JP2000236046A - 電子部品用パッケージ及びその気密試験方法 - Google Patents
電子部品用パッケージ及びその気密試験方法Info
- Publication number
- JP2000236046A JP2000236046A JP11035862A JP3586299A JP2000236046A JP 2000236046 A JP2000236046 A JP 2000236046A JP 11035862 A JP11035862 A JP 11035862A JP 3586299 A JP3586299 A JP 3586299A JP 2000236046 A JP2000236046 A JP 2000236046A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- package
- electronic component
- glove box
- functional element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査時間の短縮と検査コストの低減を可能と
する電子部品用パッケージ及びその気密試験方法並びに
機能素子の気密封止方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 Ｎ2ガスにＨｅガスを混入させたガスを
グローブボックス１７内に供給し、該グローブボックス
１７内で、中空のパッケージにデバイスを気密封止す
る。これにより、中空のパッケージ内に機能素子を、Ｎ
2ガスにＨｅガスを混入させたガスと共に気密封止して
なる電子部品用パッケージ２が得られる。このパッケー
ジ２の気密試験は、得られたパッケージ２を真空容器に
入れて、容器内を真空にしてＨｅガスのリークを検出す
ることにより行う。
する電子部品用パッケージ及びその気密試験方法並びに
機能素子の気密封止方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 Ｎ2ガスにＨｅガスを混入させたガスを
グローブボックス１７内に供給し、該グローブボックス
１７内で、中空のパッケージにデバイスを気密封止す
る。これにより、中空のパッケージ内に機能素子を、Ｎ
2ガスにＨｅガスを混入させたガスと共に気密封止して
なる電子部品用パッケージ２が得られる。このパッケー
ジ２の気密試験は、得られたパッケージ２を真空容器に
入れて、容器内を真空にしてＨｅガスのリークを検出す
ることにより行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子、水晶
発振器、弾性表面波デバイス等の機能素子を気密封止し
てなる電子部品用パッケージ及びその気密試験方法並び
に機能素子の気密封止方法及びその装置に関するもので
ある。
発振器、弾性表面波デバイス等の機能素子を気密封止し
てなる電子部品用パッケージ及びその気密試験方法並び
に機能素子の気密封止方法及びその装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、中空のパッケージに機能素子を気
密封止する封止装置としては、通常、図３に示す構成が
採用されている。すなわち、同図において、符号１７で
示すものは、グローブボックスであり、このグローブボ
ックス１７には、封止溶接機２３が内蔵され、露点計１
６等が取り付けられている。また、このグローブボック
ス１７には、流量制御弁１４、ストップバルブ９等を介
してＮ2ボンベ１２が接続され、ストップバルブ１９等
を介して真空ポンプ２５が接続されている。その他、排
気用のストップバルブ１８等も接続されている。
密封止する封止装置としては、通常、図３に示す構成が
採用されている。すなわち、同図において、符号１７で
示すものは、グローブボックスであり、このグローブボ
ックス１７には、封止溶接機２３が内蔵され、露点計１
６等が取り付けられている。また、このグローブボック
ス１７には、流量制御弁１４、ストップバルブ９等を介
してＮ2ボンベ１２が接続され、ストップバルブ１９等
を介して真空ポンプ２５が接続されている。その他、排
気用のストップバルブ１８等も接続されている。
【０００３】次に、上記気密封止装置による気密封止方
法について説明する。
法について説明する。
【０００４】上記グローブボックス１７内に、機能素子
を入れた中空のパッケージを搬入した後、真空ポンプ２
５を作動して排気し、Ｎ2ボンベ１２からＮ2ガスを供給
して、グローブボックス１７内をＮ2ガス雰囲気とし
て、封止溶接機２３で中空のパッケージ内に機能素子を
気密封止する。このようにして、中空のパッケージ内に
機能素子を、Ｎ2ガスと共に気密封止してなる電子部品
用パッケージ３が製造される。なお、中空のパッケージ
は、金属、セラミックス、樹脂、それらを組み合わせた
材料で形成されている。
を入れた中空のパッケージを搬入した後、真空ポンプ２
５を作動して排気し、Ｎ2ボンベ１２からＮ2ガスを供給
して、グローブボックス１７内をＮ2ガス雰囲気とし
て、封止溶接機２３で中空のパッケージ内に機能素子を
気密封止する。このようにして、中空のパッケージ内に
機能素子を、Ｎ2ガスと共に気密封止してなる電子部品
用パッケージ３が製造される。なお、中空のパッケージ
は、金属、セラミックス、樹脂、それらを組み合わせた
材料で形成されている。
【０００５】また、上記電子部品用パッケージ３の気密
試験装置としては、図４に示す構成が採用されている。
すなわち、同図において、符号１ａで示すものは、耐圧
容器であり、この耐圧容器１ａには、ストップバルブ６
を介してＨｅボンベ１１が接続され、また、ストップバ
ルブ７、Ｈｅリークディテクタ４等を介して真空ポンプ
５が接続されている。なお、耐圧容器１ａには圧力計８
が取り付けられている。
試験装置としては、図４に示す構成が採用されている。
すなわち、同図において、符号１ａで示すものは、耐圧
容器であり、この耐圧容器１ａには、ストップバルブ６
を介してＨｅボンベ１１が接続され、また、ストップバ
ルブ７、Ｈｅリークディテクタ４等を介して真空ポンプ
５が接続されている。なお、耐圧容器１ａには圧力計８
が取り付けられている。
【０００６】気密性試験は、耐圧容器１ａ内に上記電子
部品用パッケージ３を搬入し、Ｈｅボンベ１１から４〜
５気圧のＨｅガスを供給して、耐圧容器１ａ内をＨｅ等
のガス雰囲気とした後、真空ポンプ５で１０-6 Torr以
下の高真空として、 Ｈｅガスの微小リーク（例えば１
０-6cｃ/sec）の有無をＨｅリークディテクタ４で検出
することにより行われる。
部品用パッケージ３を搬入し、Ｈｅボンベ１１から４〜
５気圧のＨｅガスを供給して、耐圧容器１ａ内をＨｅ等
のガス雰囲気とした後、真空ポンプ５で１０-6 Torr以
下の高真空として、 Ｈｅガスの微小リーク（例えば１
０-6cｃ/sec）の有無をＨｅリークディテクタ４で検出
することにより行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品用パッ
ケージの気密試験方法では、気密試験の前段階で耐圧容
器内の電子部品用パッケージにＨｅガスによる加圧操作
が必要であるので、検査時間が長くなり、検査コストが
高くなるという問題点があった。
ケージの気密試験方法では、気密試験の前段階で耐圧容
器内の電子部品用パッケージにＨｅガスによる加圧操作
が必要であるので、検査時間が長くなり、検査コストが
高くなるという問題点があった。
【０００８】本発明は、検査時間の短縮と検査コストの
低減を可能とする電子部品用パッケージ及びその気密試
験方法並びに機能素子の気密封止方法及びその装置を提
供することを課題とする。
低減を可能とする電子部品用パッケージ及びその気密試
験方法並びに機能素子の気密封止方法及びその装置を提
供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による機能素子の
気密封止方法及びその装置は、Ｎ2ガスにＨｅガスを混
入させたガスをグローブボックス内に供給し、このグロ
ーブボックス内で、中空のパッケージに機能素子を気密
封止するものである。これにより、中空のパッケージ内
に機能素子を、Ｎ2ガスにＨｅガスを混入させたガスと
共に気密封止してなる電子部品用パッケージが得られ
る。この電子部品用パッケージの気密試験は、得られた
パッケージを真空容器に入れて、容器内を真空にして
Ｈｅガスのリークを検出することにより行う。
気密封止方法及びその装置は、Ｎ2ガスにＨｅガスを混
入させたガスをグローブボックス内に供給し、このグロ
ーブボックス内で、中空のパッケージに機能素子を気密
封止するものである。これにより、中空のパッケージ内
に機能素子を、Ｎ2ガスにＨｅガスを混入させたガスと
共に気密封止してなる電子部品用パッケージが得られ
る。この電子部品用パッケージの気密試験は、得られた
パッケージを真空容器に入れて、容器内を真空にして
Ｈｅガスのリークを検出することにより行う。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例に基
づき図面を参照して説明する。なお、従来例と同一又は
同等の部分については、同一符号を用いて説明する。
づき図面を参照して説明する。なお、従来例と同一又は
同等の部分については、同一符号を用いて説明する。
【００１１】図１は、本発明による機能素子の気密封止
装置の略全体図である。同図において、符号１７で示す
ものは、グローブボックスであり、このグローブボック
ス１７には、封止溶接機２３が内蔵され、露点計１６等
が取り付けられている。また、このグローブボックス１
７には、ストップバルブ９を介してファン２４でＨｅガ
スとＮ2ガスを混合する混合容器１５が接続され、スト
ップバルブ１９等を介して真空ポンプ２５が接続されて
いる。その他、排気用のストップバルブ１８等も接続さ
れている。
装置の略全体図である。同図において、符号１７で示す
ものは、グローブボックスであり、このグローブボック
ス１７には、封止溶接機２３が内蔵され、露点計１６等
が取り付けられている。また、このグローブボックス１
７には、ストップバルブ９を介してファン２４でＨｅガ
スとＮ2ガスを混合する混合容器１５が接続され、スト
ップバルブ１９等を介して真空ポンプ２５が接続されて
いる。その他、排気用のストップバルブ１８等も接続さ
れている。
【００１２】前記混合容器１５には、それぞれ管路を介
してＨｅボンベ１１とＮ2ボンベ１２が接続されてい
る。前記両管路には、それぞれ流量制御弁１３，１４が
介装され、また圧力計２０，２１が取り付けられてい
る。前記Ｈｅボンベ１１の管路から分岐した管路に圧力
調整器２２が接続され、この圧力調整器２２は管路を介
して前記流量制御弁１３に接続されている。
してＨｅボンベ１１とＮ2ボンベ１２が接続されてい
る。前記両管路には、それぞれ流量制御弁１３，１４が
介装され、また圧力計２０，２１が取り付けられてい
る。前記Ｈｅボンベ１１の管路から分岐した管路に圧力
調整器２２が接続され、この圧力調整器２２は管路を介
して前記流量制御弁１３に接続されている。
【００１３】次に、上記気密封止装置による気密封止方
法について説明する。
法について説明する。
【００１４】上記グローブボックス１７内に、機能素子
を入れた中空のパッケージを搬入した後、真空ポンプ２
５を作動して排気する。他方、 Ｈｅボンベ１１とＮ2ボ
ンベ１２からのＨｅガスとＮ2ガスの流量をそれぞれ流
量制御弁１３，１４で調整して、例えば Ｎ2ガス 1000c
c/minに対して、 Ｈｅガスを極微少量の 1cc/minとす
る。また、 Ｈｅガスの圧力を圧力調整器２２で調整し
て、Ｎ2ガスと同様、例えば１気圧とする。
を入れた中空のパッケージを搬入した後、真空ポンプ２
５を作動して排気する。他方、 Ｈｅボンベ１１とＮ2ボ
ンベ１２からのＨｅガスとＮ2ガスの流量をそれぞれ流
量制御弁１３，１４で調整して、例えば Ｎ2ガス 1000c
c/minに対して、 Ｈｅガスを極微少量の 1cc/minとす
る。また、 Ｈｅガスの圧力を圧力調整器２２で調整し
て、Ｎ2ガスと同様、例えば１気圧とする。
【００１５】このように流量と圧力が調整されたＨｅガ
スとＮ2ガスを混合容器１５に供給して、ファン２４で
攪拌して均一に混合する。このＮ2ガスにＨｅガスを混
入させたガスを、真空ポンプ２５で排気されたグローブ
ボックス１７に供給し、このグローブボックス１７内
で、中空のパッケージに機能素子を気密封止する。この
ようにして、中空のパッケージ内に機能素子を、Ｎ2ガ
スにＨｅガスを混入させたガスと共に気密封止してなる
電子部品用パッケージ２が製造される。すなわち、前記
パッケージ２の機能素子を気密保持する空洞は、普通は
乾燥した空気、Ｎ 2ガス等で満たされるが、本発明で
は、このガスの中にあらかじめ極微少量のＨｅガスを混
入している。
スとＮ2ガスを混合容器１５に供給して、ファン２４で
攪拌して均一に混合する。このＮ2ガスにＨｅガスを混
入させたガスを、真空ポンプ２５で排気されたグローブ
ボックス１７に供給し、このグローブボックス１７内
で、中空のパッケージに機能素子を気密封止する。この
ようにして、中空のパッケージ内に機能素子を、Ｎ2ガ
スにＨｅガスを混入させたガスと共に気密封止してなる
電子部品用パッケージ２が製造される。すなわち、前記
パッケージ２の機能素子を気密保持する空洞は、普通は
乾燥した空気、Ｎ 2ガス等で満たされるが、本発明で
は、このガスの中にあらかじめ極微少量のＨｅガスを混
入している。
【００１６】図２は、上記電子部品用パッケージの気密
試験装置の略全体図である。同図において、符号１で示
すものは、真空容器であり、この真空容器１には、スト
ップバルブ７、Ｈｅリークディテクタ４等を介して真空
ポンプ５が接続されている。
試験装置の略全体図である。同図において、符号１で示
すものは、真空容器であり、この真空容器１には、スト
ップバルブ７、Ｈｅリークディテクタ４等を介して真空
ポンプ５が接続されている。
【００１７】気密性試験は、真空容器１内に上記電子部
品用パッケージ２を搬入し、真空ポンプ５で１０-6 Tor
r以下の高真空として、Ｈｅガスの微小リークの有無を
Ｈｅリークディテクタ５で検出することにより行われ
る。
品用パッケージ２を搬入し、真空ポンプ５で１０-6 Tor
r以下の高真空として、Ｈｅガスの微小リークの有無を
Ｈｅリークディテクタ５で検出することにより行われ
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、上述したように構成されてい
るので、気密試験前のＨｅガスによる加圧操作が不要と
なり、 検査時間の短縮、 圧力容器が不要、 高
価なＨｅガスの使用量の減少、 これらを総合した効
果として検査コストの低減が可能である。
るので、気密試験前のＨｅガスによる加圧操作が不要と
なり、 検査時間の短縮、 圧力容器が不要、 高
価なＨｅガスの使用量の減少、 これらを総合した効
果として検査コストの低減が可能である。
【図１】本発明による機能素子の気密封止装置の略全体
図である。
図である。
【図２】本発明による電子部品用パッケージの気密試験
装置の略全体図である。
装置の略全体図である。
【図３】従来の機能素子の気密封止装置の略全体図であ
る。
る。
【図４】従来の電子部品用パッケージの気密試験装置の
略全体図である。
略全体図である。
１ 真空容器 １ａ 耐圧容器 ２、３ パッケージ（電子部品用パッケージ） ４ Ｈｅリークディテクタ ５ 真空ポンプ ６、７、９、１８、１９ ストップバルブ ８ 圧力計 １１ Ｈｅボンベ １２ Ｎ2ボンベ １３、１４ 流量制御弁 １５ 混合容器 １６ 露点計 １７ グローブボックス ２０、２１ 圧力計 ２２ 圧力調整器 ２３ 封止溶接機 ２４ ファン ２５ 真空ポンプ
Claims (4)
- 【請求項１】 中空のパッケージに機能素子を、Ｎ2ガ
スにＨｅガスを混入させたガスと共に気密封止してなる
電子部品用パッケージ。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品用パッケージ
（２）をＨｅガスによる加圧操作をせずに真空容器
（１）に入れて、該容器（１）内を真空にしてＨｅガス
のリークを検出することを特徴とする電子部品用パッケ
ージの気密試験方法。 - 【請求項３】 Ｎ2ガスにＨｅガスを混入させたガスを
グローブボックス（１７）内に供給し、該グローブボッ
クス（１７）内で、中空のパッケージに機能素子を気密
封止することを特徴とする機能素子の気密封止方法。 - 【請求項４】 封止溶接機（２３）を内蔵するグローブ
ボックス（１７）と、該グローブボックス（１７）に接
続されるＮ2ガスとＨｅガスの混合容器（１５）と、該
混合容器（１５）にそれぞれ流量制御弁（１３，１４）
を介して接続されるＨｅボンベ（１１）及びＮ2ボンベ
（１２）と、前記グローブボックス（１７）に接続され
る真空ポンプ（１９）とからなることを特徴とする機能
素子の気密封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11035862A JP2000236046A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 電子部品用パッケージ及びその気密試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11035862A JP2000236046A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 電子部品用パッケージ及びその気密試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000236046A true JP2000236046A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12453806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11035862A Pending JP2000236046A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 電子部品用パッケージ及びその気密試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000236046A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107269712A (zh) * | 2017-07-26 | 2017-10-20 | 广西柳航墙材工业有限公司 | 一种高效螺旋真空挤出成型机的密封结构 |
-
1999
- 1999-02-15 JP JP11035862A patent/JP2000236046A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107269712A (zh) * | 2017-07-26 | 2017-10-20 | 广西柳航墙材工业有限公司 | 一种高效螺旋真空挤出成型机的密封结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20090100909A1 (en) | Leak testing method and leak testing device | |
| JPH07218376A (ja) | 漏れ試験装置及び漏れ試験方法 | |
| JP3930871B2 (ja) | 透湿度・気体透過度測定装置及び気体透過度測定方法 | |
| JP3698108B2 (ja) | 気密漏れ検査方法及び装置 | |
| JPH11304628A (ja) | 温度式膨張弁の感温制御部の気密検査機 | |
| JP2000236046A (ja) | 電子部品用パッケージ及びその気密試験方法 | |
| TW201708801A (zh) | 氦氣洩漏探測器 | |
| JP2009156821A (ja) | リーク測定方法およびリーク測定装置 | |
| JP4091367B2 (ja) | リーク検査方法 | |
| JPH1038746A (ja) | ヘリウムリークディテクターによる薄物試験体の漏洩試験方法 | |
| JP2003294570A (ja) | エアリーク測定装置 | |
| CN110312920B (zh) | 具有双层薄膜的薄膜腔室 | |
| JP3238242B2 (ja) | 気密検査方法及びその装置 | |
| JP2934415B2 (ja) | リーク量測定装置 | |
| JP2964045B2 (ja) | 外囲器のスローリーク測定方法 | |
| JP2001235391A (ja) | リーク検査装置 | |
| JP3316571B2 (ja) | ドラム缶気密試験用の気体封入装置 | |
| JPH11108792A (ja) | グロスリーク検査方法 | |
| JP2024018441A (ja) | 狭小口を有する密閉容器に対する漏れ検査方法及びそれを実施する漏れ検査装置 | |
| JP3385536B2 (ja) | ガス供給源 | |
| JPH11241971A (ja) | リークテスト装置 | |
| JP5115110B2 (ja) | 圧電振動子の気密検査装置及び気密検査方法 | |
| JP2001235388A (ja) | 放出ガス測定装置 | |
| JPH10293075A (ja) | リーク量測定装置 | |
| Lin et al. | Development of microfluidic chip flowmeter-based constant pressure system for analysing the hydrogen adsorption performance of non-evaporable getters |