JP2000162271A - カテゴリーユニット、部品ハンドリング装置および部品の分類方法 - Google Patents
カテゴリーユニット、部品ハンドリング装置および部品の分類方法Info
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- JP2000162271A JP2000162271A JP10333863A JP33386398A JP2000162271A JP 2000162271 A JP2000162271 A JP 2000162271A JP 10333863 A JP10333863 A JP 10333863A JP 33386398 A JP33386398 A JP 33386398A JP 2000162271 A JP2000162271 A JP 2000162271A
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Abstract
のカテゴリーが増大した場合でも、きわめて容易に対応
することができ、しかも単純な構造で小型化を図ること
ができるカテゴリーユニット、部品ハンドリング装置お
よび部品の分類方法を提供すること。 【解決手段】 部品10毎に対応するデータに応じて、
当該部品10を複数のカテゴリー別第1トレイ411に
分類して振り分けることができる部品ハンドリング装置
1に設けられたカテゴリー別第1トレイ411のための
複数のセット位置403の少なくとも一つに隣接して、
部品ハンドリング装置1の内部に装着されるカテゴリー
ユニット410であって、複数の部品10が取り出しお
よび載置可能な少なくとも一つのカテゴリー別第2トレ
イ412を移動自在に保持する案内部材418を有す
る。
Description
ト、部品ハンドリング装置および部品の分類方法に係
り、さらに詳しくは、部品ハンドリング装置により分類
すべき部品のカテゴリーが増大した場合でも、きわめて
容易に対応することができ、しかも単純な構造で小型化
を図ることができるカテゴリーユニット、部品ハンドリ
ング装置および部品の分類方法に関する。
最終的に製造されたICチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。この種の試験装置では、部品
ハンドリング装置(以下、ハンドラとも言う)が不可欠
である。ハンドラでは、試験前のICチップを収容して
いる供給ストッカから部品トレイを取り出し、部品トレ
イに収容してある試験前ICチップを、試験用トレイな
どに移し替え、試験ヘッドに運ぶ。また、ハンドラで
は、試験ヘッドにて試験が終了したICチップを、試験
結果に応じて、カテゴリー別部品トレイに移し、各カテ
ゴリー別部品トレイを各カテゴリー別部品収容ストッカ
に分類して移し替える。
終了したICチップを、試験結果に応じて、カテゴリー
別部品トレイに移し代える際に、分類すべき部品のカテ
ゴリーが増大した場合に、従来のハンドラでは、ハンド
ラの外部にカテゴリー増設ユニットを取り付けていた。
従来のカテゴリー増設ユニットは、複数のカテゴリー別
部品トレイを有し、これらが上下方向に積層してあり、
エレベータなどの昇降部材により上下方向に移動自在に
なっている。上下方向に積層されたカテゴリー別部品ト
レイの内、所定の高さに位置する部品トレイのみが、ス
ライド移動手段により側方にスライド移動し、その位置
で、ICチップが分類して載置される。
ゴリー増設ユニットは、エレベータなどの昇降手段を必
ず必要とし、機構が複雑であると共に、ユニットが大型
化し、ハンドラの外部に取り付けるしかなく、ハンドラ
装置の大型化を招いていた。
ニットにでは、エレベータなどの昇降部材によりカテゴ
リー別トレイを所定の高さまで上下方向に移動させ、所
定の高さ位置にある部品トレイのみを、スライド移動手
段により側方にスライド移動し、その位置で、ICチッ
プを分類して載置する構造なので、そのトレイにICチ
ップを載せるまでに時間がかかると言う課題を有してい
る。そのため、本来であれば、分類すべきカテゴリー数
を増大させたいが、処理速度が遅くなるので、分類すべ
きカテゴリー数を減らし、カテゴリー増設ユニットを増
設しないことが多かった。
れ、部品分類処理速度を低下させることなく、部品ハン
ドリング装置により分類すべき部品のカテゴリー数を容
易に増大させることができ、しかも単純な構造で小型化
を図ることができるカテゴリーユニット、部品ハンドリ
ング装置および部品の分類方法を提供することを目的と
する。
に、本発明に係るカテゴリーユニットは、部品毎に対応
するデータに応じて、当該部品を複数のカテゴリー別第
1トレイに分類して振り分けることができる部品ハンド
リング装置に設けられたカテゴリー別第1トレイのため
の複数のセット位置の少なくとも一つに隣接して、部品
ハンドリング装置の内部に装着されるカテゴリーユニッ
トであって、複数の部品が取り出しおよび載置可能な少
なくとも一つのカテゴリー別第2トレイを移動自在に保
持する案内部材を有する。
ー別第1トレイのための複数のセット位置の少なくとも
一つの上に装着されることが好ましい。
内レールにより前記カテゴリー別第2トレイがスライド
移動自在に保持してあることが好ましい。または、前記
案内部材は、回動軸であっても良く、当該回動軸により
前記カテゴリー別第2トレイを回動自在に保持しても良
い。
第2トレイを、前記複数のセット位置の内の少なくとも
一つのセット位置の上に往復移動可能に出し入れする駆
動機構をさらに有することが好ましい。駆動機構として
は、特に限定されないが、たとえば圧力シリンダやモー
タアクチュエータなどを例示することができる。
位置決めされて設置されるスライド板と、当該スライド
板に固定され、前記案内部材に沿ってスライド移動する
案内軸受けとをさらに有することが好ましい。
数のセット位置に配置されたカテゴリー別第1トレイ
に、部品毎に対応するデータに応じて、当該部品を分類
して振り分ける部品移送手段と、前記カテゴリーユニッ
トとを少なくとも有する。
に臨むように装置基板に形成してある複数の窓部であ
り、各窓部に、前記カテゴリー別第1トレイが配置され
ることが好ましい。
記装置基板の下方に配置してあり、分類された部品が収
容されたカテゴリー別第1トレイを格納する複数のカテ
ゴリー別ストッカと、空のカテゴリー別第1トレイを前
記窓部に配置すると共に、部品が収容されたカテゴリー
別第1トレイを、カテゴリー別に前記カテゴリー別スト
ッカに搬送するトレイ移送手段とをさらに有することが
好ましい。
して設けられ、各窓部に対して昇降移動自在に装着して
ある昇降テーブルと、前記各窓部の下方位置に移動自在
に装着され、前記昇降テーブルが下降位置に下降してい
る窓部に、空のカテゴリー別第1トレイを配置すると共
に、下降位置にある昇降テーブルに保持してある分類済
み部品が収容してあるカテゴリー別第1トレイをカテゴ
リー別に前記カテゴリー別ストッカに搬送するトレイ移
送アームとを有することが好ましい。
は、部品ハンドリング装置に設けられた複数のセット位
置に配置されたカテゴリー別第1トレイに、部品毎に対
応するデータに応じて、当該部品を分類して振り分ける
部品分類方法であって、カテゴリーユニットに装着して
あるカテゴリー別第2トレイを、前記複数のセット位置
の内の少なくとも一つのセット位置の上に移動可能に選
択的に出し入れする工程と、前記複数のセット位置の内
の一つのセット位置の上に位置するカテゴリー別第2ト
レイに対して、複数のセット位置に配置されたカテゴリ
ー別第1トレイには分類されない部品をセットする工程
とを有する。
は、部品ハンドリング装置に設けられた複数のセット位
置に配置されたカテゴリー別第1トレイに、部品毎に対
応するデータに応じて、当該部品を分類して振り分ける
部品分類方法であって、前記カテゴリーユニットに装着
してあるカテゴリー別第2トレイを、前記複数のセット
位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に往復移動
可能に選択的に出し入れする工程と、前記複数のセット
位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に位置する
カテゴリー別第2トレイに対して、複数のセット位置に
配置されたカテゴリー別第1トレイに分類される部品を
一時的にセットする工程と、前記カテゴリー別第2トレ
イに一時的にセットされた部品を、前記複数のセット位
置の内の一つのセット位置に配置されたカテゴリー別第
1トレイに移し替える工程とを有する。
は、部品ハンドリング装置に設けられた複数のセット位
置に配置されたカテゴリー別第1トレイに、部品毎に対
応するデータに応じて、当該部品を分類して振り分ける
部品分類方法であって、前記カテゴリーユニットに装着
してあるカテゴリー別第2トレイを、前記複数のセット
位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に往復移動
可能に選択的に出し入れする工程と、前記複数のセット
位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に位置する
カテゴリー別第2トレイに対して、複数のセット位置に
配置されたカテゴリー別第1トレイに分類される部品と
同じ分類の部品をセットする工程とを有する。
ータなどの昇降部材を必要としないことから、構造が単
純で小型であり、部品ハンドリング装置の内部であっ
て、カテゴリー別第1トレイのための複数のセット位置
の少なくとも一つに隣接した位置に装着することができ
る。カテゴリーユニットには、少なくとも一つのカテゴ
リー別第2トレイが移動自在に保持してあることから、
このカテゴリー別第2トレイに対して部品を収容するこ
とで、分類すべき部品のカテゴリーが増大した場合にも
容易に対応することができる。カテゴリーユニットに対
して、複数のカテゴリー別第2トレイが装着してある場
合には、その数に応じて、分類すべき部品のカテゴリー
数の増大に対応することができる。
ゴリー別第1トレイのための複数のセット位置の少なく
とも一つの上に装着することで、部品ハンドリング装置
内のスペースを有効に利用することができる。
て、案内レールによりカテゴリー別第2トレイをスライ
ド移動自在に保持することで、カテゴリー別第2トレイ
がカテゴリーユニット内に複数存在する場合でも、いず
れのトレイに対しても、カテゴリー別に部品を載置する
ことが可能である。部品を載置するための部品移送手段
は、複数のカテゴリー別第2トレイのうちのいずれの水
平位置でも停止することが可能になっており、いずれの
カテゴリー別第2トレイに対しても、カテゴリー別に部
品を載置することが可能である。
来のカテゴリーユニットとは異なり、複数のカテゴリー
別第2トレイを垂直方向に移動させる必要がないので、
複数のカテゴリー別第2トレイに対してカテゴリー別に
部品を分類して振り分ける動作速度が向上する。したが
って、部品分類処理速度を低下させることなく、部品ハ
ンドリング装置により分類すべき部品のカテゴリー数を
容易に増大させることができる。
では、分類すべき部品のカテゴリーが増大した場合に、
きわめて容易に対応することができる。また、本発明の
第1の観点に係る部品の分類方法では、再検査が必要な
部品を、カテゴリー別第2トレイに分類して振り分け、
再検査の用途に用いることもできる。
では、カテゴリー別第1トレイが満杯になった場合など
において、カテゴリーユニットに装着してあるカテゴリ
ー別第2トレイを、一時的な部品の収容場所(バッフ
ァ)として用いることにより、分類動作の高速化を図る
ことができる。これは、カテゴリー別第1トレイを空の
トレイに交換する間も、部品の分類動作を継続して行う
ことができるからである。
では、カテゴリー別第1トレイが満杯になった場合など
において、カテゴリーユニットに装着してあるカテゴリ
ー別第2トレイに、カテゴリー別第1トレイと同じ分類
の部品を振り分けても良い。
形態に基づき説明する。
ーユニットの概略斜視図、図2はカテゴリーユニットの
使用状態を示す概略図、図3は図2に示すトレイ移送ア
ームの概略斜視図、図4は本発明の1実施形態に係るI
C試験装置の全体斜視図、図5は図4に示す試験装置に
おいてICチップの流れを示す概念図、図6は同試験装
置において図5に示すICチップの流れを実現するため
のICチップの移送装置を模式的に示す平面図、図7は
IC試験装置のチャンバ内で用いられるキャリアの概略
斜視図、図8はチャンバ内で用いられるキャリアの搬送
経路を説明するための斜視図、図9は他の実施形態に係
るトレイ移送アームの概略斜視図である。
係るカテゴリーユニット410は、図2に示すように、
部品ハンドリング装置のアンローダ部400内に設置さ
れる。部品ハンドリング装置としてのハンドラは、部品
としてのICチップを試験するために、テストヘッドへ
ICチップを移送するための装置である。
全体構成について説明する。本実施形態のハンドラは、
IC試験装置1であり、試験すべき電子部品としてのI
Cチップに高温または低温の温度ストレスを与えた状態
でICチップが適切に動作するかどうかを試験(検査)
し、当該試験結果に応じてICチップを分類する装置で
ある。こうした温度ストレスを与えた状態での動作テス
トは、試験対象となる被試験ICチップが多数搭載され
たカスタマトレイからIC試験装置1内で搬送されるI
Cキャリアに被試験ICチップを載せ替えて実施され
る。
は、図4および図5に示すように、これから試験を行な
う被試験ICチップを格納し、また試験済のICチップ
を分類して格納するIC格納部100と、IC格納部1
00から送られる被試験ICチップをチャンバ300に
送り込むローダ部200と、テストヘッドを含むチャン
バ300と、チャンバ300で試験が行なわれた試験済
のICチップを分類して取り出すアンローダ部400と
から構成されている。
納する試験前IC供給ストッカ101と、試験の結果に
応じて分類された被試験ICチップを格納する試験済I
C収容ストッカ102とが設けられている。
は、これから試験が行われる被試験ICチップが格納さ
れたカスタマトレイが積層されて保持される一方で、試
験済IC供給ストッカ102には、試験を終えた被試験
ICチップが適宜に分類されたカスタマトレイが積層さ
れて保持されている。
済IC収容ストッカ102とは同じ構造とされているの
で、試験前IC供給101と試験済IC収容ストッカ1
02とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。
供給ストッカ101に1個のストッカLDを設け、また
その隣にアンローダ部400へ送られる空トレイ供給ス
トッカEMPを1個設けるとともに、試験済IC収容ス
トッカ102に5個のストッカUL1,UL2,…,U
L5を設けて試験結果に応じて最大5つの分類に仕分け
して格納できるように構成されている。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再
試験が必要なもの等に仕分けされる。
板201との間に設けられたトレイ移送アーム105
(図2参照)によってローダ部200の窓部202に装
置基板201の下側から運ばれる。そして、図4および
図5に示すローダ部200において、カスタマトレイに
積み込まれた被試験ICチップを第1の移送装置204
によって一旦ピッチコンバーションステージ203に移
送し、ここで被試験ICチップの相互の位置を修正する
とともにそのピッチを変更したのち、さらにこのピッチ
コンバーションステージ203に移送された被試験IC
チップを第2の移送装置205を用いて、チャンバ30
0内の位置CR1(図5および図8参照)に停止してい
るICキャリア110に積み替える。その時には、図4
に示すチャンバ300の入り口303のシャッタは開い
ている。
基板201上に設けられたピッチコンバーションステー
ジ203は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が
傾斜面で囲まれた形状とされたICチップの位置修正お
よびピッチ変更手段であり、この凹部に第1の移送装置
204に吸着された被試験ICチップを落し込むと、傾
斜面で被試験ICチップの落下位置が修正されることに
なる。これにより、たとえば4個の被試験ICチップの
相互の位置が正確に定まるとともに、カスタマトレイと
チャンバ内ICキャリアとの搭載ピッチが相違しても、
位置修正およびピッチ変更された被試験ICチップを第
2の移送装置205で吸着してチャンバ内ICキャリア
に積み替えることで、チャンバ内ICキャリアに形成さ
れたIC収納凹部に精度良く被試験ICチップを積み替
えることができる。
ステージ203へ被試験ICチップを積み替える第1の
移送装置204は、図6に示すように、装置基板201
の上部に架設されたレール204aと、このレール20
4aによってカスタマトレイとピッチコンバーションス
テージ203との間を往復する(この方向をY方向とす
る)ことができる可動アーム204bと、この可動アー
ム204bによって支持され、可動アーム204bに沿
ってX方向に移動できる可動ヘッド204cとを備えて
いる。
04cには、吸着ヘッド204dが下向きに装着されて
おり、この吸着ヘッド204dが空気を吸引しながら移
動することで、カスタマトレイから被試験ICチップを
吸着し、その被試験ICチップをピッチコンバーション
ステージ203に落とし込む。こうした吸着ヘッド20
4dは、可動ヘッド204cに対して例えば4本程度装
着されており、一度に4個の被試験ICチップをピッチ
コンバーションステージ203に落とし込むことができ
る。
3からチャンバ300内のICキャリアへ被試験ICチ
ップを積み替える第2の移送装置205も同様の構成で
あり、図4および図6に示すように、装置基板201の
上部に架設されたレール205aと、このレール205
aによってピッチコンバーションステージ203とIC
キャリアとの間を往復することができる可動アーム20
5bと、この可動アーム205bによって支持され、可
動アーム205bに沿ってX方向に移動できる可動ヘッ
ド205cとを備えている。
05cには、吸着ヘッド205dが下向に装着されてお
り、この吸着ヘッド205dが空気を吸引しながら移動
することで、ピッチコンバーションステージ203から
被試験ICチップを吸着し、チャンバ300の入口30
3を介して、その被試験ICチップをチャンバ内ICキ
ャリアに積み替える。こうした吸着ヘッド205dは、
可動ヘッド205cに対して例えば4本程度装着されて
おり、一度に4個の被試験ICチップをICキャリアへ
積み替えることができる。
キャリアに積み込まれた被試験ICチップに目的とする
高温または低温の温度ストレスを与える恒温機能を備え
ており、熱ストレスが与えられた状態にある被試験IC
チップを恒温状態でテストヘッド302のコンタクト部
302a(図5参照)に接触させる。
は、被試験ICチップに低温の温度ストレスを与えた場
合には後述するホットプレート401で除熱するが、被
試験ICチップに高温の温度ストレスを与えた場合に
は、自然放熱によって除熱する。ただし、別途の除熱槽
または除熱ゾーンを設けて、高温を印加した場合は被試
験ICチップを送風により冷却して室温に戻し、また低
温を印加した場合は被試験ICチップを温風またはヒー
タ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻すよう
に構成しても良い。
テストヘッド302は、テストチャンバ301の中央下
側に設けられており、このテストヘッド302の両側に
ICキャリア110の静止位置CR5が設けられてい
る。そして、この位置CR5に搬送されてきたICキャ
リアに載せられた被試験ICチップを、図11に示す第
3の移送装置304によってテストヘッド302上に直
接的に運び、被試験ICチップをコンタクト部302a
に電気的に接触させることにより試験が行われる。
は、ICキャリア110には戻されずに、テストヘッド
102の両側の位置CR5に出没移動するイグジットキ
ャリアEXT1に載せ替えられ、チャンバ300の外に
搬出される。高温の温度ストレスを印加した場合には、
このチャンバ300から搬出されてから自然に除熱され
る。
ャリア110の流れを三次元的に示したものである。図
8に示すように、チャンバ300の内部では、2組のI
Cキャリア110が、それぞれ位置CR1から位置CR
6へと循環し、また位置CR1へと戻るようになってい
る。
験ICを受け取る位置は、厳密にいえば図8に示す位置
CR1より僅かに上部とされている(この位置を図8に
二点鎖線で示す)。これは、チャンバ300の天井に開
設された入口303にICキャリア110を下方から臨
ませて、当該入口303をICキャリア110で遮蔽
し、チャンバ部300内の熱放出を防止するためであ
り、このためにICキャリア110は、被試験ICを受
け取る際に位置CR1から少しだけ上昇する。その後、
ICキャリア110は、位置CR1へ戻され、図示省略
してあるスライド移動装置により、位置CR2へとスラ
イド移動される。
0は、キャリア垂直搬送装置によって鉛直方向の下に向
かって幾段にも積み重ねられた状態で搬送され、位置C
R5のICキャリアが空くまで待機したのち、最下段の
位置CR3からテストヘッド302とほぼ同一レベル位
置CR4へと、キャリア水平搬送装置によって搬送され
る。主としてこの搬送中に、被試験ICに高温または低
温の温度ストレスが与えられる。
位置CR4からテストヘッド302側へ向かって水平方
向の位置CR5に搬送され、ここで被試験ICのみがテ
ストヘッド302のコンタクト部302a(図5参照)
へ送られる。被試験ICがコンタクト部302aへ送ら
れたあとのICキャリア110は、その位置CR5から
水平方向の位置CR6へと、キャリア水平搬送装置によ
り搬送された後、キャリア垂直搬送装置により鉛直方向
の上に向かって搬送され、元の位置CR1に戻る。
ンバ部300内のみを循環して搬送されるので、一旦昇
温または降温してしまえば、ICキャリア自体の温度は
そのまま維持され、その結果、チャンバ部300におけ
る熱効率が向上することになる。
り廻し経路において、図7に示すICキャリア110の
シャッタ15を開く必要がある位置は、図6に示す第2
の移送手段205から被試験ICを受け取る位置CR1
(厳密にはその僅かに上部)と、この被試験ICを第3
の移送装置304によってテストヘッド302のコンタ
クト部302aへ受け渡す位置CR5の2ヶ所である。
置CR1においては、図7に示すICキャリア110の
シャッタ15の上面に設けられた開閉用ブロック181
を、図8に示す流体圧シリンダ182で引っかけて開閉
する。この流体圧シリンダ182はテストチャンバ30
1側に取り付けられている。そして、停止状態にあるI
Cキャリア110に対して流体圧シリンダ182のロッ
ドを後退させることで、シャッタ15に設けられた開閉
用ブロック181を引っかけながら当該シャッタ15を
開く。また、被試験ICの搭載が終了したら、流体圧シ
リンダ182のロッドを前進させることで当該シャッタ
15を閉じる。
位置CR5においては、ICキャリア110自体が、キ
ャリア水平搬送装置によって移動するので、この水平移
動を利用してICキャリア110のシャッタ15を開閉
することもできる。たとえば、図8に示すように、IC
キャリア110は位置CR4から位置CR5へ向かって
水平に搬送されるが、この途中にシャッタ15を開閉す
るためのストッパを設け、このストッパを、ICキャリ
ア110が位置CR4から位置CR5へ移動する際にシ
ャッタ15の開閉用ブロック181に当接させる。この
ストッパが設けられた位置は、ICキャリア110が位
置CR5で停止したときにちょうどシャッタ15が全開
する位置でもある。図7に示すICキャリア110で
は、シャッタ15に2つの開閉用ブロック181が設け
られているので、ストッパも2つ設けることが好まし
い。
10は、細長いプレート11から成り、その上面に、8
つの凹部12を有し、これらの凹部12のそれぞれに被
試験ICチップを載せるためのIC収容部14が2つず
つ形成してある。
をなす2つのブロック13,13を向かい合わせた状態
で、プレート11の凹部12にそれぞれネジ止めするこ
とにより、同一凹部12内のブロック13,13の向か
い合わせ部に形成される。ここでは、被試験ICチップ
を載せるためのIC収容部14がプレート11の長手方
向に沿って16個形成され、プレート11の長手方向に
おける被試験ICチップの搭載ピッチが等間隔に設定さ
れている。
13,13の取付位置は、搭載すべき被試験ICの大き
さや形状に応じて適宜決定される。
該ICキャリア110のIC収容部14に収納された被
試験ICの位置ずれや飛び出し防止のため、その上面の
開口面を開閉するためのシャッタ15が設けられてい
る。
ってプレート11に対して開閉自在とされており、被試
験ICをIC収容部14に収容する際またはIC収容部
14から取り出す際に、外部シャッタ開閉機構を用いて
シャッタ15を開くことで、被試験ICの収容または取
り出しが行われる。なお、外部シャッタ開閉機構を解除
すると、当該シャッタ15はスプリング16の弾性力に
より元の状態に戻り、プレート11のIC収容部14の
開口面はシャッタ15によって蓋をされ、これにより当
該IC収容部14に収容された被試験ICは、高速搬送
中においても位置ズレや飛び出しが生じることなく保持
される。
1の上面に設けられた3つの滑車112により支持され
ており、中央の滑車112がシャッタ15に形成された
長孔152に係合し、両端に設けられた2つの滑車11
2,112はシャッタ15の両端縁をそれぞれ保持す
る。
の長孔152との係合は、プレート11の長手方向に対
して殆どガタツキがない程度とされており、これに対し
て両端の滑車112とシャッタ15の両端縁との間には
僅かな隙間が設けられている。こうすることで、ICキ
ャリア110に熱ストレスが作用しても、それによる膨
張または収縮は中央の滑車112を中心にして両端へ振
り分けられ、両端に設けられた隙間によって適宜吸収さ
れる。したがって、シャッタ15の長手方向全体の膨張
または収縮量は、最も膨張または収縮する両端でも半分
の量となり、これによりプレート11の膨張または収縮
量との格差を小さくすることができる。したがって、本
実施形態のICキャリア110は、IC試験装置1のチ
ャンバ300内に用いて好適である。チャンバ300の
内部は、高温または低温に維持されるからである。
は、シャッタ15を開閉する際の当該シャッタ15とプ
レート11の上面との干渉を防止してシャッタ15を円
滑に開閉動作させるために、シャッタ15に複数の摺動
体が取り付けられている。この摺動体は、プレート11
を構成する金属よりも低硬度の材料、たとえばエンジニ
アリングプラスチックなどの各種樹脂で構成され、シャ
ッタ15に開設された通孔に装着されている。
11との間に設けることで、シャッタ15の開閉動作が
円滑になるとともに、シャッタ15およびプレート11
相互の損傷が防止できるので、ICキャリア110自体
の寿命を延ばすことができる。
複雑な形状、構造ではなく、シャッタ15の開閉のみに
よって被試験ICの収容および取り出しが行えるので、
その作業時間も著しく短縮される。
は、シャッタ15の両端がスプリング16,16で支持
されているので、開閉時のシャッタ15のバランスが良
好となり、上述したように当該シャッタ15の中央のみ
を把持して開閉することが容易となる。
2には、8個のコンタクト部302aが一定のピッチで
設けられており、コンタクトアームの吸着ヘッドも同一
ピッチで設けられている。また、ICキャリアには、所
定ピッチで16個の被試験ICチップが収容されるよう
になっている。
れる被試験ICチップは、たとえば1行×16列に配列
された被試験ICチップに対して、1列おきの被試験I
Cチップである。
7,9,11,13,15列に配置された8個の被試験
ICチップをテストヘッド302のコンタクト部302
aに接続して試験し、2回目の試験では、ICキャリア
を1列ピッチ分だけ移動させて、2,4,6,8,1
0,12,14,16列に配置された被試験ICチップ
を同様に試験する。このため、図示はしないが、テスト
ヘッド302の両側の位置CR5に搬送されてきたIC
キャリア110を、その長手方向に所定ピッチだけ移動
させる移動装置が設けられている。
アに付された例えば識別番号と、当該ICキャリアの内
部で割り当てられた被試験ICチップの番号で決まるア
ドレスに記憶される。
ストヘッド302のコンタクト部302aへ被試験IC
チップを移送してテストを行うために、図6に示す第3
の移送装置304がテストヘッド302の近傍に設けら
れている。この第3の移送装置304は、ICキャリア
の静止位置CR5およびテストヘッド302の延在方向
(Y方向)に沿って設けられたレール304aと、この
レール304aによってテストヘッド302とICキャ
リアの静止位置CR5との間を往復することができる可
動ヘッド304bと、この可動ヘッド304bに下向き
に設けられた吸着ヘッドとを備えている。吸着ヘッド
は、図示しない駆動装置(たとえば流体圧シリンダやモ
ータアクチュエータ)によって上下方向にも移動できる
ように構成されている。この吸着ヘッドの上下移動によ
り、被試験ICチップを吸着できるとともに、コンタク
ト部302a(図5参照)に被試験ICチップを押し付
けることができる。
一つのレール304aに2つの可動ヘッド304bが設
けられており、その間隔が、テストヘッド302とIC
キャリアの静止位置CR5との間隔に等しく設定されて
いる。そして、これら2つの可動ヘッド304bは、一
つの駆動源(たとえばボールネジ装置)によって同時に
Y方向に移動する一方で、それぞれの可動ヘッド304
bに設けられた吸着ヘッドは、それぞれ独立の駆動装置
によって上下方向に移動する。したがって、一方の可動
ヘッド304bの吸着ヘッドによりコンタクト部302
a(図5参照)にICチップを押し付けたり、ICチッ
プをピック・アンド・プレースする動作と、他方の可動
ヘッド304bの吸着ヘッドにより位置CR5にてIC
チップをピック・アンド・プレースする動作とを同時に
独立して動作することができる。
けるそれぞれの吸着ヘッドは、一度に8個の被試験IC
チップを吸着して保持することができ、その間隔はコン
タクト部302aの間隔と等しく設定されている。
チャンバ300から払い出すためのイグジットキャリア
が設けられている。このイグジットキャリアは、図5お
よび図6に示すように、テストヘッド302の両側それ
ぞれの位置EXT1と、アンローダ部400の位置EX
T2との間をX方向に往復移動できるように構成されて
いる。テストヘッド302の両側の位置EXT1では、
ICキャリアとの干渉を避けるために、ICキャリアの
静止位置CR5のやや上側であって第3の移送装置30
4の吸着ヘッドのやや下側に重なるように出没する。
定されないが、ICキャリアのように、被試験ICチッ
プを収容できる凹部が複数(ここでは8個)形成された
プレートで構成することができる。
302の両側のそれぞれに都合2機設けられており、一
方がテストチャンバ301の位置EXT1へ移動してい
る間は、他方はアンローダ部400の位置EXT2へ移
動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。
して、ホットプレート401が設けられている。このホ
ットプレート401は、被試験ICチップに低温の温度
ストレスを与えた場合に、結露が生じない程度の温度ま
で加熱するためのものであり、したがって高温の温度ス
トレスを印加した場合には当該ホットプレート401は
使用する必要はない。
述する第4の移送装置404の吸着ヘッド404cが一
度に8個の被試験ICチップを保持できることに対応し
て、2列×16行、都合32個の被試験ICチップを収
容できるようにされている。そして、第4の移送装置4
04の吸着ヘッド404cに対応して、ホットプレート
401を4つの領域に分け、位置EXT2でのイグジッ
トキャリアから吸着保持した8個の試験済ICチップを
それらの領域に順番に置き、最も長く加熱された8個の
被試験ICチップをその吸着ヘッド404cでそのまま
吸着して、バッファ部402へ移送する。
れ昇降テーブルを有する2つのバッファ部402が設け
られている。各バッファ部402の昇降テーブルは、位
置EXT2でのイグジットキャリアおよびホットプレー
ト401と同じレベル位置(Z方向)と、それより上側
のレベル位置、具体的には装置基板201のレベル位置
との間をZ方向に移動する。このバッファ部402の具
体的構造は特に限定されないが、たとえばICキャリア
やイグジットキャリアと同じように、被試験ICチップ
を収容できる凹部が複数(ここでは8個)形成されたプ
レートで構成することができる。
一対の昇降テーブルは、一方が上昇位置で静止している
間は、他方が下降位置で静止するといった、ほぼ対称的
な動作を行う。
バッファ部402に至る範囲のアンローダ部400に
は、第4の移送装置404(図6参照)が設けられてい
る。この第4の移送装置404は、図4および図6に示
すように、装置基板201の上部に架設されたレール4
04aと、このレール404aによって位置EXT2と
バッファ部402との間をY方向に移動できる可動アー
ム404bと、この可動アーム404bによって支持さ
れ、可動アーム404bに対してZ方向に上下移動でき
る吸着ヘッド404cとを備え、この吸着ヘッド404
cが空気を吸引しながらZ方向およびY方向へ移動する
ことで、位置EXT2にあるイグジットキャリアから被
試験ICチップを吸着し、その被試験ICチップをホッ
トプレート401に落とし込むとともに、ホットプレー
ト401から被試験ICチップを吸着してその被試験I
Cチップをバッファ部402へ落とし込む。本実施形態
の吸着ヘッド404cは、可動アーム404bに8本装
着されており、一度に8個の被試験ICチップを移送す
ることができる。
ヘッド404cは、バッファ部402の上昇位置と下降
位置との間のレベル位置を通過できる位置に設定されて
おり、これによって一方のバッファ部402が上昇位置
にあっても、干渉することなく他方のバッファ部402
に被試験ICチップを移送することができる。
移送装置406および第6の移送装置407が設けら
れ、これら第3および第6の移送装置406,407に
よって、バッファ部402に運び出された試験済の被試
験ICチップがカスタマトレイに積み替えられる。
部100の空ストッカEMP(図5参照)から運ばれて
きた空のカスタマトレイを装置基板201の上面に臨む
ように配置するための窓部403が都合5つ開設されて
いる。
に示すように、装置基板201の上部に架設されたレー
ル406aと、このレール406aによってバッファ部
402と窓部403との間をY方向に移動できる可動ア
ーム406bと、この可動アーム406bによって支持
され、可動アーム406bに対してX方向へ移動できる
可動ヘッド406cと、この可動ヘッド406cに下向
きに取り付けられZ方向に上下移動できる吸着ヘッド4
06dとを備えている。そして、この吸着ヘッド406
dが空気を吸引しながらX、YおよびZ方向へ移動する
ことで、バッファ部402から被試験ICチップを吸着
し、その被試験ICチップを対応するカテゴリのカスタ
マトレイへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド406d
は、可動ヘッド406cに2本装着されており、一度に
2個の被試験ICチップを移送することができる。
は、右端の2つの窓部403にセットされたカスタマト
レイにのみ被試験ICチップを移送するように、可動ア
ーム406bが短く形成されており、これら右端の2つ
の窓部403には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマ
トレイをセットすると効果的である。
図4および図6に示すように、装置基板201の上部に
架設された2本のレール407a,407aと、このレ
ール407a,407aによってバッファ部402と窓
部403との間をY方向に移動できる可動アーム407
bと、この可動アーム407bによって支持され、可動
アーム407bに対してX方向へ移動できる可動ヘッド
407cと、この可動ヘッド407cに下向きに取り付
けられZ方向に上下移動できる吸着ヘッド407dとを
備えている。そして、この吸着ヘッド407dが空気を
吸引しながらX、YおよびZ方向へ移動することで、バ
ッファ部402から被試験ICチップを吸着し、その被
試験ICチップを対応するカテゴリのカスタマトレイへ
移送する。本実施形態の吸着ヘッド407dは、可動ヘ
ッド407cに2本装着されており、一度に2個の被試
験ICチップを移送することができる。
2つの窓部403にセットされたカスタマトレイにのみ
被試験ICチップを移送するのに対し、第6の移送装置
407は、全ての窓部403にセットされたカスタマト
レイに対して被試験ICチップを移送することができ
る。したがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験IC
チップは、第5の移送装置406と第6の移送装置40
7とを用いて分類するとともに、発生頻度の低いカテゴ
リの被試験ICチップは第6の移送装置407のみによ
って分類することで、効率的な分類が行える。なお、図
4〜6に示すカテゴリーユニット410については後述
する。
ド406d,407dが互いに干渉しないように、図4
および図6に示すように、これらのレール406a,4
07aは異なる高さに設けられ、2つの吸着ヘッド40
6d,407dが同時に動作してもほとんど干渉しない
ように構成されている。本実施形態では、第5の移送装
置406を第6の移送装置407よりも低い位置に設け
ている。
窓部403の装置基板201の下側には、カスタマトレ
イを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、
試験済の被試験ICチップが積み替えられて満杯になっ
たカスタマトレイを載せて下降し、この満杯トレイをト
レイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームによ
ってIC格納部100の該当するストッカUL1〜UL
5(図5参照)へ運ばれる。また、カスタマトレイが払
い出されて空となった窓部403には、トレイ移送アー
ムによって空ストッカEMPから空のカスタマトレイが
運ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部403にセ
ットされる。
は、16個の被試験ICチップが格納でき、またバッフ
ァ部402の各ICチップ格納位置に格納された被試験
ICチップのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリが設け
られている。
試験ICチップのカテゴリと位置とを各被試験ICチッ
プ毎に記憶しておき、バッファ部402に預けられてい
る被試験ICチップが属するカテゴリのカスタマトレイ
をIC格納部100(UL1〜UL5)から呼び出し
て、上述した第3および第6の移送装置406,407
で、対応するカスタマトレイに試験済ICチップを収納
する。
1において、本実施形態のカテゴリーユニット410
は、図2に示すように、IC試験装置1のアンローダ部
400における複数の窓部403(セット位置)のうち
の一つの窓部406に近接する最も左端に位置する窓部
403の上に取り外し自在にセットされる。
窓部403には、トレイ移送アーム(トレイ移送手段)
105により空のカスタマトレイ411(カテゴリー別
第1トレイ)を基板201の上面に臨むように配置し、
試験結果に応じて分類されたICチップをカスタマトレ
イ411に移し替えた後に、アンローダ部400から収
容ストッカ(カテゴリー別ストッカ)102へ運ばれ
る。
れたカスタマトレイ411を保持するための保持用フッ
ク(図示省略)が設けられており、カスタマトレイ41
1の上面が窓部403を介して装置基板201の表面に
臨む位置でカスタマトレイ411が保持される。
レイ411を昇降させるための昇降テーブル405が設
けられている。昇降テーブル405は、試験済の被試験
ICが積み替えられて満杯になったカスタマトレイ41
1を載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム
105の下側トレイ保持部105bに受け渡す。
れぞれの窓部403の直下に位置するストッカ102の
エレベータ104によってカスタマトレイ411の昇降
を行うこともできる。
は、X−Y搬送装置(部品移送手段)407が設けられ
ている。アンローダ部400のX−Y搬送装置407
は、テストヘッドにて試験された試験済みのICチップ
を、窓部403に位置する各カスタマトレイ411に対
して、試験結果に応じたデータに応じて、ICチップを
分類して、各カスタマトレイ411に移し替えるための
ものである。
03の数と、収容ストッカ102の数とは、必ずしも一
致する必要はない。一般的には、良品を高速応答素子、
中速応答素子、低速応答素子の3つのカテゴリに分類
し、これに不良品を加えて4つのカテゴリで充分ではあ
るが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、
これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもあ
る。
03に配置された数のカスタマトレイ411に割り当て
られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試験
ICが発生した場合には、アンローダ部400から1枚
のカスタマトレイ411をIC格納部100に戻し、こ
れに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ICを格
納すべきカスタマトレイ411をアンローダ部400に
転送し、その被試験ICを格納すればよい。
に、複数の窓部403の内の少なくとも一つの窓部40
3に近接し、最も端部に位置する窓部403の上に、カ
テゴリーユニット410を設けているので、後述するよ
うに、窓部403の数以上の数のカテゴリー別にICチ
ップを、リアルタイムに分類することができる。カテゴ
リーユニット410の構造および作用については、後述
する。
を行列状に多数収容可能なカスタマトレイ411を、縦
方向に積層して保持することが可能であり、エレベータ
104によってカスタマトレイ411を上方から取り出
し自在になっている。
には、基板201との間において、ストッカ102の配
列方向の全範囲にわたって移動するトレイ移送アーム1
05が設けられている。本実施形態では、ストッカ10
2の直上にアンローダ部400の窓部403が設けられ
ているので、トレイ移送アーム105もX軸およびZ軸
方向にのみ移動可能になっている。ちなみに、部品収容
部とローダ部またはアンローダ部400との位置関係に
よっては、トレイ移送アーム105をX軸、Y軸および
Z軸の全ての方向に移動可能としても良い。
トレイ411を上下に並べて保持するための一対のトレ
イ保持部105a,105bを備え、ローダ部およびア
ンローダ部400と、部品供給ストッカおよび部品収容
ストッカ102との間でカスタマトレイ411の移送を
行う。
実施形態を示す斜視図であり、X軸方向に延在して動作
するボールネジ131によって当該X軸方向に移動する
ベースプレート132を備え、このベースプレート13
2の一主面に、Z軸方向に延在するリニアガイド133
を介して2枚のトレイ保持プレート134,135が設
けられている。
には、ベースプレート132に固定された第1流体圧シ
リンダ136のロッドが固定されており、当該第1流体
圧シリンダ136が作動することで、トレイ保持プレー
ト134はリニアガイド133に沿ってZ軸方向に移動
する。一方、下側に位置するトレイ保持プレート135
には、ベースプレート132に固定された第2流体圧シ
リンダ137のロッドが固定されており、当該第2流体
圧シリンダ137が作動することで、トレイ保持プレー
ト135はリニアガイドに沿ってZ軸方向に移動する。
の上面には、カスタマトレイ411の周縁をガイドする
ためのガイドピン138が適宜箇所に設けられており、
ガイドピン138に沿ってカスタマトレイ411を保持
することができる。
135は、その下面にカスタマトレイ411を保持する
ので、当該カスタマトレイ411が落下しないように保
持用フック機構139が設けられている。この保持用フ
ック機構139は、たとえば図3に示すように、カスタ
マトレイ411の四隅に相当する位置に配されたフック
140を、流体圧シリンダ141で作動するリンク機構
142で開閉するように構成されている。つまり、カス
タマトレイ411を保持する際には、フック140を開
いておき、カスタマトレイ411を保持した状態で当該
フック140を閉じることでカスタマトレイ411がト
レイ保持プレート135に保持される。同様に、カスタ
マトレイ411を解放する際には、フック140を閉じ
たまま目的とする位置に移動し、ここでフック140を
開くことでカスタマトレイ411を解放することができ
る。
よび下側のトレイ保持プレート135のそれぞれには、
カスタマトレイ411の在/不在を検出するための近接
センサ143が設けられており、当該近接センサ143
の検出信号は図外の制御装置に送出される。また、ボー
ルネジ131の回転駆動制御、第1および第2流体圧シ
リンダ136,137および保持用フック機構139の
流体圧シリンダ141の制御は、同じく図外の制御装置
によって実行される。
132に上下一対のトレイ保持プレート134,135
が設けられているが、この一対のトレイ保持プレート1
34,135をX軸方向にもう一つ配設し、上下のトレ
イ保持プレート134,135のそれぞれで2枚ずつの
カスタマトレイ411(合計4枚)を一度に移送するよ
うに構成することもできる。
のカスタマトレイ411は、部品収容部100の中の空
トレイ供給ストッカから供給されるが、この空トレイ供
給ストッカに収納された空トレイをトレイ移送アーム1
05の上側のトレイ保持部105aにセットするため
に、基板201の下面には、トレイセット装置(図示省
略)が設けられている。図4に示す実施形態では、二つ
の供給ストッカ101の内、左側の供給ストッカ101
が空トレイ供給ストッカであり、右側の供給ストッカ1
01が試験前ICチップが搭載されたトレイ供給ストッ
カである。
ット装置に仮保持された空トレイ(空のカスタマトレイ
411)は、トレイ移送アーム105の上側トレイ保持
部105aに移し替えられ、アンローダ部400に位置
する特定の窓部403に移送される。
に、トレイ移送アーム105として、上側トレイ保持部
105aおよび下側トレイ保持部105bを持つトレイ
移送アーム105を用いたが、本発明では、トレイ移送
機構の構造は特に限定されず、たとえば上側トレイ保持
部105bを有さない通常タイプのトレイ移送アームで
あっても良い。
10は、複数のICチップ10を取り出しおよび載置可
能に収容する複数のマトリックス状収容凹部414を持
つ増設トレイ412(カテゴリー別第2トレイ)を有す
る。各増設トレイ412は、スライド板413の上に位
置決めして着脱自在に載置される。スライド板413の
X軸方向後端側の両側には、案内軸受け416が固定し
てあり、各案内軸受け416が、案内部材としての案内
レール418に沿って移動可能になっている。案内レー
ル418は、図示省略してあるフレーム部材により支持
され、Z軸方向(高さ方向)に沿って所定間隔で配置し
てあり、各スライド板413は、Z軸方向に沿って所定
間隔で積層してある。
たはスライド板413自体のX軸方向後端には、駆動機
構としての圧力シリンダ422の駆動ロッド420が接
続してあり、各増設トレイ412を、X軸方向に沿って
独立してスライド移動自在に構成してある。案内軸受け
416は、各スライド板413のX軸方向後端側に装着
してあるので、圧力シリンダ422を駆動して直線状軸
受け416を案内レール418に沿ってX軸方向に移動
させれば、増設トレイ412の大部分は、案内レール4
18のX軸方向先端から飛び出す。
少なくとも1の増設トレイ412をX軸方向に沿って最
大限にスライド移動した場合に、スライド移動した増設
トレイ412が、他の増設トレイ412のスライド板4
13により隠されないで露出する距離である。しかも、
この増設トレイ412のスライド移動距離は、図2に示
すように、少なくとも1の増設トレイ412をX軸方向
に沿って最大限にスライド移動した場合に、スライド移
動した増設トレイ412が、隣接する窓部403の真上
に位置するように設定することが好ましい。
ヘッド407cにおける吸着ヘッド407dは、異なる
Z軸方向高さで、スライド移動するいずれの増設トレイ
412に対しても、試験済みICチップ10を載置可能
なように、Z軸方向の複数位置で停止可能に構成してあ
る。もちろん、移送装置407の吸着ヘッド407d
は、カスタマトレイ411に対してもICチップ10の
搭載が可能なように、カスタマトレイ411までの下降
移動も可能である。
の増設トレイ412に対してICチップ10の搭載を選
択的に行うには、吸着ヘッド407dに吸着された試験
済みICチップ10のカテゴリーに対応する増設トレイ
412のみをスライド移動させ、隣接する窓部403の
上に位置させる。その位置で、吸着ヘッド407dから
ICチップ10が、そのカテゴリーに対応する増設トレ
イ412に対して受け渡される。または、吸着ヘッド4
07dに吸着された試験済みICチップ10のカテゴリ
ーに対応する増設トレイ412よりも上に位置する全て
の増設トレイ412をスライド移動させる。その結果、
カテゴリーユニット410の内部では、吸着ヘッド40
7dに吸着された試験済みICチップ10のカテゴリー
に対応する増設トレイ412が一番上に位置する。そこ
で、カテゴリーユニット410の上に吸着ヘッド407
dを位置させて下降移動させ、そこからICチップ10
を、そのカテゴリーに対応する増設トレイ412に対し
て受け渡す。
しもいずれかの窓部403の上に位置させることなく、
これらのいずれかの窓部403の近傍に位置する基板2
01の上にセットしても良い。
02に預けられている試験済みICチップ10が属する
カテゴリを制御装置が判断し、図2に示す複数の窓部4
06に配置されたカスタマトレイ411および増設用カ
テゴリーユニット410の増設トレイ412に、ICチ
ップ毎に対応するデータに応じて、当該ICチップを分
類して振り分ける。より具体的には、図2および図4に
示す移送装置406および407により、バッファ部4
02に預けられている試験済みICチップを、いずれか
のカスタマトレイ411またはいずれかの増設トレイ4
12に積み替える。図2に示すように、カテゴリーユニ
ット410の増設トレイ412へのICチップ10の積
み替えは、移送装置407により行われる。
増設トレイ412に対して分類して載置されるケースと
しては、特に限定されないが、基板201に形成してあ
る窓部403にセットしてあるカスタマトレイ411の
数以上の数のカテゴリー別にICチップ10を分類した
い場合である。増設トレイ412がICチップ10で満
杯になった場合には、作業者の手またはロボットハンド
などで、図1に示すスライド板413から増設トレイ4
12を取り外し、空の増設トレイ412と交換する。ま
た、ICチップ10で満杯になった増設トレイ412
は、たとえばカテゴリー別ストッカに積まれ、次の工程
に移される。あるいは、ICチップ10で満杯になった
増設トレイ412は、図4に示すローダ部200の窓部
202に移され、再試験される。
増設トレイ412に対して分類して載置される他のケー
スとしては、いずれかの増設トレイ412を一時的なバ
ッファとして用いる場合である。すなわち、移送装置4
07を用いて、いずれかの増設トレイ412に対して、
複数の窓部406に配置されたカスタマトレイ411に
分類されるべきICチップ10を一時的にセットする。
その後、増設トレイ412に一時的にセットされたIC
チップ10を、複数の窓部406の内の一つの窓部40
6に配置されたカスタマトレイ411に移し替える。こ
の場合には、カスタマトレイ411がICチップで満杯
になり、そのカスタマトレイ411をトレイ搬送アーム
105を用いて空のカスタマトレイ411と交換する間
にも、移送装置407によるピック・アンド・プレース
動作を停止することなくICチップの分類動作を継続さ
せることができ、その動作の高速化を図ることができ
る。
0では、エレベータなどの昇降部材を必要としないこと
から、構造が単純で小型であり、IC試験装置1の内部
のアンローダ部400内に好適に装着することができ
る。カテゴリーユニット410には、複数の増設トレイ
412がスライド移動自在に保持してあることから、こ
の複数の増設トレイ412に対してICチップ10を収
容することで、分類すべきICチップ10のカテゴリー
が増大した場合にも容易に対応することができる。
ト410では、従来のカテゴリーユニットとは異なり、
複数の増設トレイ412を垂直方向に移動させる必要が
ないので、複数の増設トレイ412に対してカテゴリー
別にICチップ10を分類して振り分ける動作速度が向
上する。したがって、部品分類処理速度を低下させるこ
となく、部品ハンドリング装置により分類すべき部品の
カテゴリー数を容易に増大させることができる。
置は、前記第1実施形態のIC試験装置1で用いられる
トレイ移送アーム105(図3参照)に代えて、たとえ
ば図9に示すトレイ移送アーム105αを有する以外
は、前記第1実施形態のIC試験装置1と同じ構造を有
する。
図3に示すトレイ移送アーム105と異なり、単一のト
レイ保持プレート134のみを有し、トレイ保持プレー
ト134の下面のみにカスタマトレイ411を保持可能
になっている。その他の構成は、図3に示すトレイ移送
アーム105と全く同じなので、同一部材には同一の符
号を付し、その説明は省略する。
図3に示すトレイ移送アーム105と同様に、X軸方向
にもう一つ配設し、X軸方向に一対のトレイ保持プレー
ト134のそれぞれで1枚ずつのカスタマトレイ411
(合計2枚)を一度に移送するように構成することもで
きる。
述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範
囲内で種々に改変することができる。
に係るカテゴリーユニットをユーザー側で増設する場合
について説明したが、本発明に係るカテゴリーユニット
は、ユーザー側に出荷する前に、工場内で予め部品ハン
ドリング装置または部品試験装置に取り付け、その後に
ユーザー側に出荷しても良い。
では、装置内におけるICチップの取り回し方法は、図
示する実施形態に限定されない。さらに、本発明に係る
カテゴリーユニットおよび部品ハンドリング装置により
取り扱われる部品としては、ICチップ10に限定され
ない。
ば、部品分類処理速度を低下させることなく、部品ハン
ドリング装置により分類すべき部品のカテゴリー数を容
易に増大させることができ、しかも単純な構造で小型化
を図ることができるカテゴリーユニット、部品ハンドリ
ング装置および部品の分類方法を提供することができ
る。
ユニットの概略斜視図である。
概略図である。
視図である。
置の全体斜視図である。
プの流れを示す概念図である。
ップの流れを実現するためのICチップの移送装置を模
式的に示す平面図である。
るキャリアの概略斜視図である。
送経路を説明するための斜視図である。
の概略斜視図である。
構) 105a,105b… トレイ保持部 132… ベースプレート 200… ローダ部 201… 基板 300… チャンバ 400… アンローダ部 403… 窓部(セット位置) 405… 昇降テーブル 407… 移送装置(部品移送手段) 407c… 可動ヘッド 407d… 吸着ヘッド 410… カテゴリーユニット 411… カスタマトレイ(カテゴリー別第1トレイ) 412… 増設トレイ(カテゴリー別第2トレイ) 413… スライド板 414… 収容凹部 416… 案内軸受け 418… 案内レール 420… 駆動ロッド 422… 圧力シリンダ(駆動機構)
Claims (12)
- 【請求項1】 部品毎に対応するデータに応じて、当該
部品を複数のカテゴリー別第1トレイに分類して振り分
けることができる部品ハンドリング装置に設けられたカ
テゴリー別第1トレイのための複数のセット位置の少な
くとも一つに隣接して、部品ハンドリング装置の内部に
装着されるカテゴリーユニットであって、 複数の部品が取り出しおよび載置可能な少なくとも一つ
のカテゴリー別第2トレイを移動自在に保持する案内部
材を有するカテゴリーユニット。 - 【請求項2】 前記カテゴリーユニットが、前記カテゴ
リー別第1トレイのための複数のセット位置の少なくと
も一つの上に装着されることを特徴とする請求項1に記
載のカテゴリーユニット。 - 【請求項3】 前記案内部材が案内レールであり、当該
案内レールにより前記カテゴリー別第2トレイがスライ
ド移動自在に保持してある請求項1または2に記載のカ
テゴリーユニット。 - 【請求項4】 前記案内部材に沿って、前記カテゴリー
別第2トレイを、前記複数のセット位置の内の少なくと
も一つのセット位置の上に往復移動可能に出し入れする
駆動機構をさらに有する請求項1〜3のいずれかに記載
のカテゴリーユニット。 - 【請求項5】 前記カテゴリー別第2トレイが着脱自在
に位置決めされて設置されるスライド板と、当該スライ
ド板に固定され、前記案内部材に沿ってスライド移動す
る案内軸受けとをさらに有する請求項1〜4のいずれか
に記載のカテゴリーユニット。 - 【請求項6】 複数のセット位置に配置されたカテゴリ
ー別第1トレイに、部品毎に対応するデータに応じて、
当該部品を分類して振り分ける部品移送手段と、 前記請求項1〜5のいずれかに記載のカテゴリーユニッ
トとを少なくとも有する部品ハンドリング装置。 - 【請求項7】 前記複数のセット位置が、装置基板の上
面に臨むように装置基板に形成してある複数の窓部であ
り、各窓部に、前記カテゴリー別第1トレイが配置され
る請求項6に記載の部品ハンドリング装置。 - 【請求項8】 前記装置基板の下方に配置してあり、分
類された部品が収容されたカテゴリー別第1トレイを格
納する複数のカテゴリー別ストッカと、 空のカテゴリー別第1トレイを前記窓部に配置すると共
に、部品が収容されたカテゴリー別第1トレイを、カテ
ゴリー別に前記カテゴリー別ストッカに搬送するトレイ
移送手段とをさらに有する請求項6または7に記載の部
品ハンドリング装置。 - 【請求項9】 前記トレイ移送手段が、 前記各窓部に対応して設けられ、各窓部に対して昇降移
動自在に装着してある昇降テーブルと、 前記各窓部の下方位置に移動自在に装着され、前記昇降
テーブルが下降位置に下降している窓部に、空のカテゴ
リー別第1トレイを配置すると共に、下降位置にある昇
降テーブルに保持してある分類済み部品が収容してある
カテゴリー別第1トレイをカテゴリー別に前記カテゴリ
ー別ストッカに搬送するトレイ移送アームとを有する請
求項8に記載の部品ハンドリング装置。 - 【請求項10】 部品ハンドリング装置に設けられた複
数のセット位置に配置されたカテゴリー別第1トレイ
に、部品毎に対応するデータに応じて、当該部品を分類
して振り分ける部品分類方法であって、 カテゴリーユニットに装着してあるカテゴリー別第2ト
レイを、前記複数のセット位置の内の少なくとも一つの
セット位置の上に移動可能に選択的に出し入れする工程
と、 前記複数のセット位置の内の一つのセット位置の上に位
置するカテゴリー別第2トレイに対して、複数のセット
位置に配置されたカテゴリー別第1トレイには分類され
ない部品をセットする工程とを有する部品の分類方法。 - 【請求項11】 部品ハンドリング装置に設けられた複
数のセット位置に配置されたカテゴリー別第1トレイ
に、部品毎に対応するデータに応じて、当該部品を分類
して振り分ける部品分類方法であって、 前記カテゴリーユニットに装着してあるカテゴリー別第
2トレイを、前記複数のセット位置の内の少なくとも一
つのセット位置の上に往復移動可能に選択的に出し入れ
する工程と、 前記複数のセット位置の内の少なくとも一つのセット位
置の上に位置するカテゴリー別第2トレイに対して、複
数のセット位置に配置されたカテゴリー別第1トレイに
分類される部品を一時的にセットする工程と、 前記カテゴリー別第2トレイに一時的にセットされた部
品を、前記複数のセット位置の内の一つのセット位置に
配置されたカテゴリー別第1トレイに移し替える工程と
を有する部品の分類方法。 - 【請求項12】 部品ハンドリング装置に設けられた複
数のセット位置に配置されたカテゴリー別第1トレイ
に、部品毎に対応するデータに応じて、当該部品を分類
して振り分ける部品分類方法であって、 前記カテゴリーユニットに装着してあるカテゴリー別第
2トレイを、前記複数のセット位置の内の少なくとも一
つのセット位置の上に往復移動可能に選択的に出し入れ
する工程と、 前記複数のセット位置の内の少なくとも一つのセット位
置の上に位置するカテゴリー別第2トレイに対して、複
数のセット位置に配置されたカテゴリー別第1トレイに
分類される部品と同じ分類の部品をセットする工程とを
有する部品の分類方法。
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JP33386398A JP4171119B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | トレイ保持装置、部品ハンドリング装置および部品の分類方法 |
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JP2011226905A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 物品分類装置 |
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-
1998
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