JP2000231042A

JP2000231042A - 分割型光ファイバテープ心線

Info

Publication number: JP2000231042A
Application number: JP11030933A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Hattori; 知之服部; Toshihisa Sato; 登志久佐藤
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1999-02-09
Filing date: 1999-02-09
Publication date: 2000-08-22
Anticipated expiration: 2019-02-09
Also published as: JP4106795B2

Abstract

(57)【要約】【課題】複数のサブユニットに引裂き分割する端末処
理作業が容易な、分割型光ファイバテープ心線を実現し
てその布設、配線を簡易迅速に行う。【解決手段】複数本の光ファイバ１を平行に並べた上
に紫外線硬化樹脂からなる一括樹脂被覆層１ａを被覆し
て一体化した光ファイバテープ心線８を幅方向に平行に
並べて紫外線硬化樹脂からなる連結樹脂被覆層１ｂを被
覆して連結した分割型光ファイバテープ心線９におい
て、前記連結樹脂被覆層１ｂの降伏点応力が０．３０ｋ
ｇ／ｍｍ² 乃至１．０ｋｇ／ｍｍ² 、破断伸びが２０
％乃至８０％で、かつ一括樹脂被覆層１ａの降伏点応力
が連結樹脂被覆層１ｂの降伏点応力よりも大きいことを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバテープ
心線（以下、サブユニットともいう。）を複数含む分割
型光ファイバテープ心線、特にその先端部を手先で長手
方向に引裂くことによりサブユニットに分割して容易に
端末処理をすることができる分割型光ファイバテープ心
線に関する。

【０００２】

【従来の技術】光通信網の加入者系において使用される
分割型光ファイバテープ心線を布設、配線する場合、そ
の先端部を引裂いて、サブユニットである複数の光ファ
イバテープ心線に分割等する端末処理作業が数多く行わ
れる。

【０００３】即ち、分割型光ファイバテープ心線を構成
するサブユニットである複数の光ファイバテープ心線
を、光通信網や光学機器と接続する場合には、まず、分
割型光ファイバテープ心線の先端部を、通常指先で光フ
ァイバテープ心線間に裂け目を入れてその両側部分を反
対方向に引張ることによりその間の連結樹脂被覆層の部
分を引裂いて長手方向に所定の長さだけ分割する端末処
理作業が行われる。

【０００４】具体的には、この分割作業は、まず、指先
又は口出し工具により分割型光ファイバテープ心線の先
端部に裂け目を入れて口出しを行い、この裂け目の両側
の部分を指先でつまんで反対方向に引張ることにより長
手方向に約５ｍ程度だけ亀裂を伝搬させて引裂く。

【０００５】一方、分割型光ファイバテープ心線の断面
サイズは、幅２ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ程度の微細なもの
であり、通常この分割作業は容易でない。また、従来分
割型光ファイバテープ心線の複数のサブユニットを一体
化して最外層を形成する連結樹脂被覆層とサブユニット
の表面を形成する一括樹脂被覆層とはある程度の力で密
着しているので、分割に際して連結樹脂被覆層に加えた
力が一括樹脂被覆層に及び、この一括樹脂被覆層が損傷
を受けて内部の光ファイバ心線が単離することがある。

【０００６】この単離した光ファイバ心線は、環境の影
響を受けて劣化しやすくかつその後の取扱いを困難とす
るので作業のやり直しが必要になるとともに、布設、配
線に要する期間が長くなり、布設配線コストが上昇する
という問題を生ずる。

【０００７】そこで、従来より分割型光ファイバテープ
心線の最外層を形成し、サブユニットである複数の光フ
ァイバテープ心線を連結している連結樹脂被覆層の材料
強度を、その内側に含む複数の光ファイバテープ心線の
表面を形成する一括樹脂被覆層の破断強度や破断時の伸
びよりも小さい樹脂材料を使用することにより、容易に
分割できるようにするための工夫がなされている（特開
平６−３１３８２７号公報、特開平１−１３８５１８号
公報）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
分割型光ファイバテープ心線の連結樹脂被覆層の破断強
度が、一括樹脂被覆層のそれよりも小さくなるように形
成した分割型光ファイバテープ心線であっても、分割の
際に連結樹脂被覆層に加えた引裂き力が一括樹脂被覆層
に及び、図４に例示するように光ファイバが一括樹脂被
覆層から単離しその部分を廃棄しなければならない場合
がある。

【０００９】これは、連結樹脂被覆層に加えられる力が
その破断強度を超え一括樹脂被覆層のそれよりも小さい
場合であっても、一括樹脂被覆層の横断面形状の影響に
よりその内部の応力が破断強度を超える部分を生じてこ
の部分が破断することに起因するものと考えられる。

【００１０】因みに、分割型光ファイバテープ心線の好
ましい分割としては、図１に例示するように、分割型光
ファイバテープ心線の連結樹脂被覆層の部分のみに分割
の裂け目が生じ一括樹脂被覆層の部分に裂け目が及ば
ず、勿論光ファイバ心線の単離を生じない分割の仕方が
好適で、１００％このような分割が実現するものが望ま
れる。

【００１１】また、分割型光ファイバテープ心線の先端
部の端末処理だけでなく、分割型光ファイバテープ心線
の布設後に、分割型光ファイバテープ心線に含まれる一
つのサブユニットにおいて光通信中のときに、他の未使
用のサブユニットから分岐して、他の光通信網又は光学
機器に接続することが必要となる場合がある。

【００１２】この場合は、分割型光ファイバテープ心線
の中間部の連結樹脂被覆層を長手方向に分割して、分岐
の対象とするサブユニットを取出す作業（以下、この分
岐のための端末処理を「分岐分割」という。）が行われ
るが、この処理においては通信中のサブユニットの光通
信に悪影響を及ぼさないことが必要となる。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を克服するため
に本発明は、複数本の光ファイバを平行に並べた上に紫
外線硬化樹脂からなる一括樹脂被覆層を被覆して一体化
した光ファイバテープ心線を幅方向に平行に並べて紫外
線硬化樹脂からなる連結樹脂被覆層を被覆して連結した
分割型光ファイバテープ心線において、前記連結樹脂被
覆層の降伏点応力が０．３０ｋｇ／ｍｍ² 乃至１．０
ｋｇ／ｍｍ² で、かつ前記連結樹脂被覆層の降伏点応
力が前記一括樹脂被覆層の降伏点応力よりも小さいこと
を特徴とする分割型光ファイバテープ心線である。

【００１４】また、本発明は、前記連結樹脂被覆層の破
断伸びが２０％乃至８０％で、かつ前記一括樹脂被覆層
の降伏点応力が１．０ｋｇ／ｍｍ² 乃至２．５ｋｇ／
ｍｍ²であることを特徴とする分割型光ファイバテープ
心線である。また、本発明は、前記連結樹脂被覆層のヤ
ング率が１０ｋｇ／ｍｍ² 乃至５０ｋｇ／ｍｍ² であ
ることを特徴とする分割型光ファイバテープ心線であ
る。

【００１５】発明者等は、分割型光ファイバテープ心線
を分割する場合のメカニズムを、その使用樹脂材料の応
力―歪曲線に基づいて考察し、降伏点以上の外力を加え
たときであっても連結樹脂被覆層中に発生する応力は、
破断に至るまでの大部分の変形範囲において降伏点応力
以上に増加すること無く変形することに注目した。

【００１６】具体的には、連結樹脂被覆層の降伏点応力
が一括樹脂被覆層のそれよりも小さくなるようにこれら
各層を形成すれば、分割の際に連結樹脂被覆層に降伏点
以上の力が加えられた場合であってもこの力は大部分こ
の層の伸びと変形、破断に消費されて、一括樹脂被覆層
に対してその降伏強度を超える力が及ぶのを効果的に抑
制できるので、一括樹脂被覆層中にその破断強度を超え
る応力が生ずるのを大部分回避できると考えられる。

【００１７】発明者等は、連結樹脂被覆層の降伏点応力
が一括樹脂被覆層のそれよりも小さくなるようにこれら
各層を形成すれば、分割型光ファイバテープ心線の連結
樹脂被覆層の部分だけに亀裂が生じ、図４に例示するよ
うな一括樹脂被覆層が破断して光ファイバの単離が生ず
ることが殆どなくなることを突き止め、これにより本発
明を完成した。

【００１８】また、分割型光ファイバテープ心線の分岐
分割については、その連結樹脂被覆層のヤング率を５０
ｋｇ／ｍｍ² 以下とすると、分割の際にせん断応力が
加えられるものの、通信中のサブユニットに大きな側圧
が及ぶことがなく光通信に影響を与えないことを見出し
本発明を完成した。

【００１９】本発明により、分割型光ファイバテープ心
線を布設配線する際にまず必要となるその先端部の光フ
ァイバテープ心線間の分割に関し、一括樹脂被覆層が破
損して各光ファイバ心線が単離すること無く、容易、迅
速に各サブユニットに分割できる分割型光ファイバテー
プ心線を実現でき、その布設と配線を容易にする。ま
た、分岐分割については、使用中のサブユニットの光通
信に影響を与えない分割型光ファイバテープ心線を実現
して、この面から、その布設と配線を容易にするこの結
果、本発明の分割型光ファイバテープ心線により、加入
者系の光ケーブルの布設、配線に要する工事期間が短縮
され、また布設配線コストが低減される。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図１乃至図３及び表１、表
２に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、同
じ部位には同じ番号を付して重複する説明を省略する。

【００２１】

【実施例】（分割型光ファイバテープ心線の構造と概略
製造方法）本実施例で使用する分割型光ファイバテープ
心線の構造を図３（ａ）に例示する。外径１２５μｍの
シングルモード石英系ガラスファイバの上に、ウレタン
アクリレート系の紫外線硬化樹脂からなる、柔らかい１
次被覆層と硬い２次被覆層の２種の層で構成される保護
被覆層を被覆して紫外線硬化し、更にその上に紫外線硬
化型インクを塗布して着色層を形成して紫外線硬化し、
外径２５０μｍの光ファイバ心線１を製造する。尚、こ
の着色層のない光ファイバ心線１であって、外径２５０
μｍとしたものでもよい。

【００２２】この、光ファイバ心線１の４本を同一平面
上に平行に並べた上に紫外線硬化型のウレタンアクリレ
ート系の一括被覆樹脂１ａを被覆して一体化し、紫外線
硬化することにより幅１．０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの光
ファイバテープ心線８を製造する。

【００２３】更に、この光ファイバテープ心線８を２
枚、同一平面上に平行に並べた上に紫外線硬化型のウレ
タンアクリレート系の連結用樹脂を被覆し、紫外線硬化
して連結樹脂被覆層１ｂを形成することにより幅２．２
ｍｍ、厚さ０．３２ｍｍの８心の分割型光ファイバテー
プ心線９を製造する。

【００２４】分割型光ファイバテープ心線９の製造工程
の詳細については後述する。このようにして製造した各
種分割型光ファイバテープ心線９の一括被覆樹脂１ａと
連結樹脂被覆層１ｂの各強度特性及び分割特性の評価結
果等を表１に示す。

【００２５】

【表１】

【００２６】尚、表１に示す分割型光ファイバテープ心
線９の連結樹脂被覆層１ｂ及び一括樹脂被覆層１ａにつ
いては、紫外線硬化型樹脂のオリゴマーのウレタン基濃
度、分子量及び配合量、並びに多官基モノマーの種類及
び配合量を調整することにより、降伏点強さ、伸び及び
ヤング率が種々異なる各種の分割型光ファイバテープ心
線９を製造した。これら各強度特性の測定方法について
は後に詳述する。

【００２７】また、表１に示す各分割型光ファイバテー
プ心線９の連結樹脂被覆層１ｂ及び一括樹脂被覆層１ａ
に関しては、全てのケースについてウレタンアクリレー
ト系の紫外線硬化樹脂を使用して形成したものである。

【００２８】（表１の説明）表１に記載の実施例及び比
較例は、連結樹脂被覆層１ｂの降伏点応力、破断伸び及
び一括樹脂被覆層１ａの降伏点応力が種々異なる分割型
光ファイバテープ心線９を製造し、分割特性及びその他
の関連諸特性が良好なものを実施例１〜８とし、そうで
ないものを比較例１〜９として、分類整理したものであ
る。

【００２９】具体的には、まず最初に後述の方法によ
り、各種の形成条件で一括樹脂被覆層１ａ用の樹脂（以
下、単に一括被覆樹脂という。）及び連結樹脂被覆層１
ｂ用の樹脂（以下、単に連結被覆樹脂という。）からな
るフィルムを形成してこれら強度特性を決定した上で、
その後これら各フィルムの形成条件と等価な一括樹脂被
覆層１ａ及び連結樹脂被覆層１ｂを有する、表１、２の
各分割型光ファイバテープ心線９を製造したものであ
る。

【００３０】表１の評価結果よりわかるように、連結樹
脂被覆層１ｂの降伏点応力が０．３ｋｇ／ｍｍ²乃至
１．０ｋｇ／ｍｍ² 、破断伸びが２０％から８０％の
範囲で、かつ連結樹脂被覆層１ｂの降伏点応力が一括樹
脂被覆層１ａのそれよりも小さい場合に、良好な分割特
性及び関連諸特性が得られた。

【００３１】表１の分割特性（成功回数／試行回数）
は、各実施例、比較例の各ケースについて同一条件で分
割試験を２０回試行し、各回について先端部から引裂き
部分の全長に亘り光ファイバ心線１が単離していないケ
ースを成功と認定したものである。実施例１乃至８で
は、光ファイバ心線の単離がまったく生ずることがな
く、かつ容易に分割引裂きを行うことができ、その他の
取扱い上の問題も生じなかった。

【００３２】しかし、前記降伏点応力及び破断伸びの範
囲を外れると、比較例１乃至９に示すように、分割の際
に光ファイバ心線１の単離を生じ、また分割型光ファイ
バテープ心線９の取扱い上、様々な好ましくない結果を
生じた。尚、表１の比較例において、参考までに前記良
好な結果が得られた強度特性の範囲からはづれているパ
ラメータ範囲には×印が付してある。

【００３３】まず、連結樹脂被覆層１ｂの降伏点応力が
一括樹脂被覆層１ａのそれよりも大きく、かつ連結樹脂
被覆層１ｂの降伏点応力が前記上限１．０ｋｇ／ｍｍ²
を超える場合は、比較例１乃至４に示すように、一括
樹脂被覆層１ａが一部損傷を受け光ファイバ心線の単離
を生じた。またこの場合、光ファイバ心線１が単離する
部分が生ずる問題に加えて、引裂きが長手方向に進行し
ないなどの分割の困難さを生じた。

【００３４】連結樹脂被覆層１ｂの降伏点応力が前記下
限０．３ｋｇ／ｍｍ² 未満の場合は、比較例５に示す
ように、取扱い時に塑性変形を生じて曲がり癖が付き、
布設後に接続部のクロージャ内に曲げて収納するときに
作業がしずらくなるという問題を生じた。

【００３５】連結樹脂被覆層１ｂの破断伸びが前記下限
２０％未満の比較例６の場合は、分割型光ファイバテー
プ心線９の製造中にこの層が割れてしまうなどの問題を
生じた。具体的には、比較例６では、各５枚の分割型光
ファイバテープ心線を、光ケーブル製造工程中の特にポ
リエチレン製のスロットロッドのらせん状の各スロット
に収納する際に割れが生じた。他方、比較例７の、連結
樹脂被覆層１ｂの破断伸びが前記上限８０％を超える場
合は、分割型光ファイバテープ心線に引裂き変形を与え
てもこの層が伸びて引裂きの亀裂が進行せず、分割が困
難になるという問題を生じた。

【００３６】一括樹脂被覆層１ａの降伏点応力が前記上
限の値３ｋｇ／ｍｍ² を超える比較例８では、一括樹
脂被覆層１ａの材料強度が大きいためにこの層を手で裂
いてサブユニット８から各光ファイバ心線１を分離して
取出す作業が困難となるという問題を生じ、逆に下限１
ｋｇ／ｍｍ² 未満の比較例９ではサブユニット８を単
独で取扱うときに変形しやすくて取扱いにくいという問
題を生じた。

【００３７】（分割型光ファイバテープ心線の中央部を
分岐する場合）次に、分割型光ファイバテープ心線９の
分割の方法として、前記のように先端部を５ｍほど引裂
く場合の他に、分割型光ファイバテープ心線９の布設後
にいづれか一のサブユニット８において通信回線として
使用中に、即ち通信中に、他の通信回線として未使用の
サブユニト８の部分を分岐して配線することが必要とな
るときには、通信中のサブユニット８との間を１ｍほ
ど、分割工具を用いてせん断応力を加えることにより分
割し、未使用のサブユニト８を分岐する。

【００３８】この場合において、通信中のサブユニット
８に一定以上の変形エネルギーが加わると、光損失が増
加したり、光損失の変動が生じてビットエラーが起こる
という問題がある。これを回避するためには、連結樹脂
被覆層１ｂの材料特性として、分岐分割時にこの連結樹
脂被覆層１ｂに一定の応力が加えられた場合であっても
一括樹脂被覆層１ａにはできるだけ変形エネルギを及ば
ないものであるものが好ましい。

【００３９】この観点から、発明者は前記分割の場合と
同様な検討を行い、連結樹脂被覆層１ｂ樹脂材料として
ヤング率が５０ｋｇ／ｍｍ² 以下であるものが好適で
あることを見出した。検討結果を、表１と同様な要領で
表２に示す。

【００４０】

【表２】

【００４１】（表２の説明）表２の実施例９乃至実施例
１１に示すように、連結樹脂被覆層１ｂの樹脂材料とし
てヤング率が５０ｋｇ／ｍｍ² 以下の場合、光損失増
加は０．２ｄＢ以下で、かつ光損失の変動、ビットエラ
ーも生じなかった。但し、ヤング率が５０ｋｇ／ｍｍ²
をこえる比較例１１、１２の場合は、光損失増加がそ
れぞれ３．６ｄＢ、４．０ｄＢと大きくなり、また光損
失の変動、ビットエラーも生じた。

【００４２】また、比較例１３の、ヤング率が１０ｋｇ
／ｍｍ² 未満となると、光損失増加は０．２ｄＢ以下
に押さえられるが、連結樹脂被覆層１ｂに粘着性を生
じ、分割型光ファイバテープ心線９の布設時においてボ
ビンから繰出す際に、連結樹脂被覆層１ｂ同士が粘着し
て一部がはがれてしまうという問題を生じた。

【００４３】なお、表２に記載の分割型光ファイバテー
プ心線９について、その連結樹脂被覆層１ｂの形成条件
の決定と分割型光ファイバテープ心線９の製造は、表１
の場合と同様の手順による。連結樹脂被覆層１ｂのヤン
グ率の測定法は後述する。分岐分割時の光損失増加及び
その変動は、１００ｍの分割型光ファイバテープ心線９
の中央部をせん断応力を利用する分割工具を用いて１ｍ
の長さにわたり分割し、その作業中の光伝送損失の変動
をストレージオシロスコープを用いて測定した。

【００４４】（降伏点応力、ヤング率、破断伸びの測定
方法）表１、表２に記載の降伏点応力、ヤング率、破断
伸びの測定方法は、各分割型光ファイバテープ心線９の
連結樹脂被覆層１ｂ又は一括樹脂被覆層１ａとそれぞれ
同じ樹脂材料のフィルムをこれら各層の形成条件とほぼ
等価な条件で形成し、これを後述の方法で測定すること
により行った。

【００４５】即ち、各分割型光ファイバテープ心線９と
同じ連結被覆樹脂材料又は一括被覆樹脂材料の樹脂液を
スピンコ―タによりポリプロピレンフィルム上に、薄膜
を形成し、メタルハライドランプにより窒素中にて紫外
線を１００ｍジュール／ｃｍ²だけ照射して硬化させ、
ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準拠し、その薄膜から２号ダンベ
ルを採取し、これを使用して、降伏点応力、破断伸び及
びヤング率を測定した。

【００４６】降伏点応力とヤング率は引張り速度１ｍｍ
／分、破断伸びは引張り速度５０ｍｍ／分で引張ったと
きの値である。またヤング率は伸びが２．５％のときの
割線弾性率を採用した。

【００４７】（分割型光ファイバテープ心線の製造工
程）前記表１、２に記載の実施例、比較例の検討に供し
た、図３（ａ）に示す構造の８心の分割型光ファイバテ
ープ心線９の製造方法を図２に基づいて説明する。ま
ず、外径１２５μｍの、石英系シングルモード光ファイ
バ裸ガラスにウレタンアクリレート系の紫外線硬化樹脂
を２層被覆した上に着色層を形成して外径２５０μｍと
した前記光ファイバ心線１を製造する。

【００４８】この光ファイバ心線１が巻かれたリール２
を８個備えた繰り出し用サプライ３から８本の光ファイ
バ心線１を繰り出す。この時、光ファイバ心線１には数
十グラム程度の張力がダンサーローラ４を介して与えら
れている。繰り出された８本の光ファイバ心線１はそれ
ぞれ溝を付けられたガイドローラ５を介して集線装置１
５に送られる。

【００４９】８本の光ファイバ心線１は、この集線装置
１５から塗布装置６の間で図２の紙面に垂直な方向に密
着して一列に配列された状態で、塗布装置６に送られ
る。この塗布装置６では紫外線硬化型樹脂からなるウレ
タンアクリレート系の一括樹脂被覆材が加圧式のタンク
７から供給されて、２組の４本の光ファイバ心線１に一
括樹脂被覆材が塗布されて一括樹脂被覆層１ａが形成さ
れる。この時、各サブユニットは一括被覆樹脂が塗布さ
れて相互に接触することなく一定の距離だけ離れてた状
態に維持されている。

【００５０】この一括樹脂被覆された光ファイバ心線１
を紫外線硬照射装置８を通過させると、一括して塗布さ
れた一括樹脂被覆層１ａが硬化して、サブユニットであ
る４心の光ファイバテープ心線８が２枚形成される。

【００５１】更に、この４心の光ファイバテープ心線８
を２枚幅方向に平行に並べた状態で塗布装置１６に供給
して、紫外線硬化樹脂からなるウレタンアクリレート系
の連結被覆樹脂が加圧式のタンク１７から供給、被覆さ
れる。更に、この連結被覆樹脂を被覆した光ファイバテ
ープ心線８を紫外線硬照射装置１８を通過させると、被
覆された連結被覆樹脂が硬化して連結樹脂被覆層１ｂが
形成されて分割型光ファイバテープ心線９が製造され
る。

【００５２】この分割型光ファイバテープ心線９は、ガ
イドローラ１０、送り出しキャプスタン１１、巻取り制
御ダンサ１２を経て、巻取り装置１３によって、巻取り
張力を数１５０グラムに設定した所定のリール１４に巻
き取られる。これにより分割型光ファイバテープ心線９
の製造が完了する。製造された分割型光ファイバテープ
心線９のサイズは、前記の通り厚さ０．３２ｍｍ、幅
２．２ｍｍである。

【００５３】（分割特性の評価方法）表１に示す、各分
割型光ファイバテープ心線の分割特性（成功回数／試行
回数）の評価方法は、まず各分割型光ファイバテープ心
線９について、引裂き分割作業を同一条件で２０回試行
し、各回について、分割用口出し工具を使用してその先
端部の光ファイバテープ心線８の間の連結樹脂被覆層１
ｂの部分に長手方向に１０ｍｍの切込みを入れ、その後
切込みの両側部分を指先でつまんで５ｍに亙り引裂き、
図１に例示するように、その全長に亙り連結樹脂被覆層
１ｂの部分で分割がなされ光ファイバ心線１の単離を発
見できない場合を成功とし、図４に例示するように一部
分でも一括樹脂被覆層１ａが破断して光ファイバ心線１
が単離している部分が認定される場合の分割を失敗と評
価したものである。

【００５４】尚、口出し工程は、平行な諸刃によるせん
断力を利用する分割用口出し工具を使用した。なお、前
記実施例では、４心の分割型光ファイバテープ心線８を
２枚含む８心の分割型光ファイバテープ心線９について
説明したが、これに限定されるものではなく図３（ｂ）
に示す２心の分割型光ファイバテープ心線８を２枚含む
４心の分割型光ファイバテープ心線９であってもよく、
更に他の形式のものであってもよい。

【００５５】

【発明の効果】本発明の分割型光ファイバテープ心線
は、その連結樹脂被覆層の降伏点応力を０．３０ｋｇ／
ｍｍ² 乃至１．０ｋｇ／ｍｍ² 、かつ連結樹脂被覆層
の降伏点応力を一括樹脂被覆層の降伏点応力よりも小さ
く形成することにより、分割型光ファイバテープ心線を
布設配線する際にまず必要となるその先端部のサブユニ
ットである光ファイバテープ心線間の引裂き分割に関
し、連結樹脂被覆層の部分のみに亀裂が生じ、一括樹脂
被覆層が破損して光ファイバ心線が単離することが無
く、容易に各光ファイバテープ心線に分割できる分割型
光ファイバテープ心線を実現でき、その布設と配線を容
易にする。

【００５６】また、本発明は、前記数値限定範囲に加重
して連結樹脂被覆層の破断伸びと一括樹脂被覆層の降伏
点応力の範囲を所定の範囲に限定することにより、分割
特性及びその他の取扱い性について更に優れた特性を有
する分割型光ファイバテープ心線を得ることができる。

【００５７】また、本発明は、分割型光ファイバテープ
心線の連結樹脂被覆層のヤング率を１０ｋｇ／ｍｍ²
乃至５０ｋｇ／ｍｍ² として、分岐部の形成のための
連結樹脂被覆層の分割作業をも容易とする。この結果、
加入者系の光ケーブルの布設配線に要する工事期間が短
縮され、また布設配線コストが低減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の分割型光ファイバテープ心線の分割後
の状態を示す横断面図である。

【図２】分割型光ファイバテープ心線の製造工程を示す
工程図である。

【図３】分割型光ファイバテープ心線の構造を例示する
ための横断面図である。図３（ａ）は４心の光ファイバ
テープ心線２枚を含む分割型光ファイバテープ心線を、
同図（ｂ）は２心の光ファイバテープ心線２枚を含む分
割型光ファイバテープ心線をそれぞれ現す。

【図４】従来の分割型光ファイバテープ心線の分割後の
状態を示す横断面図である。

【符号の説明】

１：光ファイバ心線１ａ：一括被覆樹脂被覆層１ｂ：連結樹脂被覆層８：光ファイバテープ心線、サブユニット９：分割型光ファイバテープ心線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数本の光ファイバを平行に並べた上に
紫外線硬化樹脂からなる一括樹脂被覆層を被覆して一体
化した光ファイバテープ心線を幅方向に平行に並べて紫
外線硬化樹脂からなる連結樹脂被覆層を被覆して連結し
た分割型光ファイバテープ心線において、前記連結樹脂
被覆層の降伏点応力が０．３０ｋｇ／ｍｍ² 乃至１．
０ｋｇ／ｍｍ²、前記連結樹脂被覆層の降伏点応力が前記
一括樹脂被覆層の降伏点応力よりも小さいことを特徴と
する分割型光ファイバテープ心線。
【請求項２】前記連結樹脂被覆層の破断伸びが２０％
乃至８０％で、かつ前記一括樹脂被覆層の降伏点応力が
１．０ｋｇ／ｍｍ² 乃至２．５ｋｇ／ｍｍ²であること
を特徴とする請求項１に記載の分割型光ファイバテープ
心線。
【請求項３】前記連結樹脂被覆層のヤング率が１０ｋ
ｇ／ｍｍ² 乃至５０ｋｇ／ｍｍ² であることを特徴と
する請求項１又は２に記載の分割型光ファイバテープ心
線。