JP2000150628A

JP2000150628A - 基板載置装置、及び真空処理装置

Info

Publication number: JP2000150628A
Application number: JP31703198A
Authority: JP
Inventors: Ko Fuwa; 耕不破; Ken Maehira; 謙前平
Original assignee: Ulvac Inc
Current assignee: Ulvac Inc
Priority date: 1998-11-09
Filing date: 1998-11-09
Publication date: 2000-05-30
Anticipated expiration: 2018-11-09
Also published as: JP4046424B2

Abstract

(57)【要約】【課題】発塵が少なく、熱伝導性の高い基板載置装置を
提供する。【解決手段】真空槽１底壁側に設けられた本発明の基板
載置装置１１は、誘電体１２表面の凹部内に弾性部材１
８がはめ込まれている。弾性部材１８表面は、誘電体１
２表面よりも高くなるようにされており、弾性部材１８
上に基板７を載置し、誘電体１２内部に配置された電極
１３、１４に電圧を印加すると、基板に静電吸着力が加
わえられ、基板７裏面が誘電体１２表面に当接されるま
で弾性部材１８が圧縮される。基板７が熱膨張しても、
弾性部材１８との接触面積が大きいため、発塵が少な
い。また、弾性部材１８の復元力により、基板７裏面は
弾性部材１８表面に強く密着されるため、熱伝導性が高
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板載置装置、及
び真空処理装置にかかり、特に、弾性部材が配置された
基板載置装置、及びその基板載置装置を有する真空処理
装置に関する_。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置等の真空処理装置内に配
置される基板載置装置として、近年、静電チャックが盛
んに用いられている。静電チャックは、プロセス中の基
板の温度制御が行い易く、また、基板のハンドリングに
便利である。特に、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、エッチャ
ー、又はイオン注入機等を使用する際に、基板の温度上
昇を抑えるために、基板を載置した静電チャック側に熱
を放出させる温度制御が行われている。

【０００３】図６の符号１１１は静電チャック型の従来
技術の基板載置装置を示している。この基板載置装置１
１１は、上述のＰＶＤ装置等の図示しない真空槽内に配
置されており、誘電体(セラミック)から成るチャック本
体１１２と、該チャック本体１１２に内蔵された正電極
１１３と負電極１１４を有している。

【０００４】真空雰囲気におかれた真空槽内に基板１０
７を搬入し、チャック本体１１２上に載置した後、電極
１１３、１１４に正負電圧を印加すると、基板１０７は
基板載置装置１１１に静電吸着される。

【０００５】その状態では、基板１０７裏面とチャック
本体１１２表面とは互いに密着しており、熱伝導性が高
くなっているので、基板載置装置１１１を介して、基板
１０７を冷却し、又は加熱することができる。

【０００６】しかし、上記のような基板載置装置１１１
で高い熱伝導性を得るためには、強力な静電吸着力を必
要とする。また、基板裏面とチャック本体表面との接触
面積が大きいため、熱膨張等によって基板１０７裏面と
チャック本体１１２とが摺動すると、発塵するという問
題がある。また、正負電極１１３、１１４間に大きな電
圧を印加するため、大きな残留吸着力が発生し、基板着
脱に時間を要し、スループットが低下するという問題が
ある。

【０００７】そこで従来より、上記諸問題の対策が研究
されており、基板裏面にガスを導入する静電チャック
や、チャック本体上に高熱伝導性のゴムを配置した静電
チャックが提案されている。

【０００８】しかしながら、基板裏面にガスを導入する
場合には、基板裏面に導入ガスが充満するまでの時間が
必要となり、スループットが低下したり、また、導入ガ
スがリークし、プロセスに悪影響を与えるという不都合
がある。

【０００９】他方、ゴム材を誘電体層に用いた静電チャ
ックは、吸着力が弱いため、基板と基板載置装置の間の
熱伝導性が悪化し、基板への熱流入量が大きい高プラズ
マパワーのプロセスを行うと、基板が過熱されてしまう
という不都合がある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の不都合を解決するために創作されたものであり、そ
の目的は、発塵が少なく、熱伝導性の高い基板載置装置
を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、基板載置装置であって、誘
電体と、前記誘電体表面の凹部に配置された弾性部材と
を有し、前記弾性部材の露出表面が前記誘電体の露出表
面と等しいか又は高くされていることを特徴とする。

【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の基
板載置装置であって、前記弾性部材表面と前記誘電体表
面の高さの差は、１ｍｍ以下にされていることを特徴と
する。

【００１３】請求項３記載の発明は、請求項１又は請求
項２のいずれか１項記載の基板載置装置であって、前記
誘電体の露出表面の面積と前記弾性部材の露出表面の面
積の合計の面積に対し、前記弾性部材の露出表面の面積
が１０％以上９９％以下にされていることを特徴とす
る。

【００１４】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３のいずれか１項記載の基板載置装置であって、少な
くとも前記弾性部材の周囲には、前記誘電体表面が露出
する部分が配置されていることを特徴とする。

【００１５】請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４のいずれか１項記載の基板載置装置であって、前記
弾性部材は複数個に分割されたことを特徴とする。

【００１６】請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求
項５のいずれか１項記載の基板載置装置であって、前記
弾性部材には孔が設けられ、該孔底面に前記誘電体表面
が露出するように構成されたことを特徴とする。

【００１７】請求項７記載の発明は、請求項１乃至請求
項６のいずれか１項記載の基板載置装置であって、前記
誘電体内部に電極が配置されたことを特徴とする。

【００１８】請求項８記載の発明は、請求項７記載の基
板載置装置であって、前記電極には、上方に前記弾性部
材が配置されていない電極が含まれることを特徴とする
請求項７記載の基板載置装置。

【００１９】請求項９記載の発明は、請求項１乃至請求
項８のいずれか１項記載の基板載置装置であって、前記
弾性部材内部に電極が設けられたことを特徴とする。

【００２０】請求項１０記載の発明は、請求項１乃至請
求項９のいずれか１項記載の基板載置装置であって、前
記弾性部材表面に載置された基板を押圧する押圧装置が
設けられたことを特徴とする。

【００２１】請求項１１記載の発明は、基板載置装置で
あって、誘電体と、該誘電体表面に配置された弾性部材
と、前記弾性部材上に配置された基板を前記弾性部材表
面に押圧する押圧装置とを有することを特徴とする。

【００２２】請求項１２記載の発明は、請求項１１記載
の基板載置装置であって、前記弾性部材内部に電極が配
置されたことを特徴とする。

【００２３】請求項１３記載の発明は、真空処理装置で
あって、内部を真空雰囲気にできる真空槽内に請求項１
乃至請求項１２のいずれか１項記載の基板載置装置が設
けられたことを特徴とする。

【００２４】本発明は上記のように構成されており、誘
電体と弾性部材とを有する基板載置装置である。弾性部
材は、誘電体表面の凹部にはめ込まれており、弾性部材
の露出表面は、誘電体の露出表面と等しいか、又はその
高さよりも高くされている。

【００２５】このような基板載置装置上に基板を載置す
る場合において、特に弾性部材の露出表面が誘電体の露
出表面よりも高いとき、基板は弾性部材上に乗せられ
る。その状態では、基板裏面は誘電体表面とは離間して
いるが、静電吸着力で基板を吸着したり、押圧部材で基
板を押圧すると、弾性部材が圧縮され、基板裏面が誘電
体表面に接触する。

【００２６】この接触状態においては、基板裏面のうち
の弾性部材に接触している部分の面積を大きくとると、
基板が熱膨張しても、基板裏面からの発塵量が少なくな
る。他方、基板は誘電体表面とも接触しているため、基
板裏面全体が熱伝導に寄与でき、良好な熱伝導性を維持
できる。

【００２７】基板が誘電体表面と接触した状態では、基
板裏面は弾性部材によって押圧されており、弾性部材表
面と基板裏面との間は強く密着している。従って、弾性
部材が圧縮しない場合に比べると、熱伝導性は更に高く
なっている。

【００２８】弾性部材を圧縮させるためには、弾性部材
表面を誘電体表面よりも高く設定しておく必要があり、
その高さについては、使用する弾性部材の材質により最
適値が異なる。

【００２９】発塵や残留吸着力は、弾性部材の表面積が
大きいほど少なくなるが、あまり大面積であると静電吸
着力が低下する。従って、基板裏面と接触できる誘電体
の表面露出部分と、同じく基板裏面と接触する弾性部材
表面の露出部分の合計の面積に対し、弾性部材表面の露
出部分の面積が、１０％以上９９％以下の範囲であるこ
とが好ましい。

【００３０】誘電体内に設ける静電吸着用の電極は、そ
の上方に弾性部材が存しないようにしておくと、強い静
電吸着力が得られる。その電極の他、弾性部材内部に電
極を設けた場合には、更に強い静電吸着力が得られる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。図１を参照し、符号９は、本発明の
一例の真空処理装置であり(この真空処理装置はスパッ
タリング装置である。)、真空槽１を有している。真空
槽１の天井側にはターゲット２が配置されており、底壁
側には、本発明の第１例の基板載置装置(静電チャック)
１１が配置されている。真空槽１外部には、ガス導入系
８とＤＣ電源３とが設けられており、ガス導入系８は真
空槽１の壁面に接続され、ＤＣ電源３は、ターゲット２
に接続されている。

【００３２】この真空槽１には、図示しない真空排気系
が接続されており、その真空排気系によって真空槽１内
部を真空排気し、内部を真空雰囲気にしておく。その状
態で基板搬送ロボット６を動作させ、真空雰囲気を維持
したまま真空槽１内に基板を搬入し、基板載置装置１１
上に載置する。図１の符号７は、その状態の基板を示し
ている。

【００３３】ガス導入系８により、真空槽１内にスパッ
タリングガスを導入し、ＤＣ電源３によってターゲット
２に負電圧を印加すると、ターゲット２がカソード電
極、真空槽１壁面がアノード電極となり、ターゲット２
表面近傍にプラズマが生成され、スパッタリングが行わ
れる。

【００３４】この真空処理装置９では、スパッタリング
を開始する前には、予め、基板７を基板載置装置１１表
面に静電吸着しておき、基板７表面で発生した熱や、基
板７に流入した熱を基板載置装置１１側に逃がしながら
薄膜を形成できるようになっている。

【００３５】その基板載置装置１１を、図２(ａ)に示
す。この図２(ａ)、及び後述する同図(ｂ)、図３(ｃ)、
同図(ｄ)、図４、図５(ａ)、同図(ｂ)の上側は基板載置
装置の平面図、下側はその断面図である。

【００３６】図２(ａ)を参照し、該基板載置装置１１
は、誘電体(セラミック)から成るチャック本体１２を有
している、チャック本体１２は円盤状()基板形状に沿っ
た形に成形されており、その中央部分には、チャック本
体１２よりも小径の凹部が形成され、高熱導電性の高分
子ゴムが円盤形状に成形されて成る弾性部材１８がはめ
込まれている。

【００３７】この弾性部材１８の表面とチャック本体１
２表面とは平行にされており、弾性部材１８表面は、チ
ャック本体１２の表面よりも僅かに高くされている(高
さｔは１ｍｍ以下)。従って、この基板載置装置１１で
は、弾性部材１８がチャック本体１２中央位置で上方に
僅かに突き出されている。

【００３８】基板載置装置１１の周辺部分では、チャッ
ク本体１２の表面が露出されており、その露出部分の下
方位置のチャック本体１２内部には、正電極１３と、負
電極１４とが互いに非接触の状態で配置されている(各
電極１３、１４は、例えば半円弧、又は同心円状に成形
されている。)。正負電極１３、１４は、基板載置装置
１１の裏面又は側面から取り出された配線により、真空
槽１外に配置された電源１５a、１５bにそれぞれ接続さ
れている。

【００３９】この基板載置装置１１上に基板７を載置す
ると、基板７は弾性部材１８上に載せられる。基板７
は、チャック本体１２と略同径のものが用いられてお
り、その状態では、基板７の裏面とチャック本体１２表
面とは、離間して対向配置されることになる。

【００４０】次に、電源１５a、１５bを起動し、正電極
１３に正電圧、負電極１４に負電圧を印加すると(真空
槽１は接地電位に接続されている。)、正負電極１３、
１４から基板７周辺部分に静電吸着力が及ぼされ、チャ
ック本体１２表面に基板７が静電吸着される。

【００４１】その際、弾性部材１８は静電吸着力によっ
て圧縮されるが、弾性部材１８は、チャック本体１２の
凹部にはめ込まれているため、弾性部材１８は、基板７
の裏面がチャック本体１２表面に当接するまで圧縮され
る。

【００４２】その状態では、弾性部材１８の復元力によ
り、基板７裏面は弾性部材１８表面に強く密着してい
る。また、基板７裏面はチャック本体１２表面の露出部
分にも密着しているため、基板７と基板載置装置１１と
の間の熱伝導性は非常に高くなっている。従って、スパ
ッタリング等のプロセスによって基板７が加熱されて
も、その熱は、基板載置装置１１を介して、真空槽１の
底壁や、基板載置装置１１裏面側に配置された冷却装置
に流出するようになっている。

【００４３】また、基板７がチャック本体１２表面に密
着された状態では、弾性部材１８の表面及び外周は真空
槽１内の雰囲気から遮断されるので、活性なガスを用い
たスパッタリングや、種々の原料ガスを用いるＣＶＤプ
ロセスを行う場合にも、弾性部材１８はガスに曝され
ず、従って、弾性部材１８が劣化しないようになってい
る。

【００４４】この基板載置装置１１の基板７と接触する
全表面積のうち、弾性部材１８表面が９０％、チャック
本体１２の表面が１０％になっており、熱膨張等によっ
て基板７と基板載置装置１１が摺動する場合でも、弾性
部材１８と接触している面積が大きいため、発塵が少な
くなっている。

【００４５】以上説明した基板配置装置１１は一例であ
り、例えば、上記の弾性部材１８や正負電極１３、１４
は、種々の形状のものを用いることができる。また、そ
の配置も種々の配置方法がある。

【００４６】図２(ｂ)の符号２１は、本発明の第２例の
基板載置装置(静電チャック)であり、該基板載置装置２
１は、誘電体が円盤形状に成形されたチャック本体２２
を有している。

【００４７】チャック本体２２表面には、扇形状の４個
の凹部が互いに離間して形成されており、各凹部には、
その凹部と同形の弾性部材２８₁〜２８₄がはめ込まれて
いる。

【００４８】チャック本体２２表面の露出部分(各弾性
部材２８₁〜２８₄の間の位置と弾性部材２８₁〜２８₄が
配置された領域の外側)のうち、弾性部材２８₁〜２８₄
間下方のチャック本体２２内部には、正負電極２３た配
置されており、弾性部材２８ ₁〜２８₄の外側位置のチャ
ック本体２２内部には、負電極２４が配置されている
(例えば正電極２３は十字形状、負電極２４はリング形
状にすることができる。)。正負電極２３、２４は、そ
れぞれ電源２５a、２５bに接続されている。

【００４９】各弾性部材２８₁〜２８₄の表面は、チャッ
ク本体２２の表面よりも僅かに高くされており、弾性部
材２８₁〜２８₄上に基板を載せた後、電源２５a、２５b
を起動し、正電極２３と負電極２４の間に電圧を印加す
ると、基板に静電吸着力が加わり、弾性部材２８₁〜２
８₄が圧縮され、基板裏面はチャック本体２２表面と接
触し、上記第１例の基板載置装置１１と同様に、熱伝導
性が高くなるようになっている。

【００５０】図３(ｃ)の符号３１に示した本発明の第３
例の基板載置装置(静電チャック)は、誘電体で構成され
たチャック本体３２上に同心円に配置された２個のリン
グ状の凹部が形成されており、そのリング状凹部と同形
の大小の弾性部材３８₁、３８₂がはめ込まれている。

【００５１】チャック本体３２が表面に露出する部分は
面一に形成されており、その露出部分下方のチャック本
体３２内部のうち、弾性部材３８₁、３８₂の間の下方位
置には負電極３４が配置されており、中心部分と外周部
分の下方位置には正電極３３ ₁、３３₂がそれぞれ配置さ
れている。

【００５２】この基板載置装置３１でも、弾性部材３８
₁、３８₂の表面は、チャック本体３２よりも高く設定さ
れており、弾性部材３８₁、３８₂上に基板を載置し、正
電極３３₁、３３₂と負電極３４にそれぞれ接続された電
源３５a、３５bを起動し、正電極３３₁、３３₂と負電極
３４の間に電圧を印加すると弾性部材３８₁、３８₂が圧
縮され、基板裏面が弾性部材３８₁、３８₂表面及びチャ
ック本体３２表面に密着し、高い熱伝導率が得られる。

【００５３】図３(ｄ)の符号４１に示した本発明の第４
例の基板載置装置(静電チャック)も、誘電体で構成され
たチャック本体４２を有している。

【００５４】チャック本体４２表面には、凹部が形成さ
れており、チャック本体３２よりも小径の円盤形状の弾
性部材４８がはめ込まれている。その凹部には、チャッ
ク本体４２表面が表面部分が島状に散在するようにされ
ており、この弾性部材４８に形成された複数の孔４９
が、島状の部分に嵌合されている。

【００５５】弾性部材４８の外側部分と、孔４９の底面
部分には、チャック本体４２の表面が露出されており、
外側部分の露出表面と、孔４９底面の露出表面とは面一
になっている。

【００５６】チャック本体４２が露出する部分のうち、
弾性部材４８の外側のチャック本体４２内部には、リン
グ形状の負電極４４₁が配置されている。他方、各孔４
９の底面下には、正電極４３₁、４３₂又は負電極４４₂
が１個ずつ配置されている。正電極４３₁、４３₂と負電
極４４₁、４４₂は、それぞれ電極４５a、４５bに接続さ
れており、弾性部材４８の表面に基板を載置し、電源４
５a、４５bを起動し、正電極４３₁、４３₂と負電極４４
₁、４４₂の間に電圧を印加すると、基板が静電吸着され
る。それにより、弾性部材４８が圧縮され、基板裏面が
弾性部材４８表面及びチャック本体４２表面に密着され
る。

【００５７】次に、図４の符号５１に示した本発明の第
５例の基板載置装置(静電チャック)は、誘電体が円盤形
状に成形されたチャック本体５２表面に、凹部が形成さ
れ、その凹部内に円盤形状の弾性部材５８がはめ込まれ
ている。弾性部材５８表面は、チャック本体５２表面よ
りも僅かに高くされている。

【００５８】弾性部材５８の外側では、チャック本体５
２の表面が露出しており、その露出部分のチャック本体
５２内部には、正電極５３₁と負電極５４₁が配置されて
いる。更に、この基板載置装置５１では、弾性部材５８
内にも正電極５３₂と負電極５４₂が配置されており、正
電極５３₁、５３₂と負電極５４₁、５４₂は、それぞれ電
源５５a、５５bに接続されている。

【００５９】この基板載置装置５１の弾性部材５８上に
基板を載置し、正電極５３₁、５３₂と負電極５４₁、５
４₂の間に電圧を印加すると、正負電極５３₁、５３₂、
５４₁、５４₂から静電吸着力が及ぼされ、基板が静電吸
着される。

【００６０】弾性部材５８内の正負電極５３₂、５４
₂は、チャック本体５２の露出表面よりも下方位置に配
置されており、従って、基板が静電吸着されると、弾性
部材５８表面は、チャック本体５２の露出表面と同じ高
さまで圧縮され、その結果、基板裏面が弾性部材５８表
面及びチャック本体５２表面に密着するようになってい
る。

【００６１】この基板載置装置５１では、弾性部材５８
内に電極５３₂、５４₂を配置できるため、電極面積を大
きくすることができ、強い静電吸着力が得られるように
なっている。

【００６２】図５(ａ)の符号６１に示した本発明の第６
例の静電吸着装置(静電チャック)は、誘電体が円盤形状
に成形されたチャック本体６２上に、チャック本体６２
と同径の円盤形状の弾性部材６８が配置されている。こ
の弾性部材６８の内部には、正電極６３及び負電極６４
が設けられており、各電極６３、６４は、それぞれ電源
６５a、６５bに接続されている。

【００６３】この静電吸着装置６１は、全体がリング形
状の押圧装置６６を有している。押圧装置６６は、リン
グ形状内側部分の当接部６６₁と、当接部６６₁外周部分
の傾斜部６６₂と、傾斜部６６₂外周に位置する取付部６
６₃とで構成されている。

【００６４】取付部６６₃には、昇降軸６６₄が鉛直に取
り付けられており、当接部６６₁を水平にし、傾斜部６
６₂及び取付部６６₃と共に、昇降させられるようになっ
ている。この昇降軸６６₄を上方に移動させ、当接部６
６₁を上方に持ち上げると、弾性部材６８上に基板を配
置することができる。

【００６５】当接部６６₁は弾性部材６８の縁部分を覆
える大きさににされており、弾性部材６８と略同径の基
板６７を弾性部６８上に配置すると、当接部６６₁の裏
面が基板６７の縁部分と接触するように構成されてい
る。

【００６６】その状態で正負電極６３、６４間に電圧を
印加すると共に当接部６６₁によって基板６７を押圧す
ると、基板６７には、静電吸着力と押圧力とが加わる。
基板６７の周辺部分は押圧部材６６によって押圧され、
中央部分が正負電極６３、６４によって静電吸着される
ので、弾性部材６８は均一に圧縮され、基板６７裏面と
弾性部材６８の表面とが強く密着する。

【００６７】図５(ｂ)の符号７１は、本発明の第７例の
基板載置装置であり、電極が設けられていおらず、誘電
体で構成された円盤状のチャック本体６２上に、同径の
弾性部材７８が配置されている。この基板載置装置７１
では、図５(ａ)の押圧装置６６と同じ押圧装置７６が設
けられており、弾性部材７８上に載置された基板７７を
押圧できるようになっている。この基板載置装置７１
は、電極を有さないので、低コストである。また、静電
吸着力を使用しないため、残留吸着力等の問題も発生し
ない。

【００６８】以上説明したように、本発明の基板載置装
置１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１は基板と
の密着性が高いので、スパッタリング等のプロセスによ
り基板が加熱された場合、基板載置装置１１、２１、３
１、４１、５１、６１、７１側に熱が効率よく放出され
るようになっている。

【００６９】基板載置装置１１、２１、３１、４１、５
１、６１、７１内に冷却装置を配置してもよいし、基板
載置装置１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１を
冷却装置上に配置してもよい。また、基板載置装置１
１、２１、３１、４１、５１、６１、７１内に加熱装置
を設け、基板を加熱できるようにしておくと、更に基板
の温度制御性が向上して好ましい。

【００７０】特に、図２〜図４に示した基板載置装置１
１、２１、３１、４１、５１では、弾性部材１８、２
８、３８、４８、５８は、チャック本体１２、２２、３
２、４２、５２表面よりも０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度
高くなっており、基板が静電吸着され、弾性部材１８、
２８、３８、４８、５８が圧縮されると基板裏面がチャ
ック本体１２、２２、３２、４２、５２表面に接触し、
熱伝導率が向上するように構成されている。

【００７１】また、弾性部材１８、２８、３８、４８、
５８周囲には、チャック本体１２、２２、３２、４２、
５２の露出部分が配置されているので、基板がチャック
本体１２、２２、３２、４２、５２と接触した状態で
は、弾性部材１８、２８、３８、４８、５８は、真空槽
１内に導入されたガス(スパッタリングガスの他、ＣＶ
Ｄの原料ガスやクリーニングガスを含む)に曝されない
ようになっている。

【００７２】また、チャック本体１２、２２、３２、４
２、５２の表面と弾性部材１８、２８、３８、４８、５
８表面とを合計した面積に対し、弾性部材１８、２８、
３８、４８、５８表面の面積は、８０％以上９５％以下
にされており、基板裏面との摺動を緩和しつつ、良好な
熱伝導率が得られる構造になっている。

【００７３】なお、上記弾性部材１８、２８、３８、４
８、５８、６８、７８は、耐熱性と可撓性を有し、熱伝
導性が高いゴムによって構成することが望ましく、例え
ば、シリコンゴム、ポリアミドゴム、ポリイミドゴム等
の高分子材料を用いることができる。

【００７４】また、チャック本体１２、２２、３２、４
２、５２、６２、７２は、アルミナ、窒化アルミニウム
や、ＰＢＮをコーティングしたカーボン等の電気絶縁性
を有する誘電体で構成することができる。

【００７５】なお、上記第１例〜第６例の基板載置装置
１１、２１、３１、４１、５１、６１では、２種類の電
圧を印加される電極(正電極１３、２３、３３、４３、
５３、６３と負電極１４、２４、３４、４４、５４、６
４)が設けられていたが、１種類の電極を設け、単一の
極性の電圧を印加し、基板を静電吸着する基板載置装置
も本発明に含まれる(この場合、真空槽１が電極として
作用し、静電吸着力が生じる)。

【００７６】また、上記押圧装置６６、７６では当接部
分がリング形状であったが、例えば爪形状等の他の形状
であってもよい。

【００７７】

【発明の効果】熱伝導性を損なうことなく、残留吸着力
や発塵を少なくすることができる。押圧部材を設けた場
合には、熱伝導性を更に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の真空処理装置を説明するための図

【図２】(ａ)：本発明の基板載置装置の第１例の平面図
とそのＡ−Ａ'線截断面図 (ｂ)：本発明の基板載置装置の第２例の平面図とそのＢ
−Ｂ'線截断面図

【図３】(ｃ)：本発明の基板載置装置の第３例の平面図
とそのＣ−Ｃ'線截断面図 (ｄ)：本発明の基板載置装置の第４例の平面図とそのＤ
−Ｄ'線截断面図

【図４】本発明の基板載置装置の第５例の平面図とその
Ｅ−Ｅ'線截断面図

【図５】(ａ)：本発明の基板載置装置の第６例の平面図
とそのＦ−Ｆ'線截断面図 (ｂ)：本発明の基板載置装置の第７例の平面図とそのＧ
−Ｇ'線截断面図

【図６】従来技術の基板載置装置とその断面図

【符号の説明】

１‥‥真空槽９‥‥真空処理装置１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１‥‥基板載
置装置１２、２２、３２、４２、５２、６２、７２‥‥誘電体
(チャック本体) １３、１４、２３、２４、３３、３４、４３、４４、１
８、２８、３８、４８、５８、６８、７８‥‥弾性部材４９‥‥孔６６、７６‥‥押圧装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体と、前記誘電体表面の凹部に配置さ
れた弾性部材とを有し、前記弾性部材の露出表面は、前記誘電体の露出表面と等
しいか、又は高くされていることを特徴とする基板載置
装置。
【請求項２】前記弾性部材表面と前記誘電体表面の高さ
の差は、１ｍｍ以下にされていることを特徴とする請求
項１記載の基板載置装置。
【請求項３】前記誘電体の露出表面の面積と前記弾性部
材の露出表面の面積の合計の面積に対し、前記弾性部材
の露出表面の面積が１０％以上９９％以下にされている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１項
記載の基板載置装置。
【請求項４】少なくとも前記弾性部材の周囲には、前記
誘電体表面が露出する部分が配置されていることを特徴
とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の基板
載置装置。
【請求項５】前記弾性部材は複数個に分割されたことを
特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の
基板載置装置。
【請求項６】前記弾性部材には孔が設けられ、該孔底面
に前記誘電体表面が露出するように構成されたことを特
徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の基
板載置装置。
【請求項７】前記誘電体内部に電極が配置されたことを
特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の
基板載置装置。
【請求項８】前記電極には、上方に前記弾性部材が配置
されていない電極が含まれることを特徴とする請求項７
記載の基板載置装置。
【請求項９】前記弾性部材内部に電極が設けられたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項記載
の基板載置装置。
【請求項１０】前記弾性部材表面に載置された基板を押
圧する押圧装置が設けられたことを特徴とする請求項１
乃至請求項９のいずれか１項記載の基板載置装置。
【請求項１１】誘電体と、該誘電体表面に配置された弾
性部材と、前記弾性部材上に配置された基板を前記弾性
部材表面に押圧する押圧装置とを有することを特徴とす
る基板載置装置。
【請求項１２】前記弾性部材内部に電極が配置されたこ
とを特徴とする請求項１１記載の基板載置装置。
【請求項１３】内部を真空雰囲気にできる真空槽内に請
求項１乃至請求項１２のいずれか１項記載の基板載置装
置が設けられたことを特徴とする真空処理装置。