JP2000196162A - 電子部品封止体の製造方法 - Google Patents
電子部品封止体の製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title abstract description 13
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 61
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 14
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 11
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
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- H01L2924/16315—Shape
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 気密封止を要する水晶、ＩＣチップ等収納し
た容器内のガスを抜いて、高度の真空状態を確保する電
子部品封止体の製造方法を提供すること。 【解決手段】 容器３に水晶、ＩＣチップ等を収納する
と共に、その開口縁にろう材を介して蓋５を載置し、蓋
５の周縁に沿って電子ビームを付与することにより、ろ
う材を溶融して蓋５を容器３に固着する電子部品封止体
１の製造方法であって、治具に容器３を複数配置し、蓋
５の周縁の一部に電子ビーム非付与部分２３を設けて順
次隣接する容器３に対して電子ビームを付与し、その
後、最初の容器３に戻って電子ビーム非付与部分２３に
電子ビームを付与して、容器３を蓋５で密封する。
た容器内のガスを抜いて、高度の真空状態を確保する電
子部品封止体の製造方法を提供すること。 【解決手段】 容器３に水晶、ＩＣチップ等を収納する
と共に、その開口縁にろう材を介して蓋５を載置し、蓋
５の周縁に沿って電子ビームを付与することにより、ろ
う材を溶融して蓋５を容器３に固着する電子部品封止体
１の製造方法であって、治具に容器３を複数配置し、蓋
５の周縁の一部に電子ビーム非付与部分２３を設けて順
次隣接する容器３に対して電子ビームを付与し、その
後、最初の容器３に戻って電子ビーム非付与部分２３に
電子ビームを付与して、容器３を蓋５で密封する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶、ＩＣチップ
等の気密封止を要するものを密封した水晶振動子、ＳＡ
Ｗフィルター等の電子部品封止体の製造方法に関する。
等の気密封止を要するものを密封した水晶振動子、ＳＡ
Ｗフィルター等の電子部品封止体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子，ＳＡＷフィルター等の電子
部品は、セラミックを素材とする容器と、これを閉鎖す
る金属製の蓋とで構成するパッケージの内部に気密状態
で収納するのが一般的である。ところで、水晶等の特性
は熱ストレス等によって変化してしまうので、蓋を容器
に封着する方法としては、比較的溶接時間の短いシーム
溶接等を用いていた。
部品は、セラミックを素材とする容器と、これを閉鎖す
る金属製の蓋とで構成するパッケージの内部に気密状態
で収納するのが一般的である。ところで、水晶等の特性
は熱ストレス等によって変化してしまうので、蓋を容器
に封着する方法としては、比較的溶接時間の短いシーム
溶接等を用いていた。
【０００３】しかし、蓋を容器にシーム溶接するには、
容器の開口縁に銀ろう材を介して高価なコバールリング
をろう付けしてから、コバールリングの上に蓋を載せ、
その後、蓋の周縁に沿ってシーム溶接を施すので、工程
数及び部品点数が多く、コストが高くつくばかりか、容
器にクラックが入らないようにコバールリングを厚くす
るので、パッケージを十分に小型・低背化できないとい
う欠点がある。
容器の開口縁に銀ろう材を介して高価なコバールリング
をろう付けしてから、コバールリングの上に蓋を載せ、
その後、蓋の周縁に沿ってシーム溶接を施すので、工程
数及び部品点数が多く、コストが高くつくばかりか、容
器にクラックが入らないようにコバールリングを厚くす
るので、パッケージを十分に小型・低背化できないとい
う欠点がある。
【０００４】そこで、シーム溶接に代わり、ろう材を介
して載置した蓋の周縁に沿って真空雰囲気内で電子ビー
ム溶接を施すことにより、蓋を容器に封着することが考
えられる。この方法によれば、高価なコバールリングが
不要となるので、コストが低くて済み、部品点数が少な
くなると共に、これをろう付けする手間を省くことがで
きる。また、溶接位置の正確な位置決めが可能であり、
パッケージがさらに小型・低背化でき、気密封止に要す
る時間も圧倒的に短縮される。しかし、蓋の周縁に沿っ
て一気に電子ビーム溶接すると、発生したガスが容器内
に残ってしまう。上記のような電子部品では、容器内を
高度の真空状態（１０-2Torr以下）に保たないと、その
作動に問題が生ずるため、容器内へのガスの残留は非常
に不都合である。
して載置した蓋の周縁に沿って真空雰囲気内で電子ビー
ム溶接を施すことにより、蓋を容器に封着することが考
えられる。この方法によれば、高価なコバールリングが
不要となるので、コストが低くて済み、部品点数が少な
くなると共に、これをろう付けする手間を省くことがで
きる。また、溶接位置の正確な位置決めが可能であり、
パッケージがさらに小型・低背化でき、気密封止に要す
る時間も圧倒的に短縮される。しかし、蓋の周縁に沿っ
て一気に電子ビーム溶接すると、発生したガスが容器内
に残ってしまう。上記のような電子部品では、容器内を
高度の真空状態（１０-2Torr以下）に保たないと、その
作動に問題が生ずるため、容器内へのガスの残留は非常
に不都合である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、容器
内のガスを抜いて高度の真空状態を確保できる、水晶振
動子，ＳＡＷフィルター等の気密封止を要する密封した
電子部品封止体の製造方法を提供することにある。
内のガスを抜いて高度の真空状態を確保できる、水晶振
動子，ＳＡＷフィルター等の気密封止を要する密封した
電子部品封止体の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、容器に水晶、
ＩＣチップ等を収納すると共に、その開口縁にろう材を
介して蓋を載置し、該蓋の周縁に沿って真空雰囲気内で
電子ビームを付与することにより、ろう材を溶融して蓋
を容器に固着する電子部品封止体の製造方法であって、
治具に前記容器を複数配置し、蓋の周縁の一部に電子ビ
ーム非付与部分を設けて順次隣接する容器に対して電子
ビームを付与し、その後、最初の容器に戻って電子ビー
ム非付与部分に電子ビームを付与して、容器を蓋で密封
する。容器に対して電子ビームを付与している間に、そ
れ以前に蓋の周縁に沿って電子ビームを付与した容器内
のガスが電子ビーム非付与部分から抜ける。治具が、下
治具とこれを被覆する上治具とから成り、下治具の上に
複数の容器を載置すると共に、上治具の容器と対応する
位置に貫通孔を形成し、該貫通孔を通して電子ビームを
付与することも可能である。
ＩＣチップ等を収納すると共に、その開口縁にろう材を
介して蓋を載置し、該蓋の周縁に沿って真空雰囲気内で
電子ビームを付与することにより、ろう材を溶融して蓋
を容器に固着する電子部品封止体の製造方法であって、
治具に前記容器を複数配置し、蓋の周縁の一部に電子ビ
ーム非付与部分を設けて順次隣接する容器に対して電子
ビームを付与し、その後、最初の容器に戻って電子ビー
ム非付与部分に電子ビームを付与して、容器を蓋で密封
する。容器に対して電子ビームを付与している間に、そ
れ以前に蓋の周縁に沿って電子ビームを付与した容器内
のガスが電子ビーム非付与部分から抜ける。治具が、下
治具とこれを被覆する上治具とから成り、下治具の上に
複数の容器を載置すると共に、上治具の容器と対応する
位置に貫通孔を形成し、該貫通孔を通して電子ビームを
付与することも可能である。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１乃至図３に示すように、電子
部品封止体１は、容器３の内部にそれぞれ水晶，ＩＣチ
ップ等の部品４を収納すると共に、容器３の開口部を蓋
５で密封して構成される。容器３はセラミック、金属、
樹脂等を素材とし、図２に示すように、その上面が開口
している。また、容器３の開口縁の上面には、図３に示
すように、タングステン、モリブデン等の金属を同時焼
成してなるメタライズ層６が形成され、メタライズ層６
の表面にニッケル鍍金層７が形成され、さらにその表面
に金鍍金層８が形成されている。
部品封止体１は、容器３の内部にそれぞれ水晶，ＩＣチ
ップ等の部品４を収納すると共に、容器３の開口部を蓋
５で密封して構成される。容器３はセラミック、金属、
樹脂等を素材とし、図２に示すように、その上面が開口
している。また、容器３の開口縁の上面には、図３に示
すように、タングステン、モリブデン等の金属を同時焼
成してなるメタライズ層６が形成され、メタライズ層６
の表面にニッケル鍍金層７が形成され、さらにその表面
に金鍍金層８が形成されている。
【０００８】蓋５は、鉄−ニッケル−コバルト合金等の
金属を素材とし、容器３の上面とほぼ同形に形成してあ
る。また、蓋５の下面全面には、銀合金等の金属材料よ
り成るろう材９を圧延被覆してある。そして、蓋５を容
器３の開口部に被せた後、蓋５の上からその周縁に沿っ
て真空雰囲気内で電子ビームを照射し、ろう材９を溶融
して蓋５を容器３に固着する。
金属を素材とし、容器３の上面とほぼ同形に形成してあ
る。また、蓋５の下面全面には、銀合金等の金属材料よ
り成るろう材９を圧延被覆してある。そして、蓋５を容
器３の開口部に被せた後、蓋５の上からその周縁に沿っ
て真空雰囲気内で電子ビームを照射し、ろう材９を溶融
して蓋５を容器３に固着する。
【０００９】図４は、蓋５を容器３に溶着する電子ビー
ム加工機１０を示す。電子ビーム加工機１０は、電子ビ
ーム溶接を行う装置として一般的な構成を有し、電子銃
室１１と、その下方に設けた加工室１２と、加工室１２
の両側に水平に配置されると共に、加工室１２内に挿入
されるカセットチューブ１３，１３’と、カセットチュ
ーブ１３の両端部に設けられたカセット昇降装置１４，
１４’とを備える。電子銃室１１と加工室１２とは、そ
の中央が連通してあり、電子銃室１１の内部には電子銃
１６が筒先を加工室１２に向けて設置されている。ま
た、電子銃１６の直下において加工室２の中央部に、昇
降装置１５が設置されている。
ム加工機１０を示す。電子ビーム加工機１０は、電子ビ
ーム溶接を行う装置として一般的な構成を有し、電子銃
室１１と、その下方に設けた加工室１２と、加工室１２
の両側に水平に配置されると共に、加工室１２内に挿入
されるカセットチューブ１３，１３’と、カセットチュ
ーブ１３の両端部に設けられたカセット昇降装置１４，
１４’とを備える。電子銃室１１と加工室１２とは、そ
の中央が連通してあり、電子銃室１１の内部には電子銃
１６が筒先を加工室１２に向けて設置されている。ま
た、電子銃１６の直下において加工室２の中央部に、昇
降装置１５が設置されている。
【００１０】電子銃室１１と加工室１２との間には、そ
の連通部分を囲むように収束レンズ１７が配置され、収
束レンズ１７の下方に偏向器１８が配置されている。ま
た、電子銃室１１及び加工室１２はそれぞれ強制排気さ
れて、電子銃室１１は３×１０-5Torr以下、加工室１２
は５×１０-3Torr以下の真空状態に保たれている。そし
て、一方のカセット昇降装置１４、一方のカセットチュ
ーブ１３、加工室１２、他方のカセットチューブ１３’
及び他方のカセット昇降装置１４’を通り、再度一方の
カセット昇降装置１４に至る循環路を、複数のカセット
１９が間欠的に循環するようになっている。これらのカ
セット１９の上面には、水晶振動子装着体１を嵌合載置
するための凹部２０が形成され、凹部２０の中央に昇降
装置１５を挿通するための透孔２１が穿設される。な
お、一方のカセットチューブ１３においても予備排気が
行われ、加工室１２及び電子銃室１１内の高真空を確保
できるようになっている。
の連通部分を囲むように収束レンズ１７が配置され、収
束レンズ１７の下方に偏向器１８が配置されている。ま
た、電子銃室１１及び加工室１２はそれぞれ強制排気さ
れて、電子銃室１１は３×１０-5Torr以下、加工室１２
は５×１０-3Torr以下の真空状態に保たれている。そし
て、一方のカセット昇降装置１４、一方のカセットチュ
ーブ１３、加工室１２、他方のカセットチューブ１３’
及び他方のカセット昇降装置１４’を通り、再度一方の
カセット昇降装置１４に至る循環路を、複数のカセット
１９が間欠的に循環するようになっている。これらのカ
セット１９の上面には、水晶振動子装着体１を嵌合載置
するための凹部２０が形成され、凹部２０の中央に昇降
装置１５を挿通するための透孔２１が穿設される。な
お、一方のカセットチューブ１３においても予備排気が
行われ、加工室１２及び電子銃室１１内の高真空を確保
できるようになっている。
【００１１】電子部品封止体１は次のように製造され
る。電子ビーム加工機１０に搬入される前の工程におい
て、専用の治具２に容器３が複数配置され、容器３内に
それぞれ電子部品４が収納されると共に、容器３の上面
に蓋５が載置される。この治具２は、図５に示すよう
に、下治具２４とこれを被覆する上治具２５とから成
る。下治具２４の上面には、それぞれ容器３を嵌合する
ための係合凹部２６が縦横複数列状に並べて形成されて
いる。上治具２５は下治具２４とほぼ同じ平面形状を有
し、下治具２４の係合凹部２６の各列と対応する長孔状
の貫通孔２７が穿設されている。従って、図６のよう
に、下治具２４の係合凹部２６にそれぞれ容器３を嵌合
してから、下治具２４の上に上治具２５を被せると、全
ての容器３が貫通孔２８を通して露出するようになって
いる。
る。電子ビーム加工機１０に搬入される前の工程におい
て、専用の治具２に容器３が複数配置され、容器３内に
それぞれ電子部品４が収納されると共に、容器３の上面
に蓋５が載置される。この治具２は、図５に示すよう
に、下治具２４とこれを被覆する上治具２５とから成
る。下治具２４の上面には、それぞれ容器３を嵌合する
ための係合凹部２６が縦横複数列状に並べて形成されて
いる。上治具２５は下治具２４とほぼ同じ平面形状を有
し、下治具２４の係合凹部２６の各列と対応する長孔状
の貫通孔２７が穿設されている。従って、図６のよう
に、下治具２４の係合凹部２６にそれぞれ容器３を嵌合
してから、下治具２４の上に上治具２５を被せると、全
ての容器３が貫通孔２８を通して露出するようになって
いる。
【００１２】容器３の内部に電子部品４を収納し、さら
に容器３の上に蓋５を載置した状態まで加工された半製
品２２が１個の治具２に複数配置されて、コンベア等に
より電子ビーム加工機１０に搬入される。一方のカセッ
ト昇降装置１４によってリフトアップされた空のカセッ
ト１９の凹部２０に、複数の半製品２２を配置した治具
２を載置し、これを一方のカセットチューブ１３によっ
て加工室１２の中央部まで送り込む。すると、昇降装置
１５が上昇してカセット１９の透孔２１を通り、この治
具２を持ち上げる。
に容器３の上に蓋５を載置した状態まで加工された半製
品２２が１個の治具２に複数配置されて、コンベア等に
より電子ビーム加工機１０に搬入される。一方のカセッ
ト昇降装置１４によってリフトアップされた空のカセッ
ト１９の凹部２０に、複数の半製品２２を配置した治具
２を載置し、これを一方のカセットチューブ１３によっ
て加工室１２の中央部まで送り込む。すると、昇降装置
１５が上昇してカセット１９の透孔２１を通り、この治
具２を持ち上げる。
【００１３】次いで、電子銃１６を作動させて、治具２
の一隅寄りに配置された容器３を照射対象とし、図１
（ａ）及び図６に示すように、その上面に載置された蓋
５の四隅に、上治具２５の貫通孔２７を通して電子ビー
ムを付与して、蓋５を容器３に仮止めする。次いで、図
１（ｂ）及び図６に示すように、同じく上治具２５の貫
通孔２７を介して蓋５の周縁に沿って電子ビームを付与
し、その周縁のいずれか１辺に電子ビーム非付与部分２
３を残して、蓋５を容器３に固着する。すなわち、電子
ビーム非付与部分２３においては、蓋５の周縁が容器５
に溶着されずに、隙間が形成されている。なお、周縁の
１辺全長に亘って電子ビーム非付与部分２３を形成せず
に、その一部のみを電子ビーム非付与部分２３とするこ
ともできる。
の一隅寄りに配置された容器３を照射対象とし、図１
（ａ）及び図６に示すように、その上面に載置された蓋
５の四隅に、上治具２５の貫通孔２７を通して電子ビー
ムを付与して、蓋５を容器３に仮止めする。次いで、図
１（ｂ）及び図６に示すように、同じく上治具２５の貫
通孔２７を介して蓋５の周縁に沿って電子ビームを付与
し、その周縁のいずれか１辺に電子ビーム非付与部分２
３を残して、蓋５を容器３に固着する。すなわち、電子
ビーム非付与部分２３においては、蓋５の周縁が容器５
に溶着されずに、隙間が形成されている。なお、周縁の
１辺全長に亘って電子ビーム非付与部分２３を形成せず
に、その一部のみを電子ビーム非付与部分２３とするこ
ともできる。
【００１４】次に、電子ビーム照射対象を隣接する容器
３に移し、その蓋５の四隅を仮止めした後、蓋５の周縁
を、一部に電子ビーム非付与部分２３を残して容器５に
ろう付けする。この作業を順次隣接する容器５に対して
繰り返し、１個の治具２に配置した全ての容器３の開口
縁に蓋５の周縁を、一部に電子ビーム非付与部分２３を
残して固着する。その後、最初の容器３に戻って、図１
（ｃ）及び図６に示すように、貫通孔２７を通して電子
ビーム非付与部分２３に電子ビームを付与し、蓋５の周
縁を容器３に完全に固着して、容器３を密封する。次い
で、この電子ビーム非付与部分２３を塞ぐ作業を、前工
程と同じ順序で全ての容器５に対して施し、治具２に配
置した全ての容器３に蓋５を完全に固着する。
３に移し、その蓋５の四隅を仮止めした後、蓋５の周縁
を、一部に電子ビーム非付与部分２３を残して容器５に
ろう付けする。この作業を順次隣接する容器５に対して
繰り返し、１個の治具２に配置した全ての容器３の開口
縁に蓋５の周縁を、一部に電子ビーム非付与部分２３を
残して固着する。その後、最初の容器３に戻って、図１
（ｃ）及び図６に示すように、貫通孔２７を通して電子
ビーム非付与部分２３に電子ビームを付与し、蓋５の周
縁を容器３に完全に固着して、容器３を密封する。次い
で、この電子ビーム非付与部分２３を塞ぐ作業を、前工
程と同じ順序で全ての容器５に対して施し、治具２に配
置した全ての容器３に蓋５を完全に固着する。
【００１５】このようにすると、他の容器３に対して電
子ビームを付与している間の数秒の時間を介して、これ
より先に蓋５の周縁に沿って電子ビームを付与した容器
３内のガスが、電子ビーム非付与部分２３から抜けるの
で、蓋５を完全に固着して密封した容器３内が高真空状
態に保たれる。なお、この間、昇降装置１５を動かして
治具２を移動させる必要はなく、偏光器１８によって電
子ビームの軌跡を偏向させれば良い。また、電子ビーム
の照射を開始してから蓋５を固着する作業が完了するま
で、電子銃１６を停止させずに、傍らのコレクタに向け
て電子ビームを偏向させるだけで済む。
子ビームを付与している間の数秒の時間を介して、これ
より先に蓋５の周縁に沿って電子ビームを付与した容器
３内のガスが、電子ビーム非付与部分２３から抜けるの
で、蓋５を完全に固着して密封した容器３内が高真空状
態に保たれる。なお、この間、昇降装置１５を動かして
治具２を移動させる必要はなく、偏光器１８によって電
子ビームの軌跡を偏向させれば良い。また、電子ビーム
の照射を開始してから蓋５を固着する作業が完了するま
で、電子銃１６を停止させずに、傍らのコレクタに向け
て電子ビームを偏向させるだけで済む。
【００１６】全ての容器３の封止作業が完了したら、昇
降装置１５を降下させて治具２をカセット１９の凹部２
０に戻した後、このカセット１９を他方のカセットチュ
ーブ１３’によって他方のカセット昇降装置１４’の上
方まで搬出する。そして、カセット１９の凹部２０から
複数の電子部品封止体１を配置した治具２を取り出し、
次いで、空になったカセット１９を他方のカセットチュ
ーブ１４’によって降下させてから、一方のカセット昇
降装置１４の下端部まで移送する。そして、電子ビーム
加工機１０から搬出された治具２の上治具２５を外し
て、下治具２４の係合凹部２６から完成した電子部品封
止体１を取り出す。
降装置１５を降下させて治具２をカセット１９の凹部２
０に戻した後、このカセット１９を他方のカセットチュ
ーブ１３’によって他方のカセット昇降装置１４’の上
方まで搬出する。そして、カセット１９の凹部２０から
複数の電子部品封止体１を配置した治具２を取り出し、
次いで、空になったカセット１９を他方のカセットチュ
ーブ１４’によって降下させてから、一方のカセット昇
降装置１４の下端部まで移送する。そして、電子ビーム
加工機１０から搬出された治具２の上治具２５を外し
て、下治具２４の係合凹部２６から完成した電子部品封
止体１を取り出す。
【００１７】なお、上記工程において、全ての蓋５の四
隅を容器３に仮止めしてから、最初の容器３に戻って、
蓋５の周縁に沿って電子ビームを照射しても良い。ま
た、必ずしも蓋５を仮止めする必要はない。さらに、電
子ビーム加工機は、一定条件下で電子ビームによる溶接
を行うことができる加工室と電子銃とを備えるものであ
れば、上記の形態に限定されるものではない。例えば、
偏光器１８の下方に２次電子検出板を配置すると共に、
この２次電子検出板を画像処理装置に連絡し、２次電子
検出板によって電子ビームの照射点から反射される２次
電子を測定することにより、電子部品封止体１の形状、
位置等に関する情報を得てテレビ画像に表示し、電子ビ
ーム照射位置を補正することも可能である。
隅を容器３に仮止めしてから、最初の容器３に戻って、
蓋５の周縁に沿って電子ビームを照射しても良い。ま
た、必ずしも蓋５を仮止めする必要はない。さらに、電
子ビーム加工機は、一定条件下で電子ビームによる溶接
を行うことができる加工室と電子銃とを備えるものであ
れば、上記の形態に限定されるものではない。例えば、
偏光器１８の下方に２次電子検出板を配置すると共に、
この２次電子検出板を画像処理装置に連絡し、２次電子
検出板によって電子ビームの照射点から反射される２次
電子を測定することにより、電子部品封止体１の形状、
位置等に関する情報を得てテレビ画像に表示し、電子ビ
ーム照射位置を補正することも可能である。
【００１８】また、循環する複数のカセット１９を用い
ず、１直線上を同方向に水平移動する１対のコンベアの
間に昇降パレット１５を配置し、一方のコンベアによっ
て搬入された治具２をロボットアーム等によって昇降装
置１５上に移動させ、電子ビームによる溶接が終了した
後、昇降装置１５上の治具２を同じロボットアーム等に
よって他方のコンベア上に移送し、電子ビーム加工機の
外部に搬出することもできる。
ず、１直線上を同方向に水平移動する１対のコンベアの
間に昇降パレット１５を配置し、一方のコンベアによっ
て搬入された治具２をロボットアーム等によって昇降装
置１５上に移動させ、電子ビームによる溶接が終了した
後、昇降装置１５上の治具２を同じロボットアーム等に
よって他方のコンベア上に移送し、電子ビーム加工機の
外部に搬出することもできる。
【００１９】
【発明の効果】請求項１に記載の構成によれば、容器に
対して電子ビームを付与している間に、これより先に、
蓋の周縁に沿って電子ビームを付与した容器内のガス
が、電子ビーム非付与部分を通して容器外に脱出するの
で、気密封止を要する水晶、ＩＣチップ等を収納した容
器内を高度の真空状態に保つことができ、このため、電
子部品を誤差無く確実に作動させることが可能である。
請求項２に記載の構成によれば、容器の位置がずれず、
正確な位置に電子ビームを付与できるので、高精度の電
子部品封止体が得られる。
対して電子ビームを付与している間に、これより先に、
蓋の周縁に沿って電子ビームを付与した容器内のガス
が、電子ビーム非付与部分を通して容器外に脱出するの
で、気密封止を要する水晶、ＩＣチップ等を収納した容
器内を高度の真空状態に保つことができ、このため、電
子部品を誤差無く確実に作動させることが可能である。
請求項２に記載の構成によれば、容器の位置がずれず、
正確な位置に電子ビームを付与できるので、高精度の電
子部品封止体が得られる。
【図１】蓋と容器との封着工程を示す斜視図
【図２】電子部品を収納した容器の斜視図
【図３】図２のＡ部の断面図
【図４】電子ビーム加工機の断面図
【図５】治具の斜視図
【図６】電子部品封止体の製造途中の斜視図
１ 電子部品封止体 ２ 治具 ３ 容器 ４ 部品 ５ 蓋 ６ メタライズ層 ７ ニッケル鍍金層 ８ 金鍍金層 ９ ろう材 １０ 電子ビーム加工機 １１ 電子銃室 １２ 加工室 １３，１３’ カセットチューブ １４，１４’ カセット昇降装置 １５ 昇降装置 １６ 電子銃 １７ 収束レンズ １８ 偏向器 １９ カセット ２０ 凹部 ２１ 透孔 ２２ 半製品 ２３ 電子ビーム非付与部分 ２４ 下治具 ２５ 上治具 ２６ 係合凹部 ２７ 貫通孔
Claims (2)
- 【請求項１】 容器に水晶、ＩＣチップ等を収納すると
共に、その開口縁にろう材を介して蓋を載置し、該蓋の
周縁に沿って真空雰囲気内で電子ビームを付与すること
により、前記ろう材を溶融して前記蓋を前記容器に固着
する電子部品封止体の製造方法において、治具に前記容
器を複数配置し、蓋の周縁の一部に電子ビーム非付与部
分を設けて順次隣接する容器に対して電子ビームを付与
し、その後、最初の容器に戻って前記電子ビーム非付与
部分に電子ビームを付与して、前記容器を蓋で密封する
ことを特徴とする電子部品封止体の製造方法。 - 【請求項２】 前記治具が、下治具とこれを被覆する上
治具とから成り、前記下治具の上に前記複数の容器を載
置すると共に、前記上治具の容器と対応する位置に貫通
孔を形成し、該貫通孔を通して電子ビームを付与する請
求項１に記載の電子部品封止体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37625598A JP3699847B2 (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 電子部品封止体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37625598A JP3699847B2 (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 電子部品封止体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000196162A true JP2000196162A (ja) | 2000-07-14 |
| JP3699847B2 JP3699847B2 (ja) | 2005-09-28 |
Family
ID=18506833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37625598A Expired - Lifetime JP3699847B2 (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 電子部品封止体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3699847B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7902481B2 (en) | 2004-03-31 | 2011-03-08 | Citizen Holdings Co., Ltd | Method of manufacturing sealed electronic component and sealed electronic component |
| JP5853702B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2016-02-09 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP37625598A patent/JP3699847B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7902481B2 (en) | 2004-03-31 | 2011-03-08 | Citizen Holdings Co., Ltd | Method of manufacturing sealed electronic component and sealed electronic component |
| JP5853702B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2016-02-09 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3699847B2 (ja) | 2005-09-28 |
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