JP2000214593A - パタ―ン形成法 - Google Patents
パタ―ン形成法Info
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Abstract
セス時間の短縮が可能なパターン形成法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】市販されているレジスト溶液を用いて、半
導体基板1上に下層レジスト11を形成し、通常の熱処
理を施す。続いて下層レジスト11全体に紫外線4を照
射させる。次に、スピンコーターにより層間膜12の薄
層を形成し、熱処理を行う。次に、上層レジスト8をス
ピンコーターによりに塗布し、熱処理を施した後、フォ
トマスク3を介して紫外線4によるパターン露光を行
う。次に、アルカリ性現像液6により処理を行い、水溶
性ポリマーである層間膜12と下層レジスト11を溶解
して、パターン寸法精度の高いステンシル形状を形成す
る。
Description
デバイスを作製する上で必要となる多層レジスト膜を用
いたパターン形成法に関するものである。
としてステンシル形状を持つレジスト膜を用いたリフト
オフ法がある。リフトオフ法は、基板上に形成した図形
状のレジスト膜をマスクとして金属を基板上に蒸着した
後、該レジスト膜を溶媒に溶かし、該レジスト膜とその
上に蓄積している金属とを基板から除去して、基板上に
図形状の金属膜を残す方法である。
膜の開口部の周縁が、ひさし状にせり出していることを
特徴とするレジスト膜形状である。このステンシル形状
が開口部のレジスト膜壁面に金属が蒸着されない部分を
作り、溶媒によるレジスト膜の除去、すなわちリフトオ
フ工程を可能にする。上記リフトオフ法には、単層レジ
スト法(ブロムベンゼン処理:C6H5Br)とPMGI
(Poly-dimethylglutarimife)を用いた2層レジスト法
や特願平10−7523号に示された方法がある。
導体基板上に厚い金属膜を形成する必要が有り、このよ
うな場合は、金属膜のエッチング方法に比べてリフトオ
フ法は有効な手段である。単層レジスト法はプロセスが
簡単である反面、ひさし部分のせり出しが少なく、ま
た、密着露光や縮小投影などの露光方式の違いによって
ステンシル形状が大きく異なり、特に密着露光方式で
は、次に説明するように、リフトオフ処理をしたときに
不要部分の金属膜が基板上に残ってしまうという問題が
起こることが多い。
影響を受けずに不要部分の金属膜を取り除くのに有効な
方法である。
による単層レジスト膜を用いた従来のパターン形成法の
一例を図3に示す。図に示すように、(a)半導体基板
1上にフォトレジスト膜2を形成し、フォトマスク3を
介し紫外線4を照射し露光を行う。(b)有機溶剤(ブ
ロムベンゼン、モノクロロベンゼン等)に浸漬しフォト
レジスト膜2の表面に難溶化層5を形成する。(c)現
像液6を用いて現像処理を行い、ステンシル形状を形成
する。この方法はプロセスが簡単である反面、コンタク
ト露光方式において、フォトレジスト膜2とフォトマス
ク3の密着性が悪いと、たとえステンシル形状が形成で
きても、半導体基板1とフォトレジスト膜2との界面部
分のフォトレジスト膜2の開口幅が難溶化層5の開口幅
よりも狭くなってしまう欠点がある。
問題を解決した2層レジスト法を用いた従来のパターン
形成法の一例を図4に示す。図に示すように、(a)半
導体基板1上に下層レジスト膜としてPMGI膜7を塗
布し、200℃以上の熱処理をする。(b)PMGI膜
7上に上層レジスト膜8(フォトレジスト膜)を塗布し
90℃から110℃程度の温度でプリベークを行った
後、フォトマスク3を介して紫外線4によりパターン露
光を行う。(c)上層レジスト膜8の現像処理後、上層
レジスト膜8をフォトマスクとし遠紫外線9によるPM
GI膜7の露光を行う。(d)上層レジスト膜8が現像
されない溶液を用いてPMGI膜7を現像すればステン
シル形状が形成できる。(e)金属膜を全面に蒸着し、
上層レジスト膜8とPMGI膜7を除去すれば半導体基
板1の必要な部分のみに金属膜10のパターンが形成で
きる。
ターン形成法においては、単層レジスト法ではプロセス
は簡単であるが、良好なステンシル形状が得られない。
また、PMGIによる2層レジスト法では、200℃以
上の高温熱処理が必要になること、リフトオフ処理にお
いてアセトンの有機溶媒で簡単に下層レジスト膜が溶解
できない等、プロセスが複雑となってしまうという問題
がある。
されたものであり、パターン形状の高精度化が図れると
共に、プロセス時間の短縮が可能なパターン形成法を提
供することを目的とする。
め、本発明においては、半導体基板上に多層レジスト膜
を用いてステンシル形状を形成するパターン形成法にお
いて、前記半導体基板上に第1のレジスト膜を形成する
工程と、前記第1のレジスト膜表面上に層間膜を形成す
る工程と、前記層間膜上に第2のレジスト膜を形成する
工程と、前記第1のレジスト膜又は前記層間膜に紫外線
を照射する第1の露光工程と、前記第2のレジスト膜上
にフォトマスクを介して紫外線を照射する第2の露光工
程と、現像処理工程とを設ける。
ジスト膜とミキシングせず、かつ、前記現像処理工程は
前記第1及び第2のレジスト膜及び前記層間膜を除去し
てパターン形成を行う。
施の形態を示す図である。図に示すように、 (a)先ず、市販されているレジスト溶液(例えば:シ
プレイ社製:S1830)を用いて、半導体基板1上に
第1のレジスト膜、すなわち下層レジスト膜11を形成
し、通常の熱処理(90℃〜110℃)を施す。続いて
下層レジスト膜11全体に紫外線4を照射させる。
12(例えば;東京応化社製:TSP−7C)の薄層を
形成し、熱処理(90℃〜110℃)を行う。ここで、
下層レジスト膜11と層間膜12はミクシングしない。
上層レジスト膜8(例えば:シプレイ社製:S1830
やSJR5440)をスピンコーターによりに塗布し、
熱処理(90℃〜110℃)を施す。ここで、上層レジ
スト膜8と層間膜12もミクシングしない。その後、フ
ォトマスク3を介して紫外線4によるパターン露光を行
う。
ば:シプレイ社製:MPディベロッパー)により処理を
行えば、水溶性ポリマーである層間膜12と下層レジス
ト膜11が溶解し、良好なステンシル形状が形成でき
る。なお、工程(a)の紫外線4の照射は、工程(b)
の層間膜形成後でも良い。
を示す図である。第1の実施の形態では、図1(a)の
工程において下層レジスト11全体に紫外線4を照射し
ているため、図1(d)のステンシル形状において、下
層レジスト膜11の広がり形状は、現像処理条件によっ
て異なってくる。そこで、上記紫外線4の照射時におい
てフォトマスクを介してあらかじめ露光しておけば現像
時に下層レジスト層11のパターン幅の制御された形状
が可能となる。
すように、(a)半導体基板1上に下層レジスト層11
を形成する。(b)下層レジスト層11に形成するパタ
ーン幅として、上層レジスト層8のパターン幅(フォト
マスク3)より広い第2のフォトマスク13により1回
目の露光を行う。(c)層間膜12を形成後、上層レジ
スト膜8を形成し、第2のフォトマスク13より幅の狭
い所望のフォトマスク3により2回目の露光を行う。
(d)アルカリ性現像液処理により、下層レジスト膜1
1と上層レジスト膜8のパターン幅が共に制御された良
好なステンシル形状が得られる。
簡単なプロセスにより、プロセス時間の短縮が可能とな
り、良好なステンシル形状が得られる。また、下層レジ
スト膜11と上層レジスト膜8の間に層間膜12を形成
したので、下層レジスト膜11と上層レジスト膜8との
界面状態の明確な良好なステンシル形状が簡単なプロセ
スにより可能となる。この効果により、厚い金属膜を形
成する場合や、大きな基板段差部分においてもそれに対
応したレジスト膜を形成すれば、パターン寸法精度の高
いステンシル形状が形成できる。
ーン形成法においては、第1のレジスト膜と第2のレジ
スト膜の界面状態の明確な良好なステンシル形状が簡単
なプロセスにより可能となり、パターン形状の高精度化
が図れると共に、プロセス時間の短縮が可能となる。
形態を示す図である。
形態を示す図である。
示す図である。
パターン形成法を示す図である。
Claims (2)
- 【請求項1】半導体基板上に多層レジスト膜を用いてス
テンシル形状を形成するパターン形成法において、前記
半導体基板上に第1のレジスト膜を形成する工程と、前
記第1のレジスト膜表面上に層間膜を形成する工程と、
前記層間膜上に第2のレジスト膜を形成する工程と、前
記第1のレジスト膜又は前記層間膜に紫外線を照射する
第1の露光工程と、前記第2のレジスト膜上にフォトマ
スクを介して紫外線を照射する第2の露光工程と、現像
処理工程とを有することを特徴とするパターン形成法。 - 【請求項2】前記層間膜は前記第1及び第2のレジスト
膜とミキシングせず、かつ、前記現像処理工程は前記第
1及び第2のレジスト膜及び前記層間膜を除去してパタ
ーン形成を行うことを特徴とする請求項1に記載のパタ
ーン形成法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01798099A JP3421268B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | パターン形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01798099A JP3421268B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | パターン形成法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000214593A true JP2000214593A (ja) | 2000-08-04 |
JP3421268B2 JP3421268B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=11958882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01798099A Expired - Fee Related JP3421268B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | パターン形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3421268B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007194641A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Palo Alto Research Center Inc | 電子デバイス製造プロセス |
WO2021230076A1 (ja) | 2020-05-15 | 2021-11-18 | 株式会社Cusic | SiC積層体およびその製造方法ならびに半導体装置 |
-
1999
- 1999-01-27 JP JP01798099A patent/JP3421268B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007194641A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Palo Alto Research Center Inc | 電子デバイス製造プロセス |
WO2021230076A1 (ja) | 2020-05-15 | 2021-11-18 | 株式会社Cusic | SiC積層体およびその製造方法ならびに半導体装置 |
US11862460B2 (en) | 2020-05-15 | 2024-01-02 | Cusic Inc. | SiC multilayer body, production method therefor, and semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3421268B2 (ja) | 2003-06-30 |
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