JPH10303589A - 湿気の影響を阻止する手段を有する１つ又は複数の電子構成群への湿気の影響を阻止し、減少し又は取り除く方法 - Google Patents
湿気の影響を阻止する手段を有する１つ又は複数の電子構成群への湿気の影響を阻止し、減少し又は取り除く方法Info
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- JPH10303589A JPH10303589A JP14033098A JP14033098A JPH10303589A JP H10303589 A JPH10303589 A JP H10303589A JP 14033098 A JP14033098 A JP 14033098A JP 14033098 A JP14033098 A JP 14033098A JP H10303589 A JPH10303589 A JP H10303589A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の技術によるものとは別の様式で、電子
構成群への湿気の影響を防止する。 【解決手段】 電気又は電子構成群の湿気の危険にさら
された範囲における湿気の影響を阻止し又は減少する方
法は、湿気の危険にさらされた範囲を加熱し、形成され
た湿気沈積物が蒸発されるように、又は湿気沈積物の発
生が加熱により阻止されるようにすることを特徴とす
る。湿気の侵入を阻止するためのラッカ塗りは不要であ
る。
構成群への湿気の影響を防止する。 【解決手段】 電気又は電子構成群の湿気の危険にさら
された範囲における湿気の影響を阻止し又は減少する方
法は、湿気の危険にさらされた範囲を加熱し、形成され
た湿気沈積物が蒸発されるように、又は湿気沈積物の発
生が加熱により阻止されるようにすることを特徴とす
る。湿気の侵入を阻止するためのラッカ塗りは不要であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気又は電子構成
群における湿気の影響を阻止し又は減少する方法に関す
る。
群における湿気の影響を阻止し又は減少する方法に関す
る。
【０００２】本発明は、導体材料の湿気の影響を阻止し
又は減少する１つ又は複数の手段が設けられている、電
気及び／又は電子構成要素を含むプリント板を持たない
又は有する構成群にも関する。湿気の影響を受けやすい
構成群又は／及び湿気の危険にさらされた構成部分は、
本方法を適用した際に、高価なハーメチックシールを必
要としない。構成群及び／又は構成要素の構成は、例え
ば表面上の０°Ｃ以上の露点が最小のエネルギーで阻止
することができるように、捜し出され又は具体化されて
いる。
又は減少する１つ又は複数の手段が設けられている、電
気及び／又は電子構成要素を含むプリント板を持たない
又は有する構成群にも関する。湿気の影響を受けやすい
構成群又は／及び湿気の危険にさらされた構成部分は、
本方法を適用した際に、高価なハーメチックシールを必
要としない。構成群及び／又は構成要素の構成は、例え
ば表面上の０°Ｃ以上の露点が最小のエネルギーで阻止
することができるように、捜し出され又は具体化されて
いる。
【０００３】
【従来の技術】自動車の分野における電子構成群におい
て、とくに合成物質板上に例えばエッチングによって製
造された導体列を支持するプリント板上に電子回路が配
置された電子制御装置において、例えば移動（導電材料
の材料クリープ）のような有害な湿気の影響は、プリン
ト板又は完成構成された構成群全体にラッカを塗り、そ
れにより導電範囲を汚れ及び湿気の侵入から保護するこ
とによって、減少され又は阻止される。これにより例え
ば移動は、完全に又は十分な程度に阻止される。しかし
ながらプリント板の材料の再利用を容易にするために、
これらの材料にラッカが塗られてないと有利である。こ
のような場合、構成群又は電子制御装置は、構成群全体
がハウジング内において密にシールされていることによ
って、移動の影響から充分に保護することができるが、
このことは、多くのコストの原因になる。
て、とくに合成物質板上に例えばエッチングによって製
造された導体列を支持するプリント板上に電子回路が配
置された電子制御装置において、例えば移動（導電材料
の材料クリープ）のような有害な湿気の影響は、プリン
ト板又は完成構成された構成群全体にラッカを塗り、そ
れにより導電範囲を汚れ及び湿気の侵入から保護するこ
とによって、減少され又は阻止される。これにより例え
ば移動は、完全に又は十分な程度に阻止される。しかし
ながらプリント板の材料の再利用を容易にするために、
これらの材料にラッカが塗られてないと有利である。こ
のような場合、構成群又は電子制御装置は、構成群全体
がハウジング内において密にシールされていることによ
って、移動の影響から充分に保護することができるが、
このことは、多くのコストの原因になる。
【０００４】有害な湿気の影響は、通常変化する導電度
及び電界強度に基づいている。これには隣接する電気導
体の間の電圧差にその原因がある移動も所属する。この
過程は、とくに自動車の分野においてここにおいて生じ
るきわめて大幅に変動する温度のために現われることが
あるように、とりわけ汚れによって、例えばプリント板
上のフラックス残さい及びプリント板上の湿気の形成に
よって支援される。その上移動の過程は、電子部品が、
いわゆるＡＳＩＣのようにとくに高密度に集積化された
回路が、ますます小さくなるピン間隔（端子の間隔）で
製造されるので、ますます重要になり；すなわちその
際、移動が依存する電界強度が増加する。このように小
さなピン間隔の際、湿気による短絡が成立することもあ
る。
及び電界強度に基づいている。これには隣接する電気導
体の間の電圧差にその原因がある移動も所属する。この
過程は、とくに自動車の分野においてここにおいて生じ
るきわめて大幅に変動する温度のために現われることが
あるように、とりわけ汚れによって、例えばプリント板
上のフラックス残さい及びプリント板上の湿気の形成に
よって支援される。その上移動の過程は、電子部品が、
いわゆるＡＳＩＣのようにとくに高密度に集積化された
回路が、ますます小さくなるピン間隔（端子の間隔）で
製造されるので、ますます重要になり；すなわちその
際、移動が依存する電界強度が増加する。このように小
さなピン間隔の際、湿気による短絡が成立することもあ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、前記
のものとは別の様式で湿気の影響を防止することにあ
る。
のものとは別の様式で湿気の影響を防止することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】湿気の影響を阻止し又は
減少する本発明による方法は、次の点にある。すなわち
移動の危険にさらされた範囲を加熱し、とくに湿気の危
険にさらされた位置の近くにおいて熱を発生し、形成さ
れた湿気沈積物を除去するように、又は湿気沈積物の発
生を阻止するようにする。このことは、前記の熱発生の
ためだけに設けられた回路要素（例えばオーム性抵抗）
によって行なうことができ、この回路要素に、常に、又
は湿気沈積物の形成の差迫った危険の際に、又は実際に
湿気沈積物が生じた後に、熱発生のために電気エネルギ
ーが供給される。湿気の危険にさらされた範囲の近くに
いずれにせよ存在しかつ通常動作の際に湿気沈積物を阻
止するために十分な熱を発生しない電気構成要素が、沈
積物を形成する危険が存在する際又は沈積物がすでに存
在する際に、さらに多くの熱を発生するために電気エネ
ルギーを強力に加えられるということも、在り得ないこ
とではないと思われる。電子構成群のモノリシック構成
の際に、適当な配線の際に熱発生のためにも使われる例
えば基板トランジスタ、誘電体層及び／又は障壁層のよ
うな部品は、その自己加熱によって電子構成群上の又は
ここにおける湿気を除去するために利用することができ
る。
減少する本発明による方法は、次の点にある。すなわち
移動の危険にさらされた範囲を加熱し、とくに湿気の危
険にさらされた位置の近くにおいて熱を発生し、形成さ
れた湿気沈積物を除去するように、又は湿気沈積物の発
生を阻止するようにする。このことは、前記の熱発生の
ためだけに設けられた回路要素（例えばオーム性抵抗）
によって行なうことができ、この回路要素に、常に、又
は湿気沈積物の形成の差迫った危険の際に、又は実際に
湿気沈積物が生じた後に、熱発生のために電気エネルギ
ーが供給される。湿気の危険にさらされた範囲の近くに
いずれにせよ存在しかつ通常動作の際に湿気沈積物を阻
止するために十分な熱を発生しない電気構成要素が、沈
積物を形成する危険が存在する際又は沈積物がすでに存
在する際に、さらに多くの熱を発生するために電気エネ
ルギーを強力に加えられるということも、在り得ないこ
とではないと思われる。電子構成群のモノリシック構成
の際に、適当な配線の際に熱発生のためにも使われる例
えば基板トランジスタ、誘電体層及び／又は障壁層のよ
うな部品は、その自己加熱によって電子構成群上の又は
ここにおける湿気を除去するために利用することができ
る。
【０００７】本発明によればこの課題は、構成群におい
て次のようにして解決される。すなわち構成群の湿気の
危険にさらされた範囲の近くに、回路要素が配置されて
おり、形成された湿気沈積物が蒸発されるように、又は
湿気沈積物の発生が加熱により阻止されるように、この
回路要素に、湿気の危険にさらされた範囲を加熱するた
めに電気エネルギーが供給できる。
て次のようにして解決される。すなわち構成群の湿気の
危険にさらされた範囲の近くに、回路要素が配置されて
おり、形成された湿気沈積物が蒸発されるように、又は
湿気沈積物の発生が加熱により阻止されるように、この
回路要素に、湿気の危険にさらされた範囲を加熱するた
めに電気エネルギーが供給できる。
【０００８】本発明において構成群全体又は電子回路
が、湿気から保護することができ、又は構成群又はプリ
ント板のとくに危険にさらされた位置だけが、これらの
危険にさらされた位置のすぐ近くに、熱を発生して、そ
れにより湿気沈積物の発生を阻止し、又はすでに形成さ
れた湿気沈積物を再び除去するようにすることができる
構成要素が配置されることによって保護される。結露
（湿気沈積物）を阻止し又は除去することによって、電
気又は電子構成群における重要な欠陥源も阻止され又は
除去される。
が、湿気から保護することができ、又は構成群又はプリ
ント板のとくに危険にさらされた位置だけが、これらの
危険にさらされた位置のすぐ近くに、熱を発生して、そ
れにより湿気沈積物の発生を阻止し、又はすでに形成さ
れた湿気沈積物を再び除去するようにすることができる
構成要素が配置されることによって保護される。結露
（湿気沈積物）を阻止し又は除去することによって、電
気又は電子構成群における重要な欠陥源も阻止され又は
除去される。
【０００９】簡単な構造の際に、このために設けられた
電気構成要素は、常に熱を発生することができる。しか
しながらエネルギー節約の理由により、本発明の構成に
よれば、前記の構成要素が、湿気沈積物の阻止又は除去
のためにこのことが必要なときにだけ、熱を発生するよ
うに考慮することは、有利なことがある。それ故に本発
明の構成によれば、湿気を認識するセンサが設けられて
いる。このことは、とくに抵抗センサ又は電流センサで
あることができ、このセンサは、湿気が存在する際に２
つの電極の間に有限の抵抗又はゼロとは相違する電流
（誤電流）を確認する。
電気構成要素は、常に熱を発生することができる。しか
しながらエネルギー節約の理由により、本発明の構成に
よれば、前記の構成要素が、湿気沈積物の阻止又は除去
のためにこのことが必要なときにだけ、熱を発生するよ
うに考慮することは、有利なことがある。それ故に本発
明の構成によれば、湿気を認識するセンサが設けられて
いる。このことは、とくに抵抗センサ又は電流センサで
あることができ、このセンサは、湿気が存在する際に２
つの電極の間に有限の抵抗又はゼロとは相違する電流
（誤電流）を確認する。
【００１０】したがって本発明の特殊構成において、湿
気の影響を受けやすい構成において誤電流検出が行なわ
れる。１つ又は複数の測定位置は、例えば移動に関して
きわめて影響を受けやすい回路部品の近くに取付けられ
ると有利であり、又は影響を受けやすい回路部品は、露
点を検出するために一緒に利用される。湿気が確認され
ると、相応する対抗処置（加熱）を開始することができ
る。このことは、例えばプリント板の部分的な加熱によ
って達成される。このことは、例えばそのためにここに
設けられたオーム性抵抗及び前記の抵抗への電気エネル
ギーの整合された印加によって達成することができる。
しかしその代わりに、熱を発生するいずれにせよ存在す
る電力消費装置をプリント板の適当な位置に配置するこ
とによって、保護すべき位置に熱を発生することができ
る。保護すべき構成群内に存在する構成部分は、その加
熱によって湿気沈積物を除去するために利用してもよ
い。そのために例えば基板ダイオード又は基板トランジ
スタ又は誘電体層は、加熱され、したがって湿気沈積物
を除去するように動作させられる。この過程が終了する
と、これらは、その回路内における初めの目的を果たす
ように、受動的に切換えることができる。
気の影響を受けやすい構成において誤電流検出が行なわ
れる。１つ又は複数の測定位置は、例えば移動に関して
きわめて影響を受けやすい回路部品の近くに取付けられ
ると有利であり、又は影響を受けやすい回路部品は、露
点を検出するために一緒に利用される。湿気が確認され
ると、相応する対抗処置（加熱）を開始することができ
る。このことは、例えばプリント板の部分的な加熱によ
って達成される。このことは、例えばそのためにここに
設けられたオーム性抵抗及び前記の抵抗への電気エネル
ギーの整合された印加によって達成することができる。
しかしその代わりに、熱を発生するいずれにせよ存在す
る電力消費装置をプリント板の適当な位置に配置するこ
とによって、保護すべき位置に熱を発生することができ
る。保護すべき構成群内に存在する構成部分は、その加
熱によって湿気沈積物を除去するために利用してもよ
い。そのために例えば基板ダイオード又は基板トランジ
スタ又は誘電体層は、加熱され、したがって湿気沈積物
を除去するように動作させられる。この過程が終了する
と、これらは、その回路内における初めの目的を果たす
ように、受動的に切換えることができる。
【００１１】本発明の利点は、次の点にある。すなわち
最高のシステム安全性が達成される。なぜならそれ自体
それぞれの構成群又はプリント板上に存在する例えば移
動のような湿気によって引起こされる妨害作用及び機能
障害は、それぞれ必要な最小値に減少されるからであ
る。このようにして例えば微細接触、短絡、遮断のよう
なシステムの故障は、排除又は減少することができる。
最高のシステム安全性が達成される。なぜならそれ自体
それぞれの構成群又はプリント板上に存在する例えば移
動のような湿気によって引起こされる妨害作用及び機能
障害は、それぞれ必要な最小値に減少されるからであ
る。このようにして例えば微細接触、短絡、遮断のよう
なシステムの故障は、排除又は減少することができる。
【００１２】もっぱら存在する温度に基づいて（例えば
２０°Ｃより低い温度の際に）湿気沈積物の形成の危険
が確認され、かつこの場合に存在する温度に依存して加
熱過程が開始できる構成も、本発明に属する。加熱要素
として、電子構成部分、とくにトランジスタが適当と思
われ、又はプリント板の導体列又はモノリシック集積回
路が適当と思われる。
２０°Ｃより低い温度の際に）湿気沈積物の形成の危険
が確認され、かつこの場合に存在する温度に依存して加
熱過程が開始できる構成も、本発明に属する。加熱要素
として、電子構成部分、とくにトランジスタが適当と思
われ、又はプリント板の導体列又はモノリシック集積回
路が適当と思われる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明のその他の特徴及び利点
は、本発明にとって重要な詳細を示した図面による本発
明の実施例の次の説明、及び特許請求の範囲から明らか
である。個々の特徴は、本発明の構成においてそれ自体
それぞれ個々に、又は任意の組合せにおいて複数にして
実現することができる。
は、本発明にとって重要な詳細を示した図面による本発
明の実施例の次の説明、及び特許請求の範囲から明らか
である。個々の特徴は、本発明の構成においてそれ自体
それぞれ個々に、又は任意の組合せにおいて複数にして
実現することができる。
【００１４】プリント板１は、簡単化した概略的な表示
で示されている。このプリント板は、プラグ３を備えた
接続プラグ範囲を有し、このプラグによって、プリント
板１上に配置された電子回路は、電源導線及びその他の
自動車電子装置の信号導線に接続することができる。プ
リント板１は、プリントされ又はエッチングされた導体
列を有し、これらの導体列のうちいくつかのものだけが
図示されている。
で示されている。このプリント板は、プラグ３を備えた
接続プラグ範囲を有し、このプラグによって、プリント
板１上に配置された電子回路は、電源導線及びその他の
自動車電子装置の信号導線に接続することができる。プ
リント板１は、プリントされ又はエッチングされた導体
列を有し、これらの導体列のうちいくつかのものだけが
図示されている。
【００１５】湿気に関して、とくに移動に関してとくに
影響を受けやすい部分として、加速度ピックアップ７
が、プリント板１上に配置されている。これは、動作中
に障害物における自動車の衝突を検出するために使わ
れ、それにより例えば運転者を保護するために設けられ
たエアバッグを活性化するようにする。加速度ピックア
ップ７に密に並べて電流センサ９が、しかも湿気センサ
として作用する漏れ電流センサが設けられている。この
漏れ電流センサは、アースに接続されたジグザグ状のア
ース導線１０を有し、かつこのアース導線からわずかな
間隔を置いて導線１１が配置されている。導体１０と１
１は、周囲に接続されており、したがってとくにラッカ
塗りによって保護されていない。結露のために電流セン
サ上に湿気が沈積すると、導体１０と１１の間のオーム
性抵抗が減少し、かつ電流センサの端子１２における電
位が降下する。端子１２は、抵抗１３を介して例えば５
Ｖの正の給電電圧に接続されており、この給電電圧は、
図示しない方法でプラグ３から供給される。その代わり
にこの給電電圧は、プリント板１上においてプラグ３か
ら供給される直流電圧から適当な電圧調整器によって発
生することができる。配置は、端子１２における電位が
２．５Ｖの値を上回ったとき、比較器１５がマイクロプ
ロセッサ１６の制御入力端子に信号を送出し、このマイ
クロプロセッサが加速度ピックアップ７及び電流センサ
９のすぐ近くにおける加熱を動作させるようになってい
る。そのために前記の要素のすぐ近くに、加熱要素２０
として例えばオーム性抵抗が設けられており、この抵抗
は、一方においてアースに接続されており、かつ他方に
おいて制御可能なスイッチ装置、この例においてトラン
ジスタ２２を介して５Ｖの電圧に接続することができ
る。トランジスタ２２は、前記のように電流センサ９が
湿気を確認したとき、その制御電極において、制御導線
２４を介してマイクロプロセッサ１６によって制御され
る。
影響を受けやすい部分として、加速度ピックアップ７
が、プリント板１上に配置されている。これは、動作中
に障害物における自動車の衝突を検出するために使わ
れ、それにより例えば運転者を保護するために設けられ
たエアバッグを活性化するようにする。加速度ピックア
ップ７に密に並べて電流センサ９が、しかも湿気センサ
として作用する漏れ電流センサが設けられている。この
漏れ電流センサは、アースに接続されたジグザグ状のア
ース導線１０を有し、かつこのアース導線からわずかな
間隔を置いて導線１１が配置されている。導体１０と１
１は、周囲に接続されており、したがってとくにラッカ
塗りによって保護されていない。結露のために電流セン
サ上に湿気が沈積すると、導体１０と１１の間のオーム
性抵抗が減少し、かつ電流センサの端子１２における電
位が降下する。端子１２は、抵抗１３を介して例えば５
Ｖの正の給電電圧に接続されており、この給電電圧は、
図示しない方法でプラグ３から供給される。その代わり
にこの給電電圧は、プリント板１上においてプラグ３か
ら供給される直流電圧から適当な電圧調整器によって発
生することができる。配置は、端子１２における電位が
２．５Ｖの値を上回ったとき、比較器１５がマイクロプ
ロセッサ１６の制御入力端子に信号を送出し、このマイ
クロプロセッサが加速度ピックアップ７及び電流センサ
９のすぐ近くにおける加熱を動作させるようになってい
る。そのために前記の要素のすぐ近くに、加熱要素２０
として例えばオーム性抵抗が設けられており、この抵抗
は、一方においてアースに接続されており、かつ他方に
おいて制御可能なスイッチ装置、この例においてトラン
ジスタ２２を介して５Ｖの電圧に接続することができ
る。トランジスタ２２は、前記のように電流センサ９が
湿気を確認したとき、その制御電極において、制御導線
２４を介してマイクロプロセッサ１６によって制御され
る。
【００１６】加熱要素２０が動作しているとき、この加
熱要素は、その周囲においてプリント板１を加熱し、か
つそれにより加速度ピックアップの範囲においてかつ電
流センサ９の範囲において露を阻止し又は除去する。電
流センサは、湿気沈積物が電流センサ９上において消滅
したときに、マイクロプロセッサによって加熱要素２０
を再び遮断するためにも、目的に合っておりかつ重要で
ある。
熱要素は、その周囲においてプリント板１を加熱し、か
つそれにより加速度ピックアップの範囲においてかつ電
流センサ９の範囲において露を阻止し又は除去する。電
流センサは、湿気沈積物が電流センサ９上において消滅
したときに、マイクロプロセッサによって加熱要素２０
を再び遮断するためにも、目的に合っておりかつ重要で
ある。
【００１７】０°Ｃの表面温度より下の際に保護すべき
範囲において水蒸気が凝縮する際に、種々の絶縁する氷
膜が生じる。温度が０°Ｃより上に上昇すると、この
時、氷が溶け、かつその絶縁特性を失うので、前記の保
護作用を開始しなければならない。
範囲において水蒸気が凝縮する際に、種々の絶縁する氷
膜が生じる。温度が０°Ｃより上に上昇すると、この
時、氷が溶け、かつその絶縁特性を失うので、前記の保
護作用を開始しなければならない。
【００１８】その他の適用例は、加熱要素２０が、その
唯一の役割が加熱である分離した構成部分ではなく、そ
の際、すでに構成群において別の機能が与えられた構成
要素が問題にできるときに明らかである。しかしこの機
能が、一時的に必要ないとき、加熱要素として動作させ
ることもできる。このような構成部分は、自動的にかつ
定常的にその継続的な損失出力発生により加熱要素とし
て利用することもできる。その際、例えば既存の基板ダ
イオード又はそのためとくに必要な基板ダイオードが加
熱機能を一緒に受持つモノリシック構成された構成群が
問題になるかどうか、又は例えば既存の抵抗又はそのた
めとくに必要な抵抗が加熱のために利用されるプリント
板が問題にされるかどうかは重要ではない。加熱のため
にも利用することができる構成部分として、例えばダイ
オード、抵抗及びトランジスタを挙げることができる。
相応する動作の際に、基板における誘電体及び障壁層も
加熱のために利用することができる。
唯一の役割が加熱である分離した構成部分ではなく、そ
の際、すでに構成群において別の機能が与えられた構成
要素が問題にできるときに明らかである。しかしこの機
能が、一時的に必要ないとき、加熱要素として動作させ
ることもできる。このような構成部分は、自動的にかつ
定常的にその継続的な損失出力発生により加熱要素とし
て利用することもできる。その際、例えば既存の基板ダ
イオード又はそのためとくに必要な基板ダイオードが加
熱機能を一緒に受持つモノリシック構成された構成群が
問題になるかどうか、又は例えば既存の抵抗又はそのた
めとくに必要な抵抗が加熱のために利用されるプリント
板が問題にされるかどうかは重要ではない。加熱のため
にも利用することができる構成部分として、例えばダイ
オード、抵抗及びトランジスタを挙げることができる。
相応する動作の際に、基板における誘電体及び障壁層も
加熱のために利用することができる。
【００１９】完全性のために、なお次のことを述べてお
かなければならない。すなわち例えば温度測定又は湿気
測定のような別の機能のために、回路内によけいな構成
部分がどうしても必要というわけではなく、この機能
は、既存の構成部分によって受持つこともできる。例と
してここではダイオードを挙げるようにし、このダイオ
ードの電圧から温度を導き出すこともできるので、この
ダイオードは、構成群における別の機能に加えて、一時
的に温度センサの機能を果たすこともできる。既存のコ
ンデンサの容量から湿気を判定することもできるので、
このコンデンサは、一時的に湿気センサとしても使用さ
れる。図に示された構成ブロックの機能のために、すで
に構成群内に存在する構成ブロックも、少なくとも一時
的に利用することができる。
かなければならない。すなわち例えば温度測定又は湿気
測定のような別の機能のために、回路内によけいな構成
部分がどうしても必要というわけではなく、この機能
は、既存の構成部分によって受持つこともできる。例と
してここではダイオードを挙げるようにし、このダイオ
ードの電圧から温度を導き出すこともできるので、この
ダイオードは、構成群における別の機能に加えて、一時
的に温度センサの機能を果たすこともできる。既存のコ
ンデンサの容量から湿気を判定することもできるので、
このコンデンサは、一時的に湿気センサとしても使用さ
れる。図に示された構成ブロックの機能のために、すで
に構成群内に存在する構成ブロックも、少なくとも一時
的に利用することができる。
【図１】湿気の沈積物を検出しかつプリント板を部分的
に加熱する要素を有する自動車電子装置の分野からのプ
リント板上に配置された電子構成群を示す図である。
に加熱する要素を有する自動車電子装置の分野からのプ
リント板上に配置された電子構成群を示す図である。
１ プリント板 ３ プラグ ７ 加速度ピックアップ ９ 電流センサ １０ アース導線 １１ 導線 １５ 比較器 １６ マイクロプロセッサ ２０ 回路要素
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ギユンテル・フエンド ドイツ連邦共和国シユローベンハウゼン・ バルタザール−ラツヘル−シユトラーセ５ (72)発明者 ヨハン・シユタインベルゲル ドイツ連邦共和国シユローベンハウゼン・ ミツテルヴエーク１ (72)発明者 アルフオンス・ヴエールル ドイツ連邦共和国シユローベンハウゼン・ ゼバステイアン−クナイプ−シユトラーセ ３
Claims (7)
- 【請求項１】 湿気の危険にさらされた範囲を加熱し、
形成された湿気沈積物が蒸発されるように、又は湿気沈
積物の発生が加熱により阻止されるようにすることを特
徴とする、電気又は電子構成群の湿気の危険にさらされ
た範囲における湿気の影響を阻止し、減少し又は取り除
く方法。 - 【請求項２】 導体材料の湿気を阻止し又は減少する手
段が設けられている、電気及び／又は電子構成要素を支
持するプリント板を有する電気又は電子構成群におい
て、構成群の湿気の危険にさらされた範囲の近くに、回
路要素（２０）が配置されており、形成された湿気沈積
物が蒸発されるように、又は湿気沈積物の発生が加熱に
より阻止されるように、この回路要素に、湿気の危険に
さらされた範囲を加熱するために電気エネルギーが供給
できることを特徴とする、電気又は電子構成群。 - 【請求項３】 湿気の危険にさらされる範囲の近くに湿
気センサが設けられており、かつ湿気センサによって湿
気を認識した際に熱発生のために前記の回路要素に電気
エネルギーを供給する装置が設けられていることを特徴
とする、請求項２記載の構成群。 - 【請求項４】 湿気センサが、電流センサ（９）である
ことを特徴とする、請求項３記載の構成群。 - 【請求項５】 湿気センサが、抵抗センサであることを
特徴とする、請求項３記載の構成群。 - 【請求項６】 温度センサが設けられており、かつ所定
の温度を上回ったことを認識した際に熱発生のために前
記の回路要素に電気エネルギーを供給する装置が設けら
れていることを特徴とする、請求項２記載の構成群。 - 【請求項７】 湿気センサ、電流センサ、抵抗センサ又
は温度センサが、前記の回路要素（２０）によって加熱
される範囲に配置されていることを特徴とする、請求項
３ないし６の１つに記載の構成群。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| DE1997117032 DE19717032C2 (de) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | Elektronische Baugruppe mit Mitteln zum Verhindern von Feuchtigkeitseinflüssen |
| DE19717032.3 | 1997-04-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303589A true JPH10303589A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=7827432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14033098A Pending JPH10303589A (ja) | 1997-04-23 | 1998-04-15 | 湿気の影響を阻止する手段を有する１つ又は複数の電子構成群への湿気の影響を阻止し、減少し又は取り除く方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0873913A3 (ja) |
| JP (1) | JPH10303589A (ja) |
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Also Published As
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| EP0873913A3 (de) | 1999-07-07 |
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