JP2018526637A - 回路カードのための強化された液体検出機構 - Google Patents
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Abstract
Description
上記の例は、回路カード上のコーティングの堆積について議論しているが、本明細書に記載された発明概念の範囲から逸脱することなく他の技術を使用することもできる。例えば、回路カード上に流路形成チャネルを、回路カードおよびその層上に隆起したエッチングを、または回路の上部に配置された成形フィーチャを、含むことによって、同様の結果を達成することができる。さらにまた、回路カードの内層を使用することができ、掘削または切断を使用することができ、ならびに基礎となる検出アートワークを露出させる他の方法も使用することができる。
Claims (26)
- 回路カードアセンブリであって、
1つまたは複数の構成要素および第1のチャネルを有する回路カードと、
前記第1のチャネル内に配置される検出アートワークと、
を含み、
前記回路カードは、同回路カードの上面にコーティングをさらに含み、
前記第1のチャネルは前記コーティングによる第1の側壁および第2の側壁によって画定され、かつ前記第1のチャネルは、前記回路カード上に存在する液体を前記検出アートワークに指向させるように構成されている、回路カードアセンブリ。 - 前記第1のチャネルの方向に垂直な方向に配置される第2のチャネルをさらに含む、請求項1に記載の回路カードアセンブリ。
- 前記第2のチャネルは、前記コーティングによる第1の側壁および第2の側壁によって画定される、請求項2に記載の回路カードアセンブリ。
- 前記第1のチャネルと前記第2のチャネルは交差している、請求項2に記載の回路カードアセンブリ。
- 前記回路カード上かつ前記コーティングの下に配置される1つまたは複数の構成要素をさらに含む、請求項1に記載の回路カードアセンブリ。
- 前記検出アートワークは、成形されたパッド、ビアまたはトレースを含む、請求項1に記載の回路カードアセンブリ。
- 前記検出アートワークは液体が存在しているときに信号を送信するように構成されているセンサを含む、請求項1に記載の回路カードアセンブリ。
- 回路カードアセンブリであって、
1つまたは複数の構成要素および第1のチャネルを有する回路カードと、
前記第1のチャネル内に配置される検出アートワークと、
を含み、
前記第1のチャネルは、隆起したエッチング、経路形成されたチャネル、および成形されたフィーチャのうちの少なくとも1つによって画定され、かつ
前記第1のチャネルは、前記回路カード上に存在する液体を前記検出アートワークに指向するように構成されている、回路カードアセンブリ。 - 前記第1のチャネルは隆起したエッチングによって画定される、請求項8に記載の回路カードアセンブリ。
- 前記第1のチャネルは経路形成されたチャネルによって画定される、請求項8に記載の回路カードアセンブリ。
- 前記第1のチャネルは、成形されたフィーチャによる第1の側壁および第2の側壁上にある、請求項8に記載の回路カードアセンブリ。
- 前記第1のチャネルの方向に垂直な方向に配置される第2のチャネルをさらに含む、請求項8に記載の回路カードアセンブリ。
- 前記第1のチャネルと前記第2のチャネルは交差している、請求項12に記載の回路カードアセンブリ。
- 前記検出アートワークは、成形されたパッド、ビアまたはトレースを含む、請求項8に記載の回路カードアセンブリ。
- 前記検出アートワークは液体が存在しているときに信号を送信するように構成されているセンサを含む、請求項8に記載の回路カードアセンブリ。
- 回路カードアセンブリであって、
1つまたは複数の構成要素を有する湾曲した回路カードと、
前記湾曲した回路カードの谷または最下点に配置される露出された検出アートワークと、
を含み、
前記湾曲した回路カードは、同回路カードと接触する液体の貯留を容易にする、回路カードアセンブリ。 - 前記検出アートワークを有するケーブルまたはフレックスアセンブリをさらに含み、かつ前記検出アートワークは選択的に露出された導体を含む、請求項16に記載の回路カードアセンブリ。
- 1つまたは複数の構成要素と露出された検出アートワークとを有する回路カードアセンブリを形成する方法において、前記方法は、
回路カードに配置される検出アートワークにマスクを適用する工程と、
前記回路カードおよび検出アートワークをコーティングする工程と、
前記検出アートワークを覆う前記マスクを除去して、チャネルを形成するとともに前記検出アートワークを露出させる工程と、
を含み、
前記コーティングにより前記チャネルの第1の側壁および第2の側壁が画定される、方法。 - 第2のチャネルを形成するために、前記回路カードの第2の部分から前記コーティングを除去する工程を含む、請求項18に記載の方法。
- 前記第2のチャネルは、前記コーティングにより第1の側壁および第2の側壁に画定され、かつ前記第2のチャネルは前記チャネルと交差している、請求項19に記載の方法。
- 前記検出アートワークは、成形されたパッド、ビアまたはトレースを含む、請求項18に記載の方法。
- 前記検出アートワークは液体が存在しているときに信号を送信するように構成されているセンサを含む、請求項18に記載の方法。
- 1つまたは複数の構成要素と露出された検出アートワークとを有する回路カードアセンブリを形成する方法において、前記方法は、
回路カードに配置される1つまたは複数の構成要素と検出アートワークとを有する回路カードを提供する工程と、
前記回路カードの上面に検出アートワークへのチャネルまたは凹部を形成する工程と、
を含む方法。 - 前記チャネルまたは凹部を形成する工程は、前記回路カードに材料をデポーズする工程を含み、前記材料は前記チャネルまたは凹部の第1の側壁および第2の側壁を画定する、請求項23に記載の方法。
- 前記チャネルまたは凹部を形成する工程は、前記回路カードから材料を除去する工程を含み、前記材料は前記チャネルまたは凹部の第1の側壁および第2の側壁を画定する、請求項23に記載の方法。
- 前記材料を除去する工程は銅エッチングを含み、前記エッチングは液体を前記検出アートワークに指向するように構成される前記チャネルまたは凹部を形成する、請求項25に記載の方法。
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