JP2000235945A - 走査型露光装置及び走査露光方法 - Google Patents
走査型露光装置及び走査露光方法Info
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- JP2000235945A JP2000235945A JP11035126A JP3512699A JP2000235945A JP 2000235945 A JP2000235945 A JP 2000235945A JP 11035126 A JP11035126 A JP 11035126A JP 3512699 A JP3512699 A JP 3512699A JP 2000235945 A JP2000235945 A JP 2000235945A
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板に照射される露光光の光量制御により基
板上の各ショット領域における線幅均一性を向上させ
る。 【解決手段】 基板W上の1つの区画領域に対する走査
露光中に、センサ46の検出結果に基づいてレーザ16
内のエネルギコントローラで算出される積算露光量の変
化と干渉計54Wによって計測される基板Wの位置とに
基づいて、制御装置50では、メモリ51内に記憶され
たその区画領域の走査方向のパターン線幅の不均一性を
補正する露光量補正データに応じて変化するように、基
板W上における走査方向の積算露光量を制御する。この
ため、基板上の各区画領域に対する走査露光の結果、各
区画領域に転写されるパターン転写像の走査方向におけ
る線幅均一性が向上する。
板上の各ショット領域における線幅均一性を向上させ
る。 【解決手段】 基板W上の1つの区画領域に対する走査
露光中に、センサ46の検出結果に基づいてレーザ16
内のエネルギコントローラで算出される積算露光量の変
化と干渉計54Wによって計測される基板Wの位置とに
基づいて、制御装置50では、メモリ51内に記憶され
たその区画領域の走査方向のパターン線幅の不均一性を
補正する露光量補正データに応じて変化するように、基
板W上における走査方向の積算露光量を制御する。この
ため、基板上の各区画領域に対する走査露光の結果、各
区画領域に転写されるパターン転写像の走査方向におけ
る線幅均一性が向上する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、走査型露光装置及
び走査露光方法に係り、更に詳しくは、例えば半導体素
子、液晶表示素子、撮像素子(CCD等)又は薄膜磁気
ヘッド等を製造するためのリソグラフィ工程中で使用さ
れるパルス光源を用いた走査型露光装置及び走査露光方
法に関する。
び走査露光方法に係り、更に詳しくは、例えば半導体素
子、液晶表示素子、撮像素子(CCD等)又は薄膜磁気
ヘッド等を製造するためのリソグラフィ工程中で使用さ
れるパルス光源を用いた走査型露光装置及び走査露光方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば半導体素子を製造する
際に、マスク又はレチクル(以下、適宜「レチクル」と
総称する)のパターンを投影光学系を介してレジスト
(感光材料)が塗布されたウエハ又はガラスプレート等
の基板上の各ショット領域に転写する投影露光装置が使
用されている。かかる投影露光装置として、従来は、ス
テップ・アンド・リピート方式の縮小投影型露光装置
(いわゆるステッパ)が用いられていたが、最近では、
半導体素子の高集積化、デバイスルール(最小線幅)の
微細化に伴い、ステッパに比べて大面積で高精度な露光
が可能なステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光
装置(いわゆるスキャニング・ステッパ)が主流となり
つつある。
際に、マスク又はレチクル(以下、適宜「レチクル」と
総称する)のパターンを投影光学系を介してレジスト
(感光材料)が塗布されたウエハ又はガラスプレート等
の基板上の各ショット領域に転写する投影露光装置が使
用されている。かかる投影露光装置として、従来は、ス
テップ・アンド・リピート方式の縮小投影型露光装置
(いわゆるステッパ)が用いられていたが、最近では、
半導体素子の高集積化、デバイスルール(最小線幅)の
微細化に伴い、ステッパに比べて大面積で高精度な露光
が可能なステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光
装置(いわゆるスキャニング・ステッパ)が主流となり
つつある。
【0003】投影露光装置における1つの基本的な機能
として、ウエハの各ショット領域内の各点に対する積算
露光量(積算露光エネルギ)を適正範囲内に収めるため
の露光量制御機能がある。ステッパのような静止露光型
の投影露光装置では、露光光源として超高圧水銀ランプ
のような連続光源、又はエキシマレーザ光源のようなパ
ルスレーザ光源の何れを使用する場合でも、露光量制御
方法としては基本的にはカットオフ制御が採用されてい
た。このカットオフ制御では、感光材料(レジスト)が
塗布されたウエハへの露光光の照射中にその露光光の一
部を分岐してインテグレータセンサと呼ばれる光電検出
器に導き、このインテグレータセンサを介して間接的に
ウエハ上での露光量を検出し、この検出結果の積算値が
当該感光材料で必要とされる積算露光量(以下、「設定
露光量」と呼ぶ)に対応する所定のレベル(クリティカ
ルレベル)を超えるまでレーザ発光を続ける(連続光の
場合にはクリティカルレベルを超えたらシャッタを閉め
始める)というような制御が行われる。
として、ウエハの各ショット領域内の各点に対する積算
露光量(積算露光エネルギ)を適正範囲内に収めるため
の露光量制御機能がある。ステッパのような静止露光型
の投影露光装置では、露光光源として超高圧水銀ランプ
のような連続光源、又はエキシマレーザ光源のようなパ
ルスレーザ光源の何れを使用する場合でも、露光量制御
方法としては基本的にはカットオフ制御が採用されてい
た。このカットオフ制御では、感光材料(レジスト)が
塗布されたウエハへの露光光の照射中にその露光光の一
部を分岐してインテグレータセンサと呼ばれる光電検出
器に導き、このインテグレータセンサを介して間接的に
ウエハ上での露光量を検出し、この検出結果の積算値が
当該感光材料で必要とされる積算露光量(以下、「設定
露光量」と呼ぶ)に対応する所定のレベル(クリティカ
ルレベル)を超えるまでレーザ発光を続ける(連続光の
場合にはクリティカルレベルを超えたらシャッタを閉め
始める)というような制御が行われる。
【0004】しかし、スキャニング・ステッパ等の走査
露光型の装置では、ウエハ上の1点だけに着目した露光
量制御が適用できないために、上述のカットオフ制御が
適用できない。そこで、従来は第1の制御方式として、
単純に各パルス照明光の光量を積算して露光量制御を行
う方式(オープン露光量制御方式)が使用されていた。
また、第2の制御方式として、例えば、特開平6ー25
2022号公報に開示されるような、ウエハ上で走査方
向に対してスリット状の露光領域(レチクル上のスリッ
ト状の照明領域に共役な領域であって、ウエハはこの領
域に対して相対走査される)に含まれる領域に対する積
算露光量をパルス照明光毎にリアルタイムで計測し、そ
の積算露光量に基づいて次のパルス照明光の目標エネル
ギを個別に算出して、各パルス照明光のエネルギを制御
する方式(パルス毎露光量制御方式)も使用されてい
る。
露光型の装置では、ウエハ上の1点だけに着目した露光
量制御が適用できないために、上述のカットオフ制御が
適用できない。そこで、従来は第1の制御方式として、
単純に各パルス照明光の光量を積算して露光量制御を行
う方式(オープン露光量制御方式)が使用されていた。
また、第2の制御方式として、例えば、特開平6ー25
2022号公報に開示されるような、ウエハ上で走査方
向に対してスリット状の露光領域(レチクル上のスリッ
ト状の照明領域に共役な領域であって、ウエハはこの領
域に対して相対走査される)に含まれる領域に対する積
算露光量をパルス照明光毎にリアルタイムで計測し、そ
の積算露光量に基づいて次のパルス照明光の目標エネル
ギを個別に算出して、各パルス照明光のエネルギを制御
する方式(パルス毎露光量制御方式)も使用されてい
る。
【0005】図10(A)には、上述したスキャニング
・ステッパを用いて基板としてのウエハW上のショット
領域SAにレチクルRのパターンを転写露光する様子が
模式的に示されている。この図10(A)に示されるよ
うに、このスキャニング・ステッパでは、レチクルR上
のスリット状の照明領域IRAが不図示の照明光学系か
らの露光光ILにより照明され、この照明領域IRA内
部分の回路パターンが投影光学系PLを介して表面にレ
ジストが塗布されたウエハW上に投影され、ウエハW上
の前記照明領域IRAと共役な露光領域IAに、照明領
域IRA内のパターンの縮小像(部分倒立像)が転写さ
れる。この場合、レチクルRとウエハWとは、倒立結像
関係にあるため、レチクルRを保持したレチクルステー
ジRSTとウエハWを保持したウエハステージWSTと
は、太矢印で示されるように、走査方向(図10(A)
における紙面左右方向)に沿って互いに逆向きに、投影
光学系PLの投影倍率に応じた速度比で同期移動(走
査)される。これにより、レチクルRのパターン領域P
Aの全面がウエハW上のショット領域SAに正確に転写
される。
・ステッパを用いて基板としてのウエハW上のショット
領域SAにレチクルRのパターンを転写露光する様子が
模式的に示されている。この図10(A)に示されるよ
うに、このスキャニング・ステッパでは、レチクルR上
のスリット状の照明領域IRAが不図示の照明光学系か
らの露光光ILにより照明され、この照明領域IRA内
部分の回路パターンが投影光学系PLを介して表面にレ
ジストが塗布されたウエハW上に投影され、ウエハW上
の前記照明領域IRAと共役な露光領域IAに、照明領
域IRA内のパターンの縮小像(部分倒立像)が転写さ
れる。この場合、レチクルRとウエハWとは、倒立結像
関係にあるため、レチクルRを保持したレチクルステー
ジRSTとウエハWを保持したウエハステージWSTと
は、太矢印で示されるように、走査方向(図10(A)
における紙面左右方向)に沿って互いに逆向きに、投影
光学系PLの投影倍率に応じた速度比で同期移動(走
査)される。これにより、レチクルRのパターン領域P
Aの全面がウエハW上のショット領域SAに正確に転写
される。
【0006】上記のウエハW上の各ショット領域に対す
る走査露光中、不図示の制御装置によって上述した露光
量制御を行うことにより、ショット領域SA内での照度
の均一性、各ショット領域間での線幅制御精度の均一性
の確保を図るようになっていた。
る走査露光中、不図示の制御装置によって上述した露光
量制御を行うことにより、ショット領域SA内での照度
の均一性、各ショット領域間での線幅制御精度の均一性
の確保を図るようになっていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ステッパや
スキャニング・ステッパ等の投影露光装置の照明光学系
や投影光学系などの光学系では、使用されているガラス
材料等の内部散乱、表面加工やコーティングの凸凹、若
しくは不均質性に基づく散乱、光学部材を保持する部材
表面での漏れ光の散乱等が生じる。このような散乱によ
り生じた散乱光(「フレア」とも呼ばれる)は本来結像
には不要な成分だが、光学系はこのような不要な成分を
内在させる特性がある。かかる散乱光は、結像に寄与す
る露光光の光束に重畳する光成分となり、パターンの像
のコントラストを低下させる原因となるとともに、散乱
光のカブリがある露光(以下、「カブリ露光」という)
となるので、ポジ型の感光材料の場合には、パターン像
の線幅細り現象として観測される。
スキャニング・ステッパ等の投影露光装置の照明光学系
や投影光学系などの光学系では、使用されているガラス
材料等の内部散乱、表面加工やコーティングの凸凹、若
しくは不均質性に基づく散乱、光学部材を保持する部材
表面での漏れ光の散乱等が生じる。このような散乱によ
り生じた散乱光(「フレア」とも呼ばれる)は本来結像
には不要な成分だが、光学系はこのような不要な成分を
内在させる特性がある。かかる散乱光は、結像に寄与す
る露光光の光束に重畳する光成分となり、パターンの像
のコントラストを低下させる原因となるとともに、散乱
光のカブリがある露光(以下、「カブリ露光」という)
となるので、ポジ型の感光材料の場合には、パターン像
の線幅細り現象として観測される。
【0008】図10(B)には、レチクルR上のパター
ン領域PAの全体がウエハW上のショット領域SAに投
影された場合に散乱光がショット領域SAの外部にしみ
出している様子が平面図にて視覚的に示されている。こ
の場合図10(C)に示されるように、ショット領域外
にしみ出した散乱光成分の強度は、同図中に示されるシ
ョット領域へ照射される照明光束の強度の1%程度であ
り、また、ショット領域外へしみだす長さ(しみ出し部
分の幅)は、20〜30mm程度のフィールドサイズを
持つ近年の半導体露光装置用の光学系の場合で数mm程
度であると言われている。この場合、ウエハW上のショ
ット領域の内部にも、当然に散乱光がカブリ露光(重
畳)されている。この結果、次のような現象が生じるこ
とになる。
ン領域PAの全体がウエハW上のショット領域SAに投
影された場合に散乱光がショット領域SAの外部にしみ
出している様子が平面図にて視覚的に示されている。こ
の場合図10(C)に示されるように、ショット領域外
にしみ出した散乱光成分の強度は、同図中に示されるシ
ョット領域へ照射される照明光束の強度の1%程度であ
り、また、ショット領域外へしみだす長さ(しみ出し部
分の幅)は、20〜30mm程度のフィールドサイズを
持つ近年の半導体露光装置用の光学系の場合で数mm程
度であると言われている。この場合、ウエハW上のショ
ット領域の内部にも、当然に散乱光がカブリ露光(重
畳)されている。この結果、次のような現象が生じるこ
とになる。
【0009】すなわち、半導体チップの露光で通常用い
られるステッパやスキャニング・ステッパによって露光
されるウエハ上のショット領域間の間隔(ストリートラ
インの幅)は、数十〜百μm程度であることから、散乱
光がショット外にしみだす長さの方がウエハ上のショッ
ト領域間の間隔よりはるかに大きい。このため、各ショ
ット領域の隣接ショット近傍では隣接するショット領域
の露光の際に生じた散乱光のカブリ露光の影響を受ける
ことになるが、現実の露光結果として得られるショット
領域内のパターンの線幅均一性から考えて、上記の散乱
光のカブリ露光の影響を受けた結果としてウエハ上の内
部に位置する各ショット領域内では光強度分布がほぼ均
一になっているものと考えられる。
られるステッパやスキャニング・ステッパによって露光
されるウエハ上のショット領域間の間隔(ストリートラ
インの幅)は、数十〜百μm程度であることから、散乱
光がショット外にしみだす長さの方がウエハ上のショッ
ト領域間の間隔よりはるかに大きい。このため、各ショ
ット領域の隣接ショット近傍では隣接するショット領域
の露光の際に生じた散乱光のカブリ露光の影響を受ける
ことになるが、現実の露光結果として得られるショット
領域内のパターンの線幅均一性から考えて、上記の散乱
光のカブリ露光の影響を受けた結果としてウエハ上の内
部に位置する各ショット領域内では光強度分布がほぼ均
一になっているものと考えられる。
【0010】しかし、ウエハ上の周辺部に位置するエッ
ジショット(本明細書において、「エッジショット」と
は、ウエハW周辺部のショット領域であって、その走査
方向の少なくとも一方側、又は非走査方向の少なくとも
一方側に隣接ショットが無いショット領域を意味す
る。)の場合、隣接するショット領域が無い辺があり、
その辺の近傍では、隣接するショット領域の露光の際に
発生した散乱光のカブリ露光がないため、散乱光のカブ
リ露光の影響を受けた他の辺の近傍のような線幅細り現
象が生じず、結果的に、そのエッジショットでは、ウエ
ハ上の内部に位置する他のショット領域とは異なり、シ
ョット領域内で線幅変化(線幅不均一性)が生じること
になる。
ジショット(本明細書において、「エッジショット」と
は、ウエハW周辺部のショット領域であって、その走査
方向の少なくとも一方側、又は非走査方向の少なくとも
一方側に隣接ショットが無いショット領域を意味す
る。)の場合、隣接するショット領域が無い辺があり、
その辺の近傍では、隣接するショット領域の露光の際に
発生した散乱光のカブリ露光がないため、散乱光のカブ
リ露光の影響を受けた他の辺の近傍のような線幅細り現
象が生じず、結果的に、そのエッジショットでは、ウエ
ハ上の内部に位置する他のショット領域とは異なり、シ
ョット領域内で線幅変化(線幅不均一性)が生じること
になる。
【0011】上記の線幅変化によってエッジショットで
は線幅のばらつきが大きくなるので、これを抑えるため
に、エッジショットの更に外側にチップを取ることを目
的としない露光量補正のためのショット領域(「ダミー
ショット」と呼ばれる)を露光する手法がある。しかし
ながら、ダミーショットの露光は、本来的にチップの生
産に寄与しないショットの露光を行うものであるため、
スループットの低下要因となる。
は線幅のばらつきが大きくなるので、これを抑えるため
に、エッジショットの更に外側にチップを取ることを目
的としない露光量補正のためのショット領域(「ダミー
ショット」と呼ばれる)を露光する手法がある。しかし
ながら、ダミーショットの露光は、本来的にチップの生
産に寄与しないショットの露光を行うものであるため、
スループットの低下要因となる。
【0012】また、走査型露光装置におけるウエハ上の
各ショット領域の線幅不均一は、散乱光以外の種々の要
因によっても生じ得る。
各ショット領域の線幅不均一は、散乱光以外の種々の要
因によっても生じ得る。
【0013】本発明は、かかる事情の下になされたもの
で、基板上の各ショット領域(区画領域)における線幅
均一性を向上させることができる走査型露光装置及び走
査露光方法を提供することにある。
で、基板上の各ショット領域(区画領域)における線幅
均一性を向上させることができる走査型露光装置及び走
査露光方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、パルス光源(16)からのパルス照明光(IL)で
照明された照明領域に対してマスク(R)と基板(W)
とを所定の走査方向に沿って同期移動して前記マスクに
形成されたパターンを投影光学系(PL)を介して前記
基板上に転写する走査型露光装置であって、走査露光中
に前記パルス照明光のそれぞれのエネルギ量を順次検出
するエネルギ検出器(46)と;前記エネルギ検出器の
検出結果を用いて、単位パルス数ずつずらして順次それ
までの所定のNパルス分(Nは2以上の整数)の積算光
量を算出する演算装置(16d)と;前記基板上の複数
の区画領域のそれぞれについて予め計測した前記走査方
向のパターン線幅の不均一性を補正する露光量補正デー
タが格納された記憶装置(51)と;前記基板の位置を
計測する位置検出器(54W)と;前記基板上の1つの
区画領域上に走査露光方式で前記マスクのパターンが逐
次転写される間に、前記演算装置により算出される一連
の積算光量の変化と前記位置検出器で検出される前記基
板の位置データとに基づいて、前記露光量補正データに
応じて変化するように前記基板上における走査方向の露
光量を制御する制御装置(50)とを備える。
は、パルス光源(16)からのパルス照明光(IL)で
照明された照明領域に対してマスク(R)と基板(W)
とを所定の走査方向に沿って同期移動して前記マスクに
形成されたパターンを投影光学系(PL)を介して前記
基板上に転写する走査型露光装置であって、走査露光中
に前記パルス照明光のそれぞれのエネルギ量を順次検出
するエネルギ検出器(46)と;前記エネルギ検出器の
検出結果を用いて、単位パルス数ずつずらして順次それ
までの所定のNパルス分(Nは2以上の整数)の積算光
量を算出する演算装置(16d)と;前記基板上の複数
の区画領域のそれぞれについて予め計測した前記走査方
向のパターン線幅の不均一性を補正する露光量補正デー
タが格納された記憶装置(51)と;前記基板の位置を
計測する位置検出器(54W)と;前記基板上の1つの
区画領域上に走査露光方式で前記マスクのパターンが逐
次転写される間に、前記演算装置により算出される一連
の積算光量の変化と前記位置検出器で検出される前記基
板の位置データとに基づいて、前記露光量補正データに
応じて変化するように前記基板上における走査方向の露
光量を制御する制御装置(50)とを備える。
【0015】これによれば、基板上の複数の区画領域の
1つに対する走査露光中に、エネルギ検出器によりパル
ス照明光のそれぞれのエネルギ量が順次検出され、演算
装置により、そのエネルギ検出器の検出結果を用いて、
単位パルス数ずつずらして順次それまでのNパルス分
(Nは2以上の整数であって、設定露光量に応じて予め
定められる基板上の各点に対するパルス照明光の照射パ
ルス数)の積算光量が算出される。すなわち、演算装置
により一連の積算光量の変化が算出され、これにより基
板上の各点での積算露光量が得られることになる。但
し、厳密には、基板上での照明光の強度分布の形状等に
より、例えばエネルギ検出器で検出される光量の積算値
と、基板上での実際の積算露光エネルギとの間には若干
の誤差があり得るが、近似的にその積算値を実際の積算
露光エネルギとみなすことができる。また、この走査露
光中の基板の位置は位置検出器によりリアルタイムで検
出される。
1つに対する走査露光中に、エネルギ検出器によりパル
ス照明光のそれぞれのエネルギ量が順次検出され、演算
装置により、そのエネルギ検出器の検出結果を用いて、
単位パルス数ずつずらして順次それまでのNパルス分
(Nは2以上の整数であって、設定露光量に応じて予め
定められる基板上の各点に対するパルス照明光の照射パ
ルス数)の積算光量が算出される。すなわち、演算装置
により一連の積算光量の変化が算出され、これにより基
板上の各点での積算露光量が得られることになる。但
し、厳密には、基板上での照明光の強度分布の形状等に
より、例えばエネルギ検出器で検出される光量の積算値
と、基板上での実際の積算露光エネルギとの間には若干
の誤差があり得るが、近似的にその積算値を実際の積算
露光エネルギとみなすことができる。また、この走査露
光中の基板の位置は位置検出器によりリアルタイムで検
出される。
【0016】そして、制御装置により、上記基板上の1
つの区画領域上に走査露光方式でマスクのパターンが逐
次転写される間に、演算装置により算出される上記の一
連の積算光量の変化と位置検出器で検出される基板の位
置データとに基づいて、記憶装置に記憶された基板上の
複数の区画領域のそれぞれについて予め計測した走査方
向のパターン線幅の不均一性を補正する露光量補正デー
タの内のその区画領域に対応する露光量補正データに応
じて変化するように基板上における走査方向の露光量が
制御される。
つの区画領域上に走査露光方式でマスクのパターンが逐
次転写される間に、演算装置により算出される上記の一
連の積算光量の変化と位置検出器で検出される基板の位
置データとに基づいて、記憶装置に記憶された基板上の
複数の区画領域のそれぞれについて予め計測した走査方
向のパターン線幅の不均一性を補正する露光量補正デー
タの内のその区画領域に対応する露光量補正データに応
じて変化するように基板上における走査方向の露光量が
制御される。
【0017】従って、本発明によれば、基板上の各区画
領域に対する走査露光の結果、各区画領域に転写される
パターン転写像の走査方向における線幅均一性が向上す
る。
領域に対する走査露光の結果、各区画領域に転写される
パターン転写像の走査方向における線幅均一性が向上す
る。
【0018】この場合において、区画領域内のパターン
線幅の不均一性の要因は種々考えられ、露光量補正デー
タはこれらの要因の全て、あるいは任意の組み合わせに
対するものであっても良いが、請求項2に記載の発明の
如く、前記露光量補正データは、フレア影響分のパター
ン線幅の不均一性を補正するデータであることが望まし
い。かかる場合には、基板上の各区画領域について少な
くともフレア影響分のパターン線幅不均一性を補正する
ことができる。
線幅の不均一性の要因は種々考えられ、露光量補正デー
タはこれらの要因の全て、あるいは任意の組み合わせに
対するものであっても良いが、請求項2に記載の発明の
如く、前記露光量補正データは、フレア影響分のパター
ン線幅の不均一性を補正するデータであることが望まし
い。かかる場合には、基板上の各区画領域について少な
くともフレア影響分のパターン線幅不均一性を補正する
ことができる。
【0019】上記請求項1又は2に記載の発明におい
て、制御装置による露光量の制御方法は種々考えられ、
例えば請求項3に記載の発明の如く、前記制御装置(5
0)は、前記パルス光源(16)からの各パルス照明光
(IL)のパルスエネルギを微調整することにより前記
露光量を制御しても良い。
て、制御装置による露光量の制御方法は種々考えられ、
例えば請求項3に記載の発明の如く、前記制御装置(5
0)は、前記パルス光源(16)からの各パルス照明光
(IL)のパルスエネルギを微調整することにより前記
露光量を制御しても良い。
【0020】また、上記請求項1〜3に記載の各発明に
おいて、請求項4に記載の発明の如く、前記制御装置
は、前記基板上の各点が前記パルス照明光による照明領
域を走査方向に横切る間に、前記各点に照射される照射
パルス数を調整することにより前記露光量を調整しても
良い。例えば、マスクと基板との走査速度を変更するこ
とにより、かかる露光量調整を実現すれば良い。
おいて、請求項4に記載の発明の如く、前記制御装置
は、前記基板上の各点が前記パルス照明光による照明領
域を走査方向に横切る間に、前記各点に照射される照射
パルス数を調整することにより前記露光量を調整しても
良い。例えば、マスクと基板との走査速度を変更するこ
とにより、かかる露光量調整を実現すれば良い。
【0021】上記請求項2に記載の走査型露光装置にお
いて、請求項5に記載の発明の如く、前記露光量補正デ
ータには、前記区画領域の走査方向の隣接領域の有無に
対応して、少なくとも3種類のデータが含まれているこ
とが望ましい。かかる場合には、露光対象の区画領域が
走査方向の隣接領域が両方に存在する区画領域である場
合、片方に存在する区画領域である場合、走査方向の隣
接領域が存在しない区画領域のいずれであっても、走査
方向についてのフレア影響分のパターン線幅均一性を向
上させることができ、走査方向の隣接領域に対する前述
したダミーショットの露光が不要になる。
いて、請求項5に記載の発明の如く、前記露光量補正デ
ータには、前記区画領域の走査方向の隣接領域の有無に
対応して、少なくとも3種類のデータが含まれているこ
とが望ましい。かかる場合には、露光対象の区画領域が
走査方向の隣接領域が両方に存在する区画領域である場
合、片方に存在する区画領域である場合、走査方向の隣
接領域が存在しない区画領域のいずれであっても、走査
方向についてのフレア影響分のパターン線幅均一性を向
上させることができ、走査方向の隣接領域に対する前述
したダミーショットの露光が不要になる。
【0022】上記請求項1に記載の走査型露光装置にお
いて、露光量補正データの元となるマスクパターンは密
集パターン(例えばライン・アンド・スペースパター
ン)であっても良いが、請求項6に記載の発明の如く、
前記露光量補正データは、予め前記基板上の複数の区画
領域に前記マスクのパターンを転写した転写像の内の孤
立パターンの転写像の線幅分布の計測結果に基づいて求
められた前記複数の区画領域それぞれのパターン線幅を
均一化するデータであることが望ましい。孤立パターン
(例えば、孤立ライン、コンタクトホールのパターン)
の方が、密集パターンに比べて露光量に対して敏感であ
るため、かかる孤立パターンの転写像の線幅分布の計測
結果に基づいて求められた複数の区画領域それぞれのパ
ターン線幅を均一化するデータを露光量補正データとし
て用いることにより、より高精度な露光量制御を実現で
き、パターン線幅均一性をより向上させることができ
る。
いて、露光量補正データの元となるマスクパターンは密
集パターン(例えばライン・アンド・スペースパター
ン)であっても良いが、請求項6に記載の発明の如く、
前記露光量補正データは、予め前記基板上の複数の区画
領域に前記マスクのパターンを転写した転写像の内の孤
立パターンの転写像の線幅分布の計測結果に基づいて求
められた前記複数の区画領域それぞれのパターン線幅を
均一化するデータであることが望ましい。孤立パターン
(例えば、孤立ライン、コンタクトホールのパターン)
の方が、密集パターンに比べて露光量に対して敏感であ
るため、かかる孤立パターンの転写像の線幅分布の計測
結果に基づいて求められた複数の区画領域それぞれのパ
ターン線幅を均一化するデータを露光量補正データとし
て用いることにより、より高精度な露光量制御を実現で
き、パターン線幅均一性をより向上させることができ
る。
【0023】上記請求項1及び2に記載の各発明に係る
走査型露光装置において、請求項7に記載の発明の如
く、前記露光量補正データは、前記基板上の複数の区画
領域のそれぞれについて予め計測した該区画領域内の走
査方向の中央部の線幅に他の部分を合わせるようにパタ
ーン線幅を均一化するデータであっても良い。かかる場
合、基板上のいずれの区画領域においても、走査方向の
中央部の線幅は、一様に露光中のフレアの影響を受けて
いるものの、走査露光中のオートフォーカス・オートレ
ベリング制御精度、その他の要因に起因するパターン線
幅誤差が生じにくいので、かかる部分の線幅に他の部分
を合わせるようにパターン線幅を均一化するデータを露
光量補正データとして用いることにより、基板上の複数
の区画領域間のそれぞれについて走査方向の線幅均一性
を向上させることに加え、区画領域間のパターン線幅の
均一性をも向上させることができる。
走査型露光装置において、請求項7に記載の発明の如
く、前記露光量補正データは、前記基板上の複数の区画
領域のそれぞれについて予め計測した該区画領域内の走
査方向の中央部の線幅に他の部分を合わせるようにパタ
ーン線幅を均一化するデータであっても良い。かかる場
合、基板上のいずれの区画領域においても、走査方向の
中央部の線幅は、一様に露光中のフレアの影響を受けて
いるものの、走査露光中のオートフォーカス・オートレ
ベリング制御精度、その他の要因に起因するパターン線
幅誤差が生じにくいので、かかる部分の線幅に他の部分
を合わせるようにパターン線幅を均一化するデータを露
光量補正データとして用いることにより、基板上の複数
の区画領域間のそれぞれについて走査方向の線幅均一性
を向上させることに加え、区画領域間のパターン線幅の
均一性をも向上させることができる。
【0024】上記請求項1〜7のいずれか一項に記載の
走査型露光装置において、請求項8に記載の発明の如
く、前記エネルギ検出器(46)は、前記パルス光源
(16)からのパルス照明光(IL)により前記マスク
(R)を照明する照明光学系の内部に配置されているこ
とが望ましい。通常、パルス光源を用いる露光装置で
は、基板上の露光位置を変えるために基板が移動したと
きのパルス光源と露光装置本体部との間で生じる光軸ず
れにより、パルス光源からエネルギ検出器までのエネル
ギ伝搬効率が変動したり、基板上のショット領域内、及
びショット領域間で発生する照明光学系内の光学部材の
透過率、又は反射率が変動したりすることがあるが、本
発明では、エネルギ検出器が、パルス光源からのパルス
照明光によりマスクを照明する照明光学系の内部に配置
されているので、上記の各変動はエネルギ検出器よりも
前段(パルス光源側)で主に発生し、それより後段では
殆ど生じないので、上記各変動によって基板上での露光
量制御精度が低下することがない。すなわち、走査露光
中、エネルギ検出器ではそのような変動分をも含んだパ
ルス照明光のそれぞれのエネルギ量を順次検出し、この
エネルギ検出器の検出結果に基づいて、基板に対する露
光量制御が行われるので、上記の各種変動に影響される
ことのない高精度な露光量制御が可能となる。
走査型露光装置において、請求項8に記載の発明の如
く、前記エネルギ検出器(46)は、前記パルス光源
(16)からのパルス照明光(IL)により前記マスク
(R)を照明する照明光学系の内部に配置されているこ
とが望ましい。通常、パルス光源を用いる露光装置で
は、基板上の露光位置を変えるために基板が移動したと
きのパルス光源と露光装置本体部との間で生じる光軸ず
れにより、パルス光源からエネルギ検出器までのエネル
ギ伝搬効率が変動したり、基板上のショット領域内、及
びショット領域間で発生する照明光学系内の光学部材の
透過率、又は反射率が変動したりすることがあるが、本
発明では、エネルギ検出器が、パルス光源からのパルス
照明光によりマスクを照明する照明光学系の内部に配置
されているので、上記の各変動はエネルギ検出器よりも
前段(パルス光源側)で主に発生し、それより後段では
殆ど生じないので、上記各変動によって基板上での露光
量制御精度が低下することがない。すなわち、走査露光
中、エネルギ検出器ではそのような変動分をも含んだパ
ルス照明光のそれぞれのエネルギ量を順次検出し、この
エネルギ検出器の検出結果に基づいて、基板に対する露
光量制御が行われるので、上記の各種変動に影響される
ことのない高精度な露光量制御が可能となる。
【0025】請求項9に記載の発明は、パルス照明光
(IL)で照明された照明領域に対してマスク(R)と
基板(W)とを所定の走査方向に沿って同期移動して前
記マスクに形成されたパターンを投影光学系(PL)を
介して前記基板上に転写する走査露光方法において、前
記基板上の任意の区画領域上に走査露光方式で前記マス
クのパターンが逐次転写される間に、前記パルス照明光
のそれぞれのエネルギ量を順次検出するとともに、その
検出されたエネルギ量に基づき、単位パルス数ずつずら
して、順次それまでの所定のNパルス分(Nは2以上の
整数)の積算光量を算出し、前記算出した一連の積算光
量の変化と前記基板の位置とに基づいて、前記区画領域
のパターン線幅の不均一性を補正する露光量補正データ
に応じて変化するように前記基板上における走査方向の
露光量を制御することを特徴とする。
(IL)で照明された照明領域に対してマスク(R)と
基板(W)とを所定の走査方向に沿って同期移動して前
記マスクに形成されたパターンを投影光学系(PL)を
介して前記基板上に転写する走査露光方法において、前
記基板上の任意の区画領域上に走査露光方式で前記マス
クのパターンが逐次転写される間に、前記パルス照明光
のそれぞれのエネルギ量を順次検出するとともに、その
検出されたエネルギ量に基づき、単位パルス数ずつずら
して、順次それまでの所定のNパルス分(Nは2以上の
整数)の積算光量を算出し、前記算出した一連の積算光
量の変化と前記基板の位置とに基づいて、前記区画領域
のパターン線幅の不均一性を補正する露光量補正データ
に応じて変化するように前記基板上における走査方向の
露光量を制御することを特徴とする。
【0026】これによれば、基板上の任意の区画領域上
に走査露光方式でマスクのパターンが逐次転写される間
に、パルス照明光のそれぞれのエネルギ量が順次検出さ
れ、その検出されたエネルギ量に基づき、単位パルス数
ずつずらして、順次それまでの所定のNパルス分(Nは
2以上の整数)の積算光量が算出され、これにより一連
の積算光量の変化が算出される。そして、算出された一
連の積算光量の変化と基板の位置とに基づいて、基板上
のその区画領域のパターン線幅の不均一性を補正する露
光量補正データに応じて変化するように基板上における
走査方向の露光量が制御される。従って、本発明によれ
ば、基板上の任意の区画領域に対する走査露光の結果、
その区画領域に転写されるパターン転写像の走査方向に
おける線幅均一性が向上する。
に走査露光方式でマスクのパターンが逐次転写される間
に、パルス照明光のそれぞれのエネルギ量が順次検出さ
れ、その検出されたエネルギ量に基づき、単位パルス数
ずつずらして、順次それまでの所定のNパルス分(Nは
2以上の整数)の積算光量が算出され、これにより一連
の積算光量の変化が算出される。そして、算出された一
連の積算光量の変化と基板の位置とに基づいて、基板上
のその区画領域のパターン線幅の不均一性を補正する露
光量補正データに応じて変化するように基板上における
走査方向の露光量が制御される。従って、本発明によれ
ば、基板上の任意の区画領域に対する走査露光の結果、
その区画領域に転写されるパターン転写像の走査方向に
おける線幅均一性が向上する。
【0027】この場合において、上記の露光量補正デー
タは、区画領域のパターン線幅の不均一性が補正できる
データであれば、そのデータの決定方法は特に問わない
が、例えば請求項10に記載の発明の如く、前記走査露
光に先立って、前記基板上の複数の区画領域にそれぞれ
転写された前記マスクのパターンの転写像の線幅分布を
計測するとともに、その線幅分布の計測結果に基づいて
前記複数の区画領域それぞれの前記露光量補正量データ
を求めても良い。かかる場合には、実際のレジストプロ
セス、実際の照明条件、及び実際の露光に使用されるマ
スクを用いた実際の露光の結果得られたマスクのパター
ンの転写像の線幅分布の計測結果に基づいて複数の区画
領域それぞれの露光量補正量データが決定されるので、
結果的にこの露光量補正データに応じて変化するように
基板上における走査方向の露光量を制御することによ
り、各区画領域の走査方向のパターン線幅の均一性を最
も向上させることが可能である。
タは、区画領域のパターン線幅の不均一性が補正できる
データであれば、そのデータの決定方法は特に問わない
が、例えば請求項10に記載の発明の如く、前記走査露
光に先立って、前記基板上の複数の区画領域にそれぞれ
転写された前記マスクのパターンの転写像の線幅分布を
計測するとともに、その線幅分布の計測結果に基づいて
前記複数の区画領域それぞれの前記露光量補正量データ
を求めても良い。かかる場合には、実際のレジストプロ
セス、実際の照明条件、及び実際の露光に使用されるマ
スクを用いた実際の露光の結果得られたマスクのパター
ンの転写像の線幅分布の計測結果に基づいて複数の区画
領域それぞれの露光量補正量データが決定されるので、
結果的にこの露光量補正データに応じて変化するように
基板上における走査方向の露光量を制御することによ
り、各区画領域の走査方向のパターン線幅の均一性を最
も向上させることが可能である。
【0028】この場合において、請求項11に記載の発
明の如く、前記基板上の走査方向の少なくとも一方に隣
接する区画領域が無い区画領域の露光量補正データを、
当該区画領域の前記走査方向の線幅分布の計測結果と前
記走査方向の両側に隣接する区画領域がある区画領域の
前記線幅分布の計測結果とを用いて求めても良い。
明の如く、前記基板上の走査方向の少なくとも一方に隣
接する区画領域が無い区画領域の露光量補正データを、
当該区画領域の前記走査方向の線幅分布の計測結果と前
記走査方向の両側に隣接する区画領域がある区画領域の
前記線幅分布の計測結果とを用いて求めても良い。
【0029】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図1
ないし図9に基づいて説明する。
ないし図9に基づいて説明する。
【0030】図1には、一実施形態の走査型露光装置1
0の概略構成が示されている。この走査型露光装置10
は、露光用光源にパルス光源としてのエキシマレーザ光
源を用いたステップ・アンド・スキャン方式の走査型露
光装置である。
0の概略構成が示されている。この走査型露光装置10
は、露光用光源にパルス光源としてのエキシマレーザ光
源を用いたステップ・アンド・スキャン方式の走査型露
光装置である。
【0031】この走査型露光装置10は、エキシマレー
ザ光源16を含む照明系12、この照明系12からの露
光用照明光ILにより照明されるマスクとしてのレチク
ルRを保持するマスクステージとしてのレチクルステー
ジRST、レチクルRから射出された露光用照明光IL
を基板としてのウエハW上に投射する投影光学系PL、
ウエハWを保持する基板ステージとしてのZチルトステ
ージ58が搭載されたXYステージ14、及びこれらの
制御系等を備えている。
ザ光源16を含む照明系12、この照明系12からの露
光用照明光ILにより照明されるマスクとしてのレチク
ルRを保持するマスクステージとしてのレチクルステー
ジRST、レチクルRから射出された露光用照明光IL
を基板としてのウエハW上に投射する投影光学系PL、
ウエハWを保持する基板ステージとしてのZチルトステ
ージ58が搭載されたXYステージ14、及びこれらの
制御系等を備えている。
【0032】前記照明系12は、エキシマレーザ光源1
6、ビーム整形光学系18、エネルギ粗調器20、フラ
イアイレンズ22、照明系開口絞り板24、ビームスプ
リッタ26、第1リレーレンズ28A、第2リレーレン
ズ28B、固定レチクルブラインド30A、可動レチク
ルブラインド30B、光路折り曲げ用のミラーM及びコ
ンデンサレンズ32等を備えている。
6、ビーム整形光学系18、エネルギ粗調器20、フラ
イアイレンズ22、照明系開口絞り板24、ビームスプ
リッタ26、第1リレーレンズ28A、第2リレーレン
ズ28B、固定レチクルブラインド30A、可動レチク
ルブラインド30B、光路折り曲げ用のミラーM及びコ
ンデンサレンズ32等を備えている。
【0033】ここで、この照明系12の上記構成各部に
ついて説明する。エキシマレーザ光源16としては、K
rFエキシマレーザ光源(発振波長248nm)、Ar
Fエキシマレーザ光源(発振波長193nm)、あるい
はF2エキシマレーザ光源(発振波長157nm)等が
使用される。なお、このエキシマレーザ光源16に代え
て、金属蒸気レーザ光源やYAGレーザの高調波発生装
置等のパルス光源を露光光源として使用しても良い。
ついて説明する。エキシマレーザ光源16としては、K
rFエキシマレーザ光源(発振波長248nm)、Ar
Fエキシマレーザ光源(発振波長193nm)、あるい
はF2エキシマレーザ光源(発振波長157nm)等が
使用される。なお、このエキシマレーザ光源16に代え
て、金属蒸気レーザ光源やYAGレーザの高調波発生装
置等のパルス光源を露光光源として使用しても良い。
【0034】図2には、エキシマレーザ光源16の内部
が、主制御装置50とともに示されている。エキシマレ
ーザ光源16は、レーザ共振器16a、ビームスプリッ
タ16b、エネルギモニタ16c、演算装置としてのエ
ネルギコントローラ16d及び高圧電源16e等を有す
る。
が、主制御装置50とともに示されている。エキシマレ
ーザ光源16は、レーザ共振器16a、ビームスプリッ
タ16b、エネルギモニタ16c、演算装置としてのエ
ネルギコントローラ16d及び高圧電源16e等を有す
る。
【0035】レーザ共振器16aからパルス的に放出さ
れたレーザビームLBは、透過率が高く僅かな反射率を
有するビームスプリッタ16bに入射し、ビームスプリ
ッタ16bを透過したレーザビームLBが外部に射出さ
れる。また、ビームスプリッタ16bで反射されたレー
ザビームLBが光電変換素子より成るエネルギモニタ1
6cに入射し、エネルギモニタ16cからの光電変換信
号が不図示のピークホールド回路を介して出力ESとし
てエネルギコントローラ16dに供給されている。
れたレーザビームLBは、透過率が高く僅かな反射率を
有するビームスプリッタ16bに入射し、ビームスプリ
ッタ16bを透過したレーザビームLBが外部に射出さ
れる。また、ビームスプリッタ16bで反射されたレー
ザビームLBが光電変換素子より成るエネルギモニタ1
6cに入射し、エネルギモニタ16cからの光電変換信
号が不図示のピークホールド回路を介して出力ESとし
てエネルギコントローラ16dに供給されている。
【0036】通常の発光時には、エネルギコントローラ
16dは、エネルギモニタ16cの出力ESが、主制御
装置50より供給された制御情報TS中の1パルス当た
りのエネルギの目標値に対応した値となるように、高圧
電源16eでの電源電圧をフィードバック制御する。エ
ネルギモニタ16cの出力ESに対応するエネルギの制
御量の単位は〔mJ/pulse〕である。エネルギコ
ントローラ16dは、後述するように主制御装置50か
らの制御情報TSに基づいて高圧電源16e内の電源電
圧を設定し、これによって、レーザ共振器16aから射
出されるレーザビームLBのパルスエネルギが所定の値
の近傍に設定される。
16dは、エネルギモニタ16cの出力ESが、主制御
装置50より供給された制御情報TS中の1パルス当た
りのエネルギの目標値に対応した値となるように、高圧
電源16eでの電源電圧をフィードバック制御する。エ
ネルギモニタ16cの出力ESに対応するエネルギの制
御量の単位は〔mJ/pulse〕である。エネルギコ
ントローラ16dは、後述するように主制御装置50か
らの制御情報TSに基づいて高圧電源16e内の電源電
圧を設定し、これによって、レーザ共振器16aから射
出されるレーザビームLBのパルスエネルギが所定の値
の近傍に設定される。
【0037】この場合、エキシマレーザ光源16の1パ
ルス当たりのエネルギの平均値は通常、所定の中心エネ
ルギE0において安定化されているが、そのエネルギの
平均値はその中心エネルギE0の上下の所定の可変範囲
(例えば±10%程度)で制御できるように構成されて
いる。本実施形態ではその可変範囲でパルスエネルギの
微変調を行う。また、エキシマレーザ光源16内のビー
ムスプリッタ16bの外側には、主制御装置50からの
制御情報に応じてレーザビームLBを遮光するためのシ
ャッタ16fも配置されている。
ルス当たりのエネルギの平均値は通常、所定の中心エネ
ルギE0において安定化されているが、そのエネルギの
平均値はその中心エネルギE0の上下の所定の可変範囲
(例えば±10%程度)で制御できるように構成されて
いる。本実施形態ではその可変範囲でパルスエネルギの
微変調を行う。また、エキシマレーザ光源16内のビー
ムスプリッタ16bの外側には、主制御装置50からの
制御情報に応じてレーザビームLBを遮光するためのシ
ャッタ16fも配置されている。
【0038】図1に戻り、前記ビーム整形光学系18
は、エキシマレーザ光源16からパルス発光されたレー
ザビームLBの断面形状を、該レーザビームLBの光路
後方に設けられたフライアイレンズ22に効率よく入射
するように整形するもので、例えばシリンダレンズやビ
ームエキスパンダ(いずれも図示省略)等で構成され
る。
は、エキシマレーザ光源16からパルス発光されたレー
ザビームLBの断面形状を、該レーザビームLBの光路
後方に設けられたフライアイレンズ22に効率よく入射
するように整形するもので、例えばシリンダレンズやビ
ームエキスパンダ(いずれも図示省略)等で構成され
る。
【0039】前記エネルギ粗調器20は、ビーム整形光
学系18後方のレーザビームLBの光路上に配置され、
ここでは、回転板34の周囲に透過率(=1−減光率)
の異なる複数個(例えば6個)のNDフィルタ(図1で
はその内の2個のNDフィルタ36A、36Dが示され
ている)を配置し、その回転板34を駆動モータ38で
回転することにより、入射するレーザビームLBに対す
る透過率を100%から等比級数的に複数段階で切り換
えることができるようになっている。駆動モータ38
は、主制御装置50によって制御される。なお、その回
転板34と同様の回転板を2段配置し、2組のNDフィ
ルタの組み合わせによってより細かく透過率を調整でき
るようにしても良い。
学系18後方のレーザビームLBの光路上に配置され、
ここでは、回転板34の周囲に透過率(=1−減光率)
の異なる複数個(例えば6個)のNDフィルタ(図1で
はその内の2個のNDフィルタ36A、36Dが示され
ている)を配置し、その回転板34を駆動モータ38で
回転することにより、入射するレーザビームLBに対す
る透過率を100%から等比級数的に複数段階で切り換
えることができるようになっている。駆動モータ38
は、主制御装置50によって制御される。なお、その回
転板34と同様の回転板を2段配置し、2組のNDフィ
ルタの組み合わせによってより細かく透過率を調整でき
るようにしても良い。
【0040】前記フライアイレンズ22は、エネルギ粗
調器20から出たレーザビームLBの光路上に配置さ
れ、レチクルRを均一な照度分布で照明するために多数
の2次光源を形成する。この2次光源から射出されるレ
ーザビームを以下においては、「パルス照明光IL」と
呼ぶものとする。
調器20から出たレーザビームLBの光路上に配置さ
れ、レチクルRを均一な照度分布で照明するために多数
の2次光源を形成する。この2次光源から射出されるレ
ーザビームを以下においては、「パルス照明光IL」と
呼ぶものとする。
【0041】フライアイレンズ22の射出面の近傍に、
円板状部材から成る照明系開口絞り板24が配置されて
いる。この照明系開口絞り板24には、等角度間隔で、
例えば通常の円形開口より成る開口絞り、小さな円形開
口より成りコヒーレンスファクタであるσ値を小さくす
るための開口絞り、輪帯照明用の輪帯状の開口絞り、及
び変形光源法用に複数の開口を偏心させて配置して成る
変形開口絞り(図1ではこのうちの2種類の開口絞りの
みが図示されている)等が配置されている。この照明系
開口絞り板24は、主制御装置50により制御されるモ
ータ等の駆動装置40により回転されるようになってお
り、これによりいずれかの開口絞りがパルス照明光IL
の光路上に選択的に設定される。
円板状部材から成る照明系開口絞り板24が配置されて
いる。この照明系開口絞り板24には、等角度間隔で、
例えば通常の円形開口より成る開口絞り、小さな円形開
口より成りコヒーレンスファクタであるσ値を小さくす
るための開口絞り、輪帯照明用の輪帯状の開口絞り、及
び変形光源法用に複数の開口を偏心させて配置して成る
変形開口絞り(図1ではこのうちの2種類の開口絞りの
みが図示されている)等が配置されている。この照明系
開口絞り板24は、主制御装置50により制御されるモ
ータ等の駆動装置40により回転されるようになってお
り、これによりいずれかの開口絞りがパルス照明光IL
の光路上に選択的に設定される。
【0042】照明系開口絞り板24から出たパルス照明
光ILの光路上に、反射率が小さく透過率の大きなビー
ムスプリッタ26が配置され、更にこの後方の光路上
に、固定レチクルブラインド30A及び可動レチクルブ
ラインド30Bを介在させて第1リレーレンズ28A及
び第2リレーレンズ28Bから成るリレー光学系が配置
されている。
光ILの光路上に、反射率が小さく透過率の大きなビー
ムスプリッタ26が配置され、更にこの後方の光路上
に、固定レチクルブラインド30A及び可動レチクルブ
ラインド30Bを介在させて第1リレーレンズ28A及
び第2リレーレンズ28Bから成るリレー光学系が配置
されている。
【0043】固定レチクルブラインド30Aは、レチク
ルRのパターン面に対する共役面から僅かにデフォーカ
スした面に配置され、レチクルR上の照明領域42Rを
規定する矩形開口が形成されている。また、この固定レ
チクルブラインド30Aの近傍に走査方向の位置及び幅
が可変の開口部を有する可動レチクルブラインド30B
が配置されている。この可動レチクルブラインド30B
の開口部を規定する複数枚の可動ブレードが、走査露光
の開始時及び終了時に、主制御装置50により不図示の
駆動系を介して制御され、照明領域42Rを更に制限す
ることによって、不要な部分の露光が防止されるように
なっている。
ルRのパターン面に対する共役面から僅かにデフォーカ
スした面に配置され、レチクルR上の照明領域42Rを
規定する矩形開口が形成されている。また、この固定レ
チクルブラインド30Aの近傍に走査方向の位置及び幅
が可変の開口部を有する可動レチクルブラインド30B
が配置されている。この可動レチクルブラインド30B
の開口部を規定する複数枚の可動ブレードが、走査露光
の開始時及び終了時に、主制御装置50により不図示の
駆動系を介して制御され、照明領域42Rを更に制限す
ることによって、不要な部分の露光が防止されるように
なっている。
【0044】リレー光学系を構成する第2リレーレンズ
28B後方のパルス照明光ILの光路上には、当該第2
リレーレンズ28Bを通過したパルス照明光ILをレチ
クルRに向けて反射する折り曲げミラーMが配置され、
このミラーM後方のパルス照明光ILの光路上にコンデ
ンサレンズ32が配置されている。
28B後方のパルス照明光ILの光路上には、当該第2
リレーレンズ28Bを通過したパルス照明光ILをレチ
クルRに向けて反射する折り曲げミラーMが配置され、
このミラーM後方のパルス照明光ILの光路上にコンデ
ンサレンズ32が配置されている。
【0045】更に、照明系12内のビームスプリッタ2
6による反射光路上には、集光レンズ44及び光電変換
素子よりなるエネルギ検出器としてのインテグレータセ
ンサ46が配置されている。すなわち、本実施形態で
は、本願出願人及び発明者が先に提案した特願平10−
184221号と同様に、エネルギ検出器としてのイン
テグレータセンサ46をエキシマレーザ光源16からの
パルス照明光ILによりレチクルRを照明する照明光学
系内部に配置している。インテグレータセンサ46とし
ては、例えば遠紫外域で感度があり、且つエキシマレー
ザ光源16のパルス発光を検出するために高い応答周波
数を有するPIN型のフォトダイオード等が使用でき
る。
6による反射光路上には、集光レンズ44及び光電変換
素子よりなるエネルギ検出器としてのインテグレータセ
ンサ46が配置されている。すなわち、本実施形態で
は、本願出願人及び発明者が先に提案した特願平10−
184221号と同様に、エネルギ検出器としてのイン
テグレータセンサ46をエキシマレーザ光源16からの
パルス照明光ILによりレチクルRを照明する照明光学
系内部に配置している。インテグレータセンサ46とし
ては、例えば遠紫外域で感度があり、且つエキシマレー
ザ光源16のパルス発光を検出するために高い応答周波
数を有するPIN型のフォトダイオード等が使用でき
る。
【0046】このようにして構成された照明系12の作
用を簡単に説明すると、エキシマレーザ光源16からパ
ルス発光されたレーザビームLBは、ビーム整形光学系
18に入射して、ここで後方のフライアイレンズ22に
効率よく入射するようにその断面形状が整形された後、
エネルギ粗調器20に入射する。そして、このエネルギ
粗調器20のいずれかのNDフィルタを透過したレーザ
ビームLBは、フライアイレンズ22に入射する。これ
により、フライアイレンズ22の射出端に多数の2次光
源が形成される。この多数の2次光源から射出された露
光光(露光用照明光)としてのパルス照明光ILは、照
明系開口絞り板24上のいずれかの開口絞りを通過した
後、透過率が大きく反射率が小さなビームスプリッタ2
6に至る。このビームスプリッタ26を透過したパルス
照明光ILは、第1リレーレンズ28Aを経て固定レチ
クルブラインド30Aの矩形の開口部及び可動レチクル
ブラインド30Bを通過した後、第2リレーレンズ28
Bを通過してミラーMによって光路が垂直下方に折り曲
げられた後、コンデンサレンズ32を経て、レチクルス
テージRST上に保持されたレチクルR上の矩形の照明
領域42Rを均一な照度分布で照明する。
用を簡単に説明すると、エキシマレーザ光源16からパ
ルス発光されたレーザビームLBは、ビーム整形光学系
18に入射して、ここで後方のフライアイレンズ22に
効率よく入射するようにその断面形状が整形された後、
エネルギ粗調器20に入射する。そして、このエネルギ
粗調器20のいずれかのNDフィルタを透過したレーザ
ビームLBは、フライアイレンズ22に入射する。これ
により、フライアイレンズ22の射出端に多数の2次光
源が形成される。この多数の2次光源から射出された露
光光(露光用照明光)としてのパルス照明光ILは、照
明系開口絞り板24上のいずれかの開口絞りを通過した
後、透過率が大きく反射率が小さなビームスプリッタ2
6に至る。このビームスプリッタ26を透過したパルス
照明光ILは、第1リレーレンズ28Aを経て固定レチ
クルブラインド30Aの矩形の開口部及び可動レチクル
ブラインド30Bを通過した後、第2リレーレンズ28
Bを通過してミラーMによって光路が垂直下方に折り曲
げられた後、コンデンサレンズ32を経て、レチクルス
テージRST上に保持されたレチクルR上の矩形の照明
領域42Rを均一な照度分布で照明する。
【0047】一方、ビームスプリッタ26で反射された
パルス照明光ILは、集光レンズ44を介してインテグ
レータセンサ46で受光され、インテグレータセンサ4
6の光電変換信号が、不図示のピークホールド回路及び
アナログ・デジタル変換器(以下、A/D変換器と略述
する)を介して出力DS(digit/pulse)として主制御装
置50に供給される。このインテグレータセンサ46の
出力DSと、ウエハWの表面上でのパルス照明光ILの
単位面積当たりのパルスエネルギ(露光量)との相関係
数は予め求められて、主制御装置50に併設されたメモ
リ51内に記憶されている。
パルス照明光ILは、集光レンズ44を介してインテグ
レータセンサ46で受光され、インテグレータセンサ4
6の光電変換信号が、不図示のピークホールド回路及び
アナログ・デジタル変換器(以下、A/D変換器と略述
する)を介して出力DS(digit/pulse)として主制御装
置50に供給される。このインテグレータセンサ46の
出力DSと、ウエハWの表面上でのパルス照明光ILの
単位面積当たりのパルスエネルギ(露光量)との相関係
数は予め求められて、主制御装置50に併設されたメモ
リ51内に記憶されている。
【0048】前記レチクルステージRST上にレチクル
Rが載置され、不図示のバキュームチャック等を介して
吸着保持されている。レチクルステージRSTは、水平
面(XY平面)内で微小駆動可能であるとともに、レチ
クルステージ駆動部48によって走査方向(ここでは図
1の紙面左右方向であるY方向とする)に所定ストロー
ク範囲で走査されるようになっている。この走査中のレ
チクルステージRSTの位置は、レチクルステージRS
T上に固定された移動鏡52Rを介して外部のレーザ干
渉計54Rによって計測され、このレーザ干渉計54R
の計測値が主制御装置50に供給されるようになってい
る。
Rが載置され、不図示のバキュームチャック等を介して
吸着保持されている。レチクルステージRSTは、水平
面(XY平面)内で微小駆動可能であるとともに、レチ
クルステージ駆動部48によって走査方向(ここでは図
1の紙面左右方向であるY方向とする)に所定ストロー
ク範囲で走査されるようになっている。この走査中のレ
チクルステージRSTの位置は、レチクルステージRS
T上に固定された移動鏡52Rを介して外部のレーザ干
渉計54Rによって計測され、このレーザ干渉計54R
の計測値が主制御装置50に供給されるようになってい
る。
【0049】なお、レチクルRに用いる材質は、使用す
る光源によって使い分ける必要がある。すなわち、Kr
Fエキシマレーザ光源やArFエキシマレーザ光源を光
源とする場合は、合成石英を用いることができるが、F
2エキシマレーザ光源を用いる場合は、ホタル石で形成
する必要がある。
る光源によって使い分ける必要がある。すなわち、Kr
Fエキシマレーザ光源やArFエキシマレーザ光源を光
源とする場合は、合成石英を用いることができるが、F
2エキシマレーザ光源を用いる場合は、ホタル石で形成
する必要がある。
【0050】前記投影光学系PLは、ここでは両側テレ
セントリックな光学配置になるように配置された共通の
Z軸方向の光軸AXを有する複数枚のレンズエレメント
から構成されている。また、この投影光学系PLとして
は、投影倍率βが例えば1/4や1/5などのものが使
用されている。このため、前記の如くして、パルス照明
光ILによりレチクルR上の照明領域42Rが照明され
ると、そのレチクルRに形成された照明領域42R部分
のパターンが投影光学系PLによって投影倍率βで縮小
された像(部分倒立像)が表面にレジスト(感光材料)
が塗布されたウエハW上の照明領域42Rと共役なスリ
ット状の露光領域42Wに形成される。
セントリックな光学配置になるように配置された共通の
Z軸方向の光軸AXを有する複数枚のレンズエレメント
から構成されている。また、この投影光学系PLとして
は、投影倍率βが例えば1/4や1/5などのものが使
用されている。このため、前記の如くして、パルス照明
光ILによりレチクルR上の照明領域42Rが照明され
ると、そのレチクルRに形成された照明領域42R部分
のパターンが投影光学系PLによって投影倍率βで縮小
された像(部分倒立像)が表面にレジスト(感光材料)
が塗布されたウエハW上の照明領域42Rと共役なスリ
ット状の露光領域42Wに形成される。
【0051】なお、パルス照明光ILとしてKrFエキ
シマレーザ光やArFエキシマレーザ光を用いる場合に
は、投影光学系PLを構成する各レンズエレメントとし
ては合成石英等を用いることができるが、F2エキシマ
レーザ光を用いる場合には、この投影光学系PLに使用
されるレンズの材質は、全てホタル石が用いられる。
シマレーザ光やArFエキシマレーザ光を用いる場合に
は、投影光学系PLを構成する各レンズエレメントとし
ては合成石英等を用いることができるが、F2エキシマ
レーザ光を用いる場合には、この投影光学系PLに使用
されるレンズの材質は、全てホタル石が用いられる。
【0052】前記XYステージ14は、ウエハステージ
駆動部56によってXY面内で走査方向であるY方向及
びこれに直交するX方向(図1における紙面直交方向)
に2次元駆動されるようになっている。このXYステー
ジ14上に搭載されたZチルトステージ58上に不図示
のウエハホルダを介してウエハWが真空吸着等により保
持されている。Zチルトステージ58は、ウエハWのZ
方向の位置(フォーカス位置)を調整すると共に、XY
平面に対するウエハWの傾斜角を調整する機能を有す
る。また、XYステージ14の位置は、Zチルトステー
ジ58上に固定された移動鏡52Wを介して外部のレー
ザ干渉計54Wにより計測され、このレーザ干渉計54
Wの計測値が主制御装置50に供給されるようになって
いる。
駆動部56によってXY面内で走査方向であるY方向及
びこれに直交するX方向(図1における紙面直交方向)
に2次元駆動されるようになっている。このXYステー
ジ14上に搭載されたZチルトステージ58上に不図示
のウエハホルダを介してウエハWが真空吸着等により保
持されている。Zチルトステージ58は、ウエハWのZ
方向の位置(フォーカス位置)を調整すると共に、XY
平面に対するウエハWの傾斜角を調整する機能を有す
る。また、XYステージ14の位置は、Zチルトステー
ジ58上に固定された移動鏡52Wを介して外部のレー
ザ干渉計54Wにより計測され、このレーザ干渉計54
Wの計測値が主制御装置50に供給されるようになって
いる。
【0053】また、Zチルトステージ58上のウエハW
の近傍に光電変換素子からなる照度むらセンサ59が常
設され、該照度むらセンサ59の受光面はウエハWの表
面と同じ高さに設定されている。照度むらセンサ59と
しては、遠紫外域で感度があり、且つパルス照明光IL
を検出するために高い応答周波数を有するPIN型のフ
ォトダイオード等が使用できる。照度むらセンサ59の
検出信号が不図示のピークホールド回路及びA/D変換
器を介して露光コントローラとして機能する主制御装置
50に供給されるようになっている。
の近傍に光電変換素子からなる照度むらセンサ59が常
設され、該照度むらセンサ59の受光面はウエハWの表
面と同じ高さに設定されている。照度むらセンサ59と
しては、遠紫外域で感度があり、且つパルス照明光IL
を検出するために高い応答周波数を有するPIN型のフ
ォトダイオード等が使用できる。照度むらセンサ59の
検出信号が不図示のピークホールド回路及びA/D変換
器を介して露光コントローラとして機能する主制御装置
50に供給されるようになっている。
【0054】制御系は、図1中、制御装置としての主制
御装置50によって主に構成される。主制御装置50
は、CPU(中央演算処理装置)、ROM(リード・オ
ンリ・メモリ)、RAM(ランダム・アクセス・メモ
リ)等から成るいわゆるマイクロコンピュータ(又はワ
ークステーション)を含んで構成され、露光動作が的確
に行われるように、例えばレチクルRとウエハWの同期
走査、ウエハWのステッピング、露光タイミング等を統
括して制御する。また、本実施形態では、主制御装置5
0は、後述するように走査露光の際の露光量の制御も行
う。
御装置50によって主に構成される。主制御装置50
は、CPU(中央演算処理装置)、ROM(リード・オ
ンリ・メモリ)、RAM(ランダム・アクセス・メモ
リ)等から成るいわゆるマイクロコンピュータ(又はワ
ークステーション)を含んで構成され、露光動作が的確
に行われるように、例えばレチクルRとウエハWの同期
走査、ウエハWのステッピング、露光タイミング等を統
括して制御する。また、本実施形態では、主制御装置5
0は、後述するように走査露光の際の露光量の制御も行
う。
【0055】具体的には、主制御装置50は、例えば走
査露光時には、レチクルRがレチクルステージRSTを
介して+Y方向(又は−Y方向)に速度VR=Vで走査
されるのに同期して、XYステージ14を介してウエハ
Wが露光領域42Wに対して−Y方向(又は+Y方向)
に速度VW=β・V(βはレチクルRからウエハWに対
する投影倍率)で走査されるように、レーザ干渉計54
R、54Wの計測値に基づいてレチクルステージ駆動部
48、ウエハステージ駆動部56をそれぞれ介してレチ
クルステージRST、XYステージ14の位置及び速度
をそれぞれ制御する。また、ステッピングの際には、主
制御装置50ではレーザ干渉計54Wの計測値に基づい
てウエハステージ駆動部56を介してXYステージ14
の位置を制御する。
査露光時には、レチクルRがレチクルステージRSTを
介して+Y方向(又は−Y方向)に速度VR=Vで走査
されるのに同期して、XYステージ14を介してウエハ
Wが露光領域42Wに対して−Y方向(又は+Y方向)
に速度VW=β・V(βはレチクルRからウエハWに対
する投影倍率)で走査されるように、レーザ干渉計54
R、54Wの計測値に基づいてレチクルステージ駆動部
48、ウエハステージ駆動部56をそれぞれ介してレチ
クルステージRST、XYステージ14の位置及び速度
をそれぞれ制御する。また、ステッピングの際には、主
制御装置50ではレーザ干渉計54Wの計測値に基づい
てウエハステージ駆動部56を介してXYステージ14
の位置を制御する。
【0056】また、主制御装置50では、制御情報TS
をエキシマレーザ光源16に供給することによって、エ
キシマレーザ光源16の発光パワー等を後述するように
制御する。また、主制御装置50は、エネルギ粗調器2
0、照明系開口絞り板24をモータ38、駆動装置40
をそれぞれ介して制御し、更にステージ系の動作情報に
同期して可動レチクルブラインド30Bの開閉動作を制
御する。
をエキシマレーザ光源16に供給することによって、エ
キシマレーザ光源16の発光パワー等を後述するように
制御する。また、主制御装置50は、エネルギ粗調器2
0、照明系開口絞り板24をモータ38、駆動装置40
をそれぞれ介して制御し、更にステージ系の動作情報に
同期して可動レチクルブラインド30Bの開閉動作を制
御する。
【0057】このように本実施形態では、主制御装置5
0が、露光コントローラ及びステージコントローラの役
目をも有している。これらのコントローラを主制御装置
50とは別に設けても良いことは勿論である。
0が、露光コントローラ及びステージコントローラの役
目をも有している。これらのコントローラを主制御装置
50とは別に設けても良いことは勿論である。
【0058】また、主制御装置50には、記憶装置とし
てのメモリ51及びコンソール等の入出力装置62が併
設されている。メモリ51には、前述したインテグレー
タセンサ46の出力DSと、ウエハWの表面上でのパル
ス照明光ILの単位面積当たりのパルスエネルギ(露光
量)との相関係数が格納されている他、露光の際のウエ
ハ上のショットの配列データ及び各ショットの露光順
序、スキャン方向等のデータから成るショットマップデ
ータ等が格納されている。また、本実施形態では、後述
するようにしてウエハW上の複数のショット領域(区画
領域)のそれぞれについて予め求めた走査方向のパター
ン線幅の不均一性を補正する露光量補正データが格納さ
れている。
てのメモリ51及びコンソール等の入出力装置62が併
設されている。メモリ51には、前述したインテグレー
タセンサ46の出力DSと、ウエハWの表面上でのパル
ス照明光ILの単位面積当たりのパルスエネルギ(露光
量)との相関係数が格納されている他、露光の際のウエ
ハ上のショットの配列データ及び各ショットの露光順
序、スキャン方向等のデータから成るショットマップデ
ータ等が格納されている。また、本実施形態では、後述
するようにしてウエハW上の複数のショット領域(区画
領域)のそれぞれについて予め求めた走査方向のパター
ン線幅の不均一性を補正する露光量補正データが格納さ
れている。
【0059】次に、上記の露光量補正データの作成方法
について説明する。 まず、実際の露光の際と同一の露光条件、具体的に
は、同一の照明条件(照明系開口絞り板24による開口
絞りの選択(開口数(N.A.)、コヒーレンスファク
タσ値の設定)、照明領域42Rの非走査方向の幅(こ
こでは、固定レチクルブラインド30Aによって規定さ
れるものとする)の設定等の下、実際の露光に用いられ
るレチクルRを用いて、上記のショットマップデータに
従って、テス卜用の露光を露光装置10により行う。こ
の際、露光量制御は、前述した従来のオープン露光量制
御あるいはパルス毎制御により行われる。 次に、上記のテスト露光により、レチクルRのパタ
ーンが複数のショット領域に転写されたウエハWを不図
示のコータ・デベロッパにて現像処理し、その結果ウエ
ハW上の複数のショット領域(以下、適宜「ショット」
という)にそれぞれ形成されたレジスト像のパターン線
幅の走査方向の分布を、所定の線幅計測装置、例えば走
査型電子顕微鏡(SEM)を用いて計測する。ここで、
このパターン線幅の計測に際しては、ラインアンドスペ
ース(L/S)等に比べて露光量に対して敏感な孤立パ
ターンについて計測することが望ましい。
について説明する。 まず、実際の露光の際と同一の露光条件、具体的に
は、同一の照明条件(照明系開口絞り板24による開口
絞りの選択(開口数(N.A.)、コヒーレンスファク
タσ値の設定)、照明領域42Rの非走査方向の幅(こ
こでは、固定レチクルブラインド30Aによって規定さ
れるものとする)の設定等の下、実際の露光に用いられ
るレチクルRを用いて、上記のショットマップデータに
従って、テス卜用の露光を露光装置10により行う。こ
の際、露光量制御は、前述した従来のオープン露光量制
御あるいはパルス毎制御により行われる。 次に、上記のテスト露光により、レチクルRのパタ
ーンが複数のショット領域に転写されたウエハWを不図
示のコータ・デベロッパにて現像処理し、その結果ウエ
ハW上の複数のショット領域(以下、適宜「ショット」
という)にそれぞれ形成されたレジスト像のパターン線
幅の走査方向の分布を、所定の線幅計測装置、例えば走
査型電子顕微鏡(SEM)を用いて計測する。ここで、
このパターン線幅の計測に際しては、ラインアンドスペ
ース(L/S)等に比べて露光量に対して敏感な孤立パ
ターンについて計測することが望ましい。
【0060】上記のテスト用露光を実際の露光に用いら
れるレチクルRを用いて行うのは、例えば、レチクルの
透過率に応じて散乱光の影響が大きく異なるので、散乱
光の影響を正確に求めるためには重要だからである。ま
た、同一の照明条件の下でテスト露光を行うのは、例え
ば照明条件、より正確には投影光学系の開口数(N.
A.)、コヒーレンスファクタσ、あるいはレチクルパ
ターンの種類により、照明光学系や投影光学系を通り抜
ける光束の位置が互いに異なり、よって光学系内の散乱
性の場所依存性による、散乱光の強度、拡がり方に差が
生じるため、散乱光の影響を正確に求めるためには重要
だからである。さらに、ショットマップデータに従っ
て、テス卜用の露光を露光装置10を用いて行うのは、
その他の要因、例えばレチクルステージRSTとXYス
テージ14との同期精度、ウエハW上のショット領域の
配置等が転写像の線幅に与える影響がそれぞれ異なるた
めである。
れるレチクルRを用いて行うのは、例えば、レチクルの
透過率に応じて散乱光の影響が大きく異なるので、散乱
光の影響を正確に求めるためには重要だからである。ま
た、同一の照明条件の下でテスト露光を行うのは、例え
ば照明条件、より正確には投影光学系の開口数(N.
A.)、コヒーレンスファクタσ、あるいはレチクルパ
ターンの種類により、照明光学系や投影光学系を通り抜
ける光束の位置が互いに異なり、よって光学系内の散乱
性の場所依存性による、散乱光の強度、拡がり方に差が
生じるため、散乱光の影響を正確に求めるためには重要
だからである。さらに、ショットマップデータに従っ
て、テス卜用の露光を露光装置10を用いて行うのは、
その他の要因、例えばレチクルステージRSTとXYス
テージ14との同期精度、ウエハW上のショット領域の
配置等が転写像の線幅に与える影響がそれぞれ異なるた
めである。
【0061】図3(A)、(B)には、上述の線幅計測
の結果得られたウエハW上のショットの走査方向の線幅
分布の一例が示されている。この内、図3(A)は、走
査方向の両側に隣接するショットが存在しないショット
(以下、「孤立ショット」と呼ぶ)のショット内におけ
る走査方向の線幅分布の一例を示し、図3(B)は、走
査方向の両側に隣接するショットが存在するショットの
走査方向の線幅分布の一例を示す。これらの図におい
て、横軸は走査方向位置(Y)であり、縦軸は線幅であ
る。また、横軸のa点はショットの一端(露光開始点)
を、b点はショットの他端(露光終了点)をそれぞれ示
す。
の結果得られたウエハW上のショットの走査方向の線幅
分布の一例が示されている。この内、図3(A)は、走
査方向の両側に隣接するショットが存在しないショット
(以下、「孤立ショット」と呼ぶ)のショット内におけ
る走査方向の線幅分布の一例を示し、図3(B)は、走
査方向の両側に隣接するショットが存在するショットの
走査方向の線幅分布の一例を示す。これらの図におい
て、横軸は走査方向位置(Y)であり、縦軸は線幅であ
る。また、横軸のa点はショットの一端(露光開始点)
を、b点はショットの他端(露光終了点)をそれぞれ示
す。
【0062】この場合、予め別途、上記と同様の露光を
異なる露光量で複数回繰り返し行い、その露光後の線幅
計測結果から、例えばポジ型レジストの場合に図4に示
されるような露光量と線幅の相関関数(又は変換レー
ト)が求められているものとする。 しかる後、上記の線幅分布の計測結果と、既知の
露光量と線幅の相関関数とに基づいて、コンピュータ、
例えば主制御装置50を用いて所定の演算を行うことに
より、ウエハW上の複数のショットのそれぞれについて
ショット内の走査方向の線幅分布を補正するための露光
量補正データを求める。
異なる露光量で複数回繰り返し行い、その露光後の線幅
計測結果から、例えばポジ型レジストの場合に図4に示
されるような露光量と線幅の相関関数(又は変換レー
ト)が求められているものとする。 しかる後、上記の線幅分布の計測結果と、既知の
露光量と線幅の相関関数とに基づいて、コンピュータ、
例えば主制御装置50を用いて所定の演算を行うことに
より、ウエハW上の複数のショットのそれぞれについて
ショット内の走査方向の線幅分布を補正するための露光
量補正データを求める。
【0063】ポジ型レジストの場合、オーバー露光は線
幅細り現象として観測され、アンダー露光は線幅太り現
象として観測される。従って、線幅が太くなっている位
置では、露光量を増加し、線幅が細くなっている位置で
は露光量を減少させる必要がある。
幅細り現象として観測され、アンダー露光は線幅太り現
象として観測される。従って、線幅が太くなっている位
置では、露光量を増加し、線幅が細くなっている位置で
は露光量を減少させる必要がある。
【0064】この結果、上記の露光量補正データとして
は、ショット内の走査方向の線幅分布に対応した露光量
補正データが求められることになる。図3(A)、
(B)のショットの場合、図5(A)、(B)に示され
るような露光量補正データ(露光量補正曲線)が求めら
れる。これら図5(A)、(B)において、横軸は走査
方向位置(Y)であり、縦軸は補正量δnm(Y)であ
る。ここで、δnm(Y)とは、ショット配列座標(n,
m)のショットのY位置における露光量補正値δという
意味である。
は、ショット内の走査方向の線幅分布に対応した露光量
補正データが求められることになる。図3(A)、
(B)のショットの場合、図5(A)、(B)に示され
るような露光量補正データ(露光量補正曲線)が求めら
れる。これら図5(A)、(B)において、横軸は走査
方向位置(Y)であり、縦軸は補正量δnm(Y)であ
る。ここで、δnm(Y)とは、ショット配列座標(n,
m)のショットのY位置における露光量補正値δという
意味である。
【0065】本実施形態では、図5(A)、(B)に示
されるような、露光量補正曲線(露光量補正データ)
を、ウエハW上の複数のショット領域のそれぞれについ
て求め、これらの露光量補正データが各ショット領域の
配列座標(n,m)と対応づけられて、メモリ51内の
所定の記憶領域に格納されている。
されるような、露光量補正曲線(露光量補正データ)
を、ウエハW上の複数のショット領域のそれぞれについ
て求め、これらの露光量補正データが各ショット領域の
配列座標(n,m)と対応づけられて、メモリ51内の
所定の記憶領域に格納されている。
【0066】次に、上述のようにして構成された本実施
形態の走査型露光装置10におけるウエハW上の複数の
ショット領域(区画領域)にレチクルパターンを転写す
る場合の露光シーケンスについて、主制御装置50内の
CPUの制御アルゴリズムを示す図6及び図7のフロー
チャートに沿って説明する。
形態の走査型露光装置10におけるウエハW上の複数の
ショット領域(区画領域)にレチクルパターンを転写す
る場合の露光シーケンスについて、主制御装置50内の
CPUの制御アルゴリズムを示す図6及び図7のフロー
チャートに沿って説明する。
【0067】まず、前提条件等について説明する。
【0068】以下では、走査型露光装置10内のエネル
ギ検出器としてのインテグレータセンサ46を中心にし
て制御を行うため、エキシマレーザ光源16内のエネル
ギモニタ16cの出力ESに対応する処理量(これもE
Sとする)の単位(エネルギ制御量の単位)を〔mJ/
pulse〕と仮定する。前述のように、インテグレータセ
ンサ46の出力DSの単位(エネルギ制御量の単位)は
デジタル量〔digit/pulse〕である。
ギ検出器としてのインテグレータセンサ46を中心にし
て制御を行うため、エキシマレーザ光源16内のエネル
ギモニタ16cの出力ESに対応する処理量(これもE
Sとする)の単位(エネルギ制御量の単位)を〔mJ/
pulse〕と仮定する。前述のように、インテグレータセ
ンサ46の出力DSの単位(エネルギ制御量の単位)は
デジタル量〔digit/pulse〕である。
【0069】この場合、インテグレータセンサ46の出
力DSは、予めZチルトステージ58上で像面(即ち、
ウエハの表面)と同じ高さに設置された不図示の基準照
度計の出力に対して予め較正(キャリブレーション)さ
れている。その基準照度計のデータ処理単位は〔mJ/
(cm2・pulse)〕なる物理量であり、インテグレータセ
ンサ46の較正とは、インテグレータセンサ46の出力
DS〔digit/pulse〕を、像面上の露光量〔mJ/(c
m2・pulse)〕に変換するための変換係数(あるいは変換
関数)を得ることである。この変換係数(あるいは変換
関数)を用いると、インテグレータセンサ46の出力D
Sより間接的に像面上に与えられている露光量を計測で
きることになる。そこで、以下では簡単のため、インテ
グレータセンサ46の出力DSより間接的に求められる
像面上での露光量(インテグレータセンサ46による処
理量)の単位を〔mJ/(cm2・pulse)〕として説明
する。
力DSは、予めZチルトステージ58上で像面(即ち、
ウエハの表面)と同じ高さに設置された不図示の基準照
度計の出力に対して予め較正(キャリブレーション)さ
れている。その基準照度計のデータ処理単位は〔mJ/
(cm2・pulse)〕なる物理量であり、インテグレータセ
ンサ46の較正とは、インテグレータセンサ46の出力
DS〔digit/pulse〕を、像面上の露光量〔mJ/(c
m2・pulse)〕に変換するための変換係数(あるいは変換
関数)を得ることである。この変換係数(あるいは変換
関数)を用いると、インテグレータセンサ46の出力D
Sより間接的に像面上に与えられている露光量を計測で
きることになる。そこで、以下では簡単のため、インテ
グレータセンサ46の出力DSより間接的に求められる
像面上での露光量(インテグレータセンサ46による処
理量)の単位を〔mJ/(cm2・pulse)〕として説明
する。
【0070】ここで、以下の説明で用いる量を次のよう
に定義する。 (a)S0:オぺレータが、設定するウエハ上のレジス
トに対して与えるべき露光量(目標露光量)。 (b)N:ウエハ上の1点当たりに照射されるパルス照
明光ILのパルス数(露光パルス数)。 (c)Nmin:所望の露光量再現精度を得るために必要
な、ウエハ上の1点当たりの最小露光パルス数。 (d)P:露光前にインテグレータセンサ46にて間接
的に計測される像面上の平均パルスエネルギ密度〔mJ
/(cm2・pulse)〕。 (e)E0:上記のようにエキシマレーザ光源16のパ
ルスエネルギの中心値。 エキシマレーザ光源16の出力がE0のときには、エネ
ルギモニタ16cの出力に対応する制御量ESもE0で
ある。
に定義する。 (a)S0:オぺレータが、設定するウエハ上のレジス
トに対して与えるべき露光量(目標露光量)。 (b)N:ウエハ上の1点当たりに照射されるパルス照
明光ILのパルス数(露光パルス数)。 (c)Nmin:所望の露光量再現精度を得るために必要
な、ウエハ上の1点当たりの最小露光パルス数。 (d)P:露光前にインテグレータセンサ46にて間接
的に計測される像面上の平均パルスエネルギ密度〔mJ
/(cm2・pulse)〕。 (e)E0:上記のようにエキシマレーザ光源16のパ
ルスエネルギの中心値。 エキシマレーザ光源16の出力がE0のときには、エネ
ルギモニタ16cの出力に対応する制御量ESもE0で
ある。
【0071】前提条件として、オペレータによりコンソ
ール等の入出力装置62から入力された照明条件(投影
光学系の開口数(N.A.)、コヒーレンスファクタσ
値やパターンの種類など)を含む露光条件に応じて、主
制御装置50により、投影光学系PLの不図示の開口絞
りの設定、照明系開口絞り板24の開口の選択設定等が
行われているものとする。
ール等の入出力装置62から入力された照明条件(投影
光学系の開口数(N.A.)、コヒーレンスファクタσ
値やパターンの種類など)を含む露光条件に応じて、主
制御装置50により、投影光学系PLの不図示の開口絞
りの設定、照明系開口絞り板24の開口の選択設定等が
行われているものとする。
【0072】また、オペレータによりコンソール等の入
出力装置62から入力されたショット配列、ショットサ
イズ、各ショットの露光順序その他の必要なデータに基
づいて、予めショットマップデータ(各ショット領域の
露光順序と走査方向とを定めたデータ)が作成され、メ
モリ51内に格納されているものとする。また、上記の
露光条件と同一条件下における各ショットの露光量補正
データが前述の如くして求められ、これらの露光量補正
データ(露光量補正マップ)がショットマップデータと
対応づけてメモリ51内に格納されているものとする。
出力装置62から入力されたショット配列、ショットサ
イズ、各ショットの露光順序その他の必要なデータに基
づいて、予めショットマップデータ(各ショット領域の
露光順序と走査方向とを定めたデータ)が作成され、メ
モリ51内に格納されているものとする。また、上記の
露光条件と同一条件下における各ショットの露光量補正
データが前述の如くして求められ、これらの露光量補正
データ(露光量補正マップ)がショットマップデータと
対応づけてメモリ51内に格納されているものとする。
【0073】この図6及び図7の制御アルゴリズムがス
タートするのは、ウエハ交換、レチクルアライメント、
ベースライン計測、サーチアライメント及びファインア
ライメント等の一連の露光のための準備作業が終了した
時点であるものとする。
タートするのは、ウエハ交換、レチクルアライメント、
ベースライン計測、サーチアライメント及びファインア
ライメント等の一連の露光のための準備作業が終了した
時点であるものとする。
【0074】まず、図6のステップ100において、オ
ぺレータにより入出力装置62を介してウエハ上のフォ
トレジストに対する目標露光量S0が設定されるのを待
つ。そして、目標露光量S0が設定されると、次のステ
ップ102に進み、エキシマレーザ光源16のエネルギ
コントローラ16dに対して制御情報TSを送り、パル
ス発光時のエネルギ設定値を中心エネルギE0に設定す
る。
ぺレータにより入出力装置62を介してウエハ上のフォ
トレジストに対する目標露光量S0が設定されるのを待
つ。そして、目標露光量S0が設定されると、次のステ
ップ102に進み、エキシマレーザ光源16のエネルギ
コントローラ16dに対して制御情報TSを送り、パル
ス発光時のエネルギ設定値を中心エネルギE0に設定す
る。
【0075】次のステッブ104では、XYステージ1
4を移動してウエハWを投影光学系PLの下方から退避
させ、エネルギコントローラ16dを介して、エキシマ
レーザ光源16に複数回(例えば数100回)パルス発
光を行わせて、インテグレータセンサ46の出力を積算
して総パルス数で割ることによって、間接的にウエハ上
での平均パルスエネルギ密度P〔mJ/(cm2.Puls
e)〕を計測する。このとき、エネルギ粗調器20の透
過率は最大に設定しているものとする。
4を移動してウエハWを投影光学系PLの下方から退避
させ、エネルギコントローラ16dを介して、エキシマ
レーザ光源16に複数回(例えば数100回)パルス発
光を行わせて、インテグレータセンサ46の出力を積算
して総パルス数で割ることによって、間接的にウエハ上
での平均パルスエネルギ密度P〔mJ/(cm2.Puls
e)〕を計測する。このとき、エネルギ粗調器20の透
過率は最大に設定しているものとする。
【0076】次のステップ106では、次式よりウエハ
上の1点当たりの露光パルス数Nを算出する。
上の1点当たりの露光パルス数Nを算出する。
【0077】 N=cint(S0/P) ……(1)
【0078】ここで、関数cintは小数点以下1桁目
の四捨五入を行う関数である。ここで、四捨五入を行う
のは、実際にはS0/Pは必ずしも整数にはならない一
方、露光パルス数は整数以外有り得ないためである。
の四捨五入を行う関数である。ここで、四捨五入を行う
のは、実際にはS0/Pは必ずしも整数にはならない一
方、露光パルス数は整数以外有り得ないためである。
【0079】次のステップ108では、上記ステップ1
06で求めた露光パルス数Nが、必要な最小露光パルス
数Nmin以上であるかどうかを判断する(調べる)。こ
こで、最小露光パルス数Nminとは、必要な露光量制御
再現精度を得るために、エキシマレーザ光源16のパル
スエネルギの既知のばらつきに基づいて定められたウエ
ハW上の各点に対し照射すべきパルス照明光ILの最小
のパルス数を意味する。
06で求めた露光パルス数Nが、必要な最小露光パルス
数Nmin以上であるかどうかを判断する(調べる)。こ
こで、最小露光パルス数Nminとは、必要な露光量制御
再現精度を得るために、エキシマレーザ光源16のパル
スエネルギの既知のばらつきに基づいて定められたウエ
ハW上の各点に対し照射すべきパルス照明光ILの最小
のパルス数を意味する。
【0080】そして、ステップ108における判断が否
定された場合、すなわちN<Nminである場合には、ス
テッブ109に移行してN≧Nminとなるようなエネル
ギ粗調器20のNDフィルタの透過率の選択、及びその
NDフィルタの設定を行った後、ステップ104〜10
8の処理・判断を繰り返す。
定された場合、すなわちN<Nminである場合には、ス
テッブ109に移行してN≧Nminとなるようなエネル
ギ粗調器20のNDフィルタの透過率の選択、及びその
NDフィルタの設定を行った後、ステップ104〜10
8の処理・判断を繰り返す。
【0081】そして、ステップ108にける判断が肯定
された場合、すなわちN≧Nminである場合には、ステ
ップ110に進み、ウエハWの走査速度を次式(2)に
基づいて決定する。
された場合、すなわちN≧Nminである場合には、ステ
ップ110に進み、ウエハWの走査速度を次式(2)に
基づいて決定する。
【0082】VW=D/(N/F) …(2)
【0083】ここで、Dは、ウエハW上のスリット状の
露光領域42Wの走査方向の幅(スリット幅を示し、F
はエキシマレーザ光源16の発振周波数を示す。パルス
発光間にウエハWが移動する間隔はVW/Fであるた
め、その露光パルス数Nは次式で表される。
露光領域42Wの走査方向の幅(スリット幅を示し、F
はエキシマレーザ光源16の発振周波数を示す。パルス
発光間にウエハWが移動する間隔はVW/Fであるた
め、その露光パルス数Nは次式で表される。
【0084】N=D/(VW/F) …(2)’
【0085】すなわち、その露光パルス数Nが得られる
ように、スリット幅D、及び発振周波数F、走査速度V
Wを決定する必要がある。但し、通常そのスリット幅D
は一定であるため、(2)’式が成立するように発振周
波数F及び走査速度VWの少なくとも一方を設定すれば
良いので、ここでは、発振周波数Fを例えば所定の発振
周波数に固定して走査速度VWを演算により決定するこ
ととしたものである。この反対に、例えば走査速度VW
を固定(例えば最大速度に)し、発振周波数Fを演算に
より決定しても良い。
ように、スリット幅D、及び発振周波数F、走査速度V
Wを決定する必要がある。但し、通常そのスリット幅D
は一定であるため、(2)’式が成立するように発振周
波数F及び走査速度VWの少なくとも一方を設定すれば
良いので、ここでは、発振周波数Fを例えば所定の発振
周波数に固定して走査速度VWを演算により決定するこ
ととしたものである。この反対に、例えば走査速度VW
を固定(例えば最大速度に)し、発振周波数Fを演算に
より決定しても良い。
【0086】次のステップ112では、エネルギコント
ローラ16dに対して送るべき所望のS0を得るための
平均パルスエネルギ(あるいは1パルス目の設定エネル
ギ)の発光時の目標パルスエネルギEtを算出して送信
する。このとき、インテグレータセンサ46を基準とし
た目標パルスエネルギはS0/N、すなわち(1)式を
用いるとS0/cint(S0/P)であるが、これをエ
ネルギモニタ16cの処理量を基準とした目標パルスエ
ネルギEtに変換するために、次のような規格化を行
う。
ローラ16dに対して送るべき所望のS0を得るための
平均パルスエネルギ(あるいは1パルス目の設定エネル
ギ)の発光時の目標パルスエネルギEtを算出して送信
する。このとき、インテグレータセンサ46を基準とし
た目標パルスエネルギはS0/N、すなわち(1)式を
用いるとS0/cint(S0/P)であるが、これをエ
ネルギモニタ16cの処理量を基準とした目標パルスエ
ネルギEtに変換するために、次のような規格化を行
う。
【0087】 Et=(S0/N)・(E0/P) ……(3)
【0088】この規格化は、目標パルスエネルギE
tは、パルス数を整数化するために中心エネルギE0に対
して、(S0/N)・(1/P)なる変調を行って得ら
れることを意味する。その規格化後の目標パルスエネル
ギEtがエネルギコントローラ16dに供給されると、
エネルギコントローラ16dは1パルス目発光時の目標
パルスエネルギをEtに設定するために、高圧電源16
eの電圧を設定(チャージアップ)する。この場合、最
小露光パルス数Nminを例えば30とすると、露光パル
ス数NはNmin以上であるため、目標パルスエネルギEt
は中心エネルギE0に対してせいぜい±1.5%程度変
化しているのみである。これに対して、エキシマレーザ
光源16の出力の可変範囲は、中心エネルギE0に対し
て例えば±10%程度であるため、目標パルスエネルギ
Etは余裕をもってその可変範囲内に収まることとな
る。
tは、パルス数を整数化するために中心エネルギE0に対
して、(S0/N)・(1/P)なる変調を行って得ら
れることを意味する。その規格化後の目標パルスエネル
ギEtがエネルギコントローラ16dに供給されると、
エネルギコントローラ16dは1パルス目発光時の目標
パルスエネルギをEtに設定するために、高圧電源16
eの電圧を設定(チャージアップ)する。この場合、最
小露光パルス数Nminを例えば30とすると、露光パル
ス数NはNmin以上であるため、目標パルスエネルギEt
は中心エネルギE0に対してせいぜい±1.5%程度変
化しているのみである。これに対して、エキシマレーザ
光源16の出力の可変範囲は、中心エネルギE0に対し
て例えば±10%程度であるため、目標パルスエネルギ
Etは余裕をもってその可変範囲内に収まることとな
る。
【0089】次のステップ114では、そのときのショ
ットマップデータに従ってウエハWを移動し、その露光
すべきショット(最初は、第1ショットである)の露光
量補正データ(露光量補正マップ)をメモリ51から内
部メモリに取り込んだ後、ステップ116に進んで、ウ
エハW上の露光対象のショット領域の露光のためのレチ
クルR(レチクルステージRST)とウエハW(XYス
テージ14)の助走(すなわち走査)を開始して両者を
それぞれの目標走査速度(ウエハWは先にステップ11
0で決定した走査速度VWであり、レチクルRはその投
影倍率βの逆数倍の速度である)まで加速し、加速終了
後レチクルRとウエハWとを投影倍率βに応じた速度比
で等速走査する。このステップ116における処理は、
レーザ干渉計54R、54Wの計測値をモニタしつつレ
チクルステージ駆動部48、ウエハステージ駆動部56
を介して行われる。従って、レーザ干渉計54R、54
Wの計測値は、助走開始時点から所定間隔で主制御装置
50に供給され続けている。
ットマップデータに従ってウエハWを移動し、その露光
すべきショット(最初は、第1ショットである)の露光
量補正データ(露光量補正マップ)をメモリ51から内
部メモリに取り込んだ後、ステップ116に進んで、ウ
エハW上の露光対象のショット領域の露光のためのレチ
クルR(レチクルステージRST)とウエハW(XYス
テージ14)の助走(すなわち走査)を開始して両者を
それぞれの目標走査速度(ウエハWは先にステップ11
0で決定した走査速度VWであり、レチクルRはその投
影倍率βの逆数倍の速度である)まで加速し、加速終了
後レチクルRとウエハWとを投影倍率βに応じた速度比
で等速走査する。このステップ116における処理は、
レーザ干渉計54R、54Wの計測値をモニタしつつレ
チクルステージ駆動部48、ウエハステージ駆動部56
を介して行われる。従って、レーザ干渉計54R、54
Wの計測値は、助走開始時点から所定間隔で主制御装置
50に供給され続けている。
【0090】上記のレチクルRとウエハWとの等速走査
が開始されるとステップ118に進んでレーザ干渉計5
4R、54Wの計測値をモニタしつつレチクルRとウエ
ハWが露光開始位置に到達するのを待つ。そして、レチ
クルRとウエハWとが露光開始位置に達すると、図7の
ステップ120に進み、その時点のレーザ干渉計54W
のY方向の計測値、すなわち露光位置(スリット状照明
領域42R)に対応するウエハW上の露光対象ショット
領域のY座標(以下、「露光位置の(Y)情報」と呼
ぶ)に対応する露光量の補正量δnm(Y)を内部メモリ
内の露光量補正マップから読み出した後、ステップ12
2に進んでその補正量δnm(Y)を用いてレーザ光源1
6のエネルギコントローラ16dに対する目標1パルス
エネルギE tを次式に従って更新し、その更新後の目標
パルスエネルギEt(Y)をエネルギコントローラ16
dに次の1パルスの目標値として送信する。
が開始されるとステップ118に進んでレーザ干渉計5
4R、54Wの計測値をモニタしつつレチクルRとウエ
ハWが露光開始位置に到達するのを待つ。そして、レチ
クルRとウエハWとが露光開始位置に達すると、図7の
ステップ120に進み、その時点のレーザ干渉計54W
のY方向の計測値、すなわち露光位置(スリット状照明
領域42R)に対応するウエハW上の露光対象ショット
領域のY座標(以下、「露光位置の(Y)情報」と呼
ぶ)に対応する露光量の補正量δnm(Y)を内部メモリ
内の露光量補正マップから読み出した後、ステップ12
2に進んでその補正量δnm(Y)を用いてレーザ光源1
6のエネルギコントローラ16dに対する目標1パルス
エネルギE tを次式に従って更新し、その更新後の目標
パルスエネルギEt(Y)をエネルギコントローラ16
dに次の1パルスの目標値として送信する。
【0091】 Et(Y)=(1+δnm(Y))×Et……(4)
【0092】ここで、Etは、上述した(3)式で求め
られたもの(あるいは前回のパルス発光時に更新された
もの)である。
られたもの(あるいは前回のパルス発光時に更新された
もの)である。
【0093】次のステッフ124では、エネルギコント
ローラ16dに対して発光トリガを指令する。これによ
り、エネルギコントローラ16dから高圧電源16eに
発光トリガ信号が供給されて、レーザ共振器16aから
パルス発光が行われる。この場合最初の発光は、(3)
式のEtを目標値として行われる。
ローラ16dに対して発光トリガを指令する。これによ
り、エネルギコントローラ16dから高圧電源16eに
発光トリガ信号が供給されて、レーザ共振器16aから
パルス発光が行われる。この場合最初の発光は、(3)
式のEtを目標値として行われる。
【0094】次のステップ126において、インテグレ
ータセンサ46を介してi番目(i=1,2,…)のパ
ルスエネルギPiの計測を行うとともに、そのパルスエ
ネルギPiを次式によってエキシマレーザ光源16内の
エネルギモニタ16cの制御量を基準としたパルスエネ
ルギEiに規格化(換算)し、このパルスエネルギEiを
エネルギコントローラ16dに送信する。
ータセンサ46を介してi番目(i=1,2,…)のパ
ルスエネルギPiの計測を行うとともに、そのパルスエ
ネルギPiを次式によってエキシマレーザ光源16内の
エネルギモニタ16cの制御量を基準としたパルスエネ
ルギEiに規格化(換算)し、このパルスエネルギEiを
エネルギコントローラ16dに送信する。
【0095】Ei=(Pi/P)・E0 ……(5)
【0096】この場合の変調量に相当する係数(Pi/
P)は、エキシマレーザ光源16のパルス発光毎のエネ
ルギの制御のばらつきに相当し、その係数(Pi/P)
は、エキシマレーザ光源16の出力の可変範囲内に収ま
っている。
P)は、エキシマレーザ光源16のパルス発光毎のエネ
ルギの制御のばらつきに相当し、その係数(Pi/P)
は、エキシマレーザ光源16の出力の可変範囲内に収ま
っている。
【0097】ここで、通常、エネルギモニタ16cの出
力ESは、(3)式の目標エネルギEtにパルスエネル
ギのばらつきの範囲内で合致するが、光軸ずれ等によっ
て必ずしもこのようにならない場合もある。そこで、エ
ネルギコントローラ16dでエネルギモニタ16cの出
力ESを検出し、その検出結果が(3)式の目標エネル
ギEtにパルスエネルギのばらつきの範囲内で合致して
いるかどうかを確かめることによって、異常の有無を検
出するようにしても良い。そして、エネルギモニタ16
cの出力ESが目標エネルギEtから所定の許容範囲を
超えてずれている場合、又はその出力ESがエキシマレ
ーザ光源16の出力の可変範囲の上限、又は下限にほぼ
達している場合には、エネルギコントローラ16dから
アラーム信号を主制御装置50に送るようにしておけば
良い。このようにすると、そのアラーム信号に応じて、
主制御装置50が走査露光を中止するとともに、オペレ
ータに対して警報を発するようにすることができる。こ
の場合、オペレータはその警報により、例えばエキシマ
レーザ光源16と露光本体部との光軸ずれの調整等を行
うことができる。
力ESは、(3)式の目標エネルギEtにパルスエネル
ギのばらつきの範囲内で合致するが、光軸ずれ等によっ
て必ずしもこのようにならない場合もある。そこで、エ
ネルギコントローラ16dでエネルギモニタ16cの出
力ESを検出し、その検出結果が(3)式の目標エネル
ギEtにパルスエネルギのばらつきの範囲内で合致して
いるかどうかを確かめることによって、異常の有無を検
出するようにしても良い。そして、エネルギモニタ16
cの出力ESが目標エネルギEtから所定の許容範囲を
超えてずれている場合、又はその出力ESがエキシマレ
ーザ光源16の出力の可変範囲の上限、又は下限にほぼ
達している場合には、エネルギコントローラ16dから
アラーム信号を主制御装置50に送るようにしておけば
良い。このようにすると、そのアラーム信号に応じて、
主制御装置50が走査露光を中止するとともに、オペレ
ータに対して警報を発するようにすることができる。こ
の場合、オペレータはその警報により、例えばエキシマ
レーザ光源16と露光本体部との光軸ずれの調整等を行
うことができる。
【0098】次のステップ128では、上記ステップ1
26のパルスエネルギPiの計測がN回目以内である
か、すなわちi≦Nであるか否かを判断する。そして、
この判断が肯定された場合には、ステップ130に移行
して、エキシマレーザ光源16内のエネルギコントロー
ラ16dに対してチャージアップを指示する。これによ
り、エネルギコントローラ16dは、上記ステップ12
2で更新された目標1パルスエネルギEt得るための高
圧電源16eに対する印加電圧をその時のレーザチャン
バ内のガスの状態やチャンバの状態を考慮して算出し、
この印加電圧を高圧電源16eに設定(チャージアッ
プ)する。
26のパルスエネルギPiの計測がN回目以内である
か、すなわちi≦Nであるか否かを判断する。そして、
この判断が肯定された場合には、ステップ130に移行
して、エキシマレーザ光源16内のエネルギコントロー
ラ16dに対してチャージアップを指示する。これによ
り、エネルギコントローラ16dは、上記ステップ12
2で更新された目標1パルスエネルギEt得るための高
圧電源16eに対する印加電圧をその時のレーザチャン
バ内のガスの状態やチャンバの状態を考慮して算出し、
この印加電圧を高圧電源16eに設定(チャージアッ
プ)する。
【0099】その後、ステップ124〜ステップ128
の処理判断を繰り返し、Nパルスの発光が行われ、ステ
ップ128の判断が否定されると、ステップ132に移
行する。このようにして、発光パルス数がNに達するま
では、インテグレータセンサ46で計測される各パルス
エネルギの平均値が最初に計測したウエハエネルギ密度
Pを露光量補正データに応じて補正した所望の値にほぼ
等しくなるようなほぼ一定値制御を行う。
の処理判断を繰り返し、Nパルスの発光が行われ、ステ
ップ128の判断が否定されると、ステップ132に移
行する。このようにして、発光パルス数がNに達するま
では、インテグレータセンサ46で計測される各パルス
エネルギの平均値が最初に計測したウエハエネルギ密度
Pを露光量補正データに応じて補正した所望の値にほぼ
等しくなるようなほぼ一定値制御を行う。
【0100】ステップ132では、露光中のショット領
域の露光終了点に到達したかどうかをレーザ干渉計54
WのY方向の計測値に基づいて判断する。そして、この
ステップ132における判断が否定された場合には、ス
テップ131に移行してエキシマレーザ光源16内のエ
ネルギコントローラ16dに対して、次パルスの印加電
圧算出、及びチャージアップを指示する。これにより、
エネルギコントローラ16dは、直前の一連の(N−
1)パルス分のパルスエネルギの計測値(すなわち上記
ステップ126で計測されたPiを規格化した値)に基
づいて、次の(i+1)パルス目のエネルギの目標値E
targetを算出する。一例として、一連のN minパルス分
のパルスエネルギの積算値(積算露光量)が、(4)式
の目標パルスエネルギEtを用いてEt・Nminになるよ
うにその目標値Etargetを決定するものとすると、最も
簡単な計算式の一つは次のようなる。
域の露光終了点に到達したかどうかをレーザ干渉計54
WのY方向の計測値に基づいて判断する。そして、この
ステップ132における判断が否定された場合には、ス
テップ131に移行してエキシマレーザ光源16内のエ
ネルギコントローラ16dに対して、次パルスの印加電
圧算出、及びチャージアップを指示する。これにより、
エネルギコントローラ16dは、直前の一連の(N−
1)パルス分のパルスエネルギの計測値(すなわち上記
ステップ126で計測されたPiを規格化した値)に基
づいて、次の(i+1)パルス目のエネルギの目標値E
targetを算出する。一例として、一連のN minパルス分
のパルスエネルギの積算値(積算露光量)が、(4)式
の目標パルスエネルギEtを用いてEt・Nminになるよ
うにその目標値Etargetを決定するものとすると、最も
簡単な計算式の一つは次のようなる。
【0101】 Etarget=Et−Σ(En−Et)……(6)
【0102】ただし、(6)式中の和記号Σの係数nの
加算範囲は、n=(i−Nmin+2)からn=iまでで
ある。その後、エネルギコントローラ16dは、そのパ
ルスエネルギの目標値Etargetを得るための高圧電源1
6eに対する印加電圧をその時のレーザチャンバ内のガ
スの状態やチャンバの状態を考慮して算出し、この印加
電圧を高圧電源16eに設定(チャージアップ)する。
加算範囲は、n=(i−Nmin+2)からn=iまでで
ある。その後、エネルギコントローラ16dは、そのパ
ルスエネルギの目標値Etargetを得るための高圧電源1
6eに対する印加電圧をその時のレーザチャンバ内のガ
スの状態やチャンバの状態を考慮して算出し、この印加
電圧を高圧電源16eに設定(チャージアップ)する。
【0103】その後、ステップ120に戻り、以後ステ
ップ120〜132(ステップ130を除く)の動作が
行われるが、この際、ステップ124における発光トリ
ガ指令に応答してエネルギコントローラ16dから発光
トリガ信号が出力され、レーザ共振器16aにより上記
ステップ131で設定されたパルスエネルギの目標値E
targetの近傍のパルスエネルギでパルス発光が行われ
る。ここで、この目標値Etargetには、式(6)から明
らかなように、Etが含まれ、このEtとしては、(4)
式で表されるY位置毎に更新されたEt(Y)が用いら
れるので、結果的に、露光量補正データ(露光量補正マ
ップ)に沿ってパルスエネルギが調整される。
ップ120〜132(ステップ130を除く)の動作が
行われるが、この際、ステップ124における発光トリ
ガ指令に応答してエネルギコントローラ16dから発光
トリガ信号が出力され、レーザ共振器16aにより上記
ステップ131で設定されたパルスエネルギの目標値E
targetの近傍のパルスエネルギでパルス発光が行われ
る。ここで、この目標値Etargetには、式(6)から明
らかなように、Etが含まれ、このEtとしては、(4)
式で表されるY位置毎に更新されたEt(Y)が用いら
れるので、結果的に、露光量補正データ(露光量補正マ
ップ)に沿ってパルスエネルギが調整される。
【0104】その後も、走査露光中は連続してステップ
120〜132(ステップ130を除く)の動作が繰り
返されて、インテグレータセンサ46の出力に基づいて
エキシマレーザ光源16の次のパルスエネルギの目標値
が設定され、ステップ132で露光終了地点に到達した
ときにパルス発光が停止され、そのショットの露光が終
了する。この1ショットの露光中、前述の如く、当該シ
ョットの露光量補正データに従ったパルスエネルギの調
整が行われ、その結果その露光量補正マップに従った積
算露光量の制御が実現され、そのショットの線幅均一性
が向上する。
120〜132(ステップ130を除く)の動作が繰り
返されて、インテグレータセンサ46の出力に基づいて
エキシマレーザ光源16の次のパルスエネルギの目標値
が設定され、ステップ132で露光終了地点に到達した
ときにパルス発光が停止され、そのショットの露光が終
了する。この1ショットの露光中、前述の如く、当該シ
ョットの露光量補正データに従ったパルスエネルギの調
整が行われ、その結果その露光量補正マップに従った積
算露光量の制御が実現され、そのショットの線幅均一性
が向上する。
【0105】上記の1ショットの露光終了後、ステップ
134に進んで次ショット、すなわち次に露光対象とな
るショットがあるか否かをメモリ51内のショットマッ
プデータに基づいて判断し、次ショットがある場合に
は、図6のステップ114に戻り、以降ステップ114
〜ステップ134までの処理・判断を繰り返し、全ての
ショットの露光が終了してステップ134の判断が肯定
されると、本ルーチンの一連の処理を終了する。
134に進んで次ショット、すなわち次に露光対象とな
るショットがあるか否かをメモリ51内のショットマッ
プデータに基づいて判断し、次ショットがある場合に
は、図6のステップ114に戻り、以降ステップ114
〜ステップ134までの処理・判断を繰り返し、全ての
ショットの露光が終了してステップ134の判断が肯定
されると、本ルーチンの一連の処理を終了する。
【0106】このように本実施形態の走査型露光装置1
0によると、ウエハW上の複数のショット領域(区画領
域)の1つに走査露光方式でレチクルRのパターンが逐
次転写される間、すなわち走査露光中に、インテグレー
タセンサ46によりパルス照明光ILのそれぞれのエネ
ルギ量が順次検出され、エネルギコントローラ16dで
は、そのインテグレータセンサ46の検出結果を用い
て、単位パルス(上記の説明では1パルス)ずつずらし
て順次それまでのNパルス分(Nは2以上の整数であっ
て、設定露光量に応じて予め定められるウエハW上の各
点に対するパルス照明光の照射パルス数、例えば
Nmin)の積算光量、すなわち、一連の積算光量の変化
を算出し、そのNパルス分の積算光量が主制御装置50
から与えられる1パルスエネルギの目標値EtのN倍に
対応する積算光量となるようにレーザ共振器16aから
発光されるパルス照明光のパルスエネルギを調整する。
一方、主制御装置50では、上記の走査露光中、ウエハ
干渉計54Wによりリアルタイムで検出されるウエハの
位置データに応じてメモリ51に記憶されたウエハW上
の複数のショット領域のそれぞれについて予め計測した
走査方向のパターン線幅の不均一性を補正する露光量補
正データの内のそのショット領域に対応する露光量補正
データに応じて前記エネルギコントローラ16dに対し
て与えるべき、1パルスエネルギの目標値を更新する。
これにより、エネルギコントローラ16dにより、上記
の如くしてパルス照明光のパルスエネルギが調整され、
結果的に、そのショットの走査方向の各点における露光
量がそのショット領域に対応する露光量補正データに応
じて変化するように制御される。
0によると、ウエハW上の複数のショット領域(区画領
域)の1つに走査露光方式でレチクルRのパターンが逐
次転写される間、すなわち走査露光中に、インテグレー
タセンサ46によりパルス照明光ILのそれぞれのエネ
ルギ量が順次検出され、エネルギコントローラ16dで
は、そのインテグレータセンサ46の検出結果を用い
て、単位パルス(上記の説明では1パルス)ずつずらし
て順次それまでのNパルス分(Nは2以上の整数であっ
て、設定露光量に応じて予め定められるウエハW上の各
点に対するパルス照明光の照射パルス数、例えば
Nmin)の積算光量、すなわち、一連の積算光量の変化
を算出し、そのNパルス分の積算光量が主制御装置50
から与えられる1パルスエネルギの目標値EtのN倍に
対応する積算光量となるようにレーザ共振器16aから
発光されるパルス照明光のパルスエネルギを調整する。
一方、主制御装置50では、上記の走査露光中、ウエハ
干渉計54Wによりリアルタイムで検出されるウエハの
位置データに応じてメモリ51に記憶されたウエハW上
の複数のショット領域のそれぞれについて予め計測した
走査方向のパターン線幅の不均一性を補正する露光量補
正データの内のそのショット領域に対応する露光量補正
データに応じて前記エネルギコントローラ16dに対し
て与えるべき、1パルスエネルギの目標値を更新する。
これにより、エネルギコントローラ16dにより、上記
の如くしてパルス照明光のパルスエネルギが調整され、
結果的に、そのショットの走査方向の各点における露光
量がそのショット領域に対応する露光量補正データに応
じて変化するように制御される。
【0107】従って、本実施形態によると、ウエハ上の
各ショット領域に対する走査露光の結果、各ショット領
域に転写されるパターン転写像の走査方向における線幅
均一性が向上する。
各ショット領域に対する走査露光の結果、各ショット領
域に転写されるパターン転写像の走査方向における線幅
均一性が向上する。
【0108】なお、上記の説明では、インテグレータセ
ンサ46によりパルス照明光ILのそれぞれのエネルギ
量が順次検出され、そのエネルギ量を主制御装置50が
レーザ内のエネルギモニタ16cのスケールに合わせて
正規化した値をエネルギコントローラ16dに与え、こ
れに基づいてエネルギコントローラ16dが積算光量の
変化を算出するものとしたが、これに限らず、露光コン
トローラの機能を有する主制御装置50がインテグレー
タセンサ46の検出結果を用いて、単位パルスずつずら
して順次それまでのNパルス分の積算光量の変化を検出
するようにしても勿論構わない。この場合には、演算装
置及び制御装置が主制御装置50によって構成される。
ンサ46によりパルス照明光ILのそれぞれのエネルギ
量が順次検出され、そのエネルギ量を主制御装置50が
レーザ内のエネルギモニタ16cのスケールに合わせて
正規化した値をエネルギコントローラ16dに与え、こ
れに基づいてエネルギコントローラ16dが積算光量の
変化を算出するものとしたが、これに限らず、露光コン
トローラの機能を有する主制御装置50がインテグレー
タセンサ46の検出結果を用いて、単位パルスずつずら
して順次それまでのNパルス分の積算光量の変化を検出
するようにしても勿論構わない。この場合には、演算装
置及び制御装置が主制御装置50によって構成される。
【0109】また、本実施形態の走査型露光装置10で
は、照明光学系内のインテグレータセンサ46の検出結
果を直接エキシマレーザ光源16にフィードバックし
て、次のパルスエネルギの目標値が設定されているた
め、仮にエキシマレーザ光源16内のエネルギモニタ1
6cの出力と、インテグレータセンサ46の出力との相
関関係が変化した場合でも、インテグレータセンサ46
を基準として高精度に露光量制御が行われる。換言すれ
ば、インテグレータセンサ46の出力を直接フイードバ
ックする方式によって、エキシマレーザ光源16からイ
ンテグレータセンサ46までの光学系で生ずる外乱要素
を相殺できる。これにより、露光量制御精度、即ちウエ
ハの表面での露光量制御精度が向上する。
は、照明光学系内のインテグレータセンサ46の検出結
果を直接エキシマレーザ光源16にフィードバックし
て、次のパルスエネルギの目標値が設定されているた
め、仮にエキシマレーザ光源16内のエネルギモニタ1
6cの出力と、インテグレータセンサ46の出力との相
関関係が変化した場合でも、インテグレータセンサ46
を基準として高精度に露光量制御が行われる。換言すれ
ば、インテグレータセンサ46の出力を直接フイードバ
ックする方式によって、エキシマレーザ光源16からイ
ンテグレータセンサ46までの光学系で生ずる外乱要素
を相殺できる。これにより、露光量制御精度、即ちウエ
ハの表面での露光量制御精度が向上する。
【0110】また、本実施形態では、インテグレータセ
ンサ46は、エキシマレーザ光源16からのパルス照明
光ILによりレチクルRを照明する照明光学系の内部に
配置されているので、例えば、ウエハ上の露光位置を変
えるためにウエハステージWSTが移動したときのエキ
シマレーザ光源16と露光装置本体部との間で生じる光
軸ずれにより、エキシマレーザ光源16からインテグレ
ータセンサ46までのエネルギ伝搬効率が変動したり、
ウエハ上のショット領域内、及びショット領域間で発生
する照明光学系内の光学部材の透過率、又は反射率が変
動したりしても、これらの外乱要素は直接フィードバッ
クによりインテグレータセンサ46上では相殺される。
また、上記の各変動はインテグレータセンサ46よりも
前段(光源16側)で主に発生し、それより後段では殆
ど生じないので、上記各変動によってウエハ上での露光
量制御精度が低下することがない。かかる詳細は、上記
特願平10−184221号に開示されている。
ンサ46は、エキシマレーザ光源16からのパルス照明
光ILによりレチクルRを照明する照明光学系の内部に
配置されているので、例えば、ウエハ上の露光位置を変
えるためにウエハステージWSTが移動したときのエキ
シマレーザ光源16と露光装置本体部との間で生じる光
軸ずれにより、エキシマレーザ光源16からインテグレ
ータセンサ46までのエネルギ伝搬効率が変動したり、
ウエハ上のショット領域内、及びショット領域間で発生
する照明光学系内の光学部材の透過率、又は反射率が変
動したりしても、これらの外乱要素は直接フィードバッ
クによりインテグレータセンサ46上では相殺される。
また、上記の各変動はインテグレータセンサ46よりも
前段(光源16側)で主に発生し、それより後段では殆
ど生じないので、上記各変動によってウエハ上での露光
量制御精度が低下することがない。かかる詳細は、上記
特願平10−184221号に開示されている。
【0111】なお、上記(6)式は最後の1パルスによ
りNminパルス毎の積算露光量を所望の値に調整しよう
とするものであるが、それまでのパルスについて、例え
ば、本願出願人及び発明者が先に特願平10−1823
06号で提案したように、近いパルスほど大きくなるよ
うな色々な重み付けをし、次の目標値を決めることも可
能である。即ち、露光量制御精度、及びエネルギの変調
幅がある程度小さくなり、エキシマレーザ光源16側に
負担をできるだけかけないように、制御方式を最適化す
ることが望ましい。
りNminパルス毎の積算露光量を所望の値に調整しよう
とするものであるが、それまでのパルスについて、例え
ば、本願出願人及び発明者が先に特願平10−1823
06号で提案したように、近いパルスほど大きくなるよ
うな色々な重み付けをし、次の目標値を決めることも可
能である。即ち、露光量制御精度、及びエネルギの変調
幅がある程度小さくなり、エキシマレーザ光源16側に
負担をできるだけかけないように、制御方式を最適化す
ることが望ましい。
【0112】また、本実施形態では、エネルギコントロ
ーラ16dが、インテグレータセンサ46の検出結果を
用いて、1パルスずつずらして順次それまでのNパルス
分、例えばNminパルス分の積算光量を算出するものと
したが、これはこのようにすると、露光量制御精度、ひ
いては線幅制御精度が最も高くなることを考慮してこの
ようにしたものであるが、これに限らず、単位パルス数
は、何パルスでも良い。
ーラ16dが、インテグレータセンサ46の検出結果を
用いて、1パルスずつずらして順次それまでのNパルス
分、例えばNminパルス分の積算光量を算出するものと
したが、これはこのようにすると、露光量制御精度、ひ
いては線幅制御精度が最も高くなることを考慮してこの
ようにしたものであるが、これに限らず、単位パルス数
は、何パルスでも良い。
【0113】ところで、前述した図3(A)、(B)の
線幅分布のデータは、線幅の変動要因、具体的は、走査
露光中のレチクルステージとウエハステージとの同期誤
差、走査方向の正・逆、露光対象のショット領域のウエ
ハ上の位置、走査露光中のオートフォーカス・オートレ
ベリング(AF/AL)制御精度、及びフレアの影響等
の全てが反映された線幅分布データである。
線幅分布のデータは、線幅の変動要因、具体的は、走査
露光中のレチクルステージとウエハステージとの同期誤
差、走査方向の正・逆、露光対象のショット領域のウエ
ハ上の位置、走査露光中のオートフォーカス・オートレ
ベリング(AF/AL)制御精度、及びフレアの影響等
の全てが反映された線幅分布データである。
【0114】従って、フレア起因の露光量誤差(線幅不
均一性)のみを補正する場合には、残りの線幅の変動要
因とフレア起因の線幅の変動要因とを切り分けるため
に、次のようにして、露光量補正データを作成すれば良
い。
均一性)のみを補正する場合には、残りの線幅の変動要
因とフレア起因の線幅の変動要因とを切り分けるため
に、次のようにして、露光量補正データを作成すれば良
い。
【0115】前述の如く、フレアに起因する露光量の変
動の態様は、大きくは、走査方向の隣接ショットが無い
孤立ショットの場合と、走査方向の一側にのみ隣接ショ
ットがあるショットの場合と、走査方向の両側に隣接シ
ョットがあるショットの場合の3態様に分けられる。さ
らに、走査方向の一側にのみ隣接するショットがあるシ
ョットには、走査方向のスキャン終了点側にのみ隣接す
るショットがあるショットと、走査方向のスキャン開始
点側にのみ隣接するショットがあるショットとの2通り
が含まれる。
動の態様は、大きくは、走査方向の隣接ショットが無い
孤立ショットの場合と、走査方向の一側にのみ隣接ショ
ットがあるショットの場合と、走査方向の両側に隣接シ
ョットがあるショットの場合の3態様に分けられる。さ
らに、走査方向の一側にのみ隣接するショットがあるシ
ョットには、走査方向のスキャン終了点側にのみ隣接す
るショットがあるショットと、走査方向のスキャン開始
点側にのみ隣接するショットがあるショットとの2通り
が含まれる。
【0116】従って、例えば、図8に示されるような配
置のウエハW上の18ショットのそれぞれを、いわゆる
完全交互スキャン方式により矢印で示されるスキャン方
向で露光するものとすると、各ショットを4つのグルー
プにグループ分けできる。白抜きのショット(以下、便
宜上「グループAのショット」と呼ぶ)は、走査方向の
両側に隣接ショットがあるので、このグループAのショ
ットでは、先に従来技術の欄で説明したように、フレア
の影響はショット内全域でほぼ均等に表れるので、フレ
アに起因するショット領域内の走査方向の線幅のバラツ
キは殆どなく、露光量の補正は必ずしも必要ではない。
また、点線の斜線が施されたショット(以下、便宜上
「グループBのショット」と呼ぶ)は、走査方向(及び
非走査方向)の両側に隣接するショットがない孤立ショ
ットであり、走査方向の両端部近傍で露光量補正が必要
となるショットである。また、実線の斜線が施されたシ
ョット(以下、便宜上「グループCのショット」と呼
ぶ)は、スキャン終了端の近傍で露光量補正が必要なシ
ョットである。また、残りの±45°の斜線(ダブルハ
ッチング)が施されたショット(以下、便宜上「グルー
プDのショット」と呼ぶ)は、スキャン開始端の近傍で
露光量補正が必要なショットである。
置のウエハW上の18ショットのそれぞれを、いわゆる
完全交互スキャン方式により矢印で示されるスキャン方
向で露光するものとすると、各ショットを4つのグルー
プにグループ分けできる。白抜きのショット(以下、便
宜上「グループAのショット」と呼ぶ)は、走査方向の
両側に隣接ショットがあるので、このグループAのショ
ットでは、先に従来技術の欄で説明したように、フレア
の影響はショット内全域でほぼ均等に表れるので、フレ
アに起因するショット領域内の走査方向の線幅のバラツ
キは殆どなく、露光量の補正は必ずしも必要ではない。
また、点線の斜線が施されたショット(以下、便宜上
「グループBのショット」と呼ぶ)は、走査方向(及び
非走査方向)の両側に隣接するショットがない孤立ショ
ットであり、走査方向の両端部近傍で露光量補正が必要
となるショットである。また、実線の斜線が施されたシ
ョット(以下、便宜上「グループCのショット」と呼
ぶ)は、スキャン終了端の近傍で露光量補正が必要なシ
ョットである。また、残りの±45°の斜線(ダブルハ
ッチング)が施されたショット(以下、便宜上「グルー
プDのショット」と呼ぶ)は、スキャン開始端の近傍で
露光量補正が必要なショットである。
【0117】この内、グループBのショットのフレア起
因の線幅不均一性を補正するための露光量補正データを
作成する際には、例えば、図3(A)に示される当該シ
ョットの走査方向の線幅分布の計測データと、例えば図
3(B)に示されるグループAのショット(走査方向の
両側にショットがあるショット)の走査方向の線幅分布
の計測データとを予め前述したようにして求め、図3
(A)の計測データから図3(B)の計測データを差し
引くことにより、図9(A)に示されるような当該ショ
ットのフレア起因の線幅バラツキのデータを得る。次
に、この得られた線幅バラツキのデータと、図4に示さ
れる既知の露光量と線幅の相関関数(又は変換レート)
とに基づいて露光量補正データを求める。この結果、こ
の例の場合には、図9(B)に示される露光量補正デー
タが求められることになる。
因の線幅不均一性を補正するための露光量補正データを
作成する際には、例えば、図3(A)に示される当該シ
ョットの走査方向の線幅分布の計測データと、例えば図
3(B)に示されるグループAのショット(走査方向の
両側にショットがあるショット)の走査方向の線幅分布
の計測データとを予め前述したようにして求め、図3
(A)の計測データから図3(B)の計測データを差し
引くことにより、図9(A)に示されるような当該ショ
ットのフレア起因の線幅バラツキのデータを得る。次
に、この得られた線幅バラツキのデータと、図4に示さ
れる既知の露光量と線幅の相関関数(又は変換レート)
とに基づいて露光量補正データを求める。この結果、こ
の例の場合には、図9(B)に示される露光量補正デー
タが求められることになる。
【0118】また、グループCのショット及びグループ
Dのショットのフレア起因の線幅不均一性を補正するた
めの露光量補正データを作成する際には、上記と同様に
それらのショットの走査方向の線幅分布の計測データ
と、グループAのショットの走査方向の線幅分布の計測
データとを予め前述したようにして求め、グループCの
ショット、あるいはグループDのショットの計測データ
からグループAのショットの計測データを差し引いて、
それらのショットのフレア起因の線幅バラツキのデータ
を得る。次に、この得られた線幅バラツキのデータと、
既知の露光量と線幅の相関関数(又は変換レート)とに
基づいて露光量補正データを求めれば良い。
Dのショットのフレア起因の線幅不均一性を補正するた
めの露光量補正データを作成する際には、上記と同様に
それらのショットの走査方向の線幅分布の計測データ
と、グループAのショットの走査方向の線幅分布の計測
データとを予め前述したようにして求め、グループCの
ショット、あるいはグループDのショットの計測データ
からグループAのショットの計測データを差し引いて、
それらのショットのフレア起因の線幅バラツキのデータ
を得る。次に、この得られた線幅バラツキのデータと、
既知の露光量と線幅の相関関数(又は変換レート)とに
基づいて露光量補正データを求めれば良い。
【0119】以上より、フレア起因の露光量誤差(線幅
不均一性)のみを補正する3種類の露光量補正データが
得られることになる。このようにフレア起因の露光量誤
差(線幅不均一性)のみを補正する場合には、ウエハ上
の複数のショットの全てに対して個々に露光量補正デー
タを用意する必要がなく、上記のグループB〜D、ある
いはこれにグループAを加えた3種類あるいは4種類の
露光量補正データを用意すれば良いので、そのための計
測が簡略化されるという利点がある。
不均一性)のみを補正する3種類の露光量補正データが
得られることになる。このようにフレア起因の露光量誤
差(線幅不均一性)のみを補正する場合には、ウエハ上
の複数のショットの全てに対して個々に露光量補正デー
タを用意する必要がなく、上記のグループB〜D、ある
いはこれにグループAを加えた3種類あるいは4種類の
露光量補正データを用意すれば良いので、そのための計
測が簡略化されるという利点がある。
【0120】上記のグループ化された各ショット領域に
それぞれの露光量補正データを用いて、図6及び図7の
フローチャートに沿って走査露光を行えば、グループ
B、C、及びDのショット領域内の散乱光の影響が、走
査方向の両側に隣接するショット領域のあるグループA
のそれとほぼ同様となり、ウエハ上の複数のショット領
域のそれぞれの走査方向の線幅均一性を向上させること
ができる。従って、この場合、各ショットの走査方向の
線幅均一性の向上のためのいわゆるダミーショットの露
光が不要となる。
それぞれの露光量補正データを用いて、図6及び図7の
フローチャートに沿って走査露光を行えば、グループ
B、C、及びDのショット領域内の散乱光の影響が、走
査方向の両側に隣接するショット領域のあるグループA
のそれとほぼ同様となり、ウエハ上の複数のショット領
域のそれぞれの走査方向の線幅均一性を向上させること
ができる。従って、この場合、各ショットの走査方向の
線幅均一性の向上のためのいわゆるダミーショットの露
光が不要となる。
【0121】なお、上記の露光量補正データは、各ショ
ット領域内で走査方向の位置にかかわらず一様に散乱光
の影響を受けるようにするためのデータであるが、この
反対に例えば、図9(B)に示される露光量補正データ
を、a、b点のδnm(Y)が0(零)となるまで下方に
シフトさせた露光量補正データを作成し、この露光量補
正データを用いて、グループBのショットの露光を行え
ば、フレアの影響を相殺した上で線幅の均一性をも確保
することが可能である。
ット領域内で走査方向の位置にかかわらず一様に散乱光
の影響を受けるようにするためのデータであるが、この
反対に例えば、図9(B)に示される露光量補正データ
を、a、b点のδnm(Y)が0(零)となるまで下方に
シフトさせた露光量補正データを作成し、この露光量補
正データを用いて、グループBのショットの露光を行え
ば、フレアの影響を相殺した上で線幅の均一性をも確保
することが可能である。
【0122】なお、上記実施形態では、主制御装置50
によりエネルギコントローラ16dを介してエキシマレ
ーザ光源16からの各パルス照明光ILのパルスエネル
ギを微調整することによりウエハ上の積算露光量制御を
行う場合について説明したが、これに限らず、主制御装
置50は、ウエハ上の各点がパルス照明光ILによる照
明領域を走査方向に横切る間に、各点に照射される照射
パルス数を調整することにより前記露光量を調整しても
良い。例えば、その走査露光の際に、エキシマレーザ光
源16のパワーを一定に保ったまま、かつレチクルステ
ージRSTとXYステージ14との速度比を保ったま
ま、その走査速度を変化させることによって露光量の調
整を行えば良い。あるいは、主制御装置50が照明系1
2内の可動レチクルブラインド30Bを制御し、照明領
域42Rの走査方向の幅(いわゆるスリット幅)を連続
的に変化させることによっても上記と同様の露光量制御
を実現することができる。あるいは、主制御装置50で
は、エキシマレーザ光源16の発振周波数を制御するこ
とによっても露光量制御を行っても良い。なお、主制御
装置50が走査速度の調整とスリット幅の調整とを組み
合わせて、露光量の調整を行うことも可能である。
によりエネルギコントローラ16dを介してエキシマレ
ーザ光源16からの各パルス照明光ILのパルスエネル
ギを微調整することによりウエハ上の積算露光量制御を
行う場合について説明したが、これに限らず、主制御装
置50は、ウエハ上の各点がパルス照明光ILによる照
明領域を走査方向に横切る間に、各点に照射される照射
パルス数を調整することにより前記露光量を調整しても
良い。例えば、その走査露光の際に、エキシマレーザ光
源16のパワーを一定に保ったまま、かつレチクルステ
ージRSTとXYステージ14との速度比を保ったま
ま、その走査速度を変化させることによって露光量の調
整を行えば良い。あるいは、主制御装置50が照明系1
2内の可動レチクルブラインド30Bを制御し、照明領
域42Rの走査方向の幅(いわゆるスリット幅)を連続
的に変化させることによっても上記と同様の露光量制御
を実現することができる。あるいは、主制御装置50で
は、エキシマレーザ光源16の発振周波数を制御するこ
とによっても露光量制御を行っても良い。なお、主制御
装置50が走査速度の調整とスリット幅の調整とを組み
合わせて、露光量の調整を行うことも可能である。
【0123】以上より、主制御装置50では、エキシマ
レーザ光源16のレーザ共振器16aの発振周波数、1
パルス当たりのエネルギ、走査速度及びスリット幅の少
なくとも1つを、予め求めた露光量制御データに従って
制御することにより、露光量の調整を行えば良い。
レーザ光源16のレーザ共振器16aの発振周波数、1
パルス当たりのエネルギ、走査速度及びスリット幅の少
なくとも1つを、予め求めた露光量制御データに従って
制御することにより、露光量の調整を行えば良い。
【0124】また、上記実施形態では、露光量補正デー
タとして、予め計測したウエハ上の各ショット領域の線
幅分布のバラツキにほぼ応じて露光量を補正するための
データを用いる場合について説明したが、これに限ら
ず、露光量補正データとして、ウエハ上の複数のショッ
ト領域のそれぞれについて予め計測した該ショット領域
内の走査方向の中央部の線幅に他の部分を合わせるよう
にパターン線幅を均一化するデータを用いても良い。か
かる場合には、ウエハ上のいずれのショット領域におい
ても、走査方向の中央部の線幅は、一様に露光中のフレ
アの影響を受けてはいるものの、走査露光中のレチクル
とウエハの同期誤差、フォーカス追従誤差、その他の要
因に起因するパターン線幅誤差が生じにくいので、かか
る部分の線幅に他の部分を合わせるようにパターン線幅
を均一化するデータを露光量補正データとして用いるこ
とにより、ウエハ上の複数のショット領域のそれぞれに
ついて走査方向の線幅均一性をある程度向上できること
に加え、ショット領域間のパターン線幅の均一性をも向
上させることができる。
タとして、予め計測したウエハ上の各ショット領域の線
幅分布のバラツキにほぼ応じて露光量を補正するための
データを用いる場合について説明したが、これに限ら
ず、露光量補正データとして、ウエハ上の複数のショッ
ト領域のそれぞれについて予め計測した該ショット領域
内の走査方向の中央部の線幅に他の部分を合わせるよう
にパターン線幅を均一化するデータを用いても良い。か
かる場合には、ウエハ上のいずれのショット領域におい
ても、走査方向の中央部の線幅は、一様に露光中のフレ
アの影響を受けてはいるものの、走査露光中のレチクル
とウエハの同期誤差、フォーカス追従誤差、その他の要
因に起因するパターン線幅誤差が生じにくいので、かか
る部分の線幅に他の部分を合わせるようにパターン線幅
を均一化するデータを露光量補正データとして用いるこ
とにより、ウエハ上の複数のショット領域のそれぞれに
ついて走査方向の線幅均一性をある程度向上できること
に加え、ショット領域間のパターン線幅の均一性をも向
上させることができる。
【0125】なお、上記実施形態では、ウエハW上の各
ショット領域内のフレアに起因する走査方向における線
幅のバラツキを補正する場合について説明したが、実際
には、量的には小さいものの非走査方向についても隣接
するショットの露光の際のフレアの影響によりその非走
査方向のパターン線幅の不均一性が生じ得る。そこで、
予め計測した線幅分布データを元に非走査方向のフレア
込みの理想的な強度分布を求め、各ショット領域の露光
前にこの理想的な強度分布になるように照明系内の光学
部材を駆動させて、例えば特開平8−64517号公報
に記載される如く、凹凸むら発生させたり、あるいは例
えば特開平7−130600号公報に記載される如く、
傾斜むら補正板を用いて傾斜むらを積極的に発生させて
非走査方向の露光量分布を補正しても良い。なお、上記
の特開平7−130600号公報には、走査型露光装置
について明示的な記載はないが、該公報に開示される傾
斜むら補正板は走査型露光装置にも好適に適用できるも
のである。上記のような非走査方向の補正を上記の走査
方向の露光量補正と併せて行うことにより、一層各ショ
ット領域内の線幅均一性が向上する。かかる非走査方向
の露光量分布の補正も、各ショット毎に理想的な強度分
布を求め、これに応じて行った方が良い。
ショット領域内のフレアに起因する走査方向における線
幅のバラツキを補正する場合について説明したが、実際
には、量的には小さいものの非走査方向についても隣接
するショットの露光の際のフレアの影響によりその非走
査方向のパターン線幅の不均一性が生じ得る。そこで、
予め計測した線幅分布データを元に非走査方向のフレア
込みの理想的な強度分布を求め、各ショット領域の露光
前にこの理想的な強度分布になるように照明系内の光学
部材を駆動させて、例えば特開平8−64517号公報
に記載される如く、凹凸むら発生させたり、あるいは例
えば特開平7−130600号公報に記載される如く、
傾斜むら補正板を用いて傾斜むらを積極的に発生させて
非走査方向の露光量分布を補正しても良い。なお、上記
の特開平7−130600号公報には、走査型露光装置
について明示的な記載はないが、該公報に開示される傾
斜むら補正板は走査型露光装置にも好適に適用できるも
のである。上記のような非走査方向の補正を上記の走査
方向の露光量補正と併せて行うことにより、一層各ショ
ット領域内の線幅均一性が向上する。かかる非走査方向
の露光量分布の補正も、各ショット毎に理想的な強度分
布を求め、これに応じて行った方が良い。
【0126】なお、上記実施形態では、光源としてパル
ス光源の一種であるエキシマレーザ光源を用いる走査型
露光装置及びその走査露光方法について説明したが、例
えば、超高圧水銀ランプ等を光源とし、その光源の発す
る紫外域の輝線(g線、i線)等の連続光を露光用照明
光として用いる走査型露光装置の場合には、前述した走
査露光中の露光量制御を、前述した走査速度、スリット
幅の少なくとも一方を調整することによって容易に実現
できる。あるいは、ランプ光源の出力(ランプパワー)
を制御したり、あるいは照明光学系内に設置された透過
率制御素子、例えば相対位置が調整可能な2枚の回折格
子板を有する透過率可変素子などを制御することによ
り、露光量の調整を行えば良い。
ス光源の一種であるエキシマレーザ光源を用いる走査型
露光装置及びその走査露光方法について説明したが、例
えば、超高圧水銀ランプ等を光源とし、その光源の発す
る紫外域の輝線(g線、i線)等の連続光を露光用照明
光として用いる走査型露光装置の場合には、前述した走
査露光中の露光量制御を、前述した走査速度、スリット
幅の少なくとも一方を調整することによって容易に実現
できる。あるいは、ランプ光源の出力(ランプパワー)
を制御したり、あるいは照明光学系内に設置された透過
率制御素子、例えば相対位置が調整可能な2枚の回折格
子板を有する透過率可変素子などを制御することによ
り、露光量の調整を行えば良い。
【0127】なお、上記実施形態の走査型露光装置は、
複数のレンズから構成される照明光学系、投影光学系を
露光装置本体に組み込み光学調整するとともに、多数の
機械部品から成るレチクルステージやウエハステージを
露光装置本体に取り付けて配線や配管を接続し、更に総
合調整(電気調整、動作確認等)をすることにより製造
することができる。この場合、その露光装置の製造は温
度及びクリーン度が管理されたクリーンルームで行うこ
とが望ましい。
複数のレンズから構成される照明光学系、投影光学系を
露光装置本体に組み込み光学調整するとともに、多数の
機械部品から成るレチクルステージやウエハステージを
露光装置本体に取り付けて配線や配管を接続し、更に総
合調整(電気調整、動作確認等)をすることにより製造
することができる。この場合、その露光装置の製造は温
度及びクリーン度が管理されたクリーンルームで行うこ
とが望ましい。
【0128】また、上記の実施形態の走査型露光装置を
用いてレチクルのパターンが転写されるウエハより、半
導体デバイスが製造される。即ち、半導体デバイスは、
デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ス
テップに基づいてレチクルを製作するステップ、前述し
た実施形態の露光装置10によりレチクルのパターンを
ウエハに転写するステップ、デバイス組み立てステップ
(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程
を含む)、検査ステップ等を経て製造される。
用いてレチクルのパターンが転写されるウエハより、半
導体デバイスが製造される。即ち、半導体デバイスは、
デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ス
テップに基づいてレチクルを製作するステップ、前述し
た実施形態の露光装置10によりレチクルのパターンを
ウエハに転写するステップ、デバイス組み立てステップ
(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程
を含む)、検査ステップ等を経て製造される。
【0129】さらに、本発明は、走査型露光装置であれ
ば、例えば、反射型マスクとオール反射の投影光学系を
用い、波長5〜15nm程度の軟X線領域のパルス照明
光を用いて、70〜100nmライン・アンド・スペー
スパターンを基板上に転写するEUV露光装置にも適用
が可能である。
ば、例えば、反射型マスクとオール反射の投影光学系を
用い、波長5〜15nm程度の軟X線領域のパルス照明
光を用いて、70〜100nmライン・アンド・スペー
スパターンを基板上に転写するEUV露光装置にも適用
が可能である。
【0130】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る走査
型露光装置及び走査露光方法によれば、基板に照射され
る露光光の光量制御により基板上の各ショット領域にお
ける線幅均一性を向上させることができるという優れた
効果がある。
型露光装置及び走査露光方法によれば、基板に照射され
る露光光の光量制御により基板上の各ショット領域にお
ける線幅均一性を向上させることができるという優れた
効果がある。
【図1】一実施形態の走査型露光装置の全体構成を概略
的に示す図である。
的に示す図である。
【図2】図1のエキシマレーザ光源の内部構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図3】図3(A)は、走査方向の両側に隣接するショ
ットが存在しないショットのショット内における走査方
向の線幅分布の一例を示す図、図3(B)は、走査方向
の両側に隣接するショットが存在するショットの走査方
向の線幅分布の一例を示す図である。
ットが存在しないショットのショット内における走査方
向の線幅分布の一例を示す図、図3(B)は、走査方向
の両側に隣接するショットが存在するショットの走査方
向の線幅分布の一例を示す図である。
【図4】ポジ型レジストの場合の露光量と線幅の相関関
数の一例を示す線図である。
数の一例を示す線図である。
【図5】図5(A)、(B)は、それぞれ図3(A)、
(B)の線幅分布に対応する露光量補正データ(露光量
補正曲線)を示す線図である。
(B)の線幅分布に対応する露光量補正データ(露光量
補正曲線)を示す線図である。
【図6】ウエハ上の複数のショット領域にレチクルパタ
ーンを転写する場合の主制御装置内のCPUの制御アル
ゴリズムを示すフローチャートの一部を示す図である。
ーンを転写する場合の主制御装置内のCPUの制御アル
ゴリズムを示すフローチャートの一部を示す図である。
【図7】上記フローチャートの残りの一部を示す図であ
る。
る。
【図8】フレア起因の線幅バラツキを補正するための露
光量補正データの作成について説明するための図であっ
て、ウエハ上のショット配列の一例を示す図である。
光量補正データの作成について説明するための図であっ
て、ウエハ上のショット配列の一例を示す図である。
【図9】図9(A)は走査方向の両側に隣接するショッ
トのないショットのフレア起因の線幅バラツキのデータ
の一例を示す線図、図9(B)は図9(A)のデータに
基づいて得られる露光量補正データの一例を示す線図で
ある。
トのないショットのフレア起因の線幅バラツキのデータ
の一例を示す線図、図9(B)は図9(A)のデータに
基づいて得られる露光量補正データの一例を示す線図で
ある。
【図10】図10(A)〜図10(C)は従来の技術を
説明するための図である。
説明するための図である。
10…走査型露光装置、16…エキシマレーザ光源(パ
ルス光源)、16d…エネルギコントローラ(演算装
置)、46…インテグレータセンサ(エネルギ検出
器)、50…主制御装置(制御装置)、51…メモリ
(記憶装置)、54W…ウエハ干渉計(位置検出器)、
IL…パルス照明光、R…レチクル(マスク)、W…ウ
エハ(基板)、PL…投影光学系。
ルス光源)、16d…エネルギコントローラ(演算装
置)、46…インテグレータセンサ(エネルギ検出
器)、50…主制御装置(制御装置)、51…メモリ
(記憶装置)、54W…ウエハ干渉計(位置検出器)、
IL…パルス照明光、R…レチクル(マスク)、W…ウ
エハ(基板)、PL…投影光学系。
Claims (11)
- 【請求項1】 パルス光源からのパルス照明光で照明さ
れた照明領域に対してマスクと基板とを所定の走査方向
に沿って同期移動して前記マスクに形成されたパターン
を投影光学系を介して前記基板上に転写する走査型露光
装置であって、 走査露光中に前記パルス照明光のそれぞれのエネルギ量
を順次検出するエネルギ検出器と;前記エネルギ検出器
の検出結果を用いて、単位パルス数ずつずらして順次そ
れまでの所定のNパルス分(Nは2以上の整数)の積算
光量を算出する演算装置と;前記基板上の複数の区画領
域のそれぞれについて予め計測した前記走査方向のパタ
ーン線幅の不均一性を補正する露光量補正データが格納
された記憶装置と;前記基板の位置を計測する位置検出
器と;前記基板上の1つの区画領域上に走査露光方式で
前記マスクのパターンが逐次転写される間に、前記演算
装置により算出される一連の積算光量の変化と前記位置
検出器で検出される前記基板の位置データとに基づい
て、前記露光量補正データに応じて変化するように前記
基板上における走査方向の露光量を制御する制御装置と
を備える走査型露光装置。 - 【請求項2】 前記露光量補正データは、フレア影響分
のパターン線幅の不均一性を補正するデータであること
を特徴とする請求項1に記載の走査型露光装置。 - 【請求項3】 前記制御装置は、前記パルス光源からの
各パルス照明光のパルスエネルギを微調整することによ
り前記露光量を制御することを特徴とする請求項1又は
2に記載の走査型露光装置。 - 【請求項4】 前記制御装置は、前記基板上の各点が前
記パルス照明光による照明領域を走査方向に横切る間
に、前記各点に照射される照射パルス数を調整すること
により前記露光量を調整することを特徴とする請求項1
〜3のいずれか一項に記載の走査型露光装置。 - 【請求項5】 前記露光量補正データには、前記区画領
域の走査方向の隣接領域の有無に対応して、少なくとも
3種類のデータが含まれることを特徴とする請求項2に
記載の走査型露光装置。 - 【請求項6】 前記露光量補正データは、予め前記基板
上の複数の区画領域に前記マスクのパターンを転写した
転写像の内の孤立パターンの転写像の線幅分布の計測結
果に基づいて求められた前記複数の区画領域それぞれの
パターン線幅を均一化するデータであることを特徴とす
る請求項1に記載の走査型露光装置。 - 【請求項7】 前記露光量補正データは、前記基板上の
複数の区画領域のそれぞれについて予め計測した該区画
領域内の走査方向の中央部の線幅に他の部分を合わせる
ようにパターン線幅を均一化するデータであることを特
徴とする請求項1又は2に記載の走査型露光装置。 - 【請求項8】 前記エネルギ検出器は、前記パルス光源
からのパルス照明光により前記マスクを照明する照明光
学系の内部に配置されていることを特徴とする請求項1
〜7のいずれか一項に記載の走査型露光装置。 - 【請求項9】 パルス照明光で照明された照明領域に対
してマスクと基板とを所定の走査方向に沿って同期移動
して前記マスクに形成されたパターンを投影光学系を介
して前記基板上に転写する走査露光方法において、 前記基板上の任意の区画領域上に走査露光方式で前記マ
スクのパターンが逐次転写される間に、 前記パルス照明光のそれぞれのエネルギ量を順次検出す
るとともに、その検出されたエネルギ量に基づき、単位
パルス数ずつずらして、順次それまでの所定のNパルス
分(Nは2以上の整数)の積算光量を算出し、 前記算出した一連の積算光量の変化と前記基板の位置と
に基づいて、前記区画領域のパターン線幅の不均一性を
補正する露光量補正データに応じて変化するように前記
基板上における走査方向の露光量を制御することを特徴
とする走査露光方法。 - 【請求項10】 前記走査露光に先立って、前記基板上
の複数の区画領域にそれぞれ転写された前記マスクのパ
ターンの転写像の線幅分布を計測するとともに、その線
幅分布の計測結果に基づいて前記複数の区画領域それぞ
れの前記露光量補正量データを求めることを特徴とする
請求項10に記載の走査露光方法。 - 【請求項11】 前記基板上の走査方向の少なくとも一
方に隣接する区画領域が無い区画領域の露光量補正デー
タを、当該区画領域の前記走査方向の線幅分布の計測結
果と前記走査方向の両側に隣接する区画領域がある区画
領域の前記線幅分布の計測結果とを用いて求めることを
特徴とする請求項10に記載の走査露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11035126A JP2000235945A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 走査型露光装置及び走査露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11035126A JP2000235945A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 走査型露光装置及び走査露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000235945A true JP2000235945A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12433252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11035126A Pending JP2000235945A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 走査型露光装置及び走査露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000235945A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002103766A1 (en) * | 2001-06-13 | 2002-12-27 | Nikon Corporation | Scanning exposure method and scanning exposure system, and device production method |
| WO2004095547A1 (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-04 | Fujitsu Limited | 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置製造システム |
| CN100380235C (zh) * | 2002-03-12 | 2008-04-09 | 尼康株式会社 | 曝光方法及曝光装置 |
| NL1028034C2 (nl) * | 2004-01-16 | 2008-09-16 | Toshiba Kk | Belichtingssysteem, testmasker voor flitstesten, werkwijze voor het evalueren van een lithografisch proces, werkwijze voor het evalueren van belichtingstoestellen, werkwijze voor het genereren van een gecorrigeerd maskerpatroon en werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderapparaat. |
| US7732107B2 (en) | 2004-07-23 | 2010-06-08 | Fujitsu Semiconductor Limited | Mask pattern correction device, method of correcting mask pattern, light exposure correction device, and method of correcting light exposure |
| KR101079677B1 (ko) | 2007-11-22 | 2011-11-04 | 캐논 가부시끼가이샤 | 노광장치 및 디바이스 제조방법 |
| JP2013197497A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | ドーズ量の補正マップの作成方法、露光方法及び半導体装置の製造方法 |
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