JP2000216216A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JP2000216216A
JP2000216216A JP11016743A JP1674399A JP2000216216A JP 2000216216 A JP2000216216 A JP 2000216216A JP 11016743 A JP11016743 A JP 11016743A JP 1674399 A JP1674399 A JP 1674399A JP 2000216216 A JP2000216216 A JP 2000216216A
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オペレータが基板収納カセットを特別な安全
装置無しに安全に挿入できる半導体製造装置を提供す
る。 【解決手段】 基板が収納されたケース(または基板)
を保管する装置16と、半導体製造に際し基板を処理す
る装置1、2と、保管装置16と処理装置2との間を基
板収納ケースを搬送する第1搬送装置14を備えた半導
体製造装置において、半導体製造装置の外部において基
板収納ケースを受け取り同装置の内部に搬送する第2搬
送装置31と、第2搬送装置の動きと連動して開閉する
シャッタ33とを設け、このシャッタは、第2搬送装置
31の基板収納ケース受け取り時に、第2搬送装置31
と第1搬送装置14との間を仕切る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、LSI等の半導体
を製造する半導体製造装置に関し、特にフォトマスク、
レチクルまたはウェハ、ガラスプレートなどの基板やそ
れらが収納されたカセット、キャリアを搬送する、搬送
装置が組込まれた露光装置、洗浄装置、検査装置等の半
導体製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程のフォトリソグラフィ工
程で用いられている半導体露光装置等の半導体製造装置
には、歩留まり、スループット向上のために、搬送の効
率化、防塵の観点で、レチクルまたはウェハを自動搬送
するウェハ搬送装置またはレチクル搬送装置が備えられ
ている。
【0003】露光工程に使用されるレチクルは、その露
光装置専用のカセットに収納されたまま露光装置外部の
ストッカに保管され、そこから、オペレータまたはAG
V(自走型搬送車)などの自動搬送によりレチクル収納
カセットは各露光装置に搬送される。搬送されたカセッ
トは従来、図6に示すように露光装置内の所定の搬入位
置13にセットされ、次に露光装置内部のレチクルカセ
ット搬送装置14により、その搬入位置13から装置内
のカセットが複数枚収納可能な収納棚16へ自動搬送さ
れている。そして、各製造工程ごとに所望のレチクルを
レチクル搬送装置14および22にてレチクルステージ
2へ搬送し露光に用いている。
【0004】さらに、半導体製造工場では、設備コスト
の削減という観点から、製造装置のフットプリント(設
置面積)の最小化と、スループットの向上が求められて
おり、露光装置においても前記搬送装置のコンパクト化
の観点で、上下空間の有効活用のため、レチクルカセッ
トは図6に示すような上下方向に複数枚収納可能な棚1
6に保管されている。そして、前記搬入位置13から各
収納棚16へは、上下駆動機構15を持ったカセット搬
送手段14にて搬送を行なっている。
【0005】一方、図6に示すように露光装置本体1、
2および搬送装置14、15等は、クリーンルーム内で
は通常、温度、湿度および清浄度が管理された空調チャ
ンバ3内に収納され、装置内へのレチクルやウェハ等の
搬入は、チャンバー開口部に設けられたカセット搬入口
扉12を開閉し、前記搬入位置13へカセットをセット
することにより行なっていた。
【0006】カセット搬入位置13の奥には、カセット
搬送手段14が上下移動しているため、オペレータがカ
セットをセットする際に、誤って奥に手を挿入してしま
った場合、カセット搬送手段14にて手を挟まれる危険
性がある。その安全対策として、前記カセット挿入口扉
12にインターロックを設け、また、カセット搬送手段
14が現在どの高さにいるかを検知する位置検知手段
と、上下駆動部15にブレーキとを設けることにより、
前記カセット搬入口扉12が強制的に開放された際に、
カセット搬送手段14がオペレータに対し危険な領域に
いた場合、上下駆動をブレーキにて強制的に停止させて
いた。
【0007】しかしながら、前記従来技術によれば、搬
送効率を上げるために高速で駆動しているカセット搬送
手段14を強制的に停止させるため、ブレーキの耐久性
が問題となっていたことと、信頼性を高めるために高性
能で高価なブレーキを使用していたため、コスト面でも
問題となっていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、オペレータ
が基板収納カセットを特別な安全装置無しに安全に挿入
できる半導体製造装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するため、本発明の半導体製造装置は、前記カセット
搬入位置13に装置外部からカセットを搬入する搬送装
置、例えばl軸駆動機構を備えたカセット搬入トレイ3
1を具備し、このカセット搬入トレイ31とカセット搬
送手段14との間に、トレイ31の動きと連動して開閉
するシャッタ33を具備することを特徴とする(図1参
照)。
【0010】すなわち本発明の半導体製造装置は、基板
または基板が収納されたケースを複数枚収納可能な保管
装置と、半導体製造に際しそれら基板を処理する処理装
置と、前記保管装置と前記処理装置との間を前記基板ま
たは基板収納ケースを搬送する第1搬送装置を備え、前
記半導体製造装置は、同装置の外部において基板または
基板収納ケースを受け取りそして同装置の内部に搬送す
る第2搬送装置と、第2搬送装置の動きと連動して開閉
するシャッタとをさらに備え、前記シャッタは、第2搬
送装置の前記外部における基板または基板収納ケース受
け取り動作時に、第2搬送装置と第1搬送装置との間を
仕切ることを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の半導体製造装置におい
て、前記基板は例えばレチクルで、前記処理装置は該レ
チクルに刻印されたパターンをウェハに露光する露光系
であり、該半導体製造装置は前記第1搬送装置によるレ
チクルの搬送途中に該レチクルの位置合わせを行なう位
置合わせ装置を備えた露光装置とすることができる。
【0012】本発明の好ましい実施形態において、前記
第2搬送装置とシャッタは機械的に結合されており、電
気的な制御無しに連動する。また前記シャッタは、前記
露光装置内部から外部への光漏れを防ぐものであっても
よい。
【0013】本発明の別の実施形態においては、前記第
2搬送装置上の基板または基板収納ケース受け取り部
に、基板または基板収納ケースが正規の位置に受け渡さ
れたかどうかを検知するセンサーが組み込まれている。
更にまた別の実施形態において、本発明の半導体製造装
置は前記内部装置の処理環境を管理する空調チャンバー
を備える。
【0014】図1の構成において、通常時には、カセッ
ト搬入トレイ31の前面板部材32が、チャンバー3の
レチクル搬出入用開口部を塞いでおり扉の役目を果たし
ている。外部からのカセット搬入時には、トレイ31を
手前側に引き出して装置外へ突出させ、トレイ31上に
カセットをセットするが、その際、トレイ31と連動し
てシャッタ33が閉まることにより、オペレータが手を
挿入可能な領域と、カセット搬送手段14が駆動する領
域とが完全に分離され、オペレータの安全が確保でき
る。このトレイとシャッタが、インターロックやセンサ
ー等の電気部品の関与無しに、機械的な機構にて連動す
る場合、低コストかつ非常に信頼性の高い安全対策とな
る。
【0015】その後、トレイ31上にカセットをセット
したまま、チャンバー3内へトレイ31を収納すること
により、トレイ31と連動してシャッタ33が開き、ト
レイ31上のカセットを前記カセット搬送手段14が搬
送可能となり、前記収納棚16の任意のスロットヘ搬送
を行なう。
【0016】また、これらの機構は、露光装置等から外
部へのレーザー光の漏れ光を防ぐための機構として用い
ても良い。
【0017】
【実施例】以下、本発明の半導体製造装置の一実施例で
ある半導体露光装置について、図面を参照し説明する。
図1は、レチクル搬出入装置が組み込まれた本実施例の
半導体露光装置の概略図であり、lは半導体露光を行な
うレンズ、2は露光時にレチクルを保持するレチクルス
テージ、3は温度、湿度、清浄度などを管理する空調チ
ャンバー、31は前後に可動で装置外へ突出した位置に
て外部とのレチクルカセットの受渡しを行なうトレイ、
32はトレイ31前面に設けられ、トレイ31のチャン
バー内への収納時にチャンバー開口部を塞ぐ板部材、3
3はトレイ31の前後動と連動して上下に移動するシャ
ッタ、16はレチクル入りカセットを複数枚収納可能な
カセットライブラリ、14はトレイ31よりレチクルカ
セットを所定の位置へ搬送するカセット搬送ハンド、1
5はカセット搬送ハンド14を上下に駆動するエレベー
タ、21はレチクルカセットからレチクルを取り出すレ
チクル取り出し部、22はレチクルカセットからレチク
ルを取り出しレチクルステージ2へ搬送するレチクル搬
送ハンド、23はレチクルをレチクルステージ2へ送り
込む前に、レチクルステージ2に対して外形保持にて位
置合わせを行なう位置決めステーション、23aは配置
合わせ時にレチクル外形を保持する為のレチクル位置決
めツメである。カセット搬送ハンド14は、トレイ31
からレチクルライブラリ16へのカセット搬送のみでな
くレチクルライブラリ16からレチクル取り出し部21
へのカセット搬送も行なう。
【0018】次に、上記構成に基づき、図1、図2、図
3を参照してレチクルカセット受渡しトレイ31周辺部
の動作を説明する。図2は通常状態であり、即ちトレイ
31が装置内に収納され、板部材32がチャンバー3の
開口部を塞いでおり、扉の役目を果たしている。35は
ベルトで、トレイ31とシャッタ33に結合しており、
中間でプーリ34に支持されている。50はカセット搬
送ハンドが駆動する危険領域である。
【0019】図3は外部から装置へカセットを搬入する
ために、トレイ31が引出された状態である。シャッタ
33はベルト35によってトレイ31と結合しているた
め、トレイ31の引出される動きと連動して、上方へ動
き、カセット搬送ハンド駆動領域50を塞いでしまう。
従って、オペレータはいかなることがあっても誤って危
険領域に手等を入れてしまうことが無い。この際に、プ
ーリ34に減速機を設けることにより、トレイ31の移
動量に対するシャッタ33の移動量を自由自在に設定す
ることができる。
【0020】図5はトレイ31の詳細図である。レチク
ルカセットはトレイ31上へ受け渡された際、レチクル
カセット位置決めピン31bにより位置決めされ、レチ
クルカセット支持部31a上に載置される。そして、有
無センサー31cによりトレイ31上のレチクルカセッ
トの有無が確認され、正規位置センサー31dによりカ
セットが正規の位置に受け渡されたかどうかが検知され
る。
【0021】さて、トレイ31へレチクルカセットをセ
ットした後、トレイ31は図2のようにカセット搬送位
置に収納され、それと連動してシャッタ33も下方へ動
き、カセット搬送位置とカセット搬送ハンド駆動領域と
の間を開放する。カセット搬送ハンドは、不図示のRθ
駆動部によりR方向(伸び方向)およびθ方向(回転方
向)へ駆動可能で、エレベータ15によって上下方向に
駆動する。トレイ31上にセットされたレチクルカセッ
トは、カセット搬送ハンドにより、収納棚16の所定の
スロットに搬送され保管される。そして露光時には、カ
セット搬送ハンドにより、収納棚16から取り出され、
レチクル取り出し部21へ搬送される。レチクル取り出
し部21では不図示のカセット開閉機構によりカセット
が開けられ、レチクル搬送ハンド22によりカセット内
部からレチクルが取り出される。レチクル搬送ハンド
は、カセット搬送ハンドと同様に、不図示のRθ駆動部
によりR,θ方向に駆動可能で、取り出したレチクルを
レチクルステージ2へ搬送する。また、取り出し部21
からレチクルステージ2への搬送途中には、レチクル位
置決めステーション23が設けられており、レチクル位
置決めツメ23aによってレチクルは外形保持され、レ
チクルステージ2に対して位置合わせされる。
【0022】本実施例では、トレイ31とシャッタ33
が機械的に結合され、連動するようになっているが、ト
レイ31とシャッタ33を別々に駆動可能にし、制御し
ても良い。図4はその一例で、36はトレイが装置内に
収納されたことを検知するスイッチ(センサー)であ
る。レチクルを搬入または搬出の為に、トレイ31が若
干引出されると、スイッチ36が切り換り、トレイが受
け渡し動作に入ったことを検知する。そして、不図示の
アクチュエータにより、シャッタ33を閉じることによ
り、作業領域と危険領域との分離を行なうことができ
る。
【0023】また、トレイ31が確実に収納位置にいる
時のみ、シャッタ33を開放できるようにしても良い。
そうすることにより、トレイ31が中途半端な位置で半
開き状態の時でも、シャッタ33は全閉のまま保持する
ことができるので、より安全性の高いシステムを提供す
ることができる。
【0024】また、トレイ31の移動量をリニアエンコ
ーダにてモニターしながら、トレイ31の移動量に応じ
てシャッタ33を駆動させるようにしても良い。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体製
造装置によれば、オペレータが基板または基板収納ケー
ス搬出入トレイを出し入れする際に、この動きに連動し
てシャッタが該トレイと装置内部のカセット搬送手段と
の間を仕切るため、オペレータが内部のカセット搬送手
段付近に手を入れてしまうことが無く安全である。
【0026】また、搬出入トレイとシャッタの連動が、
電気的な部品を使わない、機械的な機構による場合、低
コストで耐久性が高く、さらに信頼性が非常に高い、安
全規格に対応した半導体製造装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の半導体露光装置の概略図である。
【図2】 レチクルカセット搬出入トレイが収納された
状態のレチクル搬入部の詳細図である。
【図3】 レチクルカセット搬出入トレイが引出された
状態のレチクル搬入部の詳細図である。
【図4】 トレイとシャッタの別の連動形態を示す図で
ある。
【図5】 トレイの詳細図である。
【図6】 従来の半導体露光装置の概略図である。
【符号の説明】
1:レンズ、2:レチクルステージ、3:チャンバー、
11:チャンバー開口部、12:レチクルカセット搬出
入扉、13:レチクルカセット搬入位置、14:カセッ
ト搬送ハンド、15:カセット搬送ハンド上下駆動部、
16:レチクルカセット収納棚、21:レチクル取り出
し部、22:レチクル搬送ハンド、23:レチクル位置
決めステーション、23a:レチクル位置決めツメ、3
1:レチクルカセット搬出入トレイ、31a:レチクル
カセット支持部、31b:レクチルカセット位置決めピ
ン、31c:有無センサー、31d:正規位置センサ
ー、32:トレイ31前面板部材、33:シャッタ、3
4:プーリ、35:べルト、36:スイッチ、50:カ
セット搬送ハンド14駆動領域。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板または基板が収納されたケースを複
    数枚収納可能な保管装置と、半導体製造に際しそれら基
    板を処理する処理装置と、前記保管装置と前記処理装置
    との間を前記基板または基板収納ケースを搬送する第1
    搬送装置を備えた半導体製造装置であって、 前記半導体製造装置は、同装置の外部において基板また
    は基板収納ケースを受け取りそして同装置の内部に搬送
    する第2搬送装置と、第2搬送装置の動きと連動して開
    閉するシャッタとをさらに備え、前記シャッタは、第2
    搬送装置の前記外部における基板または基板収納ケース
    受け取り動作時に、第2搬送装置と第1搬送装置との間
    を仕切ることを特徴とした半導体製造装置。
  2. 【請求項2】 前記基板はレチクルで、前記処理装置は
    該レチクルに刻印されたパターンをウェハに露光する露
    光系であり、該半導体製造装置は前記第1搬送装置によ
    るレチクルの搬送途中に該レチクルの位置合わせを行な
    う位置合わせ装置を備えた露光装置であることを特徴と
    した請求項1記載の半導体製造装置。
  3. 【請求項3】 前記第2搬送装置とシャッタは機械的に
    結合されており、電気的な制御無しに連動することを特
    徴とする、請求項1または2記載の半導体製造装置。
  4. 【請求項4】 前記シャッタは、前記露光装置内部から
    外部への光漏れを防ぐことを特徴とする、請求項1また
    は2記載の半導体製造装置。
  5. 【請求項5】 前記第2搬送装置上の基板または基板収
    納ケース受け取り部に、基板または基板収納ケースが正
    規の位置に受け渡されたかどうかを検知するセンサーが
    組み込まれていることを特徴とする、請求項1または2
    記載の半導体製造装置。
  6. 【請求項6】 前記内部装置の処理環境を管理する空調
    チャンバーを備える請求項1〜5いずれかに記載の半導
    体製造装置。
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