JP2000171640A - 導光板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】外観上良好であり、しかも輝度斑が少ない、薄
くて、大画面サイズの導光板およびその製造方法を提供
する。 【解決手段】２８０°Ｃ、荷重２．１６ｋｇｆにおける
ＪＩＳ−Ｋ−６７１９により測定したメルトフローレー
トが５０ｇ／１０ｍｉｎ．以上である熱可塑性樹脂を溶
融成形してなることを特徴とする導光板である。前記熱
可塑性樹脂としては、脂環式構造含有熱可塑性樹脂が好
ましく、ノルボルネン系重合体であることがより好まし
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導光板およびその製
造方法に係わり、さらに詳しくは、外観上良好であり、
しかも輝度斑が少ない導光板、特に薄くて、大画面サイ
ズの導光板およびその製造方法を提供することを目的と
する。

【０００２】

【従来の技術】導光板は、各種表示装置に装着されるバ
ックライトユニットに使用される光学部材の一つであ
り、例えば、エッジライト方式面状光源装置において
は、一般に側端面から入射した光源からの光を長手方向
に導きながら出射させるための導光板と、導光板の少な
くとも一側端面に配置された光源と、光源を囲むように
配置され導光板の光源側端面に直接入射しなかった光源
光を導光板に効率良く導くためのリフレクターと、導光
板の光出射面側に配置され、当該出射面から出射された
光を拡散させる為の光拡散シートと、導光板の光反射面
側に配置され、導光板から漏れた光を再度導光板内に戻
すための反射シートとを有して構成されている。

【０００３】なお、導光板の裏面（光反射面）には、導
光板内に導入された光の輝度を上げたり、均一に拡散さ
せるためにドット模様、コーンカット、Ｖ溝など、様々
な形状のパターンが形成されることがある。

【０００４】導光板は、出射面全面が各種表示装置の直
接的光源となるので、輝度斑が少ないことが必要であ
り、また色温度が高いほうが望ましいと考えられてい
る。このため、従来から、こうした導光板は、ポリメチ
ルメタクリレート（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）などのごとき無色透明の熱可塑性樹脂を射出成形し
たものが使用されていた。また、近年の導光板には、大
画面化や省スペース化などの観点から薄肉化することが
求められる傾向にある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導光板
の成形に通常使用されるＰＭＭＡでは、射出成形時の溶
融粘度が高く、流動性が劣り、特に薄肉で１０インチ以
上、更には１４インチ以上といった大画面サイズの成形
が難しい。仮に成形できたとしても、薄肉であるために
吸湿変形を起こしてしまうという問題があった。一方、
流動性を高めるために樹脂温度を上げると、シリンダー
内で樹脂が発泡する恐れがあり、成形品（導光板）にボ
イドが発生するなど外観上良好な成形品を得ることが困
難であった。また、ＰＣは熱変形温度が高いため、薄肉
成形の為に十分な流動性を得るためには成形温度を高め
なければならず、その結果、吸湿の影響によりシリンダ
ー内で樹脂が加水分解して発泡する恐れがあり、ＰＭＭ
Ａの場合と同様に、成形品（導光板）にボイドが発生し
て外観上良好な成形品を得ることが困難であった。この
ため、射出成形により、薄肉で１０インチ以上、更には
１４インチ以上といった大画面サイズの導光板を、外観
上良好に成形できる成形材料が求められている。

【０００６】また、成形材料としてＰＭＭＡやＰＣを用
い、導光板の裏面にＶ溝などを形成する場合には、特
に、導光板の厚みが光源から遠ざかるにつれて漸次薄く
なるようなくさび型の導光板において、最も薄肉部であ
る末端部分の光反射面側においては微細形状パターンを
精度良く転写することができない問題もあり、これによ
り輝度斑が生じて出射される光の均整度を下げる要因と
なっている。

【０００７】本発明はこうした実状に鑑みてなされ、外
観上良好であり、しかも輝度斑が少ない導光板、特に薄
くて、大画面サイズの導光板およびその製造方法を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、熱可塑性
樹脂の溶融流動性に着目し、この改善を目的に鋭意検討
した結果、特定のメルトフローレート（以下、ＭＦＲと
も言う）をもった熱可塑性樹脂を用いて溶融成形するこ
とにより、外観上良好であり、しかも輝度斑が少ない導
光板、特に薄くて、大画面サイズの導光板を得ることが
できることを見出し、本発明を完成するに至った。即
ち、 （１）本発明に係る「導光板」は、２８０°Ｃ、荷重
２．１６ｋｇｆにおけるＪＩＳ−Ｋ−６７１９により測
定したメルトフローレートが５０ｇ／１０ｍｉｎ．以
上、好ましくは５０〜２５０ｇ／１０ｍｉｎ．、より好
ましくは６０〜１８０ｇ／１０ｍｉｎ．である熱可塑性
樹脂を溶融成形してなることを特徴とする。

【０００９】また、本発明に係る「導光板の製造方法」
は、２８０°Ｃ、荷重２．１６ｋｇｆにおけるＪＩＳ−
Ｋ−６７１９により測定したメルトフローレートが５０
ｇ／１０ｍｉｎ．以上、好ましくは５０〜２５０ｇ／１
０ｍｉｎ．、より好ましくは６０〜１８０ｇ／１０ｍｉ
ｎ．である熱可塑性樹脂を溶融成形することを特徴とす
る。

【００１０】前記溶融成形は、射出成形であることが望
ましい。

【００１１】（２）前記熱可塑性樹脂の３ｍｍ厚平板を
３／４インチ半径のミサイル型重りでＪＩＳ−Ｋ−７２
１１により測定した落錘衝撃試験の５０％破壊エネルギ
ーが、０．０１Ｊ以上、好ましくは０．０５Ｊ以上であ
ることが望ましい。 （３）前記熱可塑性樹脂としては、脂環式構造含有熱可
塑性樹脂が好ましく、ノルボルネン系重合体であること
がより好ましい。

【００１２】前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）は、通常７０°Ｃ以上、好ましくは７０°Ｃ以上２
５０°Ｃ以下、より好ましくは８０°Ｃ以上２００°Ｃ
以下である。

【００１３】前記熱可塑性樹脂の、２５°ＣにおけるＡ
ＳＴＭ−Ｄ５４２準拠で測定した屈折率は、使用目的に
より適宜選択すればよいが、通常１．４０〜１．７０、
好ましくは１．５０〜１．６０であり、より好ましくは
１．５２〜１．５６である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。

【００１５】熱可塑性樹脂 本発明に使用する熱可塑性樹脂としては、特定のＭＦＲ
を有する熱可塑性樹脂が用いられる。具体的には、熱可
塑性樹脂のＭＦＲは、５０ｇ／１０ｍｉｎ．以上、好ま
しくは５０〜２５０ｇ／１０ｍｉｎ．、より好ましくは
６０〜１８０ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲である。熱可塑性
樹脂のＭＦＲが過度に低いときは、成形加工性に劣り、
好ましくなく、また逆に、過度に高い場合は、機械的強
度に劣り、薄くて、大画面サイズの導光板が製造しにく
く、またバリが発生するなどの成形性にも劣ることがあ
る。ＭＦＲが少なくとも５０ｇ／１０ｍｉｎ以上である
熱可塑性樹脂は溶融粘度が低く、したがって溶融成形時
の樹脂の溶融流動性を向上でき、外観上良好な成形品
（導光板）を得ることができる。特に、薄くて、大画面
の導光板を成形する際に、溶融粘度が低い樹脂を用いる
と、流動、可塑化が低温でも可能となり、冷却固化も容
易になる。さらに溶融流動性が良好なので、導光板の反
射面側のＶ溝などの微細形状パターンを転写する場合に
も精度良く転写することが可能となる。また、成形の際
のサイクルタイムも比較的短時間ですみ、導光板の生産
性が上がるとともに、溶融状態での滞留時間が短くな
り、ボイドや、焼け、色度不良の発生率が下がるという
効果もある。従って、薄くて、大画面サイズ（例えば、
１４インチサイズ以上）の導光板を製造する場合でも、
外観上良好で、輝度斑が少ないものとすることが容易と
なる。

【００１６】本発明に使用される熱可塑性樹脂の３ｍｍ
厚平板を３／４インチ半径のミサイル型重りでＪＩＳ−
Ｋ−７２１１により測定した落錘衝撃試験の５０％破壊
エネルギーは、格別な限定はないが、通常０．０１Ｊ以
上、好ましくは０．０５Ｊ以上である。この範囲のとき
に得られる導光板の機械的強度を、薄くて、大画面サイ
ズにおいても、好適に保つことができ、しかもクラック
や割れが発生しにくく、バックライトユニットへの組み
込みが容易となる。

【００１７】本発明で使用される熱可塑性樹脂のガラス
転移温度（Ｔｇ）は、使用目的に応じて適宜選択されれ
ばよいが、導光板の使用環境からは高い方が好ましく、
通常７０°Ｃ以上、好ましくは７０°Ｃ以上２５０°Ｃ
以下、より好ましくは８０°Ｃ以上２００°Ｃ以下であ
る。この範囲のときに、耐熱性と成形加工性とが高度に
バランスし、好適である。

【００１８】本発明で使用される熱可塑性樹脂の、２５
°ＣにおけるＡＳＴＭ−Ｄ５４２準拠で測定した屈折率
は、使用目的により適宜選択すれば良いが、通常１．４
０〜１．７０、好ましくは１．５０〜１．６０であり、
好ましくは１．５２〜１．５６である。この範囲のとき
に光学特性的に好適である。

【００１９】本発明で使用される熱可塑性樹脂として
は、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、
ポリエチルメタクリレート（ＰＥＭＡ）、ポリーｎ−プ
ロピルメタクリレート（Ｐｏｌｙ（ｎＰＭＡ））、ポリ
ーｎ−ブチルメタクリレート（Ｐｏｌｙ（ｎＢＭ
Ａ））、ポリーｎ−ヘキシルメタクリレート（Ｐｏｌｙ
（ｎＨＭＡ））、ポリイソプロピルメタクリレート（Ｐ
ｏｌｙ（ｉＰＭＡ））、ポリイソブチルメタクリレート
（Ｐｏｌｙ（ｉＢＭＡ））、ポリーｔ−ブチルメタクリ
レート（Ｐｏｌｙ（ｔＢＭＡ））、ポリベンジルメタク
リレート（ＰＢｚＭＡ）、ポリフェニルメタクリレート
（ＰＰｈＭＡ）、ポリー１−フェニルエチルメタクリレ
ート（Ｐｏｌｙ（１−ＰｈＥＭＡ））、ポリー２−フェ
ニルエチルメタクリレート（Ｐｏｌｙ（２−ＰｈＥＭ
Ａ））、ポリフルフリルメタクリレート（ＰＦＦＭ
Ａ）、ポリメチルアクリレート（ＰＭＡ）、ポリエチル
アクリレート（ＰＥＡ）、ポリーｎ−ブチルアクリレー
ト（Ｐｏｌｙ（ｎＢＡ））、ポリベンジルアクリレート
（ＰＢｚＭＡ）、ポリー２−クロルエチルアクリレート
（Ｐｏｌｙ（２−ＣｌＥＡ））、ポリビニルアセテート
（ＰＶＡｃ）、ポリビニルベンゾエート（ＰＶＢ）、ポ
リビニルフェニルアセテート（ＰＶＰｈＡｃ）、ポリア
クリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリーα―メチルアクリロ
ニトリル（Ｐｏｌｙ（αＭＡＮ））、ポリメチルーα―
クロルアクリレート（ＰＭＡ（２Ｃｌ））、ポリーｏ―
クロルスチレン（Ｐｏｌｙ（ｏ―ＣｌＳｔ））、ポリー
ｐ−フルオロスチレン（Ｐｏｌｙ（ｐ−ＦＳｔ））、ポ
リーｐ−イソプロピルスチレン（Ｐｏｌｙ（ｐ−ｉＰＳ
ｔ））、ポリスチレン（ＰＳｔ）、ポリカーボネート
（ＰＣ）、脂環式構造含有重合体樹脂などが挙げられ
る。

【００２０】さらに上記熱可塑性樹脂の中で、薄くて、
大画面サイズの導光板を成形するには、好ましくは脂環
式構造含有熱可塑性樹脂であることが望ましい。脂環式
構造含有重合体樹脂の熱分解温度は高いので、この樹脂
を用いることによって、成形性がさらに改善され、特に
高温でも熱分解や加水分解することなく成形することが
可能となり、外観上良好な導光板を得ることができる。
また溶融流動性が向上するので、導光板の反射面にＶ溝
などの微細な形状のパターンを形成するときにも、転写
不良を生じる恐れが少なくなる。従って、耐熱性を有
し、微細形状パターンの溝を有し、薄くて、大画面サイ
ズの導光板を製造する場合でも、輝度斑の少ない導光板
とすることができる。さらに脂環式構造含有重合体樹脂
は透明性や耐熱性に優れるので、一層の輝度向上や長時
間導光板を使用しても温度変化により変形を生じる恐れ
が少なくなり、導光板用途として適している。

【００２１】脂環式構造含有重合体樹脂は、主鎖及び／
または側鎖に脂環式構造を有するものであり、機械的強
度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有す
るものが好ましい。

【００２２】重合体の脂環式構造としては、飽和環状炭
化水素（シクロアルカン）構造、不飽和環状炭化水素
（シクロアルケン）構造等が挙げられるが、機械的強
度、耐熱性の観点から、シクロアルカン構造やシクロア
ルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造を有
するものが最も好ましい。

【００２３】脂環式構造を構成する炭素原子数は、格別
な制限はないが、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０
個、より好ましくは５〜１５個の範囲であるときに、機
械的強度、耐熱性、及び成形性の特性が高度にバランス
され好適である。

【００２４】本発明に用いる脂環式構造含有重合体樹脂
中の脂環式構造の繰り返し単位を与えるモノマー（ａ）
の割合は、使用目的に応じて適宜選択されればよいが通
常、４０ｍｏｌ％以上、好ましくは５０ｍｏｌ％以上で
ある。脂環式構造含有重合体樹脂中の脂環式構造の繰り
返し単位を与えるモノマーの割合が過度に少ないと、耐
熱性に劣り好ましくなく、４０〜１００ｍｏｌ％の範囲
とすることで、透明性、機械的強度、耐熱性などが高度
にバランスされ、好適である。

【００２５】脂環式構造含有重合体樹脂中の脂環式構造
を有する繰り返し単位以外の残部は、格別な限定はな
く、使用目的に応じて適宜選択される。

【００２６】かかる脂環式構造を有する重合体樹脂の具
体例としては、例えば、（１）ノルボルネン系重合体、
（２）単環の環状オレフィン系重合体、（３）環状共役
ジエン系重合体、（４）ビニル脂環式炭化水素重合体な
どが挙げられる。これらの中でも、好ましくはノルボル
ネン系重合体、環状共役ジエン系重合体であり、より好
ましくはノルボルネン系重合体であることが望ましい。
ノルボルネン系重合体であることにより、得られる導光
板の外観安定性が一層顕著になり、しかも輝度斑の発生
が一層改善される他、導光板に高い機械的強度が付与さ
れる。従って、薄くて、大画面の導光板を成形しても、
クラックや割れが発生しにくく、バックライトユニット
への組み込みが容易となるという新たな効果が得られ
る。

【００２７】（１）ノルボルネン系重合体 ノルボルネン系重合体としては、格別な制限はなく、例
えば、特開平２−１７３，１１２号公報や特開平５−
９，２２３号公報などで開示される公知の重合体であ
り、具体的には、ノルボルネン系モノマーの付加型
（共）重合体、ノルボルネン系モノマーとビニル化合物
との付加型共重合体などが挙げられる。

【００２８】ノルボルネン系モノマー（ａ）としては、
例えばビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用
名ノルボルネン）、５−メチル−ビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エチル−ビシク
ロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ブチル−ビシ
クロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エチリデン
−ビシクロ［２．２．１］−ヘプト２−エン、５−ヘキ
シル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−
オクチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−オクタデシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２
−エン、５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−２−エン、５−メチリデン−ビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン、５−ビニル−ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、５−プロペニル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メトキシ−カル
ボニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５
−シアノ−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−メチル−５−メトキシカルボニル−ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン；５−メトキシカルボニルビ
シクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エトキシ
カルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−メチル−５−メトキシカルボニルビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、５−メチル−５−エトキシ
カルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エニル−２−メチ
ルプロピオネイト、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５
−エニル−２−メチルオクタネイト、ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸無水
物、５−ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−２−エン、５，６−ジ（ヒドロキシメチル）ビシク
ロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシ−
ｉ−プロピルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、５，６−ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−２−エン； ５−シアノビシクロ［２．２．１］ヘ
プト−２−エン、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−
エン−５，６−ジカルボン酸イミド；トリシクロ［４．
３．０．１^２，５ ］デカ−３，７−ジエン（慣用名ジ
シクロペンタジエン）、トリシクロ［４．３．０．１
^２，５ ］デカ−３−エン；トリシクロ［４．４．０．
１^２，５ ］ウンデカ−３，７−ジエン若しくはトリシ
クロ［４．４．０．１^２，５ ］ウンデカ−３，８−ジ
エンまたはこれらの部分水素添加物（またはシクロペン
タジエンとシクロヘキセンの付加物）であるトリシクロ
［４．４．０．１^２，５ ］ウンデカ−３−エン； ５
−シクロペンチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２
−エン、５−シクロヘキシル−ビシクロ［２．２．１］
ヘプト−２−エン、５−シクロヘキセニルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−フェニル−ビシ
クロ［２．２．１］ヘプト−２−エン；テトラシクロ
［４．４．０．１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３
−エン（単にテトラシクロドデセンともいう）、８−メ
チルテトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１
^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−エチルテトラシク
ロ［４．４．０．１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−
３−エン、８−メチリデンテトラシクロ［４．４．０．
１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−エ
チリデンテトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１
^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−ビニルテトラシク
ロ［４．４．０．１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−
３−エン、８−プロペニル−テトラシクロ［４．４．
０．１^２，５ ．１^{７， １０}］−ドデカ−３−エン、８
−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１
^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−メチ
ル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．
０．１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８
−ヒドロキシメチルテトラシクロ［４．４．０．１
^２，５ ．１^{７，１ ０}］−ドデカ−３−エン、８−カル
ボキシテトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１
^７，１０］−ドデカ−３−エン； ８−シクロペンチル
−テトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．
１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−シクロヘキシル
−テトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．
１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−シクロヘキセニ
ル−テトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１
^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−フェニル−シクロ
ペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１
^７，１０］−ドデカ−３−エン；テトラシクロ［７．
４．０．１^{１０，１３} ．０^２，７ ］トリデカ−２，
４，６，１１−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，
４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）、テト
ラシクロ［８．４．０．１^{１１，１４} ．０^３，８ ］テ
トラデカ−３，５，７，１２−テトラエン（１，４−メ
タノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロ
アントラセンともいう）、ペンタシクロ［６．５．１．
１^３，６ ．０^２，７ ．０^９，１３］ペンタデカ−
３，１０−ジエン、ペンタシクロ［７．４．０．１
^３，６ ．１^{１０，１３} ．０^２，７ ］ペンタデカ−
４，１１−ジエン； シクロペンタジエンの４量体；
などのノルボルネン系モノマーなどが挙げられる。これ
らのノルボルネン系モノマーは、それぞれ単独であるい
は２種以上組合わせて用いられる。

【００２９】共重合可能なビニル化合物（ｂ）として
は、特に、鎖状ビニル化合物が、耐熱性や透明性を高め
る上で好適であり、具体的には、エチレン、プロピレ
ン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メ
チル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エ
チル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−
メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセ
ン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１
−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテ
ン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１
−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンな
どの炭素数２〜２０のエチレンまたはα−オレフィン；
１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジ
エン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オ
クタジエンなどの非共役ジエン； などが挙げられる。
これらのビニル系化合物はそれぞれ単独で、あるいは２
種以上を組み合わせて使用することができる。

【００３０】ノルボルネン系モノマー（ａ）とビニル化
合物（ｂ）との割合は、使用目的に応じて適宜選択され
れば良いが、そのモル比（ａ／ｂ）が通常、４０／６０
〜１００／０、好ましくは５０／５０〜１００／０であ
るときに導光板の機械的強度、耐熱性、及び透明性が高
度にバランスされ好適である。

【００３１】ノルボルネン系重合体の製造方法は、例え
ば、上記モノマー成分を、溶媒中または無溶媒で、チタ
ン、ジルコニウム、又はバナジウム化合物と有機アルミ
ニウム化合物とからなる触媒系の存在下で、通常、−５
０°Ｃ〜１００°Ｃの重合温度、０〜５０ｋｇ／ｃｍ
^２ の重合圧力で（共）重合させる方法により得ること
ができる。

【００３２】（２）単環の環状オレフィン系重合体 単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、特開
昭６４−６６，２１６号公報に開示されているシクロロ
ヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環
の環状オレフィン系単量体の付加重合体を用いることが
できる。

【００３３】（３）環状共役ジエン系重合体 環状共役ジエン系重合体としては、例えば、特開平６−
１３６，０５７号公報や特開平７−２５８，３１８号公
報に開示されているシクロペンタジエン、シクロヘキサ
ジエンなどの環状共役ジエン系単量体を１，２−または
１，４−付加重合した重合体及びその水素添加物などを
用いることができる。

【００３４】（４）ビニル脂環式炭化水素系重合体 ビニル脂環式炭化水素系重合体としては、例えば、特開
昭５１−５９，９８９号公報に開示されているビニルシ
クロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環
式炭化水素系単量体の重合体及びその水素添加物、特開
昭６３−４３，９１０号公報、特開昭６４−１，７０６
号公報などに開示されているスチレン、α−メチルスチ
レンなどのビニル芳香族系単量体の重合体である芳香環
部分の水素添加物などを用いることができる。

【００３５】なお、これらの熱可塑性樹脂は、それぞれ
単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることが
できる。

【００３６】その他の成分 本発明に係る「導光板」を成形する為の熱可塑性樹脂に
は、必要に応じて、軟質重合体、各種配合剤を単独であ
るいは２種以上混合して用いることができる。

【００３７】（１）軟質重合体 本発明において、熱可塑性樹脂に配合される軟質重合体
としては、通常３０°Ｃ以下のガラス転移温度（Ｔｇ）
を有する重合体のことをいい、Ｔｇが複数存在する重合
体やＴｇと融点（Ｔｍ）の両方を有する重合体の場合に
も、最も低いＴｇが３０°Ｃ以下であれば、該軟質重合
体に含まれる。

【００３８】このような軟質重合体としては、（ａ）エ
チレンや、プロピレンなどのα−オレフィンから主とし
てなるオレフィン系軟質重合体、（ｂ）イソブチレンか
ら主としてなるイソブチレン系軟質重合体、（ｃ）ブタ
ジエン、イソプレンなどの共役ジエンから主としてなる
ジエン系軟質重合体、（ｄ）けい素−酸素結合を骨格と
する軟質重合体（有機ポリシロキサン）、（ｅ）α，β
−不飽和酸とその誘導体から主としてなる軟質重合体、
（ｆ）不飽和アルコールおよびアミンまたはそのアシル
誘導体またはアセタールから主としてなる軟質重合体、
（ｇ）エポキシ化合物の重合体、（ｈ）フッ素系ゴム、
（ｉ）その他の軟質重合体、などが挙げられる。

【００３９】これらの軟質重合体の具体例としては、例
えば、（ａ）としては、液状ポリエチレン、アタクチッ
クポリプロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ブテ
ン、１−ヘキセン、１−オクテンおよび１−デセンなど
の単独重合体； エチレン・α−オレフィン共重合体、
プロピレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・プロ
ピレン・ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン・環状
オレフィン共重合体およびエチレン・プロピレン・スチ
レン共重合体などの共重合体が挙げられる。

【００４０】（ｂ）としては、ポリイソブチレン、イソ
ブチレン・イソプレンゴム、イソブチレン・スチレン共
重合体などが挙げられる。

【００４１】（ｃ）としては、ポリブタジエン、ポリイ
ソプレンなどの共役ジエンの単独重合体； ブタジエン
・スチレンランダム共重合体、イソプレン・スチレンラ
ンダム共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合
体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体の水素添加
物、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体
などの共役ジエンのランダム共重合体； ブタジエン・
スチレン・ブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・
スチレン・ブロック共重合体、イソプレン・スチレン・
ブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレン・
ブロック共重合体などの共役ジエンと芳香族ビニル系炭
化水素のブロック共重合体、およびこれらの水素添加物
などが挙げられる。

【００４２】（ｄ）としては、ジメチルポリシロキサ
ン、ジフェニルポリシロキサン、ジヒドロキシポリシロ
キサン、などのシリコーンゴムなどが挙げられる。

【００４３】（ｅ）としては、ポリブチルアクリレー
ト、ポリブチルメタクリレート、ポリヒドロキシエチル
メタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリアクリロニ
トリルなどのアクリルモノマーの単独重合体； ブチル
アクリレート・スチレン共重合体などのアクリルモノマ
ーとその他のモノマーとの共重合体が挙げられる。

【００４４】（ｆ）としては、ポリビニルアルコール、
ポリ酢酸ビニル、ポリステアリン酸ビニル、ポリ安息香
酸ビニル、ポリマレイン酸ビニルなどの（エステル化）
不飽和アルコールの単独重合体； 酢酸ビニル・スチレ
ン共重合体などの（エステル化）不飽和アルコールとそ
の他のモノマーとの共重合体などが挙げられる。

【００４５】（ｇ）としては、ポリエチレンオキシド、
ポリプロピレンオキシド、エピクロルヒドリンゴム、な
どが挙げられる。

【００４６】（ｈ）としては、フッ化ビニリデン系ゴ
ム、四フッ化エチレン−プロピレンゴム、などが挙げら
れる。

【００４７】（ｉ）としては、天然ゴム、ポリペプチ
ド、蛋白質、及び特開平８−７３，７０９号公報記載の
ポリエステル系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱
可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマ
ーなどが挙げられる。これらの軟質重合体は、架橋構造
を有したものであってもよく、また、変性により官能基
を導入したものであってもよい。

【００４８】これらの軟質重合体はそれぞれ単独で、あ
るいは２種以上混合して用いることができる。またその
割合は、本発明の目的を損なわれない範囲で適宜選択さ
れる。

【００４９】（２）配合剤 上記各種配合剤の具体例としては、樹脂工業で通常用い
られているものであれば格別な制限はなく、例えば、酸
化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、近赤外線吸収剤、
染料や顔料などの着色剤、滑剤、柔軟化剤、帯電防止
剤、蛍光増白剤、充填材などの配合剤が挙げられる。

【００５０】酸化防止剤としては、フェノール系酸化防
止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤などが挙
げられるが、これらの中でも、フェノール系酸化防止剤
が好ましく、アルキル置換フェノール系酸化防止剤が特
に好ましい。

【００５１】フェノール系酸化防止剤としては、従来公
知のものが使用でき、例えば、２−ｔ−ブチル−６−
（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジ
ル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，４−ジ−
ｔ−アミル−６−（１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２
−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニルアクリレート
などの特開昭６３−１７９，９５３号公報や特開平１−
１６８，６４３号公報に記載されるアクリレート系化合
物；オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’−メ
チレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキ
シ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−ト
リメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス
（メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’
−ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン［すなわ
ち、ペンタエリスリメチル−テトラキス（３−（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオネ
ート）］、トリエチレングリコールビス（３−（３−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロ
ピオネート）などのアルキル置換フェノール系化合物；
６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリ
ノ）−２，４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリア
ジン、４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジ
ン、２−オクチルチオ−４，６−ビス−（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−オキシアニリノ）−１，３，５−トリ
アジンなどのトリアジン基含有フェノール系化合物；
などが挙げられる。

【００５２】リン系酸化防止剤としては、一般の樹脂工
業で通常使用される物であれば格別な限定はなく、例え
ば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシル
ホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、ト
リス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニ
ルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−
ブチルフェニル）ホスファイト、１０−（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジ
ヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−
１０−オキサイドなどのモノホスファイト系化合物；
４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェニル−ジ−トリデシルホスファイト）、４，
４’イソプロピリデン−ビス（フェニル−ジ−アルキル
（Ｃ_１２〜Ｃ_１５）ホスファイト）などのジホスファイ
ト系化合物などが挙げられる。これらの中でも、モノホ
スファイト系化合物が好ましく、トリス（ノニルフェニ
ル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスフ
ァイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホ
スファイトなどが特に好ましい。

【００５３】イオウ系酸化防止剤としては、例えば、ジ
ラウリル３，３−チオジプロピオネート、ジミリスチル
３，３’−チオジプロピピオネート、ジステアリル
３，３−チオジプロピオネート、ラウリルステアリル
３，３−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール
−テトラキス−（β−ラウリル−チオ−プロピオネー
ト、３，９−ビス（２−ドデシルチオエチル）−２，
４，８，１０−テトラオキサスピロ ［５，５］ ウン
デカンなどが挙げられる。

【００５４】これらの酸化防止剤は、それぞれ単独で、
あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
酸化防止剤の配合量は、本発明の目的を損なわれない範
囲で適宜選択されるが、熱可塑性重合体樹脂１００重量
部に対して通常０．００１〜５重量部、好ましくは０．
０１〜１重量部の範囲である。

【００５５】紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２
−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）２Ｈ−ベンゾトリ
アゾール、２−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５
−メチルフェニル）−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリア
ゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキ
シフェニル）−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾー
ル、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフ
ェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、５−クロロ−２
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフェニ
ル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−
ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾ
トリアゾールなどのベンゾトリアゾール系紫外線吸収
剤；４−ｔ−ブチルフェニル−２−ヒドロキシベンゾエ
ート、フェニル−２−ヒドロキシベンゾエート、２，４
−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデシル−３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、２−
（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−メチル
−６−（３，４，５，６−テトラヒドロフタリミジルメ
チル）フェノール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−オ
クチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−
（２−ヒドロキシ−４−オクチルフェニル）−２Ｈ−ベ
ンゾトリアゾールなどのベゾエート系紫外線吸収剤；
２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ
−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−
メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸３水和物、２
−ヒドロキシ−４−オクチロキシベンゾフェノン、４−
ドデカロキシ−２−ホドロキシベンゾフェノン、４−ベ
ンジルオキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、２，
２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、
２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾ
フェノンなどのベンゾフェノン系紫外線吸収剤；エチル
−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２’
−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルア
クリレートなどのアクリレート系紫外線吸収剤；
［２，２’−チオビス（４−ｔ−オクチルフェノレー
ト）］−２−エチルヘキシルアミンニッケルなどの金属
錯体系紫外線吸収剤などが挙げられる。

【００５６】光安定剤としては、例えば、２，２，６，
６−テトラメチル−４−ピペリジルベンゾエート、ビス
（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）
セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル
−４−ピペリジル）−２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロネー
ト、４−（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオニルオキシ）−１−（２−（３
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオニルオキシ）エチル）−２，２，６，６−
テトラメチルピペリジンなどのヒンダードアミン系光安
定剤を挙げることができる。

【００５７】近赤外線吸収剤は、例えば、シアニン系近
赤外線吸収剤； ピリリウム系赤外線吸収剤； スクワ
リリウム系近赤外線吸収剤； クロコニウム系赤外線吸
収剤； アズレニウム系近赤外線吸収剤； フタロシア
ニン系近赤外線吸収剤； ジチオール金属錯体系近赤外
線吸収剤； ナフトキノン系近赤外線吸収剤； アント
ラキノン系近赤外線吸収剤； インドフェノール系近赤
外線吸収剤； アジ系近赤外線吸収剤； 等が挙げられ
る。また、市販品の近赤外線吸収剤ＳＩＲ−１０３，Ｓ
ＩＲ−１１４，ＳＩＲ−１２８，ＳＩＲ−１３０，ＳＩ
Ｒ−１３２，ＳＩＲ−１５２，ＳＩＲ−１５９，ＳＩＲ
−１６２（以上、三井東圧染料製）、Ｋａｙａｓｏｒｂ
ＩＲ−７５０，Ｋａｙａｓｏｒｂ ＩＲＧ−００２，
Ｋａｙａｓｏｒｂ ＩＲＧ−００３，ＩＲ−８２０Ｂ，
Ｋａｙａｓｏｒｂ ＩＲＧ−０２２，Ｋａｙａｓｏｒｂ
ＩＲＧ−０２３，Ｋａｙａｓｏｒｂ ＣＹ−２，Ｋａ
ｙａｓｏｒｂ ＣＹ−４，Ｋａｙａｓｏｒｂ ＣＹ−９
（以上、日本化薬製）等を挙げることできる。

【００５８】染料としては、脂環構造を有する熱可塑性
重合体に均一に分散・溶解するものであれば特に限定さ
れないが、本発明で用いられる熱可塑性炭化水素系重合
体との相溶性が優るので油溶性染料（各種Ｃ．Ｉ．ソル
ベント染料）が広く用いられる。油溶性染料の具体例と
してはＴｈｅ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｄｉｙｅｓａｎ
ｄ Ｃｏｌｏｕｒｉｓｔｓ社刊Ｃｏｌｏｒ Ｉｎｄｅｘ
ｖｏｌ．３に記載される各種のＣ．Ｉ．ソルベント染
料が挙げられる。

【００５９】顔料としては、例えば、ピグメントレッド
３８等のジアリリド系顔料； ピグメントレッド４８：
２、ピグメントレッド５３、ピグメントレッド５７：１
等のアゾレーキ系顔料； ピグメントレッド１４４、ピ
グメントレッド１６６、ピグメントレッド２２０、ピグ
メントレッド２２１、ピグメントレッド２４８等の縮合
アゾ系顔料； ピグメントレッド１７１、ピグメントレ
ッド１７５、ピグメントレッド１７６、ピグメントレッ
ド１８５、ピグメントレッド２０８等のペンズイミダゾ
ロン系顔料； ピグメントレッド１２２等のキナクリド
ン系顔料； ピグメントレッド１４９、ピグメントレッ
ド１７８、ピグメントレッド１７９等のペリレン系顔
料； ピグメントレッド１７７等のアントラキノン系顔
料が挙げられる。

【００６０】本発明方法により製造される導光板に着色
を必要とするときは、染料と顔料の何れでも、本発明の
目的の範囲で使用でき、限定されるものではないが、ミ
クロな光学特性が問題となるような導光板の場合には染
料による着色が好ましい。また、紫外線吸収剤が目視で
は黄色〜赤色の色を示すこともあり、近赤外線吸収剤が
目視では黒色の色を示すこともあるため、これらと染料
を厳密に区別して使用する必要は無く、また、組合わせ
て使用しても良い。

【００６１】滑剤としては、脂肪族アルコールのエステ
ル、多価アルコールのエステルあるいは部分エステル等
の有機化合物や無機微粒子等を用いることができる。有
機化合物としては、例えば、グリセリンモノステアレー
ト、グリセリンモノラウレート、グリセリンジステアレ
ート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタ
エリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトール
トリステアレート等が挙げられる。

【００６２】他の滑剤としては、一般に無機粒子を用い
ることができる。ここで無機微粒子としては、周期律表
の１族、２族、４族、６〜１４族元素の酸化物、硫化
物、水酸化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸
塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪
酸塩、チタン酸塩、硼酸塩およびそれらの含水化物、そ
れらを中心とする複合化合物、天然化合物などの粒子が
挙げられる。

【００６３】可塑剤としては、例えば、トリクレジルフ
ォスフェート、トリキシリルフォスフェート、トリフェ
ニルフォスフェート、トリエチルフェニルフォスフェー
ト、ジフェニルクレジルフォスフェート、モノフェニル
ジクレジルフォスフェート、ジフェニルモノキシレニル
フォスフェート、モノフェニルジキシレニルフォスフェ
ート、トリブチルフォスフェート、トリエチルフォスフ
ェートなどの燐酸トリエステル系可塑剤； フタル酸ジ
メチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタ
ル酸ジ−ｎ−オクチル、フタル酸ジ−２−エチルヘキシ
ル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸オクチルデシル、
フタル酸ブチルベンジル等のフタル酸エステル系可塑
剤； オレイン酸ブチル、グリセリンモノオレイン酸エ
ステルなどの脂肪酸一塩基酸エステル系可塑剤； 二価
アルコールエステル系可塑剤；オキシ酸エステル系可塑
剤； などが使用できるが、これらの中でも燐酸トリエ
ステル系可塑剤が好ましく、トリクレジルフォスフェー
ト、トリキシリルフォスフェートが特に好ましい。

【００６４】さらに、可塑剤の具体例としては、スクア
ラン（Ｃ_３０Ｈ_６２、Ｍｗ＝４２２．８）、流動パラフ
ィン（ホワイトオイル、ＪＩＳ Ｋ２２３１に規定され
るＩＳＯ ＶＧ１０、ＩＳＯ ＶＧ１５、ＩＳＯ ＶＧ
３２、ＩＳＯ ＶＧ６８、ＩＳＯ ＶＧ１００、ＶＧ８
およびＶＧ２１など）、ポリイソブテン、水添ポリブタ
ジエン、水添ポリイソプレン等が挙げられる。これらの
中でもスクアラン、流動パラフィンおよびポリイソブテ
ンが好ましい。

【００６５】帯電防止剤としては、ステアリルアルコー
ル、ベヘニルアルコールなどの長鎖アルキルアルコー
ル、グリセリンモノステアレート、ペンタエリスリトー
ルモノステアレートなどの多価アルコールの脂肪酸エス
テルなどが挙げられるが、ステアリルアルコール、ベヘ
ニルアルコールが特に好ましい。

【００６６】これらの配合剤は単独、２種以上混合して
用いることができ、その割合は、本発明の目的を損なわ
れない範囲で適宜選択される。配合量は、本発明の目的
を損なわれない範囲で適宜選択されるが、熱可塑性重合
体樹脂１００重量部に対して通常０．００１〜５重量
部、好ましくは０．０１〜１重量部の範囲である。

【００６７】成形材料 本発明においては、上記熱可塑性樹脂単独で、あるいは
熱可塑性樹脂に必要に応じて上記軟質重合体、配合剤を
混合したものを成形材料として用いることができる。成
形材料としては、通常二軸混練機を用い、混練後は、溶
融状態で棒状に押出し、ストランドカッターで適当な長
さに切り、ペレット化して用いられることが多い。

【００６８】導光板 本発明において「導光板」とは側端面から入射した光源
からの光を長手方向に導きながら出射させるための部材
であり、用途は特に限定されないが、例えばラップトッ
プ型、ノート型、ブック型、パームトップ型、などのパ
ーソナルコンピューター、ワードプロセッサーといった
ＯＡ機器、壁掛け用などの液晶テレビといった家電製
品、電飾看板、ライトテーブル、ビュワーその他の表示
装置にバックライトとして使用される面状光源装置に用
いられる導光板を意味している。

【００６９】以下に、導光板の実施形態を説明する。図
１（Ａ）は本実施形態に係る導光板を組み込んだ面状光
源装置の概要を示す概略斜視図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）の断面図、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）の要部拡大
図、図１（Ｄ）は図１（Ｃ）の反射面についての部分拡
大図である。まず、面状光源装置、特にエッジライト方
式面状光源装置の概要について説明する。

【００７０】エッジライト方式面状光源装置１０は、た
とえば図１（Ａ）に示すように、光入射面１００ａから
入射した光源光を長手方向に導きながら出射させるため
の導光板１００と、導光板１００の少なくとも一側面に
配置された冷陰極管などからなる光源２００と、光源２
００を囲むように配置され導光板１００の光源側端面１
００ａに直接入射しなかった光源光を導光板１００に効
率良く導くためのランプリフレクター３００と、導光板
１００の光出射面１００ｂ側に配置され当該出射面１０
０ｂから出射された光を拡散させるための光拡散シート
４００と、導光板１００の光反射面１００ｃ側に配置さ
れ、導光板１００から漏れた光を再度導光板１００内に
戻すための反射シート５００とを有して構成されてい
る。

【００７１】本実施形態での導光板１００は、図１
（Ｂ）に示すように、出射面１００ｂから出射される光
が全体として均一になるよう、断面が光源２００から遠
ざかるにつれて漸次薄くなるようなくさび型をしてお
り、光源から遠ざるにつれて、導光板１００の出射面１
００ｂ外部に対する入射角θ１（図１（Ｃ）参照）がよ
り多く臨界角（全反射が起こる最小の入射角）以下にな
るようになっている。なお、本発明においての導光板と
は、その入射面に基づく面１００ａの厚みが５ｍｍ以
下、好ましくは０．１〜４ｍｍであり、より好ましくは
０．３〜３ｍｍである。その対向面１００ｄの厚みは４
ｍｍ以下、好ましくは０．０５〜３ｍｍ、より好ましく
は０．１〜２ｍｍである。また入射面と出射面の面積比
としては、前者／後者に基づき１／５〜１／５００、好
ましくは１／１０〜１／４００、より好ましくは１／１
５〜１／３００であるようなものを指す。また出射面の
対角線の長さが１０インチ以上の導光板においてより効
果が期待できる。

【００７２】本発明の実施形態では、図１（Ｃ）に示す
ように、導光板１００の裏面にＶ溝１００１からなるパ
ターンを、導光板の１００の光源側から末端部分にかけ
て漸次密、若しくは溝が深くなるように施した導光板を
得ることができる金型を使用する。本実施形態における
隣接するＶ溝１００１間のピッチＰｃ（図１（Ｄ）参
照）は、１０〜５，０００μｍ、好ましくは３０〜１，
０００μｍ、より好ましくは５０〜５００μｍであるこ
とが望ましい。また、Ｖ溝の溝の高さＨは１０〜５，０
００μｍ、好ましくは３０〜１，０００μｍ、より好ま
しくは５０〜５００μｍであることが望ましい。また、
Ｖ溝１００１間における導光板１００の１００ｄ側のピ
ッチＰｃは、１００ａ側のピッチＰｃに対して、０．５
〜５０％小さいことが好ましい。

【００７３】成形方法 上記導光板の成形方法としては、従来公知の成形方法に
従えば良く、射出成形、プレス成形、押出ブロー成形、
射出ブロー成形、多層ブロー成形、コネクションブロー
成形、二重壁ブロー成形、延伸ブロー成形、真空成形、
回転成形などが挙げられるが、溶融成形（たとえば、熱
プレス成形や射出成形）が好ましく、より好ましくは射
出成形であるときに、成形性および生産性の観点から望
ましい。以下に、射出成形により、導光板を製造する場
合を例に取り説明する。

【００７４】射出成形 本実施形態では、上記導光板１００をスクリュー式射出
成形機により製造する方法について説明する。図２
（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第１実施形態に係る導光板の
製造方法を示す概略図、図３（Ａ）は図２の方法により
製造された導光板の断面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の
底面図である。

【００７５】スクリュー式射出成形機は、図２（Ａ）に
示すように、ホッパー１と、加熱シリンダー２と、スク
リュー３と、金型４、射出シリンダー５とを有して構成
されている。なお、本発明における成形方法は薄くて、
大画面サイズの成形に対して好適であれば良く特に限定
はされない。

【００７６】（１）成形用材料の投入、可塑化溶融 まず、図２（Ａ）に示すように、ホッパー１に、上述し
た熱可塑性樹脂および必要に応じて混合されるその他の
ポリマー、各種配合剤、充填剤からなる成形用材料を所
定の割合で混合させて、たとえば二軸混練機にて混練
後、ペレット化されたものを投入する。投入された成形
用材料はその自重によって、加熱シリンダー２内に落下
して、スクリュー３に接触するとともに、その回転によ
って次第に加熱シリンダー２の先端部に送られる。

【００７７】ここで、加熱シリンダー２の温度を制御す
ることが望ましい。成形用材料の溶融温度は、用いる熱
可塑性樹脂の種類によっても異なるが、通常１５０〜４
００°Ｃ、好ましくは１８０〜３６０°Ｃ、より好まし
くは１９０〜３３０°Ｃ、特に好ましくは２００〜３０
０°Ｃである。そこで、加熱シリンダー２の温度は、成
形用材料が良好に溶融し、かつ樹脂を熱分解させない
で、金型内での安定かつ高い流動性を示すように適宜決
定される。このような温度に保つことで、樹脂のヤケや
成形歪みを軽減できる。加熱シリンダー２の温度の制御
は、ジャケットやヒーターにより行うことができる。

【００７８】スクリュー３の回転数は、成形用材料が均
一に混合されるように適宜決定される。

【００７９】（２）成形用材料の蓄積、スクリューの後
退 このようにして可塑化溶融された成形用材料は、スクリ
ュー３の先端部に所定量蓄えられ、この可塑化の進行に
ともなって、スクリュー３を加熱シリンダー２内で、加
熱シリンダー２の先端部にあるノズル２１から遠ざかる
よう、所定距離を後退させる。このとき、スクリュー３
の後退運動を抑制するような方向で射出シリンダー５側
に２０〜１５０ｋｇｆ／ｃｍ^２ の背圧をかけることが
望ましい。背圧を２０〜１５０ｋｇｆ／ｃｍ^２ とする
ことで、成形用材料の可塑化と混練の効果を高めること
ができるともに、成形品の気泡、シルバーストリークの
発生を防止することができる。

【００８０】スクリュー３を加熱シリンダー２内で所定
の距離を後退させることにより、シリンダー２の先端部
ノズル２１付近に所定量の成形用材料が蓄えられてい
き、これが金型４内に射出される成形用材料の射出量と
なる。射出量は、導光板の大きさ、厚みなどの関係上、
特に限定されない。この後退距離の制御は、図示しない
マイクロスイッチなどによって適宜決定される。

【００８１】（３）射出 次に、図２（Ｂ）（Ｃ）に示すように、射出シリンダー
５によって、スクリュー３を加熱シリンダー２内のノズ
ル２１に向かって、所定の速度で前進させて、ノズル２
１付近に蓄えられていた可塑化溶融した成形用材料を、
ノズル２１を通して金型４内に充填させる。

【００８２】このとき、射出速度を３段階に変化させる
ことが好ましい。すなわち、まず、スクリュー３をノズ
ル２１に向かって、所定の速度Ｖ１で前進させて、スプ
ルーおよびランナーに成形用材料を押し込み、金型のゲ
ート付近を通過し始めるときに、スクリュー３の前進速
度を速度Ｖ２に低下させ、その後は前記前進し始めの速
度Ｖ１より速くなる速度Ｖ３にする。この速度Ｖ３が射
出速度に対応する。具体的には、スクリュー３の前進速
度Ｖ３に対応する射出速度を、本実施形態では１０ｃｍ
^３ ／ｓ以上１，０００ｃｍ^３ ／ｓ以下とすることが
望ましい。射出速度が１０ｃｍ^３ ／ｓ未満であると、
薄くて、大画面サイズの導光板を高い面精度で得ること
が困難であり、輝度斑が発生しやすい傾向にある。その
一方、射出速度の上限は、成形用材料の流動性をコント
ロールできる範囲内で決定することが望ましいが、射出
速度があまりに速すぎると、剪断力で成形用材料の温度
が急上昇して、成形品へのシルバーストリーク（銀条）
の発生原因となるおそれがある。

【００８３】また、スクリュー３をノズル２１側に前進
させることにより成形用材料をノズル２１から射出する
際の成形用材料に対して加えられる圧力（射出圧力）
は、主として、成形用材料の粘度特性（流動性）、成形
品の形状や肉厚、または金型４の構造によって適宜決定
することができる。射出圧力は、成形用材料を金型４内
に射出する段階（以下、射出圧ともいう）と、金型内に
充填し終わった後の段階（以下、保圧ともいう）の２段
階に分けられる。射出圧は、金型内への成形材料の充填
に際して、徐々に上昇し、金型への充填完了とともに、
急上昇および急降下し、ピーク圧を示す。その後に金型
内へ加える圧力が保圧である。

【００８４】保圧は、射出圧によって金型が略充填され
た後、金型４のゲート部分が完全に冷却固化するまでの
一定時間、かけられる圧力であり、下限で、少なくとも
１００ｋｇｆ／ｃｍ^２ 以上、好ましくは１２０ｋｇｆ
／ｃｍ^２ 以上、さらに好ましくは１５０ｋｇｆ／ｃｍ
^２ 以上である。保圧を少なくとも１００ｋｇｆ／ｃｍ
^２ 以上とすることで、成形品たる導光板のひけの発生
が防止され、成形収縮率を小さくすることができ、寸法
精度の優れた導光板を得ることができる。その一方、保
圧の上限は、金型の型締め圧の範囲内で決定することが
望ましい。保圧が金型の型締め圧を越えると、冷却途中
の金型が開いてしまうおそれがある。したがって、保圧
は２，０００ｋｇｆ／ｃｍ^２ 以下、好ましくは１，５
００ｋｇｆ／ｃｍ^２ 以下、より好ましくは１，２００
ｋｇｆ／ｃｍ^２ 以下であることが望ましい。

【００８５】本実施形態では、ピーク圧は、保圧の９５
〜１５％、さらに好ましくは９０〜４０％、最も好まし
くは８０〜６０％となることが好ましい。このような範
囲に設定することで、金型４内への充填不良（ショート
ショット）を防止して、成形品たる導光板の密度を大き
くすることができるとともに、成形収縮率を低く抑える
ことができるので、高精度の導光板を得ることができ
る。また、成形品に対する過剰なバリの発生を抑制で
き、成形品に過剰な内部応力を残すことによって生じる
変形の発生を防止することができるとともに、金型４内
への過充填（オーバーパッキング）による離型の困難性
を回避して、金型の損傷を防止することができる。

【００８６】射出成形機のノズル径は、成形用材料が熱
分解しないように決定されるが、本実施形態で成形用材
料として脂環式構造含有重合体樹脂を用いると、従来に
比べてノズル径を小さくすることができる。

【００８７】なお、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、本
実施形態では、導光板１００の略中央付近より光入射面
側の、光出射面１００ｂの側に、ゲートに相当する跡６
００が残るように射出成形を行うことが好ましい。また
ゲート厚みはゲートを有するくさび型側面の厚みの５０
％以上とし、ゲート面積は、ゲートを有するくさび型の
側面の面積との比率が１：２〜１：１５、好ましくは
１：２．５〜１：１０、より好ましくは１：３〜１：５
のとき、この部分から成形用材料を注入することで、金
型内での材料の流動特性が向上し、フローマークやヒケ
を防止するとともに、ゲート跡６００が光反射面１００
ｃに残らず、輝度斑を生じにくくなるので都合がよく、
ゲートカットも容易である。

【００８８】（４）成形用材料の冷却固化 金型４内に充填された成形用材料は、一定時間、金型４
内に保持され、冷却固化させる。

【００８９】金型温度は、特に限定されないが、１０〜
１８０°Ｃ、好ましくは４０〜１５０°Ｃ、より好まし
くは６０〜１２０°Ｃであることが望ましい。一般に、
成形効率の観点からは、より早く冷却を完了させ、また
成形品の型離れ（離型性）を良好にするために金型温度
は低いことが望ましいが、あまりに低いと金型内での樹
脂の流動性が悪くなり、成形不良の要因となってしま
う。一方、成形性の観点からは、成形用材料の流動性を
向上させるために金型温度は高い方が望ましいが、あま
りに高くして成形用材料のガラス転移点Ｔｇを越えるこ
ととなると金型と成形品たる導光板との型離れが悪くな
り、成形品の面精度を確保することができなくなるため
好ましくない。また金型温度が低いとヒケや気泡発生の
要因となり、成形収縮率も大きくなってしまい、高精度
の成形品を得ることができない。金型温度を１０〜１８
０°Ｃとすることで、かかる成形効率および成形性双方
のバランスがとれる。

【００９０】冷却時間は、シリンダー温度、金型温度、
成形品の厚みなどによって適宜変更され得る。冷却時間
を長くとれば、成形品の変形を減少させることができる
が、サイクル時間を長くしてしまうことに加えて、成形
品の型離れを困難にする。一方、冷却時間を短くする
と、成形品の固化が不十分となり、それによって成形品
の変形や寸法安定性の悪化をもたらせてしまう。したが
って、これらのことを考慮に入れて、最適冷却時間を決
定することが必要であり、通常は１〜１５分程度であ
る。

【００９１】なお、金型の型締め圧は２，０００〜１０
０ｋｇｆ／ｃｍ^２ 、好ましくは１，９００〜５００ｋ
ｇｆ／ｃｍ^２ 、さらに好ましくは１，８００〜１，０
００ｋｇｆ／ｃｍ^２ であることが望ましい。金型の型
締め圧を２，０００〜１００ｋｇｆ／ｃｍ^２ とするこ
とで、金型内への成形用材料充填時に金型が受ける圧力
により、金型が開いてしまうといった不都合を回避で
き、ひいては成形効率向上にも寄与できる。

【００９２】（５）成形品の取り出し このようにして、金型内で一定時間冷却された後、金型
を開き、成形品を取り出して成形工程の１サイクルが終
了する（図２（Ｅ）参照）。このようなサイクルは、手
動運転又は自動運転のいずれの運転で行ってもよい。

【実施例】以下、本発明をさらに具体化した実施例に基
づき、比較例と比較して説明するが、本発明はこれらの
実施例には限定されない。なお、以下の実施例および比
較例において、「部」や「％」は、特に断りのない限り
は重量基準である。

【００９３】以下の製造例、実施例および比較例におい
て、各種物性の測定法は次のとおりである。

【００９４】（１）屈折率は２５°ＣにおけるＡＳＴＭ
−Ｄ５４２準拠で測定した値とする。

【００９５】（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ
−Ｋ７１２１に基づいて測定した値とする。

【００９６】（３）メルトフローレート（ＭＦＲ）は、
ＪＩＳ−Ｋ６７１９に基づいて、２８０°Ｃ，荷重２．
１６ｋｇｆの荷重で測定し、このダイの穴径φは２．０
９５±０．０３ｍｍ、ピストン移動距離は２５．０±
０．２５ｍｍで規定した。

【００９７】（４）落錘衝撃試験の５０％破壊エネルギ
ーは、３ｍｍ厚平板を射出成形により成形し、温度２３
°Ｃ、相対湿度５０％の雰囲気下、この平板を３／４イ
ンチ半径のミサイル型重りでＪＩＳ−Ｋ−７２１１に基
づいて測定した。

【００９８】（５）透明性は、分光光度計（日本分光社
製の製品番号Ｕ−３０）により、波長４００〜９００ｎ
ｍの範囲について波長を連続的に変化させて光透過率
（％）を測定し、最小の透過率を、その導光板の光透過
率として測定した。光透過率が高いほど、透明性に優れ
ている。

【００９９】（６）外観成形性は、得られた導光板を目
視により、発泡やボイドなどの不良現象が起きていない
かを確認し、またＶ溝形状が良好に転写されているか否
かを確認し以下の判定基準で評価した。

【０１００】 ◎…不良現象がなく、Ｖ溝形状の転写性も良好。 ○…不良現象、Ｖ溝形状の転写性も成形上問題にならな
い。 △…発泡やボイド、バリなどの不良現象が一部観測さ
れ、Ｖ溝の転写性もかけや未充填などが一部観測でき
る。 ×…発泡やボイド、バリなどの不良現象が観測され、Ｖ
溝の転写性もかけや未充填などが観測できる。

【０１０１】（７）輝度斑（ムラ）は、輝度計（ＢＭ−
７：トプコン株式会社製）を用い、導光板発光面（導光
板の成形面の周辺から１．５ｃｍ内側の長方形面）の厚
肉部と薄肉部を等間隔にそれぞれ３点の輝度（垂直方
向）を測定し、輝度斑（％）＝（最小値／最大値）×１
００で評価し、以下の判定基準で評価した。

【０１０２】 ◎…８８％以上 ○…８５％以上、８８％未満 △…８２％以上、８５％未満 ×…８２％未満 （８）耐熱性は、環境変化（温度変化）による寸法変化
を測定することにより行った。導光板は通常長時間、点
灯することとなるので、温度による寸法変化が問題とな
ることが多い傾向にある。このため、代表的特性とし
て、導光板をギヤーオーブン中で１００°Ｃ、２４時間
保持した後の寸法変化を測定し、以下の判定基準で評価
した。

【０１０３】 ◎…寸法変化が０．１％以下 ○…寸法変化が０．１％を超え０．３％以下 △…寸法変化が０．３％を超え１．０％以下 ×…寸法変化が１．０％を超える （９）機械的強度は、落下試験による耐衝撃性により評
価した。用意した１０枚の導光板の同位置に３／４イン
チ半径のミサイル型おもり（重さ１０ｇ）を５０ｃｍの
高さより自然落下させ、割れや亀裂が入るかを観察し、
以下の判定基準で評価した。

【０１０４】 ◎…割れや亀裂の無い物が１０枚中０枚 ○…割れや亀裂の無い物が１０枚中１枚以上３枚以下 △…割れや亀裂の無い物が１０枚中４枚以上６枚以下 ×…割れや亀裂の無い物が１０枚中７枚以上［製造例
１］シクロヘキサン２５８リットルを装入した反応容器
に、常温、窒素気流下でビシクロ[２．２．１]ヘプト−
２−エン（以下ＮＢと略す）（１１８ｋｇ）を加え、５
分間攪拌を行った。さらにトリイソブチルアルミニウム
を系内の濃度が１．０ｍｌ／リットルとなるように添加
した。続いて、攪拌しながら常圧でエチレンを流通させ
系内をエチレン雰囲気とした。オートクレーブの内温を
７０°Ｃに保ち、エチレンにて内圧がゲージ圧で６ｋｇ
／ｃｍ^２ となるように加圧した。１０分間攪拌した
後、予め用意したイソプロピリデン（シクロペンタジエ
ニル）（インデニル）ジルコニウムジクロリドおよびメ
チルアルモキサンを含むトルエン溶液５．０リットルを
系内に添加することによって、エチレン、ＮＢの共重合
反応を開始させた。このときの触媒濃度は、全系に対し
てイソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（インデ
ニル）ジルコニウムジクロリドが０．０１５ｍｍｏｌ／
リットルであり、メチルアルモキサンが７．５ｍｍｏｌ
／リットルである。

【０１０５】重合中、系内にエチレンを連続的に供給す
ることにより、温度を７０°Ｃ、内圧をゲージ圧で６ｋ
ｇ／ｃｍ^２ に保持した。５０分後、重合反応をイソプ
ロピルアルコールの添加により停止した。脱圧後、ポリ
マー溶液を取り出し、その後、水１ｍ^３ に対し濃塩酸
５リットルを添加した水溶液と１：１の割合で強攪拌下
に接触させ、触媒残渣を水相へ移行させた。この接触混
合液を静置したのち、水相を分離除去し、さらに水洗を
２回行い、重合液相を精製分離した。

【０１０６】この反応溶液をガードフィルターに通した
後、遠心薄膜連続蒸発乾燥機を用いた直接乾燥法によ
り、溶媒とモノマー、その他の揮発成分の除去を行っ
た。得られた溶融樹脂は溶融押出し器によりペレット化
し、エチレン・ＮＢの共重合体（Ａ）を得た。

【０１０７】以上のようにして、得られたエチレン・Ｎ
Ｂ共重合体（Ａ）の、シクロヘキサンを溶媒としたＧＰ
Ｃ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ）でポリ
イソプレン換算で測定される重合平均分子量Ｍｗは３
８，０００、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは２．３７、重合体
のＭＦＲは５５ｇ／１０ｍｉｎ．、５０％破壊エネルギ
ーは０．６３Ｊ、ガラス転移温度Ｔｇは１４０°Ｃ、屈
折率は１．５３、^１３Ｃ−ＮＭＲより算出したＮＢ含量
は５３モル％であった。

【０１０８】［製造例２］反応時間を４６分とした以外
は製造例１と同様に行い、ＭＦＲが６５ｇ／１０ｍｉ
ｎ．、５０％破壊エネルギーは０．４８Ｊ、Ｔｇ１４１
°Ｃ、及び屈折率１．５３、ＮＢ含量５３％であるエチ
レン・ＮＢ共重合体（Ｂ）を得た。

【０１０９】［製造例３］反応時間を２０分とした以外
は製造例１と同様に行い、、ＭＦＲが１７８ｇ／１０ｍ
ｉｎ．、５０％破壊エネルギーは０．３１Ｊ、Ｔｇ１４
１°Ｃ、及び屈折率１．５３、ＮＢ含量５５％であるエ
チレン・ＮＢ共重合体（Ｃ）を得た。

【０１１０】［製造例４］エチレンによる内圧をゲージ
圧で６．４ｋｇ／ｃｍ^２ となるように調整した以外は
製造例１と同様の方法で重合を行った。得られたエチレ
ン・ＮＢ重合体（Ｄ）は、ＭＦＲが５２ｇ／１０ｍｉ
ｎ．、５０％破壊エネルギーは０．１９Ｊ、Ｔｇ１２３
°Ｃ、屈折率１．５３、及びＮＢ含量４３％であった。

【０１１１】［製造例５］反応時間を１７分とした以外
は製造例１と同様の方法で、ＭＦＲが２０３ｇ／１０ｍ
ｉｎ．、５０％破壊エネルギーは０．１０Ｊ、Ｔｇ１４
２°Ｃ、及び屈折率１．５３、ＮＢ含量５３％であるエ
チレン・ＮＢ共重合体（Ｅ）を得た。

【０１１２】［製造例６］エチレンによる内圧をゲージ
圧で６．８ｋｇ／ｃｍ^２ となるように調整した以外は
製造例１と同様の方法で重合を行った。得られたエチレ
ン・ＮＢ重合体（Ｆ）は、ＭＦＲが５３ｇ／１０ｍｉ
ｎ．、５０％破壊エネルギーは０．０３Ｊ、Ｔｇ１０５
°Ｃ、屈折率１．５３、及びＮＢ含量３３％であった。

【０１１３】実施例１〜６ 製造例１〜６で得られた重合体１００重量部に対し、そ
れぞれ０．２重量部のフェノール系老化防止剤ペンタエ
リスリチル−テトラキス（３−（３，５−ジ−ターシャ
リーブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト）と０．４重量部の水添スチレン・ブタジエン・スチ
レン・ブロック共重合体（旭化成工業株式会社製タフテ
ックＨ１０５１、クラム状、３０°Ｃにおける屈折率
１．５２）を混合し、二軸混練機で混練し、ストランド
（棒状の溶融樹脂）をストランドカッターに通してペレ
ット（粒状）状の成形材料を得た。このペレットを、そ
れぞれ射出成形し、導光板Ａ〜Ｆを作製した。射出成形
の成形条件は、東芝機械株式会社製の製品番号ＩＳ４５
０の射出成形機を用い、金型温度６０°Ｃ、シリンダー
温度３１０°Ｃ、ノズル温度２６０°Ｃ、射出圧１，０
００ｋｇｆ／ｃｍ^２ 、保圧８００ｋｇｆ／ｃｍ^２ 、
型締め圧１，２００ｋｇｆ／ｃｍ^２ 、射出速度（スク
リュー前進速度に対応する）４０ｃｍ^３ ／ｓ、スクリ
ュー背圧７０ｋｇｆ／ｃｍ^２ 、スクリュー回転数３０
ｒｐｍであった。また金型内への充填開始から充填終了
までの時間は１秒であった。

【０１１４】得られた導光板は、図１（Ａ）（Ｂ）に示
すように、一端側（１００ａ側）の厚みが２．４ｍｍ、
末端側（１００ｄ側）の厚み０．５ｍｍ、一端側から末
端側までの長さが１８０ｍｍ、直線状光源の軸方向に沿
った長さが３２０ｍｍである１４．５インチサイズであ
り、一端側から末端側へ遠ざかる方向（直線状光源の軸
芯と略垂直方向）につれて厚みが漸次薄くなるようなく
さび型であり、エチレン・ＮＢ共重合体（Ａ）〜
（Ｄ）、及び（Ｆ）を用いた実施例１〜４、及び６の成
形物は、離型の際、ショート ショットやバリの発生は
認められなかった。一方、エチレン・ＮＢ共重合体
（Ｅ）を用いた実施例５に関しては、Ｖ溝転写性は良い
ものの、樹脂製造時の反応時間が短かったため、若干の
バリが発生していた。

【０１１５】また導光板の光反射面側には、導光板の一
端側から末端側へ遠ざかるにつれて漸次密になるような
Ｖ溝が形成された。なお、Ｖ溝の形状は、頂角１１０
°、光源付近でのピッチ幅は０．３〜１．５ｍｍ、末端
付近のピッチ幅は０．０３〜０．０６ｍｍであり、また
溝深さは光源付近から末端付近まで一律に約８０μｍで
あり、また末端付近のＶ溝転写性は良好であった。図３
に示すゲートは光出射面側の略中央部分より光入射面に
近い側に位置し、ゲート長さ７０ｍｍ、ゲート厚み２ｍ
ｍであった。

【０１１６】また、導光板表面が発泡しているか否かに
ついて目視により確認したところ、表面は発泡しておら
ず、良好な外観であった。また、導光板の全光線透過率
は９２％であり、透明性は良好であった。この導光板を
用いて機械的強度を評価した結果、実施例１から５に関
しては機械的強度は良好であることが確認されたが、実
施例６に関しては、エチレン含量が多くなったため、若
干、機械的強度の低下が認められた。

【０１１７】このようにして得られた導光板の光入射端
面以外の側端面に株式会社辻本電機製作所製の製品番号
ＲＦ１８８の反射テープを貼り付け、短辺側光入射端部
にハリソン電機株式会社製の管径２．４ｍｍφの冷陰極
ランプを設置し、ランプと導光板光入射部の周囲を株式
会社きもと製の製品番号ＧＲ３８Ｗのリフレクターで被
った。さらに導光板の光出射面側に株式会社辻本電機製
作所製の製品番号ＰＣＭＳＡの光拡散性シートを、導光
板の光出射面とは反対面に株式会社辻本電機製作所製の
製品番号ＲＦ１８８の反射シートを配置し、エッジライ
ト方式面状光源ユニットを作製した。このユニットを用
いて、全光線透過率、輝度斑、及び耐熱性について評価
した。上記結果をまとめて、表１に示す。

【０１１８】比較例１ 反応時間を６２分とした以外は製造例１と同様に行い、
ＭＦＲが４０ｇ／１０ｍｉｎ．、５０％破壊エネルギー
は０．９５Ｊ、Ｔｇ１３９°Ｃ、屈折率１．５３、ＮＢ
含量５３％であるエチレン・ＮＢ共重合体（Ｆ）を得
た。これを実施例１と同様の成形条件で成形し、Ｖ溝形
状を有するくさび型導光板を得た。

【０１１９】得られた導光板は、くさび型の薄肉部が未
充填となり、Ｖ溝の転写不良も確認された。機械的強度
に関しては非常に良好であったが、実施例１と同様の面
光源ユニットを用い、全光線透過率、輝度斑、及び耐熱
性を評価した結果、耐熱性は非常に良好であったものの
輝度斑が生じ、Ｖ溝の転写不良に起因して導光板内で光
の散乱が生じた結果、全光線透過率も下がった。なお、
導光板表面が発泡しているか否かについて目視により確
認したところ、表面は発泡していた。結果を表１に示
す。

【０１２０】

【表１】

【０１２１】

【発明の効果】本発明によれば、外観上良好であり、し
かも輝度斑が少ない導光板、特に薄くて、大画面サイズ
（例えば、１４インチサイズ以上）の導光板およびその
製造方法が提供される。特に、ＭＦＲが少なくとも５０
ｇ／１０ｍｉｎ以上である熱可塑性樹脂は溶融粘度が低
く、したがってこうした樹脂を用いる本発明によれば、
溶融成形時の樹脂の溶融流動性を向上でき、外観上良好
な成形品（導光板）を得ることができる。特に、薄く
て、大画面の導光板を成形する際に、溶融粘度が低い樹
脂を用いると、流動、可塑化が低温でも可能となり、冷
却固化も容易になる。さらに溶融流動性が良好なので、
導光板の反射面側のＶ溝などの微細形状パターンを転写
する場合にも精度良く転写することが可能となる。ま
た、成形の際のサイクルタイムも比較的短時間ですみ、
導光板の生産性が上がるとともに、溶融状態での滞留時
間が短くなり、ボイドや、焼け、色度不良の発生率が下
がるという効果もある。従って、薄くて、大画面サイズ
（例えば、１４インチサイズ以上）の導光板を製造する
場合でも、外観上良好で、輝度斑が少ないものとするこ
とが容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）は本実施形態に係る導光板を組み込
んだ面状光源装置の概要を示す概略斜視図、図１（Ｂ）
は図１（Ａ）の断面図、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）の要部
拡大図、図１（Ｄ）は図１（Ｃ）の反射面についての部
分拡大図である。

【図２】図２（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第１実施形態に
係る導光板の製造方法を示す概略図である。

【図３】図３（Ａ）は図２の方法により製造された導光
板の断面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の底面図である。

【符号の説明】

１…ホッパー ２…加熱シリンダー ２１…ノズル ３…スクリュー ４…金型 ５…射出シリンダー １０…面状光源装置 １００、…導光板 １００ａ、…光入射面 １００１…Ｖ溝 １００ｂ…光出射面 １００ｃ…光反射面 １００ｄ、…端部光反射面 ２００…光源 ３００…ランプリフレクター ４００…光拡散シート ５００…光反射シート ６００…ゲート跡

フロントページの続き (72)発明者 宮崎 達雄 神奈川県川崎市川崎区夜光一丁目２番１号 日本ゼオン株式会社総合開発センター内 Ｆターム(参考） 2H038 AA55 BA06

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２８０°Ｃ、荷重２．１６ｋｇｆにおける
   ＪＩＳ−Ｋ−６７１９により測定したメルトフローレー
   トが５０ｇ／１０ｍｉｎ．以上である熱可塑性樹脂を溶
   融成形してなることを特徴とする導光板。
2. 【請求項２】前記熱可塑性樹脂の３ｍｍ厚平板を３／４
   インチ半径のミサイル型重りでＪＩＳ−Ｋ−７２１１に
   より測定した落錘衝撃試験の５０％破壊エネルギーが、
   ０．０１Ｊ以上である請求項１記載の導光板。
3. 【請求項３】前記熱可塑性樹脂が、脂環式構造含有熱可
   塑性樹脂である請求項１又は２記載の導光板。
4. 【請求項４】前記脂環式構造含有熱可塑性樹脂が、ノル
   ボルネン系重合体である請求項３記載の導光板。
5. 【請求項５】２８０°Ｃ、荷重２．１６ｋｇｆにおける
   ＪＩＳ−Ｋ−６７１９により測定したメルトフローレー
   トが５０ｇ／１０ｍｉｎ．以上である熱可塑性樹脂を溶
   融成形することを特徴とする導光板の製造方法。
6. 【請求項６】溶融成形が、射出成形である請求項５記載
   の導光板の製造方法。