JP2000221138A - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に付着した異物を検出する工程と、基板
に設けられたマークを検出する工程とを備える基板検査
装置において、検査全体に要する時間を低減し、効率的
な検査を行う基板検査装置を提供する。 【解決手段】 基板Ｒに光束ｂ１を照射しながら基板Ｒ
と光束ｂ１とを相対移動し、基板Ｒで反射された光束ｂ
１に基づいて基板Ｒの異物を検出する異物検出装置１
と、基板Ｒと光束ｂ１とを相対移動の間に基板Ｒに設け
られたマークＢＣ１を検出するマーク検出装置２とを備
える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素子
や液晶表示素子を製造する際に、基板に付着した異物を
検出する工程と、基板に設けられた識別マークを検出す
る工程とを備える基板検査技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体素子や液晶表示素子、プ
リント基板、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、ま
たは光磁気ディスク等を製造する工程の一部であるフォ
トリソグラフィ工程では、レチクルやマスク（以後、レ
チクル）に形成された回路パターンを半導体ウエハやガ
ラスプレートなどの基板上に転写するために露光装置が
用いられる。フォトリソグラフィ工程で使用される回路
パターンは、ロットの仕様や処理工程に応じてそれぞれ
異なっており、露光装置では、こうした工程に対応して
様々な回路パターンのレチクルを使用する。したがっ
て、多量のレチクルをレチクルライブラリ等の収容装置
で保管および管理しておき、必要な時に所望のレチクル
を収容装置から取り出して使用するといったことが行わ
れる。

【０００３】ところで、レチクルを使用するにあたって
は、こうした収容装置から取り出したレチクルが間違い
なく所望のレチクルであることを確認する必要がある。
その一般的な方法としては、レチクル上に設けられたバ
ーコード等の識別マークをバーコードリーダ等のマーク
検出装置で読み取り、読み取った識別マークが例えばレ
チクルケース上の識別マークやオペレータからの入力情
報と照合するかどうかを確認する。またさらに、露光装
置で使用されるレチクルは、ゴミなどの異物が付着して
いると、回路パターンとともに異物が基板上に転写され
てしまって基板上に回路が正しく形成されなくなるた
め、レチクル表裏面の異物が厳しく管理されている。そ
のため、レーザ光などを利用してレチクルの異物を検出
する異物検出装置がこうした管理によく用いられてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようなマーク検出
装置と異物検出装置とを備えた基板検査装置において
は、収容装置から取り出したレチクル（基板）の識別マ
ークをマーク検出装置で検出し、その後に、異物検出装
置まで基板を搬送して異物の検出を行うなど、マークを
検出する工程と異物を検出する工程とが別々に行われて
いる。このため、基板検査に要する時間が、マーク検出
に要する時間と異物検出に要する時間とを合計した時間
となり長くなってしまう。また、マーク検出を終えた基
板に対して異物の検出を行った際に、その基板から不合
格となる異物が検出されて後工程でその基板が使用でき
ないといった場合が生じると、先に行われたマーク検出
工程が無駄なものとなってしまう。逆に、異物検出で合
格した基板に対してマーク検出を行った際に、所望の基
板ではないことが判別した場合も同様に、先に行われた
異物検出工程が無駄なものとなってしまうという問題が
ある。

【０００５】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、基板に付着した異物を検出する工程と、基
板に設けられた識別マークを検出する工程とを有する基
板検査装置において、検査全体に要する時間を低減し、
効率的な検査を行う基板検査装置を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、実施の形態を示す図１から図６に対応付け
した以下の構成を採用している。本発明の基板検査装置
は、基板（Ｒ）に光束（ｂ１）を照射しながら基板
（Ｒ）と光束（ｂ１）とを相対移動し、基板（Ｒ）で反
射された光束（ｂ１）に基づいて基板（Ｒ）の異物を検
出する異物検出装置（１）と、基板（Ｒ）と光束（ｂ
１）とを相対移動の間に基板（Ｒ）に設けられたマーク
（ＢＣ１）を検出するマーク検出装置（２）とを備えた
ことを特徴とするものである。

【０００７】したがって、本発明の基板検査装置では、
異物検出装置（１）が基板（Ｒ）に光束（ｂ１）を照射
して基板（Ｒ）の異物を検出している間に、マーク検出
装置（２）が基板（Ｒ）上のマーク（ＢＣ１）を検出す
るので、基板検査でのマーク（ＢＣ１）の検出に要する
時間が実質的に削減され、基板検査全体に要する時間を
低減することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明による基板検査装置
の実施の形態を、図面を参照して説明する。図１は、本
実施形態に係る基板検査装置のうち、異物検出およびマ
ーク検出を行う装置の斜視図であり、図１において、符
号１は異物検出装置、符号２はマーク検出装置を示し、
これら２つの装置が１つの筐体３内に配設されている。
また、図２は、検査される基板の説明図、図３は、基板
検査装置全体の概要構成および動作を説明する図であ
り、図３において、符号４は基板の収納装置（ライブラ
リ）、符号５は所定の処理を行う処理装置、符号６は制
御装置、符号７は搬送アームをそれぞれ示している。ま
た、本実施形態で検査される基板は表面に回路パターン
が形成されたレチクルＲとする。

【０００９】まず、図１において、異物検出装置１は、
筐体３内に配設される第１の照射部１０と第１の受光部
（ディテクタ）１１とを備えている。第１の照射部１０
は、第１の光源（不図示）を有する光学系によりレチク
ルＲに光束ｂ１を照射するように構成されており、第１
のディテクタ１１は、レチクルＲで反射された光束ｂ１
に基づいて異物を検出する機能を有する。ここでは、こ
れら第１の照射部１０および第１のディテクタ１１が、
ともに開口部３ａ近傍に配されており、第１の照射部１
０によってレチクルＲの幅方向（矢印ｊ，ｋ方向）へ光
束ｂ１を走査させ、レチクルＲ上の異物で散乱した光を
第１のディテクタ１１で光電的に検出するように構成さ
れている。異物検出の際には、後述するようにレチクル
Ｒは矢印ｈ方向へ一定速度で移動するので、第１の照射
部１０からの光束ｂ１とレチクル表面Ｒａとが相対移動
して、光束ｂ１がレチクル表面Ｒａ全面に渡って照射さ
れるようになる。そして、異物検出装置１は、異物によ
る散乱光を第１のディテクタ１１で検出した結果から異
物の大きさや異物の位置を解析する処理部１２を備えて
おり、その処理部１２での解析結果は制御装置６へ送ら
れるようになっている。また、第１の照射部１０が照射
する光束ｂ１は、例えばレーザ光といったものである。

【００１０】マーク検出装置２は、筐体３内に配設され
る第２の照射部１３と第２のディテクタ１４とを備えて
いる。第２の照射部１３は、第２の光源（不図示）を有
する光学系によりレチクルＲに光束ｂ２を照射するよう
に構成されており、第２のディテクタ１４は、レチクル
Ｒで反射された光束ｂ２を受けてバーコードＢＣ１を光
電的に検出する機能を有する。また、第２のディテクタ
１４で検出した結果は処理部１５において解析され制御
装置６へ送られるように構成される。ここでは、第２の
照射部１３と第２のディテクタ１４とは、レチクルＲの
バーコードＢＣ１を検出するように筐体３内の側面方向
に寄せて配されるとともに、進入するレチクルＲのバー
コードＢＣ１をなるべく早く検出するために、開口部３
ａに近づけて配される。これにより、マーク検出装置２
は、レチクルＲと第１の照射部１０からの光束ｂ１とを
相対移動の間に、バーコードＢＣ１を検出するようにな
っている。なお、第２の照射部１３および第２のディテ
クタ１４の配置位置は、レチクルＲ上でのバーコードＢ
Ｃ１の位置と相関関係にあり、前述した異物検出を開始
した後、早い段階でバーコードＢＣ１の読み取りを行え
るように適切に定められる。そのため、マーク検出装置
２の配置位置は、筐体３内に限るものではなく、例え
ば、筐体３外の開口部３ａ近傍といった位置に配されて
もよい。また、マーク検出装置２は、第２の照射部１３
と第２のディテクタ１４とが一体となったバーコードリ
ーダといったものでもよい。

【００１１】次に図２において、バーコードＢＣ１は、
レチクル表面Ｒａの実露光領域Ｒｂから外れた周縁の一
部に設けられる。バーコードＢＣ１は、例えばクロムな
どの金属をレチクル表面Ｒａに蒸着して記したものであ
って、スタートビット等の検出用の情報と、レチクルＲ
の管理データ等の識別情報とを含んでいる。すでに述べ
たように、このバーコードＢＣ１が記される位置は、マ
ーク検出装置２と相関関係にあるので、マーク検出装置
２の配置位置に対応して適切に定められている。

【００１２】図１に戻り、筐体３は、異物検出装置１お
よびマーク検出装置２から照射される光束ｂ１，ｂ２が
外部へ漏洩せずかつ外部からの光が筐体３内に入らない
ように形成されている。図３に示すように、筐体３は、
レチクルＲを収納するライブラリ４と、所定の処理をす
る処理装置５との間に配設されており、ライブラリ４か
ら処理装置５までのレチクルＲの搬送経路上に位置して
いる。さらに、筐体３は、レチクルＲが取り出されるレ
チクルケース１６とほぼ同じ高さとなるように、上下方
向（矢印ｍｎ方向）に移動自在に支持されるとともに、
駆動装置（不図示）を備えた構成となっている。

【００１３】ライブラリ４は、レチクルＲが収納された
複数のレチクルケース１６をスロットごとに上下方向に
多段に装填・保管する収容装置である。ライブラリ４に
は、製造ロットの仕様や処理工程に応じて様々な回路パ
ターンのレチクルＲが収容される。

【００１４】処理装置５は、レチクルＲを使用して処理
を行う様々な装置が適用可能であって、例えば露光装置
といったものが適用される。また、処理装置５としては
他に、レチクルＲの表面や裏面に異物が付着することを
防止するための薄膜（ペリクル）を貼り付ける装置や、
異物の付着したレチクルＲを洗浄する装置、といったも
のが適用される。

【００１５】制御装置６は、これまで説明した各装置を
統括して制御するものである。例えば、異物検出装置１
での検出結果やマーク検出装置２での検出結果は、各処
理部１２，１５を介して制御装置６に伝えられるように
構成されており、制御装置６は、これらの検出結果から
適切な判断を行って搬送アーム７や異物検出装置１など
の各装置を制御するようになっている。

【００１６】搬送アーム７は、駆動装置（不図示）を有
し、制御装置６の指示に基づいてレチクルＲを搬送する
ように、各装置間を移動自在に支持されている。また、
搬送アーム７は、異物検出の際には、第１のディテクタ
１１の検出能力に対応した一定速度で、レチクルＲを矢
印ｈ方向へ搬送する。また、この搬送アーム７の駆動装
置は、搬送アーム７の現在位置を制御装置６へ出力する
ためのエンコーダ（不図示）を備えている。なお、上述
した制御装置６および搬送アーム７の機能や構成につい
ては様々なパターンが適用されるが、その一例について
は後述する実施例で詳しく説明する。

【００１７】次に、上記の構成の基板検査装置の動作に
ついて以下に説明する。図３（ａ）に示すように、ライ
ブラリ４には複数のレチクルケース１６が上下方向に多
段に保持されている。まず、筐体３が、制御装置６に指
示されたレチクルケース１６とほぼ同じ高さとなるよう
に上下方向（矢印ｍｎ方向）に移動する。このとき、搬
送アーム７も、レチクルケース１６内のレチクルＲを取
り出せる高さにまで上下方向に移動する。続く図３
（ｂ）において、搬送アーム７は、レチクルケース１６
内に進入してレチクルＲを搭載する。

【００１８】次に、図３（ｃ）において、搬送アーム７
は水平方向に移動して、レチクルケース１６内からレチ
クルＲを取り出し、取り出したレチクルＲを筐体３へ投
入する。このとき、上述したように、筐体３は、レチク
ルＲが取り出されるレチクルケース１６とほぼ同じ高さ
となるように予め移動しているので、搬送アーム７の移
動距離は短くて済み、速やかにレチクルＲをレチクルケ
ース１６内から筐体３まで搬送することができる。そし
て、搬送アーム７の位置は、搬送アーム７の駆動装置が
備えるエンコーダを通じて制御装置６で常に認識されて
おり、制御装置６は、搬送アーム７に搭載されているレ
チクルＲが筐体３内での所定位置まで進入したことを判
断すると、異物検出装置１へ指示をして異物検出工程を
開始させる。

【００１９】異物検出工程では、レチクルＲを搭載した
搬送アーム７が図１に示す矢印ｈ方向に一定速度で移動
することで、第１の照射部１０からの光束ｂ１とレチク
ル表面Ｒａとが相対移動し、レチクルＲ上の異物で散乱
した光を第１のディテクタ１１が光電的に検出する。処
理部１２は、第１のディテクタ１１で検出した結果から
異物の大きさや異物の位置を解析し、その解析結果を制
御装置６へ伝える。そしてこのとき、異物検出工程と平
行して以下に述べるマーク検出工程が行われる。

【００２０】マーク検出工程では、異物検出工程でのレ
チクルＲと光束ｂ１とを相対移動の間に、第２の照射部
１３から照射されレチクルＲで反射した光束ｂ２を第２
のディテクタ１４で受けて、レチクルＲに設けられたバ
ーコードＢＣ１を光電的に検出する。バーコードＢＣ１
には、検出用の情報であるスタートビットが記されてお
り、マーク検出装置２は、このスタートビットを検出す
ることで、スタートビット以後に記されている管理デー
タ等の識別情報の読み取りを開始する。このとき、処理
部１５は、搬送アーム７のエンコーダから出力される時
間当たりの移動パルス量と第２のディテクタ１４からの
出力情報とを対応させてバーコードＢＣ１の識別情報を
解析し、その解析結果を制御装置６へ伝える。また、マ
ーク検出装置２は、筐体３の開口部３ａに近づけて配さ
れており、異物検出工程の初期段階でバーコードＢＣ１
の読み取りが行われる。このため、マーク検出装置２に
よってバーコードＢＣ１を検出し終えた時には、異物検
出工程は引き続き実行状態にある。

【００２１】そして、制御装置６は、マーク検出工程で
の検出結果に応じて、現在異物を検出している検査対象
のレチクルＲが、所望の管理データを持つレチクルＲか
どうかを判別する。その結果、検査中のレチクルＲが所
望の管理データを持たない別のレチクルＲであることを
判別した場合には、異物検出工程を中止させ、搬送アー
ム７でレチクルＲを筐体３から搬出し、レチクルケース
１６へレチクルＲを返送して収納させる。このとき、筐
体３はレチクルケース１６とほぼ同じ高さに配された状
態であるので、筐体３からレチクルケース１６までの移
動距離は短く、レチクルＲの返送動作を速やかに行うこ
とができる。また一方、検査中のレチクルＲが所望の管
理データを持つ正しいレチクルＲであることを制御装置
６が判別した場合には、異物検出工程をそのまま続行さ
せて異物検出工程を完了させる。

【００２２】異物検出工程が完了すると、制御装置６
は、異物検出工程で検出したレチクルＲ上の異物の大き
さや数量が基準を満たしているかどうかの合否を判別す
る。そして、異物検出が不合格であることを判別した場
合には、搬送アーム７でレチクルケース１６へレチクル
Ｒを返送して収納させ、基板検査を終了する。一方、異
物検出が合格であることを判別した場合には、図３
（ｄ）に進み、搬送アーム７によってレチクルＲを下流
の処理装置５へと搬送し、処理装置５にて所定の処理を
開始する。

【００２３】以上のように、本実施の形態の基板検査装
置および基板検査方法では、異物検出装置１がレチクル
Ｒに光束ｂ１を照射して、レチクルＲで反射された光束
ｂ１に基づいてレチクルＲの異物を検出するとともに、
レチクルＲと光束ｂ１とを相対移動の間に、マーク検出
装置２がレチクルＲに設けられたバーコードＢＣ１を検
出するので、異物検出工程とマーク検出工程とが並行し
て行われ、基板検査に要する時間を低減できる。また、
異物検出装置１とマーク検出装置２とが、１つの筐体３
内に配設されているので、これら２つの装置の占有スペ
ースを小さくすることができ、基板検査装置全体を効率
的に構成できる。

【００２４】さらに、制御装置６が、マーク検出装置２
でのバーコードＢＣ１の検出結果に応じて、異物検出装
置１によるレチクルＲ上の異物の検出を中止させるの
で、必要でない無駄な検査が行われず、検査時間および
稼動コストが低減され、効率的な基板検査を行うことが
できる。加えて、ライブラリ４から処理装置５へレチク
ルＲを搬送する経路上で異物検出工程とマーク検出工程
とを行うので、装置間の搬送時間が低減され、全体の検
査時間を低減できる。

【００２５】次に、本実施形態における基板検査装置に
ついて、処理装置５として半導体露光装置を備えた実施
例について説明する。図４は、本実施例の概略構成図で
あり、ライブラリ４から取り出されたレチクルＲが、異
物検出装置１およびマーク検出装置２で検査され、露光
装置５本体のレチクルステージ２０まで搬送される構成
となっている。以下、レチクルＲの搬送経路に沿って、
前述した実施の形態の説明を補足する形で、実施例の全
体的な装置構成について説明する。

【００２６】まず、ライブラリ４は、前述したように複
数のスロットごとにレチクルＲを収納したレチクルケー
ス１６を装填・保管している。ライブラリ４に装填され
たレチクルケース１６の背面（レチクルＲの出し入れが
行われる面と反対面）には、レチクルＲの識別情報を含
むラベル状のケースバーコードＢＣ２が貼り替え可能に
設けられ、このケースバーコードＢＣ２の識別情報は、
レチクルＲ上のバーコードＢＣ１（レチクルバーコー
ド）の識別情報と同内容（同一名）となっている。ま
た、このケースバーコードＢＣ２は、ライブラリ４の背
面側を上下動するリーダ駆動アーム２１に取り付けられ
たケースバーコードリーダ２２によって読み取られる。

【００２７】異物検出装置１およびマーク検出装置２
は、前述したようにそれぞれの装置が筐体３内に備えら
れている。筐体３は、レチクルＲが取り出されるレチク
ルケース１６とほぼ同じ高さとなるように、Ｙ方向に移
動自在に支持されるとともに駆動装置（不図示）を備え
た構成となっている。筐体３には、異物検出装置１およ
びマーク検出装置２で検出した内容を解析する処理部１
２および処理部１５がそれぞれ備えられ、これらの処理
部１２，１５での解析結果を制御装置６に伝えるように
構成されている。

【００２８】また、レチクルバーコードＢＣ１，ケース
バーコードＢＣ２から読み取られた識別情報、および図
４に示す表示操作部２３より入力した命令・条件および
識別情報等は、使用すべきレチクルＲのパターン情報や
各種の露光処理条件とともに予め相互に対応付けられて
いる。このため、レチクルバーコードＢＣ１、ケースバ
ーコードＢＣ２のそれぞれを読み取った情報、および表
示操作部２３より予め入力された命令・条件等の情報
は、表示操作部２３と接続された装置制御用のコンピュ
ータによって相互に照合される構成になっている。

【００２９】次に、レチクルＲを搬送する搬送アーム７
の構成について説明する。本実施例の基板検査装置は、
複数の搬送アーム７を用いて、ライブラリ４から露光装
置５までレチクルＲを搬送するように構成されており、
ライブラリ用アーム７ａ、搬送キャリア７ｂ、検出用搬
送アーム７ｃを備えている。ライブラリ用アーム７ａ
は、ライブラリ４に保管されている所望のレチクルＲ
を、レチクルケース１６から取り出したり、レチクルケ
ース１６へ戻したりするように、Ｘ，Ｚ方向に移動自在
に設けられている。ライブラリ用アーム７ａはレチクル
ケース１６内に進入して、予め指定されたレチクルＲの
みをＸ方向に取り出し、搬送キャリア７ｂへの受渡位置
ＣＡ１までレチクルＲを搬送する。ライブラリ用アーム
７ａには、真空吸着穴が設けられており、不図示の真空
ポンプのＯＮ，ＯＦＦによりレチクルＲを保持，解除す
る。搬送キャリア７ｂは、Ｙ，Ｚ方向に移動可能であ
り、その下部に吸着穴を有する。また、搬送キャリア７
ｂには４辺を基準に２方向から挟み込んでレチクルＲを
プリアライメントする機構（不図示）が設けられてお
り、搬送キャリア７ｂは、レチクルＲを受渡位置ＣＡ１
から位置ＣＡ２、および位置ＣＡ２から位置ＣＡ３まで
搬送する。

【００３０】また、検出用搬送アーム７ｃは、検出処理
時の搬送手段として筐体３独自に備えられているもので
あり、Ｘ方向に移動自在に構成されている。検出用搬送
アーム７ｃは、受渡位置ＣＡ２で搬送キャリア７ｂから
受け取ったレチクルＲを、筐体３内にＸ方向へ一定速度
で移動させ、その後位置ＣＡ２までレチクルＲを搬送す
る。

【００３１】ロードアーム２４とアンロードアーム２５
は、露光装置５に備えられ、搬送キャリア７ｂで位置Ｃ
Ａ３まで搬送されたレチクルＲを受け取り、露光処理が
行われるレチクルステージ２０までレチクルＲを搬送す
る。そして、ロードアーム２４とアンロードアーム２５
とは、位置ＣＡ３とレチクルステージ２０との間をＸ方
向に個別に移動可能であり、Ｚ方向については、一体に
移動する構成となっている。ロードアーム２４とアンロ
ードアーム２５とには、ライブラリ用アーム７ａと同様
にレチクルＲ保持のための真空吸着穴が設けられてお
り、真空のＯＮ，ＯＦＦによりレチクルＲの吸着保持・
解除が可能となっている。また、レチクルステージ２０
は、レチクルＲを露光のために搭載するステージであ
り、レチクルステージ２０上に載置されたレチクルＲの
原画パターンは、投影レンズ３０を通してウエハステー
ジ３１上のウエハ３２に転写される。

【００３２】続いて、このように構成された実施例の動
作について図１，４，５を参照して説明する。図５は、
上述した本発明の実施例において表示操作部２３と接続
された制御装置６上での検査情報（異物検出装置１およ
びマーク検出装置２からの情報）を判別・処理する場合
のシーケンスを示している。動作の開始にあたっては、
オペレータによって、表示操作部２３でレチクルＲの情
報がその名前とともに入力され、露光工程の開始の指令
が行われる。この際、レチクルＲに関する情報、および
露光装置の状態（特にレチクルＲの保管位置，搬送状況
等）は常に表示操作部２３に表示され、確認が可能であ
る。

【００３３】まず、ステップ１００において、ライブラ
リ４に装填されたレチクルケース１６上のケースバーコ
ードＢＣ２を、ケースバーコードリーダ２２で読み取
り、ケースバーコードＢＣ２に含まれているレチクルＲ
の識別情報を露光装置の制御コンピュータに登録すると
ともに、工場内のホストコンピュータにも転送する。続
いて、ステップ１０１において、露光に使用されるレチ
クルＲは、制御装置６の指示に基づいてライブラリ用ア
ーム７ａによりレチクルケース１６より取り出され、ラ
イブラリ４の後部の受渡位置ＣＡ１に待機している搬送
キャリア７ｂへ受け渡される。受け渡されたレチクルＲ
は搬送キャリア７ｂ上で正確にプリアライメントされた
後、搬送キャリア７ｂとともに検出用搬送アーム７ｃへ
の受渡位置ＣＡ２に移動する。このとき、筐体３は、レ
チクルＲが取り出されるレチクルケース１６とほぼ同じ
高さになるように予めＹ方向に移動しており、レチクル
Ｒは位置ＣＡ２まで速やかに搬送される。

【００３４】検出用搬送アーム７ｃは、位置ＣＡ２で待
機する搬送キャリア７ｂの直下に移動し、搬送キャリア
７ｂよりレチクルＲを受け取り、レチクルＲを載置した
状態で筐体３内へ進入する。このときのレチクルＲの進
入位置は、検出用搬送アーム７ｃが備えるエンコーダに
よって制御装置６で認識されており、制御装置６は、検
出用搬送アーム７ｃに載置されているレチクルＲが筐体
３内の所定位置まで進入したことを判断すると、ステッ
プ１０２で異物検出を開始させる。このとき、異物検出
の開始によって、検出用搬送アーム７ｃに載置されたレ
チクルＲはＸ方向へ一定速度で移動し、これにより図１
に示す第１の照射部１０からの光束ｂ１とレチクルＲと
が相対移動する。

【００３５】次にステップ１０３において、マーク検出
装置２は、異物検出装置１での光束ｂ１とレチクルＲと
を相対移動の間に、レチクルバーコードＢＣ１を検出す
る。マーク検出装置２は、異物検出が開始された直後に
レチクルＲ上のレチクルバーコードＢＣ１を検出するよ
うに配置されており、異物検出の初期段階においてレチ
クルバーコードＢＣ１はすべて検出される。制御装置６
は、処理部１５においてマーク検出装置２からの出力情
報を解析させて識別情報を読み取る。すなわち、レチク
ルＲ上のレチクルバーコードＢＣ１に含まれる識別情報
（名前）がマーク検出装置２にて検出されると、その識
別情報は瞬時に露光装置５の制御コンピュータに登録さ
れるとともに、ホストコンピュータにも転送される。

【００３６】続くステップ１０４において、ステップ１
００にて読み取られたレチクルケース１６上の識別情報
（名前）と、ステップ１０３において読み取られたレチ
クルＲ上の識別情報（名前）とが同じであるか否かを照
合する。このとき、レチクルケース１６側とレチクルＲ
側の各識別情報に加えて、表示操作部２３からオペレー
タによって入力されたレチクルＲの識別情報（名前）も
併せて照合する。そして、ステップ１０４で比較照合し
た識別情報が１つでも異なる場合は、処理はステップ１
０８へ移り、異物検出を中止させる。異物検出の中止に
よって、検出用搬送アーム７ｃの進入方向への移動を中
断し、逆方向の位置ＣＡ２へ移動させてレチクルＲを筐
体３内から取り出し、ステップ１０９へと進む。

【００３７】一方、ステップ１０４でレチクルケース１
６上の識別情報とレチクルＲ上の識別情報とオペレータ
による入力レチクル識別情報とが相互に一致した場合
は、ステップ１０２で開始された異物検出をステップ１
０５において続行する。この異物検出工程では、光束ｂ
１によるレチクルＲ上の異物での散乱光を用いて異物の
検出が行われ、本来あるべきパターンか異物かを判断す
る。このとき検出された異物は表示操作部２３において
検出場所に相当するマップ位置と大きさとが表示され
る。そして、制御装置６は、検出用搬送アーム７ｃが備
えるエンコーダによってレチクルＲが異物検出の処理完
了の位置まで移動したことを判断すると、異物検出を完
了する。異物検出の完了によって検出用搬送アーム７ｃ
は位置ＣＡ２で待機する搬送キャリア７ｂの直下に再び
移動する。続いて、検出された異物検出結果の合否判別
をステップ１０６において行う。異物検出結果の合否判
別の基準は、予めオペレータにより表示操作部２３で入
力されており、この基準に基づいて検出結果の合否判別
を行う。

【００３８】ステップ１０６での異物検出結果が不合格
であった場合、および、マーク検出による照合不一致に
よってステップ１０８に進んで異物検出を中止した場合
には、ステップ１０９に進み、制御装置６は表示操作部
２３にエラーを表示する。そして、続くステップ１１０
においてオペレータは表示されたエラー情報に基づい
て、このまま処理を続行するか否かを判断する。オペレ
ータが続行しないと判断した場合は該当するレチクルＲ
をエラーレチクルとして扱い、ステップ１１２に進む。
ステップ１１２では、検出用搬送アーム７ｃから搬送キ
ャリア７ｂへレチクルＲが受け渡され、レチクルＲは取
り出された元のレチクルケース１６まで返送され、レチ
クルＲの検査処理を終了する。

【００３９】しかしながら、ステップ１０６で異物検出
結果が合格であった場合、および、ステップ１１０で処
理を続行すると判断し、ステップ１１１で各種データを
修正して適正な状態に回復させた場合には、検出用搬送
アーム７ｃから搬送キャリア７ｂへレチクルＲが受け渡
され、受け渡されたレチクルＲは搬送キャリア７ｂ上で
正確にプリアライメントされた後、搬送キャリア７ｂと
ともにロードアーム２４への受け渡し位置ＣＡ３に移動
する。ロードアーム２４は退避位置より前進し、位置Ｃ
Ａ３で待機する搬送キャリア７ｂの直下に移動した後、
上昇（Ｚ方向）し、プリアライメントされた状態のまま
正確に搬送キャリア７ｂよりレチクルＲを受け渡され
る。そして、ロードアーム２４がレチクルＲをレチクル
ステージ２０まで搬送し、ステップ１０７のウエハ露光
処理が実行され、当該レチクルＲによる一連の処理が終
了する。

【００４０】以上のように本実施例によれば、異物検出
装置１がレチクルＲに光束ｂ１を照射してレチクルＲの
異物を検出している間に、マーク検出装置２がレチクル
Ｒ上のレチクルバーコードＢＣ１（識別マーク）を検出
するので、基板検査でのレチクルバーコードＢＣ１の検
出に要する時間が実質的に削減され、基板検査全体に要
する時間を低減することができる。すなわち、ステップ
１０２から１０５までの異物検出工程の間に、ステップ
１０３および１０４のマーク検出工程が行われるので、
このマーク検出工程に要する時間は異物検出工程に要す
る時間内に含まれており、マーク検出工程には実質的に
時間を要しない。また、制御装置６が、マーク検出装置
２でのレチクルバーコードＢＣ１の検出結果に応じて、
異物検出装置１によるレチクルＲの異物の検出を中止さ
せる（ステップ１０４，１０８）ので、必要でない無駄
な検査が行われず、検査時間および稼動コストを低減で
きる。

【００４１】なお、上記の実施の形態および実施例で
は、検査対象の基板が露光装置に使用されるレチクルＲ
であったが、検査される基板は、液晶表示装置やプラズ
マディスプレイ用の製造用のガラス基板など、マーク検
出と異物検出との検査を要する他の基板でも適用可能で
ある。この場合、基板の収容形式は実施形態で述べたラ
イブラリ形式といったものに限定されず、可動自在な基
板カセットといったものでもよい。

【００４２】また、図１に示した筐体３において、異物
検出装置１の第１の光源と、マーク検出装置２の第２の
光源とは別々に設けられているが、両装置の光学系を組
み合わせて第１の光源と第２の光源とを同一の光源とし
てもよい。これにより、さらにスペースの有効利用が図
れるほか、光源の共有化による電力コストや消耗品コス
トが低減され、稼動コストを節減することができる。ま
た、マーク検出装置２は、識別マークの種類によっては
光源を持たなくてもよく、例えば識別マークが磁気を用
いた記録媒体である場合などにおいては、磁気媒体を読
み取る装置といったものが適用される。

【００４３】また、異物検出装置１における、第１の照
射部１０および第１のディテクタ１１の配置は、様々な
配置パターンが適用可能であり、例えば、図５のような
構成でもよい。図５は、筐体３の他の実施形態を示して
いる。この実施形態において、異物検出装置１は、第１
の照射部１０からの光束ｂ１がレチクルＲの移動方向で
ある矢印ｉ方向へ向かって照射され、レチクルＲ上の異
物で散乱した光を第１のディテクタ１１で光電的に検出
するように構成されている。照射された光束ｂ１は、レ
チクルＲの幅方向全体に渡って照射されており、レチク
ルＲの矢印ｈ方向への移動に伴ってレチクル表面Ｒａと
相対移動する。また、この実施形態のマーク検出装置２
は、レチクルバーコードリーダ４０であって、レチクル
バーコードリーダ４０は図１で示される第２の照射部１
３の機能と第２のディテクタ１４の機能との両機能を有
している。そして、このレチクルバーコードリーダ４０
は、筐体３の前面（レチクルＲを出し入れする面）に設
置され、異物検出装置１で異物の検出が開始された直後
にレチクルバーコードＢＣ１を読み取るように配設され
ている。また、異物検出装置１は、レチクルＲを搬送す
る搬送アーム７ｄを独自に備えており、この搬送アーム
７ｄは矢印ｈ，ｉ方向に移動自在に構成されている。以
上のように構成することで、この実施形態の基板検査装
置は、第１の照射部１０からの光束ｂ１がマーク検出に
及ぼす影響を抑制するとともに、異物検出工程でのさら
に早い段階でバーコードＢＣ１を検出することが可能と
なり、検査中のレチクルＲが所望のレチクルでない場合
に生じる無駄な検査時間をさらに低減することが可能と
なる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る基
板検査装置は、基板に光束を照射しながら基板と光束と
を相対移動し、基板で反射された光束に基づいて基板の
異物を検出する異物検出装置と、基板と光束とを相対移
動の間に基板に設けられたマークを検出するマーク検出
装置とを備える構成となっている。これにより、この基
板検査装置では、基板の異物を検出している間に、基板
のマークを検出することができるので、基板検査に要す
る時間を低減できるという優れた効果が得られる。ま
た、異物検出装置とマーク検出装置とを近い位置に配設
するので、これら２つの装置の占有スペースを小さくす
ることができ、基板検査装置全体を効率的に構成できる
という効果を奏する。

【００４５】請求項２に係る基板検査装置は、マークの
検出結果に応じて、基板の異物の検出を中止する制御装
置を備える構成となっている。これにより、この基板検
査装置では、必要でない無駄な検査を行わないので、検
査時間および稼動コストが低減され、基板検査が効率的
に行われるという優れた効果が得られる。

【００４６】請求項３に係る基板検査装置は、基板を収
納する収納装置と、基板に所定の処理をする処理装置と
を備え、異物検出装置とマーク検出装置とは、収納装置
と処理装置との間に配設されている構成となっている。
これにより、この基板検査装置では、収納装置から処理
装置へ基板を搬送する経路上で異物検出とマーク検出と
を行うので、各装置間の搬送時間が低減され、全体の処
理時間を低減できるという優れた効果が得られる。

【００４７】請求項４に係る基板検査方法は、基板に光
束を照射しながら基板と光束とを相対移動させて、基板
で反射された光束に基づいて基板の異物を検出する異物
検出工程と、基板と光束との相対移動の間に基板に設け
られたマークを検出するマーク検出工程とを備えてい
る。これにより、この基板検査方法では、異物検出工程
と平行してマーク検出工程を行うので、基板検査に要す
る時間を低減できるという優れた効果が得られる。

【００４８】請求項５に係る基板検査方法は、マーク検
出工程の結果に応じて、異物検出工程を中止する。これ
により、この基板検査方法では、必要でない無駄な異物
検出工程を行わないので、検査時間および稼動コストが
低減され、基板検査が効率的に行われるという優れた効
果が得られる。

【００４９】請求項６に係る基板検査方法は、異物検出
工程とマーク検出工程とは、基板を収納する収納装置か
ら基板に所定の処理をする処理装置までの基板搬送の経
路上で行う。これにより、この基板検査方法では、収納
装置から処理装置へ基板を搬送する経路上で異物検出工
程とマーク検出工程を行うので、各装置間の搬送時間が
低減され、全体の検査時間を低減できるという優れた効
果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態を示す図であって、異物
検出装置とマーク検出装置とを備える筐体の外観斜視図
である。

【図２】 本発明の実施の形態を示す図であって、搬送
アームに搭載されたレチクルの詳細図である。

【図３】 本発明の実施の形態を示す図であって、レチ
クルライブラリから処理装置までのレチクルの動作を示
す動作説明図である。

【図４】 本発明の実施例を示す図であって、処理装置
として露光装置を備える基板検査装置の概略構成図であ
る。

【図５】 本発明の実施例における制御装置上での検査
情報（バーコード検出および異物検出）を判別・処理す
る場合のシーケンスを示している。

【図６】 本発明の他の実施形態を示す図であって、異
物検出装置とマーク検出装置とを備える筐体の外観斜視
図である。

【符号の説明】

Ｒ レチクル（基板） ＢＣ１ レチクルバーコード（マーク） ｂ１，ｂ２ 光束 １ 異物検出装置 ２ マーク検出装置 ３ 筐体 ４ ライブラリ（収納装置） ５ 処理装置 ６ 制御装置 ７ 搬送アーム

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に光束を照射しながら前記基板と前
   記光束とを相対移動し、前記基板で反射された前記光束
   に基づいて前記基板の異物を検出する異物検出装置と、 前記基板と前記光束とを相対移動の間に前記基板に設け
   られたマークを検出するマーク検出装置とを備えたこと
   を特徴とする基板検査装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板検査装置において、 前記マークの検出結果に応じて、前記基板の異物の検出
   を中止する制御装置を備えたことを特徴とする基板検査
   装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の基板検査装置に
   おいて、 前記基板を収納する収納装置と、 前記基板に所定の処理をする処理装置とを備え、 前記異物検出装置と前記マーク検出装置とは、前記収納
   装置と前記処理装置との間に配設されていることを特徴
   とする基板検査装置。
4. 【請求項４】 基板に光束を照射しながら前記基板と前
   記光束とを相対移動させて、前記基板で反射された前記
   光束に基づいて前記基板の異物を検出する異物検出工程
   と、 前記基板と前記光束との相対移動の間に前記基板に設け
   られたマークを検出するマーク検出工程とを備えること
   を特徴とする基板検査方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載の基板検査方法において、 前記マーク検出工程の結果に応じて、前記異物検出工程
   を中止することを特徴とする基板検査方法。
6. 【請求項６】 請求項４または５記載の基板検査方法に
   おいて、 前記異物検出工程と前記マーク検出工程とは、前記基板
   を収納する収納装置から前記基板に所定の処理をする処
   理装置までの基板搬送の経路上で行うことを特徴とする
   基板検査方法。