JP2000213944A - 検出素子の固定構造 - Google Patents
検出素子の固定構造Info
- Publication number
- JP2000213944A JP2000213944A JP11020264A JP2026499A JP2000213944A JP 2000213944 A JP2000213944 A JP 2000213944A JP 11020264 A JP11020264 A JP 11020264A JP 2026499 A JP2026499 A JP 2026499A JP 2000213944 A JP2000213944 A JP 2000213944A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 検出素子を基台上に固定したパッケージにお
いて、検出素子を基台上に所定距離隔てて水平に固定す
ることにより、一定の検出精度で検出誤差を少なくす
る。 【解決手段】 基台１０上面には、少なくとも２つの凸
部１１，１１を設けられている。両凸部１１，１１で挟
まれる基台１０上面に接着剤３０を塗布し、検出素子２
０を両凸部１１，１１の上に置くと、検出素子２０は接
着剤３０により基台１０上に所定距離隔てて水平に固着
される。これによれば、基台１０と検出素子２０の距離
にバラツキが生じることはなくなり、すなわち検出精度
にバラツキが生じることはなくなり、また、検出素子２
０を基台１０に水平に固定できるため、検出素子２０内
の基台１０を熱源とする熱応力による検出誤差を少なく
することができる。
いて、検出素子を基台上に所定距離隔てて水平に固定す
ることにより、一定の検出精度で検出誤差を少なくす
る。 【解決手段】 基台１０上面には、少なくとも２つの凸
部１１，１１を設けられている。両凸部１１，１１で挟
まれる基台１０上面に接着剤３０を塗布し、検出素子２
０を両凸部１１，１１の上に置くと、検出素子２０は接
着剤３０により基台１０上に所定距離隔てて水平に固着
される。これによれば、基台１０と検出素子２０の距離
にバラツキが生じることはなくなり、すなわち検出精度
にバラツキが生じることはなくなり、また、検出素子２
０を基台１０に水平に固定できるため、検出素子２０内
の基台１０を熱源とする熱応力による検出誤差を少なく
することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基台上にその上面
から所定距離だけ隔てて検出素子を固定する検出素子の
固定構造に関する。
から所定距離だけ隔てて検出素子を固定する検出素子の
固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の検出素子の固定構造にお
いては、例えば特開平９−２５７４８８号公報に示され
ているように、基台上面に固定された支持脚部の上面に
接着剤を塗布し、この接着剤により検出素子を基台上に
固定するようにしていた。
いては、例えば特開平９−２５７４８８号公報に示され
ているように、基台上面に固定された支持脚部の上面に
接着剤を塗布し、この接着剤により検出素子を基台上に
固定するようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の検
出素子の固定構造にあっては、検出素子の基台上への組
み付け時において、検出素子を基台にマウントする際の
マウント荷重、接着剤の量及び接着剤の粘度にバラツキ
があるため、基台上面と検出素子の間の距離にバラツキ
が生じ、検出素子の環境の違いにより検出精度にバラツ
キが生じるという問題があった。また、前記組み付け時
の各種バラツキにより検出素子を基台上面に平行に固定
できないこともあり、基台から検出素子各部への熱の伝
搬条件の相違により同素子内に熱応力が発生し、同発生
した熱応力により検出誤差が生じるという問題があっ
た。
出素子の固定構造にあっては、検出素子の基台上への組
み付け時において、検出素子を基台にマウントする際の
マウント荷重、接着剤の量及び接着剤の粘度にバラツキ
があるため、基台上面と検出素子の間の距離にバラツキ
が生じ、検出素子の環境の違いにより検出精度にバラツ
キが生じるという問題があった。また、前記組み付け時
の各種バラツキにより検出素子を基台上面に平行に固定
できないこともあり、基台から検出素子各部への熱の伝
搬条件の相違により同素子内に熱応力が発生し、同発生
した熱応力により検出誤差が生じるという問題があっ
た。
【０００４】
【発明の概要】本発明は、上記問題に対処するためにな
されたもので、その目的は、検出素子を基台上に所定距
離だけ正確に隔てて平行に固定することにより、一定の
検出精度で検出誤差を少なくした検出素子の固定構造を
提供することにある。
されたもので、その目的は、検出素子を基台上に所定距
離だけ正確に隔てて平行に固定することにより、一定の
検出精度で検出誤差を少なくした検出素子の固定構造を
提供することにある。
【０００５】上記目的を達成するために、本発明の特徴
は、基台上面に高さの等しい少なくとも２つの凸部を設
け、凸部で挟まれる基台上面に接着剤を塗布し、検出素
子を凸部の上に置くととともに接着剤により基台上面か
ら凸部の高さ分だけ隔てて同基台上に固定することにあ
る。
は、基台上面に高さの等しい少なくとも２つの凸部を設
け、凸部で挟まれる基台上面に接着剤を塗布し、検出素
子を凸部の上に置くととともに接着剤により基台上面か
ら凸部の高さ分だけ隔てて同基台上に固定することにあ
る。
【０００６】このように構成した本発明においては、検
出素子の下面が基台上に設けた少なくとも２つの凸部の
上面に当接しているので、検出素子が基台にその上面か
ら凸部の高さ分だけ正確に隔てて平行に固着されること
になる。したがって、本発明によれば、基台と検出素子
の間の距離にバラツキが生じることがなくなって検出精
度にバラツキが生じることはなくなり、また、検出素子
を基台に平行に固定できるため、基台から検出素子へ伝
搬する熱に起因した熱応力による検出誤差を少なくする
ことができる。
出素子の下面が基台上に設けた少なくとも２つの凸部の
上面に当接しているので、検出素子が基台にその上面か
ら凸部の高さ分だけ正確に隔てて平行に固着されること
になる。したがって、本発明によれば、基台と検出素子
の間の距離にバラツキが生じることがなくなって検出精
度にバラツキが生じることはなくなり、また、検出素子
を基台に平行に固定できるため、基台から検出素子へ伝
搬する熱に起因した熱応力による検出誤差を少なくする
ことができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を図面を用い
て説明すると、図１（Ａ）は同実施形態に係る基台を有
するパッケージの上面図であり、図１（Ｂ）は同パッケ
ージのＢ1−Ｂ1線に沿った断面図である。
て説明すると、図１（Ａ）は同実施形態に係る基台を有
するパッケージの上面図であり、図１（Ｂ）は同パッケ
ージのＢ1−Ｂ1線に沿った断面図である。
【０００８】このパッケージは、基台１０と基台１０上
に固定された検出素子２０とで構成されている。基台１
０は、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、金属板（例え
ば、鉄製）で方形状に形成されており、その上面ほぼ中
央には、２列の凸部１１，１１が所定距離だけ隔てて対
向するように一体的に形成されている。凸部１１，１１
は断面三角形状にそれぞれ形成され、その高さは共に等
しく予め定められた所定値ｄ（本実施例では、０．２ｍ
ｍ）に設定されている。基台１０の両端部には、複数の
リードピン１２が所定の間隔にて固定されており、リー
ドピン１２は、基台１０と電気的に絶縁されるととも
に、基台１０を貫通している。検出素子２０は、物理量
（例えば、角速度）を検出するためのもので、半導体で
形成されている。
に固定された検出素子２０とで構成されている。基台１
０は、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、金属板（例え
ば、鉄製）で方形状に形成されており、その上面ほぼ中
央には、２列の凸部１１，１１が所定距離だけ隔てて対
向するように一体的に形成されている。凸部１１，１１
は断面三角形状にそれぞれ形成され、その高さは共に等
しく予め定められた所定値ｄ（本実施例では、０．２ｍ
ｍ）に設定されている。基台１０の両端部には、複数の
リードピン１２が所定の間隔にて固定されており、リー
ドピン１２は、基台１０と電気的に絶縁されるととも
に、基台１０を貫通している。検出素子２０は、物理量
（例えば、角速度）を検出するためのもので、半導体で
形成されている。
【０００９】次に、検出素子２０を基台１０に固定する
方法について説明すると、両凸部１１，１１で挟まれる
基台１０上面にシリコン系の接着剤３０を塗布して、検
出素子２０の下面が両凸部１１，１１の上面に当接する
ように検出素子２０を基台１０上に置いて放置する。こ
れにより、接着剤３０が硬化し、検出素子２０は基台１
０上に固着される。その後、図示しない検出素子の端子
をリードピン１２に電気的に接続する。
方法について説明すると、両凸部１１，１１で挟まれる
基台１０上面にシリコン系の接着剤３０を塗布して、検
出素子２０の下面が両凸部１１，１１の上面に当接する
ように検出素子２０を基台１０上に置いて放置する。こ
れにより、接着剤３０が硬化し、検出素子２０は基台１
０上に固着される。その後、図示しない検出素子の端子
をリードピン１２に電気的に接続する。
【００１０】このように検出素子２０を基台１０に固定
したパッケージにおいては、検出素子２０の下面が基台
１０上に設けた２列の凸部１１，１１の上面に当接して
いるので、検出素子２０が基台１０にその上面から凸部
１１の高さ分だけ正確に隔てて同上面に対して平行に固
定されることになる。したがって、基台１０と検出素子
２０の間の距離にバラツキが生じることはなくなって検
出精度にバラツキが生じることはなくなり、また、検出
素子２０を基台１０に平行に固定できるため、基台１０
から検出素子２０へ伝搬する熱に起因した熱応力による
検出誤差を少なくすることができる。
したパッケージにおいては、検出素子２０の下面が基台
１０上に設けた２列の凸部１１，１１の上面に当接して
いるので、検出素子２０が基台１０にその上面から凸部
１１の高さ分だけ正確に隔てて同上面に対して平行に固
定されることになる。したがって、基台１０と検出素子
２０の間の距離にバラツキが生じることはなくなって検
出精度にバラツキが生じることはなくなり、また、検出
素子２０を基台１０に平行に固定できるため、基台１０
から検出素子２０へ伝搬する熱に起因した熱応力による
検出誤差を少なくすることができる。
【００１１】なお、上記実施形態においては、２列の凸
部１１，１１により基台１０に対して検出素子２０を位
置決めするようにしたが、基台と検出素子の安定性及び
製造容易性を考慮した形状及び数に凸部の形状を変更し
たり、凸部の個数を増加させるようにしてもよい。例え
ば、凸部を断面方形状や断面半円状に変更したり、上述
した２列の凸部１１，１１の間に３列目の凸部を設けた
り、４つの円錐状の凸部を四角形の各頂点に配置するよ
うに設けてもよい。これによっても、上記と同様な作用
及び効果を期待できる。
部１１，１１により基台１０に対して検出素子２０を位
置決めするようにしたが、基台と検出素子の安定性及び
製造容易性を考慮した形状及び数に凸部の形状を変更し
たり、凸部の個数を増加させるようにしてもよい。例え
ば、凸部を断面方形状や断面半円状に変更したり、上述
した２列の凸部１１，１１の間に３列目の凸部を設けた
り、４つの円錐状の凸部を四角形の各頂点に配置するよ
うに設けてもよい。これによっても、上記と同様な作用
及び効果を期待できる。
【００１２】また、上記実施形態及び変形例において
は、本発明を半導体で形成された検出素子２０を基台１
０に固定する場合に適用していたが、水晶振動子で形成
された検出素子を基台に固定する場合に適用してもよ
い。これによっても、上記と同様な作用及び効果を期待
できる。
は、本発明を半導体で形成された検出素子２０を基台１
０に固定する場合に適用していたが、水晶振動子で形成
された検出素子を基台に固定する場合に適用してもよ
い。これによっても、上記と同様な作用及び効果を期待
できる。
【００１３】また、上記実施形態及び変形例において
は、本発明を角速度を検出するための検出素子に適用し
ていたが、加速度、圧力、傾斜、位置、光、温度及び振
動を検出するための検出素子にも適用できる。
は、本発明を角速度を検出するための検出素子に適用し
ていたが、加速度、圧力、傾斜、位置、光、温度及び振
動を検出するための検出素子にも適用できる。
【図１】 (Ａ)は本発明に係る基台を有するパッケージ
の上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のパッケージのＢ1−
Ｂ1線に沿った断面図である。
の上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のパッケージのＢ1−
Ｂ1線に沿った断面図である。
【図２】 (Ａ)は図１の基台の上面図であり、（Ｂ）は
（Ａ）の基台のＢ2−Ｂ2線に沿った断面図である。
（Ａ）の基台のＢ2−Ｂ2線に沿った断面図である。
１０…基台、１１…凸部、１２…リードピン、２０…検
出素子、３０…接着剤。
出素子、３０…接着剤。
Claims (1)
- 【請求項１】 基台上面に高さの等しい少なくとも２つ
の凸部を設け、前記凸部で挟まれる基台上面に接着剤を
塗布し、検出素子を前記凸部の上に置くととともに前記
接着剤により基台上面から前記凸部の高さ分だけ隔てて
同基台上に固定することを特徴とする検出素子の固定構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11020264A JP2000213944A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 検出素子の固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11020264A JP2000213944A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 検出素子の固定構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000213944A true JP2000213944A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=12022350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11020264A Pending JP2000213944A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 検出素子の固定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000213944A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11255884B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-02-22 | Denso Corporation | Current sensor |
| US11391762B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-07-19 | Denso Corporation | Current sensor |
| US11397196B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-07-26 | Denso Corporation | Current sensor |
| US11422165B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-08-23 | Denso Corporation | Current sensor |
| US11656249B2 (en) | 2018-03-20 | 2023-05-23 | Denso Corporation | Current sensor with shielding for noise suppression |
-
1999
- 1999-01-28 JP JP11020264A patent/JP2000213944A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11255884B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-02-22 | Denso Corporation | Current sensor |
| US11391762B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-07-19 | Denso Corporation | Current sensor |
| US11397196B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-07-26 | Denso Corporation | Current sensor |
| US11422165B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-08-23 | Denso Corporation | Current sensor |
| US11656249B2 (en) | 2018-03-20 | 2023-05-23 | Denso Corporation | Current sensor with shielding for noise suppression |
| US11953526B2 (en) | 2018-03-20 | 2024-04-09 | Denso Corporation | Current sensor |
| US11959944B2 (en) | 2018-03-20 | 2024-04-16 | Denso Corporation | Current sensor |
| US11988692B2 (en) | 2018-03-20 | 2024-05-21 | Denso Corporation | Current sensor |
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