JP2000159288A - 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置 - Google Patents

輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置

Info

Publication number
JP2000159288A
JP2000159288A JP10333005A JP33300598A JP2000159288A JP 2000159288 A JP2000159288 A JP 2000159288A JP 10333005 A JP10333005 A JP 10333005A JP 33300598 A JP33300598 A JP 33300598A JP 2000159288 A JP2000159288 A JP 2000159288A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lid
opening
container
container body
clamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10333005A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3998354B2 (ja
Inventor
Shinichi Ohori
伸一 大堀
Hideaki Aoki
秀明 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd, Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority to JP33300598A priority Critical patent/JP3998354B2/ja
Priority to US09/563,637 priority patent/US6446806B1/en
Priority to EP00109414A priority patent/EP1152455B1/en
Publication of JP2000159288A publication Critical patent/JP2000159288A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3998354B2 publication Critical patent/JP3998354B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 密封性、安全性、及び耐久性を確保し、自動
化に適する輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその
蓋体の開閉装置を提供する。 【解決手段】 複数枚の半導体ウェーハＷ収納用の容器
本体１と、容器本体１の開口正面にシールガスケット１
５を介し着脱自在に嵌合する蓋体９と、容器本体１の開
口正面に嵌合した蓋体９を固定する係止機構１７とを備
え、係止機構１７を、容器本体１の開口正面の外周両側
部にそれぞれ突出成形される一対の突起１８と、蓋体９
の両側部にそれぞれ揺動可能に軸支されて各突起１８を
挟持する一対のクランプ板１９とから構成する。各突起
１８の裏面には断面半円形の被挟持溝を凹み成形する。
また、各クランプ板１９の一端部に蓋体９用の取付軸２
１を、自由他端部の大部分には断面Ｙ字形を呈した自動
操作用の被操作部２３をそれぞれ成形する。そして、各
クランプ板１９に、突起１８に嵌合するＵ字形の溝孔を
穿孔成形して被挟持溝に嵌挿する挟持片２５をクランプ
板１９の厚さ方向に屈曲可能に区画形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウェーハ
等の半導体ウェーハに代表される精密基板を収納する輸
送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等の精密基板の密封容器
には、プロセスカセット、オープンカセット、クリーン
ルーム内の精密基板の搬送に利用される工程内容器、又
はサード(３ｒｄ)カセット等の種類があるが、これら以
外に工場間の運搬や出荷用等として利用される輸送容器
がある。
【０００３】従来の輸送容器は、例えば図２４に示すよ
うに、有底角筒形の容器本体１４０と、この容器本体１
４０に収納され、複数枚の精密基板を整列収納する内箱
１４１と、複数枚の精密基板の上端部に接触する弾性の
押さえ板１４２と、容器本体１４０の開口上部を枠形の
パッキン１４３を介して閉塞する着脱自在の蓋体１４４
とから構成されている。容器本体１４０の開口上部の左
右両側部には外方向に突出するクランプ部材１４５が、
蓋体１４４の左右両側部にはクランプ部材１４５に嵌合
するクランプ孔付きの弾性フック１４６がそれぞれ配設
され、これらクランプ部材１４５と弾性フック１４６と
の係合に基づき、容器本体１４０に対する蓋体１４４の
閉塞状態が維持される。このような輸送容器において
は、複数枚の精密基板の汚染防止のための密封性と、精
密基板の破損を防止するための安全性が特に強く求めら
れる。
【０００４】ところで、半導体の製造分野では、チップ
の大形化に伴う精密基板の大口径化(例えば半導体ウェ
ーハの場合、２００mmから３００mm)や低汚染化、又は
クリーンルームのクリーン度の向上等が盛んに検討され
ているが、これらを実現するには諸設備の自動化が必要
不可欠となる。これは、精密基板の口径が大きくなる
と、その容器も大型化して重量も増加し、作業員の作業
が人間工学上限界に近くなるので、作業を自動化しなけ
ればならないという理由に基づくものである。また、精
密基板の汚染度を抑制したり、クリーン度を向上させよ
うとすると、作業員自体が問題となるので、上記と同様
に作業を自動化しなければならないという理由に基づ
く。
【０００５】そこで、近年、環境破壊の防止に留意しつ
つ、規格化、標準化を重視して高度に自動化された次世
代の半導体工場、製造装置、プロセス、システム、及び
SMIF(Standard Mechanical InterFace)等が世界中で研
究されている。その一環として、精密基板用の密封容器
についても鋭意研究がなされているが、特に工程内容器
については具体的な開発が進行している。
【０００６】この種の工程内容器は、FOUP(フロントオ
ープニングユニファイトポッド)と呼ばれ、図示しない
が、フロントオープンボックス構造に成形された容器本
体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とか
ら構成されるとともに、基板加工装置に直接接続可能に
構成され、工程間の搬送キャリアとして利用される。容
器本体の内部背面と蓋体の対向面とには、精密基板の外
周縁部に接触支持する弾性のリテーナがそれぞれ配設さ
れ、この一対のリテーナが精密基板を押さえて安全を確
保する。また、蓋体には自動機に自動操作されるメカニ
カルラッチ機構が内蔵され、この部品点数の多いメカニ
カルラッチ機構が容器本体に対する蓋体の閉塞状態を維
持する。
【０００７】なお、この種の関連先行技術文献として、
実開平７−２９８４１号、特開平８−２７９５６４号、
又は９−１０７０２５号公報等があげられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のように精密基板
用の工程内容器については自動化が具体的に進んでお
り、輸送容器についても自動タイプが強く望まれてい
る。特に、クリーン度１以下で使用できる輸送容器の出
現が大いに期待されるところである。そこで、輸送容
器、すなわち、FOSB(フロントオープニングシッピング
ボックス)についても、ある程度の規格化や標準化がな
されている。
【０００９】しかしながら、輸送容器は、工程内容器と
は異なり、空輸時の気圧変動に伴うゴミの侵入問題や苛
酷な輸送条件等に対処するため、密封性や安全性を重視
しなければならないので、クランプ部材１４５と弾性フ
ック１４６とを強固に係合させなければならない。その
結果、クランプ部材１４５や弾性フック１４６に関する
操作性が悪化し、蓋体１４４の開閉作業に要する力加減
が実に微妙となり、蓋体１４４の開閉作業を作業員の手
に委ねざるを得ない。また、クランプ部材１４５と弾性
フック１４６との係合構成が複雑化するので、蓋体１４
４の開閉に関する自動化が非常に困難である。さらに、
輸送容器は、比較的少量で良い工程内容器とは異なり、
大量生産の必要があるので、安価な製造が不可欠とな
る。
【００１０】上記問題を解消し、輸送容器の自動化を図
る方法として、工程内容器の構成を転用するという方法
があげられる。しかし、輸送容器が強固な構成を重視し
て設計されるのに対し、工程内容器は、工場内の作業を
円滑にする工程間の搬送キャリア用として設計されるの
で、設計思想が根本的に相違し、輸送容器として使用す
るには密封性、安全性、及び耐久性に無理がある。特
に、複数の部品からなるメカニカルラッチ機構の採用
は、構成の複雑化やコストの増大等を招き、コスト削減
の大きな障害となる。
【００１１】本発明は、上記問題に鑑みなされたもの
で、密封性、安全性、及び耐久性を確保し、自動化に適
する輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の
開閉装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、精密基板収納用の容
器本体と、この容器本体の開口一端面にシールガスケッ
トを介し着脱自在に嵌合する蓋体と、該容器本体の開口
一端面に嵌合した蓋体を固定する係止機構とを含んでな
るものであって、該係止機構は、上記容器本体の開口一
端面の外周両側部にそれぞれ形成される一対の突起と、
上記蓋体の両側部にそれぞれ揺動可能に取り付けられて
各突起を挟む一対のクランプ板とを含み、該各突起の裏
面に被挟持溝を形成し、各クランプ板の一端部に上記蓋
体用の取付軸を、他端部には自動操作用の被操作部をそ
れぞれ形成し、該各クランプ板に、突起に嵌まるほぼＵ
字形の溝孔を設けて上記被挟持溝に嵌まる挟持片を当該
クランプ板の厚さ方向に屈曲可能に区画形成したことを
特徴としている。なお、上記各クランプ板を合成樹脂製
とし、このクランプ板の他端部の少なくとも一部を当該
クランプ板の表裏いずれかの方向に屈曲傾斜成形して上
記被操作部とすることが好ましい。
【００１３】また、請求項３記載の発明においては、請
求項１記載の輸送容器と、この輸送容器の容器本体用の
搭載ベースを作業領域と給排領域との間で進退動させる
搬送機構と、該搭載ベース上に容器本体を位置決めする
複数の位置決め部材と、支持ベースを上記作業領域と回
避領域との間で昇降させるリフト機構と、このリフト機
構の支持ベースに搭載されて上記蓋体を保持するクラン
プ機構と、該支持ベースの両側部に搭載され、上記容器
本体の開口一端面に嵌合した上記蓋体の取り外し時に上
記係止機構の各クランプ板を開放揺動させて蓋体を取り
外し可能な状態とし、該蓋体の取り付け時には該各クラ
ンプ板を閉塞揺動させて該容器本体の開口一端面に蓋体
を固定する操作機構とを含んでなる輸送容器の蓋体の開
閉方法であって、上記搬送機構の搭載ベース上に上記容
器本体を上記複数の位置決め部材を介して位置決め搭載
し、上記リフト機構の支持ベースを上記回避領域から上
記作業領域に上昇させ、上記搭載ベースを上記給排領域
から該作業領域に進出させ、上記クランプ機構に上記蓋
体を保持させるとともに、上記操作機構に上記係止機構
の各クランプ板を開放揺動させて該蓋体を取り外し可能
な状態とし、上記搭載ベースを上記作業領域から上記給
排領域方向に後退させて上記容器本体から該蓋体を分離
し、上記支持ベースを該作業領域から該回避領域方向に
下降させることを特徴としている。
【００１４】また、請求項４記載の発明においては、請
求項１記載の輸送容器と、この輸送容器の容器本体用の
搭載ベースを作業領域と給排領域との間で進退動させる
搬送機構と、該搭載ベース上に容器本体を位置決めする
複数の位置決め部材と、支持ベースを上記作業領域と回
避領域との間で昇降させるリフト機構と、このリフト機
構の支持ベースに搭載されて上記蓋体を保持するクラン
プ機構と、該支持ベースの両側部に搭載され、上記容器
本体の開口一端面に嵌合した上記蓋体の取り外し時に上
記係止機構の各クランプ板を開放揺動させて蓋体を取り
外し可能な状態とし、該蓋体の取り付け時には該各クラ
ンプ板を閉塞揺動させて該容器本体の開口一端面に蓋体
を固定する操作機構とを含み、上記搭載ベース上に上記
複数の位置決め部材を介し位置決め搭載された該容器本
体に、上記クランプ機構に予め保持させた上記蓋体を嵌
合固定する輸送容器の蓋体の開閉方法であって、上記リ
フト機構の支持ベースを上記回避領域方向から上記作業
領域に上昇させて上記蓋体を該作業領域に位置させ、上
記搬送機構の搭載ベースを上記給排領域方向から該作業
領域に進出させ、該蓋体に上記容器本体の開口一端面を
嵌合するとともに、上記操作機構に上記係止機構の各ク
ランプ板を閉塞揺動させて該蓋体を固定状態とし、上記
クランプ機構に該蓋体の保持を解除させ、上記支持ベー
スを上記作業領域から上記回避領域方向に下降させるこ
とを特徴としている。
【００１５】また、請求項５記載の発明においては、請
求項１記載の輸送容器の容器本体を作業領域と給排領域
との間で移動させる位置決め搬送手段と、該作業領域の
容器本体に対して蓋体を着脱する開閉手段とを含んでな
るものであって、上記位置決め搬送手段は、上記容器本
体用の搭載ベースを上記作業領域と上記給排領域との間
で進退動させる搬送機構と、該搭載ベース上に該容器本
体を位置決めする複数の位置決め部材と、該搭載ベース
上に該容器本体を固定する固定機構とを含み、上記開閉
手段は、支持ベースを上記作業領域と回避領域との間で
昇降させるリフト機構と、このリフト機構の支持ベース
に搭載されて上記蓋体を保持するクランプ機構と、該支
持ベースの両側部に搭載され、上記容器本体の開口一端
面に嵌合した上記蓋体の取り外し時に上記係止機構の各
クランプ板を開放揺動させて蓋体を取り外し可能な状態
とし、該蓋体の取り付け時には各クランプ板を閉塞揺動
させて該容器本体の開口一端面に蓋体を固定する操作機
構とを含んでなることを特徴としている。
【００１６】なお、上記搬送機構を、上記作業領域と上
記給排領域との間に敷設され、上記搭載ベースに嵌合す
る第一のガイド部材と、この第一のガイド部材の長手方
向に該搭載ベースを水平にスライドさせる第一の原動機
とから構成し、上記固定機構を、上記搭載ベースに取り
付けられる複数の第二の原動機と、該搭載ベースの両側
部に出没可能に設けられ、該複数の第二の原動機の駆動
で搭載ベース上に突出して上記容器本体の下部両側をク
ランプする複数の固定アームとから構成することが好ま
しい。
【００１７】また、上記リフト機構を、上記作業領域と
上記回避領域との間に立て設けられ、上記支持ベースを
上下方向に案内する第二のガイド部材と、この第二のガ
イド部材の長手方向に該支持ベースを昇降させる第三の
原動機とから構成し、上記クランプ機構を、上記支持ベ
ース上に起立部材を介して取り付けられる複数の第四の
原動機と、この複数の第四の原動機の駆動で上記蓋体の
両側部を保持する複数のクランプアームとから構成する
ことが望ましい。
【００１８】さらに、上記操作機構を、上記支持ベース
の両側部にそれぞれほぼ半円弧状に設けられる一対の第
三のガイド部材と、各第三のガイド部材にそれぞれスラ
イド可能に嵌合され、第五の原動機の駆動で上記蓋体の
側部付近に接離する一対のスライド部材と、各スライド
部材に取り付けられ、第六の原動機の駆動で該各クラン
プ板の挟持片に接離する複数の押圧アームと、該各スラ
イド部材に取り付けられ、第七の原動機の駆動で該各ク
ランプ板の被操作部に接離する複数の操作アームとから
構成すると良い。
【００１９】ここで、特許請求の範囲における精密基板
には、情報通信、電気電子、又は半導体の製造分野で使
用される単数複数(例えば１３枚、２５枚)のアルミディ
スク、液晶セル、石英ガラス、シリコンウェーハやテス
トウェーハ等の半導体ウェーハ、あるいはマスク基板等
が含まれる。また、容器本体、蓋体、又は係止機構のク
ランプ板は、ポリカーボネイト、アクリル樹脂、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、あるいは
ポリプロピレン等の各種合成樹脂を用いて適宜成形する
ことができる。容器本体や蓋体には、必要に応じ、帯電
防止処理や着色等を適宜施すことが可能である。また、
シールガスケットは、ポリオレフィン系やポリエステル
系等の熱可塑性エラストマー、又はフッ素ゴム等を用い
て成形することができる。
【００２０】係止機構のクランプ板、挟持片、及び被操
作部は、同一の材料からなるものでも良いが、複数の合
成樹脂や合成樹脂と板ばねの組み合わせ等からなるもの
でも良い。クランプ板の取付軸は、蓋体の両側部に回転
可能に取り付けたり、固定して取り付けることができ
る。また、溝孔のほぼＵ字形には、ほぼコ字形、ほぼＣ
字形、又はおおよそこれらに類似する形が含まれる。被
操作部の形状は、ほぼＹ字形、ほぼく字形、ほぼへ字
形、又はおおよそこれらに類似する形とすることが好ま
しい。また、複数の位置決め部材は、最低３個又は３本
以上であれば良い。
【００２１】第一ないし第七の原動機としては、クリー
ンルームに対応する単数複数のエアシリンダ、油圧シリ
ンダ、各種モータと歯車機構(ラックとピニオン等)の組
み合わせ、又は各種モータ、螺子棒、及びこの螺子棒に
嵌まるナットの組み合わせ等があげられる。さらに、ク
ランプ機構としては、複数のクランプアームで蓋体を両
側から挟んでクランプする構成の他、クランプアームで
蓋体表面の単数複数のリブ等を両側から挟んでクランプ
する構成、又は蓋体表面に単数複数のパッドを接触させ
て真空吸着する構成等を用いることが可能である。さら
にまた、クランプ機構の起立部材は、第四の原動機の取
付に適するものであれば、単数複数いずれでも良い。
【００２２】請求項１記載の発明によれば、輸送容器の
容器本体の開口正面に蓋体を嵌めて固定する場合には、
容器本体の開口正面に蓋体を密封用のシールガスケット
を介し嵌め入れ、容器本体の両側面方向にクランプ板を
被操作部を用いてそれぞれ接近させて閉じ、各突起に溝
孔を嵌め入れるとともに、各被挟持溝に挟持片を撓ませ
て嵌める。そして、容器本体の各側面方向にクランプ板
を被操作部を用いてさらに強く閉じれば、挟持片の弾性
反力により、容器本体の開口正面に蓋体を強い力で固定
することができる。これに対し、容器本体の開口正面に
嵌合した蓋体を取り外し可能な状態とするには、容器本
体の各側面からクランプ板を被操作部を用いて開放方向
に揺動させて離し、各被挟持溝から挟持片を撓ませて外
せば、容器本体の開口正面に嵌合した蓋体を取り外すこ
とが可能になる。
【００２３】また、請求項２記載の発明によれば、クラ
ンプ板、取付軸、被操作部、及び挟持片を所定の合成樹
脂を用いて一体成形するので、安価、かつ大量に製造す
ることができる。また、簡易な構成、方法で挟持片に可
撓性や弾性等を容易に付与することができる。また、ク
ランプ板の表裏いずれかの方向に被操作部が屈曲傾斜し
て成形されるので、被操作部に自動機の操作用のアーム
や爪等を容易に接触させて引っかけることができる。
【００２４】また、請求項８記載の発明によれば、輸送
容器の容器本体の開口正面に嵌合した蓋体を取り外し可
能な状態とする場合には、第七の原動機が駆動して容器
本体の各クランプ板の被操作部に操作アームが接触して
引っかかる。この際、各クランプ板の挟持片に押圧アー
ムが側方からほぼ対向する。こうして各クランプ板の挟
持片に押圧アームが対向すると、各スライド部材が第三
のガイド部材に案内されつつほぼ円弧状の軌道を描いて
蓋体から離れ、操作アームが開放揺動するとともに、第
六の原動機が駆動して各クランプ板の挟持片に押圧アー
ムが強く接触し、各被挟持溝から挟持片が撓んで外れ
る。こうして蓋体が取り外し可能な状態となると、第七
の原動機が駆動して各クランプ板の被操作部から操作ア
ームが離れる。
【００２５】これに対し、容器本体の開口正面に嵌合し
た蓋体を固定する場合、第五の原動機が駆動して各スラ
イド部材が第三のガイド部材に案内されつつほぼ円弧状
の軌道を描いて蓋体に接近し、操作アームに予め保持さ
れた各クランプ板が閉塞揺動するとともに、第六の原動
機が駆動して各クランプ板の挟持片に押圧アームが強く
接触し、各被挟持溝に挟持片が撓んで嵌められる。これ
により、容器本体の開口正面に蓋体が固定され、第七の
原動機が駆動して各クランプ板の被操作部から操作アー
ムが離れる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る輸送容器の好ましい実施形態を半導体ウェーハを収納
する場合を例として説明するが、本発明は以下の実施形
態になんら限定されるものではない。本実施形態におけ
る輸送容器は、図１ないし図６に示すように、複数枚の
半導体ウェーハＷ収納用の容器本体１と、この容器本体
１の開口正面をシール状態に嵌合被覆する着脱自在の蓋
体９と、容器本体１の開口正面に嵌合した蓋体９を固定
あるいは取り外し可能な状態とする係止機構１７とを備
えている。
【００２７】容器本体１は、図１や図２に示すように、
耐衝撃性、耐熱性、耐水性、及び耐酸性等に優れるポリ
カーボネイトを用いて透視可能なフロントオープンボッ
クス構造に成形され、十分な強度、剛性、及び寸法安定
性等が確保されている。この容器本体１の底面両側には
ボトムレール２がそれぞれ一体成形され、各ボトムレー
ル２が下方に突出するとともに、前後方向に伸長され、
かつ左右側方に張り出している。容器本体１の底面中央
にはポリカーボネート等の合成樹脂製のボトムプレート
３が着脱自在に螺着され、このボトムプレート３のＳＥ
ＭＩ規格で定められた所定の位置、換言すれば、前部両
側と後部中央には断面略逆Ｖ字形の位置決め具４が配設
されており、各位置決め具４には、その先端部から中央
部に向かうにしたがい徐々に幅が狭くなる凹部５が区画
形成されている。
【００２８】容器本体１の天井中央には、必要に応じて
図示しないハンドルが着脱自在に載置螺着され、このハ
ンドルがＯＨＴ(オーバーヘッドトレーナー:Over Head
Trainer)等の搬送機に着脱自在に把持される。また、容
器本体１の開口正面の外周には図１や図２に示すよう
に、上下左右の外方に張り出すリム６が周設成形され、
このリム６の下部両側と一対のボトムレール２の前端部
とが一体成形されている。また、容器本体１の左右両側
面には略倒Ｈ字形を呈したマニュアル用のハンドル７が
それぞれ突出成形され、各ハンドル７の前端部とリム６
の側部中央とが一体成形されている。
【００２９】容器本体１の内部背面には図示しない一対
のリヤサポートが左右方向に離隔して立設螺着され(こ
の点に関しては、図９等参照)、各リヤサポートの表面
には断面倒Ｖ字形を呈した複数の支持溝が上下方向に並
設されている。また、容器本体１内の相対向する左右両
側面には図１や図２に示すように、断面倒Ｕ字形を呈し
た複数の収納溝８がそれぞれ上下方向に並設され、この
複数の収納溝８が、複数枚の半導体ウェーハＷを水平に
支持するとともに、これらが相互に接触することのない
よう上下方向に所定の同一ピッチで整列させる。この半
導体ウェーハＷの整列収納の際、各リヤサポートは、半
導体ウェーハＷを保持し、半導体ウェーハＷが輸送時等
に損傷するのを有効に防止する。
【００３０】蓋体９は、図１や図３に示すように、ポリ
カーボネイトを用いて成形された透明の表面プレート１
０と、この表面プレート１０の開口面に着脱自在に装着
される有彩色のフロントリテーナ１１とから構成されて
いる。これら表面プレート１０とフロントリテーナ１１
とは、基本的には矩形に成形され、その四隅部がそれぞ
れ丸く面取りされて割れや亀裂が容易に生じないよう成
形されている。表面プレート１０は、図４に示すよう
に、断面略コ字形の箱形に成形され、内面には上下方向
に伸びる補強用のリブ１２が左右横方向に並べて成形さ
れるとともに、リテーナ装着のために設けられる図示し
ない複数の複数の係止溝又は係止突起が成形されてい
る。
【００３１】フロントリテーナ１１は、リヤサポート同
様、ポリエステル系エラストマー、ポリオレフィン系エ
ラストマー、弾性を有するポリプロピレン、又は弾性を
有するポリエチレン等を用いて成形される。本実施形態
では、使用時の耐久性を考慮し、ＡＳＴＭＤ７９０にし
たがって測定した場合の曲げ弾性率が５００〜１，５０
０kgf/cm2の範囲にある最適なポリエステル系エラスト
マーを用いて成形されている。このフロントリテーナ１
１は、図３に示すように、表面プレート１０の開口面の
左右にそれぞれ位置して容器本体１の開口正面から内部
に２０mm〜６０mm程度挿入される一対の保持サポート１
３と、この一対の保持サポート１３を連結する枠形の連
結体１４とから構成されている。また、蓋体９の側部に
は容器本体１と挟持する形でシールガスケット１５が設
けられている。
【００３２】各保持サポート１３は、同図に示すよう
に、断面台形の角柱形に成形され、傾斜した表面に断面
倒Ｖ字形を呈した複数の支持溝１６が上下方向に並設さ
れており、この複数の支持溝１６が各リヤサポートと共
に半導体ウェーハＷを保持し、半導体ウェーハＷを輸送
時等の摩擦汚染、衝撃、又は振動から有効に保護する。
複数の支持溝１６は、半導体ウェーハＷとの接点の中心
角が６０°〜１２０°、好ましくは１００°〜１２０°
になるよう成形されている。また、連結体１４には図示
しない複数の係止爪が突出成形され、この複数の係止爪
が複数の係止溝に係止されることにより、表面プレート
１０に連結体１４、換言すれば、フロントリテーナ１１
が装着固定される。また、シールガスケット１５は、耐
熱性、耐湿性、耐薬品性、耐老化性、及び電気特性等に
優れるポリオレフィン系やポリエチレン系等の熱可塑性
エラストマー、あるいはシリコーンゴム等を用いて変形
可能な枠形に成形されている。
【００３３】係止機構１７は、図１ないし図６に示すよ
うに、容器本体１のリム６の両側部中央にそれぞれ一体
的に突出形成される左右一対の突起１８と、蓋体９の両
側部にそれぞれ揺動可能に軸支されて各突起１８を挟持
する一対のクランプ板１９とから構成されている。各突
起１８は、図２や図６に示すように、その表面にクラン
プ板嵌合用の段差溝が区画凹み成形され、裏面には断面
半円形の被挟持溝２０が凹み成形されている。また、各
クランプ板１９は、図５(a)、(b)に示すように、ポリカ
ーボネイトを用いて基本的には方形に成形され、自由他
端部の隅部(図５(a)の下部左右方向)がそれぞれ丸く面
取り成形されている。
【００３４】各クランプ板１９は、図１、図５(a)、
(b)、及び図６に示すように、その一端部に円柱形の取
付軸２１が一体成形され、この取付軸２１が蓋体側部の
収納部２２に嵌入軸支される。各クランプ板１９の自由
他端部の大部分は、図３ないし図５に示すように、クラ
ンプ板１９の表面方向(図６の右方向)に屈曲傾斜成形さ
れ、断面Ｙ字形又は略く字形を呈した自動操作用の被操
作部２３を一体的に区画成形している。さらに、各クラ
ンプ板１９には、突起１８に嵌合する略Ｕ字形の溝孔２
４が穿孔成形され、この溝孔２４により、被挟持溝２０
に嵌挿する略矩形の挟持片２５がクランプ板１９の厚さ
方向(図５(a)の紙面奥方向、図５(b)の左右方向)に屈曲
可能に区画形成されている。この挟持片２５は、弾性を
有し、その嵌挿用の自由先端部が丸く面取り成形されて
いる。
【００３５】上記構成において、容器本体１の開口正面
に蓋体９を嵌合して固定するには、先ず、容器本体１の
開口正面に蓋体９をシールガスケット１５を介し密封状
態に嵌合し、容器本体１の左右両側面方向にクランプ板
１９を突起形の被操作部２３を用いてそれぞれ揺動さ
せ、各突起１８に溝孔２４を嵌入するとともに、各被挟
持溝２０に挟持片２５を撓ませて嵌挿し、図１６の基準
線(取付軸２１の中心部を通り、容器本体１の開口正面
と直交する線)Ｌとクランプ板１９との角度θを５°〜
１０°の範囲内に設定する。
【００３６】そして、容器本体１の各側面方向にクラン
プ板１９を被操作部２３を用いてさらに強く揺動させ、
基準線Ｌとクランプ板１９との角度θを−５°〜−２０
°の範囲内とすれば、挟持片２５の弾性反力により、容
器本体１の開口正面に蓋体９を強い力で嵌合固定するこ
とが可能になる。この際の蓋体９に対する固定力は、シ
ールガスケット１５を変形させ、輸送容器のシール性を
維持するとともに、輸送容器の内外の圧力差に抗し可能
な値に設定される。
【００３７】なお、本実施形態では容器本体１の底面中
央にポリカーボネート等の合成樹脂製のボトムプレート
３を着脱自在に螺着したものを示すが、他の合成樹脂製
で各種形状のボトムプレート３を着脱自在に装着しても
良い。また、容器本体１の底面に断面略逆Ｖ字形の位置
決め具４を直接配設しても良い。また、容器本体１内の
左右両側面に断面倒Ｖ字形を呈した複数の収納溝８をそ
れぞれ上下方向に並設することも可能である。また、本
実施形態ではポリオレフィン系やポリエチレン系等の熱
可塑性エラストマー、あるいはシリコーンゴムからなる
シールガスケット１５を示すが、特には基板への汚染を
低減させるため、熱処理等の処方がなされて有機揮発成
分が低減され、さらに熱安定性が改良されたソフト成分
がポリエーテルやポリエステルで、ハード成分が芳香族
ポリエステルからなるポリエチレン系エラストマーが好
ましい。
【００３８】また、本実施形態では蓋体９の両側部にク
ランプ板１９をそれぞれ揺動可能に軸支させたものを示
すが、なんらこれに限定されるものではない。例えば、
図７に示すように、蓋体９の両側部にクランプ板１９の
取付軸２１をそれぞれ固着し、クランプ板１９と取付軸
２１との境界部に揺動用のヒンジ２６を直線状に成形し
てクランプ板１９を揺動可能とすることができる。ま
た、図示しないが、蓋体９に直接クランプ部をヒンジ２
６を介し連接して設けても良い。また、各クランプ板１
９の全自由他端部をクランプ板１９の表面方向に屈曲傾
斜成形し、自動操作用の被操作部２３を区画形成するこ
とも可能である。さらに、自由他端部の一部又は全部を
クランプ板１９の裏面方向に屈曲傾斜成形し、自動操作
用の被操作部２３を区画形成することも可能である。さ
らにまた、挟持片２５の左右両側に溝孔２４を介して位
置するクランプ板１９の左右両側部２７の肉厚を薄く
し、挟持片２５が容易に撓むようにしても良い。
【００３９】次に、図面を参照して本発明に係る輸送容
器の蓋体の開閉装置の好ましい実施形態を説明するが、
本発明は以下の実施形態になんら限定されるものではな
い。本実施形態における輸送容器の蓋体の開閉装置(FOS
B装置:Front Open Sppin Box装置)は、図８ないし図２
２に示すように、FOUP装置３０に対向隣接する架台４０
を備え、この架台４０に、上記輸送容器の容器本体１を
作業領域６１と給排領域６２との間で移動させる位置決
め搬送手段５０と、作業領域６１の容器本体１に対して
蓋体９を着脱する開閉手段９０とを設置し、これら位置
決め搬送手段５０と開閉手段９０とを所定のプログラミ
ングで動作させるようにしている。
【００４０】FOUP装置３０は、図８に示すように、正面
に段差を備えた構造に構成され、低部に半導体ウェーハ
Ｗ用の移載装置３１が回転可能、かつ昇降可能に設置さ
れており、高部には輸送容器に対向する空の工程内容器
３２がセットされている。
【００４１】架台４０は、図８に示すように、正面に段
差を備えた構造に構成され、底面の四隅部に図示しない
走行用の車輪がそれぞれ回転可能に軸支されるととも
に、各車輪には上下動可能な脚４１が螺挿されており、
上面の後部一側(図１１や図１２の上部左側)には図示し
ないレディボタン、オープンボタン、及びクローズボタ
ン等が並べて設置されている。架台４０の正面下部には
図８、図９、図１３、及び図１４に示すように、フロン
トカバー４２が起立して支持螺着され、架台４０の正面
とフロントカバー４２との間には開閉手段９０用の空間
が区画形成されている。
【００４２】位置決め搬送手段５０は、容器本体１用の
搭載ベース６４を作業領域６１と給排領域６２との間で
進退動させる搬送機構６０と、搭載ベース６４上に容器
本体１を位置決めする複数の位置決めピン７０と、搭載
ベース６４上に位置決めされた容器本体１を固定する固
定機構８０とから構成されている。搬送機構６０は、図
９や図１３に示すように、架台４０の上面前部の作業領
域６１と上面後部の原点である給排領域６２との間に水
平に敷設される左右一対の直線レール６３を備え、この
左右一対の直線レール６３上に搭載ベース６４の下面両
側部が複数のリニアモーションガイド６５を介しスライ
ド可能に嵌合されている。一対の直線レール６３間には
図１４や図１５に示すように、架台４０の上面前後方向
に指向する第一のエアシリンダ６６が水平に設置され、
この第一のエアシリンダ６６のピストンの先端部が搭載
ベース６４の下面前部にジョイントを介して接続されて
いる。
【００４３】複数の位置決めピン７０は、図１１や図１
５に示すように、ＳＥＭＩ規格Ｅ１．９で定められた箇
所、詳言すれば、搭載ベース６４の平坦な表面の前部両
側と後部中央とにそれぞれ縦に植設され、容器本体１の
複数の位置決め具４内に嵌挿して容器本体１を位置決め
するよう機能する。各位置決めピン７０の先端部は、略
半球形に湾曲形成されている。
【００４４】固定機構８０は、図９や図１５に示すよう
に、搭載ベース６４の下部両側に揺動可能に軸支された
左右一対の第二のエアシリンダ８１を備え、各第二のエ
アシリンダ８１のピストンの先端部にはパッド８２付き
の固定アーム８３がジョイントやリンク等を介して軸支
されている。この左右一対の固定アーム８３は、同図に
示すように、略Ｌ字形に屈曲形成されるとともに、搭載
ベース６４の下部両側に出没揺動可能に軸支され、第二
のエアシリンダ８１の駆動で搭載ベース６４上に貫通口
８４を介し露出し、容器本体１の下部両側、換言すれ
ば、ボトムレール２の側端上を押圧係止する。
【００４５】開閉手段９０は、平坦な支持ベース１０３
を作業領域６１と空間の回避領域１０１との間で昇降さ
せるリフト機構１００と、蓋体９を保持固定するクラン
プ機構１１０と、蓋体９の取り外し時に係止機構１７の
各クランプ板１９を開放揺動させて蓋体９を取り外し可
能な状態とし、蓋体９の取り付け時には各クランプ板１
９を閉塞揺動させて容器本体１の開口正面に蓋体９を固
定する操作機構１２０とから構成されている。
【００４６】リフト機構１００は、図１０等に示すよう
に、フロントカバー４２の内面に垂設された左右一対の
昇降レール１０２を備え、この一対の昇降レール１０２
に凹部を備えた支持ベース１０３の下部から垂下したリ
フト部１０４が複数のリニアモーションガイド１０５を
介しスライド昇降可能に嵌合されている。一対の昇降レ
ール１０２間には第三のエアシリンダ１０６が垂直に装
着され、この第三のエアシリンダ１０６のピストンの上
端部が支持ベース１０３にジョイントを介して接続され
ている。また、クランプ機構１１０は、図１１ないし図
１４に示すように、支持ベース１０３上に立設された起
立部材１１１を備え、この起立部材１１１の左右両側部
には第四のエアシリンダ１１２がそれぞれ横に向けて装
着されており、各第四のエアシリンダ１１２のピストン
の先端部には蓋体９の側部に係止する略Ｊ字形のクラン
プアーム１１３が装着されている。
【００４７】操作機構１２０は、図１２等に示すよう
に、支持ベース１０３上の左右両側部にそれぞれ略半円
弧形に湾曲形成された左右一対の曲線レール１２１を備
え、各曲線レール１２１上にスライド板１２２がベアリ
ングを介しスライド可能に嵌合されている。各曲線レー
ル１２１の近傍には第五のエアシリンダ１２３が水平方
向に揺動可能に軸支され、この第五のエアシリンダ１２
３のピストンの先端部にはスライド板１２２が揺動可能
に軸支されており、このスライド板１２２が第五のエア
シリンダ１２３の駆動でスライドし、容器本体１の開口
正面に嵌合した蓋体９の側部近傍に対して接近あるいは
離隔する(図１６(a)、(b)、(c)参照)。
【００４８】また、スライド板１２２上には図１１、図
１２、図１６(a)、(b)、(c)等に示すように、第六のエア
シリンダ１２４と第七のエアシリンダ１２７とが支持ブ
ラケット１２９を介し装着されている。第六のエアシリ
ンダ１２４のピストンの先端部には押圧アーム１２５が
装着されるとともに、この押圧アーム１２５の先端部に
は押圧ローラ１２６が回転可能に軸支されており、この
押圧ローラ１２６がクランプ板１９の挟持片２５の表面
に斜め側方から略対向して圧接あるいは離隔するよう機
能する。さらに、第七のエアシリンダ１２７のピストン
の先端部には略Ｊ字形の操作アーム１２８が装着され、
この操作アーム１２８がクランプ板１９の被操作部２３
に容器本体１の後部側から係止あるいは離隔する。
【００４９】上記構成において、基板生産工場から出荷
された輸送容器の容器本体１から蓋体９を自動操作で取
り外し、輸送容器から工程内容器３２に半導体ウェーハ
Ｗを自動的に移し替え、加工工程に半導体ウェーハＷを
自動的に供給する場合を説明する。先ず、搬送機構６０
の搭載ベース６４上に容器本体１が図示しない搬送ロボ
ット等で搭載され、容器本体１が複数の位置決めピン７
０を介して正確に位置決めされる(図１７(a)、(b)参
照)。搭載ベース６４上に容器本体１が搭載されると、
搭載ベース６４上の図示しない検出装置が容器本体１を
検出し、蓋体９の開閉装置が所定のプログラミングにし
たがい動作を開始する。
【００５０】容器本体１が位置決め搭載されると、固定
機構８０の各第二のエアシリンダ８１が駆動してピスト
ンを後退させ、没していた各固定アーム８３が搭載ベー
ス６４上に貫通口８４を介し揺動露出し、容器本体１の
各ボトムレール２をパッド８２を介して圧下係止する。
こうして容器本体１が固定されると、リフト機構１００
の第三のエアシリンダ１０６が駆動してピストンを突出
させ、支持ベース１０３が一対の昇降レール１０２に案
内されつつ回避領域１０１から作業領域６１に上昇し、
クランプ機構１１０を蓋体９の略上半分に対向させる。
【００５１】次いで、搬送機構６０の第一のエアシリン
ダ６６が駆動してピストンを突出させ、搭載ベース６４
が一対の直線レール６３に案内されつつ給排領域６２か
ら作業領域６１に水平に進出し、クランプ機構１１０の
各第四のエアシリンダ１１２が駆動してピストンを後退
させ、支持ベース１０３の凹部内に嵌入した蓋体９の両
側部をクランプアーム１１３が挟持して保持固定する
(図１８(a)、(b)参照)。こうして蓋体９が支持される
と、各第七のエアシリンダ１２７が駆動してピストンを
突出させ、各クランプ板１９の被操作部２３の溝穴に操
作アーム１２８が容器本体１の後部側から係止する(図
１６(a)、(b)参照)。
【００５２】なお、操作アーム１２８の係止前において
は、基準線Ｌとクランプ板１９との角度θ1は−１０°
〜−２０°の範囲内に設定され、操作アーム１２８の係
止後においては、基準線Ｌとクランプ板１９との角度θ
2は−５°〜−１０°の範囲内に設定される。また、各
クランプ板１９の被操作部２３に操作アーム１２８が係
止する際、各クランプ板１９の挟持片２５の表面に押圧
アーム１２５の押圧ローラ１２６が容器本体１の斜め側
方から対向する。
【００５３】次いで、各第五のエアシリンダ１２３が駆
動してピストンを後退させ、各スライド板１２２が曲線
レール１２１に案内されつつ円弧状の軌跡を描いてクラ
ンプ機構１１０方向にスライドし、各クランプ板１９が
開放揺動する(図１６(c)、図１９(a)、(b)及びその矢印
参照)。また、この際、各第六のエアシリンダ１２４が
駆動してピストンを突出させ、各クランプ板１９の挟持
片２５の表面に押圧アーム１２５の押圧ローラ１２６が
圧接し、各被挟持溝２０から挟持片２５が屈曲して外
れ、各クランプ板１９が突起１８から完全に外れる。こ
の際、基準線Ｌとクランプ板１９との角度θ3は２５°
〜４０の範囲内とされる。
【００５４】次いで、搬送機構６０の第一のエアシリン
ダ６６が駆動してピストンを後退させ、搭載ベース６４
が一対の直線レール６３に案内されつつ作業領域６１か
ら給排領域６２に水平に後退し、蓋体９から容器本体１
が完全に分離される(図２０(a)、(b)参照)。こうして蓋
体９から容器本体１が外れると、第三のエアシリンダ１
０６が駆動してピストンを後退させ、支持ベース１０３
が一対の昇降レール１０２に案内されつつ作業領域６１
から回避領域１０１に下降し、蓋体全体が作業に干渉し
ないよう搭載ベース６４の下方に位置する(図２１(a)、
(b)参照)。
【００５５】次いで、第一のエアシリンダ６６が駆動し
てピストンを再度突出させ、搭載ベース６４が一対の直
線レール６３に案内されつつ給排領域６２から作業領域
６１に進出する(図２２(a)、(b)参照)。なお、この位置
と蓋体９の待機位置とは、ＳＥＭＩ規格６３で定められ
たロードポートと他の加工装置との接続位置関係を満た
すよう設定することができる。そして、輸送容器から工
程内容器３２に複数枚の半導体ウェーハＷが移載装置３
１により自動的に順次移し替えられ、その後、加工工程
に半導体ウェーハＷが周知の方法により自動的に供給さ
れる。
【００５６】次に、半導体ウェーハ生産工場又は半導体
生産工場において、工程内容器３２から輸送容器に半導
体ウェーハＷを自動的に移し替え、輸送容器の容器本体
１に蓋体９を自動操作で取り付け、輸送容器を保管ある
いは出荷する場合には、先ず、工程内容器３２から輸送
容器に複数枚の半導体ウェーハＷが移載装置３１により
自動的に順次移し替えられる。半導体ウェーハＷが移し
替えられると、第一のエアシリンダ６６が駆動してピス
トンを後退させ、容器本体１を予め位置決め搭載した搭
載ベース６４が一対の直線レール６３に案内されつつ作
業領域６１から給排領域６２に後退する。
【００５７】次いで、第三のエアシリンダ１０６が駆動
してピストンを突出させ、支持ベース１０３が一対の昇
降レール１０２に案内されつつ回避領域１０１から作業
領域６１に上昇し、クランプ機構１１０に予め保持され
た蓋体９が作業領域６１に出現する。こうして蓋体９が
露出すると、搬送機構６０の第一のエアシリンダ６６が
駆動してピストンを突出させ、搭載ベース６４が一対の
直線レール６３に案内されつつ給排領域６２から作業領
域６１に進出し、蓋体９に容器本体１の開口正面が嵌合
する。
【００５８】次いで、各第五のエアシリンダ１２３が駆
動してピストンを突出させ、各スライド板１２２が曲線
レール１２１に案内されつつ円弧状の軌跡を描いて蓋体
９の側部付近にスライドし、操作アーム１２８に予め係
止された各クランプ板１９が閉塞揺動するとともに、各
第六のエアシリンダ１２４が駆動してピストンを突出さ
せ、各クランプ板１９の挟持片２５の表面に押圧アーム
１２５の押圧ローラ１２６が圧接し、各被挟持溝２０に
挟持片２５が屈曲して嵌挿される。こうして容器本体１
の開口正面に蓋体９が固定されると、各第七のエアシリ
ンダ１２７が駆動してピストンを後退させ、各クランプ
板１９の被操作部２３から操作アーム１２８が容器本体
１の後方に向けて離れる。
【００５９】次いで、クランプ機構１１０の各第四のエ
アシリンダ１１２が駆動してピストンを突出させ、クラ
ンプ機構１１０が蓋体９の保持固定を解除し、搬送機構
６０の第一のエアシリンダ６６が駆動してピストンを後
退させ、搭載ベース６４が一対の直線レール６３に案内
されつつ作業領域６１から給排領域６２に後退する。こ
うして搭載ベース６４が給排領域６２に後退すると、リ
フト機構１００の第三のエアシリンダ１０６が駆動して
ピストンを再度後退させ、支持ベース１０３が一対の昇
降レール１０２に案内されつつ作業領域６１から回避領
域１０１に下降し、クランプ機構１１０を搭載ベース６
４の下方に位置させる。
【００６０】そして、固定機構８０の各第二のエアシリ
ンダ８１が駆動してピストンを突出させ、露出していた
各固定アーム８３が搭載ベース６４から貫通口８４内に
揺動埋没し、容器本体１の押圧係止を解除する。こうし
て容器本体１の固定が解除されると、搬送機構６０の搭
載ベース６４上から輸送容器が搬送ロボット等で所定の
箇所に搬送され、輸送容器が保管あるいは出荷される。
【００６１】上記構成によれば、従来のように蓋体９を
押し下げてシールガスケット１５を押圧変形させたり、
あるいは蓋体９を平均的に押し下げて容器本体１のクラ
ンプ部材１４５に蓋体９の弾性フック１４６を係合させ
る必要性が全くないので、蓋体９のセットに際し、技能
や熟練度等を不要ならしめることができるとともに、作
業の円滑化、簡素化、迅速化、及び容易化等を図ること
ができる。したがって、突起１８とクランプ板１９とを
強固に係合させて輸送容器の密封性や安全性を確保し、
蓋体９の容易な手動操作はもとより、蓋体９の開閉に関
する自動化を実現することが可能になる。また、この自
動化により、蓋体９の開閉作業領域のクリーン度の向上
が実現できるので、半導体ウェーハＷを汚染させること
がなく、歩留まりが良く高品質の半導体ウェーハＷを提
供することができる。
【００６２】また、簡易な構成であるから、高品質の輸
送容器の安価な大量生産が大いに期待できる。また、メ
カニカルラッチ機構をなんら必要としないので、構成の
複雑化やコストの増大等を容易に防止することが可能に
なる。また、容器本体１の開口部と蓋体９との間にシー
ルガスケット１５が変形して介在するので、密封性を大
幅に向上させることができ、クリーン度を維持して半導
体ウェーハＷの汚染を容易に防止することができる。
【００６３】また、搬送機構６０の搭載ベース６４を作
業領域６１と給排領域６２との間で水平方向にのみ進退
動させ、リフト機構１００の支持ベース１０３を作業領
域６１と回避領域１０１との間で垂直方向にのみ昇降さ
せるので、構造の簡素化、制御の容易化、生産性の向
上、及び省スペース化等が大いに期待できる。この点を
詳説すると、図２３(a)、(b)に示すように、例えばリフ
ト機構１００の支持ベース１０３を昇降させるだけでは
なく、搭載ベース６４方向に進退動(図２３(b)の矢印参
照)する構造に構成すると、進退動用の駆動機構、複数
のガイドレール、及び余分な動作用のスペースが必要不
可欠となる。また、位置決め精度や再現性にも問題が生
じる。さらに、搬送の際にＡＧＶ(Auto Guided Vehicl
e)やＯＨＴ等の搬送機等と干渉するおそれや、次工程の
ＳＥＭＩ規格で標準化された各種基板処理装置との接続
が困難化するおそれすらある。
【００６４】これに対し、本実施例では搬送機構６０と
リフト機構１００の機能を明確に区分けし、機構の多機
能化を排除しているので、進退動用の駆動機構、複数の
ガイドレール、及び余分な動作用のストロークやスペー
ス等を確実に省略することができる。また、簡易な構成
であるから、容器本体１や蓋体９の位置決め精度や再現
性に特に問題の生じることがない。また、ＡＧＶやＯＨ
Ｔ等の搬送機等と干渉するおそれもなく、次工程のＳＥ
ＭＩ規格で標準化された各種基板処理装置との接続を容
易にすることも可能になる。
【００６５】さらに、第一ないし第七の原動機としてエ
アシリンダ６６、８１、１０６、１１２、１２３、１２
４、１２７を使用するので、エネルギの貯蔵の容易化、
周囲環境の汚染防止、容易な直線運動、及び操作性や取
扱性の容易化等が大いに期待できる。さらにまた、押圧
アーム１２５の先端部に押圧ローラ１２６が回転可能に
軸支されて挟持片２５の表面に摺接するので、摩擦に伴
う塵芥の発生の抑制防止が可能になる。
【００６６】なお、上記実施形態の直線レール６３、固
定アーム８３、昇降レール１０２、支持ベース１０３、
クランプアーム１１３、曲線レール１２１、押圧アーム
１２５、及び又は操作アーム１２８の数や形状等は、同
様の作用効果が期待できるものであれば、適宜増減変更
することができる。また、上記実施形態では容器本体１
を位置決め搭載した後、リフト機構１００を動作させて
支持ベース１０３を回避領域１０１から作業領域６１に
上昇させたが、容器本体１の位置決め搭載前に、支持ベ
ース１０３を回避領域１０１から作業領域６１に上昇さ
せても良い。さらに、容器本体１に蓋体９を自動操作で
取り付ける際、支持ベース１０３を作業領域６１に予め
上昇させ、クランプ機構１１０に保持された蓋体９を作
業領域６１に予め出現させておいても良い。
【００６７】
【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明によれ
ば、精密基板の汚染や損傷等を防止するための密封性、
安全性、及び耐久性を確保し、自動化に好適な輸送容器
を提供することができるという効果がある。また、請求
項３、４、又は５記載の発明によれば、請求項１記載の
輸送容器に適する輸送容器の蓋体の開閉方法並びにその
蓋体の開閉装置を得ることが可能になる。
【００６８】また、請求項６記載の発明によれば、搬送
機構の機能を水平方向に対する搬送機能のみに限定し、
機構の多機能化を排除しているので、他機能用の駆動機
構、複数のガイド部材、及び余分な動作用のストローク
やスペース等を省略することができる。また、その分簡
易な構成となるから、容器本体や蓋体等の位置決め精度
や再現性を向上させることが可能になる。さらに、請求
項７記載の発明によれば、リフト機構の機能を昇降機能
のみに制限しているので、進退動用の駆動機構、複数の
ガイド部材、及び余分な動作用のストロークやスペース
等を省略できる。また、簡素な構成となるから、容器本
体や蓋体等に係る位置決め精度や再現性の向上が期待で
きる。また、周囲の搬送機等と干渉するおそれもなく、
各種基板処理装置と容易に接続させることが可能にな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る輸送容器の実施形態を示す全体斜
視図である。
【図２】本発明に係る輸送容器の実施形態における容器
本体を底面側から見た状態を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る輸送容器の実施形態における蓋体
を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る輸送容器の実施形態における蓋体
からフロントリテーナを取り外した状態を示す斜視図で
ある。
【図５】本発明に係る輸送容器の実施形態における係止
機構のクランプ板を示す説明図で、(a)図はクランプ板
を示す正面図、(b)図は(a)図のA-A線断面図である。
【図６】本発明に係る輸送容器の実施形態における係止
機構のクランプ板の使用状態を示す断面説明図である。
【図７】本発明に係る輸送容器の他の実施形態における
係止機構のクランプ板を示す説明図である。
【図８】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉装置の実施
形態を示す全体説明図である。
【図９】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉装置の実施
形態を示す正面図である。
【図１０】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉装置の実
施形態におけるリフト機構の動作状態を示す正面説明図
である。
【図１１】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉装置の実
施形態を示す平面図である。
【図１２】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉装置の実
施形態における蓋体の取り外し状態を詳細に示す平面図
である。
【図１３】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉装置の実
施形態における蓋体の取り外し前の状態を示す側面図で
ある。
【図１４】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉装置の実
施形態における蓋体の取り外し状態を示す側面図であ
る。
【図１５】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉装置の実
施形態における搬送機構、位置決めピン、及び固定機構
をさらに詳細に示す要部正面図である。
【図１６】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉装置の実
施形態における操作機構を示す説明図で、(a)図はクラ
ンプ板の被操作部に操作アームが係止する前の状態を示
す説明図、(b)図はクランプ板の被操作部に操作アーム
が係止した状態を示す説明図、(c)図はクランプ板の被
操作部に操作アームが係止して開放揺動する状態を示す
説明図である。
【図１７】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉方法の実
施形態を示す説明図で、(a)図は搭載ベース上に容器本
体が位置決め搭載された状態を示す平面図、(b)図は(a)
図の側面図である。
【図１８】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉方法の実
施形態を示す説明図で、(a)図は作業領域に搭載ベース
が進出した状態を示す平面図、(b)図は(a)図の側面図で
ある。
【図１９】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉方法の実
施形態を示す説明図で、(a)図は蓋体のクランプ板が開
放揺動された状態を示す平面図、(b)図は(a)図の側面図
である。
【図２０】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉方法の実
施形態を示す説明図で、(a)図は蓋体から容器本体が分
離した状態を示す平面図、(b)図は(a)図の側面図であ
る。
【図２１】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉方法の実
施形態を示す説明図で、(a)図は蓋体が作業領域から回
避領域に下降した状態を示す平面図、(b)図は(a)図の側
面図である。
【図２２】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉方法の実
施形態を示す説明図で、(a)図は作業領域に搭載ベース
が再度進出した状態を示す平面図、(b)図は(a)図の側面
図である。
【図２３】本発明に係る輸送容器の蓋体の開閉装置の効
果を説明するための比較説明図で、(a)図は平面図、(b)
図は(a)図の側面図である。
【図２４】従来の輸送容器を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
Ｗ 半導体ウェーハ(精密基板) １ 容器本体 ２ ボトムプレート ４ 位置決め具 ９ 蓋体 １５ シールガスケット １７ 係止機構 １８ 突起 １９ クランプ板 ２０ 被挟持溝 ２１ 取付軸 ２２ 収納部 ２３ 被操作部 ２４ 溝孔 ２５ 挟持片 ４０ 架台 ５０ 位置決め搬送手段 ６０ 搬送機構 ６１ 作業領域 ６２ 給排領域 ６３ 直線レール(第一のガイド部材) ６４ 搭載ベース ６６ 第一のエアシリンダ(第一の原動機) ７０ 位置決めピン(位置決め部材) ８０ 固定機構 ８１ 第二のエアシリンダ(第二の原動機) ８２ パッド ８３ 固定アーム ８４ 貫通口 ９０ 開閉手段 １００ リフト機構 １０１ 回避領域 １０２ 昇降レール(第二のガイド部材) １０３ 支持ベース １０６ 第三のエアシリンダ(第三の原動機) １１０ クランプ機構 １１１ 起立部材 １１２ 第四のエアシリンダ(第四の原動機) １１３ クランプアーム １２０ 操作機構 １２１ 曲線レール(第三のガイド部材) １２２ スライド板(スライド部材) １２３ 第五のエアシリンダ(第五の原動機) １２４ 第六のエアシリンダ(第六の原動機) １２５ 押圧アーム １２６ 押圧ローラ １２７ 第七のエアシリンダ(第七の原動機) １２８ 操作アーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E068 AA40 AB04 AC05 BB11 CC02 CD02 DD25 DE13 DE18 EE22 EE36 3E096 AA06 BA16 CA01 DA05 DA17 DA23 DA30 DB02 DC04 EA02Y FA03 FA10 FA22 FA31 GA20 5F031 CA02 DA01 DA08 DA09 EA02 EA12 EA14

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 精密基板収納用の容器本体と、この容器
    本体の開口一端面にシールガスケットを介し着脱自在に
    嵌合する蓋体と、該容器本体の開口一端面に嵌合した蓋
    体を固定する係止機構とを含んでなる輸送容器であっ
    て、 該係止機構は、上記容器本体の開口一端面の外周両側部
    にそれぞれ形成される一対の突起と、上記蓋体の両側部
    にそれぞれ揺動可能に取り付けられて各突起を挟む一対
    のクランプ板とを含み、該各突起の裏面に被挟持溝を形
    成し、各クランプ板の一端部に上記蓋体用の取付軸を、
    他端部には自動操作用の被操作部をそれぞれ形成し、該
    各クランプ板に、突起に嵌まるほぼＵ字形の溝孔を設け
    て上記被挟持溝に嵌まる挟持片を当該クランプ板の厚さ
    方向に屈曲可能に区画形成したことを特徴とする輸送容
    器。
  2. 【請求項２】 上記各クランプ板を合成樹脂製とし、こ
    のクランプ板の他端部の少なくとも一部を当該クランプ
    板の表裏いずれかの方向に屈曲傾斜成形して上記被操作
    部とした請求項１記載の輸送容器。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の輸送容器と、この輸送容
    器の容器本体用の搭載ベースを作業領域と給排領域との
    間で進退動させる搬送機構と、該搭載ベース上に容器本
    体を位置決めする複数の位置決め部材と、支持ベースを
    上記作業領域と回避領域との間で昇降させるリフト機構
    と、このリフト機構の支持ベースに搭載されて上記蓋体
    を保持するクランプ機構と、該支持ベースの両側部に搭
    載され、上記容器本体の開口一端面に嵌合した上記蓋体
    の取り外し時に上記係止機構の各クランプ板を開放揺動
    させて蓋体を取り外し可能な状態とし、該蓋体の取り付
    け時には該各クランプ板を閉塞揺動させて該容器本体の
    開口一端面に蓋体を固定する操作機構とを含んでなる輸
    送容器の蓋体の開閉方法であって、 上記搬送機構の搭載ベース上に上記容器本体を上記複数
    の位置決め部材を介して位置決め搭載し、上記リフト機
    構の支持ベースを上記回避領域から上記作業領域に上昇
    させ、上記搭載ベースを上記給排領域から該作業領域に
    進出させ、上記クランプ機構に上記蓋体を保持させると
    ともに、上記操作機構に上記係止機構の各クランプ板を
    開放揺動させて該蓋体を取り外し可能な状態とし、上記
    搭載ベースを上記作業領域から上記給排領域方向に後退
    させて上記容器本体から該蓋体を分離し、上記支持ベー
    スを該作業領域から該回避領域方向に下降させることを
    特徴とする輸送容器の蓋体の開閉方法。
  4. 【請求項４】 請求項１記載の輸送容器と、この輸送容
    器の容器本体用の搭載ベースを作業領域と給排領域との
    間で進退動させる搬送機構と、該搭載ベース上に容器本
    体を位置決めする複数の位置決め部材と、支持ベースを
    上記作業領域と回避領域との間で昇降させるリフト機構
    と、このリフト機構の支持ベースに搭載されて上記蓋体
    を保持するクランプ機構と、該支持ベースの両側部に搭
    載され、上記容器本体の開口一端面に嵌合した上記蓋体
    の取り外し時に上記係止機構の各クランプ板を開放揺動
    させて蓋体を取り外し可能な状態とし、該蓋体の取り付
    け時には該各クランプ板を閉塞揺動させて該容器本体の
    開口一端面に蓋体を固定する操作機構とを含み、上記搭
    載ベース上に上記複数の位置決め部材を介し位置決め搭
    載された該容器本体に、上記クランプ機構に予め保持さ
    せた上記蓋体を嵌合固定する輸送容器の蓋体の開閉方法
    であって、 上記リフト機構の支持ベースを上記回避領域方向から上
    記作業領域に上昇させて上記蓋体を該作業領域に位置さ
    せ、上記搬送機構の搭載ベースを上記給排領域方向から
    該作業領域に進出させ、該蓋体に上記容器本体の開口一
    端面を嵌合するとともに、上記操作機構に上記係止機構
    の各クランプ板を閉塞揺動させて該蓋体を固定状態と
    し、上記クランプ機構に該蓋体の保持を解除させ、上記
    支持ベースを上記作業領域から上記回避領域方向に下降
    させることを特徴とする輸送容器の蓋体の開閉方法。
  5. 【請求項５】 請求項１記載の輸送容器の容器本体を作
    業領域と給排領域との間で移動させる位置決め搬送手段
    と、該作業領域の容器本体に対して蓋体を着脱する開閉
    手段とを含んでなる輸送容器の蓋体の開閉装置であっ
    て、 上記位置決め搬送手段は、上記容器本体用の搭載ベース
    を上記作業領域と上記給排領域との間で進退動させる搬
    送機構と、該搭載ベース上に該容器本体を位置決めする
    複数の位置決め部材と、該搭載ベース上に該容器本体を
    固定する固定機構とを含み、 上記開閉手段は、支持ベースを上記作業領域と回避領域
    との間で昇降させるリフト機構と、このリフト機構の支
    持ベースに搭載されて上記蓋体を保持するクランプ機構
    と、該支持ベースの両側部に搭載され、上記容器本体の
    開口一端面に嵌合した上記蓋体の取り外し時に上記係止
    機構の各クランプ板を開放揺動させて蓋体を取り外し可
    能な状態とし、該蓋体の取り付け時には各クランプ板を
    閉塞揺動させて該容器本体の開口一端面に蓋体を固定す
    る操作機構とを含んでなることを特徴とする輸送容器の
    蓋体の開閉装置。
  6. 【請求項６】 上記搬送機構は、上記作業領域と上記給
    排領域との間に敷設され、上記搭載ベースに嵌合する第
    一のガイド部材と、この第一のガイド部材の長手方向に
    該搭載ベースを水平にスライドさせる第一の原動機とを
    含み、 上記固定機構は、上記搭載ベースに取り付けられる複数
    の第二の原動機と、該搭載ベースの両側部に出没可能に
    設けられ、該複数の第二の原動機の駆動で搭載ベース上
    に突出して上記容器本体の下部両側をクランプする複数
    の固定アームとを含んでなる請求項５記載の輸送容器の
    蓋体の開閉装置。
  7. 【請求項７】 上記リフト機構は、上記作業領域と上記
    回避領域との間に立て設けられ、上記支持ベースを上下
    方向に案内する第二のガイド部材と、この第二のガイド
    部材の長手方向に該支持ベースを昇降させる第三の原動
    機とを含み、上記クランプ機構は、上記支持ベース上に
    起立部材を介して取り付けられる複数の第四の原動機
    と、この複数の第四の原動機の駆動で上記蓋体の両側部
    を保持する複数のクランプアームとを含んでなる請求項
    ５又は６記載の輸送容器の蓋体の開閉装置。
  8. 【請求項８】 上記操作機構は、上記支持ベースの両側
    部にそれぞれほぼ半円弧状に設けられる一対の第三のガ
    イド部材と、各第三のガイド部材にそれぞれスライド可
    能に嵌合され、第五の原動機の駆動で上記蓋体の側部付
    近に接離する一対のスライド部材と、各スライド部材に
    取り付けられ、第六の原動機の駆動で該各クランプ板の
    挟持片に接離する複数の押圧アームと、該各スライド部
    材に取り付けられ、第七の原動機の駆動で該各クランプ
    板の被操作部に接離する複数の操作アームとを含んでな
    ることを特徴とする請求項５、６、又は７記載の輸送容
    器の蓋体の開閉装置。
JP33300598A 1998-11-24 1998-11-24 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置 Expired - Fee Related JP3998354B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33300598A JP3998354B2 (ja) 1998-11-24 1998-11-24 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置
US09/563,637 US6446806B1 (en) 1998-11-24 2000-05-02 Transportation container and method for opening and closing lid thereof
EP00109414A EP1152455B1 (en) 1998-11-24 2000-05-03 Transportation container and method for opening and closing lid thereof

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33300598A JP3998354B2 (ja) 1998-11-24 1998-11-24 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置
US09/563,637 US6446806B1 (en) 1998-11-24 2000-05-02 Transportation container and method for opening and closing lid thereof
EP00109414A EP1152455B1 (en) 1998-11-24 2000-05-03 Transportation container and method for opening and closing lid thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000159288A true JP2000159288A (ja) 2000-06-13
JP3998354B2 JP3998354B2 (ja) 2007-10-24

Family

ID=27222999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33300598A Expired - Fee Related JP3998354B2 (ja) 1998-11-24 1998-11-24 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6446806B1 (ja)
EP (1) EP1152455B1 (ja)
JP (1) JP3998354B2 (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002025707A2 (en) * 2000-09-21 2002-03-28 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for alignment of carriers and semiconductor processing equipment
JP2002280445A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Dan Takuma:Kk Ｆｏｓｂのオープナー及びクリーンユニット装置
KR100443771B1 (ko) * 2002-01-28 2004-08-09 삼성전자주식회사 작업물 수납 용기 및 작업물 수납 용기의 개폐 장치
JP2004531069A (ja) * 2001-06-19 2004-10-07 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板を移送するためのシステム
US7017750B2 (en) 2002-12-02 2006-03-28 Miraial Co., Ltd. Thin plate storage container
CN1303454C (zh) * 2003-01-03 2007-03-07 广辉电子股份有限公司 基板用卡匣
KR100711335B1 (ko) * 2000-05-12 2007-04-27 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 운반 용기 및 운반 용기의 뚜껑을 개방 및 폐쇄시키는 방법
WO2007058034A1 (ja) 2005-11-16 2007-05-24 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 梱包体
US7316315B2 (en) 2002-12-02 2008-01-08 Miraial Co., Ltd. Thin plate storage container and lid having at least one thin plate supporting member
US7357257B2 (en) 2002-12-27 2008-04-15 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
WO2008096462A1 (ja) 2007-02-06 2008-08-14 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 梱包用緩衝体および包装体
US7823730B2 (en) 2002-09-11 2010-11-02 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
JP2011054799A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Gold Kogyo Kk 精密基板収納容器
US8439197B2 (en) 2006-01-23 2013-05-14 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Damping body for packaging and package body
JP2015517730A (ja) * 2012-05-04 2015-06-22 インテグリス・インコーポレーテッド ドアに輸送用クッションが取り付けられたウェーハ容器
US9698033B2 (en) 2012-10-12 2017-07-04 Miraial Co., Ltd. Substrate storing container
KR20190117566A (ko) * 2017-02-14 2019-10-16 배트 홀딩 아게 공압 핀 리프팅 디바이스 및 공압 리프트 실린더
CN113911568A (zh) * 2020-07-07 2022-01-11 颀邦科技股份有限公司 电子元件储存盒

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW460035U (en) * 2000-09-08 2001-10-11 Ind Tech Res Inst Automatic front-opening load-in device for wafer box
US6676356B2 (en) * 2000-09-18 2004-01-13 Tokyo Electron Limited Device for attaching target substrate transfer container to semiconductor processing apparatus
JP3871508B2 (ja) * 2000-11-15 2007-01-24 株式会社荏原製作所 基板搬送容器の給電装置
JP2002319609A (ja) * 2001-04-19 2002-10-31 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
JP4218260B2 (ja) * 2002-06-06 2009-02-04 東京エレクトロン株式会社 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム
US7677394B2 (en) * 2003-01-09 2010-03-16 Brooks Automation, Inc. Wafer shipping container
US7252199B2 (en) * 2004-03-26 2007-08-07 Entegris, Inc. Disk cassette system
US7806642B2 (en) * 2004-05-13 2010-10-05 Panasonic Corporation Receiver for component feed plates and component feeder
JP4667769B2 (ja) * 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US7296389B2 (en) * 2005-03-28 2007-11-20 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv System, method, and apparatus for removing covers from shipping containers
US8365919B2 (en) * 2005-12-29 2013-02-05 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US20070295638A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Vantec Co., Ltd. Wafer transportable container
JP4668133B2 (ja) * 2006-06-28 2011-04-13 三甲株式会社 ウエハ容器の位置決め構造
JP2008294274A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Nec Electronics Corp ウェハ移送容器、その緩衝支持部材
KR101525753B1 (ko) * 2008-01-13 2015-06-09 엔테그리스, 아이엔씨. 큰 지름의 웨이퍼를 취급하는 장치 및 방법
TWI363030B (en) * 2009-07-10 2012-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with top flange structure
TWI430929B (zh) * 2011-04-19 2014-03-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 傳送盒
JP2014007344A (ja) 2012-06-26 2014-01-16 Disco Abrasive Syst Ltd 収容カセット
KR102249316B1 (ko) * 2014-08-18 2021-05-07 삼성전자주식회사 웨이퍼 캐리어
EP3240472B1 (en) 2014-12-31 2023-07-26 Bioventures, LLC. Devices and methods for fractionated photoacoustic flow cytometry
CA3099785A1 (en) 2018-05-11 2019-11-14 Sto Responsible, LLC Childproof storage container
USD941523S1 (en) 2018-08-22 2022-01-18 Sto Responsible, LLC Child-resistant storage container
CN109703876B (zh) * 2018-12-26 2021-02-09 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 湿出中转器及半导体生产系统
US11276593B2 (en) 2019-07-22 2022-03-15 Rorze Automation, Inc. Systems and methods for horizontal wafer packaging

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4915913A (en) * 1984-05-22 1990-04-10 Genesis Medical Corporation Medical sterilizer device with improved latch mechanism
US4817799A (en) * 1986-10-06 1989-04-04 Empak, Inc. Disk package
US5024329A (en) * 1988-04-22 1991-06-18 Siemens Aktiengesellschaft Lockable container for transporting and for storing semiconductor wafers
JPH0563066A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハ収納容器の係止構造
US5255797A (en) * 1992-02-26 1993-10-26 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with wafer retaining cushions
JP3256037B2 (ja) 1993-07-07 2002-02-12 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
EP0735573B1 (de) 1995-03-28 2004-09-08 BROOKS Automation GmbH Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen
JP3292800B2 (ja) 1995-10-12 2002-06-17 信越ポリマー株式会社 密封容器のクランプ構造
US5735428A (en) * 1997-04-10 1998-04-07 Chern; Yuh Shun Sealing container
JP3838786B2 (ja) 1997-09-30 2006-10-25 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法
DE69836425T2 (de) 1998-04-06 2007-09-27 Dainichi Shoji K.K. Behälter
JP3556519B2 (ja) * 1999-04-30 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100711335B1 (ko) * 2000-05-12 2007-04-27 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 운반 용기 및 운반 용기의 뚜껑을 개방 및 폐쇄시키는 방법
WO2002025707A3 (en) * 2000-09-21 2002-06-06 Applied Materials Inc Method and apparatus for alignment of carriers and semiconductor processing equipment
WO2002025707A2 (en) * 2000-09-21 2002-03-28 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for alignment of carriers and semiconductor processing equipment
JP2002280445A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Dan Takuma:Kk Ｆｏｓｂのオープナー及びクリーンユニット装置
JP2004531069A (ja) * 2001-06-19 2004-10-07 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板を移送するためのシステム
KR100443771B1 (ko) * 2002-01-28 2004-08-09 삼성전자주식회사 작업물 수납 용기 및 작업물 수납 용기의 개폐 장치
US7823730B2 (en) 2002-09-11 2010-11-02 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US7316315B2 (en) 2002-12-02 2008-01-08 Miraial Co., Ltd. Thin plate storage container and lid having at least one thin plate supporting member
US7017750B2 (en) 2002-12-02 2006-03-28 Miraial Co., Ltd. Thin plate storage container
US7216766B2 (en) 2002-12-02 2007-05-15 Miraial Co., Ltd. Thin plate storage container with handled supporting member
US7383955B2 (en) 2002-12-27 2008-06-10 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
US7410061B2 (en) 2002-12-27 2008-08-12 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
US7497333B2 (en) 2002-12-27 2009-03-03 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
US7520388B2 (en) 2002-12-27 2009-04-21 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
US7357257B2 (en) 2002-12-27 2008-04-15 Miraial Co., Ltd. Thin plate supporting container
CN1303454C (zh) * 2003-01-03 2007-03-07 广辉电子股份有限公司 基板用卡匣
WO2007058034A1 (ja) 2005-11-16 2007-05-24 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 梱包体
US7748539B2 (en) 2005-11-16 2010-07-06 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Packaged body
US8439197B2 (en) 2006-01-23 2013-05-14 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Damping body for packaging and package body
WO2008096462A1 (ja) 2007-02-06 2008-08-14 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 梱包用緩衝体および包装体
JP2011054799A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Gold Kogyo Kk 精密基板収納容器
JP2015517730A (ja) * 2012-05-04 2015-06-22 インテグリス・インコーポレーテッド ドアに輸送用クッションが取り付けられたウェーハ容器
US9698033B2 (en) 2012-10-12 2017-07-04 Miraial Co., Ltd. Substrate storing container
KR20190117566A (ko) * 2017-02-14 2019-10-16 배트 홀딩 아게 공압 핀 리프팅 디바이스 및 공압 리프트 실린더
KR102393473B1 (ko) 2017-02-14 2022-05-04 배트 홀딩 아게 공압 핀 리프팅 디바이스 및 공압 리프트 실린더
CN113911568A (zh) * 2020-07-07 2022-01-11 颀邦科技股份有限公司 电子元件储存盒
CN113911568B (zh) * 2020-07-07 2023-04-21 颀邦科技股份有限公司 电子元件储存盒

Also Published As

Publication number Publication date
JP3998354B2 (ja) 2007-10-24
EP1152455A1 (en) 2001-11-07
US6446806B1 (en) 2002-09-10
EP1152455B1 (en) 2006-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000159288A (ja) 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置
US6581264B2 (en) Transportation container and method for opening and closing lid thereof
JP3916342B2 (ja) 基板収納容器
JP3556519B2 (ja) 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
US6220808B1 (en) Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface
JP3370279B2 (ja) 精密基板収納容器
KR101008867B1 (ko) 기판 수납 용기
US20050173296A1 (en) Lid unit for thin-plate holding container, thin-plate holding container, and simplified attaching/detaching mechanism
EP0582017B1 (en) Dispatching apparatus with a gas supply distribution system for handling and storing pressurized sealable transportable containers
JP3202991B2 (ja) 閉鎖された密封可能で掃気可能な半導体ウェーハ保持装置
JP2644166B2 (ja) 加圧密封式可搬性コンテナ
US5382127A (en) Pressurized interface apparatus for transferring a semiconductor wafer between a pressurized sealable transportable container and a processing equipment
KR20010040518A (ko) 컨테이너
EP0899202A1 (en) A shipping container
US9339900B2 (en) Apparatus to support a cleanspace fabricator
US7784640B2 (en) Lid attaching mechanism with camming unit for thin-plate supporting container
TW202107612A (zh) 處理套組外殼系統
JP4090115B2 (ja) 基板収納容器
JP2008085025A (ja) 基板の取り扱い装置及び基板の取り扱い方法
JP4372313B2 (ja) 基板収納容器
KR100711335B1 (ko) 운반 용기 및 운반 용기의 뚜껑을 개방 및 폐쇄시키는 방법
CN218101206U (zh) 晶圆传输系统的上料装置
US20010048866A1 (en) Container and loader for substrate
EP0959495A1 (en) Container and loader for substrate
US20060138143A1 (en) Lid unit for thin-plate supporting container and method for attaching lid unit

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20040303

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061030

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061107

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070626

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070712

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070807

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070807

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130817

Year of fee payment: 6

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130817

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees