JP2000163991A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JP2000163991A
JP2000163991A JP10335456A JP33545698A JP2000163991A JP 2000163991 A JP2000163991 A JP 2000163991A JP 10335456 A JP10335456 A JP 10335456A JP 33545698 A JP33545698 A JP 33545698A JP 2000163991 A JP2000163991 A JP 2000163991A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 メモリ部をチップ内部で自己検査するBIS
T回路を内蔵した半導体集積回路装置において、メモリ
部のパス/フェイルの判定を常時監視していなくても任
意のタイミングにおいてチェックできるようにして、検
査効率を高める。 【解決手段】 外部クロックに同期して動作するメモリ
部1の良否を自己検査するBIST回路2が、メモリ部
アクセス用アドレス発生器4、自己検査データを発生す
るデータジェネレータ6、メモリ部制御用のメモリ制御
信号発生器8を備え、メモリ部から読み出された自己検
査データのパターンを予め設定された所定のデータパタ
ーンと比較して、両者が一致しているか否かを判定し、
判定結果としてパス/フェイルフラグ信号を出力する比
較回路10と、この比較回路10から出力されるパス/
フェイルフラグ信号を記憶する判定記憶回路40とを備
える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体メモリ部を
チップ内部で自己検査する、いわゆるビルトインセルフ
テストを実施できる機能回路(以下、BIST回路とい
う)を内蔵した半導体集積回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路装置の高密度化、高集積
化の要求から、複数の機能ブロックを単一のチップ内に
集積したLSIの普及が著しい。特に、最近では、大規
模ロジック回路と大規模DRAMとを同一チップ内に集
積化した混載LSIが注目されている。これに伴い、各
機能ブロックをチップ内部で自己検査するBIST回路
の検討が盛んに行われている。
【0003】一般に、このBIST回路は、予めパター
ン化された所定の自己検査データをメモリ部に書き込ん
だ後、この自己検査データをメモリ部から読み出し、比
較回路でこの読み出した自己検査データとメモリ部に書
き込む前の自己検査データとを比較して両者の一致、不
一致を調べ、これによって、メモリ部に対して正常にデ
ータの読み書きが可能であるか否かを検査する。
【0004】ところが、このように、メモリ部へ書き込
んだ自己検査データと、書き込み前の自己検査データと
を比較回路で直接に比較する構成にすると、メモリ部の
データバス幅(ビット数)が増加するのに従って比較回路
の回路規模が増加し、その結果、チップ上に占めるBI
ST回路の面積が大きくなって、上述した高密度化、高
集積化の要求に沿わなくなってしまう。また、比較回路
の回路規模の増大に伴って、比較結果が出るまでに時間
がかかり、高速クロックで動作するメモリ部を短時間で
検査することが困難となる。
【0005】そこで、本出願人は、上記のような問題を
解消するために、図5に示すようなBIST回路を備え
た半導体集積回路装置を提案している(たとえば、特願
平10−062745号参照)。
【0006】この半導体集積回路装置は、DRAM等か
らなるメモリ部1を有するとともに、このメモリ部1に
対してBIST回路20が設けられている。なお、ここ
では説明の都合上、メモリ部1は、4Mビットの記憶容
量をもち、8ビット単位でデータの書き込み、読み出し
が行われるものとするが、本発明はこれに限定されるも
のではない。
【0007】上記のBIST回路20は、アドレス発生
器4、データジェネレータ6、メモリ制御信号発生器
8、比較回路10、およびミキサ回路12を主体に構成
されている。
【0008】アドレス発生器4は、図示しない複数のカ
ウンタを組み合わせて構成されており、外部から与えら
れるクロックによって次の各種信号を発生する。すなわ
ち、アドレス発生器4は、メモリ部1に対して自己検査
データを読み書きするためのアドレスデータを発生する
とともに、メモリ部1を動作させるための内部クロック
(以下、ICLKと表記する)を発生する。また、メモリ
制御信号生成用の位相信号を発生し、さらに、自己検査
データ生成用のコントロール信号を発生する。
【0009】上記のコントロール信号には2種類あっ
て、予めパターン化された所定ビット(ここでは8ビッ
ト)からなる自己検査データがデータジェネレータ6か
ら出力される周期でレベルが交互に反転するパターンコ
ントロール信号(以下、PATCNT信号と表記する)
と、メモリ部1の4Mビット分の全記憶領域に自己検査
データが書き込まれるたびにレベルが交互に反転する
(換言すれば、メモリ部1の全アドレスをアクセスする
周期でレベルが反転する)リバースコントロール信号(以
下、REVCNT信号と表記する)とがある。そして、
PATCNT信号とREVCNT信号とは、データジェ
ネレータ6と比較回路10とにそれぞれ共通に与えら
れ、また、REVCNT信号は単独でミキサ回路12に
与えられるようになっている。
【0010】データジェネレータ6は、アドレス発生器
4からのPATCNT信号およびREVCNT信号に入
力に応じて、たとえば図8に示すようなパターン化され
た自己検査データを発生する。すなわち、PATCNT
信号がレベル反転するたびに、これに応じて“0”、
“1”がレベル反転された自己検査データが交互に出力
される。しかも、REVCNT信号がレベル反転するた
びに(つまり、全アドレスをアクセスする周期で)、今回
と前回の自己検査データの出力パターンが反転される。
【0011】メモリ制御信号発生器8は、前述のアドレ
ス発生器4からのメモリ制御信号生成用の位相信号を受
けてメモリ部1への自己検査データの書き込みおよび読
み出し動作を制御するためのメモリ制御信号を発生す
る。このメモリ制御信号としては、ローアドレスストロ
ーブ信号(RAS)、カラムアドレスストローブ信号(C
AS)、ライトイネーブル信号(WE)、出力イネーブル
信号(OE)などがある。さらに、データラッチ用のクロ
ック(以下、DLCKと表記する)を発生し、これを比較
回路10に出力する。
【0012】上述したように、メモリ部1に書き込まれ
る自己検査データは、ランダムなパターンではなくて、
図8に示したような単純なパターンの繰り返しであるた
め、比較回路10は、メモリ部1から読み出される自己
検査データがPATCNT信号およびREVCNT信号
に対応した所定のデータパターンと一致しているか否か
を判定し、その判定結果として一致しておればパス(良
好)、不一致であればフェイル(不良)を示すフラグ信号
(以下、RECOG信号と表記する)を出力するようにな
っている。すなわち、メモリ部1から読み出された自己
検査データのパターンが、図8に示したPATCNT信
号およびREVCNT信号の組み合わせによって決まる
データパターンに一致しておればRECOG信号はパス
を示すローレベル、不一致であればRECOG信号はフ
ェイルを示すハイレベルとなる。
【0013】図6は比較回路10の具体的な構成を示す
ブロック図である。
【0014】この比較回路10は、メモリ部1から読み
出される自己検査データ(ここでは8ビット)について、
各ビットを一つ飛びで入力する一対のナンドゲート20
a,20bおよび一対のオアゲート22a,22b、各々の
ナンドゲート20a,20bとオアゲート22a,22bの
出力を入力する一対のオアゲート24a,24b、PAT
CNT信号とREVCNT信号を共に入力するイクスク
リューシブオアゲート26、このイクスクリューシブオ
アゲート26の出力に基づいて上記の各オアゲート24
a,24bのいずれか一方の出力を選択するセレクタ2
8、およびこのセレクタ28の出力をメモリ制御信号発
生器8から与えられるDCLKに同期してラッチするD
フリップフロップ30から構成されている。
【0015】ミキサ回路12は、図7に示すようなイク
スクリューシブオアゲート32で構成されており、比較
回路10から出力されるRECOG信号と前述のREV
CNT信号とを共に入力して両者の排他的論理和をとっ
て検査結果信号(以下、MOUT信号と表記する)として
出力する。
【0016】次に、上記構成を備えた半導体集積回路装
置において、メモリ部1を検査する場合のBIST回路
0の動作について説明する。
【0017】アドレス発生器4は、外部クロックの入力
に応じて、メモリ部1に対して自己検査データを読み書
きするためのアドレスデータ、メモリ部1を動作させる
ためのICLKをそれぞれ発生する。また、メモリ制御
信号生成用の位相信号を発生しこれをメモリ制御信号発
生器8に供給する。さらに、自己検査データ生成用のP
ATCNT信号およびREVCNT信号を発生する。
【0018】PATCNT信号は、図9に示すように、
予めパターン化された所定ビット(ここでは8ビット)か
らなる自己検査データがデータジェネレータから出力さ
れる周期Tpでレベルが交互に反転する。また、REV
CNT信号は、同じく図9に示すように、全アドレスを
アクセスする周期Trで(つまり、この例では4Mビット
分の自己検査データが全てメモリ部に書き込まれるごと
に)レベルが反転する。そして、PATCNT信号とR
EVCNT信号とは、データジェネレータ6と比較回路
10とにそれぞれ共通に供給され、また、REVCNT
信号は単独でミキサ回路12に与えられる。
【0019】メモリ制御信号発生器8は、アドレス発生
器4からの位相信号を受けてメモリ制御信号(RAS、
CAS、WE、OE)を発生しこれらメモリ部1に供給
するとともに、比較回路10に対してデータラッチ用の
DCLKを供給する。
【0020】データジェネレータ6は、アドレス発生器
4からのPATCNT信号およびREVCNT信号に入
力に応じて、図8に示すようなパターン化された自己検
査データを発生する。
【0021】すなわち、REVCNT信号とPATCN
T信号が共にローレベルのときには、最上位ビット側か
ら“10101010”なる自己検査データが出力され
る。REVCNT信号がローレベルで、PATCNT信
号がハイレベルのときには、最上位ビット側から“01
010101”なる自己検査データが出力される。RE
VCNT信号がハイレベルで、PATCNT信号がロー
レベルのときには、最上位ビット側から“010101
01”なる自己検査データが出力される。REVCNT
信号とPATCNT信号が共にハイレベルのときには、
上記とはレベル反転された最上位ビット側から“010
10101”なる自己検査データが出力される。
【0022】したがって、データジェネレータ6から供
給される自己検査データは、メモリ部1において、次の
ような状態で書き込まれることになる。
【0023】たとえば、同じ行番号のアドレスでかつ8
ビット分のメモリセル内では隣り合うビットが互いに反
転したデータとなり、この8ビット分のメモリセルの上
下左右にそれぞれ隣接する8ビットごとのメモリセルの
データは、このデータパターンを反転したデータが書き
込まれている。たとえば、ある8ビット分のメモリセル
に対して、自己検査データとして“10101010”
が書き込まれているときには、このメモリセルの上下左
右にそれぞれ隣接した8ビット分のメモリセルには“0
101010”の自己検査データが書き込まれている。
また、今回、メモリ部1に4Mビット分の自己検査デー
タが書き込まれると、次回にメモリ部1に書き込まれる
4Mビット分の自己検査データのパターンは、今回メモ
リ部1に自己検査データを書き込んで得られたパターン
の“0”、“1”を丁度逆にしたパターンとなる。
【0024】データジェネレータ6からの自己検査デー
タがメモリ部1の全記憶領域に書き込まれると、メモリ
部1からは、書き込んだときと同じアドレスから自己検
査データが読み出され、この自己検査データが8ビット
単位に順次比較回路10に入力される。
【0025】比較回路10には、メモリ部1から8ビッ
ト単位で順次読み出される自己検査データ、アドレス発
生器4からのPATCNT信号とREVCNT信号、お
よびメモリ制御信号発生器8からのデータラッチ用のD
CLKが共に入力されるが、これらの各信号は同期がと
れている。
【0026】そして、図8から分かるように、REVC
NT信号とPATCNT信号とが共にローレベルのとき
(図8の状態1の場合)、あるいは共にハイレベルのとき
(図8の状態4の場合)には、メモリ部1から読み出され
る自己検査データは、パスの場合、最上位ビット側から
“10101010”となる。また、このとき、イクス
クリューシブオアゲート26の出力はローレベルとなる
が、これに応じてセレクタ28は一方のオアゲート24
aの出力を選択する。このとき、ノアゲート20aの出力
とオアゲート22bの出力とで決まるオアゲート24aの
出力はローレベルとなっている。また、メモリ部1から
読み出された自己検査データ“10101010”の内
の1ビット分でも誤りがあれば、オアゲート24aの出
力はハイレベルとなる。そして、このオアゲート24a
の出力がセレクタ28を通じてDフリップフロップ30
に入力されてDCLKの入力タイミングでRECOG信
号としてラッチされる。したがって、メモリ部1から読
み出された自己検査データのパターンが、図8に示した
REVCNT信号とPATCNT信号との組み合わせに
よって決まるデータパターン“10101010”に一
致しておればRECOG信号はパスを示すローレベル
に、不一致であればRECOG信号はフェイルを示すハ
イレベルとなる。
【0027】一方、REVCNT信号がローレベルでP
ATCNT信号がハイレベルのとき(図8の状態2の場
合)、あるいはREVCNT信号がハイレベルでPAT
CNT信号がローレベルのとき(図8の状態3の場合)に
は、メモリ部1から読み出される自己検査データは、パ
スの場合、最上位ビット側から“01010101”と
なる。また、このとき、イクスクリューシブオアゲート
26の出力はハイレベルとなるが、これに応じてセレク
タ28は他方のオアゲート24bの出力を選択する。こ
のとき、ノアゲート20bの出力とオアゲート22aの出
力とで決まるオアゲート24bの出力はローレベルとな
っている。また、メモリ部1から読み出された自己検査
データ“01010101”の内の1ビット分でも誤り
があれば、オアゲート24bの出力はハイレベルとな
る。そして、このオアゲート24bの出力がセレクタ2
8を通じてDフリップフロップ30に入力されてDCL
Kの入力タイミングでRECOG信号としてラッチされ
る。したがって、この場合も、メモリ部1から読み出さ
れた自己検査データのパターンが、図8に示したPAT
CNT信号およびREVCNT信号の組み合わせによっ
て決まるデータパターン“01010101”に一致し
ておればRECOG信号はパスを示すローレベル、不一
致であればRECOG信号はフェイルを示すハイレベル
となる。
【0028】以上により、図9に示すように、メモリ部
1から読み出される自己検査データのパターンが、PA
TCNT信号およびREVCNT信号の組み合わせによ
って決まるデータパターンと一致するパス状態が維持さ
れれば、比較回路10から出力されるRECOG信号は
ローレベルが継続され、パターンの1ビットでも不一致
になるフェイル状態になるとRECOG信号はそのたび
に局部的にハイレベルになる(図9の時刻t1,t2,t3
ど)。
【0029】こうして、比較回路10から出力されるR
ECOG信号は、ミキサ回路12に入力され、ここでR
ECOG信号とアドレス発生器4からのREVCNT信
号との排他的論理和がとられて、MOUT信号として出
力される。
【0030】したがって、このMOUT信号は、図9に
示すように、比較回路10からのRECOG信号がパス
状態を示すときには、RECOG信号と全く同じ信号波
形、つまり、常にメモリ部1の全アドレスをアクセスす
る周期Trでレベル反転する波形をもつ信号となる。ま
た、比較回路10からのRECOG信号がフェイル状態
を示すときには、RECOG信号の波形が局部的にハイ
レベルあるいはローレベルに変化する信号となる。
【0031】このように、本出願人が提案した図5ない
し図7に示した構成の半導体集積回路装置は、BIST
回路20に比較回路10を設け、メモリ部1から読み出
された自己検査データが、コントロール信号に対応した
所定のデータパターンと合致しているかどうかによって
パスかフェイルかを判定したRECOG信号を出力する
ので、つまり、従来のようにメモリ部1に対して読み書
きする前後の自己検査データを直接比較してパス/フェ
イルを判定するのではないため、比較回路10におい
て、メモリ部1の自己検査をするのに必要なデータ量を
減らすことが可能となる。したがって、比較回路10の
回路規模の削減やゲート段数を減らすことが可能とな
り、高速動作での検査を容易に行うことができる。
【0032】また、ミキサ回路12を設けてそのMOU
T信号出力が常に一定の周期Trで反転動作を行うよう
にしているので、BIST回路20の内部が正常に動作
していることを確認することができる。さらに、メモリ
部1の一部が故障してフェイルと判定されたときに
は、、MOUT信号の周期的に変化する波形の一部が局
部的に不規則に変化するので、その周期的な波形と不規
則な変化を起こした波形とのタイミングの差異から故障
したアドレスを推定することが可能であり、メモリ部1
の自己検査のための構成を簡略化できるなどの利点が得
られる。
【0033】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本出願
人は、図5に示した構成の半導体集積回路装置におい
て、BIST回路20について鋭意検討したところ、さ
らに改善の余地があるとの知見を得た。
【0034】すなわち、図5に示した構成の装置におい
て、メモリ部1がパスかフェイルかを判定するために
は、ミキサ回路12の出力部に検査機器を接続すること
になるが、この場合、ミキサ回路12から出力されるM
OUT信号は、図9に示したように、波形がリアルタイ
ムで変化するので、メモリ部1のパス/フェイルの判断
のためには、メモリ部1の全記憶領域をアクセスしてい
る間中、検査機器は、常時、ミキサ回路12の出力であ
るMOUT信号を監視しておく必要に迫られる。
【0035】特に、モニタバーイン検査を実施する場合
には、一定時間が経過するたびに(つまり、一定の時間
間隔で)パス/フェイルの判断を行うが、その場合、検
査機器においては、実質的な検査以外の時間において
も、常時、ミキサ回路12の出力を監視しておくのは余
分な時間を浪費することになって効率的ではない。
【0036】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたもので、メモリ部をチップ内部で自己検査するB
IST回路を内蔵した半導体集積回路装置において、メ
モリ部のパス/フェイルの判定を、従来のようにミキサ
回路の出力を常時監視しなくても、メモリ部の全記憶領
域をアクセスした後の任意のタイミングにおいてチェッ
クするだけで済むようにして、検査効率を高めることを
課題とする。
【0037】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、次の構成を採用している。
【0038】すなわち、請求項1記載の半導体集積回路
装置は、外部クロックに同期して動作するメモリ部と、
このメモリ部の良否を自己検査するBIST回路とを備
え、前記BIST回路は、外部クロックの入力に応じて
前記メモリ部の自己検査用のアドレスデータ、コントロ
ール信号、および位相信号をそれぞれ発生するアドレス
発生器と、前記アドレス発生器から出力される前記コン
トコール信号に対応した所定のデータパターンをもつ自
己検査データを発生するデータジエネレータと、前記ア
ドレス発生器から出力される前記位相信号を受けて前記
メモリ部のアクセス動作制御用のメモリ制御信号を発生
するメモリ制御信号発生器と、前記メモリ部からアドレ
ス発生器のアドレス指定により読み出された自己検査デ
ータのデータパターンを、前記アドレス発生器からの前
記コントロール信号に指定される所定のデータパターン
と比較して、両者が一致しているか否かを判定し、その
判定結果としてパス/フェイルフラグ信号を出力する比
較回路と、この比較回路から出力されるパス/フェイル
フラグ信号を記憶する判定記憶回路とを備えている。
【0039】この請求項1記載の判定記憶回路として
は、請求項2記載のように、前記パス/フェイルフラグ
信号をラッチするフリップフロップと、前記パス/フェ
イルフラグ信号がフリップフロップでラッチされたタイ
ミングに応じてフリップフロップへのパス/フェイルフ
ラグ信号の入力を阻止するゲート回路とで構成すること
ができる。
【0040】請求項3記載の半導体集積回路装置は、外
部クロックに同期して動作するメモリ部と、このメモリ
部の良否を自己検査するBIST回路とを備え、このB
IST回路は、外部クロックの入力に応じて前記メモリ
部の自己検査用のアドレスデータ、コントロール信号、
および位相信号をそれぞれ発生するアドレス発生器と、
前記アドレス発生器から出力される前記コントコール信
号に対応した所定のデータパターンをもつ自己検査デー
タを発生するデータジエネレータと、前記アドレス発生
器から出力される前記位相信号を受けて前記メモリ部の
アクセス動作制御用のメモリ制御信号を発生するメモリ
制御信号発生器と、前記メモリ部からアドレス発生器の
アドレス指定により読み出された自己検査データのデー
タパターンを、前記アドレス発生器からの前記コントロ
ール信号に指定される所定のデータパターンと比較し
て、両者が一致しているか否かをモリ実出力データのパ
ス/フェイルを判定し、その判定結果としてパス/フェ
イルフラグ信号を出力する比較回路と、前記アドレス発
生器から出力される前記コントロール信号に応じて前記
比較回路の出力レベルを周期的に反転させて検査結果信
号として出力するミキサ回路と、このミキサ回路の検査
結果信号を記憶する判定記憶回路とを備えている。
【0041】この請求項3記載の判定記憶回路として
は、請求項4記載のように、前記ミキサ回路からの検査
結果信号と前記アドレス発生器からの前記コントロール
信号との排他的論理和をとるイクスクリューシブオアゲ
ートと、このイクスクリューシブオアゲートの出力をラ
ッチするフリップフロップと、前記イクスクリューシブ
オアゲートの出力がフリップフロップでラッチされたタ
イミングに応じてフリップフロップへの検査結果信号の
入力を阻止するゲート回路とで構成することができる。
【0042】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。
【0043】図1は、この実施の形態に係る半導体集積
回路装置の全体な基本構成を示すブロック図であり、図
5に示した従来のものと対応する部分には、同一の符号
を付す。
【0044】図1において、1はメモリ部、2はBIS
T回路、4はアドレス発生器、6はデータジェネレー
タ、8はメモリ制御信号発生器、10は比較回路、12
はミキサ回路であり、これらの構成は図5に示したもの
と同様であるから、ここでは詳しい説明は省略する。
【0045】この実施の形態の特徴は、比較回路10か
ら出力されるRECOG信号を記憶する判定記憶回路4
0が設けられていることである。
【0046】この判定記憶回路40は、図2に示すよう
に、比較回路10から出力されるRECOG信号をラッ
チするDフリップフロップ42と、RECOG信号がD
フリップフロップ42でラッチされたタイミングに応じ
てフリップフロップ42へのRECOG信号の入力を阻
止するゲート回路としてのオアゲート44とからなる。
【0047】そして、Dフリップフロップ42は、その
リセット端子Rに対して図示しない検査機器からの判定
記憶イネーブル信号(以下、JEN信号と表記する)が、
また、そのクロック端子CKに外部クロックがそれぞれ
加わるようになっている。さらに、Dフリップフロップ
42の正転出力部(Q)がオアゲート44の一方の入力端
子に接続されている。
【0048】次に、図1の構成の半導体集積回路装置に
おいて、メモリ部1を検査する場合のBIST回路2の
動作、特に、ここでは判定記憶回路40の動作を主体
に、図3に示すタイミングチャートを参照して説明す
る。
【0049】図1の装置において、BIST回路2のア
ドレス発生器4、データジェネレータ6、メモリ制御信
号発生器8、比較回路10、およびミキサ回路12の動
作は、図5に示したものと全く同じである。
【0050】したがって、比較回路10においては、図
9に示したように、メモリ部1から読み出される自己検
査データのパターンが、PATCNT信号およびREV
CNT信号の組み合わせによって決まるデータパターン
と一致するパス状態が維持されれば、RECOG信号は
継続してローレベルとなり、また、パターンの1ビット
でも不一致になるフェイル状態になるとRECOG信号
はそのたびに一時的にハイレベルになる(図9の時刻
t1,t2,t3など)。
【0051】また、ミキサ回路についても、図9に示し
たように、比較回路10からのRECOG信号がパス状
態を示すときには、MOUT信号は、RECOG信号と
全く同じ信号波形、つまり、常にメモリ部1の全アドレ
スをアクセスする周期Trでレベル反転する波形とな
る。また、比較回路10からのRECOG信号がフェイ
ル状態を示すときには、MOUT信号は、RECOG信
号の波形が局部的にハイレベルあるいはローレベルに変
化する。
【0052】ここで、たとえば、モニタバーイン検査を
実施する場合には、一定時間が経過するたびにパス/フ
ェイルの判断を行う必要があるが、そのときには、図外
の検査機器からDフリップフロップ42のリセット端子
Rに加わえるJEN信号を一時的にローレベルにする
(図3の時刻t1)。
【0053】これにより、Dフリップフロップ42がリ
セットされてその正転出力部Qがローレベルになる。こ
れに伴い、オアゲート44が開かれるため、比較回路1
0からのRECOG信号がDフリップフロップ42へ入
力されるのが許容された状態になる。
【0054】ここで、メモリ部1から読み出される自己
検査データのパターンが比較回路10に予め設定されて
いるデータパターンに常に一致していおれば(つまり、
パス状態が維持されておれば)、比較回路10から出力
されるRECOG信号は、図9に示したように常にロー
レベルとなるため、Dフリップフロップ42の正転出力
部Qの出力JFLAGもそのままローレベルが維持され
る。
【0055】しかし、メモリ部1から読み出される自己
検査データのパターンが、比較回路10に予め設定され
ているデータパターンと1ビットでも不一致になると
(つまり一時でもフェイル状態になると)、図9に示した
ように、RECOG信号はその不一致のときにハイレベ
ルになる。そして、ハイレベルのRECOG信号がDフ
リップフロップ42に加わった時点で、外部クロック入
力があると、そのRECOG信号がDフリップフロップ
42でラッチされ、その結果、正転出力部Qの出力JF
LAGはハイレベルになる(図3の時刻t2)。つまり、比
較回路10でフェイル状態であると判定された情報が判
定記憶回路40に記憶されたことになる。同時に、オア
ゲート44のゲート出力はDフリップフロップ42のハ
イレベル出力を受けてハイレベルが出力され、以降はR
ECOG信号を受付なくなる。
【0056】したがって、図外の検査機器においては、
次回のモニタバーイン検査を実施する前に、つまり、従
来のようにミキサ回路12の出力を常時監視しなくて
も、JEN信号をローレベルにしてDフリップフロップ
42をリセットする前の任意の時刻において、Dフリッ
プフロップ42の正転出力部Qの出力JFLAGがロー
レベルかハイレベルかを調べることで、メモリ部1のパ
ス/フェイルの判定を行うことができる。
【0057】なお、上記の実施の形態では、比較回路か
ら出力されるRECOG信号を判定記憶回路40で記憶
するようにしているが、たとえば、図4に示すように、
ミキサ回路12から出力されるMOUT信号を記憶する
判定記憶回路50を設けることもできる。
【0058】すなわち、図4に示す判定記憶回路50
は、ミキサ回路12の出力であるMOUT信号とアドレ
ス発生器4からのREVCNT信号との排他的論理和を
とるイクスクリューシブオアゲート52と、このイクス
クリューシブオアゲート52の出力をラッチするDフリ
ップフロップ54と、Dフリップフロップ54で信号が
ラッチされたタイミングに応じてDフリップフロップ5
4への信号入力を阻止するオアゲート56とからなる。
【0059】この構成においては、イクスクリューシブ
オアゲート52でMOUT信号とREVCNT信号との
排他的論理和がとられる結果、その出力は、比較回路1
0から出力されるRECOG信号の信号波形と同じにな
る。したがって、Dフリップフロップ54とオアゲート
56の動作は、図2に示した構成の判定記憶回路40に
おけるDフリップフロップ42とオアゲート44の動作
と全く同じになる。
【0060】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、メモリ
部をチップ内部で自己検査するBIST回路を内蔵した
半導体集積回路装置において、メモリ部のパス/フェイ
ルの判定を、従来のようにミキサ回路の出力を常時監視
しなくても、メモリ部の全記憶領域をアクセスした後の
任意のタイミングにおいてチェックするだけで済むた
め、検査効率を高めることができる。
【0061】特に、一定の時間間隔でモニタが必要とな
るモニタバーイン検査を実施する場合に有効となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す半導体集積回路装置
のブロック図
【図2】図1の装置の判定記憶回路の具体例を示すブロ
ック図
【図3】図1の装置の動作説明に供するタイミングチャ
ート
【図4】本発明の他の実施の形態を示す半導体集積回路
装置のブロック図
【図5】従来の半導体集積回路装置のブロック図
【図6】図5の装置における比較回路の詳細を示すブロ
ック図
【図7】図5の装置におけるミキサ回路の詳細を示すブ
ロック図
【図8】図5の装置においてアドレス発生器から出力さ
れるコントロール信号とデータジェネレータから出力さ
れる自己検査データとの関係を示す説明図
【図9】図5の装置における動作説明に供するタイミン
グチャート
【符号の説明】
1…メモリ部、2…BIST回路、4…アドレス発生
器、6…データジェネレータ、8…メモリ制御信号発生
器、10…比較回路、12…ミキサ回路、40,50…
判定記憶回路、42…Dフリップフロップ、44…オア
ゲート、52…イクスクリューシブオアゲート、54…
Dフリップフロップ、56…オアゲート。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G032 AA04 AA07 AE08 AE10 AE11 AG07 AK19 5B018 GA03 HA32 JA04 JA12 JA21 KA01 NA02 QA13 RA11 5F038 DT08 EZ20 5L106 DD08 DD22 DD23 DD24

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外部クロックに同期して動作するメモリ
    部と、このメモリ部の良否を自己検査するBIST回路
    とを備えた半導体集積回路装置において、 前記BIST回路は、 外部クロックの入力に応じて前記メモリ部の自己検査用
    のアドレスデータ、コントロール信号、および位相信号
    をそれぞれ発生するアドレス発生器と、 前記アドレス発生器から出力される前記コントコール信
    号に対応した所定のデータパターンをもつ自己検査デー
    タを発生するデータジエネレータと、 前記アドレス発生器から出力される前記位相信号を受け
    て前記メモリ部のアクセス動作制御用のメモリ制御信号
    を発生するメモリ制御信号発生器と、 前記メモリ部からアドレス発生器のアドレス指定により
    読み出された自己検査データのデータパターンを、前記
    アドレス発生器からの前記コントロール信号に指定され
    る所定のデータパターンと比較して、両者が一致してい
    るか否かを判定し、その判定結果としてパス/フェイル
    フラグ信号を出力する比較回路と、 この比較回路から出力されるパス/フェイルフラグ信号
    を記憶する判定記憶回路と、 を備えることを特徴とする半導体集積回路装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体集積回路装置にお
    いて、 前記判定記憶回路は、 前記パス/フェイルフラグ信号をラッチするフリップフ
    ロップと、 前記パス/フェイルフラグ信号がフリップフロップでラ
    ッチされたタイミングに応じてフリップフロップへのパ
    ス/フェイルフラグ信号の入力を阻止するゲート回路
    と、 からなることを特徴とする半導体集積回路装置。
  3. 【請求項3】 外部クロックに同期して動作するメモリ
    部と、このメモリ部の良否を自己検査するBIST回路
    とを備えた半導体集積回路装置において、 前記BIST回路は、 外部クロックの入力に応じて前記メモリ部の自己検査用
    のアドレスデータ、コントロール信号、および位相信号
    をそれぞれ発生するアドレス発生器と、 前記アドレス発生器から出力される前記コントコール信
    号に対応した所定のデータパターンをもつ自己検査デー
    タを発生するデータジエネレータと、 前記アドレス発生器から出力される前記位相信号を受け
    て前記メモリ部のアクセス動作制御用のメモリ制御信号
    を発生するメモリ制御信号発生器と、 前記メモリ部からアドレス発生器のアドレス指定により
    読み出された自己検査データのデータパターンを、前記
    アドレス発生器からの前記コントロール信号に指定され
    る所定のデータパターンと比較して、両者が一致してい
    るか否かをモリ実出力データのパス/フェイルを判定
    し、その判定結果としてパス/フェイルフラグ信号を出
    力する比較回路と、 前記アドレス発生器から出力される前記コントロール信
    号に応じて前記比較回路の出力レベルを周期的に反転さ
    せて検査結果信号として出力するミキサ回路と、 このミキサ回路の検査結果信号を記憶する判定記憶回路
    と、 を備えることを特徴とする半導体集積回路装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の半導体集積回路装置にお
    いて、 前記判定記憶回路は、 前記ミキサ回路からの検査結果信号と前記アドレス発生
    器からの前記コントロール信号との排他的論理和をとる
    イクスクリューシブオアゲートと、 このイクスクリューシブオアゲートの出力をラッチする
    フリップフロップと、 前記イクスクリューシブオアゲートの出力がフリップフ
    ロップでラッチされたタイミングに応じてフリップフロ
    ップへの検査結果信号の入力を阻止するゲート回路と、 からなることを特徴とする半導体集積回路装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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