JP3068971B2 - マイクロ波プラズマ処理装置およびマイクロ波プラズマ処理方法 - Google Patents

マイクロ波プラズマ処理装置およびマイクロ波プラズマ処理方法

Info

Publication number
JP3068971B2
JP3068971B2 JP4342007A JP34200792A JP3068971B2 JP 3068971 B2 JP3068971 B2 JP 3068971B2 JP 4342007 A JP4342007 A JP 4342007A JP 34200792 A JP34200792 A JP 34200792A JP 3068971 B2 JP3068971 B2 JP 3068971B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
microwave
plasma processing
processing chamber
plasma
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4342007A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06196475A (ja
Inventor
勝文 河村
廣 川浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP4342007A priority Critical patent/JP3068971B2/ja
Publication of JPH06196475A publication Critical patent/JPH06196475A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3068971B2 publication Critical patent/JP3068971B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に関し、
特に、プラズマを用いてエッチング、アッシングおよび
成膜等の半導体製造処理を行うマイクロ波プラズマ処理
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のマイクロ波を用いて半導体製造処
理を行うマイクロ波プラズマ処理装置においては、プラ
ズマ処理室に照射するマイクロ波の伝送に導波管が用い
られている。プラズマ処理室は石英部材にて形成された
マイクロ波導入窓により大気と遮断されるもので、導波
管によって伝送されるマイクロ波は、空胴共振部を介し
て(もしくは直接)上記のマイクロ波導入窓より照射さ
れ、これによりプラズマ処理室内にプラズマが発生す
る。
【0003】マイクロ波導入窓の形状としては、円柱板
状や半球状のものが多く、また、空胴共振部を備えるも
のではその形状を円柱あるいは円錐形状とするものが多
い。
【0004】図3は従来例の構成を示す図であり、
(a)は平面図、(b)は断面図である。
【0005】本従来例のマイクロ波プラズマ処理装置3
00において、ステージ310と該ステージ310上に
設けられた半球状の石英ベルジャー312によって囲ま
れる空間がプラズマ処理室とされる。導波管301にて
伝送されるマイクロ波が円柱型空胴共振部313を介し
て石英ベルジャー312に照射されて石英ベルジャー3
12内にプラズマが発生し、ステージ310上に載置さ
れたウエハ等の被処理物311が処理される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のマイク
ロ波プラズマ処理装置には、以下に記すような問題点が
ある。
【0007】1.マイクロ波の導入によって発生したプ
ラズマが被処理物に直接照射されるため、プラズマ中に
含まれる電子やイオン等の荷電粒子の電気的エネルギー
によって被処理物が電荷を帯びるチャージアップ現象が
生じ、処理される半導体装置の性能が劣化してしまう。
このチャージアップ現象を低減するために被処理物とプ
ラズマとを分離するシールドメッシュを取り付けること
も可能であるが、該シールドメッシュは導電性部材で構
成し、被処理物の真上に設置する必要があるために装置
や被処理物に蒸散粒子が付着して汚染されてしまうとい
う問題点がある。
【0008】2.プラズマ発生源として用いられるマイ
クロ波はその伝播波長が非常に短い。このため、導波管
内を伝播するマイクロ波の電圧分布および発生するプラ
ズマも不均一なものとなるので被処理物の処理に均一性
が得られないという問題点がある。この不均一性を改善
するために処理室内で被処理物を回転させることが従来
提案されているが、このものにおいても均一性は十分な
ものではないうえに、今後の半導体装置に用いられるこ
とが予想される8インチウエハでは回転させることが困
難であるという問題点がある。
【0009】本発明は上述したような従来の技術が有す
る問題点に鑑みてなされたものであって、プラズマによ
る電気的なダメージや汚染が被処理物に生じることがな
く、均一性の高い処理が被処理物に行われるマイクロ波
プラズマ処理装置を実現することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロ波プラ
ズマ処理装置は、導波管と処理室との間に前記導波管に
て伝送されたマイクロ波を分配して前記処理室へ供給す
るためのマイクロ波分配用空胴共振部が設けられ、供給
されたマイクロ波を用いて処理室内にプラズマを発生さ
せるマイクロ波プラズマ処理装置において、前記処理室
を構成している石英ドームが、前記マイクロ波分配用空
胴共振部のマイクロ波分配用の複数の開孔を有する面か
ら、離れて配設されていることを特徴とする。この場
合、石英ドームは、マイクロ波分配用空胴共振部に隣接
して設けられている空胴共振部の内部に設けられていて
もよい。
【0011】本発明のマイクロ波プラズマ処理方法は、
上記のマイクロ波プラズマ処理装置内に配された被処理
物にエッチング、アッシング又は成膜を施す。
【0012】
【作用】マイクロ波分配用空胴共振部によりマイクロ波
が分配されて処理室へ供給されるので、処理室内に発生
するプラズマを均一なものとすることができる。また、
その発生する位置はマイクロ波分配用空胴共振部寄りに
限定されるので、被処理物にプラズマによる電気的なダ
メージが生じることはない。
【0013】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0014】図1は本発明の一実施例の構成を示す図で
あり、(a)は平面図、(b)は断面図である。
【0015】本実施例のマイクロ波プラズマ処理装置1
00は、ステージ110と該ステージ110上に順に設
けられる底面が開放された石英ドーム107、底面が開
放された空胴共振部109、マイクロ波分配用空胴共振
部102および方形の導波管101より構成されるもの
で、ステージ110と石英ドーム107とによって囲ま
れる空間が処理室113とされる。該処理室113はス
テージ110に設けられた排気口112と真空ポンプ
(不図示)とを接続することによって減圧状態に保たれ
るもので、石英ドーム107の周壁に設けられたガス導
入口105より処理用のガスが導入され、その中央部に
は被処理物111(ウエハ等)が設置される。
【0016】導波管101によって効率よく伝送された
マイクロ波は、マイクロ波導入アンテナ103を介して
導波管にて伝送されたマイクロ波を分配して処理室へ供
給するためのマイクロ波分配用空胴共振部102に供給
される。このマイクロ波導入アンテナ103は、マイク
ロ波分配用空胴共振部102の略中心部であり、導波管
101とマイクロ波分配用空胴共振部102との間に設
けられるもので、上記の処理室113とは電気的に分離
されている。
【0017】マイクロ波分配用空胴共振部102に供給
されたマイクロ波は、マイクロ波を分配するためにマイ
クロ波分配用空胴共振部102の底面と空胴共振部10
9上面とにそれぞれ対応適合するように複数形成された
マイクロ波導入窓104および空胴共振部109の室内
を通って上記の処理室113内に導入され、上記のガス
導入口より導入された処理用のガスによるプラズマが発
生する。マイクロ波分配用空胴共振部102、空胴共振
部109のそれぞれはマイクロ波を通さない材質にて形
成されているために、マイクロ波は外部へ漏れることな
く、効率よく処理室113内に導入される。
【0018】処理室113内に発生するプラズマの位置
は、マイクロ波導入窓104の近傍である上方に限定さ
れて被処理物111と離れた部分となるため、被処理物
111に生じるチャージアップに代表されるプラズマ処
理による電気的ダメージが低減された。
【0019】処理室113内に発生するプラズマの均一
性は、マイクロ波導入窓の個数、形状および配置によっ
て異なるものとなる。これらの各要素をマイクロ波導入
アンテナ103からの距離によって異なるマイクロ波分
布や被処理物111の大きさ、形状に応じて変更するこ
とにより均一なプラズマを処理室113内に発生させる
ことができ、均一性の高い処理を被処理物111に施す
ことができた。
【0020】本実施例において、マイクロ波の分配は単
なる開口であるマイクロ波導入窓104によって行われ
ているので、マイクロ波の分配機構を簡単なものとする
ことができた。
【0021】図2は本発明の参考例の構成を示す図であ
り、(a)は平面図、(b)は断面図である。
【0022】本参考例のマイクロ波プラズマ処理装置2
00は、ステージ210と該ステージ210上に順に設
けられる上下面が開放された円筒状の容器207、マイ
クロ波分配用空胴共振部202および方形の導波管20
1より構成されるもので、ステージ210と容器207
およびマイクロ波分配用空胴共振部202とによって囲
まれる空間が処理室208とされる。該処理室208は
ステージ210に設けられた排気口212と真空ポンプ
(不図示)とを接続することによって減圧状態に保たれ
るもので、容器207の周壁に設けられたガス導入口2
04より処理用のガスが導入され、その中央部には被処
理物211(ウエハ等)が設置される。
【0023】導波管201によって効率よく伝送された
マイクロ波は、マイクロ波導入アンテナ203を介して
マイクロ波分配用空胴共振部202に供給される。この
マイクロ波導入アンテナ203は、マイクロ波分配用空
胴共振部202の略中心部であり、導波管201とマイ
クロ波分配用空胴共振部202との間に設けられるもの
で、上記の処理室208とは電気的に分離されている。
【0024】マイクロ波分配用空胴共振部202に供給
されたマイクロ波は、マイクロ波分配用空胴共振部20
2の底面に複数設けられたマイクロ波を分配するための
マイクロ波導入アンテナ205を介して上記の処理室2
08内に導入される。
【0025】マイクロ波分配用空胴共振部202の処理
室208側の面には、各マイクロ波導入アンテナ205
からの汚染を防止するために各マイクロ波導入アンテナ
205をそれぞれ覆う石英(もしくはセラミック)でで
きたアンテナカバー206が複数設けられている。
【0026】上記のように構成された本参考例において
も図1に示した実施例と同様に、処理室208内に発生
するプラズマの位置が、マイクロ波導入アンテナ205
の近傍である上方に限定されて被処理物211と離れた
部分となるため、被処理物211に生じるプラズマ処理
による電気的ダメージが低減された。
【0027】また、処理室208内に発生するプラズマ
の均一性については、図1に示した実施例におけるマイ
クロ波導入窓104の各要素と同様の、マイクロ波導入
アンテナ205の個数、形状および配置によって異なる
ものとすることができ、さらにマイクロ波導入アンテナ
205の材質によっても異なるものとすることができ
る。これらの各要素をマイクロ波導入アンテナ203か
らの距離によって異なるマイクロ波分布や被処理物21
1の大きさ、形状に応じて変更することにより均一なプ
ラズマを処理室208内に発生させることができ、より
均一性の高い処理を被処理物211に施すことができ
た。
【0028】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
【0029】導波管と処理室との間に、マイクロ波分配
用空胴共振部を設けたことにより、プラズマによる電気
的なダメージや汚染が被処理物に生じることがなく、均
一性の高い処理を被処理物に行うことができる効果があ
る。
【0030】
【0031】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の構成を示す図であり、
(a)は平面図、(b)は断面図である。
【図2】本発明の参考例の構成を示す図であり、(a)
は平面図、(b)は断面図である。
【図3】従来例の構成を示す図であり、(a)は平面
図、(b)は断面図である。
【符号の説明】
100,200 マイクロ波プラズマ処理装置 101,201 導波管 102,202 マイクロ波分配用空胴共振部 103.203,205 マイクロ波導入アンテナ 104 マイクロ波導入窓 105,204 ガス導入口 107 石英ドーム 109 空胴共振部 110,210 ステージ 111,211 被処理物 112,212 排気口 113,208 処理室 206 アンテナカバー 207 容器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H05H 1/46 H01L 21/302 B (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/205 C23C 14/34 C23F 4/00 H01L 21/3065 H05H 1/46

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導波管と処理室との間に前記導波管にて
    伝送されたマイクロ波を分配して前記処理室へ供給する
    ためのマイクロ波分配用空胴共振部が設けられ、供給さ
    れたマイクロ波を用いて処理室内にプラズマを発生させ
    るマイクロ波プラズマ処理装置において、 前記処理室を構成している石英ドームが、前記マイクロ
    波分配用空胴共振部のマイクロ波分配用の複数の開孔を
    有する面から、離れて配設されていることを特徴とする
    マイクロ波プラズマ処理装置。
  2. 【請求項2】 前記石英ドームは、前記マイクロ波分配
    用空胴共振部に隣接して設けられている空胴共振部の内
    部に設けられている請求項1記載のマイクロ波プラズマ
    処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のマイクロ波プラズマ処理
    装置内に配された被処理物にエッチング、アッシング又
    は成膜を施すマイクロ波プラズマ処理方法。
JP4342007A 1992-12-22 1992-12-22 マイクロ波プラズマ処理装置およびマイクロ波プラズマ処理方法 Expired - Lifetime JP3068971B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4342007A JP3068971B2 (ja) 1992-12-22 1992-12-22 マイクロ波プラズマ処理装置およびマイクロ波プラズマ処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4342007A JP3068971B2 (ja) 1992-12-22 1992-12-22 マイクロ波プラズマ処理装置およびマイクロ波プラズマ処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06196475A JPH06196475A (ja) 1994-07-15
JP3068971B2 true JP3068971B2 (ja) 2000-07-24

Family

ID=18350461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4342007A Expired - Lifetime JP3068971B2 (ja) 1992-12-22 1992-12-22 マイクロ波プラズマ処理装置およびマイクロ波プラズマ処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3068971B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4147017B2 (ja) * 2001-10-19 2008-09-10 東京エレクトロン株式会社 マイクロ波プラズマ基板処理装置
JP2007258093A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 National Univ Corp Shizuoka Univ マイクロ波プラズマ発生装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06196475A (ja) 1994-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100857747B1 (ko) 바람직한 rf 복귀 경로를 사용한 플라즈마 컨파인먼트
JP3482904B2 (ja) プラズマ処理方法及び装置
US5554223A (en) Plasma processing apparatus with a rotating electromagnetic field
US5851600A (en) Plasma process method and apparatus
TW516113B (en) Plasma processing device and plasma processing method
JP3374796B2 (ja) プラズマ処理方法及び装置
JPH02224236A (ja) 集積回路デバイスを製造するための装置
JP2722070B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR19980070654A (ko) 플라즈마 처리 장치
JPH06267903A (ja) プラズマ装置
JP3640204B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR100249548B1 (ko) 플라즈마 처리 시스템
JPH0729890A (ja) プラズマ発生装置
JP3068971B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置およびマイクロ波プラズマ処理方法
JP7194937B2 (ja) プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理方法
JPH0684837A (ja) プラズマ処理装置
JPH01184922A (ja) エッチング、アッシング及び成膜等に有用なプラズマ処理装置
JP3774965B2 (ja) プラズマ処理装置
US20040051464A1 (en) Plasma device and plasma generating method
KR20090116170A (ko) 유도 결합 플라즈마 반응기
JP4347986B2 (ja) プラズマ処理装置
KR100725614B1 (ko) 플라즈마 처리 장치
JPH0717147Y2 (ja) プラズマ処理装置
US6432730B2 (en) Plasma processing method and apparatus
JPH0794480A (ja) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090519

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100519

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100519

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110519

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120519

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120519

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130519

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130519

Year of fee payment: 13