JP2000231709A - 磁気ヘッドサスペンション - Google Patents

磁気ヘッドサスペンション

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JP2000231709A JP11249976A JP24997699A JP2000231709A JP 2000231709 A JP2000231709 A JP 2000231709A JP 11249976 A JP11249976 A JP 11249976A JP 24997699 A JP24997699 A JP 24997699A JP 2000231709 A JP2000231709 A JP 2000231709A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレクシャ配線とFPC配線との接合領域での
インピーダンスの不整合を防止し得る配線一体型磁気ヘ
ッドサスペンションを提供する。 【解決手段】 (1)フレクシャ配線信号線部15とFPC配線
信号線部35との特性インピーダンスを略同一とし、(2)
フレクシャ配線接続部17を、幅がフレクシャ配線信号線
部15と略同一であり且つ長さがフレクシャ10及び中継FP
C30の接合誤差の２倍にFPC配線接続部37の幅を加えた長
さとし、(3)FPC配線接続部37を、幅がFPC配線信号線部3
5と略同一であり且つ長さが前記接合誤差の２倍にフレ
クシャ配線接続部17の幅を加えた長さとし、さらに、
(4)フレクシャ配線接続部17及びFPC配線接続部37が互い
に直交して接合されるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、固定磁気ディス
ク装置(Hard Disk Drive：以後ＨＤＤと略記する)に用
いられる磁気ヘッドスライダを支持するためのサスペン
ションに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気ヘッドに接続される配線の一
部を一体的に備えた配線一体型サスペンションが用いら
れるようになってきている。前記配線とは、磁気ヘッド
と書き込み信号用ドライバ回路及び読み取り信号用プリ
アンプ回路を含む集積回路(以後、プリアンプICと略記
する)とを接続するものである。ところで、磁気ヘッド
がMR(磁気抵抗)素子を用いてなるものである場合、信号
読み取りにはMR素子が用いられ、信号書き込みにはイン
ダクティブ素子が用いられる。従って、前記配線は、読
み取り用の配線２本又は３本と書き込み用信号配線２本
の計４本又は５本が必要とされる。
【０００３】図１８に、配線一体型サスペンションのHD
D内への設置状態を示す。図１８に示した配線一体型サ
スペンション１００は、磁気ヘッドスライダ２００を搭
載する配線一体型フレクシャ１１０と、該フレクシャ１
１０を支持し且つ前記磁気ヘッドスライダ２００を磁気
ディスク３００に押し付ける力を発生するロードビーム
１２０と、該ロードビーム１２０をアーム１３０にかし
めにより固定するためのベースプレートとを備えてい
る。なお、図１８において、前記ベースプレートはアー
ムに隠れている。前記アーム１３０は、ピボット１４０
を回転軸として、磁気ディスク３００に平行な面内で回
転し得るようになっており、該アーム１３０の回転によ
って、磁気ヘッドスライダ２００が磁気ディスク３００
の任意のトラック位置に移動可能となっている。図中、
１５０は、前記アーム１３０を駆動するために、該アー
ムの基端部に連結されたVCM(Voice Coil Motor)であ
る。前記サスペンション１１０に一体的に備えられた配
線の基端側端子（図示せず）は、中継用のFPC(Flexible
Printed Circuit)１６０の先端側に接続されている。
そして、該中継FPC１６０の基端側１６２は、プリアン
プIC１７１が実装されたFPC等のプリント配線板１７０
に接続されている。なお、図１９においては、フレクシ
ャと、ロードビームと、ベースプレートとを備えた配線
一体型サスペンションを示したが、前記ベースプレート
を用いずに、ロードビームを直接アームに溶接するタイ
プの配線一体型サスペンションも存在する。
【０００４】このような配線一体型サスペンションは、
例えば、特開平8-106617号公報，特開平8-111015号公報
(USP5657186)，特開平9-128728号公報，USP5680274，US
P5717547等において、種々提案されている。
【０００５】図１９に、従来の配線一体型サスペンショ
ン１００の斜視図を示す。また、図２０に、図１９に示
す配線一体型サスペンションの分解斜視図を示す。な
お、図において、上側がディスク対向面である。図１９
及び図２０に示すように、配線一体型サスペンション１
００は、配線一体型フレクシャ１１０，ロードビーム１
２０及びベースプレート１８０を有し、これらが溶接に
より接合されてなるものである。図中、９９が溶接点で
ある。
【０００６】前記ロードビーム１２０には荷重曲げ部１
２１が設けられており、これによりスライダを磁気ディ
スクに押し付ける力を発生させることができる。
【０００７】前記フレクシャ１１０は、配線１１１（以
下、フレクシャ配線と言う。）を一体的に有している。
該フレクシャ配線１１１の両端部には、該両端部間の信
号線部１１１ｃより幅広の導体からなる端子PAD１１１
ａ，１１１ｂが設けられている。FPC側端子PAD１１１ｂ
は中継FPC１６０の配線（以下、FPC配線と言う。）との
接続に用いられ、スライダ側端子PAD１１１ａは磁気ヘ
ッドの端子との接続に用いられる。前記FPC側端子PAD１
１１ｂは、フレクシャ１１０の基端側における端子曲げ
部１１２を介して、端子PAD面がアーム１３０の側面と
平行になるようになっている。また、図中、１１３は、
フレクシャ１１０の先端側に形成された磁気ヘッドスラ
イダ搭載領域であり、該領域に磁気ヘッドスライダが搭
載される。なお、通常、フレクシャ配線１１１と中継FP
C１６０とははんだバンプによって接続され、フレクシ
ャ配線１１１と磁気ヘッド端子とはAuボールボンディン
グによって接続される。
【０００８】図２１(a)及び(b)に、それぞれ、フレクシ
ャ配線の信号線部１１１ｃ及び端子PAD部１１１ａ，１
１１ｂの縦断面図を示す。図２１(a)及び(b)によく表さ
れるように、配線一体型サスペンション１１０は、ステ
ンレス基板１１５、該ステンレス基板のディスク対向面
上に積層されたポリイミド絶縁層１１６、該ポリイミド
絶縁層のディスク対向面上に積層された導体層１１７及
び該導体層を囲むポリイミド保護層１１８を有してい
る。そして、端子PAD部においては、前記ポリイミド保
護層１１８に開口部１１８ａが設けられ、この開口部１
１８ａを介して導体層１１７が表面に露出している。
【０００９】図１８〜図２１に示したように、従来の配
線一体型サスペンションにおいては、フレクシャ配線１
１１は、FPC側端子PAD１１１ｂ及び中継FPCの端子PAD１
１１ｂを介して、該FPC配線に接続されていた。前記FPC
側端子PAD１１１ｂは、組立誤差等を考慮して、通常、
一辺が0.4mm〜0.5mm程度の矩形とされている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ここで、前記端子PAD
の容量について考える。配線一体型サスペンションにお
ける配線は２本づつがペアになっている。従って、前記
端子PAD容量は、端子PAD１個とステンレス基板との間の
容量Cpsではなく、ペアの配線に対応した２個の端子PAD
の間の容量Cpadである。さらに、２個のPAD間に直接存
在する容量は、ステンレス基板を介して２個のPAD間に
存在する容量に比して極めて小さい為、前記Cpadは、Cp
ad≒Cps/2と考えることができる。端子PADが、前述のよ
うに、一辺0.4mm〜0.5mm程度の矩形である場合、ステン
レス基板上の前記ポリイミド絶縁層１１６の厚さを10μ
m程度設けたとしても、前記PAD容量は0.4pF〜0.6pF程度
となる。
【００１１】斯かるフレクシャ配線とFPC配線との接合
領域における容量は、以下の不都合を招く。即ち、フレ
クシャ配線とFPC配線との特性インピーダンスを整合さ
せておいたとしても、前記端子PAD容量の為に、端子PAD
部分においてインピーダンスの不整合が生じる。磁気ヘ
ッドとプリアンプICとを接続する配線の途中に、このよ
うなインピーダンスの不整合部分が存在すると、この部
分で信号の反射が生じ、ヘッドによる磁気ディスクに対
するデータの書き込み，読み取りにおけるエラーの発生
率が増大する。最近は、データの転送速度が高速化して
きており、このような高速のデータの伝達に際しては、
配線内での信号の反射は特に大きな問題となってくる。
(K.B.Klaassen et al."High Speed Magnetic Recordin
g",IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS Vol.34,No.4,pp18
22-1827,1998参照)即ち、データの転送速度が高速化す
ると、信号に高周波成分が多く含まれるようになる。上
記のように、端子PADにおけるインピーダンスの不整合
は、端子PAD容量Cpadに起因する。該端子PAD容量により
生じるインピーダンス1/ωCpad は周波数の増大ととも
に減少する。ここで、ωは角周波数2πfである。
【００１２】配線の特性インピーダンスをZcとすると、
Zc≪1/ωCpad である場合は、端子PAD部におけるインピ
ーダンスの不整合は無視できるが、1/ωCpadがZcに近い
場合、またはZcより小さい場合は端子PAD部におけるイ
ンピーダンスの不整合は問題となる。
【００１３】現在製品化されているHDDにおいて内部デ
ータ転送速度が最も高いものは200Mbps程度であるが、
データの線記録密度の向上及びディスク回転数の向上が
図られており、近い将来内部転送速度は300Mbps〜400Mb
ps以上になる考えられる。特に、書き込み信号にはパル
スの立ち上がり・立ち下がり時間を短くすることが要求
される為、該書き込み信号には基本周波数成分の数倍の
周波数成分まで含まれる。従って、内部転送速度が300M
bps〜400Mbps程度の場合、1.0GHz程度の周波数成分まで
考慮する必要がある。信号周波数が1.0GHzとすると、端
子PAD容量により生じるインピーダンス1/ωCpadは265Ω
〜400Ωとなる。通常、サスペンション配線の特性イン
ピーダンスZcは50Ω〜150Ωであるから、1/ωCpad はZc
に対して無視できない大きさとなる。
【００１４】この発明は、上記の問題に鑑みなされたも
のであり、フレクシャ配線とFPC配線との接合領域での
インピーダンスの不整合を防止し得る配線一体型磁気ヘ
ッドサスペンションを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成する為に、先端部に磁気ヘッドスライダを装着するこ
とができ、基端部がアームに支持される磁気ヘッドサス
ペンションであって、先端部に、磁気ヘッドスライダ装
着部を含むジンバル部が形成された板状の基板、該基板
の磁気ディスクと対向する面上に積層された絶縁層、該
絶縁層上に積層されたフレクシャ配線を構成する導体層
及び該導体層を覆う絶縁性の保護層を有するフレクシャ
と、基端側が前記アームに支持される板状体をなし、前
記フレクシャと共にサスペンションを構成するロードビ
ームと、前記フレクシャ導体層及び外部配線部材との間
を接続するFPCとを備え、該FPCは、磁気ディスクと向き
合う側に位置する絶縁性のベース層と、該ベース層の裏
面上に積層されたFPC配線を構成する導体層と、該導体
層を覆う絶縁性の保護層とを備え、前記フレクシャ配線
は、先端側に位置する磁気ヘッドスライダとの接続用端
子PADと、基端側に位置するFPC配線との接続部と、前記
端子PAD及び接続部間を接続するフレクシャ信号線部と
を備え、前記フレクシャ配線の接続部は、前記フレクシ
ャ信号線部と略同一幅とされ、前記FPC配線は、先端側
に位置するフレクシャ配線との接続部と、基端側に位置
する外部配線部材との接続用端子PADと、前記接続部及
び端子PAD間を接続するFPC信号線部とを備え、該FPC信
号線部は、特性インピーダンスが前記フレクシャ信号線
部の特性インピーダンスと整合され、前記FPC配線の接
続部は、前記FPC信号線部と略同一幅とされており、前
記フレクシャ配線接続部は、フレクシャとFPCとの接合
誤差の２倍に、前記FPC配線接続部の幅を加えた長さと
され、一方、前記FPC配線接続部は、前記接合誤差の２
倍に、前記フレクシャ配線接続部の幅を加えた長さとさ
れ、さらに、前記フレクシャ配線接続部と前記FPC配線
接続部とは、互いに直交して接続されている磁気ヘッド
サスペンションを提供する。
【００１６】前記フレクシャの基板とロードビームと
は、一体的に形成されたものとすることができる。
【００１７】上記フレクシャ配線接続部は、ロードビー
ムの先端領域内に位置しているものとすることができ
る。
【００１８】前記フレクシャ配線接続部は、ロードビー
ム基端領域内に位置しているものとすることができる。
【００１９】好ましくは、前記フレクシャの基板は、前
記ジンバル部からさらに前方に延びる接続ステージを備
え、前記フレクシャ配線接続部と前記FPC配線接続部と
の接続は、前記接続ステージ内において行われるものと
することができる。
【００２０】好ましくは、前記FPCは、前記保護層上
に、接地電位に固定され且つ導体層とは絶縁された接地
導体層を、さらに備えることができる。
【００２１】好ましくは、前記FPC保護層の先端側には
開口が形成されており、前記FPCは、該開口を介して露
出する導体層表面を覆うはんだメッキ層をさらに備え、
該はんだメッキ層が前記FPC配線接続部を構成している
ものとすることができる。
【００２２】好ましくは、前記フレクシャ保護層の基端
側には開口が形成されており、前記フレクシャは、該開
口を介して露出する導体層表面を覆うはんだメッキ層を
さらに備え、該はんだメッキ層が前記フレクシャ配線接
続部を構成しているものとすることができる。
【００２３】好ましくは、前記フレクシャ及びFPCは、
互いに重なり合う位置に、フレクシャ導体層及びFPC導
体層とは電気的に絶縁されたダミーPADを有し、該ダミ
ーPADは、前記フレクシャ及びFPCが接合される際に、は
んだにより接続されるものとすることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下に、本発明に
係る配線一体型サスペンション１の好ましい一の実施の
形態につき、添付図面を参照しつつ説明する。図１は、
前記配線一体型サスペンション１をディスク対向面側か
ら視た斜視図である。なお、以下の図面において、特に
断りなき場合は、上側が磁気ディスク面に向き合う側
（以下、表面側と言う）であり、下側が磁気ディスク面
と反対を向く側（以下、裏面側と言う）である。
【００２５】図１に示すように、前記配線一体型サスペ
ンション１は、ジンバル部１１ａにおいて磁気ヘッドス
ライダを支持すると共に、先端部が該磁気ヘッドスライ
ダに接続されるフレクシャ配線１５を一体的に備える配
線一体型フレクシャ１０と、該フレクシャ１０を支持す
るロードビーム２０と、先端部が前記配線１３の基端部
に接続され且つ基端部がプリアンプICが実装されたプリ
ント基板に接続されるFPC配線を有する中継FPC３０とを
備えている。なお、図中、１８０は、前記ロードビーム
２０をアームにかしめにより固定するためのベースプレ
ートであり、ロードビーム２０を溶接等によりアームに
直接に接合する場合には省略できる。該ベースプレート
１８０は、好ましくは、厚さ0.2mm〜0.3mm程度のSUS305
等のステンレス板をプレス加工することによって成形で
きる。
【００２６】図２に、前記配線一体型サスペンション１
の前記中継FPC３０を取り除いた状態の斜視図を示す。
図３に、フレクシャ１０、ロードビーム２０及びベース
プレート３０の分解斜視図を示す。図２及び図３に示す
ように、フレクシャ１０は、ロードビーム２０の先端領
域にのみ取り付けられている。
【００２７】前記ロードビーム２０は、図１〜図３に示
すように、板状をなしており、先端領域において前記フ
レクシャ１０と長手方向に沿うように接合され且つ基端
側において図示しないアームに接合されている。該ロー
ドビーム２０は、先端側と基端側との長手方向間に、先
端部を磁気ディスクに向かって押圧する付勢力を発生さ
せる為の荷重曲げ部２１を有している。該荷重曲げ部２
１によって、前記フレクシャ１０に搭載される磁気ヘッ
ドスライダが磁気ディスクに向かって押し付けられる。
また、該ロードビーム２０には、先端部にディンプル２
２が形成され、先端部と荷重曲げ部との間にはレール曲
げ部２３が形成されている。前記ディンプル２２は、磁
気ヘッドスライダを搭載するフレクシャのジンバル部１
０ａの裏面に接触するようになっており、磁気ヘッドス
ライダの中心に位置している。すなわち、磁気ヘッドス
ライダは、ディンプル２２を中心点として磁気ディスク
表面のうねりに追従して動くことが可能となっている。
【００２８】該ロードビーム２０は、好ましくは、厚さ
50μm〜100μmのSUS304等のステンレス板をエッチング
により外形を成形し、さらにプレス加工によりディンプ
ル２２，レール曲げ部２３を成形することによって、形
成することができる。また、該ロードビームの荷重曲げ
部２１は、フレクシャ１０及びベースプレート１８０と
の接合が完了した後にロールを用いて形成することがで
きる。
【００２９】フレクシャ１０とロードビーム２０との接
合及びロードビーム２０とベースプレート１８０との接
合は、溶接等の適宜の接合手段を用い得る。本実施の形
態においては、スポット溶接により接合している。図
中、９９が溶接点である。なお、フレクシャ１０とロー
ドビーム２０との位置決めは、図３によく示されるよう
に、両者にそれぞれ形成された位置決め用孔１０ｂ及び
２４を用いて行われる。すなわち、該位置決め孔にピン
を通すことによって、位置決めが行われる。
【００３０】図４に、前記フレクシャ１０を表面側から
視た図を示す。また、図５(a)及び図５(b)に、それぞ
れ、図４におけるＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線断面図を示す。
該フレクシャは、図４及び図５に示すように、板状の基
板１１と、該基板の表面上に積層された絶縁層１２と、
該絶縁層の表面上に積層された導体層１３と、該導体層
を囲む保護層１４とを備えている。該基板１１、絶縁層
１２、導体層１３及び保護層１４は、それぞれ、例え
ば、厚さ15μm〜30μmのSUS304等のステンレス板、厚さ
5μm〜10μm程度のポリイミド絶縁層，厚さ5μm〜10μm
のCu層を含む導体層及び厚さ2μm〜5μm程度のポリイミ
ド保護層とすることができる。
【００３１】前記基板１１は、先端側に、磁気ヘッドス
ライダ搭載領域１１ｂを含むジンバル部１１ａを有して
いる。該ジンバル部１１ａは、磁気ディスクの回転によ
って浮上する磁気ヘッドスライダがディスク表面のうね
りに追従してピッチ方向及びロール方向に動くことを可
能とする。
【００３２】前記導体層１３により形成されるフレクシ
ャ配線１５は、磁気ヘッドスライダと接続される先端領
域１５ａと、中継FPCとの接続部を形成する基端領域１
５ｂと、前記先端領域及び基端領域間の信号線部１５ｃ
とを有している。
【００３３】前記先端領域１５ａは、スライダとの接続
用端子PAD１６を有しており、該端子PAD１６は前記磁気
ヘッドスライダの端子にAuボールボンディング等により
接続される。
【００３４】前記信号線部１５ｃ及び基端領域１５ｂに
おける導体幅は、互いに同一とされており且つ長手方向
の任意の場所において一定とされている。前記信号線部
１５ｃ及び基端領域１５ｂの導体幅は、例えば、30μm
〜60μm程度である。
【００３５】前記基端領域１５ｂにおいては、図５(b)
によく示されるように、前記保護層１４に開口部１４ａ
が形成されており、該開口部１４ａを介して導体層１３
が露出している。該開口部１４ａは、基端領域１５ｂに
おける導体１３の幅より、幅広とされている。好ましく
は、保護層１４に形成された前記開口部１４ａの側面と
露出する導体層１３の側面との間に、10μm〜20μmの間
隔が開くようにすることができる。
【００３６】前記フレクシャ配線１５は、図５に示され
るように、信号線部１５ｃにおいてはCu層１３のみによ
り構成されている。一方、基端領域１５ｂにおいては、
Cu層１３と、該Cu層を囲むNi/Auめっき層１３′とを備
えている。即ち、本実施の形態においては、基端領域１
５ｂにおけるCu層１３及びNi/Auめっき層１３′が、中
継FPCとの接続部１７を形成しており、該接続部１７の
幅は前記信号線部１５ｃの幅と略同一となっている。こ
のように接続部１７の幅を信号線部１５ｃの幅と略同一
とすることにより、フレクシャ配線１５とFPC配線との
接合領域における容量を低減させることが可能となる。
なお、前記Ni/Auめっき層１３′は、Cu層１３の腐食を
防止する為のものである。前記Ni層及びAu層は、それぞ
れ、例えば厚さ1μm程度とすることができる。また、前
記接続部１７は、表面位置が、保護層１４の表面より上
方に突出するようにされている。これは、後述するFPC
配線との接続の為である。
【００３７】前記スライダ側端子PAD１６は、一辺が100
μm〜250μm程度の矩形形状とされている。なお、図示
していないが、スライダ側端子PAD１６においても、保
護層１４に形成された開口部によって、導体層１３が露
出している。ただし、この部分の保護層開口部はスライ
ダ側端子PADを構成する導体層の幅より、狭くされてい
る。該開口部によって露出する導体層の上にNi/Au(厚さ
1μm/1μm)がめっきされている。
【００３８】図６に、前記中継FPC３０の裏面図を示
す。また、図７(a)及び図７(b)に、それぞれ、図６にお
けるＣ−Ｃ線及びＤ−Ｄ線断面図を示す。
【００３９】前記中継FPC３０は、図７によく示される
ように、ベース層３１と、該ベース層の裏面上に積層さ
れた導体層３２と、該導体層を囲むカバー層３３とを備
えてなる長板状である。前記ベース層３１、導体層３２
及びカバー層３３は、それぞれ、例えば、厚さ10μm〜2
0μmのポリイミドベース層，厚さ12μm〜18μmのCu層を
含む導体層及び厚さ15μm〜25μmのポリイミドカバー層
とすることができる。
【００４０】該中継FPC３０は、図１に示されるよう
に、先端部３０ａ裏面が前記ロードビーム２０の先端領
域表面側において前記フレクシャ１０の表面と接合され
ている。また、中継FPC３０の基端部３０ｂは、図示し
ないアームの側面に接合されている。さらに、前記先端
部３０ａと基端部３０ｂとの間の中間部３０ｃは、ロー
ドビーム２０の表面及びアームの側面に接合される。
【００４１】前記導体層３２により形成されるFPC配線
３５は、前記フレクシャ配線１５と接続される先端領域
３５ａと、前記プリアンプICと接続される基端領域３５
ｂと、前記先端領域及び基端領域間の信号線部３５ｃと
を有している。（図６参照）前記基端領域３５ｂは、プ
リアンプICとの接続用端子PAD３６を有している。該端
子PAD３６は、例えば、一辺が250μm〜500μm程度の矩
形形状とされている。
【００４２】前記信号線部３５ｃにおいては、図７(a)
に示すように、前記導体層３２は前記カバー層３３によ
って覆われている。一方、先端領域３５ａにおいては、
図７(b)に示すように、前記カバー層３３に開口部３３
ａが形成され、該開口部３３ａを介して露出する導体層
３２上にCuバンプ３４ａが形成されている。そして、該
Cuバンプ３４ａ上にははんだ層３４ｂが形成されてい
る。即ち、本実施の形態においては、導体層３２と電気
的に接続されている前記はんだ層３４ｂがフレクシャ配
線１５との接続部３７を形成している。前記Cuバンプ３
４ａは、表面位置がカバー層表面より高くなるような厚
さとされている。該Cuバンプ３４ａの厚さは、好ましく
は、20μm〜80μmとすることができる。また、前記はん
だ層３４ｂの厚さは、好ましくは、10μm〜20μmとする
ことができる。
【００４３】前記FPC配線３５は、前記信号線部３５ｃ
及び先端領域３５ａにおける導体層３２の幅が互いに同
一とされており且つ信号線部３５ｃの導体層幅は長手方
向の任意の場所において一定とされている。該導体層の
幅は、例えば、60μm〜100μm程度である。また、前記
カバー層３３に形成された開口部３３ａの開口エッジは
導体層３２のエッジより20μm程度内側に位置するよう
にする。即ち、開口部３３ａの幅は導体層３２の幅に比
して40μm程度狭くされている。これは、前記Cuバンプ
３４ａの厚さ制御を容易とするためである。
【００４４】なお、前記中継FPC３０の先端部３０ａ
は、FPC配線３５とフレクシャ配線１５との接合領域以
外の領域において、エポキシ系等の接着剤を用いてフレ
クシャ１０に接合されている（図１参照）。また、その
際における中継FPC３０とフレクシャ１０との位置決め
は、両者にそれぞれ形成された位置決め用孔１０ｂ及び
３８にピンを通すことによって行われる。さらに、中継
FPC３０のロードビーム２０表面及びアーム側面へ接合
も、エポキシ系等の接着剤を用いて行われる。
【００４５】前記フレクシャ配線信号線部１５ｃ及びFP
C配線信号線部３５ｃは、互いに特性インピーダンスが
同一となるように、それぞれの導体幅、導体間隔、絶縁
層層厚及びベース層厚が制御されている。
【００４６】ここで、フレクシャ配線信号線部１５ｃと
FPC配線信号線部３５ｃとの特性インピーダンスを整合
させる方法について説明する。例えば、フレクシャ配線
信号線部１５ｃの特性インピーダンスが既知であり、該
特性インピーダンスにFPC配線信号線部３５ｃの特性イ
ンピーダンスを合致させるとする。一般的に、配線の特
性インピーダンスは、該配線の容量，インダクタンス及
び抵抗に依存する。前記FPC配線信号線部３５ｃの場
合、その容量は、主に、導体層幅、導体層と該導体層下
に位置するロードビーム等の金属板との間隔及びこの間
に存在する物質の誘電率により決まる。また、FPC配線
信号線部３５ｃのインダクタンス及び抵抗は、導体層
幅、隣接する導体層の間隔及び前記金属板に流れる渦電
流により決まる。この渦電流は、導体層幅及び導体層間
隔が一定の場合は、導体層と該導体層下に存在する金属
板との間隔に依存する。FPC配線信号線部３５ｃとロー
ドビーム等の金属板との間隔は、ポリイミドカバー層３
３の厚さで決まる。従って、FPC配線信号線部３５ｃの
特性インピーダンスは、導体層３２の幅、導体層３２の
間隔及びポリイミドカバー層３３の厚さによって、制御
することができる。
【００４７】発明者が得た実験結果によると、フレクシ
ャ１０の絶縁層１２の厚さを10μmとし、導体層１３の
幅／間隔を40μm/40μmとすると、フレクシャ配線信号
線部１５ｃの特性インピーダンスは信号周波数200MHzで
は100Ω程度となった。一方、FPC配線信号線部３５ｃの
導体層３２の幅／間隔を80μm/80μmとし、中継FPCのポ
リイミドカバー層３３の厚さを25μm程度とすれば、信
号周波数200MHzにおけるFPC配線信号線部３５ｃの特性
インピーダンスが100Ω程度となることが判明した。
【００４８】図８は、フレクシャ配線１５とFPC配線３
５との接合領域をディスク対向面側から視た拡大図であ
る。また、図９は、図８におけるＥ−Ｅ線断面図であ
る。
【００４９】図８及び図９に示すように、フレクシャ配
線１５とFPC配線３５とは、フレクシャ配線の接続部１
７とFPC配線の接続部３７とを介して接合されている。
斯かる接合は、以下の方法によってなされる。即ち、前
記位置決め孔１０ｂ、３８を用いて、中継FPC３０を所
定の位置でフレクシャ１０に重ね、250℃〜300℃に加熱
しながらフレクシャ１０に押し付ける。これによって、
前記はんだ層３４ｂが溶融してフレクシャ配線の接続部
１７の表面を濡らす。この後、冷却することにより、図
９に示すように、フレクシャ配線１５とFPC配線３５と
の接合がなされる。
【００５０】前記FPC配線３５の接続部３７の幅、即
ち、はんだ層３４ｂの幅は、FPC配線信号線部３５ｃの
導体層３２の幅と略同一とされている。これは、フレク
シャ配線１５とFPC配線３５との接合領域における容量
を低減させる為である。該はんだ層３４ｂ幅は、下記方
法で制御し得る。即ち、Cuバンプ３４ａ及びはんだ層３
４ｂは、通常、電解めっきにより形成されるため、ポリ
イミドカバー層３３の厚みを越える部分は、高さ方向の
みでなく横方向にも成長する。従って、例えば、中継FP
C３０の先端領域３０ａにおける導体層３２の幅を80μ
m，該導体層上のポリイミドカバー層３３の厚さを20μm
とし、該カバー層３３に幅40μmの開口３３ａを形成し
たとする（図７(b)参照）。そして、Cuバンプ３４ａの
厚さを30μm及びはんだ層３４ｂの厚さを10μmとする
と、該はんだ層３４ｂは高さ方向のみならず横方向にも
成長するから、該はんだ層３４ｂの幅を導体層の幅と同
じ80μm程度とすることができる。なお、中継FPCの先端
領域３０ａの導体層幅は、前述のように、信号線部３０
ｃにおける導体層幅と同一である。
【００５１】次に、フレクシャ配線１５の接続部１７の
長さＬaについて説明する。該接続部１７の長さＬaは、
フレクシャ１０と中継FPC３０との接合の際に生じる接
合誤差△Ｌの２倍に、FPC配線３５の接続部３７の幅、
即ち、はんだ層３４ｂの幅を加えた長さとされている。
【００５２】前記接合誤差△Ｌは、フレクシャ１０と中
継FPC３０との位置決めに際し、使用される位置決め孔
１０ｂ、３８の寸法誤差に依存する。そして、位置決め
孔は、通常、エッチングによって形成される為、該位置
決め孔の寸法誤差は孔が形成される層の厚さと同程度に
なる。具体的には、△Ｌは、下記(1)式によって表すこ
とができる。
【００５３】 △Ｌ＝(ts＋tf)×Ａ ・・・(1) 但し、tsはフレクシャ１０を構成する各層のうち位置決
め用孔が形成される層の厚み、tfは中継FPC３０を構成
する各層のうち位置決め用孔が形成される層の厚みであ
る。また、Ａは製造装置等の条件によって変動する安全
係数であり、発明者による研究の結果、経験的にＡ＝２
〜４の範囲をとることが判明している。
【００５４】例えば、フレクシャ側の位置決め孔１０ｂ
をステンレス基板１１に形成し、中継FPC側の位置決め
孔３８をベース層３１に形成したとする。なお、この場
合、フレクシャの絶縁層１２及び保護層１４、並びに中
継FPCのカバー層３３には、前記位置決め孔より大径の
孔を開けておく。従って、これらの層はフレクシャ１０
及び中継FPC３０の接合誤差に関与しない。前述のよう
に、フレクシャ１０の基板１１は厚さ15μm〜30μm、中
継FPC３０のベース層３１は厚さ10μm〜20μmとされて
いるから、本実施の形態における接合誤差△Ｌは、(1)
式より、△Ｌ＝(25μm〜50μm)×(２〜４)＝0.1mm〜0.2
mmとなる。
【００５５】説明の便宜の為に、フレクシャ基板１１の
厚さが25μm、中継FPCベース層３１の厚さが15μmであ
り、前記安全係数Ａを３とした場合を例に説明すると、
前記接合誤差△Ｌは、△Ｌ＝(25μm＋15μm）×３＝0.1
2mm（＝120μm）となる。従って、FPC配線３５の接続部
３７の幅を前述のように80μmとする場合には、フレク
シャ配線１５の接続部１７の長さＬaは、Ｌa＝0.12mm×
２＋80μm＝0.32mmとなる。
【００５６】一方、FPC配線３５の接続部３７（本実施
の形態においては、はんだ層３４ｂ）の長さＬbは、前
記接合誤差△Ｌの２倍に、フレクシャ配線１５の接続部
１７の幅を加えた長さとされる。従って、接合誤差△Ｌ
が、△Ｌ＝0.12mmである場合において、フレクシャ配線
１５の接続部１７の幅を40μmとすると、FPC配線３５の
接続部３７の長さＬbは、0.28mmとなる。
【００５７】以下に、フレクシャ配線１５の接続部１７
の長さ及びFPC配線３５の接続部３７の長さを、上述の
ように、制御することの理由を詳細に説明する。
【００５８】図１０に、フレクシャ配線接続部１７とFP
C配線接続部３７との接合状態を示す。図１０(a)は、フ
レクシャ１０と中継FPC３０とが設計通りの位置で整合
された場合、即ち、接合誤差が０の場合を示している。
また、図１０(b)及び(c)は、それぞれ、中継FPC３０が
フレクシャ１０に対してｘ軸正方向に0.12mm、ｙ軸正方
向に0.12mmずれた状態で接合された場合及び中継FPC３
０がフレクシャ１０に対してｘ軸負方向に0.12mm、ｙ軸
負方向に0.12mmずれた状態で接合された場合を示してい
る。
【００５９】図１０(b)及び(c)に示すように、フレクシ
ャ配線の接続部１７の長さを、前記接合誤差△Ｌの２倍
に、中継FPCの接続部３７の幅を加えた大きさとし、且
つ、FPC配線の接続部３７の長さを、前記接合誤差△Ｌ
の２倍に、フレクシャ配線の接続部１７の幅を加えた大
きさとすることにより、フレクシャ１０と中継FPC３０
との接合に際し、ｘ軸及びｙ軸の何れの方向に接合誤差
が生じた場合であっても、フレクシャ配線１５とFPC配
線３５との接続が可能となっている。
【００６０】次に、フレクシャ配線の接続部１７とFPC
配線の接続部３７とによる接合領域における容量につい
て検討する。該接合領域の容量は、フレクシャ配線接続
部１７及びFPC配線接続部３７のうち信号伝送に寄与し
ない部分の大きさに依存する。即ち、図１０(a)におい
ては、フレクシャ配線接続部１７のうちFPC配線接続部
３７を越える領域１７ａと、FPC配線接続部３７のうち
フレクシャ配線接続部１７を越える領域３７ａとの大き
さによって、前記接合領域の容量が決まる。従って、該
接合領域容量は、図１０(b)に示す場合にゼロとなり、
図１０(c)に示す場合に最大となる。
【００６１】発明者の実験結果によると、フレクシャ１
０のポリイミド絶縁層１２の厚みを10μmとし、ポリイ
ミド保護層１４の厚みを3μmとした場合、接合領域容量
が最大となる図１０(c)に示す場合であっても該接合領
域容量は0.04pF程度である。フレクシャ配線接続部及び
FPC配線接続部が一辺0.4mm〜0.5mm程度の矩形とされた
従来の端子PADの容量は、前述のように、0.4pF〜0.6pF
であり、本実施の形態における前記接合領域の容量は該
従来例における容量の1/10以下である。
【００６２】さらに、フレクシャ配線接続部及びFPC配
線接続部が端子PADとされており、且つ、該端子PAD同士
の接合領域面積が本実施の形態におけると同一の場合と
の比較を行う。本実施の形態における前記接合領域の面
積は、フレクシャ配線接続部１７の幅×FPC配線接続部
３７の幅＝0.04×0.08mm＝0.0032mm2 である。本実施の
形態においては、フレクシャと中継FPCとの接合誤差が
0.12mm生じた場合であっても、該合領域面積を確保する
ことができる。一方、前記中継FPC接続部及びフレクシ
ャ接続部をPAD状とした場合において、中継FPCとフレク
シャとの接合誤差が0.12mm生じた場合においても、0.00
32mm2の接合領域面積を確保する為には、フレクシャ配
線接続部及びFPC配線接続部のPADサイズを 0.18mm×0.1
8mmとする必要がある。斯かるPADによって接続されるフ
レクシャと中継FPCとが、x軸方向,y軸方向にそれぞれ0.
12mmずれて接合された場合、前記PADの容量は約0.09pF
となり、上記の図10(c)の場合の2倍以上となる。このよ
うに、本実施の形態においては、フレクシャ接続部及び
FPC接続部が本実施の形態と同一接合領域面積を有するP
AD状である場合に比しても、接合領域容量を低減させる
ことができる。
【００６３】図１１に、接続部を介して接続された配線
に高周波信号を入射した場合における，接合領域での反
射係数Γの大きさの接合部容量依存性を示す。なお、配
線には、抵抗180Ω/m，容量50pF/m，インダクタンス500
nH/mのものを用いた。前記反射係数Γは、フレクシャ配
線信号線部１５ｃ及びFPC配線信号線部３５ｃを伝送線
路として扱い、フレクシャ配線のスライダ側端部が大き
さZcの負荷抵抗により終端されていると仮定したときの
FPC信号線部３５ｃから見た接合領域での反射係数を表
すものである。
【００６４】例えば、信号周波数が1.0GHzの場合、接合
領域容量が0.4pF〜0.6pFの端子PADを用いた接続では、
反射係数|Γ|＝0.12〜0.18程度となり、信号の伝送に影
響する危険性が高い。これに対して、本実施の形態にお
いては、接合領域の容量が最大0.04pFであり（図１０
(c)の場合）、反射係数は、|Γ|＝0.013程度となる。即
ち、本実施の形態においては、フレクシャ配線１５とFP
C配線３５との接合領域における反射係数を、0.4mm〜0.
5mm×0.4mm〜0.5mmの端子PADを用いてなる従来の場合に
比して、1/10以下に低減させることが可能である。ま
た、接続部におけるPADを0.18mm×0.18mmとした場合で
あっても、該接合領域における反射係数は|Γ|＝0.028
となる。従って、本実施の形態においては、斯かる場合
に比しても、接合領域における反射係数を1/2以下とす
ることができる。
【００６５】このように、本実施の形態においては、フ
レクシャ配線１５とFPC配線３５との接合領域における
容量を低減でき、これにより、該接合領域で生じる信号
の反射を低減し、信号伝達を安定して行うことができ
る。
【００６６】また、このフレクシャ配線１５とFPC配線
３５との接続を、フレクシャ１０のジンバル部１１ａに
隣接するロードビーム２０の先端領域において行うよう
にしているので、フレクシャの大きさを前述の従来の配
線一体型サスペンションの場合より小さくでき、フレク
シャのコスト低廉化を図ることができる。
【００６７】また、好ましくは、図１２に示すように、
フレクシャ１０と中継FPC３０とがオーバーラップする
領域において、フレクシャ配線１５及びFPC配線３５と
は電気的に絶縁されたダミーPAD９０を形成することが
できる。該ダミーPAD９０は、より好ましくは、フレク
シャ配線１５とFPC配線３５との接続部近傍に形成する
ことができる。該ダミーPAD９０を備えることにより、
フレクシャ１０と中継FPC３０との接合強度をより強固
なものにし、フレクシャ配線１５とFPC配線３５との接
続の信頼性を向上させることができる。なお、前記ダミ
ーPAD９０は、図５(b)及び図７(b)に示した構造と同様
の構造とすることができ、はんだによって接合すること
ができる。
【００６８】さらに、中継FPC３０のポリイミドカバー
層３３表面のうちフレクシャ配線との接合部分を除く領
域であって、且つ、少なくとも中継FPC３０の導体層３
２に対応する領域の全面に、接地導体層３９を形成し、
該接地導体層３９をフレクシャ１０のステンレス基板１
１又はロードビーム２０に導電性接着剤を用いて接着す
ることができる。図１３に、前記接地導体層３９を備え
た中継FPCの信号線部における縦断面図を示す。このよ
うに構成することにより、FPC配線３５における信号線
部３５ｃの特性インピーダンスを、該信号線部の長手方
向に亘って均一化することができ、該信号線部内におけ
る信号の反射を有効に防止することが可能となる。
【００６９】即ち、配線の特性インピーダンスに影響を
及ぼす該配線の抵抗，容量，インダクタンスは、配線と
該配線に近接する金属板との距離によって変動する。従
って、FPC信号線部３５ｃの特性インピーダンスを長手
方向に亘って一定とする為には、該信号線部３５ｃとロ
ードビーム２０やアームとの距離を前記信号線部の長手
方向に亘って一定とする必要がある。しかしながら、ロ
ードビーム２０の荷重曲げ部形成工程やロードビーム２
０とアームとの接合工程における中継FPCの損傷を防止
する為に、該中継FPCはロードビームの荷重曲げ部やベ
ースプレートを避けて配設する必要があり、従って、従
来の構成において、FPC配線信号線部３５ｃとロードビ
ームやアームとの距離を前記信号線部の長手方向に亘っ
て一定とすることは、困難である。
【００７０】これに対し、前述のように、接地導体層３
９を備えれば、該接地導体層３９がFPC配線信号線部３
５ｃに近接する金属板となり、該信号線部３５ｃと該信
号線部に近接する金属板との距離を前記信号線部の長手
方向に亘って一定とすることができる。しかも、前記接
地導体層３９は、ステンレス基板１１及びロードビーム
２０に電気的に接続されて常に接地電位に固定されてい
る。従って、接地導体層３９を備えることにより、FPC
配線信号線部３５ｃの特性インピーダンスを長手方向に
亘って均一とすることができ、これにより、該信号線部
内での信号の反射を除去すことができる。
【００７１】なお、本実施の形態においては、ベースプ
レート１８０を用いたサスペンションについて説明した
が、ベースプレートを用いず、ロードビーム２０をアー
ムに直接溶接するようなサスペンションにおいても上記
と同様の効果を得ることができる。
【００７２】また、フレクシャ配線１５とFPC配線３５
との接続を、Cuバンプ３４ａ及びはんだめっき層３４ｂ
に代えて、導電性接着剤を用いて行うことも可能であ
る。 実施の形態２．以下に、本発明に係る配線一体型サスペ
ンションの好ましい第２の実施の形態につき、添付図面
を参照しつつ説明する。図１４(a)に、本実施の形態に
係る配線一体型サスペンション１′の斜視図を示す。ま
た、図１４(b)に、図１４(a)におけるＦ矢視図を示す。
なお、図中、前記実施の形態におけると同一又は相当部
材には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００７３】前記配線一体型サスペンション１′は、前
記実施の形態１におけるフレクシャ１０及び中継FPC３
０に代えて、フレクシャ５０及び中継FPC６０を備えて
いる。該フレクシャ５０は、図１４に示すように、基端
側がロードビーム２０の荷重曲げ部（弾性保有部）２１
を越えてロードビームの基部まで延びており、ロードビ
ームの基部の側面において、垂直方向に沿うように曲げ
られている。そして、この折り曲げられた部分におい
て、中継FPC６０と接続されている。なお、フレクシャ
配線５５とFPC配線６５との接続構造は、前記実施の形
態１におけると同様である。
【００７４】このような本実施の形態においては、前記
実施の形態１における効果に加えて、ロードビーム２０
の荷重曲げ部２１の荷重の変動を防止することができ
る。即ち、前記実施の形態１においては、フレクシャ配
線とFPC配線とを接続する際に、ロードビームに対し
て、表面側から裏面側に向かう押圧力が掛かる。該押圧
力は、ロードビームの荷重曲げ部に対して、該荷重曲げ
部の曲げ方向と反対方向の負荷を与える。このように、
前記実施の形態１においては、フレクシャ配線とFPC配
線との接続工程の際に、ロードビームの荷重曲げ部の荷
重を変動させる恐れがあった。
【００７５】これに対して、本実施の形態においては、
図１４に示すように、フレクシャ配線５５とFPC配線６
５との接続の際にロードビーム２０に掛かる負荷の方向
は、ロードビーム２０の幅方向である。従って、本実施
の形態においては、前述のような不都合は生じない。 実施の形態３．以下に、本発明に係る配線一体型サスペ
ンションの好ましい第３の実施の形態につき、添付図面
を参照しつつ説明する。図１５は、本実施の形態に係る
サスペンション１″の中継FPC取付前状態の斜視図であ
る。また、図１６は、前記サスペンション１″における
フレクシャ７０の拡大表面図である。さらに、図１８
は、中継FPC８０取付後の斜視図である。なお、図中、
前記実施の形態におけると同一又は相当部材には同一符
号を付して、その説明を省略する。
【００７６】前記サスペンション１″は、前記実施の形
態１におけるフレクシャ１０及び中継FPC３０に代え
て、フレクシャ７０及び中継FPC８０を備えている。
【００７７】前記フレクシャ７０は、図１５及び図１６
に示すように、スライダ搭載領域７４を含むジンバル部
７１ａの先端から前方へ延在した接続ステージ７１ｂを
備えている。そして、フレクシャ配線７５は、該接続ス
テージ７１ｂの表面上に備えられている。なお、フレク
シャ配線７５の積層構造は、前記各実施の形態と同様で
あり、磁気ヘッドスライダとの接続は端子PAD７６を介
して行われ、中継FPC８０との接続は接続部７７を介し
て行われる。
【００７８】前記中継FPC８０は、図１７に示されてい
るように、先端部が前記フレクシャの接続ステージ７１
ｂまで延びている。該先端部には、開口８０ａが形成さ
れており、該開口８０ａ内において磁気ヘッドスライダ
がフレクシャのスライダ搭載領域に支持され得るように
なっている。FPC配線信号線部は、前記先端部８０ｂの
側縁を通り、フレクシャの接続ステージ７１ｂと向き合
う該先端部の前縁８０ｃに達している。なお、FPC配線
及びフレクシャ配線の接続構造は、前記各実施の形態と
同様である。
【００７９】このような本実施の形態においては、前記
実施の形態１における効果に加えて、以下の効果を得る
ことができる。即ち、フレクシャの先端側に接続ステー
ジ７１ｂを設け、該接続ステージ７１ｂにおいて、フレ
クシャ配線とFPC配線とを接続するようにしたので、ジ
ンバル領域７１ａにおける細腕部７２上にフレクシャ配
線を形成する必要がない（図１６及び図４参照）。従っ
て、フレクシャ７０を構成する絶縁層，導体層及び保護
層の材料や厚さ等の選択の自由度を向上させることがで
きる。
【００８０】また、フレクシャの細腕部７２において
は、通常、スライダ搭載領域７４を磁気ディスク側へ突
出させる為に、オフセット曲げ７３が行われる（図１６
参照）。前記実施の形態１及び２においては、フレクシ
ャ配線が細腕部を通る構成である為（図４参照）、該オ
フセット曲げの際にフレクシャ配線に損傷を与える恐れ
がある。これに対し、本実施の形態においては、前述の
ように、細腕部７２上にフレクシャ配線が存在しない
為、フレクシャのオフセット曲げに際しフレクシャ配線
が損傷を受ける恐れはない。
【００８１】さらに、前記実施の形態１及び２における
場合に比して、フレクシャ配線を短縮化でき、これによ
り、フレクシャの製造歩留まりを向上させることができ
る。
【００８２】なお、前記各実施の形態においては、フレ
クシャの基板とロードビームとを接合させてなるサスペ
ンションを例に説明したが、本発明は斯かる形態に限ら
れるものではなく、フレクシャの基板とロードビームと
が一体的に形成されているものとすることも可能であ
る。
【００８３】
【発明の効果】本発明に係る磁気ヘッドサスペンション
によれば、フレクシャ配線を有するフレクシャと、該フ
レクシャと共にサスペンションを構成するロードビーム
と、フレクシャ及び外部配線体を接続するFPC配線を有
する中継FPCとを備え、(1)フレクシャ配線信号線部とFP
C配線信号線部との特性インピーダンスを略同一とし、
(2)フレクシャ配線接続部を、幅がフレクシャ配線信号
線部と略同一であり且つ長さがフレクシャ及び中継FPC
の接合誤差の２倍にFPC配線接続部の幅を加えた長さと
し、(3)FPC配線接続部を、幅がFPC配線信号線部と略同
一であり且つ長さが前記接合誤差の２倍にフレクシャ配
線接続部の幅を加えた長さとし、さらに、(4)フレクシ
ャ配線接続部及びFPC配線接続部が互いに直交して接合
されるように構成したので、フレクシャ配線とFPC配線
との接続部分における容量を低減でき、この部分で生じ
る信号の反射を低減することができる。
【００８４】また、フレクシャ配線接続部をロードビー
ムの先端領域内に位置するように構成すれば、フレクシ
ャを小型化でき、これにより、フレクシャのコストの低
廉化を図ることができる。
【００８５】また、フレクシャ配線接続部をロードビー
ムの基端領域内に位置するように構成すれば、フレクシ
ャと中継FPCとの接合工程において、前記ロードビーム
の荷重曲げ領域に負荷が掛かることを防止することがで
きる。
【００８６】また、フレクシャを、磁気ヘッドスライダ
搭載部を含むジンバル部からさらに前方に延びる接続ス
テージを有するものとし、フレクシャ配線とFPC配線と
の接続を前記接続ステージにおいて行うようにすれば、
前記ジンバル部上にフレクシャ配線を形成する必要がな
くなり、これにより、設計の自由度を向上させることが
できる。また、前記ジンバル部にオフセット曲げを行っ
ても、フレクシャ配線に損傷を与える恐れをなくするこ
とができる。フレクシャ配線の長さを短縮化でき、これ
により、フレクシャの歩留まりを向上させ得る。
【００８７】また、FPC配線を保護する保護層の上に、
さらに、接地電位に固定され且つFPC配線とは電気的に
絶縁された接地導体層を備えれば、FPC配線信号線部の
特定インピーダンスを該信号線部の長手方向に亘って均
一化することができ、これにより、FPC配線内における
信号の反射を有効に防止できる。
【００８８】また、フレクシャ及び中継FPCの接合部分
に、フレクシャ配線及びFPC配線とは電気的に絶縁され
たダミーPADを備え、前記フレクシャ及び中継FPCの接合
の際に前記ダミーPADを接続するようにすれば、フレク
シャ及び中継FPCの接合強度をより強固にし、フレクシ
ャ配線及びFPC配線の接続の信頼性を向上させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る配線一体
型サスペンションの斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す配線一体型サスペンション
の中継FPCを取り除いた状態の斜視図である。
【図３】図３は、図１に示す配線一体型サスペンション
におけるフレクシャ、ロードビーム及びベースプレート
の分解斜視図である。
【図４】図４は、図１に示す配線一体型サスペンション
におけるフレクシャの表面側正面図である。
【図５】図５(a)は、図４におけるＡ−Ａ線断面図であ
る。図５(b)は、図４におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図６は、図１に示す配線一体型サスペンション
における中継FPCの裏面側正面図である。
【図７】図７(a)は、図６におけるＣ−Ｃ線断面図であ
る。図７(b)は、図６におけるＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】図８は、フレクシャ配線とFPC配線との接合領
域をディスク対向面側から視た拡大図である。
【図９】図９は、図８におけるＥ−Ｅ線断面図である。
【図１０】図１０(a)は、フレクシャと中継FPCとの接合
誤差０である場合における、フレクシャ配線接続部とFP
C配線接続部との接合状態を示す図である。図１０(b)
は、中継FPCがフレクシャに対してｘ軸正方向に0.12m
m、ｙ軸正方向に0.12mmずれた状態で接合された場合に
おける、フレクシャ配線接続部とFPC配線接続部との接
合状態を示す図である。図１０(c)は、中継FPCがフレク
シャに対してｘ軸負方向に0.12mm、ｙ軸負方向に0.12mm
ずれた状態で接合された場合における、フレクシャ配線
接続部とFPC配線接続部との接合状態を示す図である。
【図１１】図１１は、接続部を介して接続された配線に
高周波信号を入射した場合における，接合領域での反射
係数Γの大きさの接合部容量依存性を示すグラフであ
る。
【図１２】図１２は、図１に示す配線一体型サスペンシ
ョンの変形例を示す図である。
【図１３】図１３は、接地導体層を備えた場合におけ
る、FPC信号線部の縦断面図である。
【図１４】図１４(a)は、本発明の実施の形態２に係る
配線一体型サスペンションの斜視図である。図１４(b)
は、図１４(a)におけるＦ矢視図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態３に係る配線
一体型サスペンションの中継FPC取付前状態の斜視図で
ある。
【図１６】図１６は、図１５に示す配線一体型サスペン
ションにおけるフレクシャの表面側正面図である。
【図１７】図１７は、本発明の実施の形態３に係る配線
一体型サスペンションの斜視図である。
【図１８】図１８は、配線一体型サスペンションのHDD
内への設置状態を示す斜視図である。
【図１９】図１９は、従来の配線一体型サスペンション
の斜視図である。
【図２０】図２０は、図１９に示す配線一体型サスペン
ションの分解斜視図である。
【図２１】図２１(a)は、図１９に示す配線一体型サス
ペンションにおけるフレクシャ配線の信号線部における
縦断面図である。図２１(b)は、図１９に示す配線一体
型サスペンションにおけるフレクシャ配線の端子PAD部
における縦断面図である。
【符号の説明】
１，１′，１″ 配線一体型磁気ヘッドサスペンション １０ フレクシャ １１ 基板 １１ａ ジンバル部 １２ 絶縁層 １３ 導体層 １４ 保護層 １５ フレクシャ配線 １６ 端子PAD １７ フレクシャ配線接続部 ２０ ロードビーム ３０ 中継FPC ３１ ベース層 ３２ 導体層 ３３ カバー層 ３５ FPC配線 ３６ 端子PAD ３７ FPC配線接続部 ３９ 接地導体層 ５０ フレクシャ ５５ フレクシャ配線 ６０ 中継FPC ６５ FPC配線 ７０ フレクシャ ７１ａ ジンバル部 ７１ｂ 接続ステージ ７５ フレクシャ配線 ８０ 中継FPC

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 先端部に磁気ヘッドスライダを装着する
    ことができ、基端部がアームに支持される磁気ヘッドサ
    スペンションであって、 磁気ヘッドスライダ装着部を含むジンバル部が先端部に
    形成された板状の基板、該基板の磁気ディスクと対向す
    る面上に積層された絶縁層、該絶縁層上に積層されたフ
    レクシャ配線を構成する導体層及び該導体層を覆う絶縁
    性の保護層を有するフレクシャと、 基端側が前記アームに支持される板状体をなし、前記フ
    レクシャと共にサスペンションを構成するロードビーム
    と、 前記フレクシャ導体層及び外部配線部材との間を接続す
    るFPCとを備え、 該FPCは、磁気ディスクと向き合う側に位置する絶縁性
    のベース層と、該ベース層の裏面上に積層されたFPC配
    線を構成する導体層と、該導体層を覆う絶縁性の保護層
    とを備え、 前記フレクシャ配線は、先端側に位置する磁気ヘッドス
    ライダとの接続用端子PADと、基端側に位置するFPC配線
    との接続部と、前記端子PAD及び接続部間を接続するフ
    レクシャ信号線部とを備え、前記フレクシャ配線の接続
    部は、前記フレクシャ信号線部と略同一幅とされ、 前記FPC配線は、先端側に位置するフレクシャ配線との
    接続部と、基端側に位置する外部配線部材との接続用端
    子PADと、前記接続部及び端子PAD間を接続するFPC信号
    線部とを備え、該FPC信号線部は、特性インピーダンス
    が前記フレクシャ信号線部の特性インピーダンスと整合
    され、前記FPC配線の接続部は、前記FPC信号線部と略同
    一幅とされており、 前記フレクシャ配線接続部は、フレクシャとFPCとの接
    合誤差の２倍に、前記FPC配線接続部の幅を加えた長さ
    とされ、 一方、前記FPC配線接続部は、前記接合誤差の２倍に、
    前記フレクシャ配線接続部の幅を加えた長さとされ、 さらに、前記フレクシャ配線接続部と前記FPC配線接続
    部とは、互いに直交して接続されていることを特徴とす
    る磁気ヘッドサスペンション。
  2. 【請求項２】 前記フレクシャの基板とロードビームと
    は、一体的に形成されたものであることを特徴とする請
    求項１に記載の磁気ヘッドサスペンション。
  3. 【請求項３】 上記フレクシャ配線接続部は、ロードビ
    ームの先端領域内に位置していることを特徴とする請求
    項１又は２に記載の磁気ヘッドサスペンション。
  4. 【請求項４】 前記フレクシャ配線接続部は、ロードビ
    ーム基端領域内に位置していることを特徴とする請求項
    １又は２に記載の磁気ヘッドサスペンション。
  5. 【請求項５】 前記フレクシャの基板は、前記ジンバル
    部からさらに前方に延びる接続ステージを備え、 前記フレクシャ配線接続部と前記FPC配線接続部との接
    続は、前記接続ステージ内において行われていることを
    特徴とする請求項１又は２に記載の磁気ヘッドサスペン
    ション。
  6. 【請求項６】 前記FPCは、前記保護層上に、接地電位
    に固定され且つ導体層とは電気的に絶縁された接地導体
    層を、さらに備えていることを特徴とする請求項１から
    ５の何れかに記載の磁気ヘッドサスペンション。
  7. 【請求項７】 前記FPC保護層の先端側には開口が形成
    されており、 前記FPCは、該開口を介して露出する導体層表面を覆う
    はんだメッキ層をさらに備え、 該はんだメッキ層が前記FPC配線接続部を構成している
    ことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の磁気
    ヘッドサスペンション。
  8. 【請求項８】 前記フレクシャ保護層の基端側には開口
    が形成されており、 前記フレクシャは、該開口を介して露出する導体層表面
    を覆うはんだメッキ層をさらに備え、 該はんだメッキ層が前記フレクシャ配線接続部を構成し
    ていることを特徴とする請求項１から７の何れかの記載
    の磁気ヘッドサスペンション。
  9. 【請求項９】 前記フレクシャ及びFPCは、互いに重な
    り合う位置に、フレクシャ導体層及びFPC導体層とは電
    気的に絶縁されたダミーPADを有し、 該ダミーPADは、前記フレクシャ及びFPCが接合される際
    に、はんだにより接続されることを特徴とする請求項１
    から８の何れかに記載の磁気ヘッドサスペンション。
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