JP2000237320A - 内腔を開存するための支持構造体 - Google Patents

内腔を開存するための支持構造体

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 内腔を開存するための支持構造体 【解決手段】 構造体が表面を形成する白金層を有し、
かつ基体と白金層との間に少なくとも１つの金層が設置
されている内腔を開存するための支持体。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基体を有する、内腔
を開存するための支持体及びステンレス鋼基体を有する
内腔を開存するための支持体に関する。
【０００２】
【従来の技術】医療技術では、殊にはステンレス鋼から
なる、内腔を開存するための支持構造体、いわゆるステ
ントを使用することが公知である。このようなステント
の拡張の際に生じる捻り力及び曲げ力は、材料の機械的
特性に高い要求をおく。これらは通常ステンレス鋼によ
って満たされる。しかしこの場合、不充分な生体親和性
が欠点である。
【０００３】更にＥＰ０３５８３７５には、電気工学で
一般的に高い機械的負荷にさらされないステンレス鋼基
体のための白金被覆の可能性が示唆されている。
【０００４】更に電気工学では、通常は高い機械的負荷
にさらされない部材及び基体を白金又は白金及び白金で
被覆することは公知である（ｗＯ９３／２５７３３）。
【０００５】ＵＳ５８２４０５６から、耐熱金属及びス
パッタリングによって施与された生体親和性表面層、例
えば白金からなるステントが開示されている。
【０００６】ＷＯ９３／０７９２４Ａ１から、スパッタ
リングによる抗感染性薄膜で被覆されている金属性又は
セラミック性インプラントが公知である。
【０００７】通常は高い機械的負荷にはさらされない装
身具でも、生体親和性を高めるために、殊にアレルギー
性皮膚反応を回避するためにステンレス鋼製装身具の金
メッキが実施される。しかし、この場合にも生体親和性
が常に十分であるわけではない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記から、十分な生体親
和性を有し、かつ通常、殊に支持構造体の拡張（Aufwei
ten）の際に生じる機械的負荷に耐える支持構造体、殊
にステンレス鋼支持構造体を提供する課題が生じる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この問題は本発明で請求
項１に記載の支持構造体によって解決される。
【００１０】ステンレススチール上の白金層が適用の際
に生じる機械的負荷に耐えるという意外な事実が、先ず
本発明では重要である。更に、意外にも基体、即ちステ
ンレス鋼基体と白金層との間に存在する金層の存在によ
って、このような支持構造体（ステント）が、適用の際
に生じる高い機械的、殊に曲げ力及び捻り力の形での負
荷に、白金層中に重大な亀裂を形成することのない特に
高い程度で耐えるということが本発明では重要である。
【００１１】個々の層は従来技術から公知の方法でそれ
ぞれの支持構造体のステンレス鋼表面に、殊にスパッタ
リングＰＶＤ法又は電気メッキ法で施与することができ
る。
【００１２】前記の亀裂形成を回避しつつ機械的負荷を
高めるために、金層と白金層との間にもう１つの第２の
金層を設置すると有利である。
【００１３】更に、次の実施態様が有利であり、これら
は実際に実証されている。
【００１４】第１の金層は０．０１〜０．２μｍの層厚
を有する。この第２の金層は０．５〜１０．０μｍの層
厚を有する。白金層は０．１〜１．０μｍの層厚を有す
る。
【００１５】白金の電気メッキの際に水素の吸収により
生じる部分的な脆化を回避もしくは低減するために有利
には、白金層を極性反転するパルス電流により施与する
（リバース−パルス−プレーティング）。
【００１６】この方法では、交互に陰極及び陽極電流パ
ルスをそれぞれ白金メッキされるワークに印加して、そ
の場で生じた水素を金属表面からいわば「はねとばす」
ことにより場合により生じる金属脆化を回避する。
【００１７】実際には、０．５〜１０Ａ／ｄｍ2の電流
密度では陰極パルス１．０〜１００ｍｓが、かつ５．０
〜１０００Ａ／ｄｍ2の電流密度では陽極パルス０．１
〜１０ｍｓが特に有利であると実証されている。
【００１８】
【実施例】次の例で本発明を詳述する。
【００１９】ステンレス鋼ステントを金又はステンレス
鋼からなる微細ワイヤ（直径約１００μｍ）と接触さ
せ、引き続き、電気メッキで慣用の方法で、例えば陰極
で、又は陽極でシアン化物溶液中で脱脂する。こうして
用意されたステントに、塩化金浴中で第１の金層（接着
金層）（陰極電流密度約１〜１０Ａ／ｄｍ2、層厚約
０．０５μｍ）を備えさせる。
【００２０】引き続き、第２の金層（微細金層）を有す
る被覆を生じさせる（シアン化金浴、陰極電流密度約
０．１〜２．０Ａ／ｄｍ2、層厚約０．５〜８．０μ
ｍ）。
【００２１】被覆物が後続の使用で高い曲げ負荷にさら
される場合（ステントが特別な基準で所定される）、第
２の金層は最後の白金層の亀裂抵抗をかなり高める。
【００２２】白金層は直流析出でもパルス電流でも施与
することができる。ヘキサクロロ白金酸塩、ヘキサヒド
ロキソ白金酸塩、白金テトラミン、ジニトロジアミノ白
金酸塩をベースとする浴並びに白金硫酸浴を被覆のため
に使用することができる。その場合、陰極電流密度は浴
に応じて約０．５〜２．５Ａ／ｄｍ2である。パルス電
流でのメッキを使用する場合には、リバース−パルス−
法が有利である。それというのもこの方法だと、白金層
の強すぎる水素脆化を抑えることができるためである。
低い電流密度（０．５〜１０Ａ／ｄｍ2）での長い陰極
パルス（１〜１００ｍｓ）に、高い電流密度（５．０〜
１０００Ａ／ｄｍ2）での比較的短い陽極パルス（０．
１〜１０ｍｓ）が続くパルスセットは優れた結果をもた
らす。新たな陰極パルスまでの電流インターバルが約１
０〜１０００ｍｓであるのが有利である。しかし厳密な
パルスパラメーターは、それぞれのステントデザインに
相応させるべきである。それというのも、電流密度分布
は遮蔽効果により変動しうるためである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ギュンター ヘルクロッツ ドイツ連邦共和国 ブルーフケーベル ト ーマス−マン−シュトラーセ 18 (72)発明者 フランク クリューガー ドイツ連邦共和国 ヴェルファースハイム ヘッセンリング ５ (72)発明者 トーマス フライ ドイツ連邦共和国 ハナウ カールシュト ラーセ 27アー (72)発明者 トーマス ギーゼル ドイツ連邦共和国 エアレンゼー カステ ルシュトラーセ 14

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基体を有する、内腔を開存するための支
    持体において、構造体が表面を形成する白金層を有し、
    かつ基体と白金層との間に少なくとも１つの金層が設置
    されていることを特徴とする、内腔を開存するための支
    持体。
  2. 【請求項２】 金層と白金層との間にもう１つの第２の
    金層が設置されている、請求項１に記載の支持構造体。
  3. 【請求項３】 第１の金層が０．０１〜０．２μｍの層
    厚を有する、請求項１又は２に記載の支持構造体。
  4. 【請求項４】 第２の金層が０．５〜１０．０μｍの層
    厚を有する、請求項１から３までのいずれか１項に記載
    の支持構造体。
  5. 【請求項５】 白金層が０．１〜１．０μｍの層厚を有
    する、請求項１から４までのいずれか１項に記載の支持
    構造体。
  6. 【請求項６】 白金層が、極性反転するパルス電流によ
    り施与されている、請求項１から５までのいずれか１項
    に記載の支持構造体。
  7. 【請求項７】 １〜１００ｍｓ続く陰極電流パルスで極
    性反転するパルス電流による被覆の際に、構造体が０．
    ５〜１０Ａ／ｄｍ2の電流密度を印加されている、請求
    項６に記載の支持構造体。
  8. 【請求項８】 ０．１〜１０ｍｓ続く陰極電流パルスで
    極性反転するパルス電流による被覆の際に、構造体が
    ５．０〜１０００Ａ／ｄｍ2の電流密度を印加されてい
    る、請求項６又は７に記載の支持構造体。
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