JP2000236047A - 樹脂封止型半導体装置及びそのリード端子部分被覆法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置及びそのリード端子部分被覆法Info
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- JP2000236047A JP2000236047A JP11036959A JP3695999A JP2000236047A JP 2000236047 A JP2000236047 A JP 2000236047A JP 11036959 A JP11036959 A JP 11036959A JP 3695999 A JP3695999 A JP 3695999A JP 2000236047 A JP2000236047 A JP 2000236047A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止型半導体装置のリード端子間の絶縁
耐圧を高い水準で向上する。 【解決手段】 樹脂封止体(1)と、樹脂封止体(1)から導
出された複数のリード端子(2〜6)とを備えた樹脂封止型
半導体装置に、リード端子(2〜6)の各々に装着された絶
縁性チューブ(7)と、樹脂封止体(1)と絶縁性チューブ
(7)とを接着する絶縁性接着剤(8)とを設ける。絶縁性接
着剤(8)によって絶縁性チューブ(7)を樹脂封止体(1)に
接着するので、安定且つ確実に絶縁耐圧が改善される。
耐圧を高い水準で向上する。 【解決手段】 樹脂封止体(1)と、樹脂封止体(1)から導
出された複数のリード端子(2〜6)とを備えた樹脂封止型
半導体装置に、リード端子(2〜6)の各々に装着された絶
縁性チューブ(7)と、樹脂封止体(1)と絶縁性チューブ
(7)とを接着する絶縁性接着剤(8)とを設ける。絶縁性接
着剤(8)によって絶縁性チューブ(7)を樹脂封止体(1)に
接着するので、安定且つ確実に絶縁耐圧が改善される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード端子間で高
い絶縁耐圧が得られる樹脂封止型半導体装置及びそのリ
ード端子部分被覆法に属する。
い絶縁耐圧が得られる樹脂封止型半導体装置及びそのリ
ード端子部分被覆法に属する。
【０００２】
【従来の技術】外囲体としての樹脂封止体から複数のリ
ード端子が導出された半導体装置は公知である。例え
ば、実願昭５３−１６７１６３号（実開昭５５−８４９
５７号公報）は、半導体素子とその外部引出しリードの
一部を合成樹脂で包む樹脂封止半導体装置を示す。この
樹脂封止半導体装置では隣接する外部引出しリード間の
樹脂表面に樹脂による突起を形成して、外部引出しリー
ドが腐食し、金属イオンを多量に含む生成物が生じて
も、金属イオンの拡散及び樹脂表面の絶縁抵抗の劣化を
突起により防止している。
ード端子が導出された半導体装置は公知である。例え
ば、実願昭５３−１６７１６３号（実開昭５５−８４９
５７号公報）は、半導体素子とその外部引出しリードの
一部を合成樹脂で包む樹脂封止半導体装置を示す。この
樹脂封止半導体装置では隣接する外部引出しリード間の
樹脂表面に樹脂による突起を形成して、外部引出しリー
ドが腐食し、金属イオンを多量に含む生成物が生じて
も、金属イオンの拡散及び樹脂表面の絶縁抵抗の劣化を
突起により防止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、隣り合うリ
ード端子間に大きな電圧が印加される電力用半導体装置
では、隣り合うリード端子間の絶縁耐圧を更に十分に確
保する必要がある。リード端子間の絶縁耐圧を高める手
段として、リード端子に絶縁性のチューブを装着するこ
とが考えられるが、単に絶縁性チューブを装着してもチ
ューブと樹脂封止体との間の隙間を通じて放電が発生す
ることがあり、十分な解決には至らない。そこで、本発
明は、隣り合うリード端子間の絶縁耐圧を高い水準で向
上できる樹脂封止型半導体装置及びそのリード端子部分
被覆法を提供することを目的とする。
ード端子間に大きな電圧が印加される電力用半導体装置
では、隣り合うリード端子間の絶縁耐圧を更に十分に確
保する必要がある。リード端子間の絶縁耐圧を高める手
段として、リード端子に絶縁性のチューブを装着するこ
とが考えられるが、単に絶縁性チューブを装着してもチ
ューブと樹脂封止体との間の隙間を通じて放電が発生す
ることがあり、十分な解決には至らない。そこで、本発
明は、隣り合うリード端子間の絶縁耐圧を高い水準で向
上できる樹脂封止型半導体装置及びそのリード端子部分
被覆法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明による樹脂封止型
半導体装置は、樹脂封止体(1)と、樹脂封止体(1)から導
出された複数のリード端子(2〜6)と、リード端子(2〜6)
の各々に装着された絶縁性チューブ(7)と、樹脂封止体
(1)と絶縁性チューブ(7)とを接着する絶縁性接着剤(8)
とを備えている。絶縁性接着剤(8)によって絶縁性チュ
ーブ(7)を樹脂封止体(1)に接着するので、安定且つ確実
に絶縁耐圧が改善される。また、絶縁性チューブ(7)を
取り付けたリード端子(2〜6）の樹脂封止体(1)側の化学
変化による腐食及び外部との接触による電気的短絡事故
を防止することができる。更に、リード端子(2〜6)に密
着する絶縁性チューブ(7)のリード端子(2〜6)からの脱
落を防止できる。
半導体装置は、樹脂封止体(1)と、樹脂封止体(1)から導
出された複数のリード端子(2〜6)と、リード端子(2〜6)
の各々に装着された絶縁性チューブ(7)と、樹脂封止体
(1)と絶縁性チューブ(7)とを接着する絶縁性接着剤(8)
とを備えている。絶縁性接着剤(8)によって絶縁性チュ
ーブ(7)を樹脂封止体(1)に接着するので、安定且つ確実
に絶縁耐圧が改善される。また、絶縁性チューブ(7)を
取り付けたリード端子(2〜6）の樹脂封止体(1)側の化学
変化による腐食及び外部との接触による電気的短絡事故
を防止することができる。更に、リード端子(2〜6)に密
着する絶縁性チューブ(7)のリード端子(2〜6)からの脱
落を防止できる。
【０００５】絶縁性チューブ(7)は塩化ビニル樹脂及び
ポリアミド樹脂から選択された材料により形成される。
絶縁性接着剤(8)は、熱可塑性ポリアミド、アクリル系
接着剤等の熱可塑性接着剤、エポキシ樹脂等の熱硬化性
接着剤、アクリル系感圧接着剤等の感圧接着剤、熱可塑
性樹脂を主体とするホットメルト接着剤、シアノクリレ
ート系接着剤等の嫌気性接着剤より選択された材料によ
り形成される。リード端子(2〜6)の各々は、樹脂封止体
(1)側に形成された幅広部(2a〜6a)と、樹脂封止体(1)か
ら離間した側に形成された一定幅の幅狭部(2b〜6b)と、
幅広部(2a〜6a)と幅狭部(2b〜6b)との間に形成された段
差部(2c〜6c)とを有する。絶縁性チューブ(7)は、リー
ド端子(2〜6)の各幅広部(2a〜6a)の全体及び段差部(2c
〜6c)と、幅狭部(2b〜6b)の幅広部(2a〜6a)側を包囲
し、樹脂封止体(1)に対し接着される。絶縁性接着剤(8)
によって絶縁性チューブ(7)を樹脂封止体(1)に接着する
ので、高い絶縁耐圧が得られる。また、絶縁性チューブ
(7)はリード端子(2〜6)の幅広部(2a〜6a)を完全に被覆
し、更に幅狭部(2b〜6b)まで被覆するので、リード端子
(2〜6)間の沿面距離を効果的に増大し、接着効果と相俟
って、高水準の絶縁耐圧効果が得られる。絶縁性チュー
ブ(7)は熱収縮性樹脂により形成された円筒形状のチュ
ーブからなり、相対的に径が大きく且つリード端子(2〜
6)の幅広部(2a〜6a)を包囲する大径部(7a)と、相対的に
径が小さく且つリード端子(2〜6)の幅狭部(2b〜6b)を包
囲する小径部(7b)と、大径部(7a)と小径部(7b)との間に
形成され且つ段差部(2c〜6c)を包囲する包囲する中間部
(7c)を有する。絶縁性接着剤(8)は、絶縁性チューブ(7)
と樹脂封止体(1)との間に形成される隙間を塞ぐ。絶縁
性チューブ(7)と樹脂封止体(1)との間の隙間を絶縁性接
着剤(8)によって完全に充填するので、高水準の絶縁耐
圧が達成される。
ポリアミド樹脂から選択された材料により形成される。
絶縁性接着剤(8)は、熱可塑性ポリアミド、アクリル系
接着剤等の熱可塑性接着剤、エポキシ樹脂等の熱硬化性
接着剤、アクリル系感圧接着剤等の感圧接着剤、熱可塑
性樹脂を主体とするホットメルト接着剤、シアノクリレ
ート系接着剤等の嫌気性接着剤より選択された材料によ
り形成される。リード端子(2〜6)の各々は、樹脂封止体
(1)側に形成された幅広部(2a〜6a)と、樹脂封止体(1)か
ら離間した側に形成された一定幅の幅狭部(2b〜6b)と、
幅広部(2a〜6a)と幅狭部(2b〜6b)との間に形成された段
差部(2c〜6c)とを有する。絶縁性チューブ(7)は、リー
ド端子(2〜6)の各幅広部(2a〜6a)の全体及び段差部(2c
〜6c)と、幅狭部(2b〜6b)の幅広部(2a〜6a)側を包囲
し、樹脂封止体(1)に対し接着される。絶縁性接着剤(8)
によって絶縁性チューブ(7)を樹脂封止体(1)に接着する
ので、高い絶縁耐圧が得られる。また、絶縁性チューブ
(7)はリード端子(2〜6)の幅広部(2a〜6a)を完全に被覆
し、更に幅狭部(2b〜6b)まで被覆するので、リード端子
(2〜6)間の沿面距離を効果的に増大し、接着効果と相俟
って、高水準の絶縁耐圧効果が得られる。絶縁性チュー
ブ(7)は熱収縮性樹脂により形成された円筒形状のチュ
ーブからなり、相対的に径が大きく且つリード端子(2〜
6)の幅広部(2a〜6a)を包囲する大径部(7a)と、相対的に
径が小さく且つリード端子(2〜6)の幅狭部(2b〜6b)を包
囲する小径部(7b)と、大径部(7a)と小径部(7b)との間に
形成され且つ段差部(2c〜6c)を包囲する包囲する中間部
(7c)を有する。絶縁性接着剤(8)は、絶縁性チューブ(7)
と樹脂封止体(1)との間に形成される隙間を塞ぐ。絶縁
性チューブ(7)と樹脂封止体(1)との間の隙間を絶縁性接
着剤(8)によって完全に充填するので、高水準の絶縁耐
圧が達成される。
【０００６】本発明による樹脂封止型半導体装置のリー
ド端子部分被覆法は、樹脂封止体(1)と、樹脂封止体(1)
から導出された複数のリード端子(2〜6)を備えた樹脂封
止型半導体装置を用意する工程と、樹脂封止体(1)のリ
ード端子(2〜6)の導出部近傍に液状の絶縁性接着剤(8)
を塗布する工程と、絶縁性接着剤(8)が硬化しない状態
で、絶縁性接着剤(8)を塗布したリード端子(2〜6)に絶
縁性チューブ(7)を装着する工程と、絶縁性接着剤(8)を
硬化させて樹脂封止体(1)に絶縁性チューブ(7)を接着す
る工程とを含む。絶縁性接着剤(8)を塗布した後絶縁性
チューブ(7)をリード端子(2〜6)に装着するので、絶縁
性チューブ(7)と樹脂封止体(1)との間の隙間に絶縁性接
着剤(8)を確実に充填することができる。
ド端子部分被覆法は、樹脂封止体(1)と、樹脂封止体(1)
から導出された複数のリード端子(2〜6)を備えた樹脂封
止型半導体装置を用意する工程と、樹脂封止体(1)のリ
ード端子(2〜6)の導出部近傍に液状の絶縁性接着剤(8)
を塗布する工程と、絶縁性接着剤(8)が硬化しない状態
で、絶縁性接着剤(8)を塗布したリード端子(2〜6)に絶
縁性チューブ(7)を装着する工程と、絶縁性接着剤(8)を
硬化させて樹脂封止体(1)に絶縁性チューブ(7)を接着す
る工程とを含む。絶縁性接着剤(8)を塗布した後絶縁性
チューブ(7)をリード端子(2〜6)に装着するので、絶縁
性チューブ(7)と樹脂封止体(1)との間の隙間に絶縁性接
着剤(8)を確実に充填することができる。
【０００７】本発明の実施の形態では、絶縁性接着剤
(8)により絶縁性チューブ(7)を樹脂封止体(1)に気密又
は液密に接着する工程、絶縁性チューブ(7)を絶縁性接
着剤(8)の粘性によってリード端子(2〜6)上で樹脂封止
体(1)に仮固着する工程、絶縁性接着剤(8)により絶縁性
チューブ(7)と樹脂封止体(1)との間を気密又は液密に密
閉する工程、絶縁性チューブ(7)と樹脂封止体(1)との間
に形成される隙間を絶縁性接着剤(8)により閉鎖する工
程、絶縁性チューブ(7)をリード端子(2〜6)に装着する
ときの圧力によって、絶縁性チューブ(7)の内側に絶縁
性接着剤(8)の一部を充填する工程又は絶縁性チューブ
(7)及び絶縁性接着剤(8)に熱処理を施して、絶縁性接着
剤(8)を硬化させると同時に、絶縁性チューブ(7)を熱収
縮させる工程を含んでもよい。絶縁性接着剤(8)の硬化
と絶縁性チューブ(7)の熱収縮とを同一の工程で行う
と、良好な生産性が得られる。
(8)により絶縁性チューブ(7)を樹脂封止体(1)に気密又
は液密に接着する工程、絶縁性チューブ(7)を絶縁性接
着剤(8)の粘性によってリード端子(2〜6)上で樹脂封止
体(1)に仮固着する工程、絶縁性接着剤(8)により絶縁性
チューブ(7)と樹脂封止体(1)との間を気密又は液密に密
閉する工程、絶縁性チューブ(7)と樹脂封止体(1)との間
に形成される隙間を絶縁性接着剤(8)により閉鎖する工
程、絶縁性チューブ(7)をリード端子(2〜6)に装着する
ときの圧力によって、絶縁性チューブ(7)の内側に絶縁
性接着剤(8)の一部を充填する工程又は絶縁性チューブ
(7)及び絶縁性接着剤(8)に熱処理を施して、絶縁性接着
剤(8)を硬化させると同時に、絶縁性チューブ(7)を熱収
縮させる工程を含んでもよい。絶縁性接着剤(8)の硬化
と絶縁性チューブ(7)の熱収縮とを同一の工程で行う
と、良好な生産性が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、電力用半導体装置に適用し
た本発明による樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半
導体装置のリード端子部分被覆法の実施の形態を図１〜
図４について説明する。
た本発明による樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半
導体装置のリード端子部分被覆法の実施の形態を図１〜
図４について説明する。
【０００９】図１に示すように、本発明による半導体装
置は、樹脂封止体(1)と、樹脂封止体(1)から導出された
複数のリード端子(2〜6)と、各リード端子(2〜6)に装着
された短い円筒状の絶縁性チューブ(7)と、樹脂封止体
(1)と絶縁性チューブ(7)とを接着する絶縁性接着剤(8)
とを備えている。樹脂封止体(1)は、図示しない支持板
の全面を包囲して又は支持板の下面側を樹脂封止体(1)
から外部に露出させて周知の樹脂モールド方法で形成さ
れる。絶縁性チューブ(7)は例えば塩化ビニル樹脂、ポ
リアミド樹脂を使用することができる。絶縁性接着剤
(8)は、加熱処理、エージング、圧着又は酸化により硬
化する性質を有し、単一成分又は複数成分を混合した２
液性成分を含んでもよい。絶縁性接着剤(8)は例えば、
熱可塑性ポリアミド、アクリル系接着剤等の熱可塑性接
着剤、エポキシ樹脂等の熱硬化性接着剤、アクリル系感
圧接着剤等の感圧接着剤、熱可塑性樹脂を主体とするホ
ットメルト接着剤、シアノクリレート系接着剤等の嫌気
性接着剤を使用することができるが、樹脂封止体(1)に
対する良好な接着性を必要とするので、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂又はホットメルト接着剤を使用すること
が望ましい。
置は、樹脂封止体(1)と、樹脂封止体(1)から導出された
複数のリード端子(2〜6)と、各リード端子(2〜6)に装着
された短い円筒状の絶縁性チューブ(7)と、樹脂封止体
(1)と絶縁性チューブ(7)とを接着する絶縁性接着剤(8)
とを備えている。樹脂封止体(1)は、図示しない支持板
の全面を包囲して又は支持板の下面側を樹脂封止体(1)
から外部に露出させて周知の樹脂モールド方法で形成さ
れる。絶縁性チューブ(7)は例えば塩化ビニル樹脂、ポ
リアミド樹脂を使用することができる。絶縁性接着剤
(8)は、加熱処理、エージング、圧着又は酸化により硬
化する性質を有し、単一成分又は複数成分を混合した２
液性成分を含んでもよい。絶縁性接着剤(8)は例えば、
熱可塑性ポリアミド、アクリル系接着剤等の熱可塑性接
着剤、エポキシ樹脂等の熱硬化性接着剤、アクリル系感
圧接着剤等の感圧接着剤、熱可塑性樹脂を主体とするホ
ットメルト接着剤、シアノクリレート系接着剤等の嫌気
性接着剤を使用することができるが、樹脂封止体(1)に
対する良好な接着性を必要とするので、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂又はホットメルト接着剤を使用すること
が望ましい。
【００１０】リード端子(2〜6)は、樹脂封止体(1)の一
方の端部から互いに並行に導出され、図示しないプリン
ト基板のスルーホールのインチピッチに適合させて導出
方向に対し直角な方向に一定間隔離間して配置される。
複数のリード端子(2〜6)の各々は、樹脂封止体(1)側に
形成された幅広部(2a〜6a)と、樹脂封止体(1)から離間
した側に一定幅で形成された幅狭部(2b〜6b)と、幅広部
(2a〜6a)と幅狭部(2b〜6b)との間にテーパ状に形成され
た段差部(2c〜6c)とを有する。絶縁性チューブ(7)は、
各リード端子(2〜6)の幅広部(2a〜6a)の全体及び段差部
(2c〜6c)と、幅狭部(2b〜6b)の幅広部(2a〜6a)側を包囲
し、樹脂封止体(1)に対し気密又は液密に接着される。
方の端部から互いに並行に導出され、図示しないプリン
ト基板のスルーホールのインチピッチに適合させて導出
方向に対し直角な方向に一定間隔離間して配置される。
複数のリード端子(2〜6)の各々は、樹脂封止体(1)側に
形成された幅広部(2a〜6a)と、樹脂封止体(1)から離間
した側に一定幅で形成された幅狭部(2b〜6b)と、幅広部
(2a〜6a)と幅狭部(2b〜6b)との間にテーパ状に形成され
た段差部(2c〜6c)とを有する。絶縁性チューブ(7)は、
各リード端子(2〜6)の幅広部(2a〜6a)の全体及び段差部
(2c〜6c)と、幅狭部(2b〜6b)の幅広部(2a〜6a)側を包囲
し、樹脂封止体(1)に対し気密又は液密に接着される。
【００１１】絶縁性チューブ(7)は円筒形状の熱収縮性
のチューブからなり、図示のように相対的に径が大きく
且つリード端子(2〜6)の幅広部(2a〜6a)を包囲する大径
部(7a)と、相対的に径が小さく且つリード端子(2〜6)の
幅狭部(2b〜6b)を包囲する小径部(7b)と、大径部(7a)と
小径部(7b)との間に形成され且つ段差部(2c〜6c)を包囲
する包囲する中間部(7c)を有する。絶縁性接着剤(8)
は、樹脂封止体(1)のリード端子(2〜6)の導出部分近傍
に設けられ、絶縁性チューブ(7)と樹脂封止体(1)とを接
着するとともに、絶縁性チューブ(7)と樹脂封止体(1)と
の間に形成される隙間を塞ぐ。
のチューブからなり、図示のように相対的に径が大きく
且つリード端子(2〜6)の幅広部(2a〜6a)を包囲する大径
部(7a)と、相対的に径が小さく且つリード端子(2〜6)の
幅狭部(2b〜6b)を包囲する小径部(7b)と、大径部(7a)と
小径部(7b)との間に形成され且つ段差部(2c〜6c)を包囲
する包囲する中間部(7c)を有する。絶縁性接着剤(8)
は、樹脂封止体(1)のリード端子(2〜6)の導出部分近傍
に設けられ、絶縁性チューブ(7)と樹脂封止体(1)とを接
着するとともに、絶縁性チューブ(7)と樹脂封止体(1)と
の間に形成される隙間を塞ぐ。
【００１２】図１に示す絶縁性チューブ(7)をリード端
子(2〜6)に装着する際に、図２に示すように、樹脂封止
体(1)と、樹脂封止体(1)から導出された複数のリード端
子(2〜6)を備えた半導体装置を用意する。次に、図３に
示すように、スポイト形状の塗布器、シリンジ等の供給
細管を使用して樹脂封止体(1)のリード端子(2〜6)の導
出部近傍でループ状に液状の絶縁性接着剤(8)を塗布す
る。塗布工程は、供給細管を使用するので、容易に行う
ことができる。
子(2〜6)に装着する際に、図２に示すように、樹脂封止
体(1)と、樹脂封止体(1)から導出された複数のリード端
子(2〜6)を備えた半導体装置を用意する。次に、図３に
示すように、スポイト形状の塗布器、シリンジ等の供給
細管を使用して樹脂封止体(1)のリード端子(2〜6)の導
出部近傍でループ状に液状の絶縁性接着剤(8)を塗布す
る。塗布工程は、供給細管を使用するので、容易に行う
ことができる。
【００１３】次に、図４に示すように、絶縁性接着剤
(8)が硬化しない状態で、絶縁性接着剤(8)を塗布したリ
ード端子(2〜6)に絶縁性チューブ(7)を装着すると、各
幅広部(2a〜6a)の導出部の周囲の樹脂封止体(1)に塗布
された絶縁性接着剤(8)の粘性によってリード端子(2〜
6)上に装着された円筒状の絶縁性チューブ(7)の環状端
部は全周に沿って樹脂封止体(1)に仮固着される。この
とき、絶縁性接着剤(8)は絶縁性チューブ(7)の環状端部
の全周と樹脂封止体(1)との間を気密又は液密に密閉す
るため、絶縁性チューブ(7)と樹脂封止体(1)との間に形
成される隙間は完全に閉鎖される。絶縁性チューブ(7)
をリード端子(2〜6)に装着するときの圧力によって、絶
縁性チューブ(7)の内側に絶縁性接着剤(8)の一部が充填
されてもよい。絶縁性チューブ(7)をリード端子(2〜6)
に装着したとき、図４に示すように、絶縁性チューブ
(7)は、リード端子(2〜6)の幅広部(2a〜6a)の全体と幅
狭部(2b〜6b)の幅広側を包囲して、一端から他端まで一
様の直径で環状断面を有する。環状断面の直径は、図１
に示す絶縁性チューブ(7)の樹脂封止体(1)側の直径より
若干大きい。
(8)が硬化しない状態で、絶縁性接着剤(8)を塗布したリ
ード端子(2〜6)に絶縁性チューブ(7)を装着すると、各
幅広部(2a〜6a)の導出部の周囲の樹脂封止体(1)に塗布
された絶縁性接着剤(8)の粘性によってリード端子(2〜
6)上に装着された円筒状の絶縁性チューブ(7)の環状端
部は全周に沿って樹脂封止体(1)に仮固着される。この
とき、絶縁性接着剤(8)は絶縁性チューブ(7)の環状端部
の全周と樹脂封止体(1)との間を気密又は液密に密閉す
るため、絶縁性チューブ(7)と樹脂封止体(1)との間に形
成される隙間は完全に閉鎖される。絶縁性チューブ(7)
をリード端子(2〜6)に装着するときの圧力によって、絶
縁性チューブ(7)の内側に絶縁性接着剤(8)の一部が充填
されてもよい。絶縁性チューブ(7)をリード端子(2〜6)
に装着したとき、図４に示すように、絶縁性チューブ
(7)は、リード端子(2〜6)の幅広部(2a〜6a)の全体と幅
狭部(2b〜6b)の幅広側を包囲して、一端から他端まで一
様の直径で環状断面を有する。環状断面の直径は、図１
に示す絶縁性チューブ(7)の樹脂封止体(1)側の直径より
若干大きい。
【００１４】次に、絶縁性チューブ(7)及び絶縁性接着
剤(8)に熱処理を施して、絶縁性接着剤(8)を硬化させる
と同時に、絶縁性チューブ(7)を熱収縮させて絶縁性チ
ューブ(7)に段差部(7a)を形成する。これにより、樹脂
封止体(1)とチューブ(7)とが固着されるとともに、収縮
したチューブ(7)は大径部(7a)と小径部(7b)が形成され
てリード端子(2〜6)に密着し、図１に示すように、絶縁
性チューブ(7)をリード端子(2〜6)に気密又は液密に取
り付けることができる。
剤(8)に熱処理を施して、絶縁性接着剤(8)を硬化させる
と同時に、絶縁性チューブ(7)を熱収縮させて絶縁性チ
ューブ(7)に段差部(7a)を形成する。これにより、樹脂
封止体(1)とチューブ(7)とが固着されるとともに、収縮
したチューブ(7)は大径部(7a)と小径部(7b)が形成され
てリード端子(2〜6)に密着し、図１に示すように、絶縁
性チューブ(7)をリード端子(2〜6)に気密又は液密に取
り付けることができる。
【００１５】本実施の形態では、以下の効果が得られ
る。 [１] 絶縁性接着剤(8)によって絶縁性チューブ(7)を樹
脂封止体(1)に接着するので、リード端子(2〜6)間で安
定且つ確実に絶縁耐圧が改善される。 [２] 絶縁性接着剤(8)によって絶縁性チューブ(7)の環
状端部を全周に沿って樹脂封止体(1)に気密又は液密に
接着するので、高い絶縁耐圧が得られる。 [３] 絶縁性チューブ(7)の樹脂封止体(1)との間の隙間
を絶縁性接着剤(8)によって完全に充填するので、高水
準の絶縁耐圧が達成される。 [４] 絶縁性チューブ(7)はリード端子(2〜6)の幅広部
(2a〜6a)を完全に被覆し、更に幅狭部(2b〜6b)まで被覆
するので、リード端子(2〜6)の幅広部(2a〜6a)間の沿面
距離を効果的に増大し、上記[１]及び[２]の効果と相俟
って、高水準の絶縁耐圧効果が得られる。 [５] リード端子(2〜6)に密着する絶縁性チューブ(7)
のリード端子(2〜6)からの脱落を防止できる。 [６] 絶縁性接着剤(8)を塗布した後絶縁性チューブ(7)
をリード端子(2〜6)に装着するので、絶縁性チューブ
(7)と樹脂封止体(1)との間の隙間に絶縁性接着剤(8)を
確実に充填することができる。 [７] 絶縁性接着剤(8)の硬化と絶縁性チューブ(7)の熱
収縮とを同一の工程で行うので、生産性に優れる。 [８] 絶縁性チューブ(7)を取り付けたリード端子(2〜
6）の樹脂封止体(1)側の化学変化による腐食及び外部と
の接触による電気的短絡事故を防止することができる。
る。 [１] 絶縁性接着剤(8)によって絶縁性チューブ(7)を樹
脂封止体(1)に接着するので、リード端子(2〜6)間で安
定且つ確実に絶縁耐圧が改善される。 [２] 絶縁性接着剤(8)によって絶縁性チューブ(7)の環
状端部を全周に沿って樹脂封止体(1)に気密又は液密に
接着するので、高い絶縁耐圧が得られる。 [３] 絶縁性チューブ(7)の樹脂封止体(1)との間の隙間
を絶縁性接着剤(8)によって完全に充填するので、高水
準の絶縁耐圧が達成される。 [４] 絶縁性チューブ(7)はリード端子(2〜6)の幅広部
(2a〜6a)を完全に被覆し、更に幅狭部(2b〜6b)まで被覆
するので、リード端子(2〜6)の幅広部(2a〜6a)間の沿面
距離を効果的に増大し、上記[１]及び[２]の効果と相俟
って、高水準の絶縁耐圧効果が得られる。 [５] リード端子(2〜6)に密着する絶縁性チューブ(7)
のリード端子(2〜6)からの脱落を防止できる。 [６] 絶縁性接着剤(8)を塗布した後絶縁性チューブ(7)
をリード端子(2〜6)に装着するので、絶縁性チューブ
(7)と樹脂封止体(1)との間の隙間に絶縁性接着剤(8)を
確実に充填することができる。 [７] 絶縁性接着剤(8)の硬化と絶縁性チューブ(7)の熱
収縮とを同一の工程で行うので、生産性に優れる。 [８] 絶縁性チューブ(7)を取り付けたリード端子(2〜
6）の樹脂封止体(1)側の化学変化による腐食及び外部と
の接触による電気的短絡事故を防止することができる。
【００１６】本発明の前記実施の形態は変更が可能であ
る。例えば、絶縁性接着剤(8)を加熱せずに、数秒〜数
分の所定時間放置して硬化させたり、絶縁性チューブ
(7)を絶縁性接着剤(8)に押しつけて硬化させてもよい。
る。例えば、絶縁性接着剤(8)を加熱せずに、数秒〜数
分の所定時間放置して硬化させたり、絶縁性チューブ
(7)を絶縁性接着剤(8)に押しつけて硬化させてもよい。
【００１７】
【発明の効果】前記のように、本発明はリード端子間の
高い絶縁耐圧が得られるので、樹脂封止型半導体装置の
故障を回避し、信頼性が向上すると共に、樹脂封止型半
導体装置の寿命を延長することができる。
高い絶縁耐圧が得られるので、樹脂封止型半導体装置の
故障を回避し、信頼性が向上すると共に、樹脂封止型半
導体装置の寿命を延長することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による樹脂封止型半導体装置の平面図
【図２】 絶縁性チューブを装着する前の樹脂封止型半
導体装置の平面図
導体装置の平面図
【図３】 絶縁性接着剤を塗布した状態を示す樹脂封止
型半導体装置の平面図
型半導体装置の平面図
【図４】 絶縁性チューブを装着した加熱前の樹脂封止
型半導体装置を示す平面図
型半導体装置を示す平面図
(1)・・樹脂封止体、 (2〜6)・・リード端子、 (2a〜
6a)・・幅広部、 (2b〜6b)・・幅狭部、 (2c〜6c)・
・段差部、 (7)・・絶縁性チューブ、 (7a)・・大径
部、 (7b)・・小径部、 (7c)・・中間部、 (8)・・
絶縁性接着剤、
6a)・・幅広部、 (2b〜6b)・・幅狭部、 (2c〜6c)・
・段差部、 (7)・・絶縁性チューブ、 (7a)・・大径
部、 (7b)・・小径部、 (7c)・・中間部、 (8)・・
絶縁性接着剤、
Claims (13)
- 【請求項１】 樹脂封止体と、該樹脂封止体から導出さ
れた複数のリード端子とを備えた樹脂封止型半導体装置
において、 前記リード端子の各々に装着された絶縁性チューブと、
前記樹脂封止体と絶縁性チューブとを接着する絶縁性接
着剤とを備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装
置。 - 【請求項２】 前記絶縁性チューブは塩化ビニル樹脂及
びポリアミド樹脂から選択された材料により形成される
請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項３】 前記絶縁性接着剤は、熱可塑性ポリアミ
ド、アクリル系接着剤等の熱可塑性接着剤、エポキシ樹
脂等の熱硬化性接着剤、アクリル系感圧接着剤等の感圧
接着剤、熱可塑性樹脂を主体とするホットメルト接着
剤、シアノクリレート系接着剤等の嫌気性接着剤より選
択された材料により形成される請求項１に記載の樹脂封
止型半導体装置。 - 【請求項４】 前記リード端子の各々は、前記樹脂封止
体側に形成された幅広部と、前記樹脂封止体から離間し
た側に形成された一定幅の幅狭部と、幅広部と幅狭部と
の間に形成された段差部とを有し、 前記絶縁性チューブは、前記リード端子の各幅広部の全
体及び段差部と、前記幅狭部の幅広部側を包囲し、前記
樹脂封止体に対し接着される請求項１〜３のいずれか１
項に記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項５】 前記絶縁性チューブは熱収縮性樹脂によ
り形成された円筒形状のチューブからなり、相対的に径
が大きく且つリード端子の幅広部を包囲する大径部と、
相対的に径が小さく且つリード端子の幅狭部を包囲する
小径部と、前記大径部と小径部との間に形成され且つ段
差部を包囲する包囲する中間部を有する請求項１〜４の
いずれか１項に記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項６】 前記絶縁性接着剤は、前記絶縁性チュー
ブと樹脂封止体との間に形成される隙間を塞ぐ請求項１
〜５のいずれか１項に記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項７】 樹脂封止体と、樹脂封止体から導出され
た複数のリード端子を備えた樹脂封止型半導体装置を用
意する工程と、 前記樹脂封止体のリード端子の導出部近傍に液状の絶縁
性接着剤を塗布する工程と、 前記絶縁性接着剤が硬化しない状態で、前記絶縁性接着
剤を塗布した前記リード端子に絶縁性チューブを装着す
る工程と、 前記絶縁性接着剤を硬化させて前記樹脂封止体に前記絶
縁性チューブを接着する工程とを含むことを特徴とする
樹脂封止型半導体装置のリード端子部分被覆法。 - 【請求項８】 前記絶縁性接着剤により前記絶縁性チュ
ーブを前記樹脂封止体に気密又は液密に接着する工程を
含む請求項７に記載の樹脂封止型半導体装置のリード端
子部分被覆法。 - 【請求項９】 前記絶縁性チューブを前記絶縁性接着剤
の粘性によって前記リード端子上で前記樹脂封止体に仮
固着する工程を含む請求項７又は８に記載の樹脂封止型
半導体装置のリード端子部分被覆法。 - 【請求項１０】 前記絶縁性接着剤により前記絶縁性チ
ューブと前記樹脂封止体との間を気密又は液密に密閉す
る工程を含む請求項７〜９のいずれか１項に記載の樹脂
封止型半導体装置のリード端子部分被覆法。 - 【請求項１１】 前記絶縁性チューブと前記樹脂封止体
との間に形成される隙間を前記絶縁性接着剤により閉鎖
する工程を含む請求項７〜１０のいずれか１項に記載の
樹脂封止型半導体装置のリード端子部分被覆法。 - 【請求項１２】 前記絶縁性チューブを前記リード端子
に装着するときの圧力によって、前記絶縁性チューブの
内側に絶縁性接着剤の一部を充填する工程を含む請求項
７〜１１のいずれか１項に記載の樹脂封止型半導体装置
のリード端子部分被覆法。 - 【請求項１３】 前記絶縁性チューブ及び絶縁性接着剤
に熱処理を施して、前記絶縁性接着剤を硬化させると同
時に、前記絶縁性チューブを熱収縮させる工程を含む請
求項７〜１２のいずれか１項に記載の樹脂封止型半導体
装置のリード端子部分被覆法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11036959A JP3050224B1 (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 樹脂封止型半導体装置及びそのリ―ド端子部分被覆法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11036959A JP3050224B1 (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 樹脂封止型半導体装置及びそのリ―ド端子部分被覆法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3050224B1 JP3050224B1 (ja) | 2000-06-12 |
| JP2000236047A true JP2000236047A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12484295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11036959A Expired - Fee Related JP3050224B1 (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 樹脂封止型半導体装置及びそのリ―ド端子部分被覆法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3050224B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8247891B2 (en) | 2008-09-10 | 2012-08-21 | Cyntec Co., Ltd. | Chip package structure including heat dissipation device and an insulation sheet |
-
1999
- 1999-02-16 JP JP11036959A patent/JP3050224B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8247891B2 (en) | 2008-09-10 | 2012-08-21 | Cyntec Co., Ltd. | Chip package structure including heat dissipation device and an insulation sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3050224B1 (ja) | 2000-06-12 |
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