KR101505439B1 - 누설 감지 센서 및 이의 제조 방법 - Google Patents

누설 감지 센서 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 판상의 구조물로 형성한 베이스 층; 및 액상의 불소계 수지와 도전성 재료의 혼합물을 패턴에 따라 상기 베이스 층에 도포 또는 인쇄하여 형성된 소정 면적의 센서 층을 포함하고, 상기 센서 층이 형성된 상기 베이스 층을 오븐을 이용하여 기 설정된 온도 및 시간으로 소성한 것을 특징으로 하는 누설 감지 센서 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 화학 약품에 부식되지 않도록 내약품성을 갖고, 내구성이 취약한 측면 부분을 보호할 수 있으며 단자 및 전자 부품으로의 액체 침투를 방지하여 고장 및 오작동을 방지할 수 있다.

Description

누설 감지 센서 및 이의 제조 방법{Leakage sensor and Manufacturing method thereof}
본 발명은 누설 감지 센서 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 화학 약품에 부식되지 않도록 내약품성을 갖고, 채용 가능한 다양한 재질의 베이스 중 약품 침투에 취약한 재질의 베이스인 경우 측면을 보호할 수 있으며 단자 및 전자 부품으로의 액체 침투를 방지하여 고장 및 오작동을 방지할 수 있는 누설 감지 센서 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정에는 많은 화학 물질들이 이용된다. 예를 들면, 웨이퍼의 절단 및 연마 후 세정 공정에 사용되는 세정액, 웨이퍼의 감광 공정에 사용되는 감광액, 웨이퍼의 현상 공정에 사용되는 현상액, 웨이퍼 식각 공정에 사용되는 식각액 등이 반도체 제조 공정에 이용된다.
이러한 화학 물질들은 이송관(배관)을 통해 각 공정이 수행되는 위치까지 내외부에서 이송되는데, 이송관의 불량 및 열화에 의해 화학 물질이 이송관 외부로 누설되는 일이 발생할 수 있다. 누설된 화학 물질은 사람은 물론 반도체 제조 현장의 다른 장치나 부품들에 악영향을 끼치므로, 이송관의 누설을 감지하여 빠르게 조치를 취할 필요가 있다.
이송관의 누설 감지는 일반적으로 전선의 플러스(+) 선과 마이너스(-) 선을 나란히 배치하고, 이 전선들 사이에 흡수제를 배치한 후, 누설된 화학 물질에 의해 발생하는 저항 변화를 측정하는 방법을 이용한다. 이러한 방법을 이용한 센서를 보통 라인형 누설 감지 센서라 한다.
여기서, 라인형 누설 감지 센서의 누설 감지 방법은 이송관으로부터 연장되어 이송관으로부터 누설된 화학 물질이 수집되는 드레인에 플러스(+) 전선(또는 도체)와 마이너스(-) 전선(또는 도체)를 배치하여 누설 여부를 측정하게 된다. 이러한 라인형 누설 감지 센서의 일 예가 대한민국 공개특허공보 제10-2007-0005234호에 개시되어 있다.
한편, 누설 감지 대상 면적이 라인형 누설 감지 센서보다 더 넓게 형성된 면적형 누설 감지 센서가 있다. 면적형 감지 센서는 복수의 (+) 도체선들과 (-) 도체선들이 서로 교차 배열되거나 한 쌍의 (+) 도체선 및 (-) 도체선이 지그재그 형태로 배열되어 소정의 감지 면적을 형성한다. 이러한 면적형 감지 센서의 일 예가 일본 공개실용신안공보 평01-171340호에 개시되어 있다.
여기서, 종래의 면적형 감지 센서는 일반적으로 비 내식성 재질의 기판을 산성 약품으로 식각하여 도전성 패턴, 즉 누설을 감지하는 센서부가 형성된다. 그러나, 이러한 면적형 센서는 비내식성 재질이므로 산성 화학 약품이 사용되는 현장에서는 사용할 수 없었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 화학 약품에 부식되지 않는 내약품성을 갖는 누설 감지 센서 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 내구성이 취약한 측면을 보호할 수 있는 누설 감지 센서 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 단자 및 전자 부품으로의 액체 침투를 방지하여 고장 및 오작동을 방지할 수 있는 누설 감지 센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 누설 액체 이외의 다른 도전성 물체가 센서에 접촉되는 경우에 오작동하지 않는 누설 감지 센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 누설 감지 센서의 제조 방법은, a) 판상의 구조물로 베이스 층을 형성하는 단계; b) 액상의 불소계 수지와 도전성 재료를 혼합하고, 이 혼합물을 패턴에 따라 베이스 층에 도포 또는 인쇄하여 소정 면적의 센서 층을 형성하는 단계; 및 c) 센서 층이 형성된 베이스 층을 오븐을 이용하여 기 설정된 온도 및 시간으로 소성하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 소성 단계 이후에, 상기 베이스 층의 테두리가 외부로 노출되지 않도록 베이스 층의 테두리에 보호 부재를 소성, 용접 또는 용착시키는 단계를 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 베이스 층은 메시 형태의 유리 섬유 또는 실리카 섬유를 불소 수지 계열의 용액에 침지시켜 형성한 것을 특징으로 한다.
또는, 상기 베이스 층은 불소 수지 계열의 소재인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 소성 단계 이후에, 상기 센서 층에 전류를 인가하는 단자들이 밀봉되도록 상기 베이스 층에 방수 하우징을 용착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 누설 감지 센서는 판상의 구조물로 형성한 베이스 층; 및 액상의 불소계 수지와 도전성 재료의 혼합물을 패턴에 따라 상기 베이스 층에 도포 또는 인쇄하여 형성된 소정 면적의 센서 층을 포함하고, 상기 센서 층이 형성된 상기 베이스 층을 오븐을 이용하여 기 설정된 온도 및 시간으로 소성한 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 베이스 층의 테두리가 외부로 노출되지 않도록 베이스 층의 테두리에 구비된 보호 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
더 바람직하게는, 상기 보호 부재는 상기 베이스 층에서 소정의 높이를 갖도록 형성되어 상기 베이스 층에 소정의 수용 공간이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 센서 층에 전류를 인가하는 단자들이 밀봉되도록 상기 베이스 층에 구비되는 방수 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 방수 하우징은, 상기 베이스 층의 하부에 용착되는 하부 부재; 상기 베이스 층의 상부에 용착되는 상부 부재; 및 상기 상부 부재와 상기 베이스 층 사이에서 상기 센서 층의 (+) 단자와 (-) 단자 주변에 설치되는 오링을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 방수 하우징은, 일단이 상기 상부 부재를 관통하고 타단이 상기 오링의 형상과 대응되는 형상으로 형성되어 상기 센서 층의 단자를 덮는 접속 부재; 및 상기 상부 부재의 상단에 착탈 가능하게 구비되는 뚜껑 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
대안적으로, 상기 방수 하우징의 다른 형태는 센서 층의 단자를 덮는 접속 부재를 포함하고, 베이스 층 상부에 용착 또는 용접되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 센서 층의 상면에는 비도전성 층이 도포 또는 인쇄되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 누설 감지 센서 및 이의 제조 방법은, 센서가 화학 약품에 부식되지 않도록 내약품성을 제공한다.
또한, 본 발명에 따른 누설 감지 센서 및 이의 제조 방법에 따르면, 내구성이 취약한 센서의 측면 부분을 보호할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 누설 감지 센서는 단자 및 전자 부품으로의 액체 침투를 방지하여 고장 및 오작동을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 누설 액체 이외의 다른 도전성 물체가 센서에 접촉되는 경우에 오작동하지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 누설 감지 센서를 도시한 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 누설 감지 센서를 도시한 분해 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 누설 감지 센서의 제조 방법을 도시한 플로우차트,
도 4는 본 발명에 따른 누설 감지 센서의 센서 층의 다른 형태를 도시한 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 누설 감지 센서 및 이의 제조 방법에 대한 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성 요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명에 따른 누설 감지 센서는 화학 약품에 내식성을 갖는 베이스 층(100) 및 역시 화학 약품에 내식성을 갖는 센서 층(200)을 포함한다. 이 누설 감지 센서는 다음과 단계들을 통해 제조된다.
먼저, 판상의 구조물로 베이스 층(110)을 형성한다(S100). 여기서, 판상의 구조물은 불소 수지 계열의 소재, 예를 들면 불소 수지 시트를 사용한다. 또는, 베이스 층(110)은 베이스 층(100)의 뼈대를 이루는 메시 형태의 유리 섬유 또는 실리카 섬유를 불소 수지 용액에 침지시켜 만들 수 있다. 이러한 유리 섬유 또는 실리카 섬유는 내구성이 양호하여 후술되는 소성 단계에서 베이스 층(100)이 열에 의해 변형되는 것을 방지하는 역할을 한다.
센서 층(200)은 액상의 불소계 수지와 도전성 재료를 혼합하고, 이 혼합물을 기 설정된 패턴에 따라 베이스 층(100)에 도포 또는 인쇄하여 소정 면적으로 형성된다(S200). 여기서, 상기 패턴은 도 1 및 2에 도시된 것처럼 (+) 도선(210)과 (-) 도선(220)이 서로 지그재그 형상으로 교번적으로 배열되어 소정 면적의 감지 영역을 형성한다. 여기서, 센서 층(200)은 도 1 및 2에 도시된 것처럼, 베이스 층(100)으로부터 입체적으로 돌출된 형태의 패턴으로 이루어질 수 있고, 대안적으로 센서 층(200)은 후술되는 소성 단계에서 베이스 층(100)에 침투 형태로 소성되어 베이스 층(100)과 동일한 높이의 패턴으로 이루어질 수 있다. 이러한 동일한 높이의 패턴은 이후 추가 패턴 도포 또는 인쇄 작업시에 유리할 수 있다.
한편, 베이스 층(100) 및 센서 층(200)에 사용되는 불소계 수지는 내약품성 및 내열성이 우수한, 예를 들면 ETFE(Ethylene TetraFluoroEthylene), FEP(Flourinated Ethylene Prophylene), PTFE(PolyTetraFluoroeEhylene), PFA(Perfluorinated acids) 등일 수 있다.
이어서, 센서 층(200)이 도포 또는 인쇄된 베이스 층(100)을 오븐(미도시)에 넣고 기 설정된 온도 및 시간으로 소성한다(S300). 이때, 소성 온도는 사용되는 불소계 수지에 따라 적정하게 선택될 수 있다. 예를 들면, ETFE의 경우는 대략 150℃의 온도로 소성하고, FEP, PTFE 또는 PFA는 대략 200 ~ 400℃의 온도로 소성한다.
이와 같이, 본 발명에 따른 누설 감지 센서의 제조 방법에 의하면, 베이스 층(100) 및 센서 층(200)이 내약품성을 갖는 불소계 수지로 이루어지므로, 화학 약품에 부식되지 않고 누설 감지 기능을 수행할 수 있다.
바람직하게는, 상술한 소성 단계 이후에 베이스 층(100)의 테두리 부분이 외부로 노출되지 않도록 베이스 층(100)의 테두리 부분에 보호 부재(300)를 형성한다(S400). 여기서, 보호 부재(300)는 베이스 층(100)의 테두리에 고온으로 소성하거나, 용접 또는 접착하여 베이스 층(100)의 테두리, 즉 측면에 구비될 수 있다.
일반적으로 유리 섬유를 액상의 불소 수지에 침지한 후 소성한 베이스 층의 특성상 유리 섬유가 외부로 노출되지 않도록 불소 수지로 베이스 층을 밀봉하는 것이 쉽지 않은데, 베이스 층(100)의 테두리 부분, 유리 섬유의 측면은 그 두께가 매우 얇아 베이스 층(100)의 전면 및 후면과는 달리 불소계 수지가 쉽게 도포되지 않거나 도포된 불소계 수지가 떨어져 나갈 수 있다.
이와 같이, 불소계 수지가 도포되지 않은 베이스 층(100)의 측면은 소성 단계 중에 녹거나 손상되어 센서의 사용시 화학 약품이 침투되는 문제를 초래할 수 있다. 특히, 베이스 층(100)이 복수의 시트들로 이루어진 다층 형성 베이스일 경우, 약액이 테두리 부분들로 쉽게 침투할 수 있다.
그러나, 베이스 층(100)의 테두리 부분에 보호 부재(300)를 형성함으로써, 베이스 층(100)의 측면은 불소계 수지가 도포되어 있지 않더라도 상술한 소성 단계에서의 문제를 방지할 수 있다.
더 바람직하게는, 보호 부재(300)는 베이스 층(100)에 구비될 때 소정의 높이를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 센서 층(200)이 구비된 베이스 층(100)의 상면은 누설된 액체가 수용될 수 있는 수용 공간이 형성된다. 여기서, 보호 부재(300)는 소성, 용접, 용착 또는 접착 가공을 통해 베이스 층(100)의 테두리에 구비될 수 있다.
이와 같이, 보호 부재(300)에 의해 베이스 층(100)에 형성된 수용 공간은 누설액의 범람으로 인해 2차 사고를 예방할 수 있다. 또한, 보호 부재(300)에 의해 형성된 수용 공간은 누설이 발생한 경우, 누설된 액체가 수용되도록 함으로써, 현장의 작업자가 누설된 화학 물질을 쉽게 처리할 수 있도록 한다.
한편, 본 발명은 상술한 소성 단계 이후에, 또는 상술한 보호 부재(300)를 형성하는 단계 이후에, 센서 층(200)에 전류를 인가하는 단자들(211, 221)을 밀봉하는 방수 하우징(400)을 베이스 층(100)에 용착시킨다(S500).
이 방수 하우징(400)은 외부의 전원과 연결된 전선(10)을 통해 전류가 인가되는 단자들(211, 221)이 외부로부터 침입하는 액체에 의해 쇼트되는 것을 방지하도록, 단자들(211, 221)을 밀봉한다.
구체적으로, 방수 하우징(400)은 베이스 층(100)의 하부에 용착되는 하부 부재(410), 베이스 층(100)의 상부에 용착되는 하부 부재(420)를 포함하고, 이 상부 부재(410)와 하부 부재(420)는 서로 대응되는 위치에서 베이스 층(100)에 용착되어 베이스 층(100)의 단자들(211, 221)이 외부로 노출되지 않게 밀봉한다.
또한, 방수 하우징(400)은 상부 부재(410)와 베이스 층(100) 사이에서 센서 층(200)의 단자들(211, 221) 주변에 설치되는 오링(430)을 더 포함한다. 이 오링(430)은 센서 층(200)의 단자들(211, 221)을 각각 측방향으로 둘러싸도록 베이스 층(100)과 상부 부재(410) 사이에 설치된다.
이러한 방수 하우징(400)에 의해, 센서 층(200)의 단자들(211, 221)은 외부로부터 액체의 침입을 방지하여 쇼트의 위험을 방지할 수 있다.
더 바람직하게는, 방수 하우징(400)은 오링(430)에 의해 측면이 둘러싸인 센서 층(200)의 단자들(211, 221)의 상부에 위치되는 접속 부재(440) 및 상부 부재(410)의 상단에 구비되는 뚜껑 부재(450)를 더 포함한다.
접속 부재(440)는 일단이 상부 부재(410)를 관통하고 타단이 오링(430)의 형상과 대응되는 형상으로 형성된다. 구체적으로 접속 부재(440)는 상부 부재(410)의 접속 구멍(411)에 삽입되어 상부 부재(410) 내부에서 전선(10)과 연결되는 수직 봉(441) 및 오링(430) 안에 위치된 단자(211, 221)를 덮는 접속 판(442)으로 이루어진다. 따라서, 외부의 전원으로부터 공급되는 전류는 전선(10), 수직 봉(441), 접속 판(442)을 거쳐 단자들(211, 221)에 인가된다.
그리고, 뚜껑 부재(450)는 상부 부재(410)의 개방된 상면에 착탈 가능하게 구비된다. 따라서, 뚜껑 부재(450)를 개방하여 상부 부재(410) 내부의 전자 부품들을 용이하게 교체 및 수리할 수 있다. 한편, 미설명 부호 460은 전류 인가 상태를 확인할 수 있도록 빛을 발산하는 LED 모듈이다. 대안적으로, 뚜껑 부재(450)는 밀봉을 위해 상부 부재(410)에 용접 또는 용착될 수 있다.
이와 같이, 방수 하우징(400)은 센서 층(200)에 전류를 인가하는 단자들(211, 221) 및 전자 부품들을 밀봉하여 외부로부터 액체가 침입하는 것을 방지함으로써, 누설 감지 센서의 고장 및 오작동을 방지할 수 있다.
부가적으로, 방수 하우징(400)의 상부 부재(410)와 하부 부재(420)는 베이스 층(100)을 사이에 두고 볼트 등의 체결 수단(미도시)을 통해 고정될 수 있다. 이때, 베이스 층(100) 상부의 단자들(211, 221) 및 PCB 등의 전자 부품은 오링으로 밀봉되어 뚜껑 부재(450)로 덮이며, 상기 체결 수단에 의해 상부 부재(410), 하부 부재(420) 및 뚜껑 부재(450)가 결합되어 방수 하우징(400)을 형성할 수 있다. 여기서, 방수 하우징(400)은 내약품성을 갖는 PVC 또는 불소 수지 계열의 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
대안적으로, 방수 하우징(400)은 하부 부재를 생략하고, 상부 부재(410) 만이 베이스 층(100)의 상부에 용접 또는 용착되어 단자들(211, 221) 및 전자 부품을 밀봉할 수 있다. 마찬가지로, 방수 하우징(400)은 내약품성을 갖는 PVC 또는 불소 수지 계열의 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명에 따른 누설 감지 센서의 센서 층(200)의 다른 형태를 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 것처럼, 도전성의 센서 층(200) 위에 추가적으로 비도전성 재료가 도포 또는 인쇄되어 비도전성 층(500)이 구비될 수 있다. 이때, 비도전성 층(500)은 센서 층(200)의 측면을 제외한 상면에만 도포 또는 인쇄된다.
이러한 센서 층(200)의 상면에만 비도전성 층(500)이 구비됨으로써, 센서 층(200)에 누설 액체 이외에 다른 도전성 물질이 위치되는 경우에, 다른 도전성 물질은 센서 층(200)의 측면과 접촉하지 못하여 감지될 수 없다. 이에 따라, 누설 액체 이외의 다른 도전성 물체에 의해 센서가 오작동하는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 비도전성 층(500)은 전술한 소성 단계(S300) 이후에 센서 층(200)에 비도전성 혼합물을 도포 또는 인쇄한 후, 오븐에서 이를 소성하여 완성될 수 있다.
한편, 도면에 도시하지는 않았지만, 베이스 층(100)에 도포 또는 인쇄된 센서 층(200)은 복수개로 분할되어 각각의 누설 감지 영역을 형성할 수 있다. 이러한 분할된 누설 감지 영역은 누설 위치를 더욱 정확하게 확인할 수 있게 한다.
이상에서 설명된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 보여준 것에 불과하며, 본 발명의 보호 범위는 이하 특허청구범위에 의하여 해석되어야 마땅할 것이다. 또한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것인 바, 본 발명과 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 베이스 층 200: 센서 층
210, 220: 도선 211, 221: 단자
300: 보호 부재 400: 방수 부재
410: 상부 부재 420: 하부 부재
430: 오링 440: 접속 부재
450: 뚜껑 부재 500: 비도전성 층

Claims (11)

  1. a) 메시 형태의 유리 섬유 또는 실리카 섬유를 불소 수지 계열의 용액에 침지시켜서 판상 구조물의 베이스 층을 형성하는 단계;
    b) 액상의 불소계 수지와 도전성 재료를 혼합하고, 이 혼합물을 패턴에 따라 베이스 층에 도포 또는 인쇄하여 소정 면적의 센서 층을 형성하는 단계;
    c) 센서 층이 형성된 베이스 층을 오븐을 이용하여 기 설정된 온도 및 시간으로 소성하는 단계를 포함하는 누설 감지 센서의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소성 단계 이후에, 상기 베이스 층의 테두리가 외부로 노출되지 않도록 베이스 층의 테두리에 보호 부재를 소성, 용접 또는 용착시키는 단계를 더 포함하는 누설 감지 센서의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 보호 부재는 상기 베이스 층에서 소정의 높이를 갖도록 형성되어 상기 베이스 층에 소정의 수용 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 누설 감지 센서의 제조 방법.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 층은 불소 수지 계열의 소재인 것을 특징으로 하는 누설 감지 센서의 제조 방법
  6. 제1항에 있어서,
    상기 소성 단계 이후에, 상기 센서 층에 전류를 인가하는 단자들이 밀봉되도록 상기 베이스 층에 방수 하우징을 용착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 누설 감지 센서의 제조 방법.
  7. 메시 형태의 유리 섬유 또는 실리카 섬유를 불소 수지 계열의 용액에 침지시켜서 판상 구조물로 형성한 베이스 층; 및
    액상의 불소계 수지와 도전성 재료의 혼합물을 패턴에 따라 상기 베이스 층에 도포 또는 인쇄하여 형성된 소정 면적의 센서 층을 포함하고,
    상기 센서 층이 형성된 상기 베이스 층을 오븐을 이용하여 기 설정된 온도 및 시간으로 소성한 것을 특징으로 하는 누설 감지 센서.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 센서 층에 전류를 인가하는 단자들이 밀봉되도록 상기 베이스 층에 구비되는 방수 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 누설 감지 센서.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 방수 하우징은,
    상기 베이스 층의 하부에 용착되는 하부 부재;
    상기 베이스 층의 상부에 용착되는 상부 부재; 및
    상기 상부 부재와 상기 베이스 층 사이에서 상기 센서 층의 (+) 단자와 (-) 단자 주변에 설치되는 오링을 포함하는 것을 특징으로 하는 누설 감지 센서.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 방수 하우징은,
    일단이 상기 상부 부재를 관통하고 타단이 상기 오링의 형상과 대응되는 형상으로 형성되어 상기 센서 층의 단자를 덮는 접속 부재; 및
    상기 상부 부재의 상단에 구비되는 뚜껑 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 누설 감지 센서.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 센서 층의 상면에는 비도전성 층이 도포 또는 인쇄되는 것을 특징으로 하는 누설 감지 센서.
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