JP2000223459A - 基板の処理装置、液体の滴下防止装置及びエッチング処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明はノズル体から処理液を噴射した
後、その処理液がノズル体から滴下するのを防止した基
板の処理装置を提供することにある。 【解決手段】 処理液によって基板１０を処理する処理
装置において、基板に処理液を噴射するノズル体１４
と、このノズル体に接続されノズル体に処理液を供給す
る処理液供給管１７ａ，１７ｂと、上記ノズル体に接続
され上記処理液供給管からの処理液の供給が停止したと
きに上記ノズル体に圧縮気体を供給してこのノズル体に
残留する処理液を除去する気体供給管１９とを具備した
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は処理液をノズル体
から噴射させて基板を処理する処理装置、液体がノズル
体から滴下するのを防止する液体の滴下防止装置及び基
板をエッチング処理するエッチング方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、半導体ウエハや液晶用ガラス
基板などの基板に回路パターンを形成する場合、この基
板に対して種々のウエット処理が行われる。ウエット処
理には洗浄、現像、エッチングあるいは剥離などがあ
り、これらの処理においてはそれぞれの処理を行うため
の処理液が用いられる。

【０００３】上記基板を処理液で処理する場合、その処
理液をノズル体によって上記基板に向けて噴射するよう
にしている。処理液を基板に対して所定時間噴射して処
理が終了したならば、処理液の噴射を停止し、その基板
を除去して新たな基板を供給し、その新たな基板に対し
て同様な処理を行うようにしている。

【０００４】ところで、上述したウエット処理に用いら
れる処理液は比較的粘度が低い。そのため、基板の処理
が終了して処理液の供給を停止しても、ノズル体内に残
留する処理液が滴下するということがある。そして、ノ
ズル体から滴下した処理液が新たな基板あるいは処理さ
れた基板などに滴下すると、その基板の処理状態にむら
が生じ、不良品の発生原因となる虞がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、ノズル体
から処理液を噴射して基板を処理する場合、噴射を停止
した後でノズル体に残留する処理液が基板に滴下するこ
とがあるため、その基板の処理状態にむらが生じるとい
うことがあった。

【０００６】この発明はノズル体から処理液などの液体
の噴射を停止した後に、そのノズル体から液体が滴下す
るのを防止した基板の処理装置、液体の滴下防止装置及
びエッチング処理方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、処理
液によって基板を処理する処理装置において、基板に処
理液を噴射するノズル体と、このノズル体に接続されノ
ズル体に処理液を供給する処理液供給管と、上記ノズル
体に接続され上記処理液供給管からの処理液の供給が停
止したときに上記ノズル体に圧縮気体を供給してこのノ
ズル体に残留する処理液を除去する気体供給管とを具備
したことを特徴とする。

【０００８】それによって、処理液の供給が停止すると
きにはノズル体内に残留する処理液が気体によって除去
されるから、ノズル体から処理液が滴下するのを防止す
ることができる。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記ノズル体には複数の通路を有するマニホールド
が接続され、このマニホールドの各通路にはそれぞれ異
なる種類の処理液を供給する複数の処理液供給管が接続
されていることを特徴とする。

【００１０】それによって、基板に複数の処理液を順次
噴射する際に、異なる種類の処理液が基板に滴下するの
を防止することができる。

【００１１】請求項３の発明は、処理液によって基板を
処理する処理装置において、基板に処理液を噴射するノ
ズル体と、このノズル体が接続されたマニホールドと、
上記ノズル体に上記マニホールドを介して処理液を供給
する処理液供給管と、上記マニホールドに接続され上記
処理液供給管からの処理液の供給が停止したときに上記
マニホールドを介して上記ノズル体を大気に連通させる
大気開放手段とを具備したことを特徴とする。

【００１２】それによって、処理液の供給が停止する
と、ノズル体がマニホールドを介して大気に連通するこ
とで、処理液供給管及びこれに連通するノズル体内に残
留する処理液が円滑に流出するから、ノズル体から処理
液が滴下するのを防止することができる。

【００１３】請求項４の発明は、ノズル体から液体の噴
射を停止したときに、そのノズル体から液体が滴下する
のを防止する液体の滴下防止装置において、上記ノズル
体に接続された液体供給管と、上記ノズル体に接続され
上記液体供給管からの液体の供給が停止したときに上記
ノズル体に圧縮気体を供給してこのノズル体に残留する
液体を除去する気体供給管とを具備したことを特徴とす
る。

【００１４】それによって、液体の供給が停止するとき
にはノズル体内に残留する液体が気体によって除去され
るから、ノズル体から液体が滴下するのを防止すること
ができる。

【００１５】請求項５の発明は、順次搬送されてくる基
板に対してノズル体からエッチング液を噴射してエッチ
ング処理を行うエッチング処理方法において、上記ノズ
ル体から上記基板に向けてエッチング液を所定時間噴射
する工程と、エッチング液の噴射を停止すると同時に上
記ノズル体へ圧縮気体を供給してノズル体内に残留する
エッチング液を除去する工程と、ノズル体からエッチン
グ液が除去された後、上記ノズル体から洗浄液を噴射さ
せて上記基板を洗浄する工程とを具備したことを特徴と
する。

【００１６】それによって、基板に余計なエッチング液
や洗浄液が滴下するのを防止できるから、基板に対して
むらのない状態でエッチング処理を行うことが可能とな
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の第１の実施の形
態を図１乃至図３を参照して説明する。

【００１８】図１は半導体ウエハや液晶用ガラス基板な
どの基板を洗浄液、現像液、エッチング液あるいは剥離
液などの処理液によって処理するための処理装置を示
し、この処理装置は処理槽１を備えている。この処理槽
１は箱型状に形成されていて、その長手方向一端面には
搬入口２が形成され、他端面には搬入口２とほぼ同じ高
さで搬出口３が形成されている。

【００１９】上記処理槽１の内部と長手方向両端側には
それぞれ搬送機構４を構成する複数の搬送ローラ５が上
記搬入口２及び搬出口３とほぼ同じ高さ位置に設けられ
ている。各搬送ローラ５は図示せぬ駆動源によって回転
駆動されるようになっている。

【００２０】それによって、上記処理槽１内には上記搬
送機構４によって上記搬入口２から基板１０が搬入さ
れ、この処理槽１内で後述するように処理液によってウ
エット処理が行われた後、上記搬出口３から搬出される
ようになっている。

【００２１】上記処理槽１内には複数、この実施の形態
では２本のヘッダ管１３が処理槽１の長手方向に所定間
隔で配設されている。各ヘッダ管１３には複数のノズル
体１４が所定間隔で設けられている。

【００２２】一対のヘッダ管１３にはそれぞれ分岐管１
３ｂの一端が接続され、この分岐管１３ｂの他端は接続
管１３ａを介してマニホールド１５に形成された第１の
通路１５ａの一端に接続されている。このマニホールド
１５には上記第１の通路１５ａに一端を連通させた第２
の通路１５ｂと第３の通路１５ｃとが形成されている。
この第２の通路１５ｂの他端には第１の処理液供給源１
６ａに連通した第１の処理液供給管１７ａが接続され、
第３の通路１５ｃの他端には第２の処理液供給源１６ｂ
に連通した第２の処理液供給管１７ｂが接続されてい
る。

【００２３】第１の処理液供給源１６ａと第２の処理液
供給源１６ｂからは液体としての異なる種類の処理液が
供給されるようになっている。この実施の形態では、た
とえば第１の処理液供給源１６ａからはエッチング液が
供給され、第２の処理液供給源１６ｂからは洗浄液が供
給されるようになっている。

【００２４】なお、第１の処理液供給源１６ａから供給
処理液はエッチング液に代わり、現像液や剥離液などで
あってもよい。

【００２５】上記第１の通路１５ａの他端には不活性ガ
スなどの圧縮気体供給源１８に連通した気体供給管１９
が接続されている。上記第１の処理液供給管１７ａには
第１の開閉制御弁２１ａ及びこの第１の開閉制御弁２１
ａよりも下流側に第１の逆止弁２２ａが設けられ、上記
第２の処理液供給管１７ｂには第２の開閉制御弁２１ｂ
及びこの第２の開閉制御弁２１ｂよりも下流側に第２の
逆止弁２２ｂが設けられている。上記気体供給管１９に
は第３の開閉制御弁２１ｃ及びこの第３の開閉制御弁２
１ｃよりも下流側に第３の逆止弁２２ｃが設けられてい
る。

【００２６】上記第１の開閉制御弁２１ａ、第２の開閉
制御弁２１ｂ、第３の開閉制御弁２１ｃ及び上記搬送機
構４はこれらの動作が制御装置２５によって後述する所
定のタイミングで制御されるようになっている。

【００２７】つぎに、上記構成の処理装置によって基板
を処理液で処理する場合の動作について説明する。ま
ず、搬送機構４によって処理槽１の所定の位置に基板１
０が搬送されてくると、上記搬送機構４が停止すると同
時に、第１の開閉制御弁２１ａが開かれて第１の処理液
供給源１６ａから処理液が第１の処理液供給管１７を通
じて一対のヘッダ管１３へ供給される。ヘッダ管１３に
供給された処理液は、このヘッダ管１３に設けられた複
数のノズル体１４から基板１０に向けて噴射される。そ
れによって、その基板１０には処理液による所定のウエ
ット処理、この場合にはエッチング液によるエッチング
処理が行われる。

【００２８】エッチング液による処理が所定時間行われ
ると、第１の開閉制御弁２１ａが閉じられて処理液の供
給が停止させられると同時に、第３の開閉制御弁２１ｃ
が開かれ、気体供給管１９を通じて圧縮気体供給源１８
からの圧縮気体がヘッダ管１３を通じて各ノズル体１４
から噴射される。

【００２９】それによって、各ノズル体１４に残留した
処理液が流出除去されることになるから、基板１０を処
理液で処理した後に、各ノズル体１４から処理液がその
基板１０に滴下するのが防止されることになる。

【００３０】上記処理液がエッチング液の場合、所定時
間噴射後にエッチング液がノズル体１４から基板１０へ
滴下すると、その滴下した箇所と他の箇所とのエッチン
グ処理状態に差が生じることになる。しかしながら、上
述したようにエッチング液の噴射終了時にノズル体１４
から圧縮気体を噴出させることで、そのようなことがな
くなるため、エッチング処理を均一に行えるようにな
る。ノズル体１４からの圧縮気体の噴射は数秒程度行わ
れる。

【００３１】つぎに、第２の開閉制御弁２１ｂが開かれ
て第２の処理液供給源１６ｂから処理液としての洗浄液
が供給され、各ノズル体１４から基板１０に向って所定
時間噴出される。それによって、基板１０に付着したエ
ッチング液が洗浄除去されることになる。

【００３２】洗浄液の噴射が終了すると同時に、再び第
３の開閉制御弁２１ｃが開かれてノズル体１４から圧縮
気体が噴射され、ノズル体１４に残留する洗浄液を除去
することになる。

【００３３】ついで、搬送機構４が作動して処理された
基板１０が処理槽１から搬出されるとともに、未処理の
基板１０が搬入される。処理槽１に未処理の基板１０が
搬入されても、ノズル体１４には洗浄液が残留していな
いから、その基板１０に洗浄液が滴下するということが
ない。そのため、エッチング液を噴射してエッチング処
理を行う場合、洗浄液が滴下している部分のエッチング
反応速度が遅くなってエッチング処理にむらが生じるの
を防止できる。

【００３４】なお、第１の処理液供給源１６ａから供給
する処理液が現像液や剥離液の場合には、エッチング液
の場合と同様、基板１０に対する現像処理や剥離処理に
むらが生じるのを防止することができる。

【００３５】図４はこの発明の第２の実施の形態を示
す。なお、上記第１の実施の形態と同一部分には同一記
号を付して説明を省略する。つまり、この実施の形態
は、マニホールド１５の第１の通路１５ａの他端に気体
供給管１９に代わり開放管３１の一端が接続されてい
る。この開放管３１の中途部には制御装置２５によって
開閉制御される第４の開閉制御弁３２が設けられ、他端
は大気に開放している。

【００３６】上記第４の開閉制御弁３２は、ノズル体１
４からの処理液の供給が停止したときに開放される。そ
れによって、マニホールド１５の第１の通路１５ａを介
して上記ノズル体１４のヘッダ管１３が大気に連通する
から、ヘッダ管１３及びノズル体１４に残留する処理液
が円滑に流出する。

【００３７】したがって、その後、上記ノズル体１４か
ら処理液が滴下する野を防止できるから、上記第１の実
施の形態と同様、基板１０に対する処理にむらが生じる
のを防止することができる。

【００３８】この発明は上記各実施の形態に限定され
ず、種々変形可能である。たとえば、上記各実施の形態
では基板にエッチング液と洗浄液を順次噴射する場合に
ついて説明したが、ノズル体から一種類の処理液だけを
噴射させる場合や三種類以上の処理液を噴射させる場合
にも、この発明を適用することができる。

【００３９】また、上記各実施の形態では基板の処理装
置において処理液がノズル体から滴下するのを防止する
ようにしたが、ノズル体から液体を噴射させる場合であ
れば、処理装置以外にもこの発明を適用することができ
ること勿論である。

【００４０】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、ノズル体から
基板に向って噴射される処理液の供給を停止するとき
に、上記ノズル体に圧縮気体を供給することで、そのノ
ズル体に処理液が残留することがないようにした。

【００４１】そのため、ノズル体から未処理の基板や処
理された基板に処理液が滴下するのを防止することがで
きるから、それにより基板に処理むらが生じるのをなく
すことができる。

【００４２】請求項２の発明によれば、ノズル体をマニ
ホールドに接続し、このマニホールドに異なる種類の処
理液を供給する処理液供給管を接続するようにした。

【００４３】そのため、上記ノズル体から複数の処理液
を順次噴射せることができ、しかも噴射後に各処理液が
ノズル体から滴下するのを防止することができる。

【００４４】請求項３の発明によれば、ノズル体から基
板に向って噴射される処理液の供給を停止したときに、
マニホールドを介して上記ノズル体を大気に開放するよ
うにした。

【００４５】それによって、処理液供給管及びこれに連
通するノズル体内に残留する処理液を円滑に流出させる
ことができるから、その後、ノズル体から処理液が滴下
するのを防止することができる。

【００４６】請求項４の発明によれば、ノズル体から噴
射される液体の供給を停止するときに、上記ノズル体に
圧縮気体を供給することで、そのノズル体に液体が残留
することがないようにした。

【００４７】そのため、液体の供給が停止するときには
ノズル体内に残留する液体が気体によって除去されるか
ら、ノズル体から液体が滴下するのを防止することがで
きる。

【００４８】請求項５の発明によれば、順次搬送されて
くる基板にエッチング処理する際に、その基板に余計な
エッチング液や洗浄液が滴下するのを防止できるから、
むらのない状態で均一なエッチング処理を行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態を示す処理装置の
概略的構成図。

【図２】同じく配管系統図。

【図３】同じくマニホールドの断面図。

【図４】この発明の第２の実施の形態を示す処理装置の
概略的構成図。

【符号の説明】

１０…基板 １４…ノズル体 １７ａ，１７ｂ…処理液供給管 １９…気体供給管 ２１ａ〜２１ｃ…開閉制御弁

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理液によって基板を処理する処理装置
   において、 基板に処理液を噴射するノズル体と、 このノズル体に接続されノズル体に処理液を供給する処
   理液供給管と、 上記ノズル体に接続され上記処理液供給管からの処理液
   の供給が停止したときに上記ノズル体に圧縮気体を供給
   してこのノズル体に残留する処理液を除去する気体供給
   管とを具備したことを特徴とする基板の処理装置。
2. 【請求項２】 上記ノズル体には複数の通路を有するマ
   ニホールドが接続され、このマニホールドの各通路には
   それぞれ異なる種類の処理液を供給する複数の処理液供
   給管が接続されていることを特徴とする請求項１記載の
   基板の処理装置。
3. 【請求項３】 処理液によって基板を処理する処理装置
   において、 基板に処理液を噴射するノズル体と、 このノズル体が接続されたマニホールドと、 上記ノズル体に上記マニホールドを介して処理液を供給
   する処理液供給管と、 上記マニホールドに接続され上記処理液供給管からの処
   理液の供給が停止したときに上記マニホールドを介して
   上記ノズル体を大気に連通させる大気開放手段とを具備
   したことを特徴とする基板の処理装置。
4. 【請求項４】 ノズル体から液体の噴射を停止したとき
   に、そのノズル体から液体が滴下するのを防止する液体
   の滴下防止装置において、 上記ノズル体に接続された液体供給管と、 上記ノズル体に接続され上記液体供給管からの液体の供
   給が停止したときに上記ノズル体に圧縮気体を供給して
   このノズル体に残留する液体を除去する気体供給管とを
   具備したことを特徴とする液体の滴下防止装置。
5. 【請求項５】 順次搬送されてくる基板に対してノズル
   体からエッチング液を噴射してエッチング処理を行うエ
   ッチング処理方法において、 上記ノズル体から上記基板に向けてエッチング液を所定
   時間噴射する工程と、 エッチング液の噴射を停止すると同時に上記ノズル体へ
   圧縮気体を供給してノズル体内に残留するエッチング液
   を除去する工程と、 ノズル体からエッチング液が除去された後、上記ノズル
   体から洗浄液を噴射させて上記基板を洗浄する工程とを
   具備したことを特徴とするエッチング処理方法。