JP2000218783A - インクジェットヘッド - Google Patents

インクジェットヘッド

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JP2000218783A JP2562199A JP2562199A JP2000218783A JP 2000218783 A JP2000218783 A JP 2000218783A JP 2562199 A JP2562199 A JP 2562199A JP 2562199 A JP2562199 A JP 2562199A JP 2000218783 A JP2000218783 A JP 2000218783A
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組み立て途中で電気的接続の良否を判定でき
ない。 【解決手段】 PCB基板52には各電極接続部61、
61に対応してFPCケーブル53とPCB基板52と
の電気的接続の良否の判定に用いるチェックランド部6
3、63を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はインクジェットヘッドに
関し、特に駆動回路を実装したプリント基板を搭載した
インクジェットヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】プリンタ、ファクシミリ、複写装置、プ
ロッタ等の記録部に用いるインクジェットヘッドは、イ
ンク滴を吐出するノズルと、このノズルが連通する吐出
室(圧力室、加圧液室、液室、インク流路等とも称され
る。)と、この吐出室内のインクを加圧するエネルギー
を発生するアクチュエータ手段(エネルギー発生手段)
とを備えて、アクチュエータ手段を駆動することで吐出
室内インクを加圧してノズルからインク滴を吐出させる
ものであり、記録の必要なときにのみインク滴を吐出す
るインク・オン・デマンド方式のものが主流である。
【0003】そして、インク滴(記録液体)を吐出させ
るためのアクチュエータ手段の種類により、幾つかの方
式に大別される。例えば、特開平10−100401号
公報に記載されているように、液室の壁の一部を薄い振
動板とし、これに対応して電気機械変換素子としての圧
電素子を配置し、電圧印加に伴って発生する圧電素子の
変形により振動板を変形させることで液室内の圧力を変
化させて、インク滴を吐出させるピエゾ方式のもの、液
室内部に発熱体素子を配置し、通電による発熱体の加熱
によって気泡を発生させ、気泡の圧力によってインク滴
を吐出させるバブルジェット方式のものが一般に良く知
られている。
【0004】また、例えば特開平2−289351号公
報に記載されているように、Siからなる液室の一部を
形成する振動板と、この振動板に対向して配置された液
室外の個別電極とを備え、振動板と電極との間に電界を
印加することで発生する静電力により振動板を変形させ
て、液室内の圧力/体積を変化させることによりノズル
からインク滴を吐出させる静電型のものも提案されてい
る。
【0005】そして、これらのインクジェットヘッドに
おいては、アクチュエータ手段とこのアクチュエータ手
段に駆動波形を与える駆動回路を実装したプリント基板
(以下、「PCB基板」ともいう。)を搭載し、アクチ
ュエータ手段とプリント基板とをフレキシブルプリント
基板(以下、「FPCケーブル」ともいう。)を介して
接続するようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、インクジェ
ットヘッドは高集積化、高密度化に伴って高い部品精度
が要求され、高い精度の部品を高い精度で組立てること
によって初めて良好なヘッドが得られる。したがって、
各組立工程毎に検査が必要なる。この検査としては、例
えば圧電素子、特に積層型圧電素子をアクチュエータ手
段に用いるインクジェットヘッドにあっては、圧電素子
倒れ、ごみの付着、電極パターンの断線などの外観検査
を主として行なっている。そのため、電気的な接続個所
の良否判定は、目視で判断するか、最終検査工程である
噴射検査で判断せざるを得ない。
【0007】しかしながら、各ノズル毎に駆動波形を印
加したときの噴射結果で良否を判断しようとすると、噴
射しない場合に、その噴射不良(噴射不能、滴速度が遅
い状態など)がノズルの目詰まりに起因するのか、電気
的な接続の欠陥に起因するものであるかを判別すること
は極めて困難である。
【0008】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、噴射検査前に電気的な接続不良を事前に検査で
きるようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1のインクジェットヘッドは、複数のノズル
と、各ノズルが連通する吐出室と、各吐出室内のインク
を加圧するエネルギーを発生するアクチュエータ手段と
を備え、各アクチュエータ手段に駆動波形を与える駆動
回路を実装したプリント基板を搭載したインクジェット
ヘッドにおいて、前記プリント基板には電気的接続の良
否の判定に用いるチェックランドを設けた構成とした。
【0010】請求項2のインクジェットヘッドは、上記
請求項1のインクジェットヘッドにおいて、前記チェッ
クランドは前記プリント基板に形成された電極パターン
と同じピッチ又は電極パターンのピッチより広いピッチ
で、且つ、前記プリント基板の接合部から離れた位置に
設けた構成とした。
【0011】請求項3のインクジェットヘッドは、上記
請求項1又は2のインクジェットヘッドにおいて、前記
チェックランドは四角形又は円形の形状で、且つ対角寸
法又は径をプリント基板の電極部の幅よりも大きくした
構成とした。
【0012】請求項4のインクジェットヘッドは、複数
のノズルと、各ノズルが連通する吐出室と、各吐出室内
のインクを加圧するエネルギーを発生するアクチュエー
タ手段とを備え、各アクチュエータ手段に駆動波形を与
える駆動回路を実装したプリント基板を搭載し、前記ア
クチュエータ手段と前記プリント基板とをフレキシブル
プリント基板を介して接続したインクジェットヘッドに
おいて、前記フレキシブルプリント基板には電気的接続
の良否の判定に用いるチェックランドを設けた構成とし
た。
【0013】請求項5のインクジェットヘッドは、上記
請求項1乃至4のいずれかのインクジェットヘッドにお
いて、前記アクチュエータ手段が圧電素子、若しくは前
記吐出室の壁面の一部を形成する振動板及びこれに対向
する電極からなる構成とした。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照して説明する。図1は本発明を適用し
たインクジェットヘッドの一例を示す分解斜視図、図2
は同ヘッドの列間方向の要部拡大断面図、図3は同ヘッ
ドのチャンネル間方向の要部拡大断面図である。
【0015】このインクジェットヘッドは、駆動ユニッ
ト1と、液室ユニット2と、ヘッドカバー3と、スペー
サ部材4とを備えている。駆動ユニット1は、チタン酸
バリウム系セラミックからなる基板11上に、複数の積
層型圧電素子12を列状に2列配置して接合し、これら
2列の各圧電素子12の周囲を取り囲む樹脂、セラミッ
ク等からなるフレーム部材13を接着剤によって接合し
ている。複数の圧電素子12は、インクを液滴化して飛
翔させるための駆動パルスが与えられる圧電素子(これ
を「駆動部」という。)17,17…と、駆動部17,
17間に位置し、駆動パルスが与えられずに単に液室ユ
ニット2を基板11に固定する液室支柱部材となる圧電
素子(これを「非駆動部」という。)18,18…とを
交互に構成する。
【0016】ここで、圧電素子12としては、図2に示
すように、厚さ10〜50μm/1層のチタン酸ジルコ
ン酸鉛(PZT)20と、厚さ数μm/1層の銀・パラ
ジューム(AgPd)からなる内部電極21とを交互に積
層した積層型圧電素子を用いている。
【0017】各圧電素子12の内部電極21は1層おき
にAgPdからなる左右の端面電極22,23(2つの圧
電素子列の対向する面側を端面電極22とし、対向しな
い面側を端面電極23とする。)に接続している。一
方、基板11上には、図1に示すようにNi・Au蒸着、
Auメッキ、AgPtペースト印刷、AgPdペースト印刷
等によって共通電極24及び個別電極25の各パターン
を設けている。
【0018】そして、各列の各圧電素子12の対向する
端面電極22を導電性接着剤26を介して共通電極24
に接続し、他方、各列の各圧電素子12の対向しない端
面電極23を同じく導電性接着剤26を介してそれぞれ
個別電極25に接続している。これにより、駆動部17
に駆動電圧を与えることによって、積層方向に電界が発
生して、駆動部17には積層方向の伸びの変位(d33
方向の変位)が生起される。なお、共通電極24は、図
2にも示すように、フレーム部材13に設けた穴13a
内に導電性接着剤26を充填することで各圧電素子に接
続されたパターンの導通を取っている。
【0019】一方、液室ユニット2は、金属材料、樹脂
等からなる振動板31と、ドライフィルムレジスト(D
FR)からなる感光性樹脂層で形成した2層構造の液室
隔壁部材32と、金属材料からなるノズルプレート33
とを順次を積層し、熱融着して形成している。これらの
各部材によって、1つの圧電素子12(駆動部17)
と、この1つの圧電素子12に対応するダイアフラム部
34と、各ダイアフラム部34を介して加圧される加圧
液室35と、この加圧液室35の両側に位置して加圧液
室35に供給するインクを導入する共通液室36,36
と、加圧液室35と共通液室36,36とを連通するイ
ンク供給路37,37と、加圧液室35に連通するノズ
ル38とによって1つのチャンネルを形成し、このチャ
ンネルを複数個2列設けている。
【0020】振動板31は、金属材料、例えば電鋳工法
によるNiメッキ膜で形成したもので、駆動部17に対
応する前記ダイアフラム部34と、非駆動部18に接合
する梁41及びフレーム部材13に接合するベース42
とを形成している。ダイアフラム部34は、駆動部17
に接合する島状凸部43と、この凸部43の周囲に形成
した厚み3〜10μm程度の最薄膜部分(ダイアフラム
領域)44とからなる。
【0021】液室隔壁部材32は、振動板31側に予め
ドライフィルムレジストをラミネートして所要のマスク
を用いて露光し、現像して所定の液室パターンを形成し
た第1感光性樹脂層45と、ノズルプレート33側に予
めドライフィルムレジストをラミネートして所要のマス
クを用いて露光し、現像して所定の液室パターンを形成
した第2感光性樹脂層46とを熱圧着で接合してなる。
【0022】ノズルプレート33は金属材料、例えば電
鋳工法によるNiメッキ膜等で形成したもので、インク
滴を飛翔させるための微細な吐出口であるノズル38を
多数を形成している。このノズル38の内部形状(内側
形状)は、ホーン形状(略円柱形状又は略円錘台形状で
もよい。)に形成している。また、このノズル38の径
はインク滴出口側の直径で約25〜35μmである。
【0023】このノズルプレート33のインク吐出面
(ノズル表面側)は、図1に示すように撥水性の表面処
理を施した撥水処理層47としている。例えば、PTF
E−Ni共析メッキやフッ素樹脂の電着塗装、蒸発性の
あるフッ素樹脂(例えばフッ化ピッチなど)を蒸着コー
トしたもの、シリコン系樹脂・フッ素系樹脂の溶剤塗布
後の焼き付け等、インク物性に応じて選定した撥水処理
膜を設けて、インクの滴形状、飛翔特性を安定化し、高
品位の画像品質を得られるようにしている。
【0024】なお、駆動ユニット1の基板11と圧電素
子12及びフレーム部材13とは接着剤49で接合して
組付け、また、液室ユニット2も駆動ユニット1とは別
個に加工、組立を行なった後、液室ユニット2の振動板
31と駆動ユニット1の圧電素子12及びフレーム部材
13とを接着剤50で接合してインクジェットヘッドと
している。
【0025】そして、基板11をヘッド支持部材である
スペーサ部材(ヘッドホルダ)4上に支持して保持し、
このスペーサ部材4内に配設したヘッド駆動用IC(駆
動回路)を実装したPCB基板52と駆動ユニット1の
各圧電素子12(駆動部17)に接続した各電極24,
25とをFPCケーブル53,53を介して接続してい
る。
【0026】また、ノズルカバー3は、ノズルプレート
33の周縁部及びヘッド側面を覆う箱状に形成した金属
材料からなり、ノズルプレート33の撥水処理層47に
対応して開口部を形成し、ノズルプレート33の周縁部
に接着剤にて接合している。さらに、このインクジェッ
トヘッドには、図示しないインクカートリッジからのイ
ンクを液室に供給するため、スペーサ部材51、基板1
1、フレーム部材13及び振動板31にそれぞれインク
供給穴54〜57を設けている。
【0027】このように構成したインクジェットヘッド
においては、記録信号に応じて駆動部17に駆動波形
(10〜50Vのパルス電圧)を印加することによっ
て、駆動部17に積層方向の変位が生起し、振動板31
のダイアフラム部34を介して加圧液室35が加圧され
て圧力が上昇し、ノズル38からインク滴が吐出され
る。このとき、加圧液室35から共通液室36へ通じる
インク供給路37,37方向へもインクの流れが発生す
るが、インク供給路37,37の断面積を狭小にするこ
とで流体抵抗部として機能させて共通液室36,36側
へのインクの流れを低減し、インク吐出効率の低下を防
いでいる。
【0028】その後、インク滴吐出の終了に伴い、加圧
液室35内のインク圧力が低減し、インクの流れの慣性
と駆動パルスの放電過程によって加圧液室34内に負圧
が発生してインク充填行程へ移行する。このとき、イン
クタンクから供給されたインクは共通液室36,36に
流入し、共通液室36,36からインク供給路37,3
7を経て加圧液室35内に充填される。そして、ノズル
38の出口付近のインクメニスカス面の振動が減衰し、
表面張力によってノズル38の出口付近に戻されて(リ
フィル)安定状態に至れば、次のインク滴吐出動作に移
行する。
【0029】そこで、このインクジェットヘッドのPC
B基板52に本発明を適用した実施形態について図4乃
至図6をも参照して説明する。なお、図4はPCB基板
52の裏面を示す平面説明図、図5は同基板の要部拡大
説明図、図6は同基板の他の例を示す要部拡大説明図で
ある。
【0030】PCB基板52にはFPCケーブル53と
接合して接続するための電極接合部61、61を設けて
いる。各電極接合部61は、複数の電極62からなり、
このインクジェットヘッドでは128チャンネル(上下
各64チャンネル)としているので、各電極接合部61
にはそれぞれ64個の電極62を設けている。
【0031】そして、各電極接続部61、61に対応し
てFPCケーブル53とPCB基板52との電気的接続
の良否の判定に用いるチェックランド部63、63を設
けている。各チェックランド部63は電極接合部61の
電極62に個々に対応する複数(この例では64個)の
チェックランド端子64からなる。また、PCB基板5
2には、グランド(GND)端子65、66を設けてい
る。
【0032】各チェックランド端子64の形状は、例え
ば図5に示すように円形の形状としたり、図6に示すよ
うに四角形の形状とすることができるが、これに限られ
ない。また、図5又は図6にも示すように、チェックラ
ンド端子64のピッチP1は電極62のピッチP2と同
じかそれ以上の間隔にし、且つ、チェックランド部62
は電極接合部61から離れた位置に設けている。
【0033】さらに、チェックランド端子64は、図5
に示すように円形状に形成したときにはその径Dが電極
62の幅Lよりも大きく、また図6に示すように四角形
状に形成したときにはその対角寸法Cが電極62の幅L
より大きくなるように形成している。ここでは、図5に
示す例では、電極62の幅Lを0.2mmとしたとき
に、チェックランド端子64の直径Dをφ0.4mmの
2倍にしている。また、図6に示す例では、電極62の
幅Lを0.2mmとしたときに、チェックランド端子6
4の対角寸法Cを約2.8倍にしている。
【0034】また、PCB基板52へのチェックランド
部63の形成方法について説明すると、電極接合部61
とチェックランド端子64とは銅箔付き基板を用いて、
マスキング露光した後に不要な銅箔を除去し、その後
に、レジスト剤を塗布して電極部やチェックランド端子
以外の箇所は絶縁処理する。最後にレジスト剤が塗布さ
れていない箇所に金メッキを行い、耐食性、接続信頼性
を得る。
【0035】このように構成したので、このインクジェ
ットヘッドにおいては、基板11の共通電極24及び選
択電極25にFPCケーブル53,53を接続した後、
このFPCケーブル53,53をPCB基板52の電極
接合部61,61に半田接続する。
【0036】そこで、FPCケーブル53を電極接合部
61に接続した後、チェックランド部63のチェックラ
ンド端子64とGND端子65、66間で各チャンネル
の圧電素子12の静電容量値を測定して、この測定結果
が予め定めた基準値に入っているか否かを確認すること
で、電気的接続が良好に行われているか否か(良否)を
判定することができる。
【0037】このようにPCB基板に電気的接続の良否
を判定するために用いるチェックランドを設けることに
よって、噴射検査を行わないでも、電気的接続の良否を
判定できるようになり、噴射検査前に不良品を工程から
落とすことができ、無駄な噴射検査を行う必要がなくな
る。
【0038】この場合、電気的検査はFPCケーブル5
3とPCB基板52との接続状態を検査するために実施
するが、生産性を考慮して検査はPCB基板52のチェ
ックランド部63にピンプローブを接触させて各チャン
ネルの圧電素子12の容量をスイッチングすることで計
測する。このとき、プローブを接触させるチェックラン
ド部63をFPCケーブル53と半田接続する電極接合
部61と異なる位置に設けることで、プローブをチェッ
クランド端子64に接触させるときにFPCケーブル5
3を断線させたり、プローブとチェックランド端子65
aとの接続不安定性が解消される。
【0039】また、チェックランド端子64へのピンプ
ローブの接触は画像認識でアライメントマークを直接検
出して、予め認識しているピンプローブの位置と照合さ
せながら行うが、このときプローブ自身の位置精度、ア
ライメントマーク認識精度、プローブを接触するときの
機械的な誤差などから、チェックランド端子64の幅を
電極62の幅と同一にすると、プローブがチェックラン
ド端子64からはずれた状態で接触する可能性がある。
【0040】したがって、上述したようにチェックラン
ド端子64を電極62より大きく形成することによっ
て、プローブとチェックランド端子64との接触誤差を
吸収して、確実にプローブとチェックランド端子64と
を接触させることができ、画像認識時間などを含めた検
査時間の短縮を図れる。ただし、チェックランド端子6
5aをあまり大きくしすぎると、駆動電圧を印加すると
きに隣接間で短絡する恐れが生じるので、上述したよう
に円形状のチェックランド端子64についてはその径を
電極幅の2倍にし、四角形状のチェックランド端子64
についてはその対角寸法を電極幅の約2.8倍にしてい
る。
【0041】次に、上記インクジェットヘッドのFPC
ケーブル53に本発明を適用した実施形態について図7
乃至図9を参照して説明する。なお、図7はFPCケー
ブル53の平面説明図、図8は同ケーブルと基板及びP
CB基板との接続の説明に供する説明図、図9は同ケー
ブルにチェックランド端子を設けた状態を説明する説明
図である。
【0042】FPCケーブル53は、図7及び図8に示
すように、基板11の共通電極24及び個別電極25と
接続するための接続部71と、PCB基板52の電極接
合部と接続するための接続部72とを有している。
【0043】そして、このFPCケーブル53は、図9
に示すように、ベース材73上に銅箔74を形成してレ
ジスト剤75で被覆し、接続部72側端部では銅箔74
上のレジスト剤75を除去して、PCB基板52の電極
接合部と接合するための半田層76を設け、またベース
材73を除去して銅箔74を露出させることで、チェッ
クランド端子77を形成している。
【0044】このようなFPCケーブル53は、銅箔7
4付きベース材73(通常はポリイミドフィルム)をマ
スク露光してパターニング形成する。その後、レジスト
剤を塗布して半田メッキを施す以外の箇所を除去する。
この除去工程も感光性のレジスト剤を用いてエッチング
除去する。次に、レジスト剤75によって被覆されてい
ない箇所は半田メッキをすることで半田層76を形成し
て半田接合が可能なようにする。最後に、半田層76の
反対側の面のベース材73を除去してチェックランド端
子77を形成する。このベース材73の除去はエキシマ
レーザーなどによってアブレーション加工によって除去
できる。
【0045】このように構成したので、FPCケーブル
53のチェックランド端子77に図9に示すようにプロ
ーブ78を接触させて圧電素子12の静電容量値を測定
することで電気的接続の良否を判定することができる。
これにより、前述した実施形態と同様の作用効果が得ら
れると共に、PCB基板52にチェックランド端子を設
ける場合よりも簡素化を図れ、また電極面に直接プロー
ブを接触できるのでの信頼性も向上する。
【0046】なお、上記実施形態においては本発明をピ
エゾ型インクジェットヘッドに適用した例で説明した
が、発熱抵抗体を用いるインクジェットヘッドや静電型
インクジェットヘッドにも同様に適用することができ
る。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1のインク
ジェットヘッドによれば、アクチュエータ手段に駆動波
形を与える駆動回路を実装したプリント基板に電気的接
続の良否の判定に用いるチェックランドを設けたので、
組立工程の途中での電気的接続の検査が可能になり、噴
射検査工程前にヘッドの良否を判定することができて、
生産性の向上と不良解析が可能になり、歩留まりを向上
できる。
【0048】請求項2のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項1のインクジェットヘッドにおいて、チ
ェックランドはプリント基板に形成された電極パターン
と同じピッチ又は電極パターンのピッチより広いピッチ
で、且つ、プリント基板の接合部から離れた位置に設け
たので、プローブを接触させるときの位置合わせが容易
になり、またFPCケーブルの断線や接触の不安定さを
なくすることができる。
【0049】請求項3のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項1又は2のインクジェットヘッドにおい
て、チェックランドは四角形又は円形の形状で、且つ対
角寸法又は径をプリント基板の電極部の幅よりも大きく
したので、自動計測する際に生じる位置検出誤差、プロ
ーブ位置精度誤差、機械系のガタなどプローブをチェッ
クランド端子に接触させる際に生じ得る誤差による計測
不良を低減することができる。
【0050】請求項4のインクジェットヘッドによれ
ば、アクチュエータ手段とプリント基板とを接続するフ
レキシブルプリント基板は電気的接続の良否の判定に用
いるチェックランドを設けた構成としたので、組立工程
の途中での電気的接続の検査が可能になり、噴射検査工
程前にヘッドの良否を判定することができて、生産性の
向上と不良解析が可能になり、歩留まりを向上できると
共に、プリント基板にチェックランド端子を設けるより
もプリント基板の簡素化を図れ、また検査時の接続信頼
性が向上する。
【0051】請求項5のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項1乃至4のいずれかのインクジェットヘ
ッドにおいて、アクチュエータ手段が圧電素子、若しく
は前記吐出室の壁面の一部を形成する振動板及びこれに
対向する電極からなる構成としたので、ピエゾ型インク
ジェットヘッド或いは静電型インクジェットヘッドの電
気的接続の良否を組み立て途中で検査することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したインクジェットヘッドの一例
を示す分解斜視図
【図2】同ヘッドの列間方向の要部拡大断面図
【図3】同ヘッドのチャンネル間方向の要部拡大断面図
【図4】本発明を同ヘッドのPCB基板に適用した例を
示すPCB基板の裏側から見た説明図
【図5】同基板の要部拡大説明図
【図6】同基板の他の例を示す要部拡大説明図
【図7】本発明を同ヘッドのFPCケーブルに適用した
例を示すFPCケーブルの説明図
【図8】同FPCケーブルと基板及びPCB基板との接
続部を説明する説明図
【図9】同FPCケーブルの接続部の拡大説明図
【符号の説明】
1…駆動ユニット、2…液室ユニット、3…ノズルカバ
ー、4…スペーサ部材、11…基板、12…圧電素子、
13…フレーム部材、13b…貫通穴、24…共通電
極、31…振動板、32…液室隔壁部材、33…ノズル
プレート、52…PCB基板、53…FPCケーブル、
61…電極接続部、63…チェックランド部、64…チ
ェックランド端子、77…チェックランド端子。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のノズルと、各ノズルが連通する吐
    出室と、各吐出室内のインクを加圧するエネルギーを発
    生するアクチュエータ手段とを備え、各アクチュエータ
    手段に駆動波形を与える駆動回路を実装したプリント基
    板を搭載したインクジェットヘッドにおいて、前記プリ
    ント基板には電気的接続の良否の判定に用いるチェック
    ランドを設けたことを特徴とするインクジェットヘッ
    ド。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のインクジェットヘッド
    において、前記チェックランドは前記プリント基板に形
    成された電極パターンと同じピッチ又は電極パターンの
    ピッチより広いピッチで、且つ、前記プリント基板の接
    合部から離れた位置に設けたことを特徴とするインクジ
    ェットヘッド。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載のインクジェット
    ヘッドにおいて、前記チェックランドは四角形又は円形
    の形状で、且つ対角寸法又は径をプリント基板の電極部
    の幅よりも大きくしたことを特徴とするインクジェット
    ヘッド。
  4. 【請求項4】 複数のノズルと、各ノズルが連通する吐
    出室と、各吐出室内のインクを加圧するエネルギーを発
    生するアクチュエータ手段とを備え、各アクチュエータ
    手段に駆動波形を与える駆動回路を実装したプリント基
    板を搭載し、前記アクチュエータ手段と前記プリント基
    板とをフレキシブルプリント基板を介して接続したイン
    クジェットヘッドにおいて、前記フレキシブルプリント
    基板には電気的接続の良否の判定に用いるチェックラン
    ドを設けたことを特徴とするインクジェットヘッド。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれかに記載のイン
    クジェットヘッドにおいて、前記アクチュエータ手段が
    圧電素子、若しくは前記吐出室の壁面の一部を形成する
    振動板及びこれに対向する電極からなることを特徴とす
    るインクジェットヘッド。
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