JP2000231885A - イオン源およびそれを用いたイオンビーム照射装置 - Google Patents
イオン源およびそれを用いたイオンビーム照射装置Info
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Abstract
り、しかもイオン源の大型化を緩和することができ、更
に引出し電極系の加工が容易であるイオン源を提供す
る。 【解決手段】 このイオン源2aは、プラズマ6からイ
オンビーム16を引き出す引出し電極系10を備えてい
る。この引出し電極系10を構成する各電極11〜13
は、平面形状が矩形をしており、かつ電極板を下に凸の
かまぼこ状に曲げた形状をしている。
Description
オンビームを一括して照射すること等に用いられるイオ
ン源およびそれを用いたイオンビーム照射装置に関し、
より具体的には、イオン源から引き出すイオンビームを
発散させることによって、イオン源の大型化およびイオ
ンビーム照射装置の大型化を緩和する手段に関する。
積)の基板にイオンビームを照射して、イオン注入や、
イオン注入を併用した薄膜形成等の処理を施すイオンビ
ーム照射装置の例を以下の〜に示す。なお、大型基
板の一例として、液晶ディスプレイ製作用のガラス基板
があり、その寸法は例えば500mm角程度である。
板18の大きさと同等以上の平面寸法を有する引出し電
極系10を備えたイオン源2を用いて、大型の基板18
の全面にイオンビーム16を一括して(即ちイオンビー
ム16や基板18を走査することなく)照射する構成を
している。
ズマ生成部4と、このプラズマ6から電界の作用でイオ
ンビーム16を引き出す引出し電極系10とを備えてい
る。引出し電極系10は、多数のイオン引出し孔14を
それぞれ有する1枚以上(この例では3枚)の電極11
〜13を有している。他の例も同様である。
き出されるイオンビーム16がある程度の発散角を有す
るイオン源2を用い、イオン源2と基板18との間の距
離Dを大きくすることによって、大型の基板18の全面
にイオンビーム16を一括して照射する構成をしてい
る。
10も参照して、下に凸の半球状の電極11〜13から
成る引出し電極系10を有していて、イオンビーム16
を360度方向に発散させるイオン源2を用いて、大型
の基板18の全面にイオンビーム16を一括して照射す
る構成をしている。
2も参照して、幅Wの比較的小さい平面矩形の引出し電
極系10を有するイオン源2を用いて、基板18を引出
し電極系10の長辺に交差する方向Aに移動させる(機
械的に走査する)ことによって、大型の基板18の全面
にイオンビーム16を照射する構成をしている。
イオンビーム照射装置の場合、基板18の大きさに応じ
てイオン源2の引出し電極系10の平面寸法を大きくす
る必要があるので、イオン源2が大型かつ高価になる。
特に、基板18が正方形または円形に近い形状を有する
場合は、イオン源2が非常に大型になり、それに伴って
イオン源2のメンテナンス性も悪化する。
置の場合、基板18が大きくなるほど、イオン源2と基
板18との間の距離Dを大きくする必要があるので、イ
オンビーム照射装置全体が非常に大型化する。また、上
記距離Dを大きく採れない制約がある場合は、この構造
を採用することができない。
ム照射装置の場合、イオン源2から引き出すイオンビー
ム16の平面形状はほぼ円形をしているので、基板18
が矩形の場合、その長辺をカバーする大きさ(ほぼ円
形)のイオンビーム16を引き出す引出し電極系10を
採用する必要があり、従って引出し電極系10ひいては
イオン源2が必要以上に大型になる。しかも、基板18
に照射されないイオンビーム16が増大するので、イオ
ンビーム16の利用効率も著しく低下する。
〜13の形成には、大型のプレス機等が必要であり、製
作コストが嵩む。また、各電極11〜13に形成するイ
オン引出し孔14(図10参照)は、そこからイオンを
効率良く引き出すために、電極板面に対して垂直に形成
する必要があるが、電極11〜13が半球状をしている
ため、この孔開け加工は複雑な3次元加工となる。従っ
て、引出し電極系10の形成が難しく、この理由から
も、引出し電極系10ひいてはイオン源2の製作コスト
が嵩む。
ーム照射装置の場合、処理のための真空容器(図示省
略)内でイオンビーム16の照射中に基板18を移動さ
せる必要があり、真空容器ひいてはイオンビーム照射装
置全体が非常に大型化すると共に、イオンビーム照射中
に基板18を移動させる複雑な機構が必要になるので装
置のコストも嵩む。しかも、基板18を移動させる機構
からパーティクル(ごみ)が発生して、これが基板18
の表面を汚染する可能性も高い。
引き出しが可能であり、しかもイオン源の大型化を緩和
することができ、更に引出し電極系の加工が容易である
イオン源を提供することを主たる目的とする。
は、その引出し電極系を構成する各電極が、平面矩形状
をしており、かつ電極板を下に凸のかまぼこ(蒲鉾)状
に曲げた形状をしていることを特徴としている。
状かつ下に凸のかまぼこ状をしているので、引出し電極
系から引き出すイオンビームを、各電極の幅方向(矩形
の長辺に交差する方向)に発散させることができる。従
って、各電極の幅方向の寸法をあまり大きくしなくて
も、大面積のイオンビーム引き出しが可能である。しか
も、各電極の幅方向の寸法をあまり大きくしなくても良
いので、引出し電極系ひいてはイオン源の大型化を緩和
することができる。従って、このイオン源によれば、基
板の大型化にも容易に対応することができる。
柱状または円筒状のローラ等を用いて容易に行うことが
できるので、従来の半球状の電極に比べて、電極の加工
が容易である。更に、かまぼこ状の各電極に対するイオ
ン引出し孔の孔開けは、各電極の長さ方向(即ち矩形の
長辺方向)に並ぶ複数のイオン引出し孔については互い
に同じ方向に向けて開ければ良いので、即ちイオン引出
し孔の孔開け加工は2次元的な孔開け加工によって行う
ことができるので、イオン引出し孔の孔開け加工も従来
の半球状の電極の場合に比べて容易である。上記のよう
な理由から、このイオン源によれば、引出し電極系の加
工が容易であり、従ってコスト的にも安くできる。
上記のようなイオン源を備えていて、当該イオン源から
引き出したイオンビームを、基板を固定した状態で当該
基板の全面に一括して照射するように構成されているこ
とを特徴としている。
のような大面積のイオンビーム引き出しが可能なイオン
源を備えているので、基板の大型化にも容易に対応する
ことができる。しかも、イオン源と基板との間の距離を
大きく採る必要がないので、装置の大型化を緩和するこ
とができる。
照射を行う構成であるので、イオンビーム照射中に基板
を移動させる機構は不要である。従ってこの理由から
も、装置の大型化を緩和することができると共に、構成
の簡素化および低コスト化を図ることができる。かつ、
パーティクル発生を抑制することができる。
を用いたイオンビーム照射装置の一例を示す断面図であ
る。図2は、図1のイオン源と基板との関係の一例を示
す平面図である。図7〜図12に示した従来例と同一ま
たは相当する部分には同一符号を付し、以下においては
当該従来例との相違点を主に説明する。
4に取り付けられたイオン源2aを備えていて、このイ
オン源2aから引き出したイオンビーム16を、真空容
器24内において、基板18を固定した状態で当該基板
18の全面に一括して(即ちイオンビーム16を走査す
ることなく)照射するように構成されている。これによ
って、基板18に対してイオン注入、イオンドーピング
等の処理を施すことができる。真空容器24内は、真空
排気装置26によって所定の真空度(例えば10-5〜1
0-7Torr程度)に真空排気される。
ラズマ生成部4と、このプラズマ生成部4内で生成され
たプラズマ6から電界の作用でイオンビーム16を引き
出す引出し電極系10とを備えている。
のものであり、放電用ガス8が導入される角筒状のプラ
ズマ生成容器4aと、その背面部を絶縁物4cを介して
蓋をする矩形の蓋板4bとを有しており、このプラズマ
生成容器4aと蓋板4bとの間に、高周波電源20から
整合回路22を経由して、例えば13.56MHzの周
波数の高周波電力が供給される。これによって、プラズ
マ生成容器4a内で放電用ガス8が放電分解されてプラ
ズマ6が生成される。但し、プラズマ生成部4はこの例
のような構造に限られるものではなく、他の構造、例え
ばフィラメントやマイクロ波を用いてプラズマ6を生成
する構造のもの等でも良い。また、放電用ガス8は、こ
の例のようにプラズマ生成容器4a内に直接導入する代
わりに、真空容器24内に導入して引出し電極系10を
通してプラズマ生成容器4a内に拡散させるようにして
も良い。
孔14をそれぞれ有する1枚以上(この例では3枚)の
電極11〜13を有している。但し、引出し電極系10
を構成する電極の数は、この例のような3枚に限られる
ものではなく、例えば1枚、2枚または4枚以上でも良
い。
それを構成する各電極11〜13は、図2および図3に
も示すように、平面形状(平面的に見た形状)が矩形
(長方形)をしている。W1 はその幅、L1 はその長さ
である。
うに、電極板を下に凸のかまぼこ状に曲げた形状をして
いる。換言すれば、各電極11〜13は、円筒または楕
円筒をその長手方向(即ち軸に)沿って切断した一部分
のような形状をしている。
の中心軸14aは、図4に示すように、各イオン引出し
孔14付近における板面に実質的に垂直である。そのよ
うにすることによって、各イオン引出し孔14の孔開け
加工が容易になると共に、各イオン引出し孔14からイ
オンビーム16を効率良く引き出すことができる。
13が平面矩形状かつ下に凸のかまぼこ状をしているの
で、引出し電極系10から引き出すイオンビーム16
を、各電極11〜13の幅W1 方向(即ち矩形の長辺に
交差する方向)に発散させることができる。従って、各
電極11〜13の幅W1 方向の寸法をあまり大きくしな
くても、大面積のイオンビーム16の引き出しが可能で
ある。しかも、各電極11〜13の幅W1 方向の寸法を
あまり大きくしなくても良いので、引出し電極系10、
ひいてはイオン源2aの大型化を緩和することができ
る。従って、このイオン源2aによれば、基板18の大
型化にも容易に対応することができる。
加工は、円柱状または円筒状のローラ等を用いて容易に
行うことができるので、図9および図10に示した従来
の半球状の電極に比べて、電極11〜13の加工が容易
である。
するイオン引出し孔14の孔開けは、各電極11〜13
の長さL1 方向(即ち矩形の長辺方向)に並ぶ複数のイ
オン引出し孔14については互いに同じ方向に向けて開
ければ良いので、即ちイオン引出し孔14の孔開け加工
は2次元的な孔開け加工によって行うことができるの
で、イオン引出し孔14の孔開け加工も、図9および図
10に示す従来の半球状の電極の場合に比べて容易であ
る。
て説明すると、電極11〜13の元になるかまぼこ状に
曲げられた電極板32を円柱状または円筒状の回転台3
0に載せておき、その上方からドリル34によって長さ
L1 方向に一列に複数のイオン引出し孔14を開け、そ
の後、回転台30を一定方向Bに一定角度だけ回転させ
て止めた状態で再びドリル34によって一列にイオン引
出し孔14を開け、このような動作を繰り返せば良い。
このような方法によって、半球状の電極の場合に比べ
て、イオン引出し孔14の孔開け加工を容易に行うこと
ができる。
球状の電極の場合に比べて、引出し電極系10の加工が
容易であり、従ってコスト的にも安くできる。
によれば、上記のような大面積のイオンビーム16の引
き出しが可能なイオン源2aを備えているので、基板1
8の大型化にも容易に対応することができる。
距離D1 を大きく採る必要がないので、装置の大型化を
緩和することができる。従って、装置のメンテナンスも
容易になる。
ーム16の照射を行う構成であるので、図11および図
12に示した従来例と違って、イオンビーム照射中に基
板18を移動させる機構は不要である。従ってこの理由
からも、装置の大型化を緩和することができると共に、
構成の簡素化および低コスト化を図ることができる。か
つ、パーティクル発生を抑制することができる。
密に見れば、引出し電極系10の中心線上と周辺部とで
は、引出し電極系10と基板18との間の距離(イオン
ビーム16が走る距離)および基板18に対するイオン
ビーム16の入射角が異なるようになるので、基板18
に入射するイオンビーム16のビーム電流密度分布に不
均一を生じる可能性がある。これに対しては、例えば、
引出し電極系10を構成する各電極11〜13のイオ
ン引出し孔14を、各電極の中心部から周辺部に向かう
ほど密に配置する、各電極11〜13のイオン引出し
孔14の大きさを、各電極の中心部から周辺部に向かう
ほど大きくする、という手段の少なくとも一方(即ち一
方または両方)を採用しても良い。そのようにすれば、
引出し電極系10から引き出すイオンビーム16の周辺
部のビーム電流密度をより高めることができるので、基
板18に入射するイオンビーム16のビーム電流密度分
布の均一性をより高めることができる。
形状は、丸孔でも良いし、スリット状でも良い。イオン
引出し孔14がスリット状の場合は、各電極11〜13
の長さL1 (図3参照)方向に長いスリット状にするの
が好ましい。そのようにすれば、スリット状のイオン引
出し孔14の孔開け加工が容易になる。かつ、上述した
ようにイオン引出し孔14の大きさ(例えばイオン引出
し孔の長さまたは幅)を周辺部ほど大きくする場合に、
それが容易になる。
電極11〜13の曲率半径Rは、各電極11〜13の曲
面内において一定にするのが好ましく、そのようにすれ
ば各電極11〜13の加工が容易になる。但し、各電極
11〜13の曲面内において曲率半径Rを一定にしなく
ても(即ち曲率半径Rを変化させても)良く、そのよう
にすればイオンビーム16の発散の仕方を変化させる
(調整する)ことができる。
13を上に凸のかまぼこ状にして、それから引き出した
イオンビーム16を一旦集束させた(焦点を結ばせた)
後に発散させるという考えもあるけれども、下に凸のか
まぼこ状にする方が、同じ面積の基板18にイオンビー
ム16を照射する場合に、引出し電極系10と基板18
との間の距離がより小さくて済むので好ましい。
イオンビーム照射装置の他の例を示す断面図である。図
1の例との相違点を主体に説明すると、このイオンビー
ム照射装置は、上記のようなイオン源2aと、基板18
上に薄膜を形成する薄膜形成手段とを備えている。この
例の場合も、処理中は基板18を固定しておく。
CVD法によるものであり、真空容器24内に基板18
を挟んで相対向するように設けられた一対の高周波電極
38と、両高周波電極38間に整合回路42を経由して
例えば13.56MHzの周波数の高周波電力を供給す
る高周波電源40とを備えている。これによって、真空
容器24内に導入されたガス36を高周波放電によって
放電分解して、基板18の表面近傍にプラズマ44を生
成して、基板18の表面に薄膜を形成することができ
る。
と薄膜形成とは、同時に行っても良いし、交互に行って
も良い。また、薄膜形成手段は、上記例以外のものでも
良い。
それと基板18との間の距離を大きく採る必要がないの
で、イオンビーム照射装置が図6の例のように薄膜形成
手段を有する場合に、薄膜が基板18以外の面に、具体
的には真空容器24の内壁に堆積する面積を抑えること
ができる。従って、装置のメンテナンスが容易になる。
て、イオン源2aの引出し電極系10を3枚の電極11
〜13で構成し、その平面的な幅W1 を約320mm、
長さL1 を約1000mm、最上流側の電極11の曲率
半径Rを約200mmとした。また、最下流側の電極1
3と基板18との間の距離D1 を約250mmとした。
照)が約1000mm、長さL2 が約900mmの基板
18の全面に一括してイオンビーム16を照射すること
ができた。即ち、同じ大きさの基板18にイオンビーム
16を一括して照射する場合、図7に示した平らな電極
11〜13から成る引出し電極系10の場合に比べて、
引出し電極系10の幅を約1/3にすることができた。
従ってその分、イオン源2aの寸法も小さくすることが
できた。
るので、次のような効果を奏する。
電極系から引き出すイオンビームを、各電極の幅方向に
発散させることができるので、各電極の幅方向の寸法を
あまり大きくしなくても、大面積のイオンビーム引き出
しが可能である。しかも、各電極の幅方向の寸法をあま
り大きくしなくても良いので、引出し電極系ひいてはイ
オン源の大型化を緩和することができる。従って、この
イオン源によれば、基板の大型化にも容易に対応するこ
とができる。
来の半球状の電極に比べて容易であり、かつ各電極に対
するイオン引出し孔の孔開け加工も従来の半球状の電極
の場合に比べて容易であるので、従来の半球状の電極の
場合に比べて、引出し電極系の加工が容易であり、従っ
てコスト的にも安くできる。
ば、引出し電極系から引き出すイオンビームの周辺部の
ビーム電流密度をより高めることができるので、基板等
の被照射物に入射するイオンビームのビーム電流密度分
布の均一性をより高めることができる。
れば、上記のような大面積のイオンビーム引き出しが可
能なイオン源を備えているので、基板の大型化にも容易
に対応することができる。しかも、イオン源と基板との
間の距離を大きく採る必要がないので、装置の大型化を
緩和することができる。従って、装置のメンテナンス性
も向上する。
照射を行う構成であるので、イオンビーム照射中に基板
を移動させる機構は不要である。従ってこの理由から
も、装置の大型化を緩和することができると共に、構成
の簡素化および低コスト化を図ることができる。また、
パーティクル発生を抑制することができる。
照射装置の一例を示す断面図である。
面図である。
斜視図である。
して部分的に示す断面図である。
方法の一例を示す斜視図である。
照射装置の他の例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
の他の例を示す断面図である。
の他の例を示す断面図である。
図である。
置の更に他の例を示す断面図である。
図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 多数のイオン引出し孔をそれぞれ有する
1枚以上の電極を有していてプラズマからイオンビーム
を引き出す引出し電極系を備えるイオン源において、前
記引出し電極系を構成する各電極は、平面形状が矩形を
しており、かつ電極板を下に凸のかまぼこ状に曲げた形
状をしていることを特徴とするイオン源。 - 【請求項2】 前記引出し電極系を構成する各電極のイ
オン引出し孔を、各電極の中心部から周辺部に向かうほ
ど密に配置している請求項1記載のイオン源。 - 【請求項3】 前記引出し電極系を構成する各電極のイ
オン引出し孔の大きさを、各電極の中心部から周辺部に
向かうほど大きくしている請求項1記載のイオン源。 - 【請求項4】 請求項1、2または3記載のイオン源を
備えていて、当該イオン源から引き出したイオンビーム
を、基板を固定した状態で当該基板の全面に一括して照
射するように構成されていることを特徴とするイオンビ
ーム照射装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009545102A (ja) * | 2006-07-20 | 2009-12-17 | アビザ テクノロジー リミティド | イオンソース |
CN102270557A (zh) * | 2010-06-04 | 2011-12-07 | 日新离子机器株式会社 | 离子注入装置 |
JP2011253775A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオン注入装置 |
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