JP2000228469A - 放熱カバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 冷却媒体液を用いて半導体部品から発する熱
を放熱する放熱カバーを提供する。 【解決手段】 半導体部品５０から発する熱を放熱する
ために熱伝導率が高い素材により半導体部品５０の一面
に密着するように形成された放熱カバー１であって、半
導体部品５０と密着する面に設けられ且つ冷却媒体液が
封入された冷却媒体液封入部２０と、冷却媒体液封入部
２０から吸熱して外部に向けて放熱する向きに設けられ
たペルチェ素子１３を内蔵し且つ冷却媒体液封入部２０
と密着するペルチェプレート１０を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体部品から発
生する熱を放熱するための放熱カバーの構造に関し、特
に、冷却媒体液が封入された冷却媒体液容器とペルチェ
プレートとを備えた放熱カバーの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板上に実装されたマイクロプ
ロセッサ等の半導体集積回路（半導体部品）から発生す
る熱を放熱する手段としては、アルミニウム、銅、マグ
ネシウム等の高熱伝導率素材により形成された放熱器が
知られている。従来の放熱器は、フィン等により広い表
面積を確保すると共に、発熱部品としての半導体の上面
または側面に密着配置されることにより、密着面からの
熱伝導を受けてフィン等から放熱している。一方、マイ
クロプロセッサ等の半導体部品は、近年になり性能向上
のために内部に形成されるトランジスタ等の素子の集積
度が高まり、且つ、使用するクロック周波数も高くなっ
ている。その結果、半導体部品からの発熱量が増加して
おり、例えば、１０Ｗ以上の電力を消費し、ＩＣパッケ
ージ内部や表面の温度が摂氏１００度以上の高温になる
半導体部品も存在する。そのため、近年のクロック周波
数の高いマイクロプロセッサ（ＣＰＵ）には、発熱を強
制的に放熱して冷却するためにマイクロプロセッサ等の
上面に電動ファンを直接に取り付けるＣＰＵクーラーを
用いる場合が多くなっている。ところで、一般的に用い
られる大型冷蔵庫やエアコンディショナ等の冷却装置に
は、代替フロンまたはフロロカーボン系冷媒液等の低沸
点フッ素系冷媒液が冷却媒体液として密封された状態で
用いられている。例えば、冷蔵庫に代替フロンを用いて
いる場合であれば、冷蔵庫内に設けられた代替フロンの
密封循環経路においては代替フロンを気化させることに
より冷蔵庫内の熱を吸熱し、冷蔵庫の一部に設けられた
代替フロンの密封循環経路においては外気中に放熱する
ことにより代替フロンを凝結させる。このように、冷却
媒体を気化、凝結させることにより、大容量の熱量を吸
熱したり放熱することができる。近年、このような冷却
媒体を用いて半導体部品を冷却せんとする試みがなされ
ている。即ち、高温に昇温する半導体部品を冷却するた
めに、熱伝導率が低い空気を媒体として冷却する従来の
方式に代えて、熱伝導率が高い冷却媒体液を媒体として
冷却する液冷方式を用いる試みがなされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、摂氏１
００度程度に高温化する半導体部品を冷却媒体液により
冷却しようとすると、冷却媒体液を封入した容器を部品
に密着させる必要が生じるが、この場合、冷却媒体液が
気化して膨張する際の内部圧力の増加により、冷却媒体
液を封入した容器が破損するという問題が生じる。ま
た、半導体部品を連続運転させた場合には、部品周辺温
度も上昇するため、半導体部品の高温部からの熱により
気化された容器内の冷却媒体液が部品周辺の空気によっ
て十分に冷却されて凝結することができず、冷却効率が
低下するという問題がある。このように、従来は半導体
部品を冷却媒体液により冷却することはできなかった。
例えば、特開平６−１０４３５５号公報には、冷却媒体
液を封入したケースを集積回路チップのパッケージに埋
め込んで一体に形成した構成が開示されているが、上記
した封入容器の破損及び部品周辺温度も上昇による冷却
効率の低下という問題については全く示されていない。
また、特開平７−４５７６１号公報には、冷却媒体液中
に集積回路基板を配置して該冷却媒体液により直接に集
積回路基板を冷却する構成が開示されている。本公報中
には冷却媒体液を強制的に循環させる構造については開
示されているが、特開平６−１０４３５５号公報と同様
に、封入容器の破損及び部品周辺温度の上昇による冷却
効率の低下という問題については全く示されていない。
本発明は、上述した如き従来の問題を解決するためにな
されたものであって、冷却媒体液を用いて半導体部品か
ら発する熱を放熱する放熱カバーを提供することを目的
とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、請求項１に記載した本発明の放熱カバーは、高熱伝
導率素材からなり、半導体部品の少なくとも一面に密着
して半導体部品から発する熱を放熱するように構成され
た放熱カバーであって、該放熱カバーは、前記半導体部
品と密着し且つ冷却媒体液が封入された冷却媒体液封入
部と、該冷却媒体液封入部が吸熱した半導体部品からの
発熱を吸熱するペルチェ素子を有し且つ前記冷却媒体液
封入部と密着するペルチェプレートとを備えたことを特
徴とする。請求項２の本発明は、請求項１に記載の放熱
カバーにおいて、前記放熱カバーは、前記半導体部品の
電源リード端子と接するために移動可能に構成された可
動電極端子を備え、該可動電極端子を介して前記電源リ
ード端子から前記ペルチェプレートへの電源供給を受け
るように構成されていることを特徴とする。請求項３の
本発明は、請求項１に記載の放熱カバーにおいて、前記
放熱カバーは、前記半導体部品が実装された配線基板上
の電源供給用の回路パターンと接するために移動可能な
可動電極端子を複数備え、該可動電極端子を介して前記
電源供給用の回路パターンから前記ペルチェプレートへ
の電源供給を受けるように構成されていることを特徴と
する。請求項４の本発明は、請求項２または３に記載の
放熱カバーにおいて、前記複数の可動電極端子は、前記
半導体部品を狭圧する方向に弾性を有し、各可動電極端
子の狭圧力により前記半導体部品に対して前記放熱カバ
ーを固定することを特徴とする。請求項５の本発明は、
請求項１〜４の何れか１項に記載の放熱カバーにおい
て、前記放熱カバーは、前記半導体部品の各リード端子
を保護するためにカバー本体の四隅から保護突起を突出
させたことを特徴とする。請求項６の本発明は、請求項
１〜５の何れか１項に記載の放熱カバーにおいて、前記
放熱カバーは、前記冷却媒体液として、代替フロンまた
はフロロカーボン系冷媒液等の低沸点フッ素系冷媒液あ
るいは純水を利用したことを特徴とする。請求項７の本
発明は、請求項１〜６の何れか１項に記載の放熱カバー
において、前記放熱カバーは、該放熱カバーの素材とし
て、銅、アルミニウムまたはマグネシウム等の熱伝導率
が高い素材を利用したことを特徴とする。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示した実施形態
に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施形態の放
熱カバーの全体構成を示す斜視図である。図２は、図１
の放熱カバーの上面図である。図３は、図２に示した放
熱カバーのＡ−Ａ’線断面図である。図４は、図１に示
した放熱カバーの図３に示したＢ−Ｂ’線断面図であ
る。図５は、本発明に用いるペルチェ素子の概略の構成
を示した図である。図１に示す様に、本実施形態の放熱
カバー１は、プリント基板上に搭載した半導体部品５０
の上に被せられて、半導体部品５０から発する熱を吸
熱、放熱する手段である。放熱カバー１は、熱伝導率が
高い素材、例えば、銅、アルミニウム、マグネシウム等
により形成される。放熱カバー１の四辺形部（本体）１
５の内部には、図３に示すようにペルチェプレート１０
と冷却媒体液封入部２０とが上下位置関係で密着して重
なるように埋め込まれる。冷却媒体液封入部２０は、中
空薄型の冷却媒体液容器２１の中に冷却媒体液２２を封
入したものであり、冷却媒体液容器２１は、放熱カバー
１と同様に高熱伝導率素材により形成される。冷却媒体
液２２は、例えば、低沸点フッ素系冷媒液（代替フロ
ン、フロロカーボン系冷媒液等）のような常温に近い比
較的低温で気化する冷却媒体液である。また、冷却媒体
液２２は、吸熱することにより気化した冷却媒体２２が
冷却媒体液容器２１中を対流可能なように、空隙Ｓを残
して冷却媒体液容器２１に充填される。また、冷却媒体
液２２としては、純水を使用することも可能である。そ
の場合には、純水自体の対流により熱を伝導させるた
め、冷却媒体液容器２１中の空隙Ｓは蒸気圧さえ吸収で
きればよい。従って、純水を用いる場合の空隙Ｓの容積
は、代替フロン等を用いる場合に比べて少なくなる。ペ
ルチェプレート１０は、ペルチェ素子１３の周囲をペル
チェプレート筐体１１で囲み、ペルチェプレート１０の
隣り合う２側面に電極１２ａ及び前記電極１２ａが形成
されない隣り合う２側面に電極１２ｂを形成したもので
ある。ペルチェプレート筐体１１は、全て熱伝導率の高
い絶縁材により構成するか、ペルチェ素子１３及び電極
１２ａ、１２ｂと接触する面のみに絶縁材を用いて導電
材により構成する。ペルチェ素子１３の一方の電極は、
電極１２ａと接続線１４ａにより接続され、ペルチェ素
子１３の他方の電極は、電極１２ｂと接続線１４ｂによ
り接続される。

【０００６】ここで、ペルチェ素子１３の概略の構成及
び動作について、図５を用いて説明する。ペルチェ素子
１３は、概略的に２個のｎ型半導体とその間に挟まれた
ｐ型半導体により構成され、一方のｎ型半導体ｎ１とｐ
型半導体ｐ１との接合部Ｊ１において吸熱が行われ、他
方のｎ型半導体ｎ２とｐ型半導体ｐ１との接合部Ｊ２に
おいて発熱が行われる。ｎ型半導体ｎ１は直流電源ＰＳ
１のプラス側電極６２ａに接続線６１ａを用いて接続さ
れ、ｎ型半導体ｎ２は直流電源ＰＳ１のマイナス側電極
６２ｂに接続線６１ｂを用いて接続される。ペルチェ素
子１３内には、図５の矢印Ｉ１に示した向きに電流が流
れる。半導体部品５０は、その４側面５３ａ〜５３ｄに
複数のリード端子を有している。図２に示すリード端子
５１及びリード端子５５が半導体５０の電源リード端子
である。半導体部品５０を直流電源に接続する場合に
は、例えば、一方の電源リード端子５１が直流電源のプ
ラス側に接続されると、他方の電源リード端子５５は直
流電源のマイナス側に接続される。図３と図５とを対比
させた場合には、図３の電極１２ａが図５の電源ＰＳ１
のプラス側電極６２ａに相当し、図３の接続線１４ａが
図５の接続線６１ａに相当し、図３の電極１２ｂが図５
の電源ＰＳ１のマイナス側電極６２ｂに相当し、図３の
接続線１４ｂが図５の接続線６１ｂに相当する。ここ
で、電極１２ａ、１２ｂと摺動して可動する電極（可動
電極端子３ａ〜３ｄ）は、図１及び図２に示したように
４つあるが、図３における可動電極端子３ａ及び３ｃ
は、図２に示したように、半導体部品５０の何れのリー
ド端子とも接触していない。従って、半導体部品５０の
電源リード端子５１と電極１２ｂとの接続は、可動電極
端子３ｄのみにより行われ、半導体部品５０の電源リー
ド端子５５と電極１２ａとの接続は、可動電極端子３ｂ
のみにより行われる。また、電極１２ａと電極１２ｂの
何れの電極をプラス側とするかマイナス側とするかは、
ペルチェ素子１３の構造によって変わる。具体的には、
吸熱側の接合部Ｊ１が冷却媒体液封入部２０側（図３で
は下側）になるように電極１２ａ及び１２ｂのプラス側
／マイナス側を設定する。冷却媒体液容器２１が半導体
部品５０と接する面及びペルチェプレート１０と接する
面は、平面に形成される。従って、冷却媒体液容器２１
の下面は半導体部品５０の上面と密着させることがで
き、冷却媒体液容器２１の上面はペルチェプレート１０
の下面と密着させることができる。また、上記密着させ
る面にサーマルコンパウンド等を用いることにより密着
度を高めてもよい。

【０００７】本実施形態の放熱カバー１は、半導体部品
５０の上面形状に合致させた四辺形部（本体）１５の四
隅から放射状に突出した保護突起２ａ、２ｂ、２ｃ、及
び、２ｄを備えている。保護突起２ａ〜２ｄは、少なく
とも半導体部品５０の各リード端子の長さ分だけ四辺形
部１５から突出している。四辺形部１５の側面１６ａ、
１６ｂ、１６ｃ、及び、１６ｄには、各々の面にスリッ
ト４ａ、４ｂ、４ｃ、及び、４ｄが設けられている。各
スリット４ａ〜４ｄからは、弾性を備えた導電材により
形成された可動電極端子３ａ、３ｂ、３ｃ、及び、３ｄ
が突出している。図４に示したように可動電極端子３ａ
及び３ｄの接触部３１ａ及び３１ｄは、ペルチェプレー
ト１０の側面に設けられた電極１２ｂと常時摺動可能に
接触し、可動電極端子３ｂ及び３ｃの接触部３１ｂ及び
３１ｃは、ペルチェプレート１０の側面に設けられた電
極１２ａと常時摺動可能に接触する。図２に示した可動
電極端子３ｄの位置は、その先端接触部３２ｄが半導体
部品５０の一方の電源リード端子５１の接触部５２と接
触する位置となる。同様に可動電極端子３ｂの位置は、
その先端接触部３２ｂが半導体部品５０の他方の電源リ
ード端子５５の接触部５６と接触する位置となる。図２
等に示した可動電極端子３ａ及び３ｃの位置は、各スリ
ット４ａ及び４ｃの端部まで各可動電極端子３ａ及び３
ｃを移動させることにより、半導体部品５０のどのリー
ド端子とも先端接触部３２ａ及び３２ｃが接触しない位
置となる。各スリット４ａ〜４ｄ中の各可動電極端子３
ａ〜３ｄの適所には、テフロン樹脂等の絶縁性を有し且
つ摩擦係数の低い材質のスライダ５ａ〜５ｄが包囲固定
され、スライダ５ａ〜５ｄがスリット４ａ〜４ｄ内壁を
摺動する。従って、可動電極端子３ａ〜３ｄは、各々の
突出する各スリット４ａ〜４ｄ内を長辺方向に自在に移
動できる。

【０００８】次に、放熱カバー１を半導体部品５０に取
り付ける作業について説明する。まず、図１、図２に示
したように半導体部品５０の直流電源の入出力端子を構
成する電源リード端子５１及び５５が、半導体部品５０
の４側面５３ａ〜５３ｄ中の何れの側面にあるかを確認
する。本実施形態では、半導体部品５０の側面５３ｄに
電源リード端子５１が有り、側面５３ｂに電源リード端
子５５が有ることから、放熱カバー１を半導体部品５０
に取り付ける前に、可動電極端子３ｄ及び３ｂを、図２
に示したように各々の可動電極端子３ｄ及び３ｂが電源
リード端子５１及び５５と接触する位置に移動させる。
残りの可動電極端子３ａ及び３ｃについては、半導体部
品５０の何れのリード端子にも接触しないようにスリッ
ト４ａ及び４ｃ中の端部に移動させる。各可動電極端子
３ａ〜３ｄを移動させて位置決めが終了したら、放熱カ
バー１を半導体部品５０の上に被せる。すると、可動電
極端子３ｄの先端接触部３２ｄは、電源リード端子５１
の接触部５２と接触すると共に、可動電極端子３ｂの先
端接触部３２ｂは、電源リード端子５５の接触部５６と
接触して、電源ＰＳ１と接続される。また、放熱カバー
１を半導体部品５０上に被せることによって電源ＰＳ１
との接続が行われると同時に、可動電極端子３ａ〜３ｄ
の各先端接触部（弾性端子）３２ａ〜３２ｄは、半導体
部品５０の各側面５３ａ〜５３ｄを４方向から狭圧す
る。その結果、放熱カバー１は、半導体部品５０上に固
定される。また、半導体部品５０上に固定された放熱カ
バー１に設けられた保護突起２ａ〜２ｄは、前記したよ
うに半導体部５０の４側面５３ａ〜５３ｄに配置された
各リード端子の末端部よりも外側まで延伸されているこ
とから、上記した放熱カバー１を半導体部品５０に被せ
る作業により、部品実装時に他の部品が誤って半導体部
５０の各リード端子に接触する事態を保護突起２ａ〜２
ｄによって防ぐことができる。尚、本実施形態では、可
動電極端子３ｄ及び３ｂが半導体部品５０の電源リード
端子５１及び５５と接触するようにしたが、これは一例
であり、例えば、可動電極端子３ｄ及び３ｂの端子長を
延伸させることにより、可動電極端子３ｄ及び３ｂを回
路基板上に設けた直流電源の回路パターンに直接接触さ
せるようにしてもよい。

【０００９】次に、半導体部品５０から発せられた熱が
本実施形態の放熱カバー１により放熱される動作につい
て図３等に基づいて説明する。半導体部品５０の動作開
始直後の放熱カバー１は以下のよう動作する。半導体部
品５０内部のチップから発生した熱は、半導体部品５０
の上面に密着した冷却媒体液封入部２０下面、即ち冷却
媒体液容器２１の下面に伝導される。すると、冷却媒体
液封入部２０内部の冷却媒体液２２中の一部が伝導され
た熱により気化する。冷却媒体液２２が気化する際には
気化熱を周囲から奪うことから、半導体５０から伝導し
た熱は冷却媒体封入部２０により吸収される。また、半
導体部品５０が継続して動作された場合には放熱カバー
は以下のように動作する。半導体部品５０から継続して
熱が伝導された冷却媒体液封入部２０の内部では、気化
した冷却媒体液２２が冷却媒体液容器２１内部に充満し
た結果、冷却媒体液容器２１内部の気圧と温度が上昇す
る。この状態が進行すると、やがて冷却媒体液２２の気
化と凝結は平衡状態となることから、気化が進まなくな
り、従って、冷却媒体液封入部２０自体の温度もさらに
上昇する。ところが、冷却媒体液封入部２０は、その上
面に密着したペルチェプレート１０の吸熱用接合部Ｊ１
により常時吸熱されている。そのため、ペルチェプレー
ト１０と密着する冷却媒体液封入部２０の上面では、気
化した冷却媒体液２２の凝結が進行し、冷却媒体液封入
部２０内部の気圧が低下して温度も低下する。一方、ペ
ルチェプレート１０の発熱する接合部Ｊ２から放出され
た熱は、放熱カバー１の上面及び保護突起２ａ〜ｄに伝
導されてその表面から放熱される。従って、冷却媒体液
封入部２０は、半導体部品５０から伝導される熱を吸収
し続けることができる。

【００１０】尚、本実施形態では１個の半導体部品５０
を冷却する放熱カバー１について記載したが、本発明は
これに限られるものではない。例えば、複数の半導体部
品５０を回路基板上に１列に並べて実装する場合、或い
は、複数の半導体部品５０を回路基板上の所定形状中
（例えば４辺形中または円形中）に収まるように配置し
て実装する場合には、放熱カバー１を前記した全ての半
導体部品５０を覆うように構成することにより本発明を
適用することができる。また、本実施形態における半導
体部品５０の電源入出力を行う電源リード端子５１及び
５５が半導体部品５０の同一側面に集中して配置されて
いる場合についても、本実施形態中に説明した内容を以
下のように変更することにより本発明を適用することが
できる。例えば、半導体部品５０の側面５３ｄに電源リ
ード端子５１及び５５が集中して配置されている場合に
は、ペルチェプレート１０の対応する同一側面に電極１
２ａ及び１２ｂが配置されるように変更し、スリット４
ｄ中の可動電極端子３ｄを２個（例えば可動電極端子３
ｄ−１及び３ｄ−２）とし、各々の電極１２ａと１２ｂ
に対して個別に可動電極端子３ｄ−１と３ｄ−２が接触
するようにする。また、例えば、半導体部品５０を回路
基板上に実装する方法が、半田リフロー等の部品全体を
高温下に置く方法でなく個別に各リード端子を半田付け
する場合には、本実施形態の放熱カバー１を半導体部品
５０に被せてから回路基板上に実装することにより、半
導体部品５０の各リード端子を部品実装時に誤って変形
させてしまう事態を避けることができる。上記したよう
に、半導体部品と密着する面に設けられ且つ冷却媒体液
が封入された冷却媒体液封入部と、前記冷却媒体液容器
と密着するペルチェプレートを備える本発明では、従来
の空冷による放熱器よりも効率よく半導体部品を冷却す
ることができる。また、部品毎に位置が異なる電源リー
ド端子と接する位置まで摺動可能な可動電極端子を備え
る本発明では、ペルチェ素子を駆動するための電源リー
ド線を別途に設ける必要が無くなり、汎用性が高まる。
また、半導体部品が実装された配線基板上における電源
を供給する回路パターンからペルチェプレートの電源を
得る本発明では、半導体部品の電源リード端子から電力
を得られない場合でもペルチェプレートを動作させるこ
とができる。また、可動電極端子が半導体部品上に放熱
カバーを固定するため半導体部品を押圧する方向に弾性
を有する本発明では、放熱カバーを固定するための部材
を別途に使用する必要が無くなる。また、放熱カバーが
四隅から放射状に突出した保護突起を備える本発明で
は、半導体部品の各リード端子を保護することができ
る。また、配線基板上からの高さが同一である複数の個
別半導体部品の上面に密着するように本発明の放熱カバ
ーを構成することにより、複数の半導体部品を１個の放
熱カバーにて冷却でき、放熱カバーのコストを低減でき
る。

【００１１】

【発明の効果】上記のように請求項１の本発明は、半導
体部品と密着する面に設けられ且つ冷却媒体液が封入さ
れた冷却媒体液封入部と、前記冷却媒体液容器と密着す
るペルチェプレートを備えるので、従来の空冷による放
熱器よりも効率よく半導体部品を冷却することができ
る。請求項２の本発明は、部品毎に位置が異なる電源リ
ード端子と接する位置まで摺動可能な可動電極端子を備
えるので、ペルチェ素子を駆動するための電源リード線
を別途に設ける必要が無くなり、汎用性が高まる。請求
項３の本発明は、半導体部品が実装された配線基板上に
おける電源を供給する回路パターンからペルチェプレー
トの電源を得るので、半導体部品の電源リード端子から
電力を得られない場合でもペルチェプレートを動作させ
ることができる。請求項４の本発明は、可動電極端子が
半導体部品上に放熱カバーを固定するため半導体部品を
押圧する方向に弾性を有するので、放熱カバーを固定す
るための部材を別途に使用する必要が無くなる。請求項
５の本発明は、放熱カバーが四隅から放射状に突出した
保護突起を備えるので、半導体部品の各リード端子を保
護することができる。請求項６の本発明は、放熱カバー
の冷却媒体液として、代替フロンまたはフロロカーボン
系冷媒液等の低沸点フッ素系冷媒液あるいは純水を利用
することができる。請求項７の本発明は、放熱カバーの
素材として、銅、アルミニウムまたはマグネシウム等の
熱伝導率が高い素材を利用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の放熱カバーの全体構成を
示す斜視図である。

【図２】図１の放熱カバーの上面図である。

【図３】図２に示した放熱カバーをＡ−Ａ’線にて切断
した断面を示した断面図である。

【図４】図１に示した放熱カバーを図３のＢ−Ｂ’線に
て切断した断面を示した断面図である。

【図５】本発明に用いるペルチェ素子の概略の構成を示
した図である。

【符号の説明】

１・・・放熱カバー、２ａ〜２ｄ・・・保護突起、３ａ
〜３ｄ・・・可動電極端子、４ａ〜４ｄ・・・スリッ
ト、５ａ〜５ｄ・・・スライダ、１０・・・ペルチェプ
レート、１１・・・ペルチェプレート筐体、１２ａ、１
２ｂ、６０ａ、６０ｂ・・・電極、１３・・・ペルチェ
素子、１４ａ、１４ｂ、６１ａ、６１ｂ・・・接続線、
１５・・・四辺形部、１６ａ〜１６ｄ・・・側面、２０
・・・冷却媒体液封入部、２１・・・冷却媒体液容器、
２２・・・冷却媒体液、３１ａ〜３１ｄ、３２ａ〜３２
ｄ・・・接触部、５０・・・半導体部品、５１、５５・
・・電源リード端子、５２、５６・・・接触部、５３ａ
〜５３ｄ・・・側面、ｎ１、ｎ２・・・ｎ型半導体、ｐ
１・・・ｐ型半導体、Ｊ１、Ｊ２・・・接合部、ＰＳ１
・・・電源

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高熱伝導率素材からなり、半導体部品の
   少なくとも一面に密着して半導体部品から発する熱を放
   熱するように構成された放熱カバーであって、 該放熱カバーは、前記半導体部品と密着し且つ冷却媒体
   液が封入された冷却媒体液封入部と、該冷却媒体液封入
   部が吸熱した半導体部品からの発熱を吸熱するペルチェ
   素子を有し且つ前記冷却媒体液封入部と密着するペルチ
   ェプレートとを備えたことを特徴とする放熱カバー。
2. 【請求項２】 前記放熱カバーは、前記半導体部品の電
   源リード端子と接するために移動可能に構成された可動
   電極端子を備え、該可動電極端子を介して前記電源リー
   ド端子から前記ペルチェプレートへの電源供給を受ける
   ように構成されていることを特徴とする請求項１に記載
   の放熱カバー。
3. 【請求項３】 前記放熱カバーは、前記半導体部品が実
   装された配線基板上の電源供給用の回路パターンと接す
   るために移動可能な可動電極端子を複数備え、該可動電
   極端子を介して前記電源供給用の回路パターンから前記
   ペルチェプレートへの電源供給を受けるように構成され
   ていることを特徴とする請求項１に記載の放熱カバー。
4. 【請求項４】 前記複数の可動電極端子は、前記半導体
   部品を狭圧する方向に弾性を有し、各可動電極端子の狭
   圧力により前記半導体部品に対して前記放熱カバーを固
   定することを特徴とする請求項２または３に記載の放熱
   カバー。
5. 【請求項５】 前記放熱カバーは、前記半導体部品の各
   リード端子を保護するためにカバー本体の四隅から保護
   突起を突出させたことを特徴とする請求項１〜４の何れ
   か１項に記載の放熱カバー。
6. 【請求項６】 前記放熱カバーは、前記冷却媒体液とし
   て、代替フロンまたはフロロカーボン系冷媒液等の低沸
   点フッ素系冷媒液あるいは純水を利用したことを特徴と
   する請求項１〜５の何れか１項に記載の放熱カバー。
7. 【請求項７】 前記放熱カバーは、該放熱カバーの素材
   として、銅、アルミニウムまたはマグネシウム等の熱伝
   導率が高い素材を利用したことを特徴とする請求項１〜
   ６の何れか１項に記載の放熱カバー。