KR101108974B1

KR101108974B1 - 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치

Info

Publication number: KR101108974B1
Application number: KR1020090092663A
Authority: KR
Inventors: 박형근; 고성우
Original assignee: 주식회사 이코니; 고성우; 박형근
Priority date: 2009-09-29
Filing date: 2009-09-29
Publication date: 2012-01-31
Also published as: KR20110035101A

Abstract

본 발명은 유리기판 에칭장치에 관한 것으로, 에칭액 분사 중지 시에 에칭액 분사기 내/외부에 잔류된 에칭액을 기체의 압송 및 방출을 통해 제거하고, 이로 인하여 잔류된 에칭액의 낙하에 의한 유리기판의 식각 불량을 방지할 수 있도록 한 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치를 제공하는 것에 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 유리기판 에칭장치는, 유리기판이 거치되는 기판 고정구; 상기 기판 고정구에 의해 에칭공간에 배치된 유리기판의 상부에 위치하도록 설치되고, 에칭액 또는 기체를 배출하는 다수의 노즐이 구비된 에칭액 분사기; 상기 에칭액 분사기에 에칭액을 공급하는 에칭액 공급부; 상기 에칭액 분사기 하부에 설치되고, 상기 에칭액 분사기를 향해 기체를 분사하여 외부에 잔류된 에칭액을 제거하는 기체분사기; 상기 에칭액 분사기 또는 기체 분사기에 기체를 공급하는 기체 공급부; 그리고, 상기 에칭액 분사기, 에칭액 공급부, 기체분사기 및 기체 공급부 사이에 연결된 공급관에 설치되고, 상기 에칭액 분사기에 에칭액 또는 기체가 선택적으로 공급되게 하거나, 상기 기체분사기에 기체를 공급하는 적어도 하나의 밸브;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

유리기판, 에칭, 기체, 분사, 노즐

Description

잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치 {AN APPARATUS FOR ETCHING A GLASS WAFER HAVING THE FUNCTION OF REMOVING RESIDUAL ETCHING SOLUTION}

본 발명은 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기체를 이용하여 에칭액 노즐 및 공급부 내에 잔류된 에칭액을 제거하여 잔류된 에칭액의 사전 낙하로 인한 유리기판 표면의 가공 불량을 방지할 수 있는 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치에 관한 것이다.

TFT-LCD 합착패널을 비롯하여 디스플레이패널용 유리기판은 패널의 경량화 및 박형화를 위해 기계적 연마법 또는 화학적 에칭법을 통해 얇은 두께를 갖도록 가공된다. 최근에는 점점 디스플레이패널의 슬림화에 대한 요구가 높아지면서, 기계적 연마법보다 생산성이 우수하고 박형화가 용이한 화학적 에칭법의 사용이 늘어가고 있다.

유리기판의 에칭방법으로는 디핑법(Deeping Method)과 스프레이법(Spray Method)이 있다. 이 중에서 디핑법은 에칭액이 담긴 에칭조에 유리를 침잠시켜 유리의 표면을 식각하는 것으로, 에칭조의 하부에 기포를 발생시켜 에칭액의 유동성을 향상시키는 방법이 사용되기도 했다. 이 디핑법은 다수의 유리기판을 동시에 가공하기가 용이하여 생산성이 매우 높은 장점이 있으나, 가공중 유리기판 표면에 형성되는 반응물이 제거되지 않고 잔류되어 가공된 유리기판의 표면 품질이 좋지 못한 단점이 있다.

스프레이법은 유리기판의 양면에 에칭액을 분사하여 식각을 행하는 것으로, 통상 소정의 가공 경로를 따라 좌측과 우측에 대향 설치된 다수의 노즐 사이에 유리기판을 세워진 상태로 배치하여 에칭액을 분사한다. 이 스프레이법은 유리기판의 표면에 높은 운동에너지를 갖는 에칭액이 고르게 뿌려지는 동시에 표면을 따라 에칭액이 흐르게 되므로, 반응 생성물의 제거와 새 에칭액의 공급이 신속하게 이루어지고, 표면 전체에 걸쳐 식각량도 균일하게 되어 우수한 표면 품질을 얻을 수 있는 장점이 있다. 그러나, 상기한 종래의 스프레이법은 노즐 사이의 에칭 공간에 유리기판을 한 장씩 배치하여 가공하는 방식이기 때문에, 생산성이 현저하게 떨어지는 단점이 있다.

이러한 종래 스프레이법의 생산성 문제를 해결하기 위하여 본 발명 출원인은 등록특허 제10-0860294호의 "유리기판 에칭 장치와 상기 에칭 장치에 의하여 제조된 유리박판"을 통해 상부 스프레이 방식의 에칭장치를 제시한 바 있다.

상기 에칭장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 유리기판(1)을 카세트(10)에 의해 세워진 상태로 배치하고, 유리기판(1)의 상부에 설치된 다수의 노 즐(20)을 통해 에칭액을 하향 분사하여 액적 형태로 뿌려진 에칭액이 유리표면에서 응집되어 라미나(Laminar) 흐름을 만들고, 유리기판(1)을 따라 흐르면서 표면을 식각하도록 한 것이다.

이러한 상부 스프레이 방식 에칭장치는 분사된 에칭액의 충돌 및 유동을 통해 식각이 이루어지므로, 식각된 유리기판(1)의 표면 품질이 우수할 뿐 아니라, 다수의 유리기판(1)을 동시에 가공할 수 있으므로, 생산성도 높은 장점이 있다.

전술한 종래의 에칭장치는 에칭액 저장조와 관로를 통해 연결된 노즐헤드(30)가 유리기판(1)의 상부에 위치되고, 이 노즐헤드(30)에 다수의 노즐(20)이 장착된 구조를 갖는데, 한 세트의 유리기판(1) 에칭이 완료되어 에칭액 공급이 중지되었을 때, 상기 노즐(20) 및 노즐헤드(30)에는 분사되지 못한 에칭액이 잔류하게 된다. 잔류된 에칭액은 노즐헤드(30)의 내부에 정체된 상태로 수용되기도 하고, 일부는 상기 노즐(20)을 통해 외부로 유출된다.

그런데, 유출된 에칭액은 노즐(20)에 응결된 상태로 매달려 있기도 하지만, 일정량 이상이 응결될 경우 자중에 의해 노즐(20)과 떨어져 하부의 에칭공간으로 낙하되며, 이와 같이 사전에 낙하된 에칭액은 도 2에 도시된 바와 같이 에칭공간에 위치된 유리기판의 표면에 떨어져 흐르면서 해당 부위에 원치 않는 식각이 이루어지는 문제가 발생한다. 통상 에칭액의 식각률(Etching Rate)은 분당 2 내지 10㎛ 정도의 깊이가 되므로, 에칭액 분사가 이루어지기 전까지 경과되는 시간이 10초 정도만 되어도 0.3 내지 2㎛ 정도의 깊이로 잘못된 식각부가 형성되어 가공 불량을 유발하게 된다.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 에칭액 분사 중지 시에 노즐 및 공급부에 잔류된 에칭액을 기체의 압송 및 방출을 통해 제거하여 잔류된 에칭액의 낙하에 의한 유리기판의 식각 불량을 방지할 수 있도록 한 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치를 제공하는 것에 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 유리기판이 거치되는 기판 고정구; 상기 기판 고정구에 의해 에칭공간에 배치된 유리기판의 상부에 위치하도록 설치되고, 에칭액 또는 기체를 배출하는 다수의 노즐이 구비된 에칭액 분사기; 상기 에칭액 분사기에 에칭액을 공급하는 에칭액 공급부; 상기 에칭액 분사기 하부에 설치되고, 상기 에칭액 분사기를 향해 기체를 분사하여 외부에 잔류된 에칭액을 제거하는 기체분사기; 상기 에칭액 분사기 또는 기체 분사기에 기체를 공급하는 기체 공급부; 그리고, 상기 에칭액 분사기, 에칭액 공급부, 기체분사기 및 기체 공급부 사이에 연결된 공급관에 설치되고, 상기 에칭액 분사기에 에칭액 또는 기체가 선택적으로 공급되게 하거나, 상기 기체분사기에 기체를 공급하는 적어도 하나의 밸브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치를 제공한다.

상기한 본 발명의 에칭장치에서, 상기 에칭액분사기는 공급된 에칭액을 유리기판 표면을 향해 액적 상태로 소정 범위에 고압 분사하도록 구성될 수 있다.

또한, 상기 에칭액분사기는 공급된 에칭액을 유리기판의 상단부에 부어 하부로 흘러내리도록 저압 토출하는 구조로 이루어질 수도 있다.

상기 에칭액분사기는 상기 에칭액공급부 및 기체공급부와 공급관을 통해 연결된 분배관 및 상기 분배관의 측면부를 따라 소정 간격으로 횡방향 연결된 다수의 노즐헤드를 포함하고, 상기 노즐헤드에 소정 간격으로 상기 노즐이 구비된 구조로 이루어질 수 있다.

상기 에칭액공급부는 에칭액이 수용되는 에칭액저장조와, 상기 에칭액저장조와 상기 분배관 사이에 연결 설치된 에칭액공급관과, 상기 에칭액공급관에 설치되어 에칭액분사기로 에칭액을 압송하는 에칭액펌프를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 기체공급부는 내부에 기체가 저장되는 기체탱크와, 상기 기체탱크와 연결되어 기체를 가압 공급하는 기체펌프와, 상기 기체탱크와 상기 분배관 사이에 연결 설치된 기체공급관을 포함하여 구성될 수 있다.

그리고, 본 발명이 에칭장치는 상기 에칭액분사기의 하부에 설치되고, 상기 에칭액분사기를 향해 기체를 분사하여 외부에 잔류된 에칭액을 제거하는 기체분사기를 더 포함하여 구성된 것이 바람직하다.

이러한 경우, 상기 기체분사기는 상기 기체공급부와 연결된 급기분배관과, 상기 급기분배관에 측면부를 따라 소정 간격으로 횡방향 연결된 다수의 분사헤드와, 상기 분사헤드에 설치된 다수의 기체노즐을 포함하여 구성될 수 있다.

또한, 상기 분사헤드는 상기 에칭액분사기의 노즐헤드와 평행한 방향으로 배치되고, 이웃한 노즐헤드 사이의 공간 하측에 위치하도록 설치되며, 상기 기체노즐 은 상기 노즐을 향해 일측으로 기울어진 방향으로 설치된 것이 더욱 바람직하다.

상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.

(1) 유리기판의 에칭 전 또는 후에 에칭액분사기의 내부로 고압의 기체를 공급하여 에칭액분사기의 내부와 노즐 주변에 잔류된 에칭액을 완전히 배출 및 제거함으로써, 에칭공간에 투입되는 유리기판에 잔류 에칭액이 낙하되어 발생하는 표면 불량을 방지하여 제품 생산성과 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

(2) 기체분사기를 통해 에칭액분사기에 고압의 기체를 분사하여 에칭액분사기의 외부에 잔류된 에칭액을 제거함으로써, 잔류 에칭액의 낙하로 인한 유리기판의 표면 불량을 더욱 효과적으로 방지하여 제품 생산성과 품질을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

상술한 본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치의 제1실시예를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 에칭장치에서 잔류 에칭액 제거 상태를 도시한 단면도이다.

도시된 바와 같이 본 발명의 유리기판 에칭장치는, 적어도 하나, 바람직하게는 다수의 유리기판(1)이 거치되는 기판고정구(110)와, 이 기판고정구(110)에 의해 배치된 유리기판(1)의 상부에 소정 간격 이격되어 설치된 에칭액분사기(120)와, 이 에칭액분사기(120)에 에칭액을 공급하는 에칭액공급부(140)와, 상기 에칭액분사기(120)에 기체를 공급하는 기체공급부(130)를 포함하여 구성된다.

상기 유리기판(1)은 다양한 각도로 배치될 수 있으나, 상부에서 분사되는 에칭액이 이웃한 두 유리기판(1)에 균등하게 뿌려지고, 뿌려진 에칭액이 각 유리기판(1)의 양면에서 균일한 속도로 흘러내릴 수 있도록 수직방향으로 세워져 배치되는 것이 바람직하다.

상기 기판고정구(110)는 유리기판(1)을 에칭공간에 소정 간격으로 배치되도록 고정하는 것으로, 도시되지 않은 통상의 이송장치에 의해 에칭공간 내외측으로 이동될 수 있다.

상기 기판고정구(110)는 다양한 구조로 이루어질 수 있으나, 본 실시예에서는 내부의 공간에 유리기판(1)이 배치되는 사각 틀 형태의 카세트로 이루어진 것을 예시하였다. 이러한 경우, 상기 기판고정구(110)는 내부에 소정 간격으로 유리기판(1)의 측단부가 삽입 고정되는 다수의 홈이 형성된 구조로 이루어질 수도 있고, 내측면이 유리기판(1)의 측단면에 가압 밀착되어 고정력을 제공하는 구조로 이루어질 수도 있다. 어떠한 경우이든, 상기 기판고정구(110)는 유리기판(1)을 지지하되, 접촉면적은 최소화할 수 있는 구조로 이루어진 것이 바람직하다.

상기 에칭액분사기(120)는 하측에 배열된 유리기판(1)의 상부로 에칭액(2)을 분사하여 식각이 이루어지도록 하는 것으로, 상기 에칭액공급부(140) 및 기체공급부(130)와 연통되는 분배관(121)과, 이 분배관(121)의 측면부를 따라 소정 간격으로 횡방향 연결된 다수의 노즐헤드(122)와, 상기 각 노즐헤드(122)의 하부에 연결 설치된 다수의 노즐(123)로 이루어진다.

도시된 실시예에서는 상기 분배관(121)과 노즐헤드(122)가 사다리 형태로 연결된 구조로 이루어진 에칭액분사기(120)를 예시하였으나, 본 발명에서 상기 에칭액분사기(120)의 구조는 이것으로 한정되는 것은 아니며, 상기 유리기판(1)의 상부에 소정 형태의 배열을 이루어 설치된 다수의 노즐(123)을 구비하고, 각 노즐(123)에 에칭액공급부(140)로부터 공급된 에칭액 또는 상기 기체공급부(130)로부터 공급된 기체를 전달하는 관로를 구비한 다양한 구조로 이루어질 수 있다.

상기 노즐(123)은 하향 형성된 분사공(124)이 구비되고, 상세히 도시하지는 않았으나, 상기 분사공(124)은 내부의 에칭액 또는 기체를 외부로 분출하되, 특히 에칭액을 액적 상태로, 또한 소정 각도 범위로 분산되도록 분출하는 형태로 형성된다.

상기 에칭액공급부(140)는 상기 에칭액분사기(120)의 일측, 예시된 구조의 경우 상기 분배관(121)에 연결되어 상기 노즐(123)을 통해 분사될 수 있도록 에칭액을 공급하는 것으로, 에칭액(2)이 수용되는 에칭액저장조(141)와, 이 에칭액저장조(141)와 상기 분배관(121) 사이에 연결 설치된 에칭액공급관(144)과, 이 에칭액공급관(144)에 설치되어 에칭액분사기(120)로 에칭액을 압송하는 에칭액펌프(142)와, 상기 에칭액공급관(144)의 에칭액펌프(142) 전단에 설치되어 에칭액의 공급 및 차단이 이루어지도록 개폐 동작되는 에칭액밸브(143)로 이루어진다.

상기 기체공급부(130)는 상기 에칭액분사기(120)의 일측, 예를 들어 상기 분배관(121)에 연결되어 상기 노즐(123)을 통해 분사되도록 기체를 공급하고, 이를 통해 에칭액분사기(120) 내부에 잔류된 에칭액이 기체와 함께 배출되도록 하는 것으로, 내부에 기체가 저장되는 기체탱크(131)와, 이 기체탱크(131)와 연결되어 기체를 가압 공급하는 기체펌프(132)와, 상기 기체탱크(131)와 상기 분배관(121) 사이에 연결 설치된 기체공급관(134)과, 이 기체공급관(134)에 설치되어 기체의 공급 및 차단이 이루어지도록 개폐 동작되는 기체밸브(133)로 이루어진다.

한편, 도시된 실시예에서는 기체공급부(130)가 기체탱크(131)에 압축 저장된 기체를 기체밸브(133)의 개폐에 따라 공급 또는 차단하도록 구성된 것을 예시하였으나, 이것으로 한정되는 것은 아니며, 상기 기체공급부(130)는 잔류 에칭액의 배출이 가능한 압력으로 기체를 공급하는 다양한 구조로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 기체로 공기를 이용할 경우, 별도의 기체탱크(131) 없이 외부 공기를 바로 가압하여 에칭액분사기(120)로 공급하는 펌프를 구비한 구조로 이루어질 수도 있다.

또한, 도시된 실시예에서는 상기 에칭액공급부(140)에 각각 에칭액밸브(143)와 기체밸브(133)가 별개로 설치된 구조를 예시하였으나, 경우에 따라 하나의 방향전환밸브를 이용하여 에칭액 또는 기체가 선택적으로 에칭액분사기(120)에 공급되는 구조로 이루어질 수도 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 에칭액 공급장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.

먼저 유리기판(1)의 에칭이 이루어지는 과정을 설명한다. 가공될 유리기판(1)이 상기 에칭액분사기(120) 하부의 에칭공간에 위치되면, 상기 에칭액펌프(142)가 작동되고 에칭액밸브(143)가 개방되어 에칭액저장조(141)의 에칭액이 에칭액공급관(144)을 통해 에칭액분사기(120)로 공급된다. 공급된 에칭액은 분배관(121)을 통해 각 노즐헤드(122)로 이송되고, 노즐헤드(122)의 각 노즐(123)을 통해 하측으로 분사된다.

이와 같이 분사된 에칭액의 일부는 유리기판(1)의 표면에 충돌된 후 반사되어 낙하되고, 다른 일부는 유리기판(1)의 표면을 타고 하부로 유동하게 된다. 이에 따라 유리기판(1)의 표면이 에칭액에 의해 식각된다. 이때, 유리기판(1)을 따라 균일한 에칭액 유동이 형성되어 새 에칭액의 공급이 원활하게 이루어지고, 에칭액의 분사압력에 의해 반응 생성물의 제거도 원활하게 이루어지므로, 높은 표면 품질을 갖는 유리기판(1) 가공물을 얻을 수 있다. 또한, 디핑법과 동일하게 다수의 유리기판(1)을 동시에 가공하므로, 높은 생산성 구현도 가능하다.

상기와 같이 유리기판(1)의 에칭이 이루어진 후 에칭액 공급이 차단된 후에도 상기 에칭액분사기의 내부에는 분사되지 않은 에칭액이 잔류하게 되며, 이를 제거하기 위해 상기 기체공급부(130)의 작동이 이루어진다.

즉, 에칭공간에 유리기판(1)이 투입되기 전에 상기 기체밸브(133)가 개방되어 기체탱크(131)에 저장된 고압의 기체가 기체공급관(134)을 통해 에칭액분사기(120) 내부로 공급된다. 공급된 기체는 분배관(121)을 통해 각 노즐헤드(122)로 이송되고, 노즐헤드(122)의 각 노즐(123)을 통해 외부로 분사된다. 이때, 고압의 기체에 의해 상기 분배관(121) 및 노즐헤드(122)의 내부와 노즐(123)의 내외부에 잔류된 에칭액(2)이 강제적으로 배출 및 탈리된다.

상기와 같이 에칭액분사기(120)에 잔류되었던 에칭액이 기체에 의해 제거되므로, 이후 가공될 유리기판(1)이 에칭공간에 다시 투입될 때, 잔류 에칭액의 낙하로 인한 유리기판(1) 표면의 가공 불량이 방지될 수 있다.

도 5는 본 발명에 따른 유리기판 에칭장치의 제2실시예를 도시한 단면도이다.

도시된 제2실시예는 에칭액분사기(120)의 외부에 맺혀 잔류되는 에칭액을 보다 효과적으로 제거할 수 있도록 구성된 것으로, 전술한 제1실시예와 동일하게 기판고정구(110)의 상부에 에칭액분사기(120)가 설치되고, 이 에칭액분사기(120)에 각각 에칭액 및 기체를 선택적으로 공급하는 에칭액공급부(140) 및 기체공급부(130)가 구비된 구조로 이루어지되, 상기 에칭액분사기(120)의 하부에 기체분사기(150)가 추가로 설치된 것이다.

상기 기체분사기(150)는 에칭액분사기(120)의 노즐(123) 주변을 향해 기체를 분사하여 외부에 잔류된 에칭액(2)을 제거하는 것으로, 상기 노즐(123)의 배열 형태에 따라 다양한 구조로 이루어질 수 있으나, 본 실시예에서는 상기 에칭액분사기(120)의 구조와 대응되도록 대략 사다리꼴 형태의 관로 구조로 이루어진 것을 예시하였다.

즉, 상기 기체분사기(150)는 상기 기체공급부(130)의 기체탱크(131)와 분사 급기관(135)을 통해 연결된 급기분배관(151)에 측면부를 따라 소정 간격으로 다수의 분사헤드(152)가 횡방향 연결되고, 각 분사헤드(152)에 다수의 기체노즐(153)이 설치된 구조를 갖는다. 상기 분사급기관(135)에는 도시된 바와 같이 별도의 급기밸브(136)가 설치될 수도 있고, 경우에 따라서는 하나의 방향전환밸브를 통해 상기 에칭액공급관(144), 기체공급관(134), 분사급기관(135)이 선택적으로 개폐되도록 구성될 수도 있다.

상기한 기체분사기(150)는 에칭액분사기(120)의 에칭액 분사에 방해가 되지 않도록 설치되어야 하므로, 각 분사헤드(152)는 상기 에칭액분사기(120)의 노즐헤드(122)와 평행하되, 각 노즐헤드(122)의 직하부가 아닌 이웃한 노즐헤드(122) 사이의 공간 하측에 위치하도록 설치된다. 이에 따라, 상기 기체노즐(153)은 상향하되, 상기 노즐(123)을 향해 일측으로 기울어진 방향으로 설치된다.

상기한 제2실시예의 에칭장치는 전술한 제1실시예에서와 같이 상기 에칭액분사기(120)에 기체를 공급하여 내부에 잔류된 에칭액을 제거한 후, 경우에 따라서는 그 이전이나 동시에, 상기 급기밸브(136)가 개방되어 기체탱크(131)의 기체가 상기 기체분사기(150)에 공급된다.

이에 따라, 공급된 기체가 상기 분사헤드(152)를 통해 상부로 분사되어 상기 노즐(123)의 외부와 주변에 잔류된 에칭액을 날려 제거하게 된다. 따라서, 잔류된 에칭액의 사전 낙하로 인한 유리기판(1)의 가공 불량이 보다 효과적으로 방지되는 장점이 있다.

한편, 전술한 실시예에서는 유리기판(1)의 상부에서 에칭액을 고압으로 분사 하는 상부 스프레이 타입 에칭장치에 본 발명이 적용된 것을 예시적으로 설명하였으나, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니며, 유리기판(1)의 상부에서 에칭액을 저압으로 토출하여 유리기판(1)을 따라 에칭액이 흐르도록 하는 상부 토출식 에칭장치를 포함하여 유리기판(1)의 상부에서 에칭액을 공급하는 방식의 에칭장치에 동일하게 적용될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

도 1은 종래의 상부 스프레이 타입 유리기판 에칭장치를 도시한 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시된 종래의 에칭장치에서 잔류 에칭액에 의한 불량 발생을 도시한 상태도이다.

도 3은 본 발명에 따른 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치의 제1실시예를 도시한 사시도이다.

도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 에칭장치에서 잔류 에칭액 제거 상태를 도시한 단면도이다.

도 5는 본 발명에 따른 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치의 제2실시예를 도시한 구성도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 유리기판 2 : 에칭액

110 : 기판고정구 120 : 에칭액분사기

121 : 분배관 122 : 노즐헤드

123 : 노즐 130 : 기체공급부

131 : 기체탱크 132 : 기체펌프

133 : 기체밸브 134 : 기체공급관

135 : 분사급기관 136 : 급기밸브

140 : 에칭액공급부 141 : 에칭액저장조

142 : 에칭액펌프 143 : 에칭액밸브

144 : 에칭액공급관 150 : 기체분사기

151 : 급기분배관 152 : 분사헤드

153 : 기체노즐

Claims

유리기판이 거치되는 기판 고정구;

상기 기판 고정구에 의해 에칭공간에 배치된 유리기판의 상부에 위치하도록 설치되고, 에칭액 또는 기체를 배출하는 다수의 노즐이 구비된 에칭액 분사기;

상기 에칭액 분사기에 에칭액을 공급하는 에칭액 공급부;

상기 에칭액 분사기 하부에 설치되고, 상기 에칭액 분사기를 향해 기체를 분사하여 외부에 잔류된 에칭액을 제거하는 기체분사기;

상기 에칭액 분사기 또는 기체 분사기에 기체를 공급하는 기체 공급부; 그리고,

상기 에칭액 분사기, 에칭액 공급부, 기체분사기 및 기체 공급부 사이에 연결된 공급관에 설치되고, 상기 에칭액 분사기에 에칭액 또는 기체가 선택적으로 공급되게 하거나, 상기 기체분사기에 기체를 공급하는 적어도 하나의 밸브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치.
제1항에 있어서,

상기 에칭액분사기는 공급된 에칭액을 유리기판 표면을 향해 액적 상태로 소정 범위에 고압 분사하도록 된 것을 특징으로 하는 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치.
제1항에 있어서,

상기 에칭액분사기는 공급된 에칭액을 유리기판의 상단부에 부어 하부로 흘러내리도록 저압 토출하는 것을 특징으로 하는 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치.
제1항에 있어서,

상기 에칭액분사기는 상기 에칭액공급부 및 기체공급부와 공급관을 통해 연결된 분배관 및 상기 분배관의 측면부를 따라 소정 간격으로 횡방향 연결된 다수의 노즐헤드를 포함하고, 상기 노즐헤드에 소정 간격으로 상기 노즐이 구비된 것을 특징으로 하는 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치.
제4항에 있어서,

상기 에칭액공급부는 에칭액이 수용되는 에칭액저장조와, 상기 에칭액저장조와 상기 분배관 사이에 연결 설치된 에칭액공급관과, 상기 에칭액공급관에 설치되어 에칭액분사기로 에칭액을 압송하는 에칭액펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치.
제1항에 있어서,

상기 기체공급부는 내부에 기체가 저장되는 기체탱크와, 상기 기체탱크와 연결되어 기체를 가압 공급하는 기체펌프와, 상기 기체탱크와 상기 분배관 사이에 연결 설치된 기체공급관을 포함하는 것을 특징으로 하는 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치.
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제1항에 있어서,

상기 기체분사기는 상기 기체공급부와 연결된 급기분배관과, 상기 급기분배관에 측면부를 따라 소정 간격으로 횡방향 연결된 다수의 분사헤드와, 상기 분사헤드에 설치된 다수의 기체노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치.
제8항에 있어서,

상기 분사헤드는 상기 에칭액분사기의 노즐헤드와 평행한 방향으로 배치되고 이웃한 노즐헤드 사이의 공간 하측에 위치하도록 설치되며, 상기 기체노즐은 상기 노즐을 향해 일측으로 기울어진 방향으로 설치된 것을 특징으로 하는 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치.