JP2000223414A - マスク用保持装置 - Google Patents

マスク用保持装置

Info

Publication number
JP2000223414A
JP2000223414A JP11289483A JP28948399A JP2000223414A JP 2000223414 A JP2000223414 A JP 2000223414A JP 11289483 A JP11289483 A JP 11289483A JP 28948399 A JP28948399 A JP 28948399A JP 2000223414 A JP2000223414 A JP 2000223414A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
lever
holding device
holding
clamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11289483A
Other languages
English (en)
Inventor
Ernst Haugeneder
ハウゲネダー エルンスト
Manfred Steinbach
シュタインバッハ マンフレッド
Gerhard Dr Stengl
ステングル ゲルハルト
Karl-Heinz Wesslau
ヴェスラウ カール−ハインズ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ims Ionen Mikrofabrikations Systems GmbH
Original Assignee
Ims Ionen Mikrofabrikations Systems GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ims Ionen Mikrofabrikations Systems GmbH filed Critical Ims Ionen Mikrofabrikations Systems GmbH
Publication of JP2000223414A publication Critical patent/JP2000223414A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/045Diaphragms
    • H01J2237/0456Supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31793Problems associated with lithography
    • H01J2237/31794Problems associated with lithography affecting masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】複数のクランプによってマスクを保持するディ
スク形状のフレームを有するマスク用保持装置。 【解決手段】複数のクランプ2は、レバー5,6,2を
介してフレーム1に取り付けられていて、クランプ2に
よるフレーム1に対する相対動作の実行を可能にし、レ
バー5,6,2は、フレーム1から、及びフレーム1の
平面においてレバー5,6,2を限定する切欠8によっ
て形成され、レバージョイント9,10,11,12,
13は切欠内の狭い中断部によって形成される、クラン
プ2によってマスク3を保持するためのディスク形状の
フレーム1を有するマスク保持装置

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のクランプに
よってマスクを保持するディスク形状のフレームを有す
るマスク用保持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えばイオンリトグラフィーのための半
導体技術において使用するマスクは、半導体ウェーハを
暴露する目的で装置内では極めて正確に保持されなけれ
ばならない。マスクは概して円形であるがフォイル状で
あることも多く、複数のクランプによってフレーム内に
保持されており、マスクの変形は相応の誤った光学的結
像につながるため、如何にしてもマスクの変形を防止す
る試みがなされている。
【0003】可能的変形は、例えばマスク平面において
半径方向及び接線方向に発生する場合があり、変形はま
た、軸方向の曲げ動作、即ちマスクに垂直な曲げ動作に
よっても発生する可能性があり、さらにまた、保持装置
とマスクとの温度差によっても発生する可能性がある。
変形はまた、マスク端部にクランプされる際のカーディ
ング要素によっても発生し、さらには変形は保持装置及
びマスクの地球の重力場における位置の相違によっても
生成される。
【0004】本発明は、半導体ウェーハを製造するイオ
ンリトグラフィーにおいて使用されるマスクに関するも
のであるが、本記述の枠内における「マスク」という用
語は、「マスク」の予め決められた幾何学的形状を破壊
しないために前述の力の補正を必要とするあらゆる薄構
造を意味するものとして意図されている。従ってこれは
また、電子、イオン等の粒子によって作動する、もしく
は光またはX線等の照射によって作動する方法に関わり
なく、様々な結像方法のためのマスクに関連し得るもの
である。また「マスク」という用語は、必ずしも透過性
に成形された本体を意味するものではなく、前記要件が
明白であるような反射性に成形された本体を指していう
場合もある。
【0005】ある無関係な技術分野、即ち反射望遠鏡の
設計においては、望遠鏡の鏡の上でこの種の鏡を重力か
ら解放するために使用される重量軽減システムが周知と
なっている。N.N. Michelson 'Optische Teleskope, Th
eorie und Konstruktion'[光学望遠鏡、理論と構造]
(ロシア、モスクワ)Verlag Nauka 1976を参照された
い。この文書に示されている、米国マウントロックに在
るマクドナルド天文台の20/80mm径の望遠鏡の鏡
の場合、平衡錘がてこのメカニズムを介して鏡上に作用
し、可能な鏡の各位置において重力によって発生する力
が補正されている。対応する平衡錘とレバーとを有する
軸方向及び半径方向の軽減システムが供給されているこ
とにより、鏡の傾斜角が増大するにつれて、鏡が最終的
に垂直位置に至るまで、軸方向の軽減システムによる力
の効果は低減し、一方、半径方向の軽減システムによる
力の効果は増大することが保証されている。鏡の軸の水
平位置に対しては、半径方向の軽減システムのみがなお
有効であり、この場合の軸方向システムからの錘による
力は、この時点で専ら軽減レバーの軸受けによって吸収
される。
【0006】上述のタイプの軽減システムは、1000
Kgを越える重量を有する大型の鏡に使用され、均衡状
態で約0.1乃至1Kgの精度を達成することが可能で
ある。こうした作動においては、軽減システムを安全に
取り付けることのできる頑丈な望遠鏡の鏡を供給するこ
とが1つの要求事項である。鏡の寸法は穴の貫入度を許
容するものであり、もしくは、接着ポイントは接着また
はフライス加工によって供給することができる。何れに
しても、記述された軽減システムをマスクを保持するた
めの装置用として修正する、或いは使用することはでき
ない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、例え
ば150から300mmの間の直径を有する可能性のあ
るマスク寸法及び約6乃至10mmの範囲にある可能性
のあるディスク形状のフレームの極小厚さを考慮して、
既に先で述べたように異なる望ましくない力の補正を可
能にするようなクランプのためのベアリング装置を供給
する保持装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的は、導入部で記
述したタイプの保持装置によって達成され、本発明によ
れば、クランプはレバーを介してフレームに取り付けら
れ、クランプはこのレバーを介してフレームとの相関動
作の実行を可能にされ、レバーは前記レバーを限定する
切欠によってフレームから、及びフレームの平面におい
て形成され、レバージョイントは切欠における狭い中断
部によって形成される。
【0009】本発明は、マスク保持装置特有の要求事項
に適合した、例えば重力または温度差のために生成され
る力等の様々な力に起因するマスクの変形の補正を可能
にする、もしくはこうした変形を全く発生させないよう
な軽減システムを提供する。本発明のさらなる優位点
は、本保持装置の半径方向への伸長が絶対最小値に制限
されたままであり、またベアリング摩擦が存在せず、従
って粒子の摩耗もないという事実にある。
【0010】本発明のある好適な変形例は、各々が第1
のジョイントを介してクランプに接続され、第2のジョ
イントを介してフレームに接続されている少なくとも3
つの位置決めレバーを備えており、位置決めレバーはク
ランプによる半径方向への動作を可能にするという事実
を特徴としている。
【0011】こうして、クランプは、発生するどんな力
にも対応して半径方向にたわむことが可能であるため、
始めから望ましくない力が発生する余地がない。この点
から、ジョイントの接続部が実質的に接線方向に延びる
ことが特に推奨される。
【0012】フレームの表面に発生する力について考慮
することは最重要事項であるため、レバーがクランプに
よるフレーム表面との相対動作を可能にすれば、これも
また効果的である。
【0013】重力によって発生するマスク内の力を補正
することに関しては、2つのアームを有する錘レバーが
供給されていて、第1のアームが平衡錘を形成し、第2
のアームがクランプに可動式に接続され、両アームの間
に錘レバーのフレーム面における回転を可能にするジョ
イントが形成されているような、ある実施形態を使用す
ることが推奨される。これは、錘レバーの第2のアーム
が付属するクランプにジョイントを介して接続されるこ
とにより、直接的な設計を提供する。
【0014】一方で多くの場合、第2のアームが少なく
とも1つの中間レバーを介してクランプに接続されてい
るような設計を選択すれば、これにより力はマスク面に
しか導入されないことが保証されることから好適であ
る。
【0015】位置決めレバーはその固有の能力によって
使用することが可能であり、もしくは位置決めレバーと
錘レバーとを供給することも可能である。しかしなが
ら、1つのクランプが位置決めレバーと錘レバーの両方
に割り当てられていればスペースを節約する配置の達成
が可能となり、多くの場合これもまた好適である。
【0016】マスクまたはその端部を実際に保持するた
めには、各クランプはフレームに固定された支持体と弾
性要素とで構成し、マスクの端部がフレーム形状の支持
体と弾性要素との間でクランプされることが可能である
ようにすることが推奨される。
【0017】弾性要素は、正確に規定された未だ比較的
小さな力を実際に固定させるが、一方では力が強力であ
って振動動作等の要求された条件を満たすが、他方では
力がさほど大きくなくてマスク端部にカーディング力等
の望ましくない力が生成される。
【0018】マスクをクランプする工程を単純化するた
めには、スプレイ手段を使用して弾性要素を一時的にフ
レームに固定された支持体から持ち上げることができれ
ば好適である。
【0019】直接的設計に関して言えば、スプレイ手段
は、フレームの軸方向の穴を通じて挿入可能な組立ピン
とすることができる。これに対して、スプレイ手段が、
円錐形の端面を有し弾性要素の傾斜面と共動する半径方
向に移動可能な組立ピンであるような設計もまた可能で
ある。この方法では、組立ピンがねじによって移動可能
である場合には特に、非常に滑らかな動作シーケンスを
達成することが可能である。
【0020】異なる実際的実施形態の場合、弾性要素は
2つの安定した位置、即ち開放位置とクランプされた位
置との間を移動することのできる弾性のワイヤクリップ
であることが規定されている。
【0021】前記目的を達成するためには、装置内にフ
レームを挿入することが可能であって、装置側の保持/
位置決め手段と共動するフレーム側の保持/位置決め手
段が供給されているような、マスクを保持するディスク
形状のフレームを有するマスク用保持装置を提供するこ
とも可能であり、この場合は、本発明に一致して、フレ
ーム側の保持/位置決め手段が当該保持/位置決め手段
によるフレームとの半径方向への相対動作を可能にする
レバーを介してフレームに接続されることが規定されて
おり、レバーは前記レバーを限定する切欠によってフレ
ームから、及びフレームの平面において形成され、レバ
ージョイントは切欠における狭い中断部によって形成さ
れる。
【0022】こうして、フレーム側の保持/位置決め手
段はフレームに対して半径方向に動作することが可能で
あり、これは発生するあらゆる力を中和し、構造上のサ
イズ、特に保持装置の半径方向への伸長を過度に増大さ
せることがなく、また部品間には摩擦が起こらないとい
う事実によって、クリーンルームの極度の要求事項にと
っては極めて望ましくないと思われるあらゆる粒子摩耗
を防止する。
【0023】実際には、保持/位置決め手段の両側に周
辺方向に見える形で2つのレバーが配置されているよう
な実施形態を適用すれば効果的であることが証明されて
いる。
【0024】フレーム側の保持/位置決め手段をフレー
ムに対して半径方向に有効に案内するためには、複数の
レバーが互いに並行して配置されているような実施形態
を適用することが推奨される。
【0025】また、単純化された製造工程に関しては、
保持/位置決め手段が、保持部分がレバーを介してフレ
ームに接続されているために当該保持部分がフレームに
対して半径方向に動作可能であるようなフレームの保持
部分を備えていれば好適である。このタイプの保持部分
には、装置の保持/位置決め手段と共動し、フレームの
材質とは異なる場合のある対応する材質から製造された
保持フランジを取り付けることができる。
【0026】本装置において直接的かつ正確な調節を達
成するには、保持フランジが装置に固定された突出部に
割り当てられた円錐台状のリセスを備えていれば効果的
である。同様に、正確な位置決めに関しては、この突出
部はボールであることが可能である。
【0027】マスクに必要な調整の実行を可能にするた
めには、フレームに対するフレーム側の保持/位置決め
手段の位置を調整手段を使用して予め調整可能にしてお
くことが推奨される。調整手段は、例えば支持部材、調
整ねじまたはこれらに類似するもの等の形式で供給する
ことができる。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明及び
本発明の優位点について詳細に説明する。
【0029】図1は、ディスク形状のフレーム1で構成
される本発明に一致する保持装置を示している。フレー
ム1は、その内周上にクランプ2を備え、クランプ2
は、本例ではリングとして示されているマスク3を保持
するために使用される。
【0030】フレーム1はまた、フレーム側の保持/位
置決め手段4を備えている。これは図1にしか示されて
いないが、その機能と構造については後述する。
【0031】図示された実施形態では、マスク3は合計
9個のクランプ2上に保持されている。3個のクランプ
は位置決めレバー5に接続されており、6個のクランプ
2は中間レバー6を介して錘レバー7に接続されてい
る。これらのレバー装置の構造については、後に詳述す
る。
【0032】レバー5、6及び7は全て、フレーム1か
ら、切欠8によってフレーム1の平面に形成されてお
り、レバーのジョイント9、10、11、12及び13
は切欠における狭い中断部によって生成されている。
【0033】切欠8は、例えばプレート形状の比較的薄
いフレーム1上にワイヤEDM工程を実行することによ
って生成される。ジョイント上の対応する両カット端部
が、本事例で主として示されているように拡大されたオ
リフィスとなって終わっているか否かは製造技術上の問
題であり、かつ異なる自由度における剛性に関わるジョ
イントの寸法決めの問題である。概して、ジョイントは
事実上、ジョイントにおいてフレーム1または切欠8の
平面に対して垂直であるジョイント軸を備えていて、例
えば位置決めレバー5をジョイント10を中心にフレー
ム面において矢印の方向に旋回させることが可能であ
り、これにより、ジョイント9におけるレバー5のクラ
ンプ2との接続に起因して、このクランプが半径方向に
動作可能であることを確認することができる。
【0034】ジョイント9を介してクランプ2に接続さ
れる位置決めレバー5の使用によっても、導入部におい
て記述した目的に対応して、マスク3内における力の補
正が効果的に可能にされる。
【0035】マスクの様々な位置において地球の重力場
に発生する力については、その補正を望まれることが多
いが、こうした場合は、錘レバー7が対応する軽減シス
テムを供給する。錘レバー7は、フレーム面をジョイン
ト13を中心として回転可能な2つのアーム(7a,7
b)を有している。第1のアーム7aは、第2のレバー
アーム7bとジョイント12を介して、ジョイント11
でクランプ2に接続される中間レバー6上に作用する平
衡錘を形成している。複数の錘レバーが半径方向に対称
配置されている場合は、錘をマスクの各縦方向位置にお
いて必要に応じて軽減することが可能である。実際上最
も重要な事例は、マスクが装置のもともと水平であった
位置から縦方向位置へと挿入される場合である。
【0036】錘レバー7及び位置決めレバー5は共に、
実質的に接線方向に配置されていることは明白である。
これが前提条件でない場合でも、何れにせよ前記レバー
の作用線が実質的に接線方向に伸長すれば好適であり、
これは、一方で力の補正に関していえば無意味ではな
く、従って他方、フレーム1の幅は(半径方向において
見受けられるように)大き過ぎることがない。
【0037】図1では、錘レバー7が中間レバー6を介
してクランプ2に接続されているが、図示されていない
実施形態では、中間レバー6を省略することも可能であ
り、平衡錘7の第2のアーム7bが位置決めレバー内の
ジョイント9に類似したジョイントを介してクランプ2
に接続されている。図2には、中間レバー6を備えた実
施形態が拡大尺で示されており、切欠8においてジョイ
ント11、12及び13を形成する狭い中断部がより明
確に示されている。
【0038】図3は組み合わされたレバーシステムを示
している。この場合、クランプ2はジョイント9を介し
て位置決めレバー5と、また中間レバー6によって錘レ
バー7とも勘合し、レバー6はジョイント11を介して
クランプ2と勘合している。図3が示す通り、本システ
ムは完全に図1に示された2タイプのレバーの組合せに
他ならず、このタイプの組合せによってより小型化され
た構造の保持装置を製造可能であることは明らかであ
る。
【0039】図4に示された実施形態は、対で互いに鏡
面対称式に配置され、各々が中間レバー6を介してクラ
ンプ2に作用する両錘レバー7を示している。こうした
タイプの複数の錘レバー対の間には、上述の先に示され
た位置決めレバー5が配置されている。
【0040】図5には、同じく錘レバーが対で配置され
ている異なる実施形態が示されているが、この場合は、
2つの錘レバーが共にクランプ2と勘合している。但し
ここでは、オプション配置のために3つの位置決めレバ
ー5が使用されている。図示されている実施形態では、
位置決めレバー5はレバー対と一体化されている(図5
の左手側及び右手側)。これに対して、錘レバー7の数
は実質的にこれより多くすることも可能であり、実際に
は、例えば12個の錘レバー7と3個の位置決めレバー
5を備えた実施形態も可能である。
【0041】図6が示す実施形態の場合、図の上側に示
されているクランプ2は中間レバー6を介して錘レバー
7に勘合されているが、図6の底部に示されているクラ
ンプ2は中間レバー6を介して錘レバー7に勘合される
と共に、位置決めレバー5にも勘合されている。この実
施形態では、合計6個のクランプ2が3個の位置決めレ
バー5及び6個の錘レバー7と共に供給されている。
【0042】図7の実施形態は、ジョイント11が錘レ
バー7の端部からクランプ2の中間領域へと配置されて
いる様子を示している。この構成は、クランプ2におけ
るあらゆる望ましくない回しモーメントを完全に排除す
るように機能する。図7が示すクランプは弾性要素14
を備えており、マスク3はこの弾性要素14とフレーム
に固定された支持体15の間に保持されている。これに
ついては後に詳述する。さらに図7は、輸送、組立及び
調整の状態においてクランプ2をフレーム1に固定する
ための、円錐形のピン[図示されていない]を挿入する
ことのできる円錐形の穴16も示している。この場合に
形成される固定式の本体ジョイントは、破壊力を除去す
る目的で極度に柔軟なものでなければならないため、装
備されていないフレーム1に関節式に接合される部品
は、この種の安全装置なしでは極めて制御不能な状態で
動作することになり、またこれにより損傷が発生する可
能性もある。
【0043】図8が示す断面図では、この場合は板ばね
である弾性要素14もまた明らかであって、2つのねじ
17によってフレーム1に装着されており、マスク3
は、この弾性要素14の自由端と、この場合は挿入式の
ピンであるフレームに固定された支持体15との間にク
ランプされている。マスク3を挿入または除去するため
には、軸方向の穴19を通る組立ピン18によって弾性
要素14をマスクから一時的に上昇させ、前記マスクを
取り外すことが可能である。
【0044】図9が示す実施形態の場合、このタイプの
組立ピン18はまた弾性要素14のためのスプレイ手段
として供給されているが、ここに示された実施形態は、
フレーム1にその材質の薄い部分によって曲げジョイン
ト10が生成されているという事実によって先の実施形
態と相違している。この曲げジョイント20は、半径方
向の力を多少なりとも妨害なしで伝達するが、曲げ動作
を許容する。
【0045】図10の実施形態は、弾性要素14のため
の異なるスプレイ要素を示している。この場合、半径方
向に動作する組立ピン21には円錐形の端面22が供給
されており、この端面22は弾性要素14の傾斜面23
と共動することができる。ピン21が、例えばねじ式の
動作によって傾斜面23の方向に移動すると、弾性要素
14の端部がマスク3から上昇し、これを解放する。
【0046】図11及び12には、弾性要素の異なる実
施形態が示されている。この場合、弾性要素は弾性のワ
イヤクリップ24で構成され、ワイヤクリップ24は、
保持ブロック27及び2つのねじ28を使用して2つの
折れ曲がり端部25、26によってフレーム1に固定式
にクランプされている。このワイヤクリップは2つの安
定位置、即ち図12において最も明白なように、ワイヤ
クリップがマスク3をフレームに固定された支持体15
へと押しつける第1の位置と、ワイヤクリップの内端が
マスク3から半径方向に持ち上げられる第2の位置を有
している。ワイヤクリップ24は、こうした2つの位置
の間を、例えばワイヤクリップ24の延長された[この
例では図示されていない]端25または26とも噛み合
うことができる適正なツールを使用して移動することが
できる。
【0047】図13及び14に示されている実施形態
は、フレーム側の保持/位置付け手段を示している。但
し図13には、現時点では詳細に論じない設計の異なる
レバーシステムも図示されている。フレーム1はその外
周上にフレーム1の保持部分29を3つ備えている。こ
こには、その内の1つのみを示しているが、このタイプ
の保持部分29はレバー30を介してフレームの残りの
部分と関節式に接続されている。レバー30は、フレー
ム1から、及びフレーム面において前記レバーを限定す
る切欠31によって形成され、レバージョイント32は
こうした切欠内の狭い中断部によって作られている。従
ってレバー30の設計はまた、既に記述されているレバ
ー6と錘レバー7との間の位置決めレバー5の設計にも
対応している。図13のレバー30は、どの場合も7対
が互いに平行して保持部分29の両側に配置されてい
る。
【0048】円錐台状のリセス35を備える保持フラン
ジ34(図14参照)は、ねじ33によって保持部分2
9に取り付けられている。マスク3用の保持装置全体
が、例えばイオンリトグラフィー等の装置に挿入される
場合には、この円錐台状のリセス35が本例で示されて
いるボール36等の装置に固定された突起と共動し、保
持装置全体の効果的な方法による中心配置を可能にす
る。また、フレーム1に対するこの場合は保持フランジ
34であるフレーム側の保持/位置決め手段の位置は、
調整手段の使用によって事前に調整することが可能であ
る。本事例では、対応する挿入物37が調整手段として
供給されているが、調整は調整ねじまたはこれに類する
ものによって継続的に行なうことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に一致する保持装置の略正面図であ
る。
【図2】 マスクの一端部領域と、前記マスクと勘合す
るクランプと、錘レバーとを示した断面及び略正面図で
ある。
【図3】 結合された錘及び位置決めレバーを有する図
2に準じる図である。
【図4】 錘レバーと位置決めレバーとを有する本発明
に一致する装置のさらなる実施形態を略示した部分正面
図である。
【図5】 錘レバーと位置決めレバーの対配置を示した
図4に準じる図である。
【図6】 錘レバーと位置決めレバーの省スペース配置
を有するさらなる変形例における本発明に一致する装置
を示した部分正面図である。
【図7】 クランプ領域における本発明に一致する保持
装置の一部を示した略平面図である。
【図8】 クランプ領域における本発明に一致する装置
の一部を示した半径方向の断面図である。
【図9】 特殊な曲げジョイントを有する図8に準じる
図である。
【図10】 図8及び9に準じる異なる設計の断面図で
ある。
【図11】 クランプ領域における本発明に一致する装
置の一部の平面図である。
【図12】 図11の線12−12に沿った断面図であ
る。
【図13】 保持/位置決め手段のための特殊なベアリ
ング装置を有するさらなる変形例における、本発明に一
致する装置の90゜部分の略正面図である。
【図14】 図13の線14−14に沿った断面図であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マンフレッド シュタインバッハ ドイツ、58452 ヴィッテン、ラウエンダ ールシュトラーセ 8 (72)発明者 ゲルハルト ステングル オーストリア、9241 ベルンベルク、オウ スィシトスベック 20 (72)発明者 カール−ハインズ ヴェスラウ ドイツ、07743 ジェナ、ツィツマンシュ トラーセ 23

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のクランプ(2)によってマスク
    (3)を保持するためのディスク形状のフレーム(1)
    を有するマスク用保持装置であって、 前記クランプ(2)は、レバー(5,6,2)を介して
    フレーム(1)に取り付けられていて、クランプによる
    フレームに対する相対動作の実行を可能にし、 前記レバーは、フレームから、及びフレームの平面にお
    いて前記レバーを限定する切欠(8)によって形成さ
    れ、レバージョイント(9,10,11,12,13)
    は切欠内の狭い中断部によって形成されることを特徴と
    するマスク用保持装置。
  2. 【請求項2】 各々が第1のジョイント(9)を介して
    クランプ(2)に接続され、また第2のジョイント(1
    0)を介してフレーム(1)に接続されている少なくと
    も3つの位置決めレバー(5)が供給され、位置決めレ
    バーはクランプを半径方向に移動可能にすることを特徴
    とする請求項1記載の保持装置。
  3. 【請求項3】 ジョイント(9,10,12,13)の
    接続部は実質的に接線方向に伸長することを特徴とする
    請求項1または2記載の保持装置。
  4. 【請求項4】 前記レバー(5,6,7)は、クランプ
    (2)によるフレーム(1)の平面におけるフレーム
    (1)との相対動作の実行を可能にすることを特徴とす
    る請求項1乃至3の何れかに記載された保持装置。
  5. 【請求項5】 2つのアームを有する錘レバー(7)が
    供給され、第1のアーム(7a)は平衡錘を形成し、第
    2のアーム(7b)はクランプ(2)に可動式に接続さ
    れ、両アーム(7a、7b)の間には錘レバーによるフ
    レーム面における回転を可能にするジョイント(13)
    が形成されることを特徴とする請求項1乃至4の何れか
    に記載された保持装置。
  6. 【請求項6】 錘レバー(7)の第2のアーム(7b)
    はジョイントを介して付随するクランプ(2)に直接接
    続されることを特徴とする請求項5記載の保持装置。
  7. 【請求項7】 第2のアーム(7b)は少なくとも1つ
    の中間レバー(6)を介してクランプ(2)に関節式に
    接続されることを特徴とする請求項5記載の保持装置。
  8. 【請求項8】 クランプ(2)は位置決めレバー(5)
    と錘レバー(7)の双方に配分されることを特徴とする
    請求項2乃至4の何れか、及び請求項5乃至7の何れか
    に記載された保持装置。
  9. 【請求項9】 各クランプ(2)はフレームに固定され
    た支持体(15)と弾性要素(14)とで構成され、マ
    スク(3)はその端部をフレームに固定された支持体と
    弾性要素との間にクランプされることが可能であること
    を特徴とする請求項1乃至8の何れかに記載された保持
    装置。
  10. 【請求項10】 弾性要素(14)はスプレイ手段(1
    8,21)によってフレームに固定された支持体(1
    5)から一時的に持ち上げられることが可能であること
    を特徴とする請求項9記載の保持装置。
  11. 【請求項11】 スプレイ手段はフレーム(1)の軸方
    向穴(19)へと挿入可能な組立ピン(18)であるこ
    とを特徴とする請求項10記載の保持装置。
  12. 【請求項12】 スプレイ手段は、弾性要素(14)の
    傾斜面(23)と共動する円錐状の端面(22)を備え
    る半径方向に移動可能な組立ピン(21)であることを
    特徴とする請求項10記載の装置。
  13. 【請求項13】 弾性要素は、2つの安定した位置、即
    ち開放位置と固定位置との間を移動可能な弾性ワイヤク
    リップ(24)であることを特徴とする請求項9または
    10記載の保持装置。
  14. 【請求項14】 マスクを保持するためのディスク形状
    のフレーム(1)を有するマスク(3)用の保持装置で
    あって、フレームは装置内に挿入されることが可能であ
    り、装置側の保持/位置決め手段と共動するフレーム側
    の保持/位置決め手段(34)が供給されており、 フレーム側の保持/位置決め手段(34,29)はレバ
    ー(30)を介してフレーム(1)に関節式に接続され
    ていて、保持/位置決め手段によるフレームに対する半
    径方向の相対動作の実行を可能にし、 レバー(30)は、フレームから、及びフレームの平面
    において前記レバーを限定する切欠(31)によって形
    成され、レバージョイント(32)は切欠内の狭い中断
    部によって形成されることを特徴とするマスク用保持装
    置。
  15. 【請求項15】 外周方向において見られるように、レ
    バー(30)は保持/位置決め手段(34,29)の両
    側に配置されることを特徴とする請求項14記載の保持
    装置。
  16. 【請求項16】 複数のレバー(30)は互いに平行に
    配置されることを特徴とする請求項14または15記載
    の保持装置。
  17. 【請求項17】 保持/位置決め手段(34)はフレー
    ムの保持部分(29)を備え、前記保持部分はレバー
    (30)を介してフレーム(1)に関節式に接続されて
    いることを特徴とする請求項14乃至16の何れかに記
    載された保持装置。
  18. 【請求項18】 保持フランジ(34)はフレーム
    (1)の保持部分(29)に取り付けられることを特徴
    とする請求項17記載の保持装置。
  19. 【請求項19】 保持フランジ(34)は装置に固定さ
    れた突起(36)に配分された円錐台状のリセス(3
    5)を備えることを特徴とする請求項18記載の保持装
    置。
  20. 【請求項20】 前記突起はボール(36)であること
    を特徴とする請求項19記載の保持装置。
  21. 【請求項21】 フレーム(1)に対するフレーム側の
    保持/位置決め手段(34)の位置は調整手段(37)
    を使用して事前に調整可能であることを特徴とする請求
    項14乃至20の何れかに記載された保持装置。
JP11289483A 1998-10-12 1999-10-12 マスク用保持装置 Pending JP2000223414A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT170498 1998-10-12
AT1704/98 1998-10-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000223414A true JP2000223414A (ja) 2000-08-11

Family

ID=3519184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11289483A Pending JP2000223414A (ja) 1998-10-12 1999-10-12 マスク用保持装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2000223414A (ja)
DE (1) DE19947174A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008021974A (ja) * 2006-05-26 2008-01-31 Cree Inc 高温イオン注入装置、および高温イオン注入を用いて半導体デバイスを製造する方法
US7342666B2 (en) 2004-10-29 2008-03-11 Fujinon Corporation Method and apparatus for measuring holding distortion
US7340962B2 (en) 2004-10-25 2008-03-11 Fujinon Corporation Method and device for holding subject and measuring instrument equipped with the device
CN102703856A (zh) * 2012-05-18 2012-10-03 河南大学 一种制备薄膜电极的辅助装置
CN102867770A (zh) * 2011-07-05 2013-01-09 北京中科信电子装备有限公司 一种用于硅片注入工艺的硅片夹

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10051466C2 (de) * 2000-10-17 2002-09-19 Infineon Technologies Ag Anordnung als Maske für Lithographie
DE10160521B4 (de) * 2001-12-05 2004-09-30 HSEB Heinze & Süllau Entwicklungsbüro Dresden GmbH Positioniereinrichtungen für Halbleiterobjekte
US7581551B2 (en) * 2004-09-01 2009-09-01 Sanyo Electric Co., Ltd. Cleaning apparatus
DE102007047186B4 (de) * 2007-10-02 2014-01-09 Carl Zeiss Sms Gmbh Aufnahmevorrichtung zur Aufnahme einer Photolithographiemaske
CN107422614B (zh) * 2017-08-30 2018-12-07 武汉科技大学 一种光刻机晶片吸盘

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7340962B2 (en) 2004-10-25 2008-03-11 Fujinon Corporation Method and device for holding subject and measuring instrument equipped with the device
US7342666B2 (en) 2004-10-29 2008-03-11 Fujinon Corporation Method and apparatus for measuring holding distortion
JP2008021974A (ja) * 2006-05-26 2008-01-31 Cree Inc 高温イオン注入装置、および高温イオン注入を用いて半導体デバイスを製造する方法
CN102867770A (zh) * 2011-07-05 2013-01-09 北京中科信电子装备有限公司 一种用于硅片注入工艺的硅片夹
CN102703856A (zh) * 2012-05-18 2012-10-03 河南大学 一种制备薄膜电极的辅助装置
CN102703856B (zh) * 2012-05-18 2014-04-30 河南大学 一种制备薄膜电极的辅助装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE19947174A1 (de) 2000-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4653160B2 (ja) 光学素子
US7251086B2 (en) Apparatus for positioning an optical element in a structure
JP5592951B2 (ja) 光学要素のための保持装置
JP2000223414A (ja) マスク用保持装置
JP2004031491A (ja) 光学素子保持機構、光学系鏡筒及び露光装置
JP5710613B2 (ja) 光学要素のための保持装置
JP3517293B2 (ja) 高性能対物レンズ組立品内のレンズ横方向調整用装置
US6536736B2 (en) Optomechanical mount for precisely steering/positioning a light beam
US20140061420A1 (en) Slit Diaphragm Flexure
JP6573476B2 (ja) アライメント調節装置
US6296362B1 (en) Vibration hardened mirror mount with alignment friendly locking
JP3427428B2 (ja) 光学素子の位置調整装置及び投影露光装置
KR102507693B1 (ko) 리소그래피 시스템용 연결 장치
US20090002670A1 (en) Apparatus for the manipulation and/or adjustment of an optical element
KR20110075640A (ko) 범퍼빔용 클램핑 장치
TWI737268B (zh) 陶瓷元件之間力合連接的連接配置及力合連接的方法
SU1253693A1 (ru) Способ контрол соосности узлов гидропресса
JP6710003B2 (ja) 対象物の面合わせ・調心装置
JP7105678B2 (ja) 連結装置、加工装置、および連結装置の組立方法
US11106005B2 (en) Prism rotation adjustment mechanism, stepper exposure system, and stepper
JP6240142B2 (ja) 寄生負荷最小化光学素子モジュール
JPS62234267A (ja) モ−タテイルト機構
JP2005516385A (ja) 汚染を伴わない雰囲気内に光学光線案内システムを構築するための方法、及びその構築のためのユニバーサル光学系モジュール
JPS63127218A (ja) 光線変向ミラ−の方向調整装置
JP2022550724A (ja) 球面光学部品を搭載するための装置