JP2000205992A - 半導体製造装置のリ―クチェック方法と半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理室と真空予備室の間の開閉ゲートのリー
クを確認できるリークチェック方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 処理室を減圧してリークチェック中に
（ステップＳ１２）で真空予備室の真空と排気を実行
し、（ステップＳ１３）で規定期間中に前記処理室の圧
力が監視圧力にまで上昇しない状態を検出すると処理室
のリークなしと判定し、（ステップＳ１３）で規定期間
中に前記処理室の圧力が監視圧力にまで上昇した状態を
検出して前記開閉ゲートの不良と判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置の
リーク原因を調べる方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置において、処理室の圧力
をチェックする方法として、処理室の排気後、圧力上昇
を監視する方法がとられている。

【０００３】図５は従来の半導体製造装置を上方から見
た概略を示している。

【０００４】プロセス処理を行う処理室１は、大気圧状
態と真空状態を切り替えて外部から処理室１へウエハを
搬送する真空予備室２に隣接しており、処理室１と真空
予備室２の間には真空予備室２の側に開く構造の開閉ゲ
ート３が設けられている。

【０００５】４は大気側で処理するウエハを準備するウ
エハ移載部、５はそのウエハ移載部４と真空予備室２の
間の開閉ゲートである。

【０００６】６は処理室１から真空ポンプ６ａを用いて
排気する排気ライン、７は窒素ガス７ａを用いて大気圧
ヘパージするパージラインである。８は真空予備室２か
ら真空ポンプ８ａを用いて排気する排気ライン、９は窒
素ガス９ａを用いて大気圧ヘパージするパージラインで
ある。

【０００７】処理室１のリークチェックを行う場合は、
従来では図６に示すように処理されている。

【０００８】まず、（ステップＳ１）で、処理室１を処
理室排気ライン６から排気する時間Ｔ１、排気を止め監
視する時間Ｔ２、監視時間中に超えるとエラーとする監
視圧力Ｐ１を、それぞれ内部のマイクロコンピュータに
入力する。

【０００９】（ステップＳ２）では、処理室１の排気を
開始し、（ステップＳ２）から時間Ｔ１の経過を検出し
て（ステップＳ３）で排気を止める。

【００１０】（ステップＳ４）では処理室１の現在の取
込圧力Ｐ２が監視圧力Ｐ１以上かどうか判定する。現在
の取込圧力Ｐ２が監視圧力Ｐ１を超えていれば、（ステ
ップＳ５）でリークが発生していると判断して終了す
る。監視圧力Ｐ１を超えていなければ、（ステップＳ
６）で現在の時間Ｔ２が監視時間Ｔ１を経過したかどう
か判定し、監視時間Ｔ２を経過していなければ（ステッ
プＳ４）（ステップＳ６）を繰り返し実行して、監視時
間Ｔ１の経過を検出した場合には、（ステップＳ７）で
リークがないものと判断して終了する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の方法では、リーク発生の判定があっても、リ
ークの原因がどこにあるか特定できないという欠点を有
している。

【００１２】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、リークの原因が開閉ゲート間のリークによるもので
あることを簡単に判定できる装置を提供することを目的
とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明のリークチェック
方法は、処理室のリークチェック時の監視状態中に真空
予備室の排気／パージを実行して判定することを特徴と
する。

【００１４】この本発明の構成によると、真空予備室か
ら処理室にリークし、処理室の圧力が安定せず、監視圧
力を超えてしまうことで、開閉ゲート間にリークが発生
したことを簡単に判定できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明のリークチェック方
法を具体的な実施の形態に基づいて説明する。なお、半
導体製造装置の機械的な構造は図５に示した従来例と同
じであるため、同一の符号を付けて説明する。

【００１６】（実施の形態１）本発明のリークチェック
方法を実現する機能を備えた半導体製造装置の制御部
は、マイクロコンピュータを要部として構成されてお
り、図１〜図３に示すように構成されている。

【００１７】まず、（ステップＳ１）では、処理室１を
排気ラインから排気する時間Ｔ３と、排気を止め監視す
る時間Ｔ４と、監視時間中に超えるとエラーとする監視
圧力Ｐ３とをそれぞれ内部のマイクロコンピュータに入
力する。

【００１８】（ステップＳ２）では、真空予備室２の排
気時間Ｔ５と、真空予備室２のパージ時間Ｔ６と、その
排気とパージを繰り返す回数Ｃ１も同様に入力する。

【００１９】（ステップＳ３）では、はじめに、現在の
処理回数Ｃ２を０にし、排気中フラグＦ１、排気／パー
ジフラグＦ２をクリアする。

【００２０】（ステップＳ４）では、処理室１の排気を
開始して、（ステップＳ４）から排気時間Ｔ３の経過を
（ステップＳ５）で検出すると処理室１の排気を終了す
る。

【００２１】その後、監視圧力の判定をする前に、以下
の動作を行う。

【００２２】（ステップＳ６）では、真空予備室の排気
／パージの動作中であるか排気／パージ動作中フラグＦ
１で判定する。この（ステップＳ６）でフラグＦ１がオ
ン（動作停止）されていると判定された場合は、図３に
示す（ステップＳ１６）を実行する。（ステップＳ６）
でフラグＦ１がオフ（動作中）されていると判定された
場合は、図２に示す（ステップＳ７）を実行する。

【００２３】（ステップＳ７）では、真空予備室２を排
気中かどうか排気フラグＦ２で判定する。（ステップＳ
７）でフラグＦ２がオフ（排気中でない）と判定された
場合は、（ステップＳ１２）を実行する。

【００２４】（ステップＳ７）でフラグＦ２がオン（排
気中）と判定された場合は、（ステップＳ８）で真空予
備室のパージを止め排気し、（ステップＳ９）では（ス
テップＳ８）から排気時間Ｔ５を経過したかどうか判定
する。

【００２５】（ステップＳ９）において排気時間Ｔ５が
経過したと判定された場合には（ステップＳ１２）に移
る。（ステップＳ９）において排気時間Ｔ５が経過して
いないと判定された場合には、（ステップＳ１０）を実
行する。

【００２６】（ステップＳ１０）では、現在の回数Ｃ２
が設定回数Ｃ１を超えたかどうか判定する。（ステップ
Ｓ１０）で回数Ｃ１を超えたと判定した場合は、（ステ
ップＳ１１）を実行して排気／パージ動作中フラグＦ１
をオンし、排気／パージ処理を中止する。

【００２７】（ステップＳ１０）で回数Ｃ１を超えてい
ないと判定した場合は、（ステップＳ１６）を実行す
る。

【００２８】（ステップＳ７）でフラグＦ２がオフ（排
気中でない）と判定された場合と、（ステップＳ９）に
おいて排気時間Ｔ５が経過したと判定された場合に実行
される（ステップＳ１２）では、真空予備室２の排気を
止め、Ｎ２をパージする処理を開始する。（ステップＳ
１３）では、（ステップＳ１２）で処理を開始してから
設定したパージ時間Ｔ６を超えているかどうか判定す
る。

【００２９】（ステップＳ１３）において、パージ時間
Ｔ６を超えていないと判定された場合には、（ステップ
Ｓ１４）を実行して排気のフラグＦ２をクリアし、（ス
テップＳ１６）を実行する。

【００３０】（ステップＳ１３）において、パージ時間
Ｔ６を超えていると判定された場合には、（ステップＳ
１５）を実行して排気のフラグＦ２をオンし、回数Ｃ２
を１回カウントして（ステップＳ１６）を実行する。

【００３１】処理室の監視は以下の動作を行う。

【００３２】（ステップＳ１６）では、処理室１の現在
の取込圧力Ｐ４が、監視圧力Ｐ３を超えたかどうか判定
する。（ステップＳ１６）で取込圧力Ｐ４が監視圧力Ｐ
３を超えたと判定された場合には、（ステップＳ１７）
を実行して処理室１にリークが発生しているものと判定
し処理終了する。

【００３３】（ステップＳ１６）で取込圧力Ｐ４が監視
圧力Ｐ３を超えていないと判定された場合には、（ステ
ップＳ１８）を実行して監視時間Ｔ４が経過しているか
どうか判定する。

【００３４】（ステップＳ１８）において、監視時間Ｔ
４が経過していると判定された場合には、（ステップＳ
１９）を実行してリークはないと判定し終了する。

【００３５】（ステップＳ１８）において、監視時間Ｔ
４が経過していないと判定された場合には、図１に示す
（ステップＳ６）へ処理を戻して真空予備室２の排気／
パージの動作判定を実行する。これを繰り返す間に開閉
ゲート間にリークがあれば、処理室１の圧力が上昇し、
（ステップＳ１７）でエラーと判定される。

【００３６】このように、処理室１のリークチェックに
おいて、真空予備室２の排気／パージを繰り返す動作を
設けることにより、処理室１と真空予備室２間の開閉ゲ
ート３でのリークをチェックすることができる。

【００３７】この構成によって、処理室−真空予備室間
の開閉ゲート間にリークが発生していることを報知する
ことができる。

【００３８】この（実施の形態１）では、処理室１のリ
ークチェックにおいて真空予備室２の排気／パージを繰
り返すことによって、非常に信頼性の高いリークチェッ
クを実現できたが、処理室１のリークチェックにおいて
真空予備室２の排気／パージを１回実施するだけでも、
従来に比べてよって信頼性の高いリークチェックを実現
できる。

【００３９】（実施の形態２）図４は（実施の形態２）
を示す。

【００４０】（実施の形態１）では処理室１のリークチ
ェックにおいて真空予備室２の排気／パージを実施した
が、この（実施の形態２）では真空予備室２の排気／パ
ージを実施せずに一定の圧力に調圧する動作に変えた点
が異なっている。

【００４１】まず、（ステップＳ１）では（実施の形態
１）と同様に、処理室を排気ラインから排気する時間Ｔ
５、排気を止め監視する時間Ｔ６、監視時間中に超える
とエラーとする監視圧力Ｐ５をそれぞれ入力する。

【００４２】（ステップＳ２）では真空予備室の圧力Ｐ
６を設定する。

【００４３】（ステップＳ３）では処理室を排気時間Ｔ
５だけ排気し、（ステップＳ４）で処理室の排気を止め
る。

【００４４】（ステップＳ５）では真空予備室の圧力を
あらかじめ設定されたＰ６に調圧する。

【００４５】（ステップＳ６）では、処理室の現在の取
込圧力Ｐ７が監視圧力Ｐ５を超えたかどうか判定する。
超えた場合は、（ステップＳ７）でリークが発生してい
るものと判定し終了する。超えていない場合は（ステッ
プＳ８）で監視時間Ｔ６が経過しているかどうか判定し
終了する。

【００４６】（ステップＳ８）で監視時間Ｔ６が経過し
たと判定されるまで（ステップＳ７）（ステップＳ８）
が繰り返し実行され、開閉ゲート間にリークがあれば、
処理室の圧力が上昇し、（ステップＳ６）でエラーと判
定される。

【００４７】（ステップＳ８）で監視時間Ｔ６が経過し
たと判定されると、（ステップＳ９）でリークが発生し
ていないと判定する。

【００４８】このように処理室のリークチェックにおい
て、真空予備室を一定の圧力にすることにより、処理室
−真空予備室間の開閉ゲートでのリークをチェックする
ことができる。

【００４９】

【発明の効果】以上のように本発明のリークチェック方
法によれば、処理室のリークチェック時の監視状態中に
真空予備室の排気／パージを実行して判定するので、開
閉ゲート間にリークが発生したことを簡単に判定できる
ものである。

【００５０】また、処理室のリークチェック時の監視状
態中に真空予備室の排気／パージを繰り返し実行して判
定するので、開閉ゲートのリークの有無をより正確に判
定できる。

【００５１】また、処理室のリークチェック時の監視状
態中に真空予備室の排気／パージを実行せずに、処理室
を減圧してリークチェック中に真空予備室の内部圧力を
一定の圧力にすることによっても、開閉ゲートのリーク
の有無を判定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリークチェック方法を実現する半導体
製造装置の（実施の形態１）の処理工程の前半部のフロ
ーチャート図

【図２】本発明のリークチェック方法を実現する半導体
製造装置の（実施の形態１）の処理工程の中段部のフロ
ーチャート図

【図３】本発明のリークチェック方法を実現する半導体
製造装置の（実施の形態１）の処理工程の後半部のフロ
ーチャート図

【図４】本発明の（実施の形態２）リークチェック方法
のフローチャート図

【図５】半導体製造装置の概略構成図

【図６】従来のリークチェック方法のフローチャート図

【符号の説明】

１ 処理室 ２ 真空予備室 ３ 開閉ゲート ４ ウエハ移載部 ５ 開閉ゲート ６ 処理室排気ライン ７ 処理室パージライン ８ 真空予備室排気ライン ９ 真空予備室パージライン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体のプロセス処理を行う処理室を減圧
   してリークチェックするに際し、 処理室を減圧してリークチェック中に真空予備室の真空
   と排気を実行し、 規定期間中に前記処理室の圧力が監視圧力にまで上昇し
   ない状態を検出して処理室のリークなしと判定し、 規定期間中に前記処理室の圧力が監視圧力にまで上昇し
   た状態を検出して前記開閉ゲートの不良と判定するリー
   クチェック方法。
2. 【請求項２】処理室を減圧してリークチェック中に真空
   予備室の真空と排気を繰り返し実行する請求項１記載の
   リークチェック方法。
3. 【請求項３】半導体のプロセス処理を行う処理室と、大
   気圧状態と真空状態を切り替えて外部から前記処理室へ
   ウエハを搬送する真空予備室とを、開閉ゲートを介して
   接続した半導体製造装置において、前記処理室を減圧し
   てリークチェックするに際し、 処理室を減圧してリークチェック中に真空予備室の内部
   圧力を一定の圧力にし、 規定期間中に前記処理室の圧力が監視圧力にまで上昇し
   ない状態を検出して処理室のリークなしと判定し、 規定期間中に前記処理室の圧力が監視圧力にまで上昇し
   た状態を検出して前記開閉ゲートの不良と判定するリー
   クチェック方法。