JP2000196808A - 画像読取装置 - Google Patents
画像読取装置Info
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- JP2000196808A JP2000196808A JP10365920A JP36592098A JP2000196808A JP 2000196808 A JP2000196808 A JP 2000196808A JP 10365920 A JP10365920 A JP 10365920A JP 36592098 A JP36592098 A JP 36592098A JP 2000196808 A JP2000196808 A JP 2000196808A
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- image
- bare chip
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Abstract
(57)【要約】
【課題】読取り画像の画質を高める。
【解決手段】光量検出部材１１において、筐体１６の内
部に回路基板１７を設け、この回路基板１７上にベアチ
ップＣＣＤ１８を搭載し、さらに透明基板１９が設置さ
れ、回路基板１７と筐体１６により気密封止され、密閉
空間２０が形成される。また、光学レンズ２１をもつレ
ンズ取着用筐体２２がベースプレート２３に固定され
る。そして、光量検出部材１１上にレンズ取着用筐体２
２を設置して、読取用の原稿２４からの反射光を光学レ
ンズ２１を介し透明基板１９を通してベアチップＣＣＤ
１８に結像せしめる。
部に回路基板１７を設け、この回路基板１７上にベアチ
ップＣＣＤ１８を搭載し、さらに透明基板１９が設置さ
れ、回路基板１７と筐体１６により気密封止され、密閉
空間２０が形成される。また、光学レンズ２１をもつレ
ンズ取着用筐体２２がベースプレート２３に固定され
る。そして、光量検出部材１１上にレンズ取着用筐体２
２を設置して、読取用の原稿２４からの反射光を光学レ
ンズ２１を介し透明基板１９を通してベアチップＣＣＤ
１８に結像せしめる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はファクシミリやパー
ソナルコンピュータ用のスキャナまたはデジタルＰＰＣ
等の原稿読取用に使用される画像読取装置である。
ソナルコンピュータ用のスキャナまたはデジタルＰＰＣ
等の原稿読取用に使用される画像読取装置である。
【０００２】
【従来の技術】露出した状態のＣＣＤ（ベアチップＣＣ
Ｄ）を用いた光量検出部材およびこの光量検出部材から
なる画像読取装置が提案されている（特開平９−６１２
３９号と特開平９−８３７３６号参照）。
Ｄ）を用いた光量検出部材およびこの光量検出部材から
なる画像読取装置が提案されている（特開平９−６１２
３９号と特開平９−８３７３６号参照）。
【０００３】図１１と図１２はそれぞれ従来の画像読取
装置の断面概略図である。図１１の画像読取装置１に示
す光量検出部材２においては、回路基板３上にレンズ固
定用の筐体４を搭載し、その内部に光学レンズ群である
３組の光学レンズ５（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３）を固定してい
る。光学レンズＬ１は色収差補正レンズ、光学レンズＬ
２は結像レンズ、光学レンズＬ３はディストーション補
正レンズである。そして、光学レンズＬ３と筐体４と回
路基板３とにより密閉空間６を形成し、さらに回路基板
３上にベアチップ状のＣＣＤ７を固定し、各電極をボン
ディングワイヤーなどで回路基板３と接続させている。
装置の断面概略図である。図１１の画像読取装置１に示
す光量検出部材２においては、回路基板３上にレンズ固
定用の筐体４を搭載し、その内部に光学レンズ群である
３組の光学レンズ５（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３）を固定してい
る。光学レンズＬ１は色収差補正レンズ、光学レンズＬ
２は結像レンズ、光学レンズＬ３はディストーション補
正レンズである。そして、光学レンズＬ３と筐体４と回
路基板３とにより密閉空間６を形成し、さらに回路基板
３上にベアチップ状のＣＣＤ７を固定し、各電極をボン
ディングワイヤーなどで回路基板３と接続させている。
【０００４】上記構成の光量検出部材２を画像読取装置
１に搭載するに当たって、光源が原稿８を光照射し、そ
の反射光が光学レンズ５を介してＣＣＤ７に精度よく結
像されるように位置合わせをおこなう。
１に搭載するに当たって、光源が原稿８を光照射し、そ
の反射光が光学レンズ５を介してＣＣＤ７に精度よく結
像されるように位置合わせをおこなう。
【０００５】このような画像読取装置１においては、光
学レンズ５が筐体４に固定されているが、これに代え
て、図１２の画像読取装置９に示す光量検出部材１０に
おいては、同様な光学レンズ５ａが光軸方向にそって可
動できる構成にして、その位置調整でもって原稿８から
の反射光が光学レンズ５を介してＣＣＤ７に精度よく結
像させる。
学レンズ５が筐体４に固定されているが、これに代え
て、図１２の画像読取装置９に示す光量検出部材１０に
おいては、同様な光学レンズ５ａが光軸方向にそって可
動できる構成にして、その位置調整でもって原稿８から
の反射光が光学レンズ５を介してＣＣＤ７に精度よく結
像させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記各画像読取装置
１、９においては、筐体４を画像読取装置１の所定部位
に固定すること、ＣＣＤ７が搭載された回路基板３およ
び光学レンズ５をそれぞれ筐体４に固定するという各作
業があるが、これらの作業と同時に光学的に精度の高い
位置合わせが必要である。図中、Ｘ軸方向は主走査方向
（ＣＣＤ７の一次元方向）、Ｙ軸方向は副走査方向であ
って、これら双方の軸方向を調整することで、２次元エ
リアにおいて歪みのない真っ平らの結像平面となり、さ
らにＺ軸は光軸方向であって、光学レンズ５の位置調整
することで、光学的解像度（ＭＴＦ）および光学系の倍
率を設計値に近づける。また、Ｚ軸回転を調整すること
で光学レンズ５のＭＴＦを最大にする。
１、９においては、筐体４を画像読取装置１の所定部位
に固定すること、ＣＣＤ７が搭載された回路基板３およ
び光学レンズ５をそれぞれ筐体４に固定するという各作
業があるが、これらの作業と同時に光学的に精度の高い
位置合わせが必要である。図中、Ｘ軸方向は主走査方向
（ＣＣＤ７の一次元方向）、Ｙ軸方向は副走査方向であ
って、これら双方の軸方向を調整することで、２次元エ
リアにおいて歪みのない真っ平らの結像平面となり、さ
らにＺ軸は光軸方向であって、光学レンズ５の位置調整
することで、光学的解像度（ＭＴＦ）および光学系の倍
率を設計値に近づける。また、Ｚ軸回転を調整すること
で光学レンズ５のＭＴＦを最大にする。
【０００７】しかしながら、このような微調整をおこな
うことで、密閉空間６内に非常に微小な塵等が封入され
るという課題がある。すなわち、回路基板３を筐体４に
固定するに際し、２個のネジを締め込んで固定すると
（以下、このようなネジ止め部を螺着部ｐ１と呼ぶ）Ｘ
軸方向およびＹ軸方向が調整され、同時に光学レンズ５
とＣＣＤ７の各光学的な位置も定められるが、もし、調
整が所要とおりにできない場合には螺着部ｐ１でのネジ
をゆるめて再調整しなければならず、これに起因する摩
擦により発生する微小な塵やゴミが密閉空間６内に入
り、ＣＣＤ７の受光面に付着して、読み取り画像に白す
じや黒すじが発生するなど、画質が低下するという課題
があった。
うことで、密閉空間６内に非常に微小な塵等が封入され
るという課題がある。すなわち、回路基板３を筐体４に
固定するに際し、２個のネジを締め込んで固定すると
（以下、このようなネジ止め部を螺着部ｐ１と呼ぶ）Ｘ
軸方向およびＹ軸方向が調整され、同時に光学レンズ５
とＣＣＤ７の各光学的な位置も定められるが、もし、調
整が所要とおりにできない場合には螺着部ｐ１でのネジ
をゆるめて再調整しなければならず、これに起因する摩
擦により発生する微小な塵やゴミが密閉空間６内に入
り、ＣＣＤ７の受光面に付着して、読み取り画像に白す
じや黒すじが発生するなど、画質が低下するという課題
があった。
【０００８】図１３は上記各画像読取装置１、９による
画像信号のタイムチャートであり、矢印Ｎにてノイズの
発生を示すが、これは塵埃等が受光面の一部に付き、こ
れによって光路が遮られて発生したものである。
画像信号のタイムチャートであり、矢印Ｎにてノイズの
発生を示すが、これは塵埃等が受光面の一部に付き、こ
れによって光路が遮られて発生したものである。
【０００９】したがって本発明は上記事情に鑑みて完成
されたものであり、その目的はベアチップＣＣＤの受光
面に塵埃やゴミが付着される度合いを小さくしたり、あ
るいは皆無となし、これにより、読取り画像の画質を高
めた画像読取装置を提供することにある。
されたものであり、その目的はベアチップＣＣＤの受光
面に塵埃やゴミが付着される度合いを小さくしたり、あ
るいは皆無となし、これにより、読取り画像の画質を高
めた画像読取装置を提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は簡単な作業でもって容
易に作製することで、精度調整に要する時間を短縮し、
これによって製造歩留りを高めて、生産コストを低減し
た画像読取装置を提供することにある。
易に作製することで、精度調整に要する時間を短縮し、
これによって製造歩留りを高めて、生産コストを低減し
た画像読取装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、光源の出射光
による原稿からの反射光を、光学レンズを通してベアチ
ップＣＣＤに結像させる画像読取装置において、光透過
部が配設された筐体の内部に前記ベアチップＣＣＤを設
けて気密封止した光量検出部材を、前記光学レンズが設
けられた画像読取本体に対し光学的位置決めでもって固
定させ、前記光学レンズを通過した反射光を光透過部を
通してベアチップＣＣＤに結像せしめるように構成した
ことを特徴とする。
による原稿からの反射光を、光学レンズを通してベアチ
ップＣＣＤに結像させる画像読取装置において、光透過
部が配設された筐体の内部に前記ベアチップＣＣＤを設
けて気密封止した光量検出部材を、前記光学レンズが設
けられた画像読取本体に対し光学的位置決めでもって固
定させ、前記光学レンズを通過した反射光を光透過部を
通してベアチップＣＣＤに結像せしめるように構成した
ことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明を６００ＤＰＩの解像性を
もつ画像読取装置（読取り幅３１０ｍｍのベアチップＣ
ＣＤ）でもって図１〜図１０により詳述する。図１は光
量検出部材１１の断面概略図、図２は光量検出部材１１
を搭載した画像読取装置１２の断面概略図である。図３
は図２に示す画像読取装置１２に対し矢印Ａから見た断
面概略図である。図４は他の光量検出部材１３の断面概
略図、図５は光量検出部材１３を搭載した画像読取装置
１４の断面概略図であり、図６は画像読取装置１４の具
体的な構造を示す画像読取装置１４ａの斜視図、図７は
画像読取装置１４ａの要部分解斜視図である。図８はさ
らに他の光量検出部材１５を搭載した画像読取装置１４
ｂの断面概略図、図９は光量検出部材１５の分解斜視図
である。図１０はＸＹ軸方向の調整方法を示す概略図で
ある。
もつ画像読取装置（読取り幅３１０ｍｍのベアチップＣ
ＣＤ）でもって図１〜図１０により詳述する。図１は光
量検出部材１１の断面概略図、図２は光量検出部材１１
を搭載した画像読取装置１２の断面概略図である。図３
は図２に示す画像読取装置１２に対し矢印Ａから見た断
面概略図である。図４は他の光量検出部材１３の断面概
略図、図５は光量検出部材１３を搭載した画像読取装置
１４の断面概略図であり、図６は画像読取装置１４の具
体的な構造を示す画像読取装置１４ａの斜視図、図７は
画像読取装置１４ａの要部分解斜視図である。図８はさ
らに他の光量検出部材１５を搭載した画像読取装置１４
ｂの断面概略図、図９は光量検出部材１５の分解斜視図
である。図１０はＸＹ軸方向の調整方法を示す概略図で
ある。
【００１３】図１の光量検出部材１１において、ポリカ
ーボネート製の筐体１６の内部にガラスエポキシからな
るプリント基板の回路基板１７を設け、この回路基板１
７上にベアチップＣＣＤ１８を搭載し、各電極をボンデ
ィングワイヤーなどで回路基板１７と接続させている。
回路基板１７の外側面にはＩＣやオペアンプ、抵抗、コ
ンデンサ等の各種電子部品チップを設ける。また、ベア
チップＣＣＤ１８に対向して前記光透過部である合成樹
脂やガラス等からなる透明基板１９が筐体１６に設けら
れている。そして、筐体１６は気密封止され、密閉空間
２０が形成される。
ーボネート製の筐体１６の内部にガラスエポキシからな
るプリント基板の回路基板１７を設け、この回路基板１
７上にベアチップＣＣＤ１８を搭載し、各電極をボンデ
ィングワイヤーなどで回路基板１７と接続させている。
回路基板１７の外側面にはＩＣやオペアンプ、抵抗、コ
ンデンサ等の各種電子部品チップを設ける。また、ベア
チップＣＣＤ１８に対向して前記光透過部である合成樹
脂やガラス等からなる透明基板１９が筐体１６に設けら
れている。そして、筐体１６は気密封止され、密閉空間
２０が形成される。
【００１４】図２と図３は光量検出部材１１を画像読取
装置１２に搭載した際の取着構造を示し、２１は光学レ
ンズ、２２は光学レンズ２１が設けられたレンズ取着用
筐体であり、たとえばポリカーボネートで作製する。光
学レンズ２１にはたとえば前記光量検出部材２に用いた
３組の光学レンズ５（光学レンズＬ１：色収差補正レン
ズ、光学レンズＬ２：結像レンズ、光学レンズＬ３：デ
ィストーション補正レンズ）を用いる。２３は画像読取
装置１２の画像読取本体の一部であるベースプレートで
あり、ベースプレート２３にレンズ取着用筐体２２が固
定される。また、２４は画像読取装置１２にて読取るべ
き原稿である。さらに画像読取本体にはＬＥＤ、キセノ
ン管、冷陰極管などの光源が設けられる。
装置１２に搭載した際の取着構造を示し、２１は光学レ
ンズ、２２は光学レンズ２１が設けられたレンズ取着用
筐体であり、たとえばポリカーボネートで作製する。光
学レンズ２１にはたとえば前記光量検出部材２に用いた
３組の光学レンズ５（光学レンズＬ１：色収差補正レン
ズ、光学レンズＬ２：結像レンズ、光学レンズＬ３：デ
ィストーション補正レンズ）を用いる。２３は画像読取
装置１２の画像読取本体の一部であるベースプレートで
あり、ベースプレート２３にレンズ取着用筐体２２が固
定される。また、２４は画像読取装置１２にて読取るべ
き原稿である。さらに画像読取本体にはＬＥＤ、キセノ
ン管、冷陰極管などの光源が設けられる。
【００１５】上記構成の画像読取装置１２を作製するに
は、下記（１）〜（３）の各実装工程を順次経る。な
お、工程（１）と工程（２）との順序を変えてもよい。
は、下記（１）〜（３）の各実装工程を順次経る。な
お、工程（１）と工程（２）との順序を変えてもよい。
【００１６】工程（１）．．．回路基板１７上にベアチ
ップＣＣＤ１８を搭載し、その回路基板１７を筐体１６
の内部に固定する。さらに透明基板１９も筐体１６に固
定する。そして、この工程により密閉空間２０を形成す
る。
ップＣＣＤ１８を搭載し、その回路基板１７を筐体１６
の内部に固定する。さらに透明基板１９も筐体１６に固
定する。そして、この工程により密閉空間２０を形成す
る。
【００１７】回路基板１７の上にベアチップＣＣＤ１８
を搭載するには、ダイマウンターを用いておこなう。そ
の後に絶縁性接着剤（ダイアタッチペースト）でもって
固定する。そして、ワイヤーボンディングやフェイスダ
ウン、バンプによってベアチップＣＣＤ１８の端子と、
回路基板１７上の配線とを電気的に接続する。
を搭載するには、ダイマウンターを用いておこなう。そ
の後に絶縁性接着剤（ダイアタッチペースト）でもって
固定する。そして、ワイヤーボンディングやフェイスダ
ウン、バンプによってベアチップＣＣＤ１８の端子と、
回路基板１７上の配線とを電気的に接続する。
【００１８】透明基板１９を筐体１６に固定するには、
双方の間に樹脂系やシリコン系の接着材を塗布し、固化
する。透明基板１９を合成樹脂で構成した場合には超音
波溶着法によって接合させてもよい。
双方の間に樹脂系やシリコン系の接着材を塗布し、固化
する。透明基板１９を合成樹脂で構成した場合には超音
波溶着法によって接合させてもよい。
【００１９】工程（２）．．．光学レンズ２１をレンズ
取着用筐体２２に設置する。そして、このレンズ取着用
筐体２２をベースプレート２３に固定する。
取着用筐体２２に設置する。そして、このレンズ取着用
筐体２２をベースプレート２３に固定する。
【００２０】光学レンズ２１をレンズ取着用筐体２２に
固定するには、樹脂系やシリコン系の接着材を用いる。
光学レンズ２１を合成樹脂で構成した場合には超音波溶
着法によって接合させてもよい。
固定するには、樹脂系やシリコン系の接着材を用いる。
光学レンズ２１を合成樹脂で構成した場合には超音波溶
着法によって接合させてもよい。
【００２１】また、レンズ取着用筐体２２は、たとえば
プレス板金であるベースプレート２３に対し２個程度の
ネジでもって固定する。さらにベースプレート２３とレ
ンズ取着用筐体２２とを一体化させたものであってもよ
い。あるいはレンズ取着用筐体２２とベースプレート２
３とを接着剤を使って固定してもよい。
プレス板金であるベースプレート２３に対し２個程度の
ネジでもって固定する。さらにベースプレート２３とレ
ンズ取着用筐体２２とを一体化させたものであってもよ
い。あるいはレンズ取着用筐体２２とベースプレート２
３とを接着剤を使って固定してもよい。
【００２２】工程（３）．．．工程（１）にて得られた
筐体１６をレンズ取着用筐体２２に固定する。その際に
は２個のネジを締め込んで固定される（螺着部ｐ２）。
そして、同時に光学的に調整する。
筐体１６をレンズ取着用筐体２２に固定する。その際に
は２個のネジを締め込んで固定される（螺着部ｐ２）。
そして、同時に光学的に調整する。
【００２３】この光学調整を図１０により説明する。画
像読取装置１２に対し規定の調整用特殊なテストチャー
ト３２を用意し、外部照明（光源）によりテストチャー
ト３２を光放射し、縮小光学系レンズ３６を通して、ベ
アチップＣＣＤ１８に結像させ、画像を光電変換させ
る。そして、ベアチップＣＣＤ１８から取り込んだアナ
ログ信号データをオシロスコープ３３によりモニタしな
がら、画像処理コントローラ３４に接続されたパソコン
３５で処理する。具体的には、白地のチャート上の主走
査方向の細い黒色のラインを読むように画像読取装置１
２を固定し、焦点を合わせながら、ベアチップＣＣＤ１
８の信号出力が、そのラインに対応して均一になるよう
に、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にて２次元的に調整する。
そして、同時に、そのチャート上のラインに焦点を合わ
せるべく、画像倍率、画像解像度（ＭＴＦ）が最適にな
るように、レンズ群の位置も調整され、ｚ軸方向ととも
に、θ調整される。チャート上には、倍率用、ＭＴＦ用
のパターンが形成され、それぞれの調整に際しては、画
像読取装置１２のためのステージが動き、チャートと画
像読取装置１２との位置関係が決められる。
像読取装置１２に対し規定の調整用特殊なテストチャー
ト３２を用意し、外部照明（光源）によりテストチャー
ト３２を光放射し、縮小光学系レンズ３６を通して、ベ
アチップＣＣＤ１８に結像させ、画像を光電変換させ
る。そして、ベアチップＣＣＤ１８から取り込んだアナ
ログ信号データをオシロスコープ３３によりモニタしな
がら、画像処理コントローラ３４に接続されたパソコン
３５で処理する。具体的には、白地のチャート上の主走
査方向の細い黒色のラインを読むように画像読取装置１
２を固定し、焦点を合わせながら、ベアチップＣＣＤ１
８の信号出力が、そのラインに対応して均一になるよう
に、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にて２次元的に調整する。
そして、同時に、そのチャート上のラインに焦点を合わ
せるべく、画像倍率、画像解像度（ＭＴＦ）が最適にな
るように、レンズ群の位置も調整され、ｚ軸方向ととも
に、θ調整される。チャート上には、倍率用、ＭＴＦ用
のパターンが形成され、それぞれの調整に際しては、画
像読取装置１２のためのステージが動き、チャートと画
像読取装置１２との位置関係が決められる。
【００２４】このような固定方法でもって、Ｘ軸方向お
よびＹ軸方向でもって２次元的に調整することができ、
さらにＺ軸方向に隙間等によるゆがみが生じなくなる。
本例では螺着部ｐ２を２か所にしたが、さらに３か所、
４か所にまで増やすことで、確実に固定できる。
よびＹ軸方向でもって２次元的に調整することができ、
さらにＺ軸方向に隙間等によるゆがみが生じなくなる。
本例では螺着部ｐ２を２か所にしたが、さらに３か所、
４か所にまで増やすことで、確実に固定できる。
【００２５】以上のとおり、画像読取装置１２について
は、工程（２）にてレンズ取着用筐体２２をベースプレ
ート２３（画像読取本体）に固定することで、光学レン
ズ２１の位置合わせがおこなわれ、Ｚ軸方向に対する位
置が規定され、その後、工程（３）にて筐体１６をレン
ズ取着用筐体２２に固定するに当たって、螺着部ｐ２で
もってＸ軸方向およびＹ軸方向を調整することで光学的
位置合わせがおこなわれる。
は、工程（２）にてレンズ取着用筐体２２をベースプレ
ート２３（画像読取本体）に固定することで、光学レン
ズ２１の位置合わせがおこなわれ、Ｚ軸方向に対する位
置が規定され、その後、工程（３）にて筐体１６をレン
ズ取着用筐体２２に固定するに当たって、螺着部ｐ２で
もってＸ軸方向およびＹ軸方向を調整することで光学的
位置合わせがおこなわれる。
【００２６】しかる後に性能検査をおこなうが、この性
能検査にはａ）ゴミによる信号低下の有無、ｂ）光学特
性、ｃ）出力の調整、という各項目の電気検査をおこな
う。
能検査にはａ）ゴミによる信号低下の有無、ｂ）光学特
性、ｃ）出力の調整、という各項目の電気検査をおこな
う。
【００２７】かくして上記構成の画像読取装置１２にお
いては、気密封止された筐体１６をレンズ取着用筐体２
２に固定すると同時に、螺着部ｐ２で位置合わせをおこ
なうが、もし、調整ができない場合には螺着部ｐ２での
ネジをゆるめて再調整した場合でも、それにより生じた
微小な塵やゴミが筐体１６に入らなくなった。
いては、気密封止された筐体１６をレンズ取着用筐体２
２に固定すると同時に、螺着部ｐ２で位置合わせをおこ
なうが、もし、調整ができない場合には螺着部ｐ２での
ネジをゆるめて再調整した場合でも、それにより生じた
微小な塵やゴミが筐体１６に入らなくなった。
【００２８】つぎに図４〜図７に示す他の光量検出部材
１３（画像読取装置１４、１４ａ）を述べる。上記光量
検出部材１１では、電子部品チップを設けた回路基板１
７を使用したが、これに代えて光量検出部材１３におい
ては、セラミック回路基板２５を用いて、その上にベア
チップＣＣＤ１８を搭載し、さらに透明基板１９に代え
てアクリル製の湾曲収差補正レンズ２６を設けている。
なお、光量検出部材１１と同一箇所には同一符号を付
す。
１３（画像読取装置１４、１４ａ）を述べる。上記光量
検出部材１１では、電子部品チップを設けた回路基板１
７を使用したが、これに代えて光量検出部材１３におい
ては、セラミック回路基板２５を用いて、その上にベア
チップＣＣＤ１８を搭載し、さらに透明基板１９に代え
てアクリル製の湾曲収差補正レンズ２６を設けている。
なお、光量検出部材１１と同一箇所には同一符号を付
す。
【００２９】そして、光量検出部材１３を画像読取装置
１４、１４ａに搭載するに当たって、光量検出部材１３
の筐体１６の外側面にＩＣやオペアンプ、抵抗、コンデ
ンサ等の各種電子部品チップ（インターフェース回路）
を設けたガラスエポキシからなるプリント基板の回路基
板２７を設置している。図６に一例としてコネクタ２８
を設けた場合を示す。
１４、１４ａに搭載するに当たって、光量検出部材１３
の筐体１６の外側面にＩＣやオペアンプ、抵抗、コンデ
ンサ等の各種電子部品チップ（インターフェース回路）
を設けたガラスエポキシからなるプリント基板の回路基
板２７を設置している。図６に一例としてコネクタ２８
を設けた場合を示す。
【００３０】上記構成の画像読取装置１４、１４ａにお
いても、気密封止された筐体１６をレンズ取着用筐体２
２に固定すると同時に、螺着部ｐ２で位置合わせをおこ
なうことで、微小な塵やゴミが筐体１６に入らなくなっ
た。
いても、気密封止された筐体１６をレンズ取着用筐体２
２に固定すると同時に、螺着部ｐ２で位置合わせをおこ
なうことで、微小な塵やゴミが筐体１６に入らなくなっ
た。
【００３１】具体的には図７に示すようにタップネジ３
７を筐体１６に設けた大きな貫通孔３９にゆるやかな状
態でもって挿入し、レンズ取着用筐体２２に設けた穴４
０にねじ込むことで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に対し自
在に動かすことでき、調整でき、そして、位置が定まる
ことで、さらに締める。また、筐体１６とレンズ取着用
筐体２２とは面接触でもって当たる構成になっている
が、レンズ取着用筐体２２の接触面には溝４１が形成さ
れているので、ゴミ等が面上に存在しても、それが溝４
１の内部に入るので、精度が高い調整ができる。
７を筐体１６に設けた大きな貫通孔３９にゆるやかな状
態でもって挿入し、レンズ取着用筐体２２に設けた穴４
０にねじ込むことで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に対し自
在に動かすことでき、調整でき、そして、位置が定まる
ことで、さらに締める。また、筐体１６とレンズ取着用
筐体２２とは面接触でもって当たる構成になっている
が、レンズ取着用筐体２２の接触面には溝４１が形成さ
れているので、ゴミ等が面上に存在しても、それが溝４
１の内部に入るので、精度が高い調整ができる。
【００３２】さらに図８〜図９に示す他の光量検出部材
１５（画像読取装置１４ｂ）においては、上記光量検出
部材１１では、筐体１６の密閉空間２０が大きかった
が、この筐体１６に代えて密閉空間に小さくしている。
なお、光量検出部材１１と同一箇所には同一符号を付
す。
１５（画像読取装置１４ｂ）においては、上記光量検出
部材１１では、筐体１６の密閉空間２０が大きかった
が、この筐体１６に代えて密閉空間に小さくしている。
なお、光量検出部材１１と同一箇所には同一符号を付
す。
【００３３】２９は透明基板、３０は板状体であり、透
明基板２９の矩形状に対応した貫通部３１を設けて、貫
通部３１に透明基板２９を設ける。そして、透明基板２
９の周辺に樹脂系やシリコン系の接着材を塗布し、固定
する。透明基板２９を合成樹脂で構成した場合には超音
波溶着法によって接合させてもよい。
明基板２９の矩形状に対応した貫通部３１を設けて、貫
通部３１に透明基板２９を設ける。そして、透明基板２
９の周辺に樹脂系やシリコン系の接着材を塗布し、固定
する。透明基板２９を合成樹脂で構成した場合には超音
波溶着法によって接合させてもよい。
【００３４】そして、回路基板１７上に板状体３０を載
設することで、回路基板１７と板状体３０と透明基板２
９によって狭い密閉空間３１ができ、その密閉空間内に
ベアチップＣＣＤ１８が収納されている。
設することで、回路基板１７と板状体３０と透明基板２
９によって狭い密閉空間３１ができ、その密閉空間内に
ベアチップＣＣＤ１８が収納されている。
【００３５】かくして上記構成の画像読取装置１４ｂに
おいても、気密封止された光量検出部材１５をレンズ取
着用筐体２２に固定すると同時に、螺着部ｐ２で位置合
わせをおこなうことで、微小な塵やゴミが密閉空間３１
に入らなくなった。
おいても、気密封止された光量検出部材１５をレンズ取
着用筐体２２に固定すると同時に、螺着部ｐ２で位置合
わせをおこなうことで、微小な塵やゴミが密閉空間３１
に入らなくなった。
【００３６】また、このように小さな密閉空間３１であ
れば、クリーンルーム内で製作した場合に塵埃が封入さ
れる度合いが著しく小さくなり、ベアチップＣＣＤ１８
の受光面が汚染されず、その結果、読み取り画像に白す
じや黒すじが発生しなくなり、さらに画質が向上した。
ちなみに前記光量検出部材１１と対比しても、密閉空間
の容積が約３０分の１程度にまで小さくなった。
れば、クリーンルーム内で製作した場合に塵埃が封入さ
れる度合いが著しく小さくなり、ベアチップＣＣＤ１８
の受光面が汚染されず、その結果、読み取り画像に白す
じや黒すじが発生しなくなり、さらに画質が向上した。
ちなみに前記光量検出部材１１と対比しても、密閉空間
の容積が約３０分の１程度にまで小さくなった。
【００３７】なお、本発明は上記実施形態例に限定され
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更や改
良等は何ら差し支えない。
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更や改
良等は何ら差し支えない。
【００３８】
【発明の効果】以上のとおり、本発明によれば、光源の
出射光による原稿からの反射光を、光学レンズを通して
ベアチップＣＣＤに結像させる画像読取装置において、
光透過部が配設された筐体の内部にベアチップＣＣＤを
設けて気密封止した光量検出部材を、光学レンズが設け
られた画像読取本体に対し光学的位置決めでもって固定
させ、光学レンズを通過した反射光を光透過部を通して
ベアチップＣＣＤに結像せしめるように構成したこと
で、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の２次元的な調整と、さら
にＺ軸方向の調整もしながら、同時に光量検出部材を画
像読取本体に固定でき、このような簡単な作業でもって
容易に作製することで、精度調整に要する時間が短縮で
き、これによって製造歩留りが高くなり、その結果、生
産コストを低減した画像読取装置が提供できた。
出射光による原稿からの反射光を、光学レンズを通して
ベアチップＣＣＤに結像させる画像読取装置において、
光透過部が配設された筐体の内部にベアチップＣＣＤを
設けて気密封止した光量検出部材を、光学レンズが設け
られた画像読取本体に対し光学的位置決めでもって固定
させ、光学レンズを通過した反射光を光透過部を通して
ベアチップＣＣＤに結像せしめるように構成したこと
で、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の２次元的な調整と、さら
にＺ軸方向の調整もしながら、同時に光量検出部材を画
像読取本体に固定でき、このような簡単な作業でもって
容易に作製することで、精度調整に要する時間が短縮で
き、これによって製造歩留りが高くなり、その結果、生
産コストを低減した画像読取装置が提供できた。
【００３９】また、本発明においては、気密封止した光
量検出部材を使用することで、ベアチップＣＣＤの受光
面に塵埃やゴミが付着される度合いを小さくしたり、あ
るいは皆無となし、これにより、読取り画像の画質を高
めた画像読取装置が提供できた。
量検出部材を使用することで、ベアチップＣＣＤの受光
面に塵埃やゴミが付着される度合いを小さくしたり、あ
るいは皆無となし、これにより、読取り画像の画質を高
めた画像読取装置が提供できた。
【００４０】さらにまた、本発明においては、気密封止
した光量検出部材の密閉空間を小さくでき、これによ
り、その空間内に塵やゴミが封入される度合いが著しく
小さくなって、ベアチップＣＣＤの受光面が汚染され
ず、その結果、読み取り画像に白すじや黒すじが発生し
なくなり、画質が著しく向上した。
した光量検出部材の密閉空間を小さくでき、これによ
り、その空間内に塵やゴミが封入される度合いが著しく
小さくなって、ベアチップＣＣＤの受光面が汚染され
ず、その結果、読み取り画像に白すじや黒すじが発生し
なくなり、画質が著しく向上した。
【００４１】しかも、本発明においては、回路基板上に
ベアチップＣＣＤを搭載しているので、アナログ処理回
路を回路基板に設けることで、双方間の距離が短くな
り、これによってＳ／Ｎ比が向上するという利点もあ
る。
ベアチップＣＣＤを搭載しているので、アナログ処理回
路を回路基板に設けることで、双方間の距離が短くな
り、これによってＳ／Ｎ比が向上するという利点もあ
る。
【図１】本発明の画像読取装置に使用する光量検出部材
の断面概略図である。
の断面概略図である。
【図２】本発明の画像読取装置の断面概略図である。
【図３】本発明の画像読取装置の断面概略図である。
【図４】本発明の他の画像読取装置に使用する光量検出
部材の断面概略図である。
部材の断面概略図である。
【図５】本発明の他の画像読取装置の断面概略図であ
る。
る。
【図６】本発明の画像読取装置の要部具体的構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図７】本発明の画像読取装置の要部分解斜視図であ
る。
る。
【図８】本発明のさらに他の画像読取装置の断面概略図
である。
である。
【図９】本発明に係る光量検出部材の分解斜視図であ
る。
る。
【図１０】Ｘ軸／Ｙ軸方向の調整方法を示す説明図であ
る。
る。
【図１１】従来の他の画像読取装置の断面概略図であ
る。
る。
【図１２】従来の他の画像読取装置の断面概略図であ
る。
る。
【図１３】従来の画像読取装置による画像信号のタイム
チャートである。
チャートである。
１、９、１２、１４、１４ａ、１４ｂ 画像読取装置 ２、１０、１１、１５ 光量検出部材 ３、１７、２７ 回路基板 ４、１６ 筐体 ５、５ａ 光学レンズ ６、２０、３１ 密閉空間 ７ ＣＣＤ ８、２４ 原稿 １８ ベアチップＣＣＤ １９、２９ 透明基板 ２１ 光学レンズ ２２ レンズ取着用筐体 ２３ ベースプレート ２５ セラミック回路基板 ｐ１、ｐ２ 螺着部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M118 AA08 AA10 AB10 BA10 FA08 GD02 HA24 5C051 AA01 BA03 DA03 DB01 DB04 DB22 DB35 DC02 DC07 DE21 5C072 AA01 BA15 DA02 DA21 EA05 FA05 5F088 BA16 BA18 BB03 JA12
Claims (1)
- 【請求項１】光源の出射光による原稿からの反射光を、
光学レンズを通してベアチップＣＣＤに結像させる画像
読取装置において、光透過部が配設された筐体の内部に
前記ベアチップＣＣＤを設けて気密封止した光量検出部
材を、前記光学レンズが設けられた画像読取本体に対し
光学的位置決めでもって固定させ、前記光学レンズを通
過した反射光を光透過部を通してベアチップＣＣＤに結
像せしめるように構成したことを特徴とする画像読取装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36592098A JP3642692B2 (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 画像読取装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36592098A JP3642692B2 (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 画像読取装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000196808A true JP2000196808A (ja) | 2000-07-14 |
| JP3642692B2 JP3642692B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=18485458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36592098A Expired - Fee Related JP3642692B2 (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 画像読取装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3642692B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1180718A1 (fr) * | 2000-08-11 | 2002-02-20 | EM Microelectronic-Marin SA | Appareil de prise d'images de petites dimensions, notamment appareil photographique ou caméra |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP36592098A patent/JP3642692B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1180718A1 (fr) * | 2000-08-11 | 2002-02-20 | EM Microelectronic-Marin SA | Appareil de prise d'images de petites dimensions, notamment appareil photographique ou caméra |
| WO2002014949A1 (fr) * | 2000-08-11 | 2002-02-21 | Em Microelectronic-Marin Sa | Appareil de prise d'images de petites dimensions, notamment appareil photographique ou camera |
| WO2002014948A3 (fr) * | 2000-08-11 | 2002-07-25 | Em Microelectronic Marin Sa | Appareil de prise d'images de petites dimensions, notamment appareil photographique ou camera |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3642692B2 (ja) | 2005-04-27 |
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