながら貼り合わせる方法（特開平４−１７
１１３１）や、天板に設けた基準面を基板の端面に突き
当て、天板の基板に対する位置を調整しながら貼り合わ
せる方法（特開平１０−１５７１３９）が提案されてい
る。

【０００６】一方、高品質の画像を得るために、インク
の吐出スピードが速く、安定した気泡発生に基づく良好
なインク吐出が行なえ、しかも吐出されたインクのイン
ク流路内への再充填（リフィル）速度の速いインクジェ
ットヘッドとして、インク流路中に弁部材を設けた構成
が開示されている（特開平９−２０１９６６号公報な
ど）。この構成の場合、通常はインク流路および加熱手
段をいずれも基板に形成し、この基板上に前記した弁部
材が設けられた金属薄膜層を積層し、さらにその上に天
板を積層する構成である。このような構成においては、
弁部材が精度よくインク流路内に位置するように、基板
と金属薄膜層との位置合わせが精度よく行われなければ
ならない。

【０００７】基板と金属薄膜層との位置合わせに関して
は、前記した基板と天板との位置合わせ方法を応用し
て、基板に形成したアライメントマークと金属薄膜層に
形成したアライメントマークを画像処理等で計測し、金
属薄膜層の基板に対する位置を調整しながら位置合わせ
を行う方法がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例では、基板と金属薄膜層とのアライメントマークを
画像処理を用いて認識しなければならないため、基板と
金属薄膜層の位置合わせに時間がかかり、また位置合わ
せのために大型かつ高価な画像処理装置が必要である。

【０００９】そこで本発明の目的は、基板と金属薄膜層
との位置合わせが短時間で簡単に精度よく行なえ、しか
も位置合わせのために大型かつ高価な装置を必要としな
いインクジェットヘッドおよびその製造方法を提供する
ことにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
ヘッドの特徴は、インクが供給される複数の溝状のイン
ク流路を有する基板と、前記基板上に積層される天板
と、前記基板と前記天板との間に設けられ、前記各イン
ク流路内にてそれぞれ開閉可能な複数の弁部材が設けら
れている金属薄膜層と、前記基板に設けられ、固定前の
前記金属薄膜層を磁力により水平方向に移動させて位置
合わせさせ得る磁力発生手段とを有するところにある。

【００１１】前記基板には前記複数のインク流路にそれ
ぞれ対応する複数の加熱手段が設けられている場合があ
る。

【００１２】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
は、インクが供給される複数の溝状のインク流路を有す
る基板上に、前記各インク流路内にてそれぞれ開閉可能
な複数の弁部材が設けられている金属薄膜層を配置する
工程と、前記基板に設けられている磁力発生手段が発生
する磁力により、前記金属薄膜層を水平方向に移動させ
て位置合わせする工程とを含む。

【００１３】これによると、基板自体に設けられた磁力
発生手段の発生した磁力により金属薄膜層を基板に対し
位置合わせでき、ヘッド以外に位置合わせ用の装置を必
要としない。そして、位置合わせ作業にかかる時間が短
時間で済む。

【００１４】前記金属薄膜層の位置合わせ工程の後に、
前記基板上に天板が固定される工程を含む場合がある。

【００１５】前記金属薄膜層の位置合わせ工程を、前記
基板と前記金属薄膜層との間に空気層が介在し前記基板
と前記金属薄膜層とが非接触の状態で行なうことが好ま
しい。この場合、摩擦抵抗がなくなるため、位置合わせ
のための金属薄膜層の移動がより簡単になる。

【００１６】前記金属薄膜層の位置合わせ工程が、前記
磁力発生手段が発生する磁気的引力により、前記金属薄
膜層を水平方向に移動させて位置合わせする工程であっ
てもよい。

【００１７】または、前記金属薄膜層の位置合わせ工程
が、前記磁力発生手段が発生する磁気的反発力により、
前記金属薄膜層を水平方向に移動させて位置合わせする
工程であってもよい。

【００１８】前記金属薄膜層の位置合わせ工程が、前記
金属薄膜層を磁力を用いて突き当て基準に突き当てるこ
とにより位置合わせする工程であってもよい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。

【００２０】［実施形態１］図１は本発明の第１の実施
形態のインクジェットヘッドの完成状態を示す断面図で
ある。インク流路１が形成されている基板（ヒーターボ
ード）２上には、各インク流路１内に一つずつ加熱手段
（ヒーター）３が配設されている。この基板２上に金属
薄膜層４が積層されている。図２に示すように、基板２
には薄膜磁気ヘッド（磁力発生手段）５ａ，５ｂが設け
られている。金属薄膜層４には、多数の弁部材４８が一
体形成されており、各弁部材４８が各インク流路１内に
それぞれ位置している。インク流路１内のインクの流れ
等によって弁部材４８は破線で示すように移動して弁と
して作用する。金属薄膜層４の上には天板６が積層され
ている。インク流路１以外の部分で、金属薄膜層４は基
板２と天板６とに挟まれて保持されている。天板６に
は、インク流路１に対応して流路壁７や共通液室８が設
けられている。

【００２１】インク流路１の開口端が位置する図面左側
において、基板２および天板６の端面にはオリフィスプ
レート９が接合されている。このオリフィスプレート９
には、複数のインク流路１とそれぞれ連通する複数の吐
出口１０が設けられている。

【００２２】このインクジェットヘッドによるインク吐
出方法について次に説明する。共通液室８を介して供給
されたインクが各インク流路１に充填された状態で、図
示しない駆動回路により加熱手段３が駆動される。する
と、加熱手段３がインクを加熱し、インクは発泡し始め
る。この発泡時の圧力により弁部材４８が破線で示すよ
うに上方へ押し上げられ、加圧されたインクが弁部材４
８に導かれて吐出口１０より突出し、最終的にはインク
滴が吐出口１０より外部へ飛翔する。

【００２３】次に、本実施形態においてこのようなイン
クジェットヘッドを製造する方法について図２，３を参
照して説明する。

【００２４】まず、インク流路１が形成されている基板
２上に、弁部材４８が一体形成されている金属薄膜層４
を配置する（ステップＡ）。この時、複数の弁部材４８
と複数のインク流路１とは、多少の相対位置誤差を含ん
でいる。そこで、図示しない駆動手段により駆動され、
側方の薄膜磁気ヘッド５ａが金属薄膜層４に対し磁気的
引力を及ぼす。これによって、金属薄膜層４は薄膜磁気
ヘッド５ａに突き当たるまで移動して（ステップＢ）、
側方の薄膜磁気ヘッド５ａの磁力発生が停止され金属薄
膜層４が停止する。続いて、後方の薄膜磁気ヘッド５ｂ
が駆動されて磁気的引力を発生する。この磁気的引力の
作用を受けて、金属薄膜層４は後方の薄膜磁気ヘッド５
ｂに突き当たるまで移動する（ステップＣ）。そこで、
後方の薄膜磁気ヘッド５ｂの駆動を停止する。こうし
て、金属薄膜層４は、基板２に設けられた各磁気ヘッド
５ａ，５ｂを基準として水平方向の位置合わせが行われ
る。その後、図１に示す天板６が積層されて、金属薄膜
層４および天板６が基板２に対し固定され（ステップ
Ｄ）、さらに、吐出口１０を有するオリフィスプレート
９が基板２および天板６の端面に接合されて（ステップ
Ｅ）、図１に示すインクジェットヘッドが完成する。

【００２５】なお、弁部材４８を有する金属薄膜層４の
厚さは３μｍ〜２０μｍであることが好ましく、本実施
形態では厚さ３μｍのニッケル薄膜が採用されている。

【００２６】側方および後方の薄膜磁気ヘッド５ａ，５
ｂに金属薄膜層４を突き当てて金属薄膜層４と基板２と
の位置合わせを行なう上で、薄膜磁気ヘッド５ａ，５ｂ
の磁気発生のオン／オフを複数回繰り返して行なうこと
により、位置合わせ精度をより高めることもできる。

【００２７】［実施形態２］図４に本発明の第２の実施
形態のインクジェットヘッドの製造方法を示している。
第１の実施形態と同一の構成については同一の符号を付
与し説明を省略する。

【００２８】本実施形態の金属薄膜層１１は永久磁石と
なっており、基板２に設けられている薄膜磁気ヘッド１
２は、この金属薄膜層１１に対し磁気的反発力を及ぼす
ものである。従って、金属薄膜層１１を基板２に対して
位置合わせする際には、金属薄膜層１１の左右両側に２
個ずつ設けられた薄膜磁気ヘッド１２から磁気的反発力
を及ぼすことにより、金属薄膜層１１は磁気的に安定す
る位置で静止する。左右両側の薄膜磁気ヘッド１２が均
等な磁力を発生する場合は、金属薄膜層１１は両側の薄
膜磁気ヘッド１２の中間に位置する。

【００２９】本実施形態では、左右両側に２個ずつ薄膜
磁気ヘッド１２が設けられているため、図４に矢印Ａで
示すような磁力が働き、そのバランスがとれる位置で金
属薄膜層１１が停止する。従って、左右方向のみなら
ず、前後方向にも金属薄膜層１１の位置合わせが可能で
ある。

【００３０】［実施形態３］図５に本発明の第３の実施
形態のインクジェットヘッドの製造方法を示している。
第１，２の実施形態と同一の構成については同一の符号
を付与し説明を省略する。

【００３１】本実施形態においては、金属薄膜層１３を
基板２上に浮かせて、金属薄膜層１３と基板２との間に
微小な空気層１４を介在させている。この構成による
と、金属薄膜層１３と基板２との間に摩擦力が働かない
状態で薄膜磁気ヘッド１５の発生する磁力により金属薄
膜層１３を移動させるため、金属薄膜層１３の位置合わ
せがスムースに行われる。

【００３２】具体的には、目の細かい軽石状のポーラス
体１６を基板２前面に密着させ、基板２および金属薄膜
層１３の接触面に向けてポーラス体１６から空気を噴射
する。噴射された空気はインク流路１を通って金属薄膜
層１３を上方へ持ち上げる方向にも作用し、この空気圧
により、金属薄膜層１３が基板２上に間隔をおいて浮か
んだ状態となり、両者の間隙に空気層１４が介在する。
この状態で薄膜磁気ヘッド１５が磁力を生じさせること
により、金属薄膜層１３は位置合わせされる。なお、前
方のポーラス体１６からの空気噴射により金属薄膜層１
３は水平方向に多少移動する。この移動方向が、薄膜磁
気ヘッド１５からの磁力による移動方向と実質的に一致
させてあることにより、位置合わせ上の不都合とはなら
ない。

【００３３】［実施形態４］図６，７に本発明の第４の
実施形態のインクジェットヘッドの製造方法を示してい
る。第１〜３の実施形態と同一の構成については同一の
符号を付与し説明を省略する。

【００３４】本実施形態では、基板１７に突き当て基準
となる２本の突き当てピン１８が設けられており、これ
と対向するように金属薄膜層１９には長溝部２０が形成
されている。図７に示すように、長溝部２０は、一端が
幅広で徐々に幅が狭くなっている形状であり、最も幅の
狭い部分において突き当てピン１８の径と実質的に同じ
幅である。金属薄膜層１９を基板１７に対して位置合わ
せする際には、長溝部２０の比較的幅の広い部分に突き
当てピン１８を挿入させ、それから薄膜磁気ヘッド２１
を駆動して磁気的引力を発生させ、突き当てピン１８が
長溝部２０の幅の狭い端部に当接するまで金属薄膜層１
９を移動させる。このように、本実施形態では、突き当
てピン１８と長溝部２０とにより金属薄膜層１９の移動
が規制され、金属薄膜層１９と基板１７との相対位置が
決定される。突き当てピン１８および長溝部２０が２つ
ずつ設けられているため、金属薄膜層１９は左右方向に
も前後方向にも位置合わせされる。

【００３５】［実施形態５］図８に本発明の第５の実施
形態のインクジェットヘッドの製造方法を示している。
第１〜４の実施形態と同一の構成については同一の符号
を付与し説明を省略する。

【００３６】第４の実施形態においては、２本の突き当
てピン１８がインクジェットヘッドの左右方向（インク
の吐出方向と直角方向）に並べられているが、本実施形
態においては、２本の突き当てピン２２がインクジェッ
トヘッドの前後方向（インクの吐出方向と同じ方向）に
並べられている。本実施形態においても、２つの突き当
てピン２２および長溝部２３により、金属薄膜層２４は
左右方向にも前後方向にも位置決めされる。インクジェ
ットヘッドの設計上の都合に合わせて、突き当てピン２
２の配列方向は任意に決定すればよい。

【００３７】［実施形態６］図９に本発明の第６の実施
形態のインクジェットヘッドの製造方法を示している。
第１〜５の実施形態と同一の構成については同一の符号
を付与し説明を省略する。

【００３８】第４，５の実施形態においては、薄膜磁気
ヘッド２１がインクジェットヘッドの側方に設けられ金
属薄膜層１９，２４が左右方向（インクの吐出方向と直
角方向）に移動される構成であるが、本実施形態は薄膜
磁気ヘッド２５がインクジェットヘッドの後方に設けら
れ金属薄膜層２６が前後方向（インクの吐出方向と同じ
方向）に移動されて位置合わせされる構成である。本実
施形態においても、２つの突き当てピン２７および長溝
部２８により、金属薄膜層２６は左右方向にも前後方向
にも位置合わせされる。インクジェットヘッドの設計上
の都合に合わせて、薄膜磁気ヘッド２５および金属薄膜
層２６の長溝部２８の位置は任意に決定すればよい。

【００３９】なお、第４〜６の実施形態において金属薄
膜層に設けられている長溝部の様々な例を、図１０
（ａ）〜（ｆ）に示している。

【００４０】図１０（ａ）に示す長溝部２９は、図６〜
９に示したものと同様であり、最も好適な実施例であ
る。これは、幅の広い部分に突き当てピンを挿入した
後、磁力により幅の狭い突き当て部２９ａへ金属薄膜層
を移動させる。突き当てピンと突き当て部２９ａとは面
接触となる。

【００４１】図１０（ｂ）に示す長溝部３０は、カギ穴
形状であり、一方向の位置合わせ精度を向上させる。突
き当てピンと突き当て部３０ａとは面接触となる。

【００４２】図１０（ｃ）に示す長溝部３１は、図１０
（ｂ）に示すものとほぼ同様なカギ穴形状であるが、突
き当てピンと突き当て部３１ａとは３点接触となる。

【００４３】図１０（ｄ）に示す長溝部３２は、図１０
（ａ）に示すものとほぼ同様な形状であるが、幅の狭い
端部が鋭角状に形成されており突き当てピンと突き当て
部３２ａとは２点接触となる。

【００４４】図１０（ｅ）に示す長溝部３３は、図１０
（ａ）に示すものとほぼ同様な形状であるが、突き当て
ピンが挿入される幅の広い部分３３ａの面積をより大き
くして、突き当てピンが挿入しやすくなっている。

【００４５】図１０（ｆ）に示す長溝部３４は、二等辺
三角形状であり、突き当てピンが挿入しやすくなってお
り、突き当てピンと突き当て部３４ａとは２点接触であ
る。

【００４６】また、第４〜６の実施形態において基板に
設けられている突き当てピンの様々な例を、図１１
（ａ）〜（ｃ）に示している。

【００４７】図１１（ａ）に示す突き当てピン３５は、
図６〜９に示したものと同様であり、単純な円柱形状で
ある。

【００４８】図１１（ｂ）に示す突き当てピン３６は、
先端部が根元部よりも小径であるため、金属薄膜層の長
溝部への挿入が容易になっている。

【００４９】図１１（ｃ）に示す突き当てピン３７は、
先端部が根元部よりも大径であるため、金属薄膜層の位
置合わせが行われた後に金属薄膜層が基板から離脱しな
いような仮止めの効果がある。

【００５０】［実施形態７］図１２に本発明の第７の実
施形態のインクジェットヘッドの製造方法を示してい
る。第１〜６の実施形態と同一の構成については同一の
符号を付与し説明を省略する。

【００５１】本実施形態の基板３８には２本の突き当て
ピン３９が設けられ、金属薄膜層４０にはこの２本の突
き当てピン３９が挿入可能な窓部４１が設けられてい
る。本実施形態では、まず金属薄膜層４０の窓部４１
に、基板３８に設けられた２本の突き当てピン３９を挿
入し、それから薄膜磁気ヘッド４２の磁力により金属薄
膜層４０を移動させ、窓部４１の縁部に突き当てピン３
９を当接させたところで金属薄膜層４０の位置が規定さ
れる。この時の窓部４１と突き当てピン３９の位置関係
が図１２（ｂ）に示してある。

【００５２】［実施形態８］図１３に本発明の第８の実
施形態のインクジェットヘッドの製造方法を示してい
る。第１〜７の実施形態と同一の構成については同一の
符号を付与し説明を省略する。

【００５３】本実施形態の基板４３には２本の突き当て
ピン４４ａ，４４ｂが設けられ、金属薄膜層４５にはこ
の突き当てピン４４ａ，４４ｂがそれぞれ挿入可能な２
つの窓部４６ａ，４６ｂが設けられている。本実施形態
では、まず金属薄膜層４５の窓部４６ａ，４６ｂに、基
板４３に設けられた２本の突き当てピン４４ａ，４４ｂ
を挿入し、それから薄膜磁気ヘッド４７の磁力により金
属薄膜層４５を移動させ、窓部４６ａ，４６ｂの縁部に
突き当てピン４４ａ，４４ｂを当接させたところで金属
薄膜層４５の位置が規定される。この時の窓部４６ａ，
４６ｂと突き当てピン４４ａ，４４ｂの位置関係を図１
３（ｂ）に示している。一方の窓部４６ａおよび突き当
てピン４４ａが金属薄膜層４５の前後方向の位置決め
を、他方の窓部４６ｂおよび突き当てピン４４ｂが金属
薄膜層４５の左右方向の位置決めを行う。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
磁力発生手段の発生する磁力を用いて基板に対する金属
薄膜の位置合わせを行うことができるため、位置決めに
要する時間の短縮ができ、また位置合わせ用の装置の構
成を簡略化することができる。

【００５５】また、磁力発生手段の発生する磁力と、突
き当てピンによる突き当て方式とを併用することによ
り、金属薄膜層を基板に対し位置合わせする際に画像処
理を行う必要がなくなり、高コストで複雑な装置が不要
になり、簡単な装置を用いて短時間で容易に位置合わせ
が行えるので、インクジェットヘッドの製造コストが削
減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のインクジェットヘッドを示す要部拡大
断面図である。

【図２】本発明の第１の実施形態のインクジェットヘッ
ドの製造方法を示す斜視図である。

【図３】本発明の第１の実施形態のインクジェットヘッ
ドの製造方法を示すフローチャートである。

【図４】本発明の第２の実施形態のインクジェットヘッ
ドの製造方法を示す斜視図である。

【図５】本発明の第３の実施形態のインクジェットヘッ
ドの製造方法を示す斜視図である。

【図６】本発明の第４の実施形態のインクジェットヘッ
ドの製造方法を示す斜視図である。

【図７】本発明の第４の実施形態における突き当てピン
および長溝部を示す拡大図である。

【図８】本発明の第５の実施形態のインクジェットヘッ
ドの製造方法を示す斜視図である。

【図９】本発明の第６の実施形態のインクジェットヘッ
ドの製造方法を示す斜視図である。

【図１０】本発明の第４〜６の実施形態における長溝部
の例を示す拡大図である。

【図１１】本発明の第４〜６の実施形態における突き当
てピンの例を示す拡大図である。

【図１２】（ａ）は本発明の第７の実施形態のインクジ
ェットヘッドの製造方法を示す斜視図、（ｂ）はその窓
部および突き当てピンの関係を示す拡大図である。

【図１３】（ａ）は本発明の第８の実施形態のインクジ
ェットヘッドの製造方法を示す斜視図、（ｂ）はその窓
部および突き当てピンの関係を示す拡大図である。

【符号の説明】

１インク流路２基板（ヒータボード）３加熱手段（ヒーター）４金属薄膜層５ａ，５ｂ薄膜磁気ヘッド（磁力発生手段）６天板７流路壁８共通液室９オリフィスプレート１０吐出口１１金属薄膜層１２薄膜磁気ヘッド（磁力発生手段）１３金属薄膜層１４空気層１５薄膜磁気ヘッド（磁力発生手段）１６ポーラス体１７基板１８突き当てピン１９金属薄膜層２０長溝部２１薄膜磁気ヘッド（磁力発生手段）２２突き当てピン２３長溝部２４金属薄膜層２５薄膜磁気ヘッド（磁力発生手段）２６金属薄膜層２７突き当てピン２８，２９，３０，３１，３２，３３，３４長溝部２９ａ，３０ａ，３１ａ，３２ａ，３４ａ突き当て
部３３ａ幅の広い部分３５，３６，３７突き当て部３８基板３９突き当てピン４０金属薄膜層４１窓部４２薄膜磁気ヘッド（磁力発生手段）４３基板４４ａ，４４ｂ突き当てピン４５金属薄膜層４６ａ，４６ｂ窓部４７薄膜磁気ヘッド（磁力発生手段）４８弁部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山川浩二東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者林崎公之東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者木上博之東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者樫野俊雄東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者深井恒東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者小野敬之東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内Ｆターム(参考） 2C057 AF93 AG12 AG46 AG76 AK20 AP02 AP77 BA13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】インクが供給される複数の溝状のインク
流路を有する基板と、前記基板上に積層される天板と、前記基板と前記天板との間に設けられ、前記各インク流
路内にてそれぞれ可動な複数の弁部材が設けられている
金属薄膜層と、前記基板に設けられ、固定前の前記金属薄膜層を磁力に
より水平方向に移動させて位置合わせさせ得る磁力発生
手段とを有するインクジェットヘッド。
【請求項２】前記基板には前記複数のインク流路にそ
れぞれ対応する複数の加熱手段が設けられている請求項
１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】インクが供給される複数の溝状のインク
流路を有する基板上に、前記各インク流路内にてそれぞ
れ可動な複数の弁部材が設けられている金属薄膜層を配
置する工程と、前記基板に設けられている磁力発生手段が発生する磁力
により、前記金属薄膜層を水平方向に移動させて位置合
わせする工程とを含むインクジェットヘッドの製造方
法。
【請求項４】前記金属薄膜層の位置合わせ工程の後
に、前記基板上に天板が固定される工程を含む請求項３
に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】前記金属薄膜層の位置合わせ工程を、前
記基板と前記金属薄膜層との間に空気層が介在し前記基
板と前記金属薄膜層とが非接触の状態で行なう請求項３
または４に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】前記金属薄膜層の位置合わせ工程が、前
記磁力発生手段が発生する磁気的引力により、前記金属
薄膜層を水平方向に移動させて位置合わせする工程であ
る請求項３〜５のいずれか１項に記載のインクジェット
ヘッドの製造方法。
【請求項７】前記金属薄膜層の位置合わせ工程が、前
記磁力発生手段が発生する磁気的反発力により、前記金
属薄膜層を水平方向に移動させて位置合わせする工程で
ある請求項３〜５のいずれか１項に記載のインクジェッ
トヘッドの製造方法。
【請求項８】前記金属薄膜層の位置合わせ工程が、前
記金属薄膜層を磁力を用いて突き当て基準に突き当てる
ことにより位置合わせする工程である請求項３〜７のい
ずれか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。