JP2000156131A - スイッチ - Google Patents

スイッチ

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JP2000156131A
JP2000156131A JP10329395A JP32939598A JP2000156131A JP 2000156131 A JP2000156131 A JP 2000156131A JP 10329395 A JP10329395 A JP 10329395A JP 32939598 A JP32939598 A JP 32939598A JP 2000156131 A JP2000156131 A JP 2000156131A
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wiring board
plate
snap
switch
spacer
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JP10329395A
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English (en)
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Yoshihiro Kaneko
嘉広 兼子
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Hosiden Corp
Original Assignee
Hosiden Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スナップ板を用いてクリック感を得られるよ
うにしたスイッチにおいて、キートップについてのモー
ド表示を行うための化粧板や表示板を省略して薄形化を
図る。配線基板へのスナップ板の組付作業性や組立精度
を高める。スイッチの製作工程を簡略化し、部品点数を
削減する。 【解決手段】 配線基板1の上にスナップ板2を配備
し、柔軟なカバーレイ3でスナップ板2を配線基板1に
貼り付ける。中実のキートップ41を一体成形した樹脂
製の表面板4の表面を印刷表示面とする。表面板4と配
線基板1との間に、表面板4と一体成形したスペーサ5
を介在させる。スペーサ5を配線基板1に貼着されてい
るカバーレイ3に貼着することによって、表面板4と配
線基板1とを一体化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチ、特にス
ナップ板を操作することによってクリック感の得られる
スイッチに関する。
【0002】
【従来の技術】この種のスイッチとして、従来、特開平
7−326248号公報や特公平6−40459号公報
に記載されたものがあった。
【0003】特開平7−326248号公報に記載され
ているスイッチでは、複数のキートップが、フィルムの
複数箇所に成形されている膨らみ部の内部空間に樹脂を
融着又は接着することによって中実に形成されている。
また、こうして形成された複数の中実のキートップを備
える上記フィルムの外縁の複数箇所にスペーサとして機
能する枠体が融着又は接着されている。そして、スペー
サとして機能する上記枠体を備えた上記フィルムが、ド
ーム状の複数のスナップ板を配備した配線基板の上に重
ねられると共にその配線基板に設けられている位置決め
孔に上記枠体に突設した突起が差し込まれ、その突起の
先端を加熱して加締めるという手段を採用することによ
って上記フィルムと上記配線基板とが結合されている。
さらに、このスイッチでは、複数の上記スナップ板と配
線基板とが、それぞれのスナップ板に個別の粘着テープ
を用いて配線基板に貼り付けるという手段で固定されて
おり、また、複数のキートップについてのモード表示
を、上記フィルムに貼り付けた化粧板の表面に施すよう
にしてある(第1従来例)。
【0004】一方、特公平6−40459号公報に記載
されているスイッチでは、配線基板の上に複数の開孔部
を有する薄板を配置し、その薄板の複数の開孔部のそれ
ぞれにスナップ板を配備し、それらのスナップ板を柔軟
なフィルムで覆い、そのフィルムの上に、上記開孔部の
それぞれに配備した弾性体でなるキートップを重ね、さ
らに、その弾性体の表面と上記薄板の表面とにそれらを
覆う表示板を重ね合わせてある(第2従来例)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記した第1従来例及
び第2従来例は、いずれも、キートップを指先で押し込
むと、スナップ板が反転してそのときの感触がクリック
感として指先に伝わるので、スイッチング操作の軽快感
が得られる。
【0006】しかしながら、第1従来例のスイッチで
は、配線基板に複数のスナップ板を固定するときに、そ
れぞれのスナップ板を個別の粘着テープで配線基板に貼
り付ける必要があるので、スナップ板を配線基板に固定
する作業が面倒であるだけでなく、それぞれのスナップ
板を個別の粘着テープで配線基板に貼り付けると、複数
のスナップ板のそれぞれの固定位置をすべて高精度に保
つことが困難になって、キートップとそれに対応するス
ナップ板との間に位置ずれが生じやすく、そのような位
置ずれによって良好なクリック感を得られなくなる場合
が起こり得る。また、スペーサとして機能する枠体を複
数のキートップを備えるフィルムの外縁の複数箇所に融
着又は接着することによって設けるものであるので、フ
レームに対する枠体の融着又は接着位置を高精度に定め
ることがむずかしく、仮に枠体が正規の位置からずれて
いると、やはりそのような位置ずれによって良好なクリ
ック感を得られなくなる場合が起こり得る。さらに、キ
ートップは、フィルムの複数箇所に成形されている膨ら
み部の内部空間に樹脂を融着又は接着することによって
中実に形成されているので、キートップを備えたフィル
ムの製作工程が複雑でコスト高になるほか、キートップ
を備えた上記フィルムと複数のスナップ板を配備した配
線基板との結合を、突起の先端を加熱して加締めるとい
う手段で行っているので、その結合を行うための工程が
複雑でコスト高になる。
【0007】また、第2従来例のスイッチでは、配線基
板の上に配置した薄板の複数の開孔部にスナップ板やキ
ートップを嵌め込む作業が煩わしく、しかも、キートッ
プとそのキートップを配備する開孔部を備えた上記薄板
とが別体になっているためにそれだけ部品点数が増加
し、全体としてコスト高になる。
【0008】さらに、第1従来例や第2従来例は、いず
れも、複数のキートップについてのモード表示を、キー
トップとは別の部材である化粧板又は表示板に施す必要
があるので、化粧板又は表示板が余分に必要になってそ
れだけ部品点数が増大してコスト高になるだけでなく、
それらの化粧板又は表示板の厚さ分だけ全体の厚さが厚
くなって薄形化が阻害されることになる。
【0009】以上のように、従来は、組立精度の関係で
スイッチング操作の軽快なクリック感が得られなくなっ
たり、スナップ板の配線基板への組付作業性やその他の
製作工程が複雑になったり、部品点数の増大によるコス
ト高を招いたりするという問題があった。また、スイッ
チの薄形化が、複数のキートップについてのモード表示
に不可欠の化粧板や表示板によって阻害されるという問
題があった。
【0010】本発明は以上の状況や問題に鑑みてなされ
たものであり、キートップについてのモード表示を行う
ための化粧板や表示板を省略することができるようにし
て薄形化の阻害要因を排除することのできるスイッチを
提供することを目的とする。
【0011】また、本発明は、配線基板への複数のスナ
ップ板の組付作業性や組立精度が高まるスイッチを提供
することを目的とする。
【0012】さらに、本発明は、従来に比べ、製作工程
を簡略化し、かつ、部品点数を削減することができるよ
うな工夫を講じることによって、安価なスイッチを提供
することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明に係るスイッチ
は、配線基板の上にドーム状のスナップ板が配備され、
このスナップ板を覆って配備された柔軟なカバーレイが
そのスナップ板と上記配線基板とに貼着され、表面が印
刷表示面として形成されかつ膨出状で中実のキートップ
が一体成形されてなる樹脂製の表面板と上記カバーレイ
の貼着された上記配線基板との間に、上記表面板と一体
成形された樹脂製のスペーサが介在され、このスペーサ
が、上記カバーレイの貼着された上記配線基板と一体化
されていると共に、上記スナップ板と上記配線基板に形
成された電極パターンとによってスイッチング機構が形
成されている、というものである。
【0014】このスイッチの必要部品は、配線基板と、
スナップ板と、カバーレイと、一体成形されたスペーサ
を有する表面板とである。そして、表面板には中実のキ
ートップが一体成形されており、しかも、その表面板の
表面が印刷表示面として形成される。そのため、第1従
来例や第2従来例について説明した化粧板や表示板が不
要になり、また、第1従来例のようにスペーサとしての
枠体をフレームに融着又は接着で接合するという製作工
程やキートップを別工程でフィルムに成形するという複
雑な製作工程が不要になり、さらに、第2従来例のよう
にキートップを別に形成して薄板の開孔部に嵌め込むと
いう煩わしい作業が不要になる。
【0015】本発明に係るスイッチでは、上記配線基板
の上に複数の上記スナップ板が並べて配備されていると
共に、それらの複数のスナップ板の全部が1枚の上記カ
バーレイによって覆われていると共に、上記スペーサが
上記表面板の外縁に沿う無端枠形状に形成され、そのス
ペーサが上記配線基板に貼着された上記カバーレイに貼
着されて上記配線基板と一体化されている、という構成
を採用することが望ましい。
【0016】このようになっていると、複数のスナップ
板が配線基板に1枚のカバーレイを用いて貼着されるの
で、第1従来例のように複数のスナップ板のそれぞれを
個別に粘着テープで貼り付けるという面倒な作業が不要
になるだけでなく、複数のスナップ板のそれぞれの固定
位置をすべて高精度に保つことが容易になると同時に、
スペーサが表面板の外縁に沿う無端枠形状に一体成形で
形成されていることにより、キートップとそれに対応す
るスナップ板との位置ずれが生じにくくなり、同時に、
スペーサによる配線基板と表面板のキートップとの位置
が正確に定まるので、良好で軽快なクリック感を発揮さ
せることが可能になる。また、表面板に一体成形されて
いるスペーサは、配線基板に貼着された上記カバーレイ
に貼着されて上記配線基板と一体化されているので、第
1従来例で説明したように突起の先端を加熱して加締め
るという複雑な接合手段を用いる必要がなくなる。
【0017】
【発明の実施の形態】図1は本発明に係るスイッチの分
解斜視図、図2はそのスイッチの平面図、図3は図2の
III矢視図、図4は図1のIV−IV線に沿う断面
図、図5は図1のV−V線に沿う拡大断面図、図6は図
2のVI−VI線に沿う拡大断面図である。
【0018】図1に示したように、このスイッチは、配
線基板1と、複数(図例では4つ)のスナップ板2と、
カバーレイ3と、樹脂製のスペーサ5が一体成形された
樹脂製の表面板4との4種類の部品を用いて製作され
る。
【0019】配線基板1には、曲がり性を備えたフレキ
シブル配線基板又は曲がり性を備えていないプリント配
線基板のいずれかが用いられている。この配線基板1
は、横長矩形の主部11と、この主部11の長手方向の
一端部に連設された延出部12とを有しており、主部1
1の表面の横に並んだ複数箇所(図例では4箇所)のそ
れぞれに、円形電極13aとその円形電極13aと同心
状の輪状電極13bとでなる電極パターン13が形成さ
れている。これらの電極パターン13…の輪状電極13
bは、配線基板1に形成された図示していない回路パタ
ーンによって電気的に接続されており、また、図示して
いないが、配線基板1の延出部12には、上記電極パタ
ーン13…や回路パターンによって形成された電気回路
に接続されている半田付け端子が形成されている。
【0020】配線基板1の上には、それぞれの電極パタ
ーン13に対応して各別にドーム状のスナップ板2が配
備される。そして、それらの複数のスナップ板2…の全
部を覆う状態で1枚のカバーレイ3が配線基板1の主部
11に被せられ、かつ、そのカバーレイ3の全面がそれ
ぞれのスナップ板2…と配線基板1の主部11とに貼着
される。カバーレイ3は、電気絶縁性を有しかつ極薄で
柔軟な矩形の合成樹脂フィルムによって形成されている
と共に、そのフィルムの裏面にあらかじめ粘着剤が保持
されている。したがって、このカバーレイ3は、片面に
粘着性を有するテープの形で取り扱うことができる。そ
のため、上記のように、それぞれの電極パターン13に
対応して各別にドーム状のスナップ板2が配備された配
線基板1の主部11の上に、このカバーレイ3を位置決
めして押し付けるという1回の作業を行うだけで、全部
のスナップ板2…がカバーレイ3に貼り付き、しかも、
そのカバーレイ3が上記主部11にも貼り付く。また、
このように1枚のカバーレイ3を利用することによっ
て、全部のスナップ板2…を上記主部11に貼り付けて
それぞれのスナップ板2を各別の電極パターン13に対
応させるようにすると、それぞれのスナップ板2とそれ
に対応する電極パターン13との位置精度を容易に向上
させることが可能になる。カバーレイ3によって配線基
板1の主部11に貼り付けられたスナップ板2は、その
周縁部が図1に示した電極パターン13の輪状電極13
bに電気的に確実に接触し、その頂部が、図1に示した
電極パターン13の円形電極13aに対向する。そし
て、図6に示したように、スナップ板2の頂部と円形電
極13a(図1参照)が形成されている配線基板1の主
部11の表面との間には、スナップ板2を反転させてク
リック感を発揮させ得る押込み代aが形成される。
【0021】図1、図4及び図5に示したように、表面
板4は、表面が印刷表示面として形成された合成樹脂製
の矩形の薄板でなり、その長手方向の複数箇所(図例で
は4箇所)に中実のキートップ41…が膨出状に具備さ
れている。それぞれのキートップ41は、薄板を合成樹
脂で成形するときに同時にその薄板と一体成形されてい
る。この表面板4においては、その表面が印刷表示面と
して形成されているので、その印刷表示面にそれぞれの
キートップ41に適合するモード表示を施すことが可能
である。モード表示の表示箇所としては、たとえば、そ
れぞれのキートップ41の表面を選択したり、それぞれ
のキートップ41の隣接箇所の表面を選択したりするこ
とが可能である。
【0022】図1、図4及び図5を併せ見ることによっ
て判るように、スペーサ5は、矩形の表面板4の裏面の
外縁に沿う矩形枠状(無端枠形状)になるようにその表
面板4と一体成形されており、その裏面には粘着剤(不
図示)が保持されている。そして、表面板4が、カバー
レイ3に覆われた配線基板1の主部11に重ね合わさ
れ、そうすることによって、配線基板1の主部11に貼
着されているカバーレイ3と表面板4に一体成形されて
いる無端枠形状の上記スペーサ5とが、そのスペーサ5
に保持されている上記粘着剤を介し接合されて一体化さ
れる。より具体的には、スペーサ5の裏面の粘着層が、
表面板4の外縁において上記カバーレイ3に貼着され
る。
【0023】こうして製作されたスイッチの構造が図6
に断面で示されている。このスイッチSでは、スナップ
板2と配線基板1の主部11に形成された電極パターン
13(図1参照)とによってスイッチング機構が形成さ
れている。また、同図のように、スペーサ5によって配
線基板1の主部11と表面板4との間に所定の間隔が保
持され、しかも、キートップ41の裏面側に形成されて
いる突出部42が、ドーム状のスナップ板2を覆ってい
る柔軟なカバーレイ3の上に重なっている。したがっ
て、キートップ41を指先で押し込んでスナップ板2を
反転させると、上記スイッチング機構が動作し、同時
に、スナップ板2の反転に伴う軽快なクリック感が指先
に伝わる。
【0024】この実施形態のスイッチSのように、複数
のスイッチング機構を備えたスイッチでは、1つのスイ
ッチング機構を操作したときにその影響が隣接するスイ
ッチング機構に及ばないようにすることが必要になる場
合がある。そのためには、たとえば、図4に示したよう
に、表面板4の裏面における2つのキートップ41,4
1の相互間に突起43を一体成形しておき、この突起4
3が配線基板1の主部11に貼り付いているカバーレイ
3に当たるようにしておくとよい。
【0025】この実施形態で説明した構造を備えたスイ
ッチSでは、たとえば、配線基板1の主部11の厚さを
0.2mm、カバーレイ3の厚さを0.055mm、ス
ペーサ5の厚さを0.3mm、表面板4の厚さを0.2
5mm、キートップ41の表面板4の表面から膨出幅を
0.5mmにすることができ、そのようにすると、スイ
ッチSの全体の厚さを約1.31mmという超薄型に形
成することができる。
【0026】上記実施形態では、複数のスナップ板2…
とそれらに各別に対応する電極パターン13とによって
複数のスイッチング機構が形成されているけれども、本
発明に係るスイッチには、1つのスナップ板とそれに対
応する1つの電極パターンとによって1つのスイッチン
グ機構を形成したものも含まれる。
【0027】
【発明の効果】以上のように、本発明のスイッチでは、
キートップについてのモード表示を、キートップが一体
成形された表面板の表面に直接に施し得るようになって
いるので、そのようなモード表示を施すための化粧板や
表示板といった別部材を設ける必要がなくなり、それだ
け部品点数が削減され、薄形化を達成しやすくなる。ま
た、本発明のスイッチでは、1枚の柔軟なカバーレイを
用いて複数のスナップ板を配線基板に作業性よくかつ精
度よく組み付けることができ、しかも、スペーサが表面
板と一体成形されているので、スナップ板ごとのクリッ
ク感にばらつきが生じにくくなり、配線基板へのスナッ
プ板の組立性が向上し、そのことがコストダウンに寄与
する。さらに、本発明によれば、従来に比べ、その製作
工程が簡略化され、部品点数も削減されるので、小型化
・薄形化されたスイッチを安価に提供することが可能に
なると同時に、複雑な形状のスイッチや細長いスイッチ
を容易に得られるようになるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るスイッチの分解斜視図である。
【図2】スイッチの平面図である。
【図3】図2のIII矢視図である。
【図4】図1のIV−IV線に沿う断面図である。
【図5】図1のV−V線に沿う拡大断面図である。
【図6】図2のVI−VI線に沿う拡大断面図である。
【符号の説明】
S スイッチ 1 配線基板 2 スナップ板 3 カバーレイ 4 表面板 5 スペーサ(両面粘着テープ) 13 電極パターン 41 キートップ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配線基板の上にドーム状のスナップ板が
    配備され、このスナップ板を覆って配備された柔軟なカ
    バーレイがそのスナップ板と上記配線基板とに貼着さ
    れ、表面が印刷表示面として形成されかつ膨出状で中実
    のキートップが一体成形されてなる樹脂製の表面板と上
    記カバーレイの貼着された上記配線基板との間に、上記
    表面板と一体成形された樹脂製のスペーサが介在され、
    このスペーサが、上記カバーレイの貼着された上記配線
    基板と一体化されていると共に、上記スナップ板と上記
    配線基板に形成された電極パターンとによってスイッチ
    ング機構が形成されていることを特徴とするスイッチ。
  2. 【請求項2】 上記配線基板の上に複数の上記スナップ
    板が並べて配備されていると共に、それらの複数のスナ
    ップ板の全部が1枚の上記カバーレイによって覆われて
    いると共に、上記スペーサが上記表面板の外縁に沿う無
    端枠形状に形成され、そのスペーサが上記配線基板に貼
    着された上記カバーレイに貼着されて上記配線基板と一
    体化されている請求項1に記載したスイッチ。
JP10329395A 1998-11-19 1998-11-19 スイッチ Pending JP2000156131A (ja)

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