JP2000162081A - 水濡れセンサ及び水濡れセンサを備えた電子制御回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 車両に搭載されるプリント配線基板に容易に
実装することができ、電子制御回路の水濡れを確実に検
出することができるようにする。 【解決手段】 絶縁基板３０上に、所定間隔をおいて対
向配置された一対の検知部１９ａ，２０ａと、絶縁基板
３０上に配設されている接続導体３３，３４を介して各
検知部１９ａ，２０ａと電気的に導通され、電子制御回
路基板の配線導体に接続される端子３５，３６とを備
え、絶縁基板３０の一対の検知部１９ａ，２０ａ間に結
露による誤検出を防止するための微小幅のスリット３７
を絶縁基板３０の表裏両面を貫通して形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車等の車両に
搭載される電子制御回路の水没等による水濡れを検出す
る水濡れセンサ及びその水濡れセンサを備えた電子制御
回路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車等の車両の電子化が進み、
一般には電子制御回路を備えた制御ユニットが搭載され
ている。このような制御ユニットでは、例えば車両に浸
水等が生じて制御回路が水に濡れると回路の誤動作が生
じる虞がある。そのため、従来の制御ユニットでは、電
子制御回路を構成するプリント配線基板を専用のボック
ス内に収納し、これに水の浸入を阻止する防水構造を施
して制御回路を水の浸入から守る工夫がなされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な防水構造を施す場合、防水パッキンやモールド樹脂等
が必要になると共に制御ユニットの組立て作業が煩雑に
なり、しかも完全な防水を実現するためには構造がきわ
めて複雑になってコストアップを免れ得ない。そこで、
このような重装備の防水構造を採用する代わりに車両の
水没等による電子制御回路の水濡れを検出する水濡れセ
ンサを電子制御回路を構成するプリント配線基板上に実
装しておき、電子制御回路が水濡れしたときに水濡れセ
ンサによる検出信号に基づいて誤動作が未然に防止され
るようにすることが考えられる。

【０００４】この場合、水濡れセンサとして、従来から
雨滴を検出するために用いられている雨滴センサを転用
することが考えられる。しかし、この雨滴センサは一般
に電子制御回路から離間した箇所の雨滴を検出するのに
適するように構成されたものであるため、プリント配線
基板に実装して電子制御回路自体の水濡れを検出するの
に用いるには難点がある。すなわち、雨滴センサは、雨
滴を検出するのに櫛歯形状等の大きな検出電極が必要に
なることからセンサ自体が大型化するため、プリント配
線基板上に実装しずらくなる一方、実装したとしても電
子制御回路自体の水濡れを確実に検出することができな
い虞もある。

【０００５】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
ので、電子制御回路を構成するプリント配線基板上に容
易に実装することができ、電子制御回路の水濡れを確実
に検出することができる水濡れセンサ及びその水濡れセ
ンサを備えた電子制御回路基板を提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、車両に搭載される電子制御
回路基板に実装されて電子制御回路の水濡れを検出する
水濡れセンサであって、所定間隔をおいて対向配置され
た導電材料からなる一対の検知部と、該検知部と電気的
に導通されて前記電子制御回路基板の配線導体に接続さ
れる端子とをベース部材に保持したことを特徴としてい
る。

【０００７】この構成によれば、水濡れセンサはベース
部材に一対の検知部や端子等を組み込んだだけの簡素な
ものとなるため、電子制御回路を構成するプリント配線
基板上に容易に実装することができ、電子制御回路の水
濡れを確実に検出することができるようになる。すなわ
ち、水濡れセンサは、一対の検知部が端子を介して電子
制御回路に接続されるため、水没等により電子制御回路
が水濡れ状態になると、一対の検知部間に水が介在する
ことになって所定値のリーク電流が検知部間に流れる結
果、電子制御回路は水濡れ状態を検知して適正な動作を
行う。

【０００８】また、請求項２記載の発明は、請求項１に
係るものにおいて、前記一対の検知部間に中空部が確保
されていることを特徴としている。

【０００９】この構成によれば、例えば、プリント配線
基板の周囲環境が多湿状態になっても結露により水濡れ
センサの一対の検知部間が短絡されるのが阻止される。
このため、水濡れセンサは、微小量の水滴にまで反応す
るのが回避されて水没等による水濡れ状態をより確実に
検出することができるようになる。

【００１０】また、請求項３記載の発明は、請求項２に
係るものにおいて、前記中空部は、前記ベース部材の表
裏両面を貫通して形成された微小幅のスリットであるこ
とを特徴としている。

【００１１】この構成によれば、例えば、プリント配線
基板の周囲環境が多湿状態になり水濡れセンサの一対の
検知部間に結露しても、その結露により生じる水滴はス
リット内に吸収されて検知部間が水滴により短絡される
のが阻止される。このため、水濡れセンサは、微小量の
水滴にまで反応するのが回避されて水没等による水濡れ
状態をより確実に検出することができるようになる。

【００１２】また、請求項４記載の発明は、請求項２に
係るものにおいて、前記中空部は、前記ベース部材の表
裏両面を貫通して形成されると共に、前記一対の検知部
を中空状態で対向配置させる検知用孔であることを特徴
としている。

【００１３】この構成によれば、プリント配線基板の周
囲環境が多湿状態になっても結露により検知用孔におけ
る一対の検知部間が短絡されるのが阻止される。このた
め、水濡れセンサは、微小量の水滴にまで反応するのが
回避されて水没等による水濡れ状態をより確実に検出す
ることができるようになる。

【００１４】また、請求項５記載の発明は、請求項１乃
至３のいずれかに係るものにおいて、前記ベース部材は
絶縁基板で構成されると共に、前記検知部は前記絶縁基
板に配設された膜状導体により形成され、前記端子は前
記絶縁基板に取り付けられた金属部材で形成されている
ことを特徴としている。

【００１５】この構成によれば、水濡れセンサは電子制
御回路を構成するプリント配線基板に実装され、絶縁基
板の膜状導体からなる一対の検知部が絶縁基板に取り付
けられた金属部材からなる端子を介して電子制御回路に
接続される。なお、ここでいう膜状導体とは、絶縁基板
に導電ペーストをパターン印刷等により付与した後に焼
付処理を行って形成した導体、写真製版技術等を応用し
て形成した銅箔等からなる導体、金属材料を蒸着させて
形成した導体等をいう。

【００１６】また、請求項６記載の発明は、請求項５に
係るものにおいて、前記絶縁基板は、前記検知部を外部
に露出させた状態で補強用絶縁材により被覆されている
ことを特徴としている。

【００１７】この構成によれば、絶縁基板にストレスが
生じても破損しにくくなって水濡れセンサの信頼性が向
上する結果、電子制御回路の動作信頼性も向上すること
になる。

【００１８】また、請求項７記載の発明は、請求項１乃
至４のいずれかに係るものにおいて、前記検知部及び端
子は、両端部を外部に露出させた状態で前記ベース部材
中に配設した金属板により一体に形成されていることを
特徴としている。

【００１９】この構成によれば、検知部と端子間に接続
不良が生じるようなことがないため、水没等による水濡
れが確実に検出されて電子制御回路の動作信頼性が向上
する。また、構造が簡素化され、かつコンパクト化され
ることからプリント配線基板への実装により適したもの
になる。

【００２０】また、請求項８記載の発明は、請求項７に
係るものにおいて、前記ベース部材はモールド成型され
てなる絶縁部材で構成されると共に、前記検知部は前記
金属板の外部に露出された一方端部により形成され、前
記端子は前記金属板の外部に露出された他方端部により
形成されていることを特徴としている。

【００２１】この構成によれば、水濡れセンサは電子制
御回路を構成するプリント配線基板に実装され、モール
ド成型された絶縁部材の外部に露出している金属板の一
方端部からなる一対の検知部がその絶縁部材の外部に露
出している金属板の他方端部からなる端子を介して電子
制御回路に接続される。

【００２２】上記のように本発明に係る水濡れセンサ
は、簡単かつコンパクトな構造であるため、他の電子部
品と同様にプリント配線基板に容易に実装できる構成と
することができる。例えば、請求項９記載の発明は、請
求項１乃至８のいずれかに係るものにおいて、前記端子
は、表面実装形状を有し、前記ベース部材の対向端縁に
取り付けられていることを特徴としている。

【００２３】この構成によれば、水濡れセンサは、表面
実装形状を有する端子により電子制御回路を構成するプ
リント配線基板に表面実装される。すなわち、水濡れセ
ンサは、その端子がプリント配線基板表面に形成されて
いる配線導体に当接した状態で接続されてプリント配線
基板に取り付けられる。

【００２４】また、請求項１０記載の発明は、請求項１
乃至８のいずれかに係るものにおいて、前記端子は、リ
ード線形状を有し、前記ベース部材の対向端縁に互いに
逆方向に伸びるように取り付けられていることを特徴と
している。

【００２５】この構成によれば、水濡れセンサは、リー
ド線形状を有する端子により電子制御回路を構成するプ
リント配線基板に実装される。すなわち、水濡れセンサ
は、その端子がプリント配線基板の取付孔に挿入されて
配線導体に接続され、そのベース部材がプリント配線基
板面に対して略水平になるような状態でプリント配線基
板に取り付けられる。

【００２６】また、請求項１１記載の発明は、請求項１
乃至８のいずれかに係るものにおいて、前記端子は、リ
ード線形状を有し、前記ベース部材の端縁に同一方向に
伸びるように取り付けられていることを特徴としてい
る。

【００２７】この構成によれば、水濡れセンサは、リー
ド線形状を有する端子により電子制御回路を構成するプ
リント配線基板に実装される。すなわち、水濡れセンサ
は、その端子が電子制御回路を構成するプリント配線基
板の取付孔に挿入されて配線導体に接続され、そのベー
ス部材がプリント配線基板面に対して略垂直になるよう
な状態でプリント配線基板に取り付けられる。

【００２８】また、請求項１２記載の発明は、車両に搭
載される電子制御回路基板であって、配線基板上に制御
回路を構成する各種電子部品と請求項１乃至１１のいず
れかに記載の水濡れセンサとが実装されて回路構成され
たことを特徴としている。

【００２９】この構成によれば、プリント配線基板上に
実装された水濡れセンサは、一対の検知部が端子を介し
て電子制御回路に接続される。このため、車両の水没等
により電子制御回路が水濡れ状態になると、一対の検知
部間に水が介在することになって所定値のリーク電流が
検知部間に流れる結果、電子制御回路は水濡れ状態を検
知して適正な制御動作を行うことができるようになる。

【００３０】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態に係る
水濡れセンサが適用される電子制御回路の一例を示す図
である。この電子制御回路１０は、自動車のパワーウイ
ンドウ機構に採用され、車両の水没等により電子制御回
路１０自体が水濡れ状態になった場合に、電子制御回路
１０の誤動作により開いていたウインドウが勝手に閉じ
ることがないようにしたものである。

【００３１】すなわち、この電子制御回路１０は、オア
回路で構成された第１出力アンプ１１と、この第１出力
アンプ１１の一方の入力端子に接続された第１スイッチ
手段１２と、第１出力アンプ１１の他方の入力端子に制
御ユニット（電子制御回路基板）１３を介して接続され
た第２スイッチ手段１４とを備えている。第１スイッチ
手段１２は、例えば、搭乗者によるスイッチ操作が継続
されている間だけＯＮ信号が出力されるように構成され
たもので、第２スイッチ手段１４は、後述する出力プリ
アンプ１７の作用により搭乗者が一旦ＯＮ操作を行うと
ＯＦＦ操作を行わない限りはＯＮ信号が継続して出力さ
れるように構成されたものである。これらの第１，第２
スイッチ手段１２，１４は、いずれも防水構造を施す等
して水濡れ状態になっても誤動作することがないように
したものである。

【００３２】制御ユニット１３は、プリント配線基板１
５上に構成され、アンド回路で構成された第２出力アン
プ１６と、この第２出力アンプ１６の一方の入力端子に
接続された出力プリアンプ１７と、第２出力アンプ１６
の他方の入力端子に接続された水濡れセンサ１８とを備
えている。なお、出力プリアンプ１７は、上述のように
第２スイッチ手段１４を一時的に操作することにより継
続してＯＮ信号が出力されるようにしたものである。ま
た、水濡れセンサ１８は、一対の検知部１９，２０を備
えており、この検知部１９，２０に分圧抵抗２１を介し
てバッテリ２２が接続されている。なお、第１出力アン
プ１１は、本実施形態ではプリント配線基板１５外に配
設されており、防水構造を施す等して水濡れ状態になっ
ても誤動作することがないようにされているが、プリン
ト配線基板１５上に実装するようにすることも可能であ
る。

【００３３】この構成において、電子制御回路１０が水
濡れ状態になっていないときは、第１スイッチ手段１２
及び第２スイッチ手段１４のいずれか一方が操作される
と第１出力アンプ１１の出力端子から出力された制御信
号によりパワーウインドウを開閉する駆動モータ２３が
駆動され、開いている状態のウインドウが閉じられるこ
とになる。すなわち、電子制御回路１０が水濡れ状態に
なっていないときは、水濡れセンサ１８の検知部１９，
２０間は高抵抗に維持されているので、第２出力アンプ
１６の他方の入力端子にハイ信号が入力されることにな
り、第２スイッチ手段を操作して第２出力アンプ１６の
一方の入力端子にもハイ信号が入力されるようにすると
駆動モータ２３が駆動され、開いている状態のウインド
ウが閉じられることになる。

【００３４】一方、車両の水没等によって電子制御回路
１０が水濡れ状態になると、検知部１９，２０間にリー
ク電流が流れて検知部１９，２０間は低抵抗の状態にな
るので、第２出力アンプ１６の他方の入力端子にロー信
号が入力されることになる。このため、第２スイッチ手
段１４を操作して第２出力アンプ１６の一方の入力端子
にハイ信号が入力されるようにしても駆動モータ２３は
駆動されないことになり、開いている状態のウインドウ
が閉じられないようになる。従って、パワーウインドウ
は、第１スイッチ手段１２の操作によってしか閉じるこ
とができないため、搭乗者の意に反してパワーウインド
ウが閉じられてしまうという不都合が回避される。

【００３５】なお、検知部１９，２０間に流れるリーク
電流を増幅する一方、その増幅したリーク電流に対応し
て常に所定レベルの検出信号が出力されるようにした検
知回路を設けておくと、検知部１９，２０間に流れるリ
ーク電流が不安定な状態になるような場合でも確実に水
濡れ状態を検出することが可能となる。

【００３６】図２は、電子制御回路１０を構成するプリ
ント配線基板１５上に実装するのに適した水濡れセンサ
１８の第１実施形態の構成を示す図である。この図２に
示す水濡れセンサ１８ａは、ベース部材であるアルミナ
基板や合成樹脂基板等からなる矩形状の絶縁基板３０上
の略中央位置で所定間隔をおいて互いに対向するように
形成された導電材料からなる水濡れ検知用の一対の検知
部（ランド）１９ａ，２０ａと、各検知部１９ａ，２０
ａに接続され、それぞれ絶縁基板３０の互いに対向する
端縁に伸びるように形成された一対の接続導体３３，３
４と、絶縁基板３０の端縁において接続導体３３，３４
に接続された端子３５，３６とを備えている。なお、絶
縁基板３０の各検知部１９ａ，２０ａ間及び各検知部１
９ａ，２０ａの左右両側に絶縁基板３０の表裏両面を貫
通し、各検知部１９ａ，２０ａ間を分断する中空部であ
るＨ形状のスリット３７が形成されている。

【００３７】検知部１９ａ，２０ａ及び接続導体３３，
３４は、絶縁基板３０上に、例えば、導電ペーストをパ
ターン印刷等の手段で付与した後に焼付処理を行って得
た導体により形成したり、写真製版技術等を利用して得
た銅箔等の導体により形成したり、金属材料を蒸着させ
て得た導体で形成したりしたものである。本発明では、
これらの形成手段により得た導体を膜状導体と呼ぶ。な
お、検知部１９ａ，２０ａは、例えば一辺が略１．２ｍ
ｍの正方形状に設定され、例えば略１．３ｍｍの間隔で
対向配置されたものであるが、用途等に応じて適宜寸法
を大きくしたり小さくしたりすることが可能である。

【００３８】端子３５，３６は、鉄系等の金属板（金属
部材）を屈曲形成して上平板部３５１，３６１、下平板
部３５２，３６２及び垂直部３５３，３６３を備えた階
段状に構成した表面実装形状を有するもので、上平板部
３５１，３６１が接続導体３３，３４に半田付け等の手
段で接続され、下平板部３５２，３６２がプリント配線
基板１５の配線導体に当接されて半田付け等の手段で接
続される。このとき、垂直部３５３，３６３の存在によ
り絶縁基板３０とプリント配線基板１５との間に所定寸
法の間隙が形成されるようになっている。

【００３９】スリット３７は、例えば対向幅が略０．８
ｍｍの微小幅を有するもので、電子制御回路１０が多湿
状態の周囲環境に置かれたような場合の結露による水滴
にまで感知するのを回避し、実際に水没等による水濡れ
状態が発生した場合にのみ感知させるためのものであ
る。すなわち、スリット３７が形成されていないと、電
子制御回路１０が多湿状態の周囲環境に置かれたような
場合、結露によって検知部１９ａ，２０ａ間に水が介在
された状態になり、水没等により電子制御回路１０が水
濡れ状態になったと判断されてしまう虞があるが、スリ
ット３７が形成されていると、結露による微小量の水は
表面張力によってスリット３７内に吸引されるため、水
濡れセンサの感知が阻止される。なお、スリット３７
は、本実施形態ではＨ形状を有しているが、Ｉ形状のも
のを検知部１９ａ，２０ａ間のみに形成するようにして
も同様の効果が得られる。

【００４０】このように構成された水濡れセンサ１８ａ
は、絶縁基板３０に検知部１９ａ，２０ａ、端子３５，
３６等を組み込んだ簡素な構成であるため、他の表面実
装構造の電子部品と同様に、吸着手段や把持手段等を備
えた自動実装機を用いる等してプリント配線基板１５上
に実装することが可能になると共に、検知部１９ａ，２
０ａ等が小さくできて小型化できることからプリント配
線基板１５上における占有面積を小さくすることが可能
となり、水没等による電子制御回路１０の水濡れ状態を
確実に検出することができるようになる。

【００４１】また、この水濡れセンサ１８ａをプリント
配線基板１５上に実装したとき、上述のようにプリント
配線基板１５との間に所定寸法の間隙が形成されるの
で、一対の検知部１９ａ，２０ａ間に結露による微小量
の水滴が付着した場合でもスリット３７における表面張
力による吸引作用をより確実に機能させることができ
る。また、プリント配線基板１５上に隙間が形成されて
いると、その部分に別の電子部品を実装したり、配線パ
ターンを形成したりすることができ、プリント配線基板
１５における部品の実装密度や配線密度を高めることが
可能となる。

【００４２】また、水濡れセンサ１８ａは、絶縁基板３
０に検知部１９ａ，２０ａ、端子３５，３６等を組み込
んだ簡素な構成であるため、組立てが容易になると共に
量産性に優れたものとなる。

【００４３】なお、図３に示すように、一対の検知部１
９ａ，２０ａを露出させた状態で絶縁基板３０の周縁部
をモールド成形等の手段により合成樹脂等の補強用絶縁
材３８で被覆するようにすると絶縁基板３０の機械的強
度が高められることになる結果、水濡れセンサ１８の取
扱性能が向上して自動実装機によりプリント配線基板１
５上に実装する場合でも破損の虞が略皆無となる。この
図３に示す水濡れセンサ１８ａでは、補強用絶縁材３８
を設けるために端子３５，３６の寸法を図２に示すもの
よりも大きくしている。

【００４４】また、端子３５，３６を階段状に構成して
水濡れセンサ１８ａとプリント配線基板１５間に隙間が
形成されるようにしているが、端子３５，３６は必ずし
もプリント配線基板１５との間に隙間を形成し得る形状
に構成する必要はない。また、端子３５，３６を検知部
１９ａ，２０ａや接続導体３３，３４と同様の形成手段
による膜状導体により構成することも可能である。ま
た、一対の検知部１９ａ，２０ａ間に結露による微小量
の水が介在する虞がない場合等では、スリット３７は必
ずしも形成する必要はない。さらに、絶縁基板３０を多
層構造とし、接続導体３３，３４を基板内部に埋設する
ようにしてもよく、接続導体３３，３４をなくして検知
部１９ａ，２０ａに端子３５，３６を直接接続するよう
にすることもできる。

【００４５】図４は、水濡れセンサ１８の第２実施形態
の構成を示す図である。この図４に示す水濡れセンサ１
８ｂは、対向配置した導電材料である鉄系等の一対の帯
状の金属板４１，４２と、この一対の金属板４１，４２
の両端部を露出させた状態で合成樹脂等の絶縁材料でモ
ールド成形して得たベース部材となる絶縁部材４３とで
構成したものである。

【００４６】すなわち、一対の金属板４１，４２は、プ
レス成形等により上平板部４１１，４２１、中平板部４
１２，４２２、下平板部４１３，４２３、上平板部４１
１，４２１と中平板部４１２，４２２とを連結する垂直
部４１４，４２４、及び、中平板部４１２，４２２と下
平板部４１３，４２３とを連結する垂直部４１５，４２
５からなる階段状に屈曲形成されたもので、上平板部４
１１，４２１が絶縁部材４３の表面に露出した状態で対
向配置されて検知部１９ｂ，２０ｂを構成し、垂直部４
１４，４２５及び中平板部４１２，４２２の絶縁部材４
３内における埋設部が接続導体４６，４７を構成し、中
平板部４１２，４２２の絶縁部材４３からの露出部、垂
直部４１５，４２５及び下平板部４１３，４２３が端子
４８，４９を構成したものである。また、絶縁部材４３
の検知部１９ｂ，２０ｂ間には、絶縁部材４３の表裏両
面を貫通する第１実施形態と同様のスリット５０が形成
されている。

【００４７】検知部１９ｂ，２０ｂは、第１実施形態の
場合と同様に、例えば一辺が略１．２ｍｍの正方形状に
設定され、例えば略１．３ｍｍの間隔で対向配置される
ものであるが、用途等に応じて適宜寸法を変更すること
が可能である。また、端子４８，４９は、表面実装形状
を有しており、下平板部４１３，４２３がプリント配線
基板１５の配線導体に当接されて半田付け等の手段で接
続され、このときに垂直部４１５，４２５の存在により
絶縁部材４３とプリント配線基板１５との間に所定寸法
の間隙が形成されるようになっている。

【００４８】このように構成された水濡れセンサ１８ｂ
は、構造が簡素化され、コンパクト化されることから他
の表面実装構造の電子部品と同様に、吸着手段や把持手
段等を備えた自動実装機を用いる等してプリント配線基
板１５上に実装することが可能になると共に、検知部１
９ｂ，２０ｂ等が小さくできて小型化できることからプ
リント配線基板１５上における占有面積を小さくするこ
とが可能となり、水没等による電子制御回路１０の水濡
れ状態を確実に検出することができるようになる。ま
た、プリント配線基板１５上に実装したとき、プリント
配線基板１５との間に所定寸法の間隙が形成されるの
で、一対の検知部１９ｂ，２０ｂ間に結露による微小量
の水滴が付着した場合でもスリット５０における表面張
力による吸引作用をより確実に機能させることができ
る。

【００４９】また、プリント配線基板１５上に隙間が形
成されていると、その部分に別の電子部品を搭載した
り、配線パターンを形成したりすることができ、プリン
ト配線基板１５における部品の実装密度や配線密度を高
めることが可能となる。さらに、検知部１９ｂ，２０
ｂ、接続導体４６，４７及び端子４８，４９が金属板４
１，４２により一体に形成されているので、各部材間に
接続不良等が生じる虞がなくなって動作信頼性に優れた
ものになる。

【００５０】また、水濡れセンサ１８ｂは、金属板４
１，４２とモールド成型された絶縁部材４３とからなる
簡素な構成であるため、組立てが容易になると共に量産
性に優れたものとなる。

【００５１】なお、検知部１９ｂ，２０ｂとなる上平板
部４１１，４２１上に、水濡れ状態の検出機能を高め得
る別の金属材料や空気中の汚染物質による腐食を防止し
得る金属材料等を付着したり貼り付けたりすることも可
能である。また、端子４８，４９は、必ずしもプリント
配線基板１５との間に隙間を形成し得る形状に構成する
必要はない。また、端子４８，４９は、第１実施形態に
おけるものと同様に表面実装形状を有し、プリント配線
基板１５の配線導体に接続されるものであるが、プリン
ト配線基板１５の取付孔に挿入することにより実装する
リード線形状にすることも可能である。端子４８，４９
をリード線形状にする場合、絶縁部材４３の対向端縁か
ら互いに反対方向に伸びるように設ける、いわゆるアキ
シャル形状にしてもよいし、絶縁部材４３の端縁から同
一方向に伸びるように設ける、いわゆるラジアル形状に
してもよい。さらに、接続導体４６，４７を端子４８，
４９の一部と見做なすことも可能である（この場合、端
子４８，４９が検知部１９ｂ，２０ｂに直接接続された
ことになる。）。

【００５２】また、図４に示す水濡れセンサ１８ｂは、
一対の検知部１９ｂ，２０ｂが絶縁部材４３上において
対向配置され、絶縁部材４３に一対の検知部１９ｂ，２
０ｂ間を分断するスリット５０が形成されて構成された
ものであるが、一対の検知部１９ｂ，２０ｂを中空状態
で対向配置させるようにして構成することもできる。す
なわち、図５に示すように、絶縁部材４３の略中央部に
絶縁部材４３の表裏両面を貫通すると共に、検知部１９
ｂ，２０ｂの幅寸法よりも大きな幅寸法を有する検知用
孔（貫通孔）５１を金属板４１，４２の長手方向に沿っ
て形成し、一対の検知部１９ｂ，２０ｂの少なくとも一
部が検知用孔５１の内部において露出されるようにして
もよい。

【００５３】このように構成された図５に示す水濡れセ
ンサ１８ｂでは、多湿環境に置かれたような場合であっ
ても結露による水滴にまで感知するのが回避され、水没
等による水濡れ状態のみを確実に検出することができる
ようになる。この場合、絶縁部材４３は、例えば、金属
板４１，４２を上ケースと下ケースとで挟持するように
したケース部材で構成することも可能である。また、検
知用孔５１内における検知部１９ｂ，２０ｂ先端を直角
に折り曲げ、この折り曲げた部分が互いに対向するよう
にしてもよい。さらに、検知部１９ｂ，２０ｂを絶縁基
板４３の上方において中空状態で対向配置させるように
することもでき、この場合は検知用孔５１は必ずしも必
要としない。

【００５４】図６は、水濡れセンサ１８の第３実施形態
の構成を示す図である。この図６に示す水濡れセンサ１
８ｃは、ベース部材であるアルミナ基板や合成樹脂基板
等からなる絶縁基板６０上の略中央位置で所定の間隔を
おいて互いに対向するように形成された導電材料からな
る水濡れ検知用の一対の検知部１９ｃ，２０ｃと、各検
知部１９ｃ，２０ｃに接続され、それぞれ絶縁基板６０
の互いに対向する端縁に伸びるように形成された一対の
接続導体６３，６４と、絶縁基板６０の端縁において接
続導体６３，６４に接続された端子６５，６６と、各検
知部１９ｃ，２０ｃを外部に露出させる窓部６７を設け
た状態で絶縁基板６０をモールド成型等の手段により合
成樹脂等の補強用絶縁材６８で被覆するようにしたもの
である。また、絶縁基板６０の各検知部１９ｃ，２０ｃ
間及び各検知部１９ｃ，２０ｃの左右両側に絶縁基板６
０の表裏両面を貫通するＨ形状のスリット６９が形成さ
れている。

【００５５】検知部１９ｃ，２０ｃ及び接続導体６３，
６４は、第１実施形態のものと同様の形成手段により構
成された膜状導体からなるものであり、検知部１９ｃ，
２０ｃの寸法も第１実施形態のものと同様のものであ
る。端子６５，６６は、金属板（金属部材）で構成され
ているが、第１実施形態のように階段状に形成せずに先
端側を下方に屈曲させたものを絶縁基板６０の対向端縁
から互いに反対方向に伸びるようにして（いわゆる、ア
キシャル形状にして）接続導体６３，６４に接続したリ
ード線形状を有するもので、プリント配線基板１５の取
付孔に挿入されてプリント配線基板１５の配線導体に接
続される。

【００５６】補強用絶縁材６８は、その底面側（プリン
ト配線基板１５への取付面側）であって、端子６５，６
６が取り付けられた側に基板端縁に沿って突部７０，７
１が形成されたもので、水濡れセンサ１８ｃをプリント
配線基板１５上に実装したときに水濡れセンサ１８ｃと
プリント配線基板１５間に所定寸法の間隙が形成される
ようにしたものである。なお、図示を省略しているが、
補強用絶縁材６８底面側の窓部６７に対応する箇所に同
様の窓部を形成し、スリット６９が外部に露出するよう
にしている。

【００５７】このように構成された水濡れセンサ１８ｃ
は、絶縁基板６０に検知部６１，６２、端子６５，６６
等を組み込んだ簡素な構成であるため、他のリード線タ
イプの電子部品と同様に、吸着手段や把持手段等を備え
た自動実装機を用いる等して端子６５，６６をプリント
配線基板１５の取付孔に挿入してプリント配線基板１５
上に実装することが可能になると共に、検知部１９ｃ，
２０ｃ等が小さくできて小型化できることからプリント
配線基板１５上における占有面積を小さくすることが可
能となり、水没等による電子制御回路１０の水濡れ状態
を確実に検出することができるようになる。また、プリ
ント配線基板１５上に実装したとき、プリント配線基板
１５との間に所定寸法の間隙が形成されるので、一対の
検知部１９ｃ，２０ｃ間に結露水が付着した場合でもス
リット６９における表面張力による吸引作用をより確実
に機能させることができる。

【００５８】また、プリント配線基板１５上に隙間が形
成されていると、その部分に別の電子部品を実装した
り、配線パターンを形成したりすることができ、部品の
実装密度や配線密度を高めることが可能となる。また、
補強用絶縁材６８の存在により絶縁基板６０の機械的強
度が高められる結果、水濡れセンサ１８の取扱性能が向
上して自動実装機によりプリント配線基板１５上に実装
する場合でも破損の虞が略皆無となる。

【００５９】また、水濡れセンサ１８ｃは、絶縁基板６
０に検知部６１，６２、端子６５，６６等を組み込んだ
簡素な構成であるため、組立てが容易になると共に量産
性に優れたものとなる。

【００６０】なお、補強用絶縁材６８の底面側に突部７
０，７１を形成してプリント配線基板１５上に隙間が形
成されるようにしているが、突部７０，７１を除去して
プリント配線基板１５上に隙間が形成されないようにし
てもよい。また、一対の検知部１９ｃ，２０ｃ間に結露
による水が付着する虞がない場合等では、必ずしもスリ
ット６９を形成する必要はない。また、スリット６９を
形成しない場合は勿論のこと、スリット６９を形成する
場合でも補強用絶縁材６８の底面側の窓部は必ずしも必
要としない。さらに、絶縁基板６０を多層構造とし、接
続導体６３，６４を基板内部に埋設するようにしてもよ
く、接続導体６３，６４をなくして検知部１９ｃ，２０
ｃに端子６５，６６を直接接続するようにしてもよい。

【００６１】図７は、水濡れセンサ１８の第４実施形態
の構成を示す図である。この図７に示す水濡れセンサ１
８ｄは、図６に示す第３実施形態の絶縁基板６０がプリ
ント配線基板１５に対して略垂直に実装されるようにし
たものである点で相違しており、その他の構成について
は図６に示す第３実施形態のものと略同様の構成になる
ものであるため、同一の構成部材については同一の符号
を付することによりその説明を省略し、以下にはその相
違点を中心に説明する。

【００６２】すなわち、この水濡れセンサ１８ｄは、絶
縁基板６０上の水濡れ検知用の一対の検知部１９ｃ，２
０ｃに接続された一対の接続導体６３，６４がそれぞれ
絶縁基板６０の同一端縁に伸びるように形成されてお
り、端子６５，６６が絶縁基板６０の一方端縁から同一
方向に伸びるようにして（いわゆる、ラジアル形状にし
て）接続導体６３，６４に接続されたリード線形状を有
している。この水濡れセンサ１８ｄは、端子６５，６６
がプリント配線基板１５の取付孔に挿入されてプリント
配線基板１５の配線導体に半田付け等の手段で接続され
るものであり、端子６５，６６の絶縁基板６０寄りの位
置には取付孔において自立させるため等の湾曲部６５
１，６６１が形成されている。なお、この水濡れセンサ
１８ｄは、プリント配線基板１５に対して絶縁基板６０
が略垂直になるように実装されるものであるため、補強
用絶縁材６８に突部７０，７１（図６）は形成されてい
ない。

【００６３】このように構成された水濡れセンサ１８ｄ
は、他のリード線タイプの電子部品と同様に、吸着手段
や把持手段を備えた自動実装機を用いる等してプリント
配線基板１５上に実装することが可能になると共に、検
知部１９ｃ，２０ｃ等が小さくできて小型化できること
からプリント配線基板１５上における占有面積を小さく
することが可能となり、水没等による電子制御回路１０
の水濡れ状態を確実に検出することができるようにな
る。また、補強用絶縁材６８の存在により絶縁基板６０
の機械的強度が高められる結果、水濡れセンサ１８ｄの
取扱性能が向上して自動実装機によりプリント配線基板
１５上に実装する場合でも破損の虞が略皆無となる。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る水
濡れセンサでは、所定間隔をおいて対向配置された導電
材料からなる一対の検知部と、この検知部と電気的に導
通されて電子制御回路基板の配線導体に接続される端子
とをベース部材に保持しているので、電子制御回路を構
成するプリント配線基板に容易に実装することができ、
電子制御回路の水濡れを確実に検出することができるよ
うになる。

【００６５】また、請求項２に係る水濡れセンサでは、
一対の検知部間に中空部が確保されているので、結露等
による影響を受けずに水没等による水濡れ状態だけを確
実に検出することができるようになる。

【００６６】また、請求項３に係る水濡れセンサでは、
中空部がベース部材の表裏両面を貫通して形成された微
小幅のスリットであるので、一対の検知部間に結露して
も、その微小量の水滴はスリット内に吸収されることに
より検知部間が水滴により短絡されるのが阻止される結
果、水没等による水濡れ状態だけを確実に検出すること
ができるようになる。

【００６７】また、請求項４に係る水濡れセンサでは、
中空部がベース部材の表裏両面を貫通して形成されると
共に、一対の検知部を中空状態で対向配置させる検知用
孔であるので、結露等による影響を受けずに水没等によ
る水濡れ状態だけを確実に検出することができるように
なる。

【００６８】また、請求項５に係る水濡れセンサでは、
ベース部材が絶縁基板で構成されると共に、検知部が絶
縁基板に配設された膜状導体により形成され、端子が絶
縁基板に取り付けられた金属部材で形成されているの
で、組立てが容易になると共に量産性に優れたものとな
る。

【００６９】また、請求項６に係る水濡れセンサでは、
絶縁基板が一対の検知部を外部に露出させた状態で補強
用絶縁材により被覆されているので、絶縁基板にストレ
スが生じても破損しにくくなることから自動実装機等に
おける取扱性能に優れたものとなる。

【００７０】また、請求項７に係る水濡れセンサでは、
検知部及び端子が両端部を外部に露出させた状態でベー
ス部材中に配設した金属板により一体に形成されている
ので、検知部と端子との間に接続不良が生じないように
なって動作信頼性が向上し、水没等による水濡れが確実
に検出できるようになる。

【００７１】また、請求項８に係る水濡れセンサでは、
ベース部材がモールド成型されてなる絶縁部材で構成さ
れると共に、検知部が金属板の外部に露出された一方端
部により形成され、端子が金属板の外部に露出された他
方端部により形成されているので、各部材間の接続不良
が生じるようなことがないことから動作信頼性に優れた
ものとなる。

【００７２】また、請求項９に係る水濡れセンサでは、
端子が表面実装形状を有し、ベース部材の対向端縁に取
り付けられているので、プリント配線基板に確実に表面
実装することができる。

【００７３】また、請求項１０に係る水濡れセンサで
は、端子がリード線形状を有し、ベース部材の対向端縁
に互いに逆方向に伸びるように取り付けられているの
で、端子を取付孔に挿入することによりベース部材が水
平状態になるようにしてプリント配線基板に確実に実装
することができる。

【００７４】また、請求項１１に係る水濡れセンサで
は、端子がリード線形状を有し、ベース部材の端縁に同
一方向に伸びるように取り付けられているので、端子を
取付孔に挿入することによりベース部材が垂直状態にな
るようにしてプリント配線基板に確実に実装することが
できる。

【００７５】また、請求項１２に係る電子制御回路基板
では、配線基板上に制御回路を構成する各種電子部品と
請求項１乃至１１のいずれかに記載の水濡れセンサとが
実装されて回路構成されているので、水濡れセンサによ
り電子制御回路の水濡れを確実に検出することができ、
水濡れ状態に対応した適正な制御動作を行うことができ
るようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る水濡れセンサが適用さ
れる電子制御回路の構成例を示す図である。

【図２】図１に示す電子制御回路に適用される第１実施
形態の水濡れセンサの構成を示す図である。

【図３】図２に示す第１実施形態の水濡れセンサの変形
例を示す図である。

【図４】図１に示す電子制御回路に適用される第２実施
形態の水濡れセンサの構成を示す図である。

【図５】図４に示す第２実施形態の水濡れセンサの変形
例を示す図である。

【図６】図１に示す電子制御回路に適用される第３実施
形態の水濡れセンサの構成を示す図である。

【図７】図１に示す電子制御回路に適用される第４実施
形態の水濡れセンサの構成を示す図である。

【符号の説明】

１８，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ 水濡れセンサ １９，２０，１９ａ，２０ａ，１９ｂ，２０ｂ，１９
ｃ，２０ｃ 検知部 ３０，６０ 絶縁基板（ベース部材） ３３，３４，４６，４７，６３，６４ 接続導体 ３５，３６，４８，４９，６５，６６ 端子 ３７，５０，６９ スリット（中空部） ３８，６８ 補強用絶縁材 ４１，４２ 金属板 ４３ 絶縁部材（ベース部材） ５１ 検知用孔（中空部） ６７ 窓部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松 敏彦 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者 川村 幸生 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 2G060 AA05 AC01 AE12 AE40 AF07 AG06 AG08 AG10 FA01 HA01 HC07 HC10 HE01 2G067 AA26 BB11 CC02 DD23 5E336 AA04 AA09 AA16 BB02 BC25 CC51 DD03 DD08 EE07 5E338 AA00 BB02 BB13 BB75 CC01 CD32 EE60

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 車両に搭載される電子制御回路基板に実
   装されて電子制御回路の水濡れを検出する水濡れセンサ
   であって、所定間隔をおいて対向配置された導電材料か
   らなる一対の検知部と、該検知部と電気的に導通されて
   前記電子制御回路基板の配線導体に接続される端子とを
   ベース部材に保持したことを特徴とする水濡れセンサ。
2. 【請求項２】 前記一対の検知部間に中空部が確保され
   ていることを特徴とする請求項１記載の水濡れセンサ。
3. 【請求項３】 前記中空部は、前記ベース部材の表裏両
   面を貫通して形成された微小幅のスリットであることを
   特徴とする請求項２記載の水濡れセンサ。
4. 【請求項４】 前記中空部は、前記ベース部材の表裏両
   面を貫通して形成されると共に、前記一対の検知部を中
   空状態で対向配置させる検知用孔であることを特徴とす
   る請求項２記載の水濡れセンサ。
5. 【請求項５】 前記ベース部材は絶縁基板で構成される
   と共に、前記検知部は前記絶縁基板に配設された膜状導
   体により形成され、前記端子は前記絶縁基板に取り付け
   られた金属部材で形成されていることを特徴とする請求
   項１乃至３のいずれかに記載の水濡れセンサ。
6. 【請求項６】 前記絶縁基板は、前記検知部を外部に露
   出させた状態で補強用絶縁材により被覆されていること
   を特徴とする請求項５記載の水濡れセンサ。
7. 【請求項７】 前記検知部及び端子は、両端部を外部に
   露出させた状態で前記ベース部材中に配設した金属板に
   より一体に形成されていることを特徴とする請求項１乃
   至４のいずれかに記載の水濡れセンサ。
8. 【請求項８】 前記ベース部材はモールド成型されてな
   る絶縁部材で構成されると共に、前記検知部は前記金属
   板の外部に露出された一方端部により形成され、前記端
   子は前記金属板の外部に露出された他方端部により形成
   されていることを特徴とする請求項７記載の水濡れセン
   サ。
9. 【請求項９】 前記端子は、表面実装形状を有し、前記
   ベース部材の対向端縁に取り付けられていることを特徴
   とする請求項１乃至８のいずれかに記載の水濡れセン
   サ。
10. 【請求項１０】 前記端子は、リード線形状を有し、前
    記ベース部材の対向端縁に互いに逆方向に伸びるように
    取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至８の
    いずれかに記載の水濡れセンサ。
11. 【請求項１１】 前記端子は、リード線形状を有し、前
    記ベース部材の端縁に同一方向に伸びるように取り付け
    られていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか
    に記載の水濡れセンサ。
12. 【請求項１２】 車両に搭載される電子制御回路基板で
    あって、配線基板上に制御回路を構成する各種電子部品
    と請求項１乃至１１のいずれかに記載の水濡れセンサと
    が実装されて回路構成されたことを特徴とする水濡れセ
    ンサを備えた電子制御回路基板。